JPH1012494A - Electronic component - Google Patents
Electronic componentInfo
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- JPH1012494A JPH1012494A JP18134996A JP18134996A JPH1012494A JP H1012494 A JPH1012494 A JP H1012494A JP 18134996 A JP18134996 A JP 18134996A JP 18134996 A JP18134996 A JP 18134996A JP H1012494 A JPH1012494 A JP H1012494A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、リード線形式の
電子部品、特に円筒形アルミ電解コンデンサのプリント
基板への取付を容易にするために、これを長方形の筒体
に収容した、いわゆるリードレスの電子部品に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a so-called leadless electronic component in which a lead-type electronic component, particularly a cylindrical aluminum electrolytic capacitor, is housed in a rectangular cylinder to facilitate its attachment to a printed circuit board. Electronic components.
【0002】[0002]
【従来の技術及びその課題】比較的大型の円筒形アルミ
電解コンデンサは、耐衝撃性や耐震性の面や空間の利用
効率の面から、横倒し状態でプリント基板に取付けるの
が望ましく、このような形でリードレス化したものとし
て特開平1−218004号公報に記載されたコンデン
サが存在する。これは、図5に示すように、四角柱形の
外面41及び円柱形の内腔42を有する筒体43内に円
柱形のコンデンサ本体44を挿入したものである。筒体
43の前端は下半部が障壁45によって閉塞されてお
り、コンデンサ本体44から前方へ向かって導出された
リード46、46は障壁45の上縁に沿うようそれぞれ
左右に折曲され、次に障壁45の両側端に沿うようにそ
れぞれ下方に折曲され、更に筒体43の底面の両側に沿
うようにそれぞれ後方へ折曲されている。この後方への
折曲部47、47が実装時にプリント基板の導体に半田
付けされる。2. Description of the Related Art A relatively large cylindrical aluminum electrolytic capacitor is desirably mounted on a printed circuit board in a sideways position in view of impact resistance, earthquake resistance and space utilization efficiency. There is a capacitor described in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1-221804 as a leadless type. As shown in FIG. 5, a cylindrical capacitor body 44 is inserted into a cylindrical body 43 having a quadrangular prism-shaped outer surface 41 and a cylindrical bore 42. The lower end of the front end of the cylindrical body 43 is closed by a barrier 45, and the leads 46, 46 led forward from the capacitor body 44 are bent right and left along the upper edge of the barrier 45, respectively. Are bent downward along both ends of the barrier 45, and further bent rearward along both sides of the bottom surface of the cylindrical body 43. The rear bent portions 47 are soldered to the conductors of the printed circuit board during mounting.
【0003】上述のコンデンサでは、リード46、46
を複雑に折曲しなければならないが、その折曲時にリー
ドに不所望な応力が加わって、これにより電極箔とリー
ドとの接続やコンデンサ特性などに悪影響を生ずる惧れ
がある。また、プリント基板の導体に対する半田付面積
が狭いため、基板への実装時に高い寸法精度の位置決め
が要求され、かつコンデンサの取付強度がこの面積が狭
い半田付けだけに依存しているため、振動や衝撃に弱い
欠点がある。本発明は、これらの欠点を改善することを
目的とする。In the above-described capacitor, the leads 46, 46
Must be bent in a complicated manner, but at the time of the bending, undesired stress is applied to the lead, which may adversely affect the connection between the electrode foil and the lead and the capacitor characteristics. In addition, since the soldering area of the printed circuit board with respect to the conductor is small, high dimensional accuracy positioning is required at the time of mounting on the board, and the mounting strength of the capacitor depends only on soldering with this small area. There is a weak point to shock. The present invention aims to remedy these drawbacks.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、複
数のリードを同一端面より引出した電子部品本体と、外
表面が四角柱形で上記電子部品本体を収容できる水平方
向の内腔を有する絶縁物製の筒体とからなっている。こ
の筒体は、その一端の下半部分が障壁によって閉塞され
ており、この障壁の上端から筒体底面一部分にわたりこ
れら外表面に複数の金属板端子が設けられている。上記
内腔に挿入された電子部品本体からは、上記筒体端の残
された開口を通ってリードが伸延し、これらのリードは
上記各金属板端子にそれぞれ溶接される。An electronic component according to the present invention comprises an electronic component main body having a plurality of leads drawn out from the same end face, and a horizontal cavity in which the outer surface has a quadrangular prism shape and can accommodate the electronic component main body. And a cylindrical body made of an insulating material. The lower end of the cylindrical body is closed by a barrier, and a plurality of metal plate terminals are provided on the outer surface of the cylindrical body from the upper end to a part of the cylindrical body bottom surface. Leads extend from the electronic component body inserted into the lumen through the remaining opening in the end of the cylindrical body, and these leads are welded to the metal plate terminals, respectively.
【0005】このような構成により、電子部品素子や素
子との結合に悪影響を与えるリードの折曲加工が不要に
なり、かつプリント基板との半田付面積が拡がる結果、
実装時の位置決めが容易になると同時に、プリント基板
への取付強度も向上する。[0005] Such a structure eliminates the necessity of bending the lead, which adversely affects the coupling with the electronic component element and the element, and increases the soldering area with the printed circuit board.
The positioning at the time of mounting is facilitated, and the mounting strength to the printed circuit board is also improved.
【0006】上記筒体の底面の後端には、固定用金属板
を設けることが望ましく、これによって電子部品は前端
だけでなく後端もプリント基板に半田付けによって結合
することが可能になり、基板への取付強度が改善され、
振動や衝撃の影響も受け難くなる。It is desirable to provide a fixing metal plate at the rear end of the bottom surface of the cylindrical body, so that not only the front end but also the rear end of the electronic component can be connected to the printed board by soldering. The mounting strength to the board has been improved,
Also less affected by vibration and shock.
【0007】また、上記金属板端子や固定用金属板は、
上記筒体を絶縁物によりモールド成型する際にモールド
内にインサートして、筒体と一体化させることが望まし
く、更にこれら金属板端子や固定用金属板には、予め適
所に結合孔を設けたり、絶縁物中に伸延する舌片その他
の結合部を設けるなどして、筒体を構成する絶縁物との
結合強度を高めることが望ましい。そして、上記各金属
板端子には上記障壁の上縁面に沿って折曲げられた折曲
部を設けて、上記各リードとの溶接範囲を拡げることが
望ましい。[0007] The metal plate terminal and the fixing metal plate are
When the above-mentioned cylinder is molded with an insulator, it is desirable to insert it into the mold and integrate it with the cylinder. Further, these metal plate terminals and fixing metal plates are provided with coupling holes in place in advance. It is desirable to increase the bonding strength with the insulator constituting the cylindrical body by providing a tongue piece or other connecting portion extending in the insulator. In addition, it is preferable that a bent portion bent along the upper edge surface of the barrier is provided in each of the metal plate terminals, so that a welding range with each of the leads is expanded.
【0008】上記筒体の内腔は、上記電子部品本体の外
径にほぼ等しい内径の円柱形としても差支えないが、上
記電子部品本体が丁度入り得る寸法またはこれより極く
僅か小さい寸法の四角柱形とするのが望ましい。また、
電解コンデンサの場合は、封口体を締付けるためにアル
ミケースに環状の凹溝が形成されているが、四角柱形の
内腔の天井面にこの凹溝に係合する突起を設けておき、
電子部品本体が筒体内腔内で定位置に保持されるように
することが望ましい。The inner cavity of the cylindrical body may have a cylindrical shape having an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the electronic component main body. It is desirable to use a prismatic shape. Also,
In the case of the electrolytic capacitor, an annular concave groove is formed in the aluminum case to tighten the sealing body, but a projection that engages with this concave groove is provided on the ceiling surface of the square pillar-shaped lumen,
It is desirable that the electronic component body be held at a fixed position in the bore of the cylinder.
【0009】[0009]
【発明の実施の形態】図1において、外面1が四角柱形
で内腔2が円柱形で絶縁物製の筒体3は、前端の下半部
が障壁4によって閉じられており、障壁4の前面上端か
ら筒体3の底面5の一部にかけて金属板端子6、6が設
けられ、かつ底面5の後端には固定用金属板7が設けら
れている。金属板端子6、6及び固定用金属板7は、筒
体3を絶縁性樹脂のモールドによって作る際に、モール
ド内にインサートすることによって、筒体3と一体化さ
れている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In FIG. 1, a cylindrical body 3 made of an insulating material having an outer surface 1 having a square prism shape and a lumen 2 having a cylindrical shape has a front half closed by a barrier 4, Metal terminals 6 are provided from the upper end of the front surface to a part of the bottom surface 5 of the cylindrical body 3, and a fixing metal plate 7 is provided at the rear end of the bottom surface 5. The metal plate terminals 6, 6 and the fixing metal plate 7 are integrated with the cylindrical body 3 by inserting them into the mold when the cylindrical body 3 is formed by molding an insulating resin.
【0010】金属板端子6、6及び固定用金属板7の適
所には、絶縁性樹脂との結合強度を高めるために結合孔
8、8・・・・が形成されている。結合孔8、8・・・
・の形状は円形、長方形など適宜であり、図2(a)の
ように単純な孔の場合は孔8内に筒体3または障壁4を
構成している絶縁性樹脂9が充たされることによって結
合強度が高まり、図2(b)のように孔8の孔縁より伸
延する舌片10を設けた場合及び図2(c)のようにポ
ンチ等によって穿孔して孔縁にバリ11を形成させた場
合には、これらの舌片10やバリ11が絶縁性樹脂9内
に喰込むことによって結合強度が高まる。金属板端子6
の場合は、障壁4上の部分では上縁に近い箇所と、筒体
底面5上の部分では後縁に近い箇所とに重点を置いて結
合孔8、8・・・・を形成する。.. Are formed at appropriate places of the metal plate terminals 6, 6 and the fixing metal plate 7 in order to increase the bonding strength with the insulating resin. Coupling holes 8, 8 ...
The shape of ・ is appropriate, such as a circle or a rectangle. In the case of a simple hole as shown in FIG. 2A, the hole 8 is filled with the insulating resin 9 constituting the cylindrical body 3 or the barrier 4. The bonding strength is increased, and a tongue piece 10 extending from the edge of the hole 8 is provided as shown in FIG. 2B, and a burr 11 is formed at the edge of the hole by punching with a punch or the like as shown in FIG. In this case, the tongue pieces 10 and the burrs 11 bite into the insulating resin 9 to increase the bonding strength. Metal plate terminal 6
, The coupling holes 8, 8,... Are formed with emphasis on a portion near the upper edge in the portion on the barrier 4 and a portion near the rear edge on the portion on the cylindrical bottom surface 5.
【0011】12は円筒形のアルミ電解コンデンサ本体
で、その前端面13は封口体14によって封止されてお
り、封口体14を貫通して内部のコンデンサ素子から外
界へリード15、15が伸延している。端面13に近い
周面には、封口体14を締付けるための環状溝16に形
成されている。Reference numeral 12 denotes a cylindrical aluminum electrolytic capacitor main body, the front end face 13 of which is sealed by a sealing body 14. Leads 15, 15 extend from the internal capacitor element to the outside through the sealing body 14. ing. On the peripheral surface near the end surface 13, an annular groove 16 for tightening the sealing body 14 is formed.
【0012】コンデンサ本体12は筒体3の内腔2内
へ、その後端から挿入され、その前端面13は障壁4の
内面に当接させられる。この状態では、リード15、1
5は障壁4の上縁面上に位置し、リード15、15の先
端部分は金属板端子6、6の上縁に接触する。この状態
で、リード15、15はそれぞれ金属板端子6、6の上
縁にレーザー溶接される。The condenser main body 12 is inserted into the bore 2 of the cylindrical body 3 from the rear end thereof, and the front end face 13 thereof is brought into contact with the inner surface of the barrier 4. In this state, the leads 15, 1
5 is located on the upper edge surface of the barrier 4, and the tips of the leads 15, 15 are in contact with the upper edges of the metal plate terminals 6, 6. In this state, the leads 15, 15 are laser-welded to the upper edges of the metal plate terminals 6, 6, respectively.
【0013】図3に示す実施例では、筒体3は四角柱形
の内腔17を有し、内腔の一辺の長さはコンデンサ本体
12の直径と同一または極く僅か小さく選ばれている。
従って内腔17内にコンデンサ本体12を挿入するとき
は、内腔の4面が必ずコンデンサ本体12の周面に接触
し、コンデンサ本体12をその位置に保持させることが
できる。In the embodiment shown in FIG. 3, the cylindrical body 3 has a square pillar-shaped bore 17, and the length of one side of the bore is selected to be the same as or slightly smaller than the diameter of the capacitor body 12. .
Therefore, when the capacitor main body 12 is inserted into the lumen 17, the four surfaces of the lumen always contact the peripheral surface of the capacitor main body 12, and the capacitor main body 12 can be held at that position.
【0014】また、図3に示されているように、コンデ
ンサ本体12が内腔17内に正しく挿入された状態のと
きに環状溝16に係合する突起18を内腔17の天井面
に突設しておくときは、この係合によってコンデンサ本
体12の保持を一層確実にすることができる。なお、こ
の突起18は、天井面が弾力的に上方に変形できるの
で、内腔17にコンデンサ本体12を挿入するときの障
害にはならない。As shown in FIG. 3, when the capacitor main body 12 is properly inserted into the cavity 17, a projection 18 which engages with the annular groove 16 protrudes from the ceiling surface of the cavity 17. When it is set, the engagement of the capacitor main body 12 can be further ensured. In addition, since the projection 18 can elastically deform the ceiling surface upward, it does not become an obstacle when the capacitor main body 12 is inserted into the lumen 17.
【0015】更にまた、金属板端子6、6の上端を障壁
上縁面19に沿って折曲して折曲部20を設けておくと
きは、リード15、15に対する接触部分が拡がるた
め、両者をより強固かつ確実に溶接することができる。Furthermore, when the bent portions 20 are provided by bending the upper ends of the metal plate terminals 6, 6 along the barrier upper edge surface 19, the contact portions with the leads 15, 15 are widened. Can be more securely and reliably welded.
【0016】図4に示す実施例では、リード15、15
の先端部は偏平に圧潰されており、この圧潰部21、2
1が図3に示したような金属板端子6、6の折曲部2
0、20に溶接されており、これにより溶接強度を高め
ている。このようにリード15、15に圧潰部21、2
1を設けることは、図1に示した実施例のように金属板
端子6、6の端縁部分にリードを溶接する場合にも有効
である。In the embodiment shown in FIG.
Are crushed flat, and the crushed portions 21, 2
1 is a bent portion 2 of a metal plate terminal 6, 6 as shown in FIG.
0 and 20, thereby increasing the welding strength. In this manner, the crushed portions 21, 2 are attached to the leads 15, 15, respectively.
Providing 1 is also effective when welding the leads to the edge portions of the metal plate terminals 6 as in the embodiment shown in FIG.
【0017】以上は電解コンデンサに関する実施例の説
明であるが、本発明は電解コンデンサに限らず一端面よ
り複数のリードを導出した柱状の電子部品に等しく実施
できることが明らかである。The above is a description of an embodiment relating to an electrolytic capacitor. However, it is apparent that the present invention is not limited to the electrolytic capacitor but can be equally applied to a columnar electronic component having a plurality of leads led out from one end surface.
【0018】[0018]
【発明の効果】以上の実施例によって明らかなように、
本発明によるときは大型の柱状電子部品をプリント基板
に取付ける際、横倒し状態で強固に支持させることがで
き、しかもその際にリードを折曲しなくてすむと共に、
電子部品とプリント基板との結合がリードに依存してい
ないので、内部の部品素子の特性や部品素子とリードと
の結合に与える悪影響を除くことができて、耐震性及び
耐衝撃性の高い回路を実現することができる。As is clear from the above embodiments,
According to the present invention, when mounting a large columnar electronic component on a printed circuit board, it can be firmly supported in a side-down state, and at the same time, the lead does not need to be bent,
Since the connection between the electronic components and the printed circuit board does not depend on the leads, it is possible to eliminate the adverse effects on the characteristics of the internal component elements and the coupling between the component elements and the leads, and to provide a circuit with high shock and shock resistance. Can be realized.
【図1】本発明の電解コンデンサについての一実施例を
示し、(a)は正面図、(b)は背面図、(c)は底面
図、(d)は断面図である。FIG. 1 shows an embodiment of the electrolytic capacitor of the present invention, wherein (a) is a front view, (b) is a rear view, (c) is a bottom view, and (d) is a cross-sectional view.
【図2】上記実施例における結合孔の諸例を示す拡大断
面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing various examples of coupling holes in the embodiment.
【図3】本発明の電解コンデンサについての他の実施例
を示し、(a)は正面図、(b)は背面図、(c)は断
面図である。3A and 3B show another embodiment of the electrolytic capacitor of the present invention, wherein FIG. 3A is a front view, FIG. 3B is a rear view, and FIG.
【図4】本発明の電解コンデンサについての更に他の実
施例を示し、(a)は正面図、(b)は部分断面図であ
る。FIGS. 4A and 4B show still another embodiment of the electrolytic capacitor of the present invention, wherein FIG. 4A is a front view and FIG. 4B is a partial sectional view.
【図5】従来の面実装型電解コンデンサの一例を示す見
取図である。FIG. 5 is a sketch drawing showing an example of a conventional surface mount type electrolytic capacitor.
2 円柱形内腔 3 筒体 4 障壁 6 金属板端子 7 固定用金属板 8 結合孔 12 電子部品本体 13 前端面 15 リード 16 環状溝 14 四角柱形内腔 18 突起 20 折曲部 21 圧潰部 Reference Signs List 2 cylindrical lumen 3 cylindrical body 4 barrier 6 metal plate terminal 7 fixing metal plate 8 coupling hole 12 electronic component main body 13 front end face 15 lead 16 annular groove 14 square prism-shaped lumen 18 protrusion 20 bent part 21 crushed part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 博幸 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の4 上原ビル3階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 横山 孝 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の4 上原ビル3階 ニ チコン株式会社内 (72)発明者 野々口 武 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の4 上原ビル3階 ニ チコン株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Hiroyuki Nakagawa Inventor Nichicon Corporation (72) Inventor Takashi Yokoyama Kyoto-city, Kyoto Nichicon Co., Ltd., 3rd floor of Uehara Building, Nichicon Co., Ltd. (72) Inventor Takeshi Nonoguchi Takeshi Nonoguchi, 191-1, Nakaboshi-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto Uehara Building 3F Nichicon Corporation
Claims (10)
子部品本体と、外表面が四角柱形をなし上記電子部品本
体を収容できる水平方向の内腔を有する絶縁物製の筒体
とからなり、この筒体は、その一端の下半部分を閉塞す
る障壁と、この障壁の上端と上記筒体底面の一部とに跨
がってこれら筒体及び障壁の外表面に設けられている複
数の金属板端子とを有し、上記内腔に挿入された上記電
子部品本体の各リードを上記各金属板端子の上縁にそれ
ぞれ溶接したことを特徴とする電子部品。1. An electronic component main body having a plurality of leads drawn out from the same end face, and a cylindrical body made of an insulator having an outer surface in the form of a quadrangular prism and having a horizontal bore capable of accommodating the electronic component main body. A plurality of cylinders provided on the outer surfaces of the cylinder and the barrier, straddling an upper end of the barrier and a part of the bottom surface of the cylinder, and covering a lower half of one end of the cylinder. Wherein each lead of the electronic component body inserted into the lumen is welded to an upper edge of each of the metal plate terminals.
接部分は断面が偏平に加工されていることを特徴とする
請求項1記載の電子部品。2. The electronic component according to claim 1, wherein a section of each of the leads to be welded to each of the metal plate terminals has a flat cross section.
用金属板を有することを特徴とする請求項1記載の電子
部品。3. The electronic component according to claim 1, wherein the cylindrical body has a fixing metal plate on a bottom surface at the other end.
ト成型により一体化されていることを特徴とする請求項
1記載の電子部品。4. The electronic component according to claim 1, wherein said cylindrical body and each metal plate terminal are integrated by insert molding.
充たされた結合孔を有することを特徴とする請求項4記
載の電子部品。5. The electronic component according to claim 4, wherein each of said metal plate terminals has a coupling hole filled with said insulator at an appropriate position.
中に埋没された結合部を有することを特徴とする請求項
4記載の電子部品。6. The electronic component according to claim 4, wherein each of the metal plate terminals has a coupling portion buried in the insulator at an appropriate position.
に沿って折曲げられた折曲部を有し、上記各リードはこ
の折曲部にそれぞれ溶接されていることを特徴とする請
求項1記載の電子部品。7. Each of the metal plate terminals has a bent portion bent along an upper edge surface of the barrier, and each of the leads is welded to the bent portion. The electronic component according to claim 1.
筒体の内腔は上記電子部品本体の外径にほぼ等しい内径
の円柱形であることを特徴とする請求項1記載の電子部
品。8. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component body has a cylindrical shape, and the inner cavity of the cylindrical body has a cylindrical shape having an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the electronic component body. .
筒体の内壁は上記円柱形にほぼ外接する四角柱形をなし
ていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。9. The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component body has a cylindrical shape, and an inner wall of the cylindrical body has a quadrangular prism shape substantially circumscribing the cylindrical shape.
環状溝を有し、上記筒体はその天井壁に上記環状溝に嵌
合する突起を有することを特徴とする請求項8記載の電
子部品。10. The electronic component body according to claim 8, wherein the peripheral surface has an annular groove that is concavely in contact with the peripheral surface, and the cylindrical body has a projection that fits into the annular groove on a ceiling wall thereof. Electronic components.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18134996A JPH1012494A (en) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | Electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18134996A JPH1012494A (en) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | Electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1012494A true JPH1012494A (en) | 1998-01-16 |
Family
ID=16099162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18134996A Pending JPH1012494A (en) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | Electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1012494A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041068A (en) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Horizontal surface mount electrolytic capacitor |
JP2010541240A (en) * | 2007-09-26 | 2010-12-24 | モレックス インコーポレイテド | Electrical component mounting assembly |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP18134996A patent/JPH1012494A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041068A (en) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Horizontal surface mount electrolytic capacitor |
JP2010541240A (en) * | 2007-09-26 | 2010-12-24 | モレックス インコーポレイテド | Electrical component mounting assembly |
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Date | Code | Title | Description |
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Effective date: 20040420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
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A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |