JPH11147035A - 基板処理液槽の排液機構 - Google Patents
基板処理液槽の排液機構Info
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- JPH11147035A JPH11147035A JP31393397A JP31393397A JPH11147035A JP H11147035 A JPH11147035 A JP H11147035A JP 31393397 A JP31393397 A JP 31393397A JP 31393397 A JP31393397 A JP 31393397A JP H11147035 A JPH11147035 A JP H11147035A
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- processing liquid
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- pipe
- tank
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】オーバーフロー配管を介して汚染雰囲気が流入
することを防止する。 【解決手段】処理液タンク30に接続されたオーバーフ
ロー配管50の下端は、トラップタンク60内に処理液
貯留室61内に貯留された処理液に接液している。この
処理液貯留室61には、第1排液配管581から、処理
液タンク30内の処理液が導かれるようになっている。
処理液貯留室61に処理液が流入すると、排液室62に
処理液があふれ、第2排液配管582に排液される。第
2排液配管582からの汚染された雰囲気は、処理液貯
留室61に貯留された処理液によって遮断され、オーバ
ーフロー配管50に流入することはない。 【効果】処理液貯留室61内の処理液は、処理液タンク
30の処理液の交換のたびに入れ替わるから、処理液貯
留室61の内部で処理液の結晶化が生じることはない。
することを防止する。 【解決手段】処理液タンク30に接続されたオーバーフ
ロー配管50の下端は、トラップタンク60内に処理液
貯留室61内に貯留された処理液に接液している。この
処理液貯留室61には、第1排液配管581から、処理
液タンク30内の処理液が導かれるようになっている。
処理液貯留室61に処理液が流入すると、排液室62に
処理液があふれ、第2排液配管582に排液される。第
2排液配管582からの汚染された雰囲気は、処理液貯
留室61に貯留された処理液によって遮断され、オーバ
ーフロー配管50に流入することはない。 【効果】処理液貯留室61内の処理液は、処理液タンク
30の処理液の交換のたびに入れ替わるから、処理液貯
留室61の内部で処理液の結晶化が生じることはない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマディス
プレイパネル)用ガラス基板のような各種被処理基板に
対して処理を施すための基板処理液を貯留する基板処理
液槽の排液機構に関する。
晶表示装置用ガラス基板およびPDP(プラズマディス
プレイパネル)用ガラス基板のような各種被処理基板に
対して処理を施すための基板処理液を貯留する基板処理
液槽の排液機構に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置などの製造工
程においては、半導体ウエハやガラス基板のような被処
理基板に対して処理液を供給し、この処理液によって基
板を処理する工程が不可欠である。このような工程を実
施するための基板処理装置は、処理液を貯留しておくた
めの処理液タンクと、処理液タンク内の処理液を処理対
象の基板が収容される処理室に向けて供給するためのポ
ンプと、処理室内で基板の処理のために使用された後の
処理液をタンクに回収するための回収配管と、新しい処
理液(以下、「新液」という。)を処理液タンクに供給
するための新液供給配管と、処理液タンクの処理液を装
置外へ排出するための排液配管とを有している。
程においては、半導体ウエハやガラス基板のような被処
理基板に対して処理液を供給し、この処理液によって基
板を処理する工程が不可欠である。このような工程を実
施するための基板処理装置は、処理液を貯留しておくた
めの処理液タンクと、処理液タンク内の処理液を処理対
象の基板が収容される処理室に向けて供給するためのポ
ンプと、処理室内で基板の処理のために使用された後の
処理液をタンクに回収するための回収配管と、新しい処
理液(以下、「新液」という。)を処理液タンクに供給
するための新液供給配管と、処理液タンクの処理液を装
置外へ排出するための排液配管とを有している。
【0003】処理液タンクに関連して、液面高さの許容
範囲の下限において液面を検知するための下限液面セン
サと、液面高さの許容範囲の上限において液面を検知す
るための上限液面センサとが設けられている。下限液面
センサの検知高さ以下に液面が下がると、新液供給配管
から新液が処理液タンクに補充される。また、上限液面
センサの検知高さ以上に液面が上がると、処理液タンク
への新液の補充が中止される。これにより、処理液タン
ク内に貯留される液量が適切な範囲に管理されるように
なっている。
範囲の下限において液面を検知するための下限液面セン
サと、液面高さの許容範囲の上限において液面を検知す
るための上限液面センサとが設けられている。下限液面
センサの検知高さ以下に液面が下がると、新液供給配管
から新液が処理液タンクに補充される。また、上限液面
センサの検知高さ以上に液面が上がると、処理液タンク
への新液の補充が中止される。これにより、処理液タン
ク内に貯留される液量が適切な範囲に管理されるように
なっている。
【0004】処理液タンクの側面において、上限液面セ
ンサの検知高さよりも上方の位置には、オーバーフロー
配管が接続されている。このオーバーフロー配管は、た
とえば上限液面センサの故障によって過剰な処理液が処
理液タンクに補充されることとなったときに、処理液タ
ンク内の処理液をオーバーフローさせて、排液配管に排
出するためのものである。これにより、処理液が装置内
にあふれ出ることを防止できるから、故障時において
も、処理液による装置の損傷を最小限に抑えることがで
きる。
ンサの検知高さよりも上方の位置には、オーバーフロー
配管が接続されている。このオーバーフロー配管は、た
とえば上限液面センサの故障によって過剰な処理液が処
理液タンクに補充されることとなったときに、処理液タ
ンク内の処理液をオーバーフローさせて、排液配管に排
出するためのものである。これにより、処理液が装置内
にあふれ出ることを防止できるから、故障時において
も、処理液による装置の損傷を最小限に抑えることがで
きる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の装置
においては、オーバーフロー配管は、排液配管に直接接
続されている。そのため、排液配管からの汚染された雰
囲気が処理液タンク内に流入するおそれがあり、そのた
め、処理液が汚染されるおそれがあった。処理液が汚染
されれば、その処理液によって処理される基板が汚染さ
れ、ひいては半導体装置の歩留まりの低下につながる。
においては、オーバーフロー配管は、排液配管に直接接
続されている。そのため、排液配管からの汚染された雰
囲気が処理液タンク内に流入するおそれがあり、そのた
め、処理液が汚染されるおそれがあった。処理液が汚染
されれば、その処理液によって処理される基板が汚染さ
れ、ひいては半導体装置の歩留まりの低下につながる。
【0006】また、処理液は、回収配管によって回収さ
れることにより、繰り返し使用されるのであるが、処理
液タンク内の処理液が排液配管からの雰囲気によって汚
染されれば、処理液の劣化が速やか進行し、処理液の使
用寿命が短くなるという問題が生じる。この問題を解決
するために、図5に示すように、オーバーフロー配管1
10と排液配管111との間に、トラップタンク120
を介在させることが考えられる。すなわち、オーバーフ
ロー配管110の先端は、トラップタンク120内に形
成された貯留室121に導入されており、この貯留室1
21に貯留された処理液に接液されている。貯留室12
1に隣接して排出室122が形成されており、この排出
室122は、排液配管111に接続されている。処理液
タンク112内に過剰の処理液が供給されると、オーバ
ーフロー配管110を介して過剰供給された処理液が排
出され、貯留室121から排出室122へとあふれ出
て、排液配管111に導かれることになる。
れることにより、繰り返し使用されるのであるが、処理
液タンク内の処理液が排液配管からの雰囲気によって汚
染されれば、処理液の劣化が速やか進行し、処理液の使
用寿命が短くなるという問題が生じる。この問題を解決
するために、図5に示すように、オーバーフロー配管1
10と排液配管111との間に、トラップタンク120
を介在させることが考えられる。すなわち、オーバーフ
ロー配管110の先端は、トラップタンク120内に形
成された貯留室121に導入されており、この貯留室1
21に貯留された処理液に接液されている。貯留室12
1に隣接して排出室122が形成されており、この排出
室122は、排液配管111に接続されている。処理液
タンク112内に過剰の処理液が供給されると、オーバ
ーフロー配管110を介して過剰供給された処理液が排
出され、貯留室121から排出室122へとあふれ出
て、排液配管111に導かれることになる。
【0007】この構成では、貯留室121に貯留された
処理液によって、オーバーフロー配管110と排液配管
111とが遮断されているから、排液配管111からの
雰囲気がオーバーフロー配管110を介して処理液タン
ク112に流入するおそれはない。しかし、処理液タン
ク112内の液面がオーバーフロー配管110の接続位
置にまで上昇することは稀であるから、貯留室121に
は処理液が長期間に渡って滞留することになる。この滞
留した処理液はやがて結晶化し、オーバーフロー配管1
10の出口を塞いで配管詰まりを起こさせるおそれがあ
る。
処理液によって、オーバーフロー配管110と排液配管
111とが遮断されているから、排液配管111からの
雰囲気がオーバーフロー配管110を介して処理液タン
ク112に流入するおそれはない。しかし、処理液タン
ク112内の液面がオーバーフロー配管110の接続位
置にまで上昇することは稀であるから、貯留室121に
は処理液が長期間に渡って滞留することになる。この滞
留した処理液はやがて結晶化し、オーバーフロー配管1
10の出口を塞いで配管詰まりを起こさせるおそれがあ
る。
【0008】したがって、上限液面センサ113の故障
により、液面がオーバーフロー配管110の接続位置に
まで上昇したときに、オーバーフロー配管110の配管
詰まりのために、過剰供給された処理液の排出を行うこ
とができなくなるおそれがある。そこで、この発明の目
的は、オーバーフロー配管からの汚染された雰囲気が処
理液槽に流入することを防止でき、しかも、オーバーフ
ロー配管の配管詰まりが生じることもない基板処理液槽
の排液機構を提供することである。
により、液面がオーバーフロー配管110の接続位置に
まで上昇したときに、オーバーフロー配管110の配管
詰まりのために、過剰供給された処理液の排出を行うこ
とができなくなるおそれがある。そこで、この発明の目
的は、オーバーフロー配管からの汚染された雰囲気が処
理液槽に流入することを防止でき、しかも、オーバーフ
ロー配管の配管詰まりが生じることもない基板処理液槽
の排液機構を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板に対
して処理を施すための処理液を貯留する処理液槽と、こ
の処理液槽に一方端が接続され、処理液槽から処理液を
排液するための第1排液配管と、上記第1排液配管の他
方端が接続され、その第1排液配管から排液された処理
液が貯留される貯留室と、この貯留室に隣接して設けら
れ、貯留室からあふれ出た処理液を排出するための第2
排液配管が接続された排出室と、上記処理液槽に一方端
が接続され、上記第1排液配管から上記貯留室に至る経
路のいずれかの位置に他方端が接続されて、上記処理液
槽内の処理液が所定量以上になったときに処理液槽から
処理液をオーバーフローさせるオーバーフロー配管とを
備えたことを特徴とする基板処理液槽の排液機構であ
る。
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板に対
して処理を施すための処理液を貯留する処理液槽と、こ
の処理液槽に一方端が接続され、処理液槽から処理液を
排液するための第1排液配管と、上記第1排液配管の他
方端が接続され、その第1排液配管から排液された処理
液が貯留される貯留室と、この貯留室に隣接して設けら
れ、貯留室からあふれ出た処理液を排出するための第2
排液配管が接続された排出室と、上記処理液槽に一方端
が接続され、上記第1排液配管から上記貯留室に至る経
路のいずれかの位置に他方端が接続されて、上記処理液
槽内の処理液が所定量以上になったときに処理液槽から
処理液をオーバーフローさせるオーバーフロー配管とを
備えたことを特徴とする基板処理液槽の排液機構であ
る。
【0010】上記の構成によれば、貯留室に貯留された
処理液によって、第2排液配管側からの汚染された雰囲
気のオーバーフロー配管への流入が妨げられる。これに
より、汚染された空気がオーバーフロー配管を介して処
理液槽に流入することはなく、そのため、処理液槽内の
処理液が汚染されることがない。これにより、基板の処
理を良好に行える。
処理液によって、第2排液配管側からの汚染された雰囲
気のオーバーフロー配管への流入が妨げられる。これに
より、汚染された空気がオーバーフロー配管を介して処
理液槽に流入することはなく、そのため、処理液槽内の
処理液が汚染されることがない。これにより、基板の処
理を良好に行える。
【0011】しかも、貯留室には、処理液槽から第1排
液配管を介して排出される処理液が導かれるので、この
貯留室内の処理液は、処理液槽内の処理液の交換のたび
に入れ替わることになる。そのため、貯留室内において
処理液が結晶化したりすることがなく、オーバーフロー
配管の配管詰まりが生じたりするおそれはない。なお、
請求項2に記載のように、上記オーバーフロー配管の上
記他方端は、上記貯留室に貯留されている処理液に接液
するように、上記貯留室に接続されていてもよい。
液配管を介して排出される処理液が導かれるので、この
貯留室内の処理液は、処理液槽内の処理液の交換のたび
に入れ替わることになる。そのため、貯留室内において
処理液が結晶化したりすることがなく、オーバーフロー
配管の配管詰まりが生じたりするおそれはない。なお、
請求項2に記載のように、上記オーバーフロー配管の上
記他方端は、上記貯留室に貯留されている処理液に接液
するように、上記貯留室に接続されていてもよい。
【0012】また、請求項3に記載のように、上記オー
バーフロー配管の上記他方端を、上記第1排液配管の途
中部に接続するとともに、上記第1排液配管の上記他方
端を、上記貯留室に貯留された処理液に接液するように
してもよい。
バーフロー配管の上記他方端を、上記第1排液配管の途
中部に接続するとともに、上記第1排液配管の上記他方
端を、上記貯留室に貯留された処理液に接液するように
してもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の第1の実施形態に係る基板処理液槽の排液機構を
備えた基板処理装置の構成を示す系統図である。この基
板処理装置は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基
板の処理に利用されるものである。具体的には、この基
板処理装置は、処理室内に配置されたスピンチャック2
0に水平に保持されて回転される基板21の上面および
下面に、それぞれノズルN1およびN2から処理液(薬
液または純水)を供給することによって、基板21を処
理するものである。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の第1の実施形態に係る基板処理液槽の排液機構を
備えた基板処理装置の構成を示す系統図である。この基
板処理装置は、半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基
板の処理に利用されるものである。具体的には、この基
板処理装置は、処理室内に配置されたスピンチャック2
0に水平に保持されて回転される基板21の上面および
下面に、それぞれノズルN1およびN2から処理液(薬
液または純水)を供給することによって、基板21を処
理するものである。
【0014】ノズルN1およびN2には、処理液タンク
30(処理液槽)に貯留された処理液が、ポンプ22に
よって圧送されるようになっている。処理液タンク30
に貯留されている処理液は、ポンプ22によってくみ出
され、パルスダンパ23および温調ユニット24を通っ
た後、分配器25によって2つの処理液配管31,32
に分配される。各配管31,32には、エアトラップ2
6,27、およびフィルタ28,29が介装されてい
る。
30(処理液槽)に貯留された処理液が、ポンプ22に
よって圧送されるようになっている。処理液タンク30
に貯留されている処理液は、ポンプ22によってくみ出
され、パルスダンパ23および温調ユニット24を通っ
た後、分配器25によって2つの処理液配管31,32
に分配される。各配管31,32には、エアトラップ2
6,27、およびフィルタ28,29が介装されてい
る。
【0015】ポンプ22は、たとえば圧縮空気によって
駆動されるベローズポンプで構成される。パルスダンパ
23は、ポンプ22の動作により生じる処理液の脈動を
減衰させる働きを有する。また、フィルタ28,29
は、処理液中の異物を除去する働きを有する。エアトラ
ップ26,27は、処理液中から気泡となって生じたガ
スを分離する。エアトラップ26,27で分離されたガ
スは、流量調整弁33,34が介装された配管35,3
6を介して処理液タンク30に戻されるようになってい
る。エアトラップ26,27における液面の高さは、液
面センサ37,38によって検知される。液面センサ3
7,38における液面の急速な低下は、処理液中に大量
のガスが混入したことを意味する。このような場合に
は、圧縮空気によって駆動されるポンプ22に故障が生
じたものとして、基板処理装置の運転が直ちに停止され
る。
駆動されるベローズポンプで構成される。パルスダンパ
23は、ポンプ22の動作により生じる処理液の脈動を
減衰させる働きを有する。また、フィルタ28,29
は、処理液中の異物を除去する働きを有する。エアトラ
ップ26,27は、処理液中から気泡となって生じたガ
スを分離する。エアトラップ26,27で分離されたガ
スは、流量調整弁33,34が介装された配管35,3
6を介して処理液タンク30に戻されるようになってい
る。エアトラップ26,27における液面の高さは、液
面センサ37,38によって検知される。液面センサ3
7,38における液面の急速な低下は、処理液中に大量
のガスが混入したことを意味する。このような場合に
は、圧縮空気によって駆動されるポンプ22に故障が生
じたものとして、基板処理装置の運転が直ちに停止され
る。
【0016】処理液タンク30に関連して、処理液タン
ク30内の処理液の液面を一定範囲に保持するために、
一対の液面センサSUおよびSLが設けられている。す
なわち、液面センサSUは、液面高さの許容範囲の上限
に対応した高さに設けられており、液面センサSLは、
液面高さの許容範囲の下限に対応した高さに設けられて
いる。より具体的には、処理液タンク30の底面から出
て処理液タンク30の上面に至る液面高さ検出用配管4
0が設けられており、この液面高さ検出用配管40に液
面センサSUおよびSLが取り付けられている。液面セ
ンサSU,SLは、発光素子と受光素子との対で構成さ
れる光学式のものであってもよいし、液体の有無による
静電容量の差を検出する静電容量検知式のものであって
もよい。また、液体の有無による超音波反射量の大小を
検出する超音波方式のものが適用されてもよい。
ク30内の処理液の液面を一定範囲に保持するために、
一対の液面センサSUおよびSLが設けられている。す
なわち、液面センサSUは、液面高さの許容範囲の上限
に対応した高さに設けられており、液面センサSLは、
液面高さの許容範囲の下限に対応した高さに設けられて
いる。より具体的には、処理液タンク30の底面から出
て処理液タンク30の上面に至る液面高さ検出用配管4
0が設けられており、この液面高さ検出用配管40に液
面センサSUおよびSLが取り付けられている。液面セ
ンサSU,SLは、発光素子と受光素子との対で構成さ
れる光学式のものであってもよいし、液体の有無による
静電容量の差を検出する静電容量検知式のものであって
もよい。また、液体の有無による超音波反射量の大小を
検出する超音波方式のものが適用されてもよい。
【0017】処理液タンク30への新液の供給は、新液
供給配管41から行われる。この新液供給配管41を介
する新液の供給は、液面センサSLが処理液を検知しな
いことに応答して開始され、液面センサSUが処理液を
検知したことに応答して停止される。新液の供給/停止
は、新液供給配管41に介装されたエア弁42の開閉に
より制御される。
供給配管41から行われる。この新液供給配管41を介
する新液の供給は、液面センサSLが処理液を検知しな
いことに応答して開始され、液面センサSUが処理液を
検知したことに応答して停止される。新液の供給/停止
は、新液供給配管41に介装されたエア弁42の開閉に
より制御される。
【0018】処理液タンク30にはさらに、基板21の
処理のために用いられた後の処理液が、回収配管45を
介して回収されるようになっている。すなわち、処理液
は使い捨てにされるのではなく、基板21の処理に差し
支えない範囲で、繰り返し再利用される。処理液タンク
30において、液面センサSUによって検出されるべき
上限の液面高さよりも高い位置には、処理液をオーバー
フローさせるためのオーバーフロー配管50が接続され
ている。このオーバーフロー配管50は、たとえば、液
面センサSUの故障のために、新液供給配管41からの
新液の供給が適切なタイミングで停止されない場合に、
処理液タンク30に過剰に供給された処理液を排液す
る。これにより、処理液タンク30から処理液があふれ
出ることが防がれ、装置内への処理液の漏洩を確実に防
止でき、装置内部の保護を図ることができる。
処理のために用いられた後の処理液が、回収配管45を
介して回収されるようになっている。すなわち、処理液
は使い捨てにされるのではなく、基板21の処理に差し
支えない範囲で、繰り返し再利用される。処理液タンク
30において、液面センサSUによって検出されるべき
上限の液面高さよりも高い位置には、処理液をオーバー
フローさせるためのオーバーフロー配管50が接続され
ている。このオーバーフロー配管50は、たとえば、液
面センサSUの故障のために、新液供給配管41からの
新液の供給が適切なタイミングで停止されない場合に、
処理液タンク30に過剰に供給された処理液を排液す
る。これにより、処理液タンク30から処理液があふれ
出ることが防がれ、装置内への処理液の漏洩を確実に防
止でき、装置内部の保護を図ることができる。
【0019】オーバーフロー配管50は、処理液タンク
30の側面から出て下方に垂下し、トラップタンク60
に導かれている。トラップタンク60は、内底面に立設
された仕切板63を有している。これにより、トラップ
タンク60の内部空間は、オーバーフロー配管50の下
端部が導かれる処理液貯留室61(貯留室)と、排液室
62(排出室)とに分割されている。ただし、仕切板6
3は、トラップタンク60の内部空間を完全に仕切って
いるわけではなく、処理液貯留室61と排液室62と
は、仕切板63の上方において連通している。
30の側面から出て下方に垂下し、トラップタンク60
に導かれている。トラップタンク60は、内底面に立設
された仕切板63を有している。これにより、トラップ
タンク60の内部空間は、オーバーフロー配管50の下
端部が導かれる処理液貯留室61(貯留室)と、排液室
62(排出室)とに分割されている。ただし、仕切板6
3は、トラップタンク60の内部空間を完全に仕切って
いるわけではなく、処理液貯留室61と排液室62と
は、仕切板63の上方において連通している。
【0020】処理液貯留室61において、オーバーフロ
ー配管50の下端部の先端は、仕切り板63の上端より
も低く位置されている。すなわち、処理液貯留室61に
貯留された処理液が、オーバーフロー配管50の下端部
に接液されるようになっている。処理液貯留室61に
は、処理液タンク30の底面の排出口に一端が接続され
た第1排液配管581が接続されている。この第1排液
配管581は、主として、処理液タンク30の内部の劣
化した処理液を排液するために用いられる配管であり、
排液バルブ59が途中部に介装されている。第1排液配
管581の先端は、処理液貯留室61の内部に至ってお
り、この処理液貯留室61に貯留された処理液に接液さ
れるようになっている。ただし、第1排液配管581の
先端は、必ずしも処理液貯留室61内の処理液に接液さ
れる必要はなく、この処理液貯留室61に排液バルブ5
9からの処理液が供給されるように配置されていればよ
い。
ー配管50の下端部の先端は、仕切り板63の上端より
も低く位置されている。すなわち、処理液貯留室61に
貯留された処理液が、オーバーフロー配管50の下端部
に接液されるようになっている。処理液貯留室61に
は、処理液タンク30の底面の排出口に一端が接続され
た第1排液配管581が接続されている。この第1排液
配管581は、主として、処理液タンク30の内部の劣
化した処理液を排液するために用いられる配管であり、
排液バルブ59が途中部に介装されている。第1排液配
管581の先端は、処理液貯留室61の内部に至ってお
り、この処理液貯留室61に貯留された処理液に接液さ
れるようになっている。ただし、第1排液配管581の
先端は、必ずしも処理液貯留室61内の処理液に接液さ
れる必要はなく、この処理液貯留室61に排液バルブ5
9からの処理液が供給されるように配置されていればよ
い。
【0021】一方、排液室62には、第2排液配管58
2の一端が接続されている。この第2排液配管582の
他端は、装置の外部に引き出されており、たとえば、工
場内に配設された排液用のユーティリティ配管に接続さ
れる。もしも、処理液タンク30内の液面が上昇して、
オーバーフロー配管50の高さにまで達すれば、このオ
ーバーフロー配管50を介して処理液貯留室61に処理
液が流れ込む。そして、処理液貯留室61内の処理液の
液面が仕切り板63の上端縁の高さを越えれば、その分
の処理液は、排液室62から接続配管68を介して第2
排液配管582に導かれることになる。
2の一端が接続されている。この第2排液配管582の
他端は、装置の外部に引き出されており、たとえば、工
場内に配設された排液用のユーティリティ配管に接続さ
れる。もしも、処理液タンク30内の液面が上昇して、
オーバーフロー配管50の高さにまで達すれば、このオ
ーバーフロー配管50を介して処理液貯留室61に処理
液が流れ込む。そして、処理液貯留室61内の処理液の
液面が仕切り板63の上端縁の高さを越えれば、その分
の処理液は、排液室62から接続配管68を介して第2
排液配管582に導かれることになる。
【0022】上記の構成によれば、トラップタンク60
の処理液貯留室61に処理液を貯留しておけば、この貯
留された処理液によって、オーバーフロー配管50と、
第2排液配管582との間が遮断される。したがって、
第2排液配管582内の雰囲気は、排液室62まで侵入
することができるに過ぎず、オーバーフロー配管50を
介して処理液タンク30に侵入することはない。これに
より、第2排液配管582からの汚染された雰囲気によ
って、処理液タンク30内の処理液が汚染されることが
なく、その劣化を防止できる。
の処理液貯留室61に処理液を貯留しておけば、この貯
留された処理液によって、オーバーフロー配管50と、
第2排液配管582との間が遮断される。したがって、
第2排液配管582内の雰囲気は、排液室62まで侵入
することができるに過ぎず、オーバーフロー配管50を
介して処理液タンク30に侵入することはない。これに
より、第2排液配管582からの汚染された雰囲気によ
って、処理液タンク30内の処理液が汚染されることが
なく、その劣化を防止できる。
【0023】オーバーフロー配管50内には、処理液貯
留室61内に貯留された処理液の雰囲気が導かれること
になるが、この点に問題はない。すなわち、処理液貯留
室61に貯留される処理液は、基板処理のために用いら
れた後のいわば廃液ではあるが、この廃液を構成する処
理液の種類および濃度は、処理液タンク30にその後に
導かれる新液に近いので、この廃液の雰囲気が処理液タ
ンク30内に導かれたとしても、ただちに処理液タンク
30内の処理液の劣化を促進させるおそれはない。これ
に対して、排液用のユーティリティ配管などと接続され
る第2排液配管582内の雰囲気は、種類および濃度が
いずれも管理されていないから、このような雰囲気の処
理液タンク30内への侵入は、基板処理に影響を及ぼす
おそれがある。
留室61内に貯留された処理液の雰囲気が導かれること
になるが、この点に問題はない。すなわち、処理液貯留
室61に貯留される処理液は、基板処理のために用いら
れた後のいわば廃液ではあるが、この廃液を構成する処
理液の種類および濃度は、処理液タンク30にその後に
導かれる新液に近いので、この廃液の雰囲気が処理液タ
ンク30内に導かれたとしても、ただちに処理液タンク
30内の処理液の劣化を促進させるおそれはない。これ
に対して、排液用のユーティリティ配管などと接続され
る第2排液配管582内の雰囲気は、種類および濃度が
いずれも管理されていないから、このような雰囲気の処
理液タンク30内への侵入は、基板処理に影響を及ぼす
おそれがある。
【0024】処理液タンク30内の処理液を排出するた
めに排液バルブ59を開成すると、排液は第1排出配管
581から貯留室61に導かれ、この貯留室61から排
出室62にあふれ出て、第2排出配管582を介して装
置外に導かれる。したがって、処理液貯留室61内の処
理液は、処理液タンク30内の処理液の入れ換えのため
に排液バルブ59が開かれるたびに交換されることにな
る。これにより、処理液貯留室61内の処理液は定期的
に交換されることになるので、この処理液が結晶化した
りするおそれはない。よって、結晶化した処理液による
オーバーフロー配管50の配管詰まりなどが生じたりす
るおそれはない。
めに排液バルブ59を開成すると、排液は第1排出配管
581から貯留室61に導かれ、この貯留室61から排
出室62にあふれ出て、第2排出配管582を介して装
置外に導かれる。したがって、処理液貯留室61内の処
理液は、処理液タンク30内の処理液の入れ換えのため
に排液バルブ59が開かれるたびに交換されることにな
る。これにより、処理液貯留室61内の処理液は定期的
に交換されることになるので、この処理液が結晶化した
りするおそれはない。よって、結晶化した処理液による
オーバーフロー配管50の配管詰まりなどが生じたりす
るおそれはない。
【0025】図2は、オーバーフロー配管50に関連す
る部分の具体的な構成例を示す縦断面図であり、図3
は、処理液タンク30を上方から見込む切断面から見た
平面断面図である。これらの図面には、図1の構成にお
けるスピンチャック20などを除く部分を1つの筐体8
0内に収容した処理液供給ユニットの構成が示されてい
る。
る部分の具体的な構成例を示す縦断面図であり、図3
は、処理液タンク30を上方から見込む切断面から見た
平面断面図である。これらの図面には、図1の構成にお
けるスピンチャック20などを除く部分を1つの筐体8
0内に収容した処理液供給ユニットの構成が示されてい
る。
【0026】処理液供給ユニットの筐体80は、ほぼ直
方体形状をなしており、正面板81、背面板82、一対
の側面板83,84、底面板85および天面板86によ
って区画された収容空間内に、各構成部品が配置されて
いる。処理液タンク30は、ほぼ直方体形状の容器であ
り、その底面の一辺に近い位置には、排液口71が形成
されている。この排液口71に第2排液配管582が接
続されている。処理液タンク30は、その底面が排液口
71に向かって傾斜するように、全体を傾斜させて底面
板85に固定されている。第1排液配管581は、処理
液タンク30の底面に沿って正面板81の近傍の位置ま
で水平に導かれ、T字形管継ぎ手73により、正面板8
1に沿って水平面内でほぼ直角に折り曲げられて、排液
バルブ59に導かれている。T字形管継ぎ手73の排液
バルブ59とは反対側には、液面高さ検出用配管40が
接続されている。
方体形状をなしており、正面板81、背面板82、一対
の側面板83,84、底面板85および天面板86によ
って区画された収容空間内に、各構成部品が配置されて
いる。処理液タンク30は、ほぼ直方体形状の容器であ
り、その底面の一辺に近い位置には、排液口71が形成
されている。この排液口71に第2排液配管582が接
続されている。処理液タンク30は、その底面が排液口
71に向かって傾斜するように、全体を傾斜させて底面
板85に固定されている。第1排液配管581は、処理
液タンク30の底面に沿って正面板81の近傍の位置ま
で水平に導かれ、T字形管継ぎ手73により、正面板8
1に沿って水平面内でほぼ直角に折り曲げられて、排液
バルブ59に導かれている。T字形管継ぎ手73の排液
バルブ59とは反対側には、液面高さ検出用配管40が
接続されている。
【0027】第1排液配管581は、排液バルブ59よ
りも下流側において、トラップタンク60の処理液貯留
室61に接続されている。排液バルブ59は、排液の入
口部59aよりも排液の出口部59bの方が低くなるよ
うに配置されており、かつ、第1排液配管581は、ト
ラップタンク60に向かう途中部に下方にわずかに屈曲
した屈曲部581aを有している。これにより、処理液
貯留室61内の液面が、排液バルブ59の入口部59a
よりも低くなるようにされており、排液バルブ59と処
理液タンク30との間の第1排液配管581内に排液が
滞留することが防止されている。
りも下流側において、トラップタンク60の処理液貯留
室61に接続されている。排液バルブ59は、排液の入
口部59aよりも排液の出口部59bの方が低くなるよ
うに配置されており、かつ、第1排液配管581は、ト
ラップタンク60に向かう途中部に下方にわずかに屈曲
した屈曲部581aを有している。これにより、処理液
貯留室61内の液面が、排液バルブ59の入口部59a
よりも低くなるようにされており、排液バルブ59と処
理液タンク30との間の第1排液配管581内に排液が
滞留することが防止されている。
【0028】オーバーフロー配管50は、処理液タンク
30の側面の上方寄りの位置に接続されており、トラッ
プタンク60の上方まで水平面に沿って導かれた後、ト
ラップタンク60に垂下し、その上面板60aを貫通し
て内部の処理液貯留室61に導入されている。オーバー
フロー配管50の下端は、処理液貯留室61の底面近傍
にまで達しており、処理液貯留室61に貯留された処理
液に確実に接液されるようになっている。
30の側面の上方寄りの位置に接続されており、トラッ
プタンク60の上方まで水平面に沿って導かれた後、ト
ラップタンク60に垂下し、その上面板60aを貫通し
て内部の処理液貯留室61に導入されている。オーバー
フロー配管50の下端は、処理液貯留室61の底面近傍
にまで達しており、処理液貯留室61に貯留された処理
液に確実に接液されるようになっている。
【0029】回収配管45は、オーバーフロー配管50
とほぼ同じ高さで処理液タンク30の側面に接続されて
おり、背面板82の近傍を通るように配置されている。
図3に示されているように、たとえばベローズポンプか
らなるポンプ22は、底面板85に固定されている。こ
のポンプ22には、処理液タンク30の上面板に接続さ
れた配管91を介して処理液が導入されている。また、
ポンプ22の上面からは配管92が出ており、この配管
92は、背面板82側において底面板85上に固定され
たパルスダンパ23に接続されている。
とほぼ同じ高さで処理液タンク30の側面に接続されて
おり、背面板82の近傍を通るように配置されている。
図3に示されているように、たとえばベローズポンプか
らなるポンプ22は、底面板85に固定されている。こ
のポンプ22には、処理液タンク30の上面板に接続さ
れた配管91を介して処理液が導入されている。また、
ポンプ22の上面からは配管92が出ており、この配管
92は、背面板82側において底面板85上に固定され
たパルスダンパ23に接続されている。
【0030】分配器25、エアトラップ26,27、フ
ィルタ28,29(図1参照)などは、処理液タンク3
0よりも上方の天面板86の近傍に配置されているが、
図2および図3では、これらの図示は省略した。図4
は、この発明の第2の実施形態に係る基板処理液槽の排
液機構の構成を示す図である。この図4において、上述
の図1、図2および図3に示された各部に対応する機能
を有する各部には、第1の実施形態の場合と同じ参照符
号を付して示す。
ィルタ28,29(図1参照)などは、処理液タンク3
0よりも上方の天面板86の近傍に配置されているが、
図2および図3では、これらの図示は省略した。図4
は、この発明の第2の実施形態に係る基板処理液槽の排
液機構の構成を示す図である。この図4において、上述
の図1、図2および図3に示された各部に対応する機能
を有する各部には、第1の実施形態の場合と同じ参照符
号を付して示す。
【0031】この第2の実施形態の特徴は、排液バルブ
59よりも排液の流れ方向下流側において、第1排液配
管581の途中部に、T字形管継ぎ手10を介して、オ
ーバーフロー配管50が接続されている点である。すな
わち、この実施形態では、オーバーフロー配管50は、
トラップタンク60の処理液貯留室61に貯留された処
理液に接液されていない。
59よりも排液の流れ方向下流側において、第1排液配
管581の途中部に、T字形管継ぎ手10を介して、オ
ーバーフロー配管50が接続されている点である。すな
わち、この実施形態では、オーバーフロー配管50は、
トラップタンク60の処理液貯留室61に貯留された処
理液に接液されていない。
【0032】第1排液配管581は、ほぼ水平に配置さ
れていて、T字形管継ぎ手10に関して、処理液タンク
30とは反対側の途中部で下方に向けて曲げられてお
り、その下端部は、トラップタンク60の上面から処理
液貯留室61内に導かれている。第1排液配管581の
下端は、処理液貯留室61の底面近傍に配置されてお
り、この処理液貯留室61内に貯留された処理液に確実
に接液されるようになっている。
れていて、T字形管継ぎ手10に関して、処理液タンク
30とは反対側の途中部で下方に向けて曲げられてお
り、その下端部は、トラップタンク60の上面から処理
液貯留室61内に導かれている。第1排液配管581の
下端は、処理液貯留室61の底面近傍に配置されてお
り、この処理液貯留室61内に貯留された処理液に確実
に接液されるようになっている。
【0033】この構成により、オーバーフロー配管50
は、処理液貯留室61に貯留された処理液によって、第
2排液配管582内の雰囲気から遮断されるから、種類
および濃度の管理されていない雰囲気が処理液タンク3
0内に侵入することを防止できる。また、処理液貯留室
61内の処理液が処理液タンク30内の処理液の交換の
たびに入れ替わる点も、上述の第1の実施形態の場合と
同様であるので、処理液貯留室61内の処理液が結晶化
することがなく、配管詰まりなどを生じるおそれはな
い。
は、処理液貯留室61に貯留された処理液によって、第
2排液配管582内の雰囲気から遮断されるから、種類
および濃度の管理されていない雰囲気が処理液タンク3
0内に侵入することを防止できる。また、処理液貯留室
61内の処理液が処理液タンク30内の処理液の交換の
たびに入れ替わる点も、上述の第1の実施形態の場合と
同様であるので、処理液貯留室61内の処理液が結晶化
することがなく、配管詰まりなどを生じるおそれはな
い。
【0034】この発明の2つの実施形態について説明し
たが、この発明は他の形態でも実施することができ、特
許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更
を施すことが可能である。
たが、この発明は他の形態でも実施することができ、特
許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更
を施すことが可能である。
【図1】この発明の第1の実施形態に係る基板処理液槽
の排液機構を備えた基板処理装置の全体の構成を示す系
統図である。
の排液機構を備えた基板処理装置の全体の構成を示す系
統図である。
【図2】オーバーフロー配管に関連する部分の具体的な
構成を示す縦断面図である。
構成を示す縦断面図である。
【図3】図2に示された構成の平面断面図である。
【図4】この発明の第2の実施形態に係る基板処理液槽
の排液機構の構成を示す図である。
の排液機構の構成を示す図である。
【図5】オーバーフロー配管をトラップタンクを介して
排液配管に接続した構成を示す図である。
排液配管に接続した構成を示す図である。
30 処理液タンク 50 オーバーフロー配管 581 第1排液配管 582 第2排液配管 60 トラップタンク 61 処理液貯留室 62 排液室 63 仕切板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/304 341 H01L 21/30 569Z
Claims (3)
- 【請求項1】基板に対して処理を施すための処理液を貯
留する処理液槽と、 この処理液槽に一方端が接続され、処理液槽から処理液
を排液するための第1排液配管と、 上記第1排液配管の他方端が接続され、その第1排液配
管から排液された処理液が貯留される貯留室と、 この貯留室に隣接して設けられ、貯留室からあふれ出た
処理液を排出するための第2排液配管が接続された排出
室と、 上記処理液槽に一方端が接続され、上記第1排液配管か
ら上記貯留室に至る経路のいずれかの位置に他方端が接
続されて、上記処理液槽内の処理液が所定量以上になっ
たときに処理液槽から処理液をオーバーフローさせるオ
ーバーフロー配管とを備えたことを特徴とする基板処理
液槽の排液機構。 - 【請求項2】上記オーバーフロー配管の上記他方端は、
上記貯留室に貯留されている処理液に接液するように、
上記貯留室に接続されていることを特徴とする基板処理
液槽の排液機構。 - 【請求項3】上記オーバーフロー配管の上記他方端は、
上記第1排液配管の途中部に接続されており、上記第1
排液配管の上記他方端は、上記貯留室に貯留された処理
液に接液するように、上記貯留室に接続されていること
を特徴とする基板処理液槽の排液機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31393397A JPH11147035A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 基板処理液槽の排液機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31393397A JPH11147035A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 基板処理液槽の排液機構 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11147035A true JPH11147035A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18047269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31393397A Pending JPH11147035A (ja) | 1997-11-14 | 1997-11-14 | 基板処理液槽の排液機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11147035A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291694A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Kurita Water Ind Ltd | オゾン溶解水供給装置 |
JP2004055966A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置、およびその処理液交換方法 |
WO2014185467A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 液供給装置及び基板処理装置 |
JP2015139760A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | クボタ環境サ−ビス株式会社 | 薬液分配装置、薬液注入システム及び薬液注入システムの運転方法 |
JP2016115822A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置および基板液処理方法 |
-
1997
- 1997-11-14 JP JP31393397A patent/JPH11147035A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291694A (ja) * | 2000-04-06 | 2001-10-19 | Kurita Water Ind Ltd | オゾン溶解水供給装置 |
JP2004055966A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置、およびその処理液交換方法 |
WO2014185467A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 液供給装置及び基板処理装置 |
CN105229777A (zh) * | 2013-05-14 | 2016-01-06 | 芝浦机械电子株式会社 | 供液装置以及基板处理装置 |
US20160062372A1 (en) * | 2013-05-14 | 2016-03-03 | Shibaura Mechatronics Corporation | Liquid feeding device and substrate treating device |
JPWO2014185467A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2017-02-23 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 液供給装置及び基板処理装置 |
US9811096B2 (en) | 2013-05-14 | 2017-11-07 | Shibaura Mechatronics Corporation | Liquid feeding device and substrate treating device |
TWI619155B (zh) * | 2013-05-14 | 2018-03-21 | Shibaura Mechatronics Corp | Liquid supply device and substrate processing device |
JP2015139760A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | クボタ環境サ−ビス株式会社 | 薬液分配装置、薬液注入システム及び薬液注入システムの運転方法 |
JP2016115822A (ja) * | 2014-12-16 | 2016-06-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置および基板液処理方法 |
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