JPH10275701A - 電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装も可能なリード端子付きの電子部品
を、容易に安価に提供する。 【解決手段】 等間隔でテープ１４上に取り付けられる
電子部品のリード端子１２の先端に、扁平部２２を形成
する。電子部品本体１０とテーピング部との間のリード
端子１２にも、扁平部２４を形成する。扁平部２４は、
円柱状のリード端子１２をプレスして形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品本体からリ
ード端子が延出した電子部品とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、リード端子を有したテーピング
電子部品は、単にリード端子をテープ上に粘着テープで
等間隔で貼り付けたものであった。そして、これを自動
機により、組み立て機に送り、所定の位置で上記テーピ
ングされた端子を切断し、回路基板にその端子を差し込
んではんだ付けしていた。

【０００３】また、実公昭５６−２５２８０号公報に開
示されているように、粘着テープでテーピングされる端
子の先端部を扁平にして、この扁平部をテーピングし、
テーピングの際、各電子部品間の取り付けピッチ等に誤
差が生じにくくしたものが提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、リード端子を有する電子部品は、回路基板の端子孔
に端子を挿入し、はんだ付けして取り付けなければなら
ず、表面実装によるはんだつけはできないという問題が
あった。

【０００５】この発明は、上記従来の技術に鑑みて成さ
れたもので、表面実装も可能なリード端子付きの電子部
品とその製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、等間隔でテ
ープ上に取り付けられる電子部品のリード端子の先端
に、扁平部を形成するとともに、電子部品本体とテーピ
ング部との間のリード端子にも扁平部を形成した電子部
品である。この扁平部は、円柱状のリード端子をプレス
して形成されたものである。電子部品から延びた複数の
リード端子は同時にプレスされるものである。

【０００７】またこの発明は、電子部品本体がリード端
子を介して等間隔でテープ上に取り付けられる電子部品
の製造方法において、上記リード端子の先端部に扁平部
をプレスにより形成するとともに、同時にテーピング部
と電子部品本体との間のリード端子にも上記扁平部と同
一平面上にプレスにより扁平部を形成する電子部品の製
造方法である。さらに、上記リード端子は上記電子部品
の両端から各々延出し、各リード端子の先端部及び途中
の一部に、各々同時に上記扁平部を形成するものであ
る。

【０００８】

【作用】この発明の電子部品は、リード端子に設けられ
た扁平部により、リード端子付き電子部品を表面実装で
きるようにしたものである。

【０００９】

【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１〜図５はこの発明の一実施例を示すも
ので、この実施例の電子部品は、抵抗体等の電子部品本
体１０の両端からリード端子１２が延び出ており、この
リード端子１２は、各々テープ１４，１６上に粘着テー
プ１８，２０によって等間隔にテーピングされている。
各リード端子１２は、先端に扁平部２２が形成され、こ
の扁平部２２に粘着テープ１８，２０が貼り付けられ、
テープ１４，１６にリード端子１２が等間隔で固定され
ている。

【００１０】さらに、各リード端子１２の途中には、先
端の扁平部２２と同一平面上に扁平に形成された扁平部
２４が各々形成されている。この扁平部２２，２４の形
成は、テーピング前に、プレス機械により両方のリード
端子１２について、同時にプレスして形成すればよい。

【００１１】この電子部品の使用方法は、図２、図３に
示すように、テープ１４，１６から電子部品本体１０を
切り離し、扁平部２４が外側に位置するように、リード
端子１２を途中で鉤状に折曲げ、各扁平部２４が回路基
板２６と平行に形成する。そして、扁平部２４を、回路
基板２６の所定のはんだ付け部に表面実装する。

【００１２】また、図４に示すように、リード端子１２
を、コ字型に電子部品本体１０側に折り曲げて、扁平部
２４により回路基板２６に表面実装してもよい。これに
よって、回路基板２６に占める電子部品の面積を小さく
することができる。

【００１３】また、図５に示すように、従来の使用方法
と同様に、リード端１２をＬ字型に折曲げ、回路基板２
６の透孔にリード端子１２を差し込んで、先端部をはん
だ付けしてもよい。この場合、扁平部２４は、電子部品
本体１０を、回路基板２６に対して所定の高さに保持す
る機能を有し、自動装着においても、正確に位置決めさ
れた状態で電子部品本体１０を取り付けることができ
る。

【００１４】この実施例によれば、リード端子１２を有
した電子部品本体１０を、回路基板２６に対して、表面
実装により取り付けることが可能である上、従来通り、
回路基板の端子孔にはんだ付けすることも可能である。
また、テーピング時に、リード端子１２の先端の扁平部
２２によって、はんだ付けされる扁平部２４の位置が回
転せず、自動装着により、実装する場合も、扁平部２４
を正確に回路基板２６に対面させて実装することができ
る。

【００１５】なお、この発明の電子部品は、上記実施例
に限定されず、扁平部の形状は、円形以外の扁平な形状
であってもよく、表面実装可能な程度に扁平になってい
ればよい。また、表面実装用の扁平部は、リード端子の
途中に複数設けられていてもよく、はんだ付け用と、接
着用等の他の機能のための扁平部が形成されていても良
い。

【００１６】

【発明の効果】この発明の電子部品は、等間隔でテープ
上に取り付けられた電子部品のリード端子の先端に、扁
平部を形成してテーピングするとともに、電子部品本体
とテーピング部との間のリード端子にも扁平部を形成し
たので、リード端子付き電子部品を、テープから切り離
して回路基板上に表面実装することが可能である。しか
も、リード端子のテーピング部も扁平に形成され、電子
部品本体が全て同一方向に正確にテーピングされ、自動
装着の際に正確に回路基板に実装することができる。

【００１７】また、この発明の電子部品の製造方法によ
れば、扁平部を同時にプレスにより形成するので、製造
が容易であり、安価に表面実装型の電子部品を提供する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施例のテーピング電子部品の
平面図である。

【図２】この実施例のテーピング電子部品の使用状態を
示す正面図である。

【図３】図２の電子部品の平面図である。

【図４】この実施例のテーピング電子部品の他の使用状
態を示す正面図である。

【図５】この実施例のテーピング電子部品のさらに他の
使用状態を示す正面図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品本体 １２ リード端子 １４，１６ テープ ２２，２４ 扁平部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品本体がリード端子を介して等間
   隔でテープ上に取り付けられる電子部品において、電子
   部品本体から延びたリード端子の先端に、テーピング用
   の扁平部を形成し、電子部品本体とテーピング部との間
   のリード端子にも上記扁平部と同一平面上に形成された
   扁平部を形成したことを特徴とするテーピング電子部
   品。
2. 【請求項２】 電子部品本体がリード端子を介して等間
   隔でテープ上に取り付けられる電子部品の製造方法にお
   いて、上記リード端子の先端部に扁平部をプレスにより
   形成するとともに、同時にテーピング部と電子部品本体
   との間のリード端子にも上記扁平部と同一平面上にプレ
   スにより扁平部を形成する電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 上記リード端子は上記電子部品の両端か
   ら各々延出し、各リード端子の先端部及び途中の一部
   に、各々同時に上記扁平部を形成する請求項２記載の電
   子部品の製造方法。