JPH0362508A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ等の電気
製品に広く用い′られている積層セラミックコンデンサ
等の積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので
あり、他にも、広く多層セラミック基板、積層バリスタ
、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を製造する
際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
に伴い、積層セラミックコンデンサ等のますますの微小
化及び高性能化が望まれている。

第１０図は、積層セラミックコンデンサの一部分を断面
にて示す図である。第１０図において、１はセラミック
誘電体層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内
部電極２は、おのおの外部電極３に接続されている。

従来、積層セラミックコンデンサは、次のような製造方
法によって製造されていた。

まず、所定の大きさに切断されたセラミック生シート上
に、所定の電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥
させ、電極インキ膜とし、この電極インキ膜の形成され
たセラミック生シートを必要枚数だけ積層し、セラミッ
ク生積層体とし、このセラミック生積層体を所望する形
状に切断し、焼成し、外部電極を取付けて完成させてい
た。

しかし、このようなセラミック生シート上に電極インキ
を直接印刷する方法は、電極インキをセラミック生シー
ト上に印刷する際に、電極インキに含まれる溶剤によっ
てセラミック生シートが膨潤したり、侵されたりするこ
とが問題になっていた。さらに、セラミック生シートが
薄くなるほど、セラミック生シート自体にピンホールも
発生しやすくなるため、内部電極同志のショートが発生
してしまう問題点があった。

このため、従来よりこの問題に対して、電極インキ膜を
セラミック生シート内部に埋め込むことにより、問題を
解決しようとするいくつかのアプローチが採られていた
。

このような電極埋め込み方法としては、特開昭５６−１
６９３１４号公報で開示されているように、支持体上に
電極インキ膜を印刷形成しておき、次にこの上にキャス
チング法でセラミック生シートを形成する方法、さらに
は特公昭４０１９９７５号公報、特公昭６０−２９２０
９号公報で開示されているように、電極インキを塗布。

乾燥後、連続的にセラミックのスラリーを塗布し、これ
を支持体から剥離することにより、電極埋め込みセラミ
ック生シートを得る方法がある。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、支持体から剥離されて積層されるため
に、その膜厚が薄くなると、機械的強度が極端に減少す
ることから、もはやそれ自体では取扱いできなくなる。

このため、１５ミクロン程度以下の薄層化は行えなかっ
た。

さらに、特開昭５６−１６９３１５号公報で開示される
ように、未乾燥の電極インキ上に、セラミック生シート
をキャスチング法または印刷法により形成した後、前記
セラミック生シートを電極インキごと支持体より剥離す
ることを特徴とするセラミック生シート上への電極形成
方法が提案されている。しかし、この場合も電極埋め込
みセラミック生シートの厚みが薄くなるほど、その機械
的強度が低下する問題点があった。このため、特に１５
μｍ程度以下の電極埋め込みセラミック生シートの場合
、支持体より剥離する際に、前記電極埋め込みセラミッ
ク生シートが延びたり、切れたりしてしまう不都合が生
じるものであった。このため、支持体から剥離された後
での電極埋め込みセラミック生シートに対するパンチン
グ精度（パンチングシートの外径寸法の変化率）がいく
ら優れていても、電極埋め込みセラミック生シートが薄
ければ薄いだけ機械的強度が低下するため、支持体から
電極埋め込みセラミック生シートを剥離する際に、電極
埋め込みセラミック生シートが部分的に延びたり、切れ
たりしてしまう問題点を有していた。

次に、第１１図を用いて、支持体表面より電極埋め込み
セラミック生シートを剥離する様子を説明する。第１１
図において、４は電極、５はセラミック生シートであり
、電極４とセラミック生シート５より電極埋め込みセラ
ミック生シート６が形成されている。また、７は支持体
であり、この支持体７の表面に電極埋め込みセラミック
生シート６が形成されることになる。また、第１１図に
おいて、矢印は電極埋め込みセラミック生シート６を剥
がす方向及び剥離の力を示すものである。また、第１１
図において、Ａの部分は支持体７より剥離され終った電
極埋め込みセラミック生シート６の部分を、Ｂの部分は
支持体７より電極埋め込みセラミック生シート６が剥離
されつつある部分を、Ｃの部分は支持体７上に形成され
た電極埋め込みセラミック生シート６が剥離されていな
い状態の部分を示すものである。

第１１図に示すように、支持体７より電極埋め込みセラ
ミック生シート６を剥離する際、支持体７の方が腰が強
いため、電極埋め込みセラミック生シート６の方からし
か剥がすことができない。

このため、第１１図に示すような形で電極埋め込みセラ
ミック生シート６を支持体７の表面より剥離することに
なるが、この時、Ｃの部分には剥離時では応力が発生し
ていないが、Ａの部分及びＢの部分には剥離の力が直接
かかるため、電極埋め込みセラミック生シートが薄くな
るほど大きな応力が発生することになる。そして、電極
埋め込みセラミック生シートが薄くなるほど、電極埋め
込みセラミック生シート自体の機械的強度が低下するこ
とになり、この結果、電極埋め込みセラミック生シート
が破壊され易くなる。このような剥離の際に大きな力が
かかった電極埋め込みセラミック生シートは、クラック
（割れ）や局所的な伸びを生じているため、剥離後のパ
ンチング精度が優れていても歩留りよく信頼性の高い積
層セラミック電子部品を製造することができない。また
、電極埋め込みセラミック生シートの支持体表面よりの
剥離性を向上させるため、支持体表面にシリコン樹脂等
を用いて剥離処理を行うことができる。

しかし、支持体表面の剥離性を向上させると、電極イン
キの印刷時に電極インキ自体がはじかれてしまい、精度
よく印刷することができなくなる問題がある。

さらに、前述した特開昭５６−１６９３１５号公報では
、電極インキの塗着量と、セラミ５．りのスラリーの塗
着量の関係が明らかにされていない。次に、第１２図を
用いて電極インキの塗着量とセラミックのスラリーの塗
着量の関係を説明する。第１２図において、８及び８ａ
は電極インキ、９はスクリーン、１０はスキージ、１１
及び１１ａはセラミックのスラリーである。第１２図に
おいて、支持体７上に予め印刷等の方法で形成された電
極インキ８上に、スクリーン９を用いたスクリーン印刷
法でセラミックのスラリー１１が塗布される。この際、
電極インキ８の塗着量がセラミックのスラリーの塗着量
より多い場合、第１２図に示したように電極インキ８の
上部がセラミックのスラリー１１の塗布時にスキージ１
０によりかき取られてしまい、電極インキ８ａにて示し
たようにその塗着厚みが低下してしまう。さらにこの際
、スキージ１０により電極インキ８はセラミックのスラ
リー１１ａに混じり、でき上がったセラミック生シート
に混入してしまうことになる。このため、でき上がった
積層セラミック電子部品の破壊電圧を低下させる等、信
頼性を落としてしまうことになる。

このため、特開昭５９−１７２７１１号公報では、支持
体上に形成された電極をセラミック生シートに埋め込み
、支持体ごと積層、焼成して積層セラミックコンデンサ
を製造する方法が提案されている。しかし、支持体ごと
焼成するためには、支持体自体の膜厚が１．５〜１４ミ
クロン程度と非常に薄いものを用いる必要がある。また
、積層数に比例して焼成される支持体の量も増加してし
まい、デラミネーション（層間剥離）が発生しやすくな
る。このため、積層数を増すほど支持体は薄くする必要
がある。また、このような薄い支持体は取扱いに＜＜、
機械的強度も悪い。さらには、電極インキ膜の厚みに起
因する凹凸の発生を低減できなかった。このため、この
方法ではデラミネーションの発生以外に、積層精度にも
問題が生じるものであった。

発明が解決しようとする課題 このような積層セラミック電子部品の製造方法において
は、電極埋め込みセラミック生シートが薄くなるほど、
安定して電極埋め込みセラミック生シートを剥離するこ
とができなくなる。さらに、剥離された後の電極埋め込
みセラミック生シートは機械的強度が小さいため、精度
よく積層時の位置合わせ等の積層作業には耐えられない
。

また、積層されたとしても電極埋め込みセラミック生シ
ートが支持体より剥離された時にクラック、延び等が発
生し易い。この結果、このためセラミック生シートが薄
くなるほど歩留り良い積層を行うことができない問題点
を有していた。

また、従来の未乾燥電極インキをセラミック生シートに
埋め込む場合、前記電極インキがセラミック生シートに
混じってしまう問題点があった。

本発明は前記課題に鑑み、電極埋め込みセラミック生シ
ートを支持体より剥離することなく、他のセラミック生
シートもしくは他の電極０上に熱圧着させた後に、支持
体のみを剥離することで、電極埋め込みセラミック生シ
ートを転写することができる構成とし、電極埋め込みセ
ラミック生シートの膜厚が１５μｍ程度以下と薄くなっ
た場合でも、精度よく電極埋め込みセラミック生シート
を転写することにより、高精度かつ高速な積層時の位置
合わせを行うことを目的とする。また、電極インキをセ
ラミック生シートに埋め込む際に、前記電極インキがセ
ラミック生シートに混じり、その信頼性を低下すること
を防止することができる製造方法を提供することを目的
とするものである。

課題を解決するための手段 前記課題を解決するために、本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、支持体上に電極インキを印刷し、
前記印刷した電極インキが未乾燥もしくは半乾燥の状態
で前記電極インキを含む支持体上に、セラミックのスラ
リーを、前記スクリーン印刷以上の塗布膜厚が得られる
スクリーンを用いて印刷した後、乾燥させて製造した電
極埋め込みセラミック生シートを、前記支持体より剥離
することなく他のセラミック生シートもしくは他の電極
の上に熱圧着させた後に、前記支持体のみを剥離し、前
記電極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミッ
ク生シートもしくは他の電極上に転写する構成としたも
のである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極埋め込みセラミッ
ク生シートを支持体ごと取扱うことができるために、薄
く機械的強度の低い電極埋め込みセラミック生シートで
も作業時の取扱いが容易なものとなる。また、積層時の
位置合わせはセラミック生シートでなく、機械的強度１
寸法精度の優れた支持体を用いて行うことになり、積層
精度を向上させることができることとなる。また、電極
埋め込みセラミック生シートより支持体を剥離する際、
電極埋め込みセラミック生シートは、他のセラミック生
シートもしくは他の電極の上に強固に転写された状態で
行うことになり、電極埋め込みセラミック生シートの機
械的強度が低い場合においても、安定して支持体を剥離
することができることとなる。

また、本発明において、電極インキの塗着量より、セラ
ミックのスラリーの塗着量を増加させておくことにより
、未乾燥の電極インキの上に、セラミックのスラリーを
塗布した際に、前記電極インキの印刷形状及び印刷厚み
を変化させることがないものである。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。

第１図は、本発明に用いる電極埋め込みセラミック生シ
ートの製造方法について説明するためのものである。第
１図において、１２は支持体、１３及び１３ａは電極イ
ンキ、１４はスクリーン、１５及び１５ａはセラミック
のスラリー　１６はスキージである。第１図において、
電極インキ１３の塗着量は、セラミックのスラリー１５
の塗着量より少ない。このため、第１図に示したように
電極インキ１３はスキージ１６によりかき取られること
なく、セラミックのスラリー１５ａに埋め込まれた電極
１３ａとなる。

第２図及び第３図は、本発明の第１の実施例における電
極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明す
るための図である。第２図及び第３図において、１７は
台、１８．１８ａは支持体、１９はセラミック生積層体
、２０．２０ａは電極、２１はセラミック生シート、２
２は電極埋め込みセラミック生シートであり、電極２０
ａとセラミック生シート２１より構成されている。２３
はヒータ、２４は熱盤、２５は転写された電極、２６は
転写されたセラミック生シート、２７は転写された電極
埋め込みセラミック生シートであり、転写された電極２
５と転写されたセラミック生シート２６より構成されて
いる。また、矢印は熱盤２４の動く方向を示す。

まず、第２図を用いて説明する。まず、支持体１８ａの
電極埋め込みセラミック生シート２２が形成されていな
い側に、ヒータ２３により加熱された熱盤２４を置く。

一方、支持体１８ａの電極埋め込みセラミック生シート
２２の形成された側に、台１７上に固定した支持体１８
及びセラミック生積層体１９を置く。この時、セラミッ
ク生積層体１９の表面に転写、印刷等の適宜の方法によ
って電極２０を形成しておく。ここで、セラミック生積
層体１９の表面には必ずしも電極２０が形成されている
必要はない。また、支持体１８も必要に応じて用いれば
良い。次に、第２図に示す状態から、熱盤２４によりセ
ラミック生積層体１９の表面に、支持体１８ａの表面に
形成された電極埋め込みセラミック生シート２２を加熱
圧着させる。

次に、第３図を用いて説明する。この第３図は、第２図
に示す電極埋め込みセラミック生シート２２を転写した
後の図である。すなわち、第３図のように熱盤２４によ
って支持体１８ａ上の電極埋め込みセラミック生シート
２２は、セラミック生積層体１９の表面に転写され、こ
れにより転写された電極２５及び転写されたセラミック
生シート２６より構成された転写された電極埋め込みセ
ラミック生シート２７を形成する。

また、第４図及び第５図は、前記第１の実施例の変形例
を示し、電極２０の形成されたセラミック生積層体１９
の表面に、支持体１８ａの上に形成されたセラミック生
シート２１ａを加熱圧着させ、転写されたセラミック生
シート２８を形成した後に、電極埋め込みセラミック生
シート２２を加熱圧着する様子を示す。ここで、第２図
、第３図の工程や、第４図、第５図の工程を繰り返すこ
とで多層にわたり積層することも可能である。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極インキ膜を形
成するための電極インキとしては、市販の電極インキ（
積層コンデンサ内部電極用Ｐｄペースト）に溶剤を添加
し、適当な粘性及び乾燥速度になるように調整した（以
下、簡単に電極インキと呼ぶ）。

次に、セラミックのスラリーの作り方について説明する
。まず、ポリビニルブチラール樹脂を含む熱可塑性樹脂
を、溶剤と可塑剤中に加え、充分溶解した後、この中に
粒径約１ミクロンのチタン酸バリウムを主体としたセラ
ミック粉末を３本ロールミルを用いて分散させ、所定の
フィルターを用いて濾過し、セラミックのスラリーとし
た（以下、簡単にセラミックのスラリーと呼ぶ）。

次に、電極埋め込みセラミック生シートの作り方につい
て説明する。まず、支持体としては、市販の膜厚７５ミ
クロンの電極インキが精度よく印刷できる範囲の弱い剥
離処理の施されたポリエチレンテレフタレートフィルム
を用いた。次に、この上に、所定の電極パターンでもっ
て、前記電極インキを一定の間隔を空けながら、スクリ
ーン印刷法（ステンレス＃４００メツシュ相当）で連続
的に印刷した。ここで、電極の形状は、３．５×１．０
ミリメートルのものを用いた。前記の電極インキを印刷
した後、電極インキが乾燥する前に、セラミックのスラ
リーをスクリーン印刷法（ステンレス＃３２０メツシュ
相当）を用いて、前記印刷された電極インキ全面をベタ
に覆うように塗布した。次に、温風乾燥機を用いて電極
インキ及びセラミックのスラリーを乾燥させることで、
支持体上に電極埋め込みセラミック生シートを形成した
。ここで、マイクロメータを用いてでき上がった電極埋
め込みセラミック生シートのセラミック生シートだけの
膜厚を測定したところ、セラミック生シートの厚みは１
６ミクロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シート２２を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み２００ミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体１９を、支持体１８ごと第２図の
台１７上に固定した。この上に、第２図及び第３図のよ
うに必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック生シート
２２を転写した。ここで、転写は温度８０℃、圧力１５
キログラム毎平方センチメートルの条件下で支持体１８
ａの側から熱盤２４を用いて行い、電極埋め込みセラミ
ック生シート２２を転写した後、支持体１８ａを剥がし
て行った。

以下、これを繰り返し、電極が第１０図のように交互に
ずれるようにし、電極を１０１層になるようにした。そ
して、最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるた
めに、電極が形成されていないセラミック生シートを厚
み２００ミクロン相当転写した。このようにして得た積
層体を２．４　Ｘ　１．６ミリメードルのチップ状に切
断した後、１３００℃で１時間焼成した（以下、発明品
と呼ぶ）。

次に、従来の工法の例として、前記の支持体上に形成さ
れた電極埋め込みセラミック生シートを支持体から剥離
し、この剥離された電極埋め込みセラミック生シートを
、２枚の厚み２００μｍのセラミック生シートの間に、
電極が１０１層になるように積み重ね、加圧し積層体を
作り、これを２．４Ｘ１．６ミリメードルのチップ状に
切断した後、１３００℃で１時間焼成した（以下、従来
品■と呼ぶ）。

第１表に、発明品および従来品の比較結果を示す。

（以　下　余　白） 〈第１表〉 第１表において、発明品の場合は支持体ごと取扱えるた
め、従来品に比較して、取扱い性１寸法精度、積層精度
９機械的強度、積層精度が共に優れていた。また、積層
速度に関しては、従来品の方が所定の積層数を１度に積
層できるため、発明品（１層ずつ積層する）に比較して
優れていた。

しかし、従来品では、電極埋め込みセラミック生シート
が薄くなるほど、急激に取扱い性が悪くなり、また支持
体表面より電極埋め込みセラミック生シートを剥離する
際に、電極埋め込みセラミック生シートが破れたり、延
びたりするため、積層に用いることのできるような電極
埋め込みセラミック生シートを得ることがほとんどでき
なかった。また、辛うじて剥離できた電極埋め込みセラ
ミック生シート自体もその薄さのためほとんど取扱いで
きなく、また不均一に延びていたため、発明品に比較し
、従来品では積層に用いることのできるような良品を得
ることができなかった。このため、従来品では剥離工程
でほとんどの電極埋め込みセラミック生シートに不良が
発生し、焼成工程まで進めることのできたものはほとん
どなかった。

次に、電極インキの塗着量と、セラミックのスラリーの
塗着量を変化させ、電極埋め込みセラミック生シートを
製造した。この結果を下記の第２表に示す。なお、第２
表において、電極インキ及びセラミックのスラリーの印
刷には、ステンレス製のスクリーン（＃はスクリーンの
メツシュ数）を用いた。また、第２表において、結果と
は使用スクリーンのメツシュ数で電極インキ及びセラミ
ックのスラリーを印刷した場合において、前記電極イン
キがスキージによってかき取られ、前記セラミックのス
ラリー及びセラミック生シートに混じったかどうかを調
べた結果（○：混入無し、△：多少混入、×：多量混入
）を示すものである。

く第２表〉 第２表に示したように、使用スクリーンのメツシュ数を
、電極インキ用のものとセラミックのスラリー用のもの
で比較すると、電極インキ用のものの方がセラミックの
スラリー用のものに比較して、使用スクリーンのメツシ
ュ数が高い（塗着量の低い方）ものを用いた方が、電極
インキのセラミックのスラリーへの混入が少なくなるこ
とが解る。

また、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は未乾燥の電極インキ上に
セラミックのスラリーを塗布した後、乾燥され、電極埋
め込みセラミック生シートが形成される様子を説明する
ための図である。第６図（Ａ）〜（Ｃ）において、１２
ａは支持体、１３ｂは電極インキ、１５ｂはセラミック
のスラリー　２０ｂ及び２０ｃは電極、２１ｂ及び２１
ｃはセラミック生シートである。さらに、第６図（Ａ）
は未乾燥の電極インキ上にセラミックのスラリーが塗布
された状態、同図（Ｂ）及び同図（Ｃ）は電極埋め込み
セラミック生シートの様子を説明するためのもので、同
図（Ａ）の状態から電極インキ及びセラミックのスラリ
ーが乾燥することにより形成される。

ここで、第６図（Ｂ）と（Ｃ）の違いは、電極インキの
乾燥による体積収縮がセラミックのスラリーの乾燥によ
る体積収縮より小さい場合（Ｂの場合）、大きい場合（
Ｃの場合）を説明するためのものである。つまり、乾燥
に伴う体積変化がセラミックのスラリーの方が大きい場
合、（Ｂ）に示すように電極の存在する部分が凸になり
、セラミックのスラリーの体積収縮が小さい場合、（Ｃ
）に示すように電極の存在する部分が凹になる場合があ
る。

このような場合、第７図及び第８図に示すようにして積
層することもできる。第７図及び第８図は、表面に凹凸
のある電極埋め込みセラミック生シートを積層する様子
を説明するための図である。

第７図及び第８図において、１７ａは台、１８ｂ及び１
８ｃは支持体、１９ａはセラミック生積層体、２０ｂ及
び２０ｃは電極、２１ａはセラミック生シート、２２ａ
は電極埋め込みセラミック生シート、２３ａはヒータ、
２４ａは熱盤、２５ａは転写された電極、２６ａは転写
されたセラミック生シート、２７は転写された電極埋め
込みセラミック生シートである。第７図及び第８図に示
すようにすることで、第６図の（Ｂ）あるいは（Ｃ）の
ような表面に凹凸を有する電極埋め込みセラミック生シ
ートを用いた場合でも、凹凸を組み合わせることにより
、セラミック生積層体の表面を平坦にしながら積層作業
を行うことができる。

次に、第９図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法を説明するための図である。第９図において、２８は
熱ローラであり、ヒータ２３ｂにより一定温度に設定さ
れている。そして、電極埋め込みセラミック生シート２
２ｂがセラミック生積層体１９ｂと熱ローラ２８の間を
通る時、電極埋め込みセラミック生シート２７ｂはセラ
ミック生積層体１９ｂの表面に転写され、転写された電
極埋め込みセラミック生シート２７ｂとなる。

この方法によると、電極埋め込みセラミック生シートの
転写を連続的に行うことができることになり、電極埋め
込みセラミック生シートの積層速度をさらに上げること
もできる。

特に、本発明においては、すべての電極埋め込みセラミ
ック生シートが完全に平坦化されている必要はない。つ
まり第７図及び第８図に示したように、電極埋め込みセ
ラミック生シート表面の電極の埋め込まれた部分が完全
に平坦化されていなく、多少凹凸が残っている場合でも
、電極埋め込み部が凹になった電極埋め込みセラミック
生シートと、組み合わせて積層することにより、トータ
ルの積層体として電極の厚みを吸収することができる。

また、本発明においては、電極印刷に用いるスクリーン
と、セラミックのスラリーの印刷に用いるスクリーンで
は、メツシュ数以外にも、スクリーンの種類、材質、構
造（編んだもの、めっき等で製造されたもの）を変える
ことも効果的であった。

なお、本発明において、転写時には熱以外に、光、電子
線、マイクロウェーブ、Ｘ線等を用いて転写を行っても
良い。また、用いる樹脂の種類、可塑剤の種類や添加量
を変えることにより、保存安定性、転写温度の低下（室
温）、積層の高速化も可能である。

さらに、本発明の製造方法は、前記実施例で述べた積層
セラミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミッ
ク基板、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子
部品においても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、支持体上に電極インキをスクリ
ーン印刷し、前記電極インキが未乾燥もしくは半乾燥の
状態で前記電極インキを含む支持体上に、セラミックの
スラリーを、前記スクリーン印刷以上の塗布膜厚が得ら
れるスクリーンを用いて印刷した後、乾燥させて製造し
た電極埋め込みセラミック生シートを、前記支持体より
剥離することなく他のセラミック生シートもしくは他の
電極の上に熱圧着させた後に、前記支持体のみを剥離し
、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラ
ミック生シートもしくは他の電極上に転写することによ
り、電極埋め込みセラミック生シートが薄くなった場合
でも、安定して電極埋め込みセラミック生シートの積層
を行えることになる。また、電極埋め込みセラミック生
シート自体を支持体と同時に取扱えることにより、その
機械的な強度を低下させることなく取扱え、精度よく積
層することができ、歩留りよく、積層セラミック電子部
品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に用いる電極埋め込みセラミック生シー
トの製造方法について説明するための図、第２図及び第
３図は本発明の第１の実施例における電極埋め込みセラ
ミック生シートを積層する様子を説明するための図、第
４図及び第５図は前記第１の実施例の変形例を説明する
ための図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は未乾燥の電極インキ
上にセラミックのスラリーを塗布した後、乾燥され、電
極埋め込みセラミック生シートが形成される様子を説明
するための図、第７図及び第８図は表面に凹凸のある電
極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明す
るための図、第９図は本発明の第２の実施例における熱
ローラを用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写
する方法を説明するための図、第１０図は積層セラミッ
クコンデンサの一部を断面にて示す図、第１１図は従来
例において支持体表面より電極埋め込みセラミック生シ
ートを剥離する様子を説明する図、第１２図は同じく電
極インキの塗着量とセラミックのスラリーの塗着量の関
係を説明する図である。 １２・・・・・・支持体、１３．１３ａ・・・・・・電
極インキ、１４・・・・・・スクリーン、１５，１５ａ
・・・・・・セラミックのスラリー　１６・・・・・・
スキージ、１７，１７ａ。 １７ｂ・・・・・・台、１８，１８ａ、１８ｂ、　　１
８ｃ・−・・・・支持体、１９，１９ａ、１９ｂ・・・
・・・セラミック生積層体、２０，２０ａ、２０ｂ、２
０ｃ、−＝・・電極、２１，２１ａ・・・・・・セラミ
ック生シー）、２２゜２２ａ・・・・・・電極埋め込み
セラミック生シート、２３゜２３　ａ、　　２３　ｂ＝
・−・ヒータ、２４．　２４　ａ、　　−・−・・熱盤
、２５，２５ａ、２５ｂ・・・・・・転写された電極、
２６．２６ａ、２６ｂ・・・・・・転写されたセラミッ
ク生シート、２７．２７ａ、２７ｂ・・・・・・転写さ
れた電極セラミック生シート、２８・・・・・・熱ロー
ラ。 １２−−一叉将体 ｔｓ、　ｔｓＬＬ−ｕ晟イン午 １４−スクリーン Ｉｓ、　１５ｔｔ−“セラミックのスラリー１６−　　
ス午−Ｖ ｔ７−台 ｆ８．／８山−“支持体 セラミック主ソート 第 図 第 図 第 ６ 図 第 図 第 図 第 図 第１０図 Ｊ 第１ １図 第１２図 ／／ａＬ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　支持体上に電極インキをスクリーン印刷し、前記印刷
   した電極インキが未乾燥もしくは半乾燥の状態で前記電
   極インキを含む支持体上に、セラミックのスラリーを、
   前記スクリーン印刷以上の塗布膜厚が得られるスクリー
   ンを用いて印刷した後、乾燥させて製造した電極埋め込
   みセラミック生シートを、前記支持体より剥離すること
   なく他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱
   圧着させた後に、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋
   め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シー
   トもしくは他の電極上に転写することを特徴とする積層
   セラミック電子部品の製造方法。