JPH1027875A - リードフレーム及びその成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームのアイランドに対して面取り
を行ってもアイランドに変形等が生じないようにする。 【解決手段】 中央部に開口部６が設けられたアイラン
ド５を有するリードフレームをアイランド面取りダイ１
２と受け部８の間に介挿し、受け部８とアイランド面取
りダイ１２相対接近させてアイランド５の縁部に面取り
加工を施す成形装置である。アイランド面取りダイ１２
は、アイランド５の外周縁に傾斜をもって押圧する傾斜
面１２ａと、開口部６の内周縁に傾斜をもって押圧する
傾斜面１２ｃを備えている。傾斜面１２ｃを設けたこと
により、アイランドの変形が防止される。また、レジン
クラックの発生も防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩの搭載に用
いられるリードフレームであって、そのアイランドに面
取り加工が施されるリードフレーム及びその成形装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来のリードフレームを示す平面
図である。リードフレーム１は、半導体チップ（不図
示）の電極パッドにボンディングワイヤを介して接続さ
れるインナーリード２、このインナーリード２の各々に
接続され外方向に向かって伸びるアウターリード３、リ
ードフレーム１の長手方向の中心部に配設されたタイバ
ー４、リードフレーム１の中心部に設けられ、両端がタ
イバー４に接続された四角形のアイランド５、このアイ
ランド５の中心部に設けられた開口部６より構成されて
いる。なお、図示を省略しているが、アウターリード３
の外側はフレームで連結されている。

【０００３】ところで、半導体装置の製造工程において
は、リードフレームに半導体チップを搭載し、ワイヤボ
ンディングを行った後、ボンディング及び半導体チップ
を隠蔽するように、樹脂モールドが所定の形状に成形に
よって施される。このような用途のリードフレームにお
いては、レジンクラックを防止するための面取り加工が
アイランド５の外周縁に設けられる。また、アイランド
５の内周部には、チップ搭載の障害となるバリ潰しの為
の面取り加工が設けられることが多い。この場合、面取
り加工は外周縁或いは内周縁のいずれか一方に施される
ことが多い。

【０００４】アイランド５に面取り加工を施す場合、製
品（アイランド５）に傷を付けないようにするため、及
びプレス作業時の調整を容易にできることから、アイラ
ンド５を治具表面の全体で挟まないようにしている。図
４は従来のリードフレーム成形装置を示し、両側に傾斜
面７ａを有するアイランド面取りダイ７と、このアイラ
ンド面取りダイ７に対向配置して受け部８とを備えた構
成になっており、アイランド５はアイランド面取りダイ
７と受け部８の間にセットされる。傾斜面７ａが設けら
れているため、アイランド面取りダイ７の上面とアイラ
ンド５の下面との間には隙間９が形成されている。

【０００５】このようなリードフレーム成形装置にあっ
て、アイランド面取り加工を行う場合、アイランド面取
りダイ７と受け部８の間にアイランド５をセットする。
この状態でアイランド面取りダイ７と受け部８を相対接
近させていくと、傾斜面７ａによってアイランド５の下
面の外周縁が押し潰され、外周縁のバリが除去される。
この結果、レジンクラックの発生が防止される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレームの成形装置によると、アイランド面取りダイ７
と受け部８でアイランド５を押圧する際、図４の矢印で
示す逃げ１０（塑性変形を生じさせる応力）が発生し、
面取り加工部１１の形成と同時に、例えば、図５の
（ａ）、（ｂ）に示すような変形（撓み１１ｂ、窪み１
１ａ、等の変形）を生じさせる。また、開口部６の内形
寸法が面取り加工後に縮小し、寸法精度を悪くする。こ
のような現象は、内周縁と外周縁を別々のタイミングで
加工した場合にも生じる。

【０００７】そこで本発明は、アイランド面取りの際の
アイランドの変形等を生じないようにしたリードフレー
ム及びその成形装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
実現するため、中央部に開口部が形成されたアイランド
を有するリードフレームにおいて、前記アイランドの外
周縁および前記開口部の内周縁に施された面取り加工部
を備え、前記開口部は、前記面取加工部が施される前後
において同一の内径寸法を有することを特徴とするリー
ドフレームを提供する。

【０００９】更に、本発明は、上記の目的を実現するた
め、中央部に開口部が設けられたアイランドを有するリ
ードフレームを面取りダイと受け部の間で押圧して前記
アイランドの縁部に面取り加工を施すリードフレームの
成形装置において、前記面取りダイは、前記アイランド
の外周縁に傾斜をもって押圧する第１の傾斜面と、前記
第１の傾斜面の押圧と同じタイミングで前記開口部の内
周縁に傾斜をもって押圧する第２の傾斜面とを具備する
ことを特徴とするリードフレームの成形装置を提供す
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を基に説明する。図１は本発明によるリードフレ
ームの成形装置を示す正面断面図である。本発明にかか
るアイランド面取りダイ１２は、リードフレーム１のア
イランド５の下面の外周縁に接触する傾斜面１２ａ（第
１の傾斜面）を有するほか、アイランド５の開口部６の
下部の内周縁に接触する傾斜面１２ｃ（第２の傾斜面）
をもった突出部１２ｂを備えている。本発明において
も、リードフレーム１のアイランド５はアイランド面取
りダイ１２と受け部８（受け部８は従来と同一形状）の
間にセットされる。

【００１１】図１の構成の成形装置を用いてアイランド
面取り加工を行う場合、アイランド面取りダイ１２と受
け部８の間にアイランド５をセットする。この状態でア
イランド面取りダイ１２と受け部８を相対接近させてい
くと、傾斜面１２ａがアイランド５の外周縁に接触し、
同時に、傾斜面１２ｃがアイランド５の内周縁に接触す
る。

【００１２】この結果、傾斜面１２ａ，１２ｃによって
アイランド５の下部の外周縁及び内周縁が押し潰され
る。これにより、アイランド５の外周縁及び内周縁のバ
リ潰しが同時に行われ、リードフレーム１は図２に示す
形状に加工され、アイランド５の外周縁には面取り１３
ａが形成され、内周縁には面取り１３ｂが形成される。
開口部６の幅Ｗ、高さＨは面取り加工の前後において変
化しない。即ち、その外周縁と内周縁が同時に加圧され
るため、従来のような逃げ１０を発生することはなく、
アイランド５には変形等が生じなくなる。したがって、
外周縁のバリが除去されることによりレジンクラックの
発生が防止され、また、内周縁のバリが除去されること
によって半導体チップの搭載時の障害が除去される。

【００１３】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、面取りダ
イと受け部の間にアイランド部を介挿して成形すること
によりアイランドの縁部の面取りを行うに際し、その面
取りダイが、前記アイランドの外周縁に傾斜をもって押
圧する第１の傾斜面と、前記第１の傾斜面の押圧と同時
に前記開口部の内周縁に傾斜をもって押圧する第２の傾
斜面とを備えた構成にしたので、アイランドの幅方向
（又は長さ方向）への逃げ応力の発生を低減し、アイラ
ンドの変形を防止することができ、レジンクラックの発
生が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリードフレームの成形装置を示す
正面断面図である。

【図２】本発明の成形装置によって得られたリードフレ
ームを示す平面図である。

【図３】従来の成形装置により製作したリードフレーム
の形状を示す平面図である。

【図４】従来のリードフレームの成形装置を示す正面断
面図である。

【図５】従来の成形装置により製作されたリードフレー
ムのアイランド部に変形が生じた様子を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ リードフレーム ５ アイランド ６ 開口部 ８ 受け部 １２ アイランド面取りダイ １２ａ，１２ｃ 傾斜面 １２ｂ 突出部 １３ａ，１３ｂ 面取り

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央部に開口部が形成されたアイランド
   を有するリードフレームにおいて、 前記アイランドの外周縁および前記開口部の内周縁に施
   された面取り加工部を備え、 前記開口部は、前記面取加工部が施される前後において
   同一の内径寸法を有することを特徴とするリードフレー
   ム。
2. 【請求項２】 中央部に開口部が設けられたアイランド
   を有するリードフレームを面取りダイと受け部の間で押
   圧して前記アイランドの縁部に面取り加工を施すリード
   フレームの成形装置において、 前記面取りダイは、前記アイランドの外周縁に傾斜をも
   って押圧する第１の傾斜面と、前記第１の傾斜面の押圧
   と同じタイミングで前記開口部の内周縁に傾斜をもって
   押圧する第２の傾斜面とを具備することを特徴とするリ
   ードフレームの成形装置。