JP2000243791A - ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 - Google Patents
２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法Info
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- JP2000243791A JP2000243791A JP11043868A JP4386899A JP2000243791A JP 2000243791 A JP2000243791 A JP 2000243791A JP 11043868 A JP11043868 A JP 11043868A JP 4386899 A JP4386899 A JP 4386899A JP 2000243791 A JP2000243791 A JP 2000243791A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表裏面導体層の電気的接続の信頼性があり、
かつ、その製造コストが低減できる２メタルＴＡＢ及び
両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法を提供
する。 【解決手段】 絶縁性基板とその少なくとも両面に配線
層とを有し、該基板はパンチングプレスで形成されたス
ルーホールを有し、該スルーホールにはパンチングプレ
スにより導体が充填されており、該導体と該配線層とが
電気的に接続がなされていることを特徴とする２メタル
ＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。
かつ、その製造コストが低減できる２メタルＴＡＢ及び
両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法を提供
する。 【解決手段】 絶縁性基板とその少なくとも両面に配線
層とを有し、該基板はパンチングプレスで形成されたス
ルーホールを有し、該スルーホールにはパンチングプレ
スにより導体が充填されており、該導体と該配線層とが
電気的に接続がなされていることを特徴とする２メタル
ＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２メタルＴＡＢ及
び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法に関
するものである。
び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ、並びにその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表裏面
に導体層を有する配線基板として種々のものが使用され
ている。具体的には、基板にフレキシブルなポリイミド
等を用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒ
ｒａｙ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）、また、ガラスエポキシ等のリジッ
ドな基板を用いた所謂多層基板等がある。
に導体層を有する配線基板として種々のものが使用され
ている。具体的には、基板にフレキシブルなポリイミド
等を用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒ
ｒａｙ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ
Ｃｉｒｃｕｉｔ）、また、ガラスエポキシ等のリジッ
ドな基板を用いた所謂多層基板等がある。
【０００３】このような表裏面に導体層を有する基板の
製造方法として、基板の所望の個所に予めパンチングプ
レスやドリル又はレーザー光等でスルーホール又はブラ
インドビアホール等の孔を開けておく。レーザー光を用
いた場合は、レーザー光の熱により発生した所謂スミア
の除去（デスミア）を行う必要がある。
製造方法として、基板の所望の個所に予めパンチングプ
レスやドリル又はレーザー光等でスルーホール又はブラ
インドビアホール等の孔を開けておく。レーザー光を用
いた場合は、レーザー光の熱により発生した所謂スミア
の除去（デスミア）を行う必要がある。
【０００４】その後、スクリーン印刷機を用い導電性ペ
ースト等でこの孔を充填し表裏面の導体層を電気的に接
続する方法（以下、導電性ペースト印刷法という）で
は、スルーホール（貫通孔）の場合は裏回りを避けるた
め、孔開け工程後裏貼りシート等を貼付し、その後導電
性ペーストを印刷、硬化、裏貼りシートの剥離と長い工
程を経る必要がある。また、ブラインドビアホールにお
いては、孔への充填をつつが無く行うためマスクの開口
径の設定をシビアに行う必要から、印刷機には画像認識
装置等の正確な位置精度が要求され、勢い印刷機の仕様
が高価となり、ひいては製品コストの上昇に繋がってし
まう。
ースト等でこの孔を充填し表裏面の導体層を電気的に接
続する方法（以下、導電性ペースト印刷法という）で
は、スルーホール（貫通孔）の場合は裏回りを避けるた
め、孔開け工程後裏貼りシート等を貼付し、その後導電
性ペーストを印刷、硬化、裏貼りシートの剥離と長い工
程を経る必要がある。また、ブラインドビアホールにお
いては、孔への充填をつつが無く行うためマスクの開口
径の設定をシビアに行う必要から、印刷機には画像認識
装置等の正確な位置精度が要求され、勢い印刷機の仕様
が高価となり、ひいては製品コストの上昇に繋がってし
まう。
【０００５】メッキを用いる場合には、孔に無電解銅メ
ッキやカーボン等を付着させて、その後電解銅メッキを
行う方法（以下、メッキ法という）であり、湿式法であ
るので、廃液の処理が問題がある。
ッキやカーボン等を付着させて、その後電解銅メッキを
行う方法（以下、メッキ法という）であり、湿式法であ
るので、廃液の処理が問題がある。
【０００６】これらの方法は、電気的接続の信頼性はと
もかく、コスト的に更に改良された新たな方法の開発が
当業界の間では待ち望まれている。例えば、特開昭５９
−６１９９２号公報や特開昭６２−８１７８９号公報に
は、この問題点を解決する提案がなされている。
もかく、コスト的に更に改良された新たな方法の開発が
当業界の間では待ち望まれている。例えば、特開昭５９
−６１９９２号公報や特開昭６２−８１７８９号公報に
は、この問題点を解決する提案がなされている。
【０００７】特開昭５９−６１９９２号公報には、絶縁
基板の両面に、貫通孔（スルーホール）を覆う導電部を
有する配線パターンを形成し、さらに該導電部中央に貫
通孔の直径より小径の孔を打ち抜き、両面の導電部同士
を接触させ、次いで導電部同士を導電部材で固定して、
両面の銅箔を導通させるスルーホールプリント配線板の
製造方法が開示されている。
基板の両面に、貫通孔（スルーホール）を覆う導電部を
有する配線パターンを形成し、さらに該導電部中央に貫
通孔の直径より小径の孔を打ち抜き、両面の導電部同士
を接触させ、次いで導電部同士を導電部材で固定して、
両面の銅箔を導通させるスルーホールプリント配線板の
製造方法が開示されている。
【０００８】しかし、この方法においては、スルーホー
ルの形成、小孔の打ち抜き、導電部材による固定と工程
が煩雑になるという問題がある。また、導電部のダレに
よって他側の導電部と接触させるために、表面の平滑性
に劣り、電気的接続の信頼性にも欠ける。
ルの形成、小孔の打ち抜き、導電部材による固定と工程
が煩雑になるという問題がある。また、導電部のダレに
よって他側の導電部と接触させるために、表面の平滑性
に劣り、電気的接続の信頼性にも欠ける。
【０００９】また、特開昭６２−８１７８９号公報に
は、未焼成セラミック（グリーンシート）にパンチでス
ルーホール（導通孔）を形成し、この後導通孔に導通ピ
ンを挿入し、その後、スクリーン印刷法によって基板の
表面に導体層を印刷し、さらにグリーンシートを焼成す
ることによって、配線基板を製造するものである。
は、未焼成セラミック（グリーンシート）にパンチでス
ルーホール（導通孔）を形成し、この後導通孔に導通ピ
ンを挿入し、その後、スクリーン印刷法によって基板の
表面に導体層を印刷し、さらにグリーンシートを焼成す
ることによって、配線基板を製造するものである。
【００１０】この方法は、上記のように基板としてグリ
ーンシートを用いるものであって、ポリイミド等の絶縁
性基板を用いるものではない。
ーンシートを用いるものであって、ポリイミド等の絶縁
性基板を用いるものではない。
【００１１】従って、本発明の目的は、表裏面導体層の
電気的接続の信頼性があり、かつ、その製造コストが低
減できる２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテー
プ、並びにその製造方法を提供することにある。
電気的接続の信頼性があり、かつ、その製造コストが低
減できる２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテー
プ、並びにその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、検討の結
果、スルーホールをパンチングプレスで形成した後、形
成されたスルーホールに同様にパンチングプレスによっ
て導体を充填することによって、上記目的が達成し得る
ことを知見した。
果、スルーホールをパンチングプレスで形成した後、形
成されたスルーホールに同様にパンチングプレスによっ
て導体を充填することによって、上記目的が達成し得る
ことを知見した。
【００１３】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、絶縁性基板とその少なくとも両面に配線層とを有
し、該基板はパンチングプレスで形成されたスルーホー
ルを有し、該スルーホールにはパンチングプレスにより
導体が充填されており、該導体と該配線層とが電気的に
接続がなされていることを特徴とする２メタルＴＡＢ及
び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープを提供するものである。
で、絶縁性基板とその少なくとも両面に配線層とを有
し、該基板はパンチングプレスで形成されたスルーホー
ルを有し、該スルーホールにはパンチングプレスにより
導体が充填されており、該導体と該配線層とが電気的に
接続がなされていることを特徴とする２メタルＴＡＢ及
び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープを提供するものである。
【００１４】また、本発明は、絶縁性基板の少なくとも
両面に配線層又は金属箔を設けた後、パンチングプレス
によりスルーホールを形成し、次いで該スルーホールに
パンチングプレスによって導体を充填し、該導体と該配
線層又は金属箔を電気的に接続させることを特徴とする
２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製造方
法を提供するものである。
両面に配線層又は金属箔を設けた後、パンチングプレス
によりスルーホールを形成し、次いで該スルーホールに
パンチングプレスによって導体を充填し、該導体と該配
線層又は金属箔を電気的に接続させることを特徴とする
２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製造方
法を提供するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡ
テープは、絶縁性基板とその少なくとも両面に配線層と
を有する。絶縁性基板としてはポリイミドフイルムが一
般に用いられ、配線層は銅箔等をエッチング等すること
により形成される。また、スルーホールに充填される導
体は、鉛、錫、銅、又はこれらを主成分とする合金の
箔、シートが適している。
する。本発明の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡ
テープは、絶縁性基板とその少なくとも両面に配線層と
を有する。絶縁性基板としてはポリイミドフイルムが一
般に用いられ、配線層は銅箔等をエッチング等すること
により形成される。また、スルーホールに充填される導
体は、鉛、錫、銅、又はこれらを主成分とする合金の
箔、シートが適している。
【００１６】次に、本発明の２メタルＴＡＢ及び両面Ｃ
ＳＰ、ＢＧＡテープの製造方法について説明する。本発
明は、上述のように、フレキシブルなポリイミド等を用
いたＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＦＰＣ、また、ガ
ラスエポキシ等のリジッドな基板を用いた所謂多層基板
等に広範囲に亘って応用可能であるが、ここでは、ＴＡ
Ｂテープへの応用、特に両面に配線層を有する所謂２メ
タルＴＡＢテープの製造方法について説明する。
ＳＰ、ＢＧＡテープの製造方法について説明する。本発
明は、上述のように、フレキシブルなポリイミド等を用
いたＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＦＰＣ、また、ガ
ラスエポキシ等のリジッドな基板を用いた所謂多層基板
等に広範囲に亘って応用可能であるが、ここでは、ＴＡ
Ｂテープへの応用、特に両面に配線層を有する所謂２メ
タルＴＡＢテープの製造方法について説明する。
【００１７】図１は、２メタルＴＡＢテープの一般的な
製造方法を示す工程図である。図１に示されるように、
両面銅積層ポリイミドテープに、プレスによって、スプ
ロケットホール、時にはスルーホール等を形成する。
製造方法を示す工程図である。図１に示されるように、
両面銅積層ポリイミドテープに、プレスによって、スプ
ロケットホール、時にはスルーホール等を形成する。
【００１８】その後、表面を製面、フォトレジスト塗布
を行い、露光、現像、エッチングによって表面に配線層
を形成する。次に、同様に裏面を製面、フォトレジスト
塗布を行い、露光、現像、エッチングによって裏面に配
線層を形成する。
を行い、露光、現像、エッチングによって表面に配線層
を形成する。次に、同様に裏面を製面、フォトレジスト
塗布を行い、露光、現像、エッチングによって裏面に配
線層を形成する。
【００１９】最後に、スクリーン印刷によってハンダレ
ジストを塗布した後、導通信頼性を向上させるために金
メッキ等の仕上げメッキを行い、製品とする。
ジストを塗布した後、導通信頼性を向上させるために金
メッキ等の仕上げメッキを行い、製品とする。
【００２０】本発明では、この工程において、パンチン
グプレスによりスルーホールを形成し、次いでスルーホ
ールに同様にパンチングプレスによって導体を充填し、
該導体と該配線層又は金属箔を電気的に接続させる。
グプレスによりスルーホールを形成し、次いでスルーホ
ールに同様にパンチングプレスによって導体を充填し、
該導体と該配線層又は金属箔を電気的に接続させる。
【００２１】上記工程において、パンチングプレスによ
るスルーホールの形成、導体の充填時期は任意である。
例えば表裏両面に配線層を形成した後、スルーホールを
形成し、次いでこのスルーホールに導体を充填すればよ
い。また、両面銅貼りテープに先ずスルーホールを形成
し、スプロケットホール形成と同時にスルーホールに導
体を充填してもよい。
るスルーホールの形成、導体の充填時期は任意である。
例えば表裏両面に配線層を形成した後、スルーホールを
形成し、次いでこのスルーホールに導体を充填すればよ
い。また、両面銅貼りテープに先ずスルーホールを形成
し、スプロケットホール形成と同時にスルーホールに導
体を充填してもよい。
【００２２】本発明において、スルーホールの形成は、
デスミアが不要なパンチングによるものであり、かつ電
気的な接続を取る方法もパンチング同様、ごく普通のパ
ンチングプレス機を用いる。すなわち、パンチングによ
り孔を開けた基板の上にハンダ板や銅箔等の導体を重
ね、再度パンチングし、孔に導体を埋め込む極めて簡略
化された製造工程であり、コスト低減に繋がる。
デスミアが不要なパンチングによるものであり、かつ電
気的な接続を取る方法もパンチング同様、ごく普通のパ
ンチングプレス機を用いる。すなわち、パンチングによ
り孔を開けた基板の上にハンダ板や銅箔等の導体を重
ね、再度パンチングし、孔に導体を埋め込む極めて簡略
化された製造工程であり、コスト低減に繋がる。
【００２３】しかし、工程は簡単ではあるが、基板厚
みと埋め込む（充填する）導体（板）の厚み、導体
（板）の材質（硬度）、パンチングストローク、か
しめ等の後処理等の選択や設定が極めて重要である。
みと埋め込む（充填する）導体（板）の厚み、導体
（板）の材質（硬度）、パンチングストローク、か
しめ等の後処理等の選択や設定が極めて重要である。
【００２４】導体の厚み（ｔ１）と基板の厚み（ｔ２）
には最適域が存在する。好ましくは１．４×ｔ２≦ｔ１
≦０．７×ｔ２、より好ましくは１．３×ｔ２≦ｔ１≦
０．８×ｔ２、更に好ましくは１．２×ｔ２≦ｔ１≦
０．９×ｔ２である。下記に述べるかしめの条件にもよ
るが、余りに厚いと基板表面に凹凸が生じ、寸法精度等
に問題が起こり、余りに薄いと配線層との電気的な接続
が不充分になるからである。
には最適域が存在する。好ましくは１．４×ｔ２≦ｔ１
≦０．７×ｔ２、より好ましくは１．３×ｔ２≦ｔ１≦
０．８×ｔ２、更に好ましくは１．２×ｔ２≦ｔ１≦
０．９×ｔ２である。下記に述べるかしめの条件にもよ
るが、余りに厚いと基板表面に凹凸が生じ、寸法精度等
に問題が起こり、余りに薄いと配線層との電気的な接続
が不充分になるからである。
【００２５】導体の材質については上述した通り、ハン
ダや銅箔が適しているが、硬度が高すぎると基板自体に
凹凸が生じ好ましくない。ハンダは柔らかくそのままで
も使用可能であるが、銅箔の場合は、アニール等により
柔らかくする工夫が必要である。なお、コスト的にはリ
サイクルが容易なハンダのほうが有利である。
ダや銅箔が適しているが、硬度が高すぎると基板自体に
凹凸が生じ好ましくない。ハンダは柔らかくそのままで
も使用可能であるが、銅箔の場合は、アニール等により
柔らかくする工夫が必要である。なお、コスト的にはリ
サイクルが容易なハンダのほうが有利である。
【００２６】パンチングのストロークは、上記導体の厚
みのように数式で記載することには困難が伴うが、実際
にパンチングし、結果的に導体が基板に対し、所謂串刺
しのような状態になり、その後実施するかしめに好都合
なようにストロークを定める必要がある。
みのように数式で記載することには困難が伴うが、実際
にパンチングし、結果的に導体が基板に対し、所謂串刺
しのような状態になり、その後実施するかしめに好都合
なようにストロークを定める必要がある。
【００２７】また、導体を充填した（埋め込んだ）後の
かしめは、導通の信頼性を左右する重要な工程である。
これは、導体を埋め込んだ後、その後の工程における搬
送や作業を円滑に行うためや、また、例えばテープ状の
基板に関しては、その後の工程においてリール等に巻き
取られることが多いが、そのような曲げに対する耐久性
も要求されるからである。
かしめは、導通の信頼性を左右する重要な工程である。
これは、導体を埋め込んだ後、その後の工程における搬
送や作業を円滑に行うためや、また、例えばテープ状の
基板に関しては、その後の工程においてリール等に巻き
取られることが多いが、そのような曲げに対する耐久性
も要求されるからである。
【００２８】このようにして得られた本発明に係る２メ
タルＴＡＢのスルーホール部分の概略断面図を図２に示
す。同図において、１は絶縁性基板、２は配線層、３は
導体をそれぞれ示す。図２に示されるように、表裏両面
の配線層２と導体が良好な電気的な接続を示している。
タルＴＡＢのスルーホール部分の概略断面図を図２に示
す。同図において、１は絶縁性基板、２は配線層、３は
導体をそれぞれ示す。図２に示されるように、表裏両面
の配線層２と導体が良好な電気的な接続を示している。
【００２９】なお、もし、スルーホールの形成とスルー
ホールへの導体の埋め込みが同時に実施できるならば、
より工程が簡略化されコストダウンに繋がるであろう
が、図３に示すように、導体３下端が丸くなる傾向があ
り、その後かしめたとしても、導通信頼性に劣る。
ホールへの導体の埋め込みが同時に実施できるならば、
より工程が簡略化されコストダウンに繋がるであろう
が、図３に示すように、導体３下端が丸くなる傾向があ
り、その後かしめたとしても、導通信頼性に劣る。
【００３０】ハンダ等の低融点の金属を用いる場合に
は、工程は増えるが、リフロー等により、充填金属を再
溶融することにより、接触を確実にすることができる。
は、工程は増えるが、リフロー等により、充填金属を再
溶融することにより、接触を確実にすることができる。
【００３１】本発明は、上述したように、フレキシブル
なポリイミド等を用いたＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧ
Ａ、ＦＰＣ、また、ガラスエポキシ等のリジッドな基板
を用いた所謂多層基板等に広範囲に亘って応用可能であ
る。
なポリイミド等を用いたＴＡＢテープ、ＣＳＰ、ＢＧ
Ａ、ＦＰＣ、また、ガラスエポキシ等のリジッドな基板
を用いた所謂多層基板等に広範囲に亘って応用可能であ
る。
【００３２】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
明する。
【００３３】〔実施例１〕 （２メタルＴＡＢテープの製造例）３６ｍｍ幅の両面銅
貼りポリイミドフィルム（ポリイミド層の厚み５０μ
ｍ、銅箔厚み表裏各１８μｍ；商品名エスパネックス、
新日本化学社製）を用い、図１に示される２メタルＴＡ
Ｂテープの製造工程に従い、図４及び図６に示すような
表裏面に配線層を有した所謂２メタルＴＡＢテープを製
造した。但し、表裏面の電気的接続は取れていない。
貼りポリイミドフィルム（ポリイミド層の厚み５０μ
ｍ、銅箔厚み表裏各１８μｍ；商品名エスパネックス、
新日本化学社製）を用い、図１に示される２メタルＴＡ
Ｂテープの製造工程に従い、図４及び図６に示すような
表裏面に配線層を有した所謂２メタルＴＡＢテープを製
造した。但し、表裏面の電気的接続は取れていない。
【００３４】図４は、２メタルＴＡＢテープの表面図で
あり、図５は、そのランド近傍拡大図である。図６は２
メタルＴＡＢテープの裏面からの透視図であり、図７は
そのランド近傍拡大図である。図４〜７において、４は
２メタルＴＡＢテープ、５はスプロケットホール、６は
ランドをそれぞれ示す。但し、図６は透視図なので裏面
の配線層は記載していない。なお、ここでいうランドと
はスルーホールを形成し、導体を充填する箇所をいう。
あり、図５は、そのランド近傍拡大図である。図６は２
メタルＴＡＢテープの裏面からの透視図であり、図７は
そのランド近傍拡大図である。図４〜７において、４は
２メタルＴＡＢテープ、５はスプロケットホール、６は
ランドをそれぞれ示す。但し、図６は透視図なので裏面
の配線層は記載していない。なお、ここでいうランドと
はスルーホールを形成し、導体を充填する箇所をいう。
【００３５】エッチング等により、表裏面に配線層が形
成されたこのテープをパンチングプレス機を用いて図４
及び図６に示す位置にスルーホールを形成した。引き続
き厚み９５ミクロンのハンダプレートをテープに重ね、
再度パンチングプレスすることにより、ハンダを埋め込
み（充填し）、その後同じくプレス機によりかしめるこ
とにより表裏面配線層の電気的な接続を取った。例えば
２００μｍφ孔の概略断面図である図２に示されるよう
に、配線層と導体の理想的な接触が観察され、いずれの
スルーホールにおいても、２メタルＴＡＢとして充分な
導通（＜１０ｍΩ／孔）が得られた。
成されたこのテープをパンチングプレス機を用いて図４
及び図６に示す位置にスルーホールを形成した。引き続
き厚み９５ミクロンのハンダプレートをテープに重ね、
再度パンチングプレスすることにより、ハンダを埋め込
み（充填し）、その後同じくプレス機によりかしめるこ
とにより表裏面配線層の電気的な接続を取った。例えば
２００μｍφ孔の概略断面図である図２に示されるよう
に、配線層と導体の理想的な接触が観察され、いずれの
スルーホールにおいても、２メタルＴＡＢとして充分な
導通（＜１０ｍΩ／孔）が得られた。
【００３６】〔実施例２〕 （２メタルＴＡＢテープの製造例）導体のスルーホール
への埋め込み（充填）をエッチング等による配線を形成
した後ではなく、予めスルーホールを形成した後、スプ
ロケットホールを形成すると同時に導体に埋め込む以外
は、実施例１と同様の工程により２メタルＴＡＢテープ
を得た。実施例１と同様に、いずれの孔においても、２
メタルＴＡＢとして充分な導通（＜１０ｍΩ／孔）が得
られた。
への埋め込み（充填）をエッチング等による配線を形成
した後ではなく、予めスルーホールを形成した後、スプ
ロケットホールを形成すると同時に導体に埋め込む以外
は、実施例１と同様の工程により２メタルＴＡＢテープ
を得た。実施例１と同様に、いずれの孔においても、２
メタルＴＡＢとして充分な導通（＜１０ｍΩ／孔）が得
られた。
【００３７】〔比較例１〕 （２メタルＴＡＢテープの製造例）予めスルーホールを
形成せず、パンチングプレスによるスルーホールの形成
とハンダの埋め込み（充填）を同時に実施し、その後か
しめた以外は、実施例１と全く同様の工程に従い２メタ
ルＴＡＢテープを作成した。すなわち、パンチングプレ
スによりスルーホールを形成すると共に、併せてハンダ
の埋め込みを行った。その結果、例えば２００μｍφ孔
の概略断面図である図３に示されるように、配線層と導
体との断線が観察されることが多く、２メタルＴＡＢと
して充分な導通が得られなかった。
形成せず、パンチングプレスによるスルーホールの形成
とハンダの埋め込み（充填）を同時に実施し、その後か
しめた以外は、実施例１と全く同様の工程に従い２メタ
ルＴＡＢテープを作成した。すなわち、パンチングプレ
スによりスルーホールを形成すると共に、併せてハンダ
の埋め込みを行った。その結果、例えば２００μｍφ孔
の概略断面図である図３に示されるように、配線層と導
体との断線が観察されることが多く、２メタルＴＡＢと
して充分な導通が得られなかった。
【００３８】〔比較例２〕 （２メタルＴＡＢテープの製造例）予めスルーホールを
形成せず、パンチングプレスによるスルーホールの形成
とハンダの埋め込み（充填）を同時に実施し、その後か
しめた以外は、実施例２と全く同様の工程に従い２メタ
ルＴＡＢテープを作成した。すなわち、パンチングプレ
スによりスルーホール及びスプロケットホールを形成す
ると共に、併せてハンダの埋め込みを行った。比較例１
と同様、配線層と導体との断線が観察されることが多
く、２メタルＴＡＢとして充分な導通が得られなかっ
た。
形成せず、パンチングプレスによるスルーホールの形成
とハンダの埋め込み（充填）を同時に実施し、その後か
しめた以外は、実施例２と全く同様の工程に従い２メタ
ルＴＡＢテープを作成した。すなわち、パンチングプレ
スによりスルーホール及びスプロケットホールを形成す
ると共に、併せてハンダの埋め込みを行った。比較例１
と同様、配線層と導体との断線が観察されることが多
く、２メタルＴＡＢとして充分な導通が得られなかっ
た。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の２メタル
ＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープは、表裏面導体層
の電気的接続の高い信頼性を有する。また、本発明の製
造方法によって、従来法であるメッキ法や導電性ペース
ト印刷法に比較して、工程が極めて簡単であり、コスト
低減が可能となる。また、乾式で製造できることから、
廃液がでないことや使用材料のリサイクルが可能とな
り、環境保全の観点からも優れた工法といえる。
ＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープは、表裏面導体層
の電気的接続の高い信頼性を有する。また、本発明の製
造方法によって、従来法であるメッキ法や導電性ペース
ト印刷法に比較して、工程が極めて簡単であり、コスト
低減が可能となる。また、乾式で製造できることから、
廃液がでないことや使用材料のリサイクルが可能とな
り、環境保全の観点からも優れた工法といえる。
【図１】図１は、図１は、２メタルＴＡＢテープの一般
的な製造方法を示す工程図である。
的な製造方法を示す工程図である。
【図２】図２は、実施例１に係る２メタルＴＡＢのスル
ーホール部分の概略断面図である。
ーホール部分の概略断面図である。
【図３】図３は、比較例１に係る２メタルＴＡＢのスル
ーホール部分の概略断面図である。
ーホール部分の概略断面図である。
【図４】図４は、実施例１に係る２メタルＴＡＢテープ
の表面図である。
の表面図である。
【図５】図５は、図４のランド近傍拡大図
【図６】図６は、実施例１に係る２メタルＴＡＢテープ
の裏面からの透視図である。
の裏面からの透視図である。
【図７】図７は、図６のランド近傍拡大図である。
１：絶縁性基板（ポリイミド）、２：配線層、３：導
体、４：２メタルＴＡＢテープ、５：スプロケットホー
ル、６：ランド。
体、４：２メタルＴＡＢテープ、５：スプロケットホー
ル、６：ランド。
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁性基板とその少なくとも両面に配線
層とを有し、該基板はパンチングプレスで形成されたス
ルーホールを有し、該スルーホールにはパンチングプレ
スにより導体が充填されており、該導体と該配線層とが
電気的に接続がなされていることを特徴とする２メタル
ＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。 - 【請求項２】 金属層を含めて３層以上の多層からなる
請求項１記載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡ
テープ。 - 【請求項３】 上記導体が金属である請求項１又は２記
載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。 - 【請求項４】 上記金属が鉛、錫、銅、又はこれらを主
成分とする合金である請求項３記載の２メタルＴＡＢ及
び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープ。 - 【請求項５】 絶縁性基板の少なくとも両面に配線層又
は金属箔を設けた後、パンチングプレスによりスルーホ
ールを形成し、次いで該スルーホールにパンチングプレ
スによって導体を充填し、該導体と該配線層又は金属箔
を電気的に接続させることを特徴とする２メタルＴＡＢ
及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製造方法。 - 【請求項６】 金属層を含めて３層以上の多層からなる
請求項５記載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡ
テープの製造方法。 - 【請求項７】 上記導体が金属である請求項５又は６記
載の２メタルＴＡＢ及び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製
造方法。 - 【請求項８】 上記金属が鉛、錫、銅、又はこれらを主
成分とする合金である請求項７記載の２メタルＴＡＢ及
び両面ＣＳＰ、ＢＧＡテープの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04386899A JP3374777B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 |
| TW089103054A TW459316B (en) | 1999-02-22 | 2000-02-22 | Substrate with wiring layers and method thereof |
| KR1020000008499A KR100549026B1 (ko) | 1999-02-22 | 2000-02-22 | 배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법 |
| KR1020050087348A KR100619512B1 (ko) | 1999-02-22 | 2005-09-20 | 배선층을 갖는 기판 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04386899A JP3374777B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000243791A true JP2000243791A (ja) | 2000-09-08 |
| JP3374777B2 JP3374777B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=12675688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04386899A Expired - Fee Related JP3374777B2 (ja) | 1999-02-22 | 1999-02-22 | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374777B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1235267A1 (en) * | 2000-09-12 | 2002-08-28 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Two-metal tab tape, double-sided csp tape, bga tape, and method for manufacturing the same |
| EP1385363A1 (en) * | 2001-04-06 | 2004-01-28 | Suzuki Co., Ltd | Printed circuit board and production method therefor, and laminated printed circuit board |
-
1999
- 1999-02-22 JP JP04386899A patent/JP3374777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1235267A1 (en) * | 2000-09-12 | 2002-08-28 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Two-metal tab tape, double-sided csp tape, bga tape, and method for manufacturing the same |
| US6798048B2 (en) * | 2000-09-12 | 2004-09-28 | Mitsui Mining & Smelting Company, Ltd. | 2-Metal layer TAB tape and both-sided CSP•BGA tape |
| EP1235267A4 (en) * | 2000-09-12 | 2005-03-09 | Mitsui Mining & Smelting Co | TWO-METAL TAB BAND, DOUBLE-SIDED CSP BAND, BGA BAND AND THEIR MANUFACTURING METHODS |
| KR100809807B1 (ko) * | 2000-09-12 | 2008-03-04 | 미츠이 마이닝 & 스멜팅 콤파니 리미티드 | 2메탈 ｔａｂ 및 양면 ｃｓｐ, ｂｇａ 테이프 및 그제조방법 |
| EP1385363A1 (en) * | 2001-04-06 | 2004-01-28 | Suzuki Co., Ltd | Printed circuit board and production method therefor, and laminated printed circuit board |
| EP1385363A4 (en) * | 2001-04-06 | 2005-06-29 | Mitsui Mining & Smelting Co | PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR CARRYING OUT THE SAME, AND LAMINATED PRINTED CIRCUIT BOARD |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3374777B2 (ja) | 2003-02-10 |
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