JPH10311290A - キャンドモータポンプとその製造方法 - Google Patents
キャンドモータポンプとその製造方法Info
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- JPH10311290A JPH10311290A JP9137472A JP13747297A JPH10311290A JP H10311290 A JPH10311290 A JP H10311290A JP 9137472 A JP9137472 A JP 9137472A JP 13747297 A JP13747297 A JP 13747297A JP H10311290 A JPH10311290 A JP H10311290A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D13/00—Pumping installations or systems
- F04D13/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D13/06—Units comprising pumps and their driving means the pump being electrically driven
- F04D13/0686—Mechanical details of the pump control unit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
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- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/5813—Cooling the control unit
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- Thermal Sciences (AREA)
- Control Of Non-Positive-Displacement Pumps (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 駆動用モータと共にモータケーシング内部に
収納配置される制御回路が、搭載された発熱電子部品の
熱放散の補助手段として制御回路を樹脂に埋設するキャ
ンドモータポンプの実現を目的とする。 【解決手段】 本発明に成るキャンドモータポンプは、
外被を構成するモータケーシング1は円筒部1′と皿状
ブラケット2との結合体もしくはカップ状一体構造で、
所定の回路基板3−1に所望の電子部品3−2を搭載し
た制御回路3が、前記モータケーシング1の底部内面に
近接して発熱性電子部品3−2を埋設するように熱伝導
性の優れた樹脂4を充填して保持固定され、該電子部品
3−2の樹脂4による充填埋設は、モータケーシング1
の開口端を上にして該モータケーシング1を樹脂の充填
容器として樹脂を注入して行う。
収納配置される制御回路が、搭載された発熱電子部品の
熱放散の補助手段として制御回路を樹脂に埋設するキャ
ンドモータポンプの実現を目的とする。 【解決手段】 本発明に成るキャンドモータポンプは、
外被を構成するモータケーシング1は円筒部1′と皿状
ブラケット2との結合体もしくはカップ状一体構造で、
所定の回路基板3−1に所望の電子部品3−2を搭載し
た制御回路3が、前記モータケーシング1の底部内面に
近接して発熱性電子部品3−2を埋設するように熱伝導
性の優れた樹脂4を充填して保持固定され、該電子部品
3−2の樹脂4による充填埋設は、モータケーシング1
の開口端を上にして該モータケーシング1を樹脂の充填
容器として樹脂を注入して行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、キャンドモータポ
ンプ特に駆動用モータを制御する制御回路に使用されて
いる電子部品からの発熱が著しいキャンドモータに関す
る。
ンプ特に駆動用モータを制御する制御回路に使用されて
いる電子部品からの発熱が著しいキャンドモータに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来技術は特開平8ー42482号公報
等多く見られるので詳細は省くが、図2は従来より実施
されている制御回路3を備えるキャンドモータポンプの
例の断面図で、モータケーシング1の内部に駆動用モー
タ6と該モータ6を制御する制御回路3と共にキャン7
が設けられ、該キャン7の円筒部で固定子11と回転子
12とが隔離されている。
等多く見られるので詳細は省くが、図2は従来より実施
されている制御回路3を備えるキャンドモータポンプの
例の断面図で、モータケーシング1の内部に駆動用モー
タ6と該モータ6を制御する制御回路3と共にキャン7
が設けられ、該キャン7の円筒部で固定子11と回転子
12とが隔離されている。
【0003】そして前記キャン7は回転子室10を形成
する円筒部の開口端から伸長するように拡大壁部を備
え、該壁部分とポンプケーシング5とでポンプ室が形成
され、この内部にインペラ13が前記回転子12と一体
的に固着・保持されている。
する円筒部の開口端から伸長するように拡大壁部を備
え、該壁部分とポンプケーシング5とでポンプ室が形成
され、この内部にインペラ13が前記回転子12と一体
的に固着・保持されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述の如き従来の構成
は、制御回路3の発熱電子部品3ー2の熱が図示の例で
はキャン7と該キャン7に直接触れながら循環する揚水
(図示せず)とを介して、又従来多く見られる当該電子
部品をモータハウジングに当接する構成では、該モータ
ハウジングを介して熱放散されるが、熱伝導の効率をよ
くするため、特に発熱電子部品とキャンやモータハウジ
ングとの当接面に熱伝導性の優れた放熱グリースを塗布
する等の策を要する他、使用環境の面から電子回路部も
防湿・防水の対策が必要でコスト面での後退の要因とな
っていた。
は、制御回路3の発熱電子部品3ー2の熱が図示の例で
はキャン7と該キャン7に直接触れながら循環する揚水
(図示せず)とを介して、又従来多く見られる当該電子
部品をモータハウジングに当接する構成では、該モータ
ハウジングを介して熱放散されるが、熱伝導の効率をよ
くするため、特に発熱電子部品とキャンやモータハウジ
ングとの当接面に熱伝導性の優れた放熱グリースを塗布
する等の策を要する他、使用環境の面から電子回路部も
防湿・防水の対策が必要でコスト面での後退の要因とな
っていた。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に成るキャンドモ
ータポンプは、外被を構成するモータケーシング1はカ
ップ状を成す一体構造もしくは円筒部1’と皿状ブラケ
ット2との結合体で構成され、所定の回路基板3ー1に
所望の電子部品3ー2を搭載した制御回路3が前記モー
タケーシング1の底部内面に近接して電子部品3ー2特
に発熱性電子部品を埋設するように熱伝導性の優れた樹
脂4を充填して保持固定される如く構成され、該電子部
品3ー2の樹脂4による充填埋設は、モータケーシング
1の開口端を上にして該モータケーシング1を樹脂4の
充填容器として樹脂を注入して行うことが出来る。
ータポンプは、外被を構成するモータケーシング1はカ
ップ状を成す一体構造もしくは円筒部1’と皿状ブラケ
ット2との結合体で構成され、所定の回路基板3ー1に
所望の電子部品3ー2を搭載した制御回路3が前記モー
タケーシング1の底部内面に近接して電子部品3ー2特
に発熱性電子部品を埋設するように熱伝導性の優れた樹
脂4を充填して保持固定される如く構成され、該電子部
品3ー2の樹脂4による充填埋設は、モータケーシング
1の開口端を上にして該モータケーシング1を樹脂4の
充填容器として樹脂を注入して行うことが出来る。
【0006】上述の如き構成においては、発熱電子部品
3ー2の熱放散の補助手段として特に発熱電子部品3ー
2とキャン7やモータハウジング1との当接面に熱伝導
性の優れた放熱グリースを塗布する等の策を必要とせ
ず、又使用環境の面からの制御回路3への防湿・防水の
ための特別な対策も排除できる他、当該制御回路3を樹
脂4に埋設する作業において、特別なジグ・金型を必要
としない。
3ー2の熱放散の補助手段として特に発熱電子部品3ー
2とキャン7やモータハウジング1との当接面に熱伝導
性の優れた放熱グリースを塗布する等の策を必要とせ
ず、又使用環境の面からの制御回路3への防湿・防水の
ための特別な対策も排除できる他、当該制御回路3を樹
脂4に埋設する作業において、特別なジグ・金型を必要
としない。
【0007】
【発明の実施の形態】以下図面によって本発明の実施例
を説明する。図1は本発明に成る一実施例を示す断面図
で、ポンプの全体構成については本発明との関わりが無
いので省略するが、外被はポンプケーシング5と、モー
タケーシング1もしくは円筒部1’及びブラケット2で
構成され、該例はモータケーシング1は円筒部1’と皿
状ブラケット2との結合体で構成されているが、両者が
一体を成す構成もある。
を説明する。図1は本発明に成る一実施例を示す断面図
で、ポンプの全体構成については本発明との関わりが無
いので省略するが、外被はポンプケーシング5と、モー
タケーシング1もしくは円筒部1’及びブラケット2で
構成され、該例はモータケーシング1は円筒部1’と皿
状ブラケット2との結合体で構成されているが、両者が
一体を成す構成もある。
【0008】駆動用モータ6と共にモータケーシング1
の内部には、該モータ6を駆動制御する制御回路3も配
置されるが、該制御回路3は所定の回路基板3ー1に所
望の電子部品3ー2が搭載され、特に発熱の大きなもの
を含め主要な電子部品3ー2は、当該制御回路3が前記
モータケーシング1の一部を形成するブラケット2に嵌
入される際、該ブラケット2の底部内面に近接して対向
する回路基板3ー1の奥側なるように配置される。
の内部には、該モータ6を駆動制御する制御回路3も配
置されるが、該制御回路3は所定の回路基板3ー1に所
望の電子部品3ー2が搭載され、特に発熱の大きなもの
を含め主要な電子部品3ー2は、当該制御回路3が前記
モータケーシング1の一部を形成するブラケット2に嵌
入される際、該ブラケット2の底部内面に近接して対向
する回路基板3ー1の奥側なるように配置される。
【0009】ブラケット2に制御回路3が嵌入した状態
で前記ブラケット2の開口端が上になるようにして該開
口端から所望の樹脂4を注入することで、該ブラケット
2が注入樹脂4の容器となり樹脂注入の金型等特別なジ
グ・設備を必要としない。
で前記ブラケット2の開口端が上になるようにして該開
口端から所望の樹脂4を注入することで、該ブラケット
2が注入樹脂4の容器となり樹脂注入の金型等特別なジ
グ・設備を必要としない。
【0010】上述の通り、ブラケット2を樹脂注入容器
として制御回路3に使用されている電子部品3ー2を埋
没させるようにすることで、当該樹脂4とブラケット2
とは互いに密着状態となり熱伝導性の悪い空間が介在し
ないので効果的に熱が放散される。
として制御回路3に使用されている電子部品3ー2を埋
没させるようにすることで、当該樹脂4とブラケット2
とは互いに密着状態となり熱伝導性の悪い空間が介在し
ないので効果的に熱が放散される。
【0011】前記ブラケット2は鋼板成型や例えばアル
ミダイキャスト等での形成が一般的で、これら金属製の
ブラケットの採用は、本件技術に関わる熱放散の面で好
ましいことは言うまでもない。
ミダイキャスト等での形成が一般的で、これら金属製の
ブラケットの採用は、本件技術に関わる熱放散の面で好
ましいことは言うまでもない。
【0012】尚上述ブラケット2は封鎖された密閉型の
ものであればそのまま樹脂注入の容器となる一方、周知
の内容であるので図示等省略するが例えばえば制御回路
3への通電のための引き出し線を潜らせる窓等が形成さ
れるものであれば、該窓の位置を回路基板3ー1よりブ
ラケット開口端側に配置するとか、樹脂注入部に配置さ
れるものでは窓の隙間を封止してから樹脂注入すること
になる。
ものであればそのまま樹脂注入の容器となる一方、周知
の内容であるので図示等省略するが例えばえば制御回路
3への通電のための引き出し線を潜らせる窓等が形成さ
れるものであれば、該窓の位置を回路基板3ー1よりブ
ラケット開口端側に配置するとか、樹脂注入部に配置さ
れるものでは窓の隙間を封止してから樹脂注入すること
になる。
【0013】上述制御回路3に使用される電子部品3ー
2を埋設する注入樹脂4は、特定するものではないが、
ウレタン樹脂の採用で、作業性共に熱放散及び防水・防
湿の面での所望の効果が実現している。
2を埋設する注入樹脂4は、特定するものではないが、
ウレタン樹脂の採用で、作業性共に熱放散及び防水・防
湿の面での所望の効果が実現している。
【0014】
【発明の効果】本発明に成るキャンドモータポンプは、
駆動用モータと共にモータケーシング内部に収納配置さ
れる制御回路が、発熱電子部品の熱放散の補助手段とし
て特に発熱電子部品とキャンやモータケーシングとの当
接面に熱伝導性の優れた放熱グリースを塗布する等の策
を必要とせず、又使用環境の面からの制御回路に対する
防湿・防水のための特別な配慮・工作も排除できる他、
当該制御回路を樹脂に埋設する作業において、特別なジ
グ・金型を必要としない。
駆動用モータと共にモータケーシング内部に収納配置さ
れる制御回路が、発熱電子部品の熱放散の補助手段とし
て特に発熱電子部品とキャンやモータケーシングとの当
接面に熱伝導性の優れた放熱グリースを塗布する等の策
を必要とせず、又使用環境の面からの制御回路に対する
防湿・防水のための特別な配慮・工作も排除できる他、
当該制御回路を樹脂に埋設する作業において、特別なジ
グ・金型を必要としない。
【図1】本発明の成るキャンドモータポンプの例の断面
図である。
図である。
【図2】従来技術に成るキャンドモータポンプの例の断
面図である。
面図である。
1 モータケーシング 1’ モータケーシングの円筒部 2 ブラケット 3 制御回路 3ー1 回路基板 3ー2 電子部品 4 樹脂 5 ポンプケーシング 6 駆動用モータ 7 キャン 8 固定子室 9 ポンプ室 10 回転子室 11 固定子 12 回転子 13 インペラ
Claims (3)
- 【請求項1】 外被筐体を構成するモータケーシング及
びポンプケーシングと、カップ状のキャンと、モータケ
ーシングとキャンで形成される固定子室と、前記キャン
で固定子室と隔離されると共にポンプ室に連通する回転
子室と、前記固定子室に収容される固定子と、前記回転
子室内に設けられ回転自在に軸支されている回転子と、
該回転子と一体保持され回転子室に連通するポンプ室内
に配置されるインペラとを備え、前記固定子及び回転子
より成る駆動用モータを制御する制御回路が前記固定子
室内に固定子と共に配置されるキャンドモータポンプに
おいて、前記モータケーシングは固定子を内装保持する
円筒部と皿状ブラケットとの併用で構成され、その円筒
部内周面に固定子を内装保持すると共に、所定の回路基
板に所望の電子部品を搭載した前記制御回路が皿状ブラ
ケットに属するその底部内面に近接して前記電子部品特
に発熱性電子部品を埋設するように樹脂を充填して保持
固定されていること、を特徴とするキャンドモータポン
プ。 - 【請求項2】 前記モータケーシングはカップ状を成す
一体構造で、前記制御回路がその底部内面に電子部品特
に発熱性電子部品を埋設するように樹脂を充填して保持
固定されていること、を特徴とする請求項1に記載のキ
ャンドモータポンプ。 - 【請求項3】 モータケーシングもしくはその一部を形
成するブラケットのの開口端を上にしてその底部内面
に、所望の電子部品を特に発熱電子部品を前記モータケ
ーシング底部内面に近接するようにして搭載した回路基
板を挿入・嵌着し、該モータケーシングを樹脂の充填容
器として樹脂を注入することにより、注入樹脂で当該電
子部品を直接充填・埋設するようにしたこと、を特徴と
するキャンドモータポンプの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9137472A JPH10311290A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | キャンドモータポンプとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9137472A JPH10311290A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | キャンドモータポンプとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10311290A true JPH10311290A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15199418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9137472A Pending JPH10311290A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | キャンドモータポンプとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10311290A (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1997
- 1997-05-13 JP JP9137472A patent/JPH10311290A/ja active Pending
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