JPH0349420Y2

JPH0349420Y2 -

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Publication number: JPH0349420Y2
Application number: JP1985204612U
Authority: JP
Priority date: 1985-12-28
Filing date: 1985-12-28
Publication date: 1991-10-22
Also published as: JPS62112174U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］この考案は、配線基板から離して、ICチツプ
をマウントするのに使用されるスペーサに関す
る。

［従来の技術］従来において、配線基板に、いわゆる面実装タ
イプと呼ばれるICチツプをマウントするときは、
配線基板の上に直接マウントしており、ICチツ
プの下面から配線基板までの間隔は、通常の場合
で0.1〜0.7mmである。このため、ICチツプの下に
他のチツプ状の部品を配置するこは困難であり、
配線用導体や電極、或いは膜素子等が配置される
のが一般的であつた。

今日、混成集積回路は、小型化のため、高い実
装密度が要求されており、配線基板の上で比較的
広い面積を占めるICチツプの下に、他のチツプ
状部品を配置する必要性が高まつてる。また、単
に実装密度の向上という点だけでなく、回路機能
の面でも、ICチツプの下にチツプ状のコンデン
サ等を配置することが必要とされる場合もある。
例えば、デジタル回路の記憶素子として使用され
るダイナミツクRAMは、入出力信号の電流変化
に伴うノイズを吸収するため、このコンデンサが
併用される。このコンデンサの配線は、機能上で
きるだけ短いのが望ましく、この点ではコンデン
サをICチツプａの下に配置するのが最も望まし
い。

従来、チツプ状コンデンサ１については、第７
図で示すような支持台２が提案されている。即
ち、支持台２を使用することによつて、チツプ状
コンデンサ１を配線基板３から或る程度の高さに
マウントし、その下に他のチツプ状部品４を配置
し、これをワイヤ５，５……で接続するものであ
る。

しかし、ICチツプは、コンデンサチツプに比
べて一般に多数の端子を有している。従つて、端
子の接続が煩雑で、かつ接続スペースをとる等の
問題から、上記のようなマウント方式をそのま丶
ICチツプａに適用すうることは実益に乏しい。

また、ICチツプのマウントのためには、特開
昭57ー121176号に示されたように、ICチツプの
端子間隔に対応した間隔で導体が配列された長尺
な接続装置が提案されている。この接続装置を介
してICチツプを配線基板上に搭載し、ICチツプ
の端子と配線基板上の電極とを、前記接続装置の
導体を介して接続することにより、ICチツプを
配線基板の板面から或る程度離して搭載すること
ができる。

［考案が解決しようとする問題点］しかし、前記従来の接続装置では、ICチツプ
の端子と配線基板の電極とを接続するための導体
として金属の薄片が使用され、これが長尺なケー
シング内に一定の間隔で取り付けられているた
め、精密な製造技術が必要となり、年々進むIC
の小型化に対応するためには、生産性の点で問題
がある。さらに、この接続装置を他の電子部品と
同様に、半田付けすることが困難であり、配線基
板に取り付けるためにネジなどの固着手段を別途
用いなければならない。このため、ICチツプの
搭載に手数がかかり、また、配線基板全体の小型
化に障害となる。

この考案は、従来のICチツプのマウント手段
における上記の問題を解決するためなされたもの
で、配線基板からICチツプを或る程度離してマ
ウントすることができると共に、端子の接続が容
易なマウント用スペーサを提供することを目的と
する。

［問題を解決するための手段］すなわち本考案では、前記目的を達成するた
め、長尺な棒状のセラミツクからなる絶縁体１１
の長手方向に一定の間隔で形成された電極１２，
１２…を有し、これら電極１２，１２…が絶縁体
１１の上下及び側面に亙つて帯状に形成された導
体膜からなり、この導体膜は、前記絶縁体１１の
上面側の上面電極１５，１５…、同絶縁体１１の
下面側の下面電極１６，１６…及びこれら上下面
電極１５，１５…，１６，１６…を導通する絶縁
体１１の側面側の導体１４，１４…からなり、該
側面側の導体１４，１４…が、絶縁体１１の側面
に形成された溝１３，１３…の中に形成されてい
ることを特徴とするICチツプマウント用スペー
サを提供する。

［作用］本考案による前記のスペーサでは、電極１２，
１２…が導体膜からなるため、その間隔を配線基
板上の電極とICチツプの端子との間隔に合わせ
ておき、これを配線基板の上に搭載し、その上の
上記電極にスペーサの下面電極１６，１６…を半
田で接続することができる。この半田での接続
は、いわゆるフロー半田法やクリーム半田を用い
た一般的な半田付け手段によることができ、他の
チツプ状電子部品の半田付けと同時に半田付けを
行なうことができる。さらに、その上にICチツ
プを搭載し、同様の半田付け法により、その端子
をスペーサの上面電極１５，１５…に半田付けす
ることができる。

この場合に、絶縁体１１の側面に溝１３，１３
…が形成され、その中に電極１２，１２…を形成
する導体１４，１４…が設けられているので、導
体１４，１４…に付着する半田が絶縁体１１の長
手方向に広がらない。これによつて、半田付時
に、隣接する電極１２，１２…が短絡されるとい
つたトラブルも防止できる。

そして、前記スペーサの電極１２，１２…は、
絶縁体１１の表面に形成された導体膜からなるた
め、絶縁体１１の表面への導電ペーストの塗布と
その焼付けといつた、電子部品の電極を形成する
最も一般的な手段で形成することができ、簡便に
製造できる。

［実施例］次に、図面を参照しながら、この考案の実施例
と使用例を説明する。

第１図と第２図に示したスペーサは、第３図で
示すように、パツケージの両側辺から端子ｂ，ｂ
…が引き出されたSOP（Small Outline
Package）タイプのICチツプａをマウントする
のに適したものである。絶縁体１１は、断面四角
形の１本の真っ直ぐな棒状のものからなり、マウ
ントしようとするICチツプａの端子ｂ，ｂ……
の間隔に合わせて、上記絶縁体１１の長手方向に
一定の間隔で両側面に溝１３，１３……が配列さ
れている。

この溝１３，１３……の位置に対応させて、下
面側の中央部を一部除き、上面、側面及び下面に
連続する帯状の導体が設けられている。これによ
つて、絶縁体１１の上面に上面電極１５，１５…
…が、下面に下面電極１６，１６……が、また、
両側面に形成された上記溝１３，１３……に、上
記両面電極１５，１５……、１６，１６……を接
続する導体１４，１４……が形成されている。

絶縁体１１は、合成樹脂やセラミツク等の絶縁
材料を棒状に成型したものや、板状の絶縁体を棒
状に打ち抜いたものが使用される、上面電極１
５，１５……と下面電極１６，１６……、及びこ
れらを接続する導体１４，１４……は、絶縁体１
１がセラミツクである場合、これに導体ペースト
を塗布し、焼き付ける等の手段で形成される。な
お上面電極１５，１５……と下面電極１６，１６
……とを接続する導体１４，１４は、絶縁体１１
の一方の側面に設けるだけでよく、必ずしも両側
面に導体１４，１４……を設ける必要はない。

次に、第３図〜第５図により、上記スペーサの
使用法について説明すると、配線基板ｃにICチ
ツプａの端子ｂ，ｂ……の配列に合わせて電極
ｄ，ｄ……を設けておく。そして、スペーサを２
本用意し、これらを上記電極ｄ，ｄ……の上にマ
ウントし、下面電極１６，１６……に電極ｄ，ｄ
……を半田付けする。また、これらスペーサの間
に、他のチツプ状部品ｅ，ｅ……をマウントす
る。

次に、上記２つのスペーサを跨ぐようにして
ICチツプａを載せ、端子ｂ，ｂ……を上面電極
１５，１５……に半田付けする。これによつて、
ICチツプａが配線基板ｃ上にマウントされ、そ
の端子ｂ，ｂ……が上面電極１５，１５……、導
体１４，１４……、及び下面電極１６，１６……
を介して配線基板ｃの上の電極ｄ，ｄ……に接続
される。

なお、上記のように、別個のスペーサをそれぞ
れ配線基板ｃにマウントする代わりに、ICチツ
プａの両側の端子ｂ，ｂ……の間隔に合わせて２
本の絶縁体１１，１１が予め固定されたスペーサ
を使用することもできる。

第６図のスペーサは、パツケージの４辺から端
子ｂ，ｂ……が引き出された、FPP（Flat
Plastic Package）タイプのICチツプａをマウン
トするのに適したものである。即ち、絶縁体１１
がICチツプａの端子ｂ，ｂ……の配列に合わせ
て矩形に連なつており、この４辺に、ICチツプ
ａの端子ｂ，ｂ……の間隔に合わせて電極１２，
１２……が形成されている。これら電極１２，１
２……は、上面電極１５，１５……、下面電極１
６，１６……、及びこれらを接続する導体１４，
１４……からなつている。

［考案の効果］以上説明した通り、この考案のICチツプマウ
ント用スペーサは、簡便に製造できると共に、他
の部品と同様にして配線基板の上に半田付けする
ことができ、さらにその上に同様にしてICを半
田付けすることができる。従つて、配線基板への
搭載及びその上へのICチツプの搭載がきわめて
容易に行えるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示すICチツプ
マウント用スペーサの平面図、第２図は、同スペ
ーサの側面図、第３図は、同スペーサの使用例を
示す分解斜視図、第４図は、同使用例を示すIC
チツプの内部構造を省略した一部切欠の正面図、
第５図は、第４図のＡ部拡大図、第６図は、他の
実施例を示すICチツプマウント用スペーサの平
面図、第７図は、コンデンサマウント用支持台の
従来例を示す正面図である。１１……絶縁体、１２……電極、１５……上面
電極、１６……下面電極。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

長尺な棒状のセラミツクからなる絶縁体１１の
長手方向に一定の間隔で形成された電極１２，１
２…を有し、これら電極１２，１２…が絶縁体１
１の上下及び側面に亙つて帯状に形成された導体
膜からなり、この導体膜は、前記絶縁体１１の上
面側の上面電極１５，１５…、同絶縁体１１の下
面側の下面電極１６，１６…及びこれら上下面電
極１５，１５…，１６，１６…を導通する絶縁体
１１の側面側の導体１４，１４…からなり、該側
面側の導体１４，１４…が、絶縁体１１の側面に
形成された溝１３，１３…の中に形成されている
ことを特徴とするICチツプマウント用スペーサ。