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JPH03275760A - Polyphenylene oxide resin composition and metal-plated laminate board - Google Patents

Polyphenylene oxide resin composition and metal-plated laminate board

Info

Publication number
JPH03275760A
JPH03275760A JP7598590A JP7598590A JPH03275760A JP H03275760 A JPH03275760 A JP H03275760A JP 7598590 A JP7598590 A JP 7598590A JP 7598590 A JP7598590 A JP 7598590A JP H03275760 A JPH03275760 A JP H03275760A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyphenylene oxide
flame retardant
resin composition
laminate
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7598590A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0579686B2 (en
Inventor
Hideto Misawa
英人 三澤
Takayoshi Koseki
高好 小関
Tokio Yoshimitsu
吉光 時夫
Toshiharu Takada
高田 俊治
Yoshihide Sawa
澤 佳秀
Takaaki Sakamoto
坂本 高明
Takahiro Heiuchi
隆博 塀内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP7598590A priority Critical patent/JPH03275760A/en
Publication of JPH03275760A publication Critical patent/JPH03275760A/en
Publication of JPH0579686B2 publication Critical patent/JPH0579686B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

Landscapes

  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide the subject composition having a low dielectric constant, excellent adhesivity to laminates, excellent bleeding resistance, etc., and suitable for the circuit boards of electric equipments, etc., by compounding the prepolymer of triallyl isocyanurate and/or triallylcyanurate, etc. CONSTITUTION:A composition comprises polyphenylene oxide [e.g. poly(2,6- dimethyl-1,4-phenylene oxide)], the prepolymer of triallylisocyanurate and/or triallylcyanurate, a crosslinking polymer, a crosslinking monomer and, if necessary, a flame retardant or a mixture thereof with flame retardant auxiliary. The composition is formed into a sheet and/or a prepreg and subsequently laminated to a metal foil to form a laminate, which is, if necessary, further formed into a multi-layered laminate.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野〉 この発明は、ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物と
これを用いた金、g弘積層板に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to a polyphenylene oxide resin composition and a gold-gold laminate using the same.

さらに詳しくは、この発明は、電気機器、童子機器等に
用いられる配線板と5て有尼む、伝誘電率特性とともに
、多層板におはる密看牲やブリード性、さらには難燃性
にも潰れたポリフェニレンオキサイド系llI脂組成物
とこれを用いた金属張積層板に関するものである。
More specifically, the present invention is applicable to wiring boards used in electrical equipment, children's equipment, etc., as well as their conductivity properties, as well as their leak resistance, bleedability, and flame retardancy. The present invention relates to a polyphenylene oxide-based III fat composition and a metal-clad laminate using the same.

(従来の技VW> 精密機器、電子計算機、通信機等に用いられる配線板に
ついては、演算処理の高速化、高信頼化、回路の高密度
化、小形化の要求が高まっており、これらの要求に対応
するために、配線板の多層化、高精度微細化が急速に進
んでいる。
(Conventional technology VW) For wiring boards used in precision instruments, electronic computers, communication devices, etc., there are increasing demands for faster calculation processing, higher reliability, higher circuit density, and smaller size. In order to meet these demands, wiring boards are rapidly becoming more multi-layered and more precisely miniaturized.

従来、このようなi!ia線板には、それを構成する樹
脂として、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂や、低誘電率
樹脂としてフッ素樹脂、あるいはポリブタジェン樹脂等
が用いられてきており、またその特性の改善も精力的に
進められてきている。
Conventionally, such i! Epoxy resins, polyimide resins, and low dielectric constant resins such as fluorine resins and polybutadiene resins have been used for IA wire boards, and efforts are being made to improve their properties. It's coming.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、このよ〕な従来の樹脂は、高密度の配線
板に要求されている種々の特性を十分に満足させること
はできていない。
(Problems to be Solved by the Invention) However, such conventional resins have not been able to fully satisfy the various characteristics required for high-density wiring boards.

たとえば、配線の高密度化が進むにともない、多層配線
板に使用する樹脂としては、密着性やブリード性に優れ
、難燃性であることが必要不可欠の条件となってくる。
For example, as wiring density increases, it is becoming essential for resins used in multilayer wiring boards to have excellent adhesion and bleed properties, and to be flame retardant.

しかし、従来のta#3にはこのような密着性やブリー
ド性に対してさらに改善すべき点が残されていた。
However, in the conventional TA#3, there remained points to be further improved regarding such adhesion and bleeding properties.

また、従来の樹脂は一般に可燃型でもあるため、通常、
配線板に使用するfM脂には、効率よく確実に難燃化す
るため、難燃剤を添加している。
Traditional resins are also generally flammable, so
A flame retardant is added to the fM resin used for wiring boards in order to efficiently and reliably make it flame retardant.

しかしながら、樹脂自体を低誘電率のものとしても、難
燃剤を添加することにより樹脂誘電率か大きくなり、計
?J6i!i器やコンピュータ関連機器で要求される信
号処理の高速化に対応させることができないという問題
がある。
However, even if the resin itself has a low dielectric constant, adding a flame retardant will increase the resin dielectric constant. J6i! There is a problem in that it cannot correspond to the high-speed signal processing required for i-devices and computer-related equipment.

このため、低誘電率で高速信号処理を安定して行うこと
ができ、しかも多層板における密着性やブリード性に優
れているとともに、難燃性にも優れ、配線の多層高密度
化を図ることのできる新しい積層板用の樹脂組成物とそ
れを用いた積層板の実現が強く望まれていた。
For this reason, high-speed signal processing can be performed stably with a low dielectric constant, and it also has excellent adhesion and bleedability in multilayer boards, as well as excellent flame retardancy, making it possible to increase the density of multilayer wiring. There has been a strong desire to create a new resin composition for laminates that can be used as a laminate, and a laminate using the same.

この発明は、以上の通りの従来の積層板の諸課題を解決
するためになされたものであり、低誘電率で、多層板の
密着性やブリード性に優れ、しかも難燃性の樹脂組成物
を提供することと、これを用いた積層板を提供すること
を目的としている。
This invention was made to solve the problems of conventional laminates as described above, and it provides a resin composition that has a low dielectric constant, excellent adhesion and bleedability of multilayer boards, and is flame retardant. The purpose of the present invention is to provide a laminate using the same.

(課題を解決するための手段) この発明は、上記の課題を解決するものとして、ポリフ
ェニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌレートおよ
び/よたはトリアリルシアヌレートのプレポリマー、架
橋性ポリマーおよび架橋性モノマーを配合してなること
を特徴とするポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を
提供する。また、この発明は、さらに、難燃剤、もしく
は難燃剤と難燃助剤とを配合してなる難燃化ポリフェニ
レンオキサイド系樹脂組成物をも提供する。
(Means for Solving the Problem) The present invention solves the above problems by using a prepolymer, a crosslinkable polymer, and a crosslinkable monomer of polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate, and/or triallyl cyanurate. To provide a polyphenylene oxide resin composition characterized in that the polyphenylene oxide resin composition is blended with a polyphenylene oxide resin composition. The present invention also provides a flame retardant polyphenylene oxide resin composition comprising a flame retardant, or a flame retardant and a flame retardant aid.

これらの樹脂組成物を用いた積層板として、この発明は
、上記のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物からシ
ートおよび/よたはプリプレグを形成し、このシート/
またはプリプレグを金属箔と積層一体化してなることを
特徴とするポリフェニレンオキサイド系金属張積層板を
も提供するものである。
As a laminate using these resin compositions, the present invention forms a sheet and/or prepreg from the above-mentioned polyphenylene oxide resin composition, and
Alternatively, the present invention also provides a polyphenylene oxide-based metal-clad laminate characterized by being formed by integrally laminating prepreg and metal foil.

この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物に用
いるポリフェニレンオキサイドは、ガラス転移点が比較
的高く、低誘電率、低誘電損失を特徴とする11!脂で
あり、さらに安価であることから近年注目されているも
のである。ただ、これまではその多層化に際しての密着
性やブリード性の向上や、難燃性を実現することが難し
かったことから、高密度の配線板用の樹脂として実用に
供するには至っていなかった。
The polyphenylene oxide used in the polyphenylene oxide resin composition of the present invention has a relatively high glass transition point, low dielectric constant, and low dielectric loss. It has attracted attention in recent years because it is a fat and is inexpensive. However, until now, it has been difficult to improve adhesion and bleed properties and to achieve flame retardancy when multilayering, so it has not been put to practical use as a resin for high-density wiring boards. .

しかしながら、この発明は、ポリフェニレンオキサイド
系樹脂組成物にトリアリルイソシアヌレートおよび/ま
たはトリアリルシアヌレートのプレポリマーとともに、
架橋性ポリマーと架橋性モノマーとを配合し、さらに、
難燃剤または難燃剤と難燃助剤とを添加することにより
、その低誘電性を維持しつつ多層配線板の密着性やブリ
ード性を向上させ、難燃化を可能としている。またさら
に、樹脂の耐熱性、耐薬品性、加工性、寸法安定性等の
特性も優れたものとしている。
However, in the present invention, a prepolymer of triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate is added to the polyphenylene oxide resin composition.
A crosslinkable polymer and a crosslinkable monomer are blended, and further,
By adding a flame retardant or a flame retardant and a flame retardant aid, it is possible to improve the adhesion and bleedability of the multilayer wiring board while maintaining its low dielectric property, thereby making it flame retardant. Furthermore, the resin has excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, processability, and dimensional stability.

この発明で使用するポリフェニレンオキサイドは、たと
えば、つぎの一般式(1) 〔Rは、水素または炭素数1〜3の炭化水素基を示し、
各々のRは、同じであってもよく、興なってもよい、2 で表わされるものであり、その−例としては、ポリ(2
,6−シメチルー1,4−フェニレンオキサイド)、ポ
リ(3,5−ジメチル−1,4−)ユニしンオキサイド
)等を例示することができる。
The polyphenylene oxide used in this invention has, for example, the following general formula (1) [R represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms,
Each R is represented by 2, which may be the same or different; for example, poly(2
, 6-dimethyl-1,4-phenylene oxide), poly(3,5-dimethyl-1,4-)unicine oxide), and the like.

その分子量は、特に限定されるものではないが、重量平
均分子量(M w )が約50,000程度、分子量分
布Mw/Mn=4.2  (Mnは数平均分子量)程度
のものをたとえcr tI′F=しいものとして例示す
る、二とができる。
The molecular weight is not particularly limited, but if the weight average molecular weight (Mw) is about 50,000 and the molecular weight distribution Mw/Mn=4.2 (Mn is the number average molecular weight), cr tI 'F=Illustrated as an example, two and two are possible.

こめよモなポリフェニシンオキサイド、たとえる2ポリ
(2,6−シメチルー1.4−)ユニしンオキサイド)
の場合には、2.6−′!Erシレノールを触媒の存在
下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カップリ
ング反応させることにより得ることができる。ここで、
触媒としては、銅(I)化合物、N、N’−ジーter
t−ブチルエチレンジアミン、ブチルジメチルアミンお
よび臭化水素を含むことができる。また、メタノールは
、こttを基準にして2〜15′!jL1%の水を反応
混合系に加え、メタノールと水の合計が5〜25重1%
の重合溶媒となるようにして用いることができる。
A popular polyphenysine oxide, likened to 2-poly(2,6-dimethyl-1,4-)unisine oxide)
In the case of 2.6-'! It can be obtained by subjecting Ersilenol to an oxidative coupling reaction with an oxygen-containing gas and methanol in the presence of a catalyst. here,
As a catalyst, a copper(I) compound, N,N'-diter
Can include t-butylethylenediamine, butyldimethylamine and hydrogen bromide. Also, methanol is 2 to 15' based on tt! jL 1% water is added to the reaction mixture system, and the total of methanol and water is 5 to 25 weight 1%.
It can be used as a polymerization solvent.

また、この発明の組成物に配合するトリアリルイソシア
ヌレート(TAIC> 、4たはトリアリルシアヌレー
ト(TAC)のブレポリ゛?−は、溶液重合または塊状
重合の方法によって製造することができる。
Further, the triallyl isocyanurate (TAIC) or triallyl cyanurate (TAC) blend to be incorporated into the composition of the present invention can be produced by solution polymerization or bulk polymerization.

溶液重合は、塊状重合法に比べて反応が穏かであり、分
子JIH整が容易なものである。この方法は、トリアリ
ルイソシアヌレートモノマーおよび/′またはトリアリ
ルシアヌンードモノマーを溶媒に溶解し、ラジカル開始
剤を混入して適当な分子量になるまで攪拌しながら反応
させ、必要に応じて加熱することによって突膝すること
ができる。
In solution polymerization, the reaction is milder than in bulk polymerization, and molecular JIH adjustment is easier. In this method, a triallyl isocyanurate monomer and/or a triallyl cyanurated monomer are dissolved in a solvent, a radical initiator is mixed in, and the mixture is reacted with stirring until an appropriate molecular weight is reached, followed by heating if necessary. By doing this, you can do a knee jerk.

その際に、還流器を用いて、また酸素が存在しない雰囲
気下で、反応させるのが好ましい。
At this time, it is preferable to carry out the reaction using a reflux vessel and in an atmosphere free of oxygen.

反応雰囲気としては、たとえば窒素の流通雰囲気下とす
ることができる。また、溶媒としては、ベンゼン、トル
エン、キシレン、メタノール、エタノール、アセトン、
メチルエチルゲトン、ヘプタン、四塩化炭素、ジク・3
0メタン、トリクロロエチレンなどを用いることができ
る。
The reaction atmosphere may be, for example, a nitrogen flowing atmosphere. In addition, as a solvent, benzene, toluene, xylene, methanol, ethanol, acetone,
Methyl ethyl getone, heptane, carbon tetrachloride, diku-3
0 methane, trichlorethylene, etc. can be used.

ラジカル開始剤としては、従来公知のものをはしめとし
て適宜なものを用いることができ、たとえ!2、ベンゾ
イルパーオキサイド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(
ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキ
シベンゾエート、ジクミルパーオキシドなどを例示する
ことができる。
As the radical initiator, any suitable radical initiator can be used, including conventionally known ones. 2, benzoyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(
Examples include benzoylperoxy)hexane, t-butylperoxybenzoate, and dicumyl peroxide.

たとえR1上記のトリアリルイソシアヌレートのブレポ
リ゛?−は次のようにして製造することができる。(例
 1) トリアリルイソシアヌレートモノマー280gにベンゾ
イルパーオキシド11g、ベンゼン1087 。
Even if R1 is the triallylisocyanurate bleed polyester mentioned above? - can be produced as follows. (Example 1) 280 g of triallyl isocyanurate monomer, 11 g of benzoyl peroxide, and 1087 g of benzene.

を加え、攪拌機および還流器だ器付反応器を用いて、窒
素雰囲気下で沸騰させながら6時間反応させる。ベンゼ
ンを減圧回収した後にメタノールを加え、重合物を回収
し、減圧乾燥する。139 gの重合物を得る。数平均
分子量は約10.000である。
was added and reacted for 6 hours while boiling under a nitrogen atmosphere using a reactor equipped with a stirrer and a reflux vessel. After benzene is recovered under reduced pressure, methanol is added, and the polymer is recovered and dried under reduced pressure. 139 g of polymer are obtained. The number average molecular weight is approximately 10.000.

(例 2) トリアリルイソシアヌレート225gにジクミルパーオ
キシド10ir、トルエン527gを加え、例1と同様
にしてポリ′?−を得る。数平均分子量は約4、000
である。
(Example 2) Add 10 ir of dicumyl peroxide and 527 g of toluene to 225 g of triallylisocyanurate, and prepare poly'? − is obtained. Number average molecular weight is approximately 4,000
It is.

たとえ!ご以上のようにして製造することのできるトリ
アリルイソシアヌレート立たはトリアリルシアヌレート
のブレポリ゛?−の数千カ分子歪は10.000以下と
するのが好ましい、なお、このトリアリルイソシアヌレ
ートとトリアリルシアヌレートとは化学構造的に異性体
の間係にあり、はぼ同様の反応性、ポリマー特性を示す
ため、いずれか一方、または両者を使月することができ
る。
parable! Is it triallyl isocyanurate or triallyl cyanurate bleed poly that can be produced as described above? - It is preferable that the molecular strain of several thousand molecules is 10.000 or less.This triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate are chemically structurally isomers, and have similar reactivity. , either or both can be used to exhibit polymer properties.

架橋性ポリ゛?−としては、たとえζご、1.2−ポリ
ブタジェン、1.4−ポリブタジェン、ポリスチレン、
スチレンブタジニンごポリマ、変性1゜2−ポリブタジ
ェン(マレイン変性、アクリル変性、エポキシ変性)、
ゴム顛など例示することができ、それぞれ、単独で、ま
たは2種以上併せて用いることができる。これらのポリ
マーの状態は、エラストマーでもラバーでもよい。
Cross-linked poly? - as ζ, 1,2-polybutadiene, 1,4-polybutadiene, polystyrene,
Styrene butazinine polymer, modified 1゜2-polybutadiene (maleic modification, acrylic modification, epoxy modification),
Examples include rubber fabric, and each can be used alone or in combination of two or more. These polymers may be in the form of elastomers or rubbers.

また、架橋性モノ゛?−としては、たとえに、■エステ
ルアクリレート票、エポキシアクリレート類、ウレタン
アクリレート類、エーテルアクリレート類、メラミンア
クリレート類、アルキドアクリレート類、シリコンアク
リレート類などのアクリレート類、■トリアリルシアヌ
レート、トリアリルイソシアヌレート、エチレングリコ
ールジメタクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフ
タレートなどの多官能モノ゛?−1■ビニルトルエン、
エチルビニルベンゼン、スチレン、バラメチルスチレン
などの単官能モノ゛?−1■多官能エポキシ類などを例
示することができ、それぞれ、単独で、あるいは2種以
上併せて用いることができる。これらの架li%iff
:のポリ゛?−およびモノマーの配合は、成膜性、梨橋
性、密着性、耐熱性及び誘電特性を向上させる。
Also, cross-linking mono? Examples of −acrylates such as ester acrylates, epoxy acrylates, urethane acrylates, ether acrylates, melamine acrylates, alkyd acrylates, and silicone acrylates, and triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate. , ethylene glycol dimethacrylate, divinylbenzene, diallyl phthalate, etc. -1■ Vinyltoluene,
Monofunctional monomers such as ethylvinylbenzene, styrene, and paramethylstyrene? -1) Polyfunctional epoxies can be exemplified, and each can be used alone or in combination of two or more. These frames
:'s policy? - and the blending of monomers improves film-forming properties, bridge properties, adhesion, heat resistance, and dielectric properties.

また、さらに、この発明の組成物には、難燃剤、もしく
はこれと併用して難燃助剤を添加することができるが、
この場合の難燃剤としては、通常、難燃剤を難燃助剤と
共に添加した後のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の比誘電率を4.0以下にでき、かつ、その詫燃性を
UL94難燃性試験法に基づく特性としてV−1あるい
′wよ■−Cにできるものを使庄するのが好まじい。
Furthermore, a flame retardant or a flame retardant aid can be added to the composition of the present invention, but
In this case, the flame retardant is usually one that can reduce the relative dielectric constant of the polyphenylene oxide resin composition to 4.0 or less after adding the flame retardant together with the flame retardant aid, and has a flame retardant rating of UL94 flame retardant. It is preferable to use a material that has a property of V-1 or -C based on the sex test method.

たとえば、つぎの式(2)を有する臭素化ジフェニルエ
ーテル系 〈式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示す)、
あるいは次の式(3)を有する臭素化ポリカーボネイト
系、 (式中、Rは水素、芳香族基または脂肪族基を示す)、
または、次の式(4)を有する臭素化ビスフェノール系
、 さらには、次の弐(5)を有する臭素化シアヌル酸系の
化合物を難燃材として例示することができ(式中、R3
およびR2↓よ、各々、水素、芳香族基または脂肪族基
、もしくは次の式〈1〉〜(1/l>のいずれかの基を
示す。
For example, a brominated diphenyl ether system having the following formula (2) (wherein R represents hydrogen, an aromatic group, or an aliphatic group),
Or a brominated polycarbonate system having the following formula (3) (wherein R represents hydrogen, an aromatic group or an aliphatic group),
Alternatively, brominated bisphenol compounds having the following formula (4), and furthermore, brominated cyanuric acid compounds having the following formula (5) can be exemplified as flame retardants (in the formula, R3
and R2↓, each represents hydrogen, an aromatic group, an aliphatic group, or a group of any of the following formulas <1> to (1/l>).

くiii〉 −0−Co−C口=CH。iii〉 -0-Co-C口=CH.

CH。CH.

<iv>    OCH2CH20Co   CH=C
H2(V>     OCH2CH20CC!   C
=C12C!(。
<iv> OCH2CH20Co CH=C
H2(V>OCH2CH20CC!C
=C12C! (.

これらの難燃剤は単独で使月してもよく、また併用して
も良い。
These flame retardants may be used alone or in combination.

必要に応じてこのような盆燃剤と共に難燃助剤を併用し
、難燃化に相乗効果をもたらすこともできる。
If necessary, a flame retardant aid may be used together with such a flame retardant to provide a synergistic effect on flame retardation.

この場合の難燃助剤としては、たとえば、酸化アンチモ
ン(二酸化アンチモン、五酸化アンチモン)、酸化ジル
コニウム、アンチモン該ソーダ等を尾いることができる
In this case, flame retardant aids include, for example, antimony oxide (antimony dioxide, antimony pentoxide), zirconium oxide, antimony soda, and the like.

これらの難燃助剤は単独で使尼してもよく、また併用し
てもよい。難燃助剤は、単独または併用で、難燃剤とし
て使用できる場合もある。
These flame retardant aids may be used alone or in combination. Flame retardant aids may be used alone or in combination as flame retardants.

なお、これらの難燃助剤を使用する場合には、有機溶媒
に分散させて用いるのが取扱を容易にする上で好ましい
In addition, when using these flame retardant aids, it is preferable to disperse them in an organic solvent for ease of handling.

以上のようなトリアリルイソシアヌレートおよび/また
はトリアリルシアヌレートのプレポリマー、架橋性ポリ
マーおよび架橋性モノマー、難燃剤または難燃剤と難燃
助剤をポリフェニレンオキサイドに配合するに際しては
、さらに開始剤を用いることができる。
When blending the triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate prepolymer, crosslinkable polymer, crosslinkable monomer, flame retardant, or flame retardant and flame retardant aid into polyphenylene oxide, an initiator may be added. Can be used.

開始剤としては、ポリフェニレンオキサイド樹脂組成物
を紫外線硬化型か、または熱硬化型にするかにより、以
下の2通りのものを選ぶことができるが、もちろんこれ
らに限定されることはない。
As the initiator, the following two types can be selected depending on whether the polyphenylene oxide resin composition is an ultraviolet curing type or a thermosetting type, but the initiator is of course not limited to these.

紫外線硬化型の光開始剤(すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの)としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメ
チルケタール、2.2−ジェトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、p −tert−プチル
トリクロロアセトフ二ノン、ベンジル(0−エトキシカ
ルボニルα−モノオキシム、ビアセチル、アセトフニノ
ン、ベンゾフェノン、ミピラーケトン、ケトラメチルチ
ウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルなどが
使用できる。
Examples of the ultraviolet curing photoinitiator (that is, one that generates radicals by ultraviolet irradiation) include benzoin, benzyl, allyldiazonium fluorobalate, benzyl methyl ketal, 2,2-jethoxyacetophenone, benzoyl isobutyl ether, p-tert-butyltrichloroacetophinione, benzyl (0-ethoxycarbonyl α-monoxime, biacetyl, acetophninone, benzophenone, mipilar ketone, ketoramethylthiuram sulfide, azobisisobutyronitrile, etc.) can be used.

また熱硬化型の開始剤(すなわち、熱によりラジカルを
発生するもの)としては、ジクミルパーオキサイド、t
ert−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパー
オキサイド、ジーtertーブチルパーオキサイド、2
.5−ジメチル−2,ニージー< tert−ブチルパ
ーオキシ)ヘキシン−3.2、5−ジメチル−2,5−
ジー( tert−ブチルパーオキシ)ヘキサン、α,
α′−ビス( tert−ブチルパーオキシ−m−イソ
プロピル)ベンゼン[1。
In addition, as thermosetting initiators (that is, those that generate radicals by heat), dicumyl peroxide, t
ert-butylcumyl peroxide, benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, 2
.. 5-dimethyl-2,neezy<tert-butylperoxy)hexyne-3.2,5-dimethyl-2,5-
Di(tert-butylperoxy)hexane, α,
α′-bis(tert-butylperoxy-m-isopropyl)benzene [1.

4〈または1.3〉−ビス( tert−ブチルパーオ
キシイソプロビル)ベンゼンともいう]などの過酸化物
、1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルエドン、2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1
−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒド
ロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−クロロチ
オ’r ”fントン、メチルベンゾイルフォーメート、
4,4−ビスジメチルアミノベンゾフェノン(ミヒラー
ゲトン)、ベンゾインメチルエーテル、メチル−〇ーベ
ンゾイルベンゾエート、α−アジロキシムエステル、S
本油脂■製のビスクミルなどを使用することができる。
peroxides such as 4〈or 1.3〉-bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene], 1-hydroxycyclohexylphenyledone, 2-
Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1
-one, 1-(4-isopropylphenyl)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2-chlorothio'r''nton, methylbenzoyl formate,
4,4-bisdimethylaminobenzophenone (Michlergeton), benzoin methyl ether, methyl-benzoyl benzoate, α-aziroxime ester, S
Biscum mill made by this oil and fat ■ can be used.

これらの開始剤は、それぞれ、単独で、または2種以上
併せて用いてもよい。
These initiators may be used alone or in combination of two or more.

また、紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用し
てもよい。
Further, an initiator using ultraviolet rays and an initiator using heat may be used in combination.

以上のポリフェニレンオキサイド、トリアリルイソシア
ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレ
ポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モノマー、さら
には、難燃剤または難燃剤と難燃助剤、反応開始剤等の
配合割合は、通常、好適にはポリフェニレンオキサイド
5〜95重1%、トリアリルイソシアヌレートおよび/
またはトリアリルシアヌレートプレポリマー1〜95重
1%、架橋性ポリマーおよび架橋性上ツマ−、各々、1
〜95重1%、難燃剤1〜90重量%、難燃助剤1〜ミ
0重量程度%とすることができる。
The blending ratio of the above polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate prepolymer, crosslinkable polymer and crosslinkable monomer, flame retardant or flame retardant, flame retardant aid, reaction initiator, etc. , usually preferably 5 to 95% by weight of polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate and/or
or triallyl cyanurate prepolymer 1% to 95% by weight, crosslinkable polymer and crosslinkable polymer, 1% each
~95% by weight, flame retardant 1~90% by weight, and flame retardant aid 1~0% by weight.

また、反応開始剤の配合割合は、0〜10重量%とする
のが好ましい。
Further, the blending ratio of the reaction initiator is preferably 0 to 10% by weight.

もちろん、これらの配合割合は、樹脂組成物に必要とさ
れる誘を率の大きさや樹脂特性に応じて定めることがで
きる。
Of course, these blending ratios can be determined depending on the dielectric constant and resin properties required for the resin composition.

なお、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物は以上のよ〕に、ポリフェニレンオキサイド、トリア
リルイソシアヌレートおよび/′またはトリアリルシア
ヌレートプレポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モ
ノマー、さらに、難燃剤、難燃助剤、反応開始剤等を含
有するが、種々の無機充填剤を配合することによって、
その誘電率等の特性を変化させてもよい.このような無
機充填剤としては、たとえ番?.酸化チタン系セラミッ
ク、チタン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラ
ミック、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン
酸カルシウム系セラミック、ジルコン酸鉛系セラミック
などの単独または複数併せての使用を例示することがで
きる。
As described above, the polyphenylene oxide resin composition of the present invention contains polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate prepolymer, a crosslinkable polymer and a crosslinkable monomer, and further a flame retardant and a crosslinkable monomer. Contains combustion aids, reaction initiators, etc., but by blending various inorganic fillers,
Its properties such as permittivity may be changed. What is the best example of such an inorganic filler? .. Examples include the use of titanium oxide ceramics, barium titanate ceramics, lead titanate ceramics, strontium titanate ceramics, calcium titanate ceramics, lead zirconate ceramics, etc., singly or in combination.

以上のようなこの発明のポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物およびその難燃化組成物は、通常、溶剤に溶か
して分散し、混合する。この場合、溶剤の使用量は、ポ
リフェニレンオキサイド系樹脂組成物の5〜50重量%
溶液(または、溶剤に対し、樹脂固形分量10〜13重
量%の範囲)となるようにするのが好ましい、溶剤とし
ては、トリクロロエチレン、トリクロロエタン、クロロ
ホルム、塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン
化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香
族炭化水素、アセトン、四塩化炭素などを使用すること
ができ、特にトリクロロエチレンが好ましいものとして
例示される。これらはそれぞれ単独で、または2種以上
混合して用いることができる。
The polyphenylene oxide resin composition of the present invention and its flame retardant composition as described above are usually dissolved and dispersed in a solvent and mixed. In this case, the amount of solvent used is 5 to 50% by weight of the polyphenylene oxide resin composition.
It is preferable to form a solution (or resin solid content in the range of 10 to 13% by weight based on the solvent). Examples of the solvent include halogenated hydrocarbons such as trichloroethylene, trichloroethane, chloroform, methylene chloride, and chlorobenzene, and benzene. , aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, acetone, carbon tetrachloride, etc., and trichloroethylene is particularly preferred. These can be used alone or in a mixture of two or more.

次に、この発明のポリフェニレンオキサイド系積層板に
ついて説明すると、上記した通りのポリフェニレンオキ
サイド系樹脂組成物からシートを形成し、またはこれを
基材に含浸させてプリプレグを形成し、さらに必要によ
りそれらシート、プリプレグからコア材等をl!!遺し
、次いで、常法に従って他の基材、シート、プリプレグ
、金属箔等とともに積層一体化することにより製造する
ことができる。
Next, to explain the polyphenylene oxide-based laminate of the present invention, a sheet is formed from the polyphenylene oxide-based resin composition as described above, or a prepreg is formed by impregnating the same into a base material, and if necessary, the sheet is , core materials etc. from prepreg! ! It can be manufactured by laminating and integrating it with other base materials, sheets, prepregs, metal foils, etc. in accordance with conventional methods.

もちろん多層板成形も可能である。Of course, multilayer board molding is also possible.

シートを形成するに際しては、たとえぽ、キャスティン
グ法を用いることができる。
For example, a casting method can be used to form the sheet.

このキャスティング法は、溶剤に混合している樹脂を流
延または塗布等により薄層にした後にその溶剤を除去す
ることにより硬化物とする方法である。キャスティング
法によればコストがかかるカレンダー法によらず、しか
も低温で硬化物を得ることができる。このキャスティン
グ法を具体的に説明すると、溶剤に混合した状態のポリ
フェニレンオキサイド系Il!脂組成物を鏡面処理した
鉄板またはキャスティング用キャリアーフィルム等の上
に、たとえは、5〜700(好ましくは、5〜500)
μm程度の厚みに流延(または、塗布ンし、充分に乾燥
させて溶剤を除去することによりシートを得る。
This casting method is a method in which a resin mixed with a solvent is formed into a thin layer by casting or coating, and then the solvent is removed to form a cured product. According to the casting method, a cured product can be obtained at a low temperature without using the costly calendar method. To explain this casting method specifically, polyphenylene oxide-based Il! is mixed in a solvent. For example, 5 to 700 (preferably 5 to 500) the fat composition is applied onto a mirror-treated iron plate or a carrier film for casting.
A sheet is obtained by casting (or coating) to a thickness of about μm and thoroughly drying to remove the solvent.

キャスティング剛キャ1.Jアーフイルムとしては、そ
の種類を特に限定するわけではないが、ポリエチレンテ
レフタレート(以下、rPETJと略す)フィルム、ポ
リエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエ
ステルフィルム、ポリイミドフィルムなど、上記溶剤に
不溶のものが好ましく、か−)、離型処理したものが好
ましい。
Casting Gokya 1. The type of J-ar film is not particularly limited, but it is preferably one that is insoluble in the above solvents, such as polyethylene terephthalate (rPETJ) film, polyethylene film, polypropylene film, polyester film, polyimide film, etc. (-), those subjected to mold release treatment are preferred.

乾燥は、風乾または熱風乾燥等により行う、その際の温
度範囲は、上限を溶剤の沸点よりも低くするか、または
、キャスティング用キャリアーフィルムの耐熱温度より
も低くすること(キャスティング用キャリアーフィルム
上で乾燥を行う場合)が好ましい、また下限は乾燥時間
や処理性などによって決めるものとし、たとえR、トリ
クロロエチレンを溶剤とし、PETフィルムをキャステ
ィング用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室
温から80℃程度までの範囲とするのが好ましい、なお
、この範囲内で温度を高くする場合には乾燥時間の短縮
が可能となる。
Drying is performed by air drying or hot air drying, etc. The upper limit of the temperature range in this case must be lower than the boiling point of the solvent or lower than the heat-resistant temperature of the carrier film for casting (no (when drying) is preferred, and the lower limit shall be determined depending on the drying time and processability. Even if R, trichlorethylene is used as a solvent and PET film is used as a carrier film for casting, the temperature from room temperature to about 80°C is preferred. It is preferable to set the temperature within this range; however, if the temperature is increased within this range, the drying time can be shortened.

ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を基材に含浸さ
せてブリプングを製造するに際しては、一般に以下のよ
うな方法をとることができる。
When manufacturing a bulipung by impregnating a base material with a polyphenylene oxide resin composition, the following method can generally be used.

すなわち、たとえCコ、ポリフェニレンオキサイド系樹
脂組成物の溶剤分散液中に基材を浸漬(ディッピング)
するなどして、基材にポリフェニレンオキサイド系l!
J脂組成物を含浸および付着させる6次いで乾燥などに
より溶剤を除去するか、あるいは半硬化させてBステー
ジとする。この場合のポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物の含浸lは、特に限定されないが、30〜80重
量%とするのが好ましい、基材は、ガラスクロス、アラ
ミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンクロス等の
樹脂含浸可能なりロス状物、それらの材質からなる゛?
プツト物および/よたは不織布などのla維状物、クラ
フト紙、リンター紙等の紙を用いることもでき、さらに
は、こtLらに限定されることもない。
That is, even if the base material is immersed (dipped) in a solvent dispersion of a polyphenylene oxide resin composition,
For example, polyphenylene oxide is added to the base material!
Impregnating and adhering the J fat composition 6 Next, remove the solvent by drying or the like or semi-cure to obtain the B stage. In this case, the impregnation amount of the polyphenylene oxide resin composition is not particularly limited, but it is preferably 30 to 80% by weight.The base material can be impregnated with resin such as glass cloth, aramid cloth, polyester cloth, nylon cloth, etc. What are the loss-like materials made of these materials?
It is also possible to use la fibrous materials such as printed materials and/or non-woven fabrics, paper such as kraft paper, linter paper, etc., and the material is not limited to these materials.

金属張積層板の形成に用いる回路形成用の金属箔として
は、通常の配線板に用いられるものを広く使用すること
ができる。たとえるz、銅箔、アルミニウム茫等の金属
箔を用いることができる。この場合、金属箔は、接着表
面が平滑でかつ等電性の良いものが、プリント配線板特
性を良好にする上で好ましい。
As the metal foil for circuit formation used in forming the metal-clad laminate, a wide variety of metal foils that are used for ordinary wiring boards can be used. For example, metal foil such as copper foil, aluminum tin, etc. can be used. In this case, it is preferable that the metal foil has a smooth adhesive surface and good isoelectricity in order to improve the characteristics of the printed wiring board.

このような金属箔については、サブトラクティブ法等に
よって所望の櫛体に加工することができる。また、蒸着
やアディティブ法(ツルアディティブ法、セミアデイテ
ィブ法)などにより所望の櫛体く回路、電極など)に加
工することもできる。
Such metal foil can be processed into a desired comb body by a subtractive method or the like. Further, it can also be processed into desired comb-shaped circuits, electrodes, etc. by vapor deposition, additive methods (Tru additive method, semi-additive method), etc.

ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物から製造したコ
ア材、シート、ブリブレブを用いて積層板を製造する方
法としては、たとえば以下のような方法を用いることが
できる。
As a method for producing a laminate using a core material, sheet, or blob produced from a polyphenylene oxide resin composition, the following method can be used, for example.

すなわち、適度に乾燥させた上記のシートおよび/また
はプリプレグを所定の設計厚みとなるように所定枚数組
み合わせ、必要に応じて配線形式用の金属箔も組合せて
積層し、加熱圧縮するなどして樹脂を溶融し、シート同
士、シートとプリプレグあるいはコア材、ブリプング周
士、シートと金属箔、プリプレグと金属箔等の組合わせ
で互いに接着して積層体とする。また、さらに多層の積
層体とする。このW&着によって強固な接着が得られる
が、このときの加熱で反応開始剤による架橋反応が生じ
るようにすれは、−層強固な接着状態が得られる。架橋
反応は紫外線照射などの光架橋、熱架橋、放射線照射等
により行うことができる。
That is, a predetermined number of appropriately dried sheets and/or prepregs are combined to achieve a predetermined design thickness, and if necessary, metal foil for the wiring type is also combined and laminated, and resin is formed by heating and compressing. are melted and bonded to each other in combinations such as sheets, sheets and prepreg or core material, bulipungu, sheets and metal foil, prepreg and metal foil, etc. to form a laminate. Furthermore, a multi-layered laminate is formed. Strong adhesion is obtained by this W& adhesion, but if the heating at this time causes a crosslinking reaction by the reaction initiator, a strong adhesion state can be obtained. The crosslinking reaction can be carried out by photocrosslinking such as ultraviolet irradiation, thermal crosslinking, radiation irradiation, and the like.

なお、このような接着は接着剤を併用して行ってもよい
Note that such adhesion may be performed using an adhesive in combination.

シート、ブリルグ、コア材を併用する場合の組合せにつ
いては、特に限定されることはないが、上下対称の組み
合わせとすることが成形後の二次加工(エツチング等)
によるそり防止という点から好ましい、また、金属箔と
の接着界面にはシートが配置されるように組合せると密
着力が大きくなるので好ましい。
There are no particular restrictions on the combination of sheets, brills, and core materials, but a symmetrical combination is recommended for secondary processing (etching, etc.) after molding.
This is preferable from the viewpoint of preventing warping due to the metal foil, and it is preferable to combine the sheet so that it is placed on the adhesive interface with the metal foil because the adhesion force will be increased.

加熱圧締の際の温度は、金属箔とシート、あるいはプリ
プレグの組合せ等によるが、たとえば、金属箔とシート
の接着は、シートの熱融着性を利用できるので、積層圧
締温度はシートのガラス転移点以上で、たとえば160
〜300℃程度の温度範囲とするのが好ましい。
The temperature during heat pressing depends on the combination of metal foil and sheet or prepreg, but for example, the heat fusion properties of the sheet can be used to bond metal foil and sheet, so the lamination pressing temperature depends on the sheet. Above the glass transition point, for example 160
It is preferable to set the temperature range to about 300°C.

また、この発明のポリフェニレンオキサイド系!!1脂
組成物を乾燥器の中に入れて加熱する等により架橋する
場合には、架橋反応は、開始剤の反応温度等に依存する
ことから、加熱温度および加熱時間を開始剤の種類に応
じて選ぶのが好ましい。
Also, the polyphenylene oxide type of this invention! ! When crosslinking a 1-fat composition by placing it in a dryer and heating it, the crosslinking reaction depends on the reaction temperature of the initiator, so the heating temperature and heating time should be adjusted depending on the type of initiator. It is preferable to choose.

たとえば、温度150〜300℃、時間10〜60分間
程度とする。
For example, the temperature is 150 to 300°C and the time is about 10 to 60 minutes.

圧締圧力は、たとえば、圧力30〜80kg/’d程度
とすることができる。
The clamping pressure can be, for example, about 30 to 80 kg/'d.

以上のような加熱圧締は、あらかじめ前記のシートおよ
び/′またはプリプレグを所定枚数で加熱積層成形して
おき、これの片面あるいは両面に金属箔を重ね合わせ、
再び加熱圧締するようにしてもよい。
The above-described heat-pressing method involves heating and laminating a predetermined number of the sheets and/or prepregs in advance, overlapping metal foil on one or both sides of the sheets, and
It is also possible to heat and press it again.

〈作 用) この発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンオキサイド系
樹脂#f16.物が有する優れた耐熱性、・1法安定性
、耐薬8惺および低誘電率性を有し、かつ多層板成形時
の密着性、ブリード性や、さらには難燃性等に優れたも
のとなる。
<Function> The resin composition of the present invention is a polyphenylene oxide resin #f16. It has excellent heat resistance, 1-method stability, chemical resistance of 8 degrees, and low dielectric constant, and has excellent adhesion and bleedability during multilayer board molding, as well as flame retardancy. Become.

このため、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を使用した積層板は、高精度加工が容易であり、
高速信号処理に適し、高密度多層化も実現することがで
きる。
Therefore, a laminate using the polyphenylene oxide resin composition of the present invention can be easily processed with high precision.
It is suitable for high-speed signal processing and can realize high-density multilayering.

次に実施例を示し、この発明のポリフェニレンオキサイ
ド系樹脂組成物およびこれを用いた金属張積層板につい
てさらに詳しく説明する。
EXAMPLES Next, Examples will be shown and the polyphenylene oxide resin composition of the present invention and a metal-clad laminate using the same will be explained in more detail.

(実施例) 実施例 1 (A)  難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成
物の製造 減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド30重量
%(GE  PP0)、スチレンブタジェンコポリマ(
旭化成工業■;ツルプレンT406>4重量%、トリア
リルイソシアヌレート(日本化成M;TAIC)35重
量%、ポリトリアリルイソシアヌレート4.5重量%、
難燃剤GX−6145(第一工業製薬)20重量%、お
よび難燃助剤の五酸化アンチモン5重量%を加え、さら
にトルエンを加えて均一溶液になるまで充分攪拌し、脱
泡して難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物を
得る。
(Example) Example 1 (A) Production of flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition In a reactor equipped with a pressure reduction device, 30% by weight of polyphenylene oxide (GE PP0) and styrene-butadiene copolymer (
Asahi Kasei ■: Turprene T406>4% by weight, triallyl isocyanurate (Nippon Kasei M; TAIC) 35% by weight, polytriallyl isocyanurate 4.5% by weight,
Add 20% by weight of flame retardant GX-6145 (Daiichi Kogyo Seiyaku) and 5% by weight of antimony pentoxide, a flame retardant aid, and then add toluene and stir thoroughly until a homogeneous solution is obtained. A polyphenylene oxide-based resin composition is obtained.

(B)  積層板の成形 次に、得られた難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を、塗工機を用いてPETフィルム上に、厚み5
00μmとなるように塗布する。
(B) Molding of laminate Next, the obtained flame-retardant polyphenylene oxide resin composition was coated onto a PET film using a coating machine to a thickness of 5.
Coat to a thickness of 00 μm.

これを50℃で約10分間乾燥した後に、生成した膜を
PETフィルムから離型し、120℃でさらに30分間
乾燥し、トルエンを完全に除去して難燃化ポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂粗製物からなるシートを得た。この
シートの厚みは約150μmであった。
After drying this at 50°C for about 10 minutes, the resulting film was released from the PET film and dried at 120°C for an additional 30 minutes to completely remove toluene, resulting in a crude flame-retardant polyphenylene oxide resin. Got a sheet. The thickness of this sheet was approximately 150 μm.

このシートを4枚重ね合わせ、190℃、50&t+r
/’cdの条件で30分間加熱圧締して完全硬化させ、
第1図に示したように、4枚のシート(1)を積層一体
止してなる積層板を作製する。これに金属箔を積層して
金属張積層板を得る。
Stack 4 of these sheets, heat at 190℃, 50&t+r
Heat and press for 30 minutes under /'cd conditions to completely cure.
As shown in FIG. 1, a laminate is produced by laminating and fixing four sheets (1) together. A metal foil is laminated on this to obtain a metal-clad laminate.

また第2図に示したように、プリプレグ(2)を製造し
、これに金属箔(3)を積層することによっても金属張
積層板を得る。
Further, as shown in FIG. 2, a metal-clad laminate can also be obtained by manufacturing a prepreg (2) and laminating a metal foil (3) thereon.

得られた積層板について、誘電率、誘電正接、半田耐熱
性、I!R箔引き剥がし強度、難燃性等について評価し
た。その結果は表1に示したが、これらの特性は極めて
良好であった。
Regarding the obtained laminate, the dielectric constant, dielectric loss tangent, soldering heat resistance, I! R foil peel strength, flame retardance, etc. were evaluated. The results are shown in Table 1, and these characteristics were extremely good.

実施例2〜9 難燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の配合を
表1の通りとし、実施例1と同様にして各種の樹脂組成
物を+IM造した。また、そのIJ脂組成物を用いて同
様に積層板を作製した。
Examples 2 to 9 Various resin compositions were prepared in the +IM manner in the same manner as in Example 1, with the formulations of flame-retardant polyphenylene oxide resin compositions as shown in Table 1. In addition, a laminate was similarly produced using the IJ resin composition.

得られた積層板の物性を、同様に誘電率、誘電正接、半
田耐熱性、銅箔引き剥がし強度、難燃性等について評価
した。結果を表1にあわせて示した。後述の比較例との
対比からも明らかなように、この発明の積層板の特性は
非常に良好であった。
The physical properties of the obtained laminate were similarly evaluated in terms of dielectric constant, dielectric loss tangent, solder heat resistance, copper foil peel strength, flame retardance, etc. The results are also shown in Table 1. As is clear from the comparison with the comparative example described below, the characteristics of the laminate of the present invention were very good.

比較例1 ポリトリアリルイソシアヌレート、難燃剤および難燃助
剤を配合することなく、実施例1と同様にして表1の通
りの樹脂組成物を製造した。また、その樹脂組成物を用
いて積層板を作製し、その物性を評価した。
Comparative Example 1 A resin composition as shown in Table 1 was produced in the same manner as in Example 1 without adding polytriallyl isocyanurate, a flame retardant, and a flame retardant aid. In addition, a laminate was produced using the resin composition, and its physical properties were evaluated.

密着性、難燃性等の特性面で実施例に比べて劣っていた
It was inferior to the Examples in terms of properties such as adhesion and flame retardancy.

(注) *a)ポリフェニレンオキサイド (GE  PPO3 *b)トリアリルイソシアヌレート (日本化成 TAIC) *C)スチレンブタジェンコポリマー (旭化成 ツルブレンT406) *cl)GX−614二(第−工業製莱)R−250 (第一工業製薬) BC−58;グレートレイクス社 *e)  PBP(バーブチル91日本油脂)α、α−
ビス(t−ブチル− パーオキシ−m−イソプロピル) ベンゼン P25B (バーベキシン25B、日本油脂) 2.5−ジメチル−2,ミーン (t−ブチル−パーオキシ) ヘキサン−3 実施例10〜18 <A)ポリフェニレンオキサイド系樹脂岨或物の製造 減圧装置付反応器にポリフェニレンオキサイド(GE 
 PP0)、ポリアリルイソシアヌレートおよU/また
はポリトリアリルシアヌレート、架僑性のポリマーおよ
び架橋性モノマー、さらに、難燃剤、難燃助剤等にトル
エン(牛丼化学)を加えて均一溶液になるまで充分撹拌
し、脱泡して表2に示したポリフェニシンオキサイド系
樹脂組成物を得る。
(Note) *a) Polyphenylene oxide (GE PPO3 *b) Triallylisocyanurate (Nippon Kasei TAIC) *C) Styrene-butadiene copolymer (Asahi Kasei Trubulen T406) *cl) GX-6142 (Dai-Kogyo Rai) R -250 (Daiichi Kogyo Seiyaku) BC-58; Great Lakes *e) PBP (Barbutyl 91 NOF) α, α-
Bis(t-butyl-peroxy-m-isopropyl) Benzene P25B (Vervexin 25B, NOF) 2,5-dimethyl-2,mean(t-butyl-peroxy) Hexane-3 Examples 10 to 18 <A) Polyphenylene oxide Production of polyphenylene oxide (GE) based resin
Toluene (Gyudon Kagaku) is added to PP0), polyallylisocyanurate and U/or polytriallyl cyanurate, crosslinking polymer and crosslinking monomer, flame retardant, flame retardant aid, etc. to form a homogeneous solution. The polyphenysine oxide resin composition shown in Table 2 is obtained by stirring thoroughly until the mixture becomes saturated with air and defoaming.

(B)積層板の成形 次に、得られたポリフェニレンオキサイド系樹!111
1成物を含浸装置を用いてガラスクロスに含浸させ、1
10℃で約7分間乾燥してトルエンを除去し、樹脂含有
量60%のプリプングを作製する。
(B) Molding of laminate Next, the obtained polyphenylene oxide tree! 111
Impregnate a glass cloth with the 1 composition using an impregnating device,
The toluene is removed by drying at 10° C. for about 7 minutes to produce prepung with a resin content of 60%.

このプリプレグを4枚重ね合わせ、さらにその両面に厚
さ18μmの電解#!箔を重ね、200 ’C150b
t / aAの条件で30分間圧締して第2図に示した
ように4枚のプリプレグ〈2〉および2枚の銅箔(3〉
を積層一体止してなる金属張積層板を作製する。
Four sheets of this prepreg are stacked together, and electrolysis #! with a thickness of 18 μm is applied on both sides. Layer the foil, 200'C150b
As shown in Fig. 2, four sheets of prepreg (2) and two sheets of copper foil (3) were pressed for 30 minutes under the conditions of t/aA.
A metal-clad laminate is produced by laminating and fixing the two together.

得られた積層板について実施例1と同様にして特性を評
価した0表2に示した通りの優れた結果が得られた。
The properties of the obtained laminate were evaluated in the same manner as in Example 1, and excellent results as shown in Table 2 were obtained.

< C)多層板の成形 また、こうして得た金属張積層板を多層成形し、通常の
方法によってエツチング、スルホール加工、その他めっ
き等の処理を行って実用に供することのできる4〜10
層の多層板を製造する。そしてこの多層板を高速信号処
理回路の配線板として使用したところ、信号の遅延が抑
制され、良好な結果が得られた。ワニス安定性、ブリー
ド性、成形性、層間接着力、オーブン耐熱性、スルホー
ル信頼性等についても評価した。その結果を表2に示し
た。いずれも多層板特性として良好であった。
<C) Forming of a multilayer board Also, the metal-clad laminate thus obtained is formed into a multilayer and subjected to processing such as etching, through-hole processing, and other plating by ordinary methods to form 4 to 10 sheets that can be put to practical use.
Produce a multilayer board of layers. When this multilayer board was used as a wiring board for a high-speed signal processing circuit, signal delays were suppressed and good results were obtained. Varnish stability, bleedability, moldability, interlayer adhesion, oven heat resistance, through-hole reliability, etc. were also evaluated. The results are shown in Table 2. All had good multilayer board characteristics.

比較例2〜8 樹脂組成物の配合を表2の通りとしてポリフェニレンオ
キサイド系ms組成物を製造した。また、その樹脂組成
物を用いて金属張積層板を作成し、実施例10〜18と
同様にしてその物性を測定した。
Comparative Examples 2 to 8 Polyphenylene oxide-based ms compositions were manufactured using the resin composition formulations shown in Table 2. Further, a metal-clad laminate was created using the resin composition, and its physical properties were measured in the same manner as in Examples 10-18.

表2にその結果を示したように、難燃性はもとより、多
層板の密着性、ブリード性等の特性にも劣っていた。
As shown in Table 2, the flame retardance was poor, as well as the multilayer board's adhesion, bleedability, and other properties.

〈発明の効果) ポリフェニレンオキサイドにトリアリルイソシアヌレー
トおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレポリマ
ー、架橋性のポリマーおよび架橋性モノマー、さらには
、寵燃荊また已難燃剤と難燃助剤、必要に応じて反応開
始剤を配合することにより、耐熱性、寸法安定性、耐薬
品性に優れ、加工性が良好で、しかも低誘電率で、かつ
多層板の密着性や、ブリード性が良好で、難燃性等に優
れた積層板用樹脂at物を得る。
<Effects of the invention> Polyphenylene oxide, a prepolymer of triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate, a crosslinkable polymer and a crosslinkable monomer, and further a flame retardant and a flame retardant aid, if necessary. By blending a reaction initiator accordingly, it has excellent heat resistance, dimensional stability, chemical resistance, good processability, low dielectric constant, and good adhesion and bleedability of multilayer plates. To obtain a resin at-material for laminates having excellent flame retardancy and the like.

このため、この発明のポリフェニレンオキサイド系樹脂
組成物を用いて形成した積層板は、配線板としての高精
度加工ができ、実装時の耐熱性、耐薬品性に加えて難燃
性にも優れ、さらに誘電特性も良好なので、高速信号処
理用の高密度多層配線板としても有利である。
Therefore, the laminate formed using the polyphenylene oxide resin composition of the present invention can be processed with high precision as a wiring board, has excellent heat resistance and chemical resistance during mounting, and has excellent flame retardancy. Furthermore, since it has good dielectric properties, it is also advantageous as a high-density multilayer wiring board for high-speed signal processing.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図及び第2図は、それぞれこの発明の積層板の実施
例を示した断面図である。 1・・・シ −ト 2・・・プリプレグ 3・・・金 属 箔
FIGS. 1 and 2 are cross-sectional views showing embodiments of the laminate of the present invention, respectively. 1...Sheet 2...Prepreg 3...Metal foil

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ポリフェニレンオキサイド、トリアリルイソシア
ヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレートのプレ
ポリマー、架橋性ポリマーおよび架橋性モノマーを配合
してなることを特徴とするポリフェニレンオキサイド系
樹脂組成物。
(1) A polyphenylene oxide resin composition comprising a prepolymer of polyphenylene oxide, triallyl isocyanurate and/or triallyl cyanurate, a crosslinkable polymer, and a crosslinkable monomer.
(2)請求項(1)記載の組成物に、難燃剤、もしくは
難燃剤と難燃助剤とを配合してなることを特徴とする難
燃化ポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物。
(2) A flame-retardant polyphenylene oxide-based resin composition, characterized in that the composition according to claim (1) is blended with a flame retardant, or a flame retardant and a flame retardant aid.
(3)請求項(1)または(2)記載のポリフェニレン
オキサイド系樹脂組成物からシートおよび/またはプリ
プレグを形成し、このシートおよび/またはプリプレグ
を金属箔と積層一体化してなることを特徴とするポリフ
ェニレンオキサイド系金属張積層板。
(3) A sheet and/or prepreg is formed from the polyphenylene oxide resin composition according to claim (1) or (2), and this sheet and/or prepreg is laminated and integrated with metal foil. Polyphenylene oxide metal clad laminate.
(4)多層積層成形してなることを特徴とする請求項(
3)記載のポリフェニレンオキサイド系金属張多層積層
板。
(4) A claim characterized in that the product is formed by multilayer lamination molding (
3) The polyphenylene oxide metal-clad multilayer laminate described above.
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