JPH0359001A - 重合性組成物 - Google Patents
重合性組成物Info
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- JPH0359001A JPH0359001A JP19634089A JP19634089A JPH0359001A JP H0359001 A JPH0359001 A JP H0359001A JP 19634089 A JP19634089 A JP 19634089A JP 19634089 A JP19634089 A JP 19634089A JP H0359001 A JPH0359001 A JP H0359001A
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 32
- -1 p-methoxybenzyloxycarbonyl Chemical group 0.000 claims abstract description 38
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 claims abstract description 3
- 125000003754 ethoxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC)* 0.000 claims abstract description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- 125000001160 methoxycarbonyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC(*)=O 0.000 claims abstract description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 3
- 125000006678 phenoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 claims abstract 2
- 125000001584 benzyloxycarbonyl group Chemical group C(=O)(OCC1=CC=CC=C1)* 0.000 claims abstract 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 36
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 claims description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 12
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 2
- 229910017048 AsF6 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 abstract 1
- UYWQUFXKFGHYNT-UHFFFAOYSA-N phenylmethyl ester of formic acid Natural products O=COCC1=CC=CC=C1 UYWQUFXKFGHYNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQXXCWHCUOJQGR-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichlorohexane Chemical compound CCCCCC(Cl)Cl RQXXCWHCUOJQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N benzyl thiol Chemical class SCC1=CC=CC=C1 UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012761 high-performance material Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate(1-) Chemical compound COS([O-])(=O)=O JZMJDSHXVKJFKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-O phenylsulfanium Chemical compound [SH2+]C1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- JMHCCAYJTTWMCX-QWPJCUCISA-M sodium;(2s)-2-amino-3-[4-(4-hydroxy-3,5-diiodophenoxy)-3,5-diiodophenyl]propanoate;pentahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.[Na+].IC1=CC(C[C@H](N)C([O-])=O)=CC(I)=C1OC1=CC(I)=C(O)C(I)=C1 JMHCCAYJTTWMCX-QWPJCUCISA-M 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical class SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006276 transfer reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N vinyl sulfide Chemical class C=CSC=C UIYCHXAGWOYNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Polymerization Catalysts (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、カチオン重合性組成物、重合触媒および重合
方法に関する。更に詳しくは、カチオン重合性物質を光
、電子線等の放射線および/または熱により短時間に重
合させ、良好な物性をもった硬化物や、実用性のあるカ
チオン重合性ビニル化合物のオリゴマーを得るための重
合組成物、その重合のための触媒および重合方法に関す
る。
方法に関する。更に詳しくは、カチオン重合性物質を光
、電子線等の放射線および/または熱により短時間に重
合させ、良好な物性をもった硬化物や、実用性のあるカ
チオン重合性ビニル化合物のオリゴマーを得るための重
合組成物、その重合のための触媒および重合方法に関す
る。
[従来の技術および解決すべき問題点]−11’,tに
、カチオン重合性物質、とりわけエポキシ樹脂は、高性
能材料を必要とする種々の用途に使われている。特に、
紫外線等所定の波長の放射線の照射により重合硬化させ
る方法は、短時間で硬化させることが可能で、重合工程
が簡易であるため、各種用途に供せられている。
、カチオン重合性物質、とりわけエポキシ樹脂は、高性
能材料を必要とする種々の用途に使われている。特に、
紫外線等所定の波長の放射線の照射により重合硬化させ
る方法は、短時間で硬化させることが可能で、重合工程
が簡易であるため、各種用途に供せられている。
従来、エポキシ樹脂は硬化剤として活性なアミン含有化
合物やカルボン酸無水物を混入し、2液系で広く利用さ
れている。しかし、これらの硬化剤を用いた2液系は、
完全に成分を混合する必要があり、硬化時間も数時間に
及ぶ。
合物やカルボン酸無水物を混入し、2液系で広く利用さ
れている。しかし、これらの硬化剤を用いた2液系は、
完全に成分を混合する必要があり、硬化時間も数時間に
及ぶ。
エポキシ樹脂を1液系として硬化するのにフッ化ホウ素
−モノエチルアミンの系があるが、これは160℃ある
いはそれ以上の温度でも1〜8時間を要している。この
改良として米国特許3565861号が挙げられるが、
やはり高温を必要としている。従ってこれらの組成物は
、熱に敏感な電子部品等の被覆には使用できない。
−モノエチルアミンの系があるが、これは160℃ある
いはそれ以上の温度でも1〜8時間を要している。この
改良として米国特許3565861号が挙げられるが、
やはり高温を必要としている。従ってこれらの組成物は
、熱に敏感な電子部品等の被覆には使用できない。
更に、光によりエポキシ樹脂を硬化させるのに金属ハロ
ゲン化合物アリールジアゾニウム塩が提案されている。
ゲン化合物アリールジアゾニウム塩が提案されている。
しかし、これらは、急速に重合し、また早過ぎるゲル化
を受は易く、そのため暗所においてさえ寸時も満足に貯
蔵できない組成物になってしまうことが予想される。金
属ハロゲン化物アリールジアゾニウム塩を含有するエポ
キシ材料に、その組成物の早過ぎるゲル化を抑制し、ま
た暗所における貯蔵性を与えることが提案されたが、コ
ストが増大し、また全く満足すべき結果は得られていな
い。
を受は易く、そのため暗所においてさえ寸時も満足に貯
蔵できない組成物になってしまうことが予想される。金
属ハロゲン化物アリールジアゾニウム塩を含有するエポ
キシ材料に、その組成物の早過ぎるゲル化を抑制し、ま
た暗所における貯蔵性を与えることが提案されたが、コ
ストが増大し、また全く満足すべき結果は得られていな
い。
また、これら組成物は、硬化中に窒素が放出されるため
、これにより得られる硬化物質が好ましくない気胞を含
むという問題がある。
、これにより得られる硬化物質が好ましくない気胞を含
むという問題がある。
ところで、オニウム塩については種々の光分解性スルホ
ニウム塩が公知である。例えば特開昭54−53181
号にはp−ヒドロキシフェニルジメヂルスルホニウム
へキサフルオロアルセネート類を光硬化剤とすることが
、また特開昭50−1 5 19 9 7号においては
、フェニルスルホニウム塩をエポキシ用光硬化剤とする
ことが知られている。しかし、これらは光による硬化に
関する開示であり、熱硬化に関する開示はない。
ニウム塩が公知である。例えば特開昭54−53181
号にはp−ヒドロキシフェニルジメヂルスルホニウム
へキサフルオロアルセネート類を光硬化剤とすることが
、また特開昭50−1 5 19 9 7号においては
、フェニルスルホニウム塩をエポキシ用光硬化剤とする
ことが知られている。しかし、これらは光による硬化に
関する開示であり、熱硬化に関する開示はない。
一方、熱を加えることによりオニウム塩を活性化させ、
エポキシ樹脂を硬化させることのできる熱潜在性触媒に
ついて、特開昭58−37003号や特開昭63−22
3002号にはジアルキルベンジルスルホニウム ヘキ
サフルオロアンデモネート塩のごときベンジルスルホニ
ウム塩が、特開昭56−152833号にはトリアルキ
ル型のスルホニウム塩が報告されている。しかし、この
スルホニウム塩はエポキシ樹脂を硬化させるのに150
°C以上を必要とするなど、加熱時間、温度とも実用的
とはいえない。
エポキシ樹脂を硬化させることのできる熱潜在性触媒に
ついて、特開昭58−37003号や特開昭63−22
3002号にはジアルキルベンジルスルホニウム ヘキ
サフルオロアンデモネート塩のごときベンジルスルホニ
ウム塩が、特開昭56−152833号にはトリアルキ
ル型のスルホニウム塩が報告されている。しかし、この
スルホニウム塩はエポキシ樹脂を硬化させるのに150
°C以上を必要とするなど、加熱時間、温度とも実用的
とはいえない。
また、これら脂肪族あるいは脂環式スルホニウム塩の出
発原料であるスルフィド類は、一般に特有の悪臭を有し
ており工業的製造において問題となるばかりか硬化物に
も臭気が残る。
発原料であるスルフィド類は、一般に特有の悪臭を有し
ており工業的製造において問題となるばかりか硬化物に
も臭気が残る。
また、スピロ型エステルのごとき特殊エステルについて
は特開昭60−188425号にその加熱重合に関する
硬化剤が開示されている。
は特開昭60−188425号にその加熱重合に関する
硬化剤が開示されている。
一方、カチオン重合性ビニル化合物のカチオン重合触媒
としては、鉱酸、BF3.ZnC1z。
としては、鉱酸、BF3.ZnC1z。
AlCl3などのルイス酸型触媒や、AlR2C1゜A
I RC12といったハロゲン含有有機アルミニウム
化合物などが公知である。しかしながら、これら触媒は
0℃以上の温度ではカチオン重合反応があまりにも激し
く、重合反応の調整が思うように制御できず重合度が高
まらない。もちろん、カチオン重合性モノマーとこれら
触媒をあらかじめ室温で一液化し、保存することも不可
能である。
I RC12といったハロゲン含有有機アルミニウム
化合物などが公知である。しかしながら、これら触媒は
0℃以上の温度ではカチオン重合反応があまりにも激し
く、重合反応の調整が思うように制御できず重合度が高
まらない。もちろん、カチオン重合性モノマーとこれら
触媒をあらかじめ室温で一液化し、保存することも不可
能である。
ビニル化合物を重合させようとすると、連鎖移動反応や
停止反応を制御する必要があり、通常、適当な溶媒に溶
解したカチオン重合性モノマーを所定の極低温まで冷却
した後に、触媒液が仕込まれ重合反応が行われる。しか
し、重合反応を工業的に極めて低温(例えば−130〜
−40°C)で行うためには、低温の冷媒を使用する必
要があるため操作が煩雑であり、また冷却費用がかさむ
など決して満足すべき方法とはいえない。
停止反応を制御する必要があり、通常、適当な溶媒に溶
解したカチオン重合性モノマーを所定の極低温まで冷却
した後に、触媒液が仕込まれ重合反応が行われる。しか
し、重合反応を工業的に極めて低温(例えば−130〜
−40°C)で行うためには、低温の冷媒を使用する必
要があるため操作が煩雑であり、また冷却費用がかさむ
など決して満足すべき方法とはいえない。
[発明の目的]
本発明の目的は、放射線および/または熱でエポキシ樹
脂などのカチオン重合性物質を重合することができ、か
つまた、室温での貯蔵安定性に優れ、封止剤、腹合材用
マトリックス樹脂などに利用されるカチオン重合性組成
物を提供し、その重合の方法、重合用の触媒を提案する
ことにある。
脂などのカチオン重合性物質を重合することができ、か
つまた、室温での貯蔵安定性に優れ、封止剤、腹合材用
マトリックス樹脂などに利用されるカチオン重合性組成
物を提供し、その重合の方法、重合用の触媒を提案する
ことにある。
または、スチレンなどのカチオン重合性ビニル化合物を
一定の条件のもとに重合させるとともに、重合触媒との
混合物との貯蔵安定性に1憂れな七ツマー組成物を提供
するとともに、実用性のあるビニル1ヒ合物のオリゴマ
ーを工業的に提供し、その重合の方法、重合用の触媒を
提案することにある。
一定の条件のもとに重合させるとともに、重合触媒との
混合物との貯蔵安定性に1憂れな七ツマー組成物を提供
するとともに、実用性のあるビニル1ヒ合物のオリゴマ
ーを工業的に提供し、その重合の方法、重合用の触媒を
提案することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明者らは、前記したような問題点を解決すべく鋭意
研究を重ねた結果、本発明に至った。
研究を重ねた結果、本発明に至った。
即ち、本発明は、カチオン重合性物質と、これを放射線
および/または熱により重合させることのできる下記一
般式[I1カチオン重合性物質を含む重合性組成物、お
よび下記−殺伐[I]を主成分とする重合触媒、更には
重合方法に関する。
および/または熱により重合させることのできる下記一
般式[I1カチオン重合性物質を含む重合性組成物、お
よび下記−殺伐[I]を主成分とする重合触媒、更には
重合方法に関する。
る。
R1ニアセチル基、メトキシカルボニル基。
エトキシカルボニル基、ベンジルホキジカルボニル基、
ベンゾイル基、フェノキシカルボニル基、p−メトキシ
ベンジルオキシカルボニル基、9−フルオレニルメトキ
シカルボニル基のいずれかである。
ベンゾイル基、フェノキシカルボニル基、p−メトキシ
ベンジルオキシカルボニル基、9−フルオレニルメトキ
シカルボニル基のいずれかである。
R2,R,:それぞれ独立して水素、ハロゲン。
C1〜C4のアルキル基のいずれかで
ある。
R,1,Rt、:それぞれ独立してメチル基、エチル基
のいずれかである。
のいずれかである。
X : SbF6.AsF+;、PFr、、のいずれ
かである。
かである。
[発明の構成]
本発明の重合触媒は、ジアルキル−4−置換オキシフェ
ニル スルホニウム化合物と所定の陰イオンとの対の化
合物であり、これらを構成要件としている。
ニル スルホニウム化合物と所定の陰イオンとの対の化
合物であり、これらを構成要件としている。
また、本発明に使用されるカチオン重合性物質とは、酸
重合性または酸硬化性物質、とりわけエポキシ樹脂が好
ましく用いられる。適当な物質の例は、エポキシド単量
体類、エビサルファイド単量体類、ポリエポキシド類(
あるいはエポキシ樹脂)、ポリエビザルファイド類(あ
るいはエビーリ゛ルファイド樹脂)、フェノール/ホル
ムアルデヒド樹脂、メラミン/ホルムアルデヒド樹脂、
尿素/ホルムアルデヒド樹脂、スピロオルトエステル、
ビシクロオルソエステル、スピロオルトカーボネートの
ような環状エーテルおよび環状チオニーデル(エポキシ
ドおよびエビサルファイド以外のもの)およびそれらの
重合体、ラクトン、スチレン、ビニルエーテルおよびビ
ニルチオエーテルならびに、酸により処理されたとき樹
脂を交叉結合または硬化させる交叉結合剤を含有する樹
脂であり、単独でも2種類以上の混合でもかまわない。
重合性または酸硬化性物質、とりわけエポキシ樹脂が好
ましく用いられる。適当な物質の例は、エポキシド単量
体類、エビサルファイド単量体類、ポリエポキシド類(
あるいはエポキシ樹脂)、ポリエビザルファイド類(あ
るいはエビーリ゛ルファイド樹脂)、フェノール/ホル
ムアルデヒド樹脂、メラミン/ホルムアルデヒド樹脂、
尿素/ホルムアルデヒド樹脂、スピロオルトエステル、
ビシクロオルソエステル、スピロオルトカーボネートの
ような環状エーテルおよび環状チオニーデル(エポキシ
ドおよびエビサルファイド以外のもの)およびそれらの
重合体、ラクトン、スチレン、ビニルエーテルおよびビ
ニルチオエーテルならびに、酸により処理されたとき樹
脂を交叉結合または硬化させる交叉結合剤を含有する樹
脂であり、単独でも2種類以上の混合でもかまわない。
[作用]
このような本発明の重合触媒として使用されるスルホニ
ウム塩は前述のとおりであり、このスルホニウム塩は、
対応する4−(置換オキシフェニルアルキルスルフィド
をアルキル硫酸と反応させ、メチル硫酸イオンを有する
スルホニウム塩を合成し、しかる後に所定の錯塩と陰イ
オン交換を行うことで高収率に得られる。
ウム塩は前述のとおりであり、このスルホニウム塩は、
対応する4−(置換オキシフェニルアルキルスルフィド
をアルキル硫酸と反応させ、メチル硫酸イオンを有する
スルホニウム塩を合成し、しかる後に所定の錯塩と陰イ
オン交換を行うことで高収率に得られる。
本発明におけるスルホニウム塩として好ましいのは、4
−アセトキシフエニルジメチルスルホニウム へキサフ
ルオロアンチモネート、4−アセトキシフェニルジメチ
ルスルポニウム へキサフルオロアルセネート、ジメチ
ル−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニル
スルホニウムへキザフルオロアンチモネート、ジエチル
−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルス
ルホニウム へキサフルオロホスフェート。
−アセトキシフエニルジメチルスルホニウム へキサフ
ルオロアンチモネート、4−アセトキシフェニルジメチ
ルスルポニウム へキサフルオロアルセネート、ジメチ
ル−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニル
スルホニウムへキザフルオロアンチモネート、ジエチル
−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルス
ルホニウム へキサフルオロホスフェート。
ジメチル−4−(ベンゾイルオキシ)フェニルスルホニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、−ジメチル−4
−(ベンゾイルオキシ)フェニルスルホニウム へキサ
フルオロアセネート、ジメチル−4−(p−メトキシベ
ンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム
へキサフルオロアンチモネート、ジメチル−4−(フ
ェノキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム へ
キザフルオロアルセネート、ジメチル−4−(9−フル
オレニルメトキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニ
ウム へキサフルオロホスフェ−ト。
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、−ジメチル−4
−(ベンゾイルオキシ)フェニルスルホニウム へキサ
フルオロアセネート、ジメチル−4−(p−メトキシベ
ンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム
へキサフルオロアンチモネート、ジメチル−4−(フ
ェノキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム へ
キザフルオロアルセネート、ジメチル−4−(9−フル
オレニルメトキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニ
ウム へキサフルオロホスフェ−ト。
ジメチル−2−クロロ−4−(ベンジルオキシカルボニ
ルオキシ)フェニルスルホニウム へキサフルオロアン
チモネート、ジメチル−3−メチル−4−(ベンジルオ
キシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム へキザ
フルオロアンチモネート、ジメチル−3−クロロ−4−
アセトキシフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアン
チモネート等が挙げられる。
ルオキシ)フェニルスルホニウム へキサフルオロアン
チモネート、ジメチル−3−メチル−4−(ベンジルオ
キシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム へキザ
フルオロアンチモネート、ジメチル−3−クロロ−4−
アセトキシフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアン
チモネート等が挙げられる。
本発明において使用されるスルフ1;ニウム塩は、熱に
対して活性を上げるだけでなく、光、電子線などの放射
線に対しても活性がある。すなわち、熱または放射線で
励起されたこれらスルホニウム塩は、アシルカチオンを
放出し、前述のカチオン重合性物質の重合を進行させる
と考えられる。
対して活性を上げるだけでなく、光、電子線などの放射
線に対しても活性がある。すなわち、熱または放射線で
励起されたこれらスルホニウム塩は、アシルカチオンを
放出し、前述のカチオン重合性物質の重合を進行させる
と考えられる。
また本発明において、カチオン重合性物質がビニル化合
物の場合は、重合反応に際して通常、触媒、モノマーな
どに不活性な溶媒を用いた溶液重合が行われるが、場合
によっては塊状重合も行われる。溶媒としては、例えば
、トルエン、ベンゼン、キシレンのような芳香族炭化水
素類、n −ヘキサン、n−へブタンのような脂肪族炭
化水素−類、ジクロヘキサンのような脂環式炭化水素類
、石油エーテル、リグロインのような炭化水素混合物類
、クロルベンゼン、ジクロルエタンのようなハロゲン化
炭化水素類などが使用でき、また、これらビニル化合物
の重合反応は常圧または加圧下で行われ、反応温度は8
0°C以上の温度、好ましくは100〜150°Cであ
る。
物の場合は、重合反応に際して通常、触媒、モノマーな
どに不活性な溶媒を用いた溶液重合が行われるが、場合
によっては塊状重合も行われる。溶媒としては、例えば
、トルエン、ベンゼン、キシレンのような芳香族炭化水
素類、n −ヘキサン、n−へブタンのような脂肪族炭
化水素−類、ジクロヘキサンのような脂環式炭化水素類
、石油エーテル、リグロインのような炭化水素混合物類
、クロルベンゼン、ジクロルエタンのようなハロゲン化
炭化水素類などが使用でき、また、これらビニル化合物
の重合反応は常圧または加圧下で行われ、反応温度は8
0°C以上の温度、好ましくは100〜150°Cであ
る。
また、本発明において重合触媒として使用されるスルホ
ニウム塩は室温ではカチオン重合反応を開始しないため
、必要によってはあらかじめモノマーと触媒を適当な溶
媒を用いて一液化し、保存しておくことも可能である。
ニウム塩は室温ではカチオン重合反応を開始しないため
、必要によってはあらかじめモノマーと触媒を適当な溶
媒を用いて一液化し、保存しておくことも可能である。
本発明に使用されるスルホニウム塩は、樹脂100重量
部に対して0.01〜20重量部、好ましくは0.1〜
5重量部である。0.01重量部より少ないと充分な重
合物が得られない。20重量部を越える添加量では、重
合後の物性において好ましいものが得られず、コストの
面においても好ましくない。また、重合硬化は、放射線
処理または加熱処理により行われ、必要によっては加熱
と放射線照射を併用することも可能である。
部に対して0.01〜20重量部、好ましくは0.1〜
5重量部である。0.01重量部より少ないと充分な重
合物が得られない。20重量部を越える添加量では、重
合後の物性において好ましいものが得られず、コストの
面においても好ましくない。また、重合硬化は、放射線
処理または加熱処理により行われ、必要によっては加熱
と放射線照射を併用することも可能である。
また、重合時には、必要により溶媒を用いることもでき
る。
る。
本発明による放射線としては、波長250〜400 n
m範囲の紫外線が最も効率よく、そのゆえ、光源として
は、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンラ
ンプ、カーボンアーク灯などが挙げられ、さらに電子線
を照射することによっても重合、硬化させることができ
る。
m範囲の紫外線が最も効率よく、そのゆえ、光源として
は、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンラ
ンプ、カーボンアーク灯などが挙げられ、さらに電子線
を照射することによっても重合、硬化させることができ
る。
本発明の組成物は、更に場合によっては、増量剤、難燃
剤、静電防止剤、界面活性剤、酸無水物に代表される助
剤等を混合して用いられる。
剤、静電防止剤、界面活性剤、酸無水物に代表される助
剤等を混合して用いられる。
本発明の組成物は、艶出しフェス、インキ、塗料、接着
剤、積層板、プリプレグ、成型材料、封止材料等に使用
できる。
剤、積層板、プリプレグ、成型材料、封止材料等に使用
できる。
本発明の硬化性組成物は、室温において長期間保存可能
であり、150℃以下の加熱で速やかに重合を開始する
機能を備え、高温硬化性に優れ、吸湿性がなく、耐水性
、耐薬品性、電気性に優れた硬化物を与える。
であり、150℃以下の加熱で速やかに重合を開始する
機能を備え、高温硬化性に優れ、吸湿性がなく、耐水性
、耐薬品性、電気性に優れた硬化物を与える。
また、カチオン重合性ビニル化合物組成物においては、
従来困難であった七ツマ−と触媒の一液化保存、更には
80°C以上でのカチオン重合反応を可能とし、かつ、
簡単な加熱で実用性のある重合度の高い重合体を得るこ
とが可能になった点にある。
従来困難であった七ツマ−と触媒の一液化保存、更には
80°C以上でのカチオン重合反応を可能とし、かつ、
簡単な加熱で実用性のある重合度の高い重合体を得るこ
とが可能になった点にある。
[実施例コ
以下実施例にて本発明を詳細にするが、本発明は以下の
みに限定されるものではない。
みに限定されるものではない。
実施例1〜7
フェニルグリシジルエーテル1gに対して、種々のスル
ホニウム塩を0.030g混合、この混合物を脱気封管
し、60℃、140℃でそれぞれ1時間重合させた時の
フェニルグリシジルエーテルの転化率を’H−NMRを
用いて決定した。
ホニウム塩を0.030g混合、この混合物を脱気封管
し、60℃、140℃でそれぞれ1時間重合させた時の
フェニルグリシジルエーテルの転化率を’H−NMRを
用いて決定した。
結果を表1に示す。また、ここで調製した組成物を40
℃で1力月放置したところ、著しい増粘は見られなかっ
た。
℃で1力月放置したところ、著しい増粘は見られなかっ
た。
(以下余白)
実施例8
3.9−ジベンジル−1,5,7,11−テトラオキサ
スピロ[5,5]ウンデ°カン0.5gに対して、ジメ
チル−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニ
ルスルホニウム へキサフルオロアンチモネートを3n
o1%(0,0231g)混合し、脱気、封管した。こ
の混合物を140℃で2時間塊状重合させた。重合後、
’H−NMRスペクトルより転化率99%を確認した。
スピロ[5,5]ウンデ°カン0.5gに対して、ジメ
チル−4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニ
ルスルホニウム へキサフルオロアンチモネートを3n
o1%(0,0231g)混合し、脱気、封管した。こ
の混合物を140℃で2時間塊状重合させた。重合後、
’H−NMRスペクトルより転化率99%を確認した。
次に、重合物を塩化メチレン2mlで溶解し、ヘキサン
100m1中に注入した。ついでヘキサン不溶部を乾燥
させ、0.45gのポリマーを得な。
100m1中に注入した。ついでヘキサン不溶部を乾燥
させ、0.45gのポリマーを得な。
実施例9
精製したスチレン0.5gに対してジメチル−4−(ベ
ンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム
へキサフルオロアンチモネート1 mOL’6を混合
し、脱気、封管した。ついで、撹拌下、140°Cで重
合を行った。30分後、固化した反応液を四塩化炭素2
mlで溶解し、この’ H−N M Rスペクトルより
転化率96%を確認した。
ンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム
へキサフルオロアンチモネート1 mOL’6を混合
し、脱気、封管した。ついで、撹拌下、140°Cで重
合を行った。30分後、固化した反応液を四塩化炭素2
mlで溶解し、この’ H−N M Rスペクトルより
転化率96%を確認した。
次にメタノール中にこれを注入し、重合を停止させ重合
体を析出させた。精製乾燥した重合体は白色結晶で収率
83%であった。
体を析出させた。精製乾燥した重合体は白色結晶で収率
83%であった。
また、GPC(ポリスチレン換算)によりMn=310
0.Mw/Mn=2.12であり、また熱重合体(ラジ
カル重合体)は含まれなかった。
0.Mw/Mn=2.12であり、また熱重合体(ラジ
カル重合体)は含まれなかった。
実施例10〜14
実施例9に準じ種々のスルホニウム塩を用いてスチレン
の重合を行った。結果を表2に示す。
の重合を行った。結果を表2に示す。
(以下余白)
実施例15
実施例9に準じ40℃で60分でスチレンの重合を行っ
たが、転化率は0%であった。
たが、転化率は0%であった。
実施例16
精製したスチレン10gとジメチル−4−(ベンジルオ
キシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム へキサ
フルオロアンチモネート0.50gをクロルベンゼン1
00m1で溶解させ、脱気、封管し室温で1か月装置し
たが、スチレンの重合は起こらなかった。
キシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウム へキサ
フルオロアンチモネート0.50gをクロルベンゼン1
00m1で溶解させ、脱気、封管し室温で1か月装置し
たが、スチレンの重合は起こらなかった。
実施例17〜22
エピコート828(油化シェルエポキシ製ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂)100重量部と種ノzのスルホニ
ウム塩2重量部からなる配合物を調整し、各々約100
mgをとり、150℃に加熱した熱板上(日、新化学株
式会社製 ゲル化試[’;!?:n GT D
J I S型)でゲル化時間を測定した。結果を表3に
示す。
ルA型エポキシ樹脂)100重量部と種ノzのスルホニ
ウム塩2重量部からなる配合物を調整し、各々約100
mgをとり、150℃に加熱した熱板上(日、新化学株
式会社製 ゲル化試[’;!?:n GT D
J I S型)でゲル化時間を測定した。結果を表3に
示す。
(以下余白)
実施例23
実施例10〜14で調製した組成物を40℃で1か月装
置したが、著しい増粘は見られなかった。
置したが、著しい増粘は見られなかった。
実施例24〜28
フェニルグリシジルエーテル1.0gに対して種々のス
ルホニウム塩を0.030 g混合した。
ルホニウム塩を0.030 g混合した。
この混合物を脱気、封管し、60分光塊状重合を行い、
転化率を’H−NMRより求めた。光源は400W高圧
水銀灯を用い、理工科学産業製のロータリー光科学反応
装置を使用した。重合温度は20’C(水冷下)とした
。結果を表4に示す。
転化率を’H−NMRより求めた。光源は400W高圧
水銀灯を用い、理工科学産業製のロータリー光科学反応
装置を使用した。重合温度は20’C(水冷下)とした
。結果を表4に示す。
(以下余白)
[発明の効果]
以上のとおり本発明に係る所定のスルホニウム塩は、カ
チオン重合性物質の重合触媒として有効であり、これら
を含有する重合組成物は加熱処理による重合方法で重合
、硬化することができる。
チオン重合性物質の重合触媒として有効であり、これら
を含有する重合組成物は加熱処理による重合方法で重合
、硬化することができる。
またこの−液化した組成物は混合後も安定であり、室温
での胛蔵性に優れている。よって所期の目的を達成でき
る。
での胛蔵性に優れている。よって所期の目的を達成でき
る。
Claims (14)
- (1)カチオン重合性物質の一種または二種以上と、一
般式[ I ]で示されるスルホニウム塩を含む重合性組
成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼[ I ] R_1:アセチル基、メトキシカルボニル基、エトキシ
カルボニル基、ベンジルオキシ カルボニル基、ベンゾイル基、フェノキ シカルボニル基、p−メトキシベンジル オキシカルボニル基、9−フルオレニル メトキシカルボニル基のいずれかである。 R_2、R_3:それぞれ独立して水素、ハロゲン、C
_1〜C_4のアルキル基のいずれかである。 R_4、R_5:それぞれ独立してメチル基、エチル基
のいずれかである。 X:SbF_6、AsF_6、PF_6、のいずれかで
ある。 - (2)カチオン重合性物質が、エポキシ基を有する化合
物である特許請求の範囲第1項記載の重合性組成物。 - (3)カチオン重合性物質がカチオン重合性ビニル化合
物である特許請求の範囲第1項記載の重合性組成物。 - (4)カチオン重合性物質が、スピロオルソエステル基
、ビシクロオルソエステル基、スピロオルトカーボネー
ト基のいずれかを一種または二種以上有する化合物であ
る特許請求の範囲第1項記載の重合性組成物。 - (5)カチオン重合性物質100重量部に対して一般式
[ I ]で示されるスルホニウム塩が、0.01〜20
重量部を添加してなる特許請求の範囲第1項記載の重合
性組成物。 - (6)特許請求の範囲第1項記載の一般式[ I ]で示
されるスルホニウム塩を主成分とするカチオン重合性物
質の重合触媒。 - (7)スルホニウム塩が4−アセトキシフェニルジメチ
ルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートである特
許請求の範囲第6項記載の重合触媒。 - (8)スルホニウム塩がジメチル−4−(ベンジルオキ
シカルボニルオキシ)フェニルスルホニウムヘキサフル
オロアンチモネートである特許請求の範囲第6項記載の
重合触媒。 - (9)スルホニウム塩がジメチル−4−(ベンゾイルオ
キシ)フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネ
ートである特許請求の範囲第6項記載の重合触媒。 - (10)スルホニウム塩がジエチル−4−(ベンジルオ
キシカルボニルオキシ)フェニルスルホニウムヘキサフ
ルオロアンチモネートである特許請求の範囲第6項記載
の重合触媒。 - (11)カチオン重合性物質の一種または二種以上に特
許請求の範囲第1項記載の一般式[ I ]で示されるス
ルホニウム塩の一種または二種以上を触媒として加え、
これを放射線および/または熱により、重合を開始させ
ることを特徴とするカチオン重合性物質の重合方法。 - (12)放射線が紫外線である特許請求の範囲第11項
記載の重合方法。 - (13)重合を80℃以上の温度で行うことを特徴とす
る特許請求の範囲第11項記載の重合方法。 - (14)カチオン重合性物質100重量部に対して、特
許請求の範囲第1項記載の一般式[ I ]で示されるス
ルホニウム塩を、0.01〜20重量部添加してなる特
許請求の範囲第11項記載の重合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1196340A JP2782093B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 重合性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1196340A JP2782093B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 重合性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0359001A true JPH0359001A (ja) | 1991-03-14 |
JP2782093B2 JP2782093B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16356207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1196340A Expired - Fee Related JP2782093B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 重合性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2782093B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006096742A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | スルホニウム化合物 |
US7358408B2 (en) | 2003-05-16 | 2008-04-15 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Photoactive compounds |
KR20100036966A (ko) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법, 및 화합물 및 이로부터 이루어진 산발생제 |
JP2014185157A (ja) * | 2008-09-30 | 2014-10-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 化合物及びそれからなる酸発生剤 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2022270536A1 (ja) | 2021-06-24 | 2022-12-29 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426550A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-27 | Basf Ag | Sulfonium salt having acid-unstable group |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3721741A1 (de) | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Basf Ag | Strahlungsempfindliches gemisch fuer lichtempfindliche beschichtungsmaterialien |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1196340A patent/JP2782093B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6426550A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-27 | Basf Ag | Sulfonium salt having acid-unstable group |
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JP2006096742A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-04-13 | Sanshin Chem Ind Co Ltd | スルホニウム化合物 |
KR20100036966A (ko) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법, 및 화합물 및 이로부터 이루어진 산발생제 |
JP2014185157A (ja) * | 2008-09-30 | 2014-10-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 化合物及びそれからなる酸発生剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2782093B2 (ja) | 1998-07-30 |
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