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JPH03227097A - 電子素子冷却用流体熱交換器 - Google Patents

電子素子冷却用流体熱交換器

Info

Publication number
JPH03227097A
JPH03227097A JP1379490A JP1379490A JPH03227097A JP H03227097 A JPH03227097 A JP H03227097A JP 1379490 A JP1379490 A JP 1379490A JP 1379490 A JP1379490 A JP 1379490A JP H03227097 A JPH03227097 A JP H03227097A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fin
fluid
base
fins
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1379490A
Other languages
English (en)
Inventor
Richard D Nelson
リチャード ダグラス ネルソン
Omkarnath R Gupta
オムカルナス ラムナス ギュプタ
Dennis J Herrell
デニス ジェイ ヘレル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Microelectronics and Computer Technology Corp
Original Assignee
Microelectronics and Computer Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Microelectronics and Computer Technology Corp filed Critical Microelectronics and Computer Technology Corp
Priority to JP1379490A priority Critical patent/JPH03227097A/ja
Publication of JPH03227097A publication Critical patent/JPH03227097A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、電子素子冷却用流体熱交換器に関する。
従来の技術とその課題 電子素子を冷却するための液体冷却熱交換器は、高電力
電子チップを冷却するのに使用されている。フィン付の
熱交換器面を用いることによって、大きな熱伝達と極め
て大きな電力密度が得られる。
この発明の目的は、熱抵抗、空間温度変化。
圧力降下およびスペース上の要請などのバランスをとる
こ吉によって、チップのような電子素子の冷却用熱交換
器の性能を高めるにある。
この発明の他の目的は、フィンの長さに沿い該フィンに
対しで2流体通路を形成することによって、チップのよ
うな電子素子の冷却用熱交換器の性能を高めるにある。
この発明の熱交換器は熱抵抗、空間温度変化、圧力降下
及びスペース上の要請などのバランスをとっている。こ
の発明の熱交換器はベースからの温度分布を−様にする
ので、表面上に−様な電力分布をもつ電子素子に対して
特に有用である。
課題を解決するための手段 この発明によると、電子素子冷却用流体熱交換器は中心
供給型であり、電子素子からの熱を受けるベースをもつ
ハウジングを備えている。
それぞれが上面、底面、両端部を有する複数個の平行離
間フィンを設け、フィンがベースに対して垂直になるよ
うに各底面をベースへ接続する。同心の内側流体流入管
と外側流体流出管とがベースと反対側でハウジングに連
通し、かつベースに対して垂直な長手軸線を有する。こ
の軸線はフィンの端部の間でフィンとベースに向かい、
内側流入管からの冷却流体をフィンとベースおよびフィ
ンの端部へ指向させる。
前記両管の長手軸線はベースの中心に向いていて、他の
領域よりも高温になりがちな電子素子の中心へ冷却流体
を供給して熱伝達を促進する。流入管に連通ずる凹部を
各フィンの上面に形成することによって、冷却流体を全
てのフィンへ供給する。流入管の両側においてフィンの
上面にプレートを設けて、流入管からの流入冷却流体を
フィンの両端部へ指向させる。ハウジングは、フィンの
端部から流出管へと延在する通路を有する。また、各フ
ィンの両端部は上面から底面へと下方かつ外方へ傾斜し
ていて、フィンの両端部における圧力降下および熱伝達
を低減する。フィンの上面に隣接して流入管を配置して
、冷却流体がフィンおよびベースに衝突するようにして
いる。
また、この発明によると、流体流入管のような第1流体
接続部がベースと反対側でハウジンクニ連通し、ベース
に対して垂直な長手軸線を有する。この軸線はフィンの
端部の間で該フィンに向かい、流入管とフィン間、ベー
スとフインの端部間に冷却流体を送り込む。流体流出管
のような第2流体接続部がフィンの端部に連通している
。各フィンの上面に流入管に連通する凹部が形成されて
いて、全てのフィンに流体を供給する。フィンの上面と
底面との間にプレートを設け、このプレートはベースに
対してほぼ平行にフィンの端部近辺まで延在していて、
フィンの長さに沿う2通路を介して冷却流体を流す。前
記のプレートはフィンの上面と底面の中間に配置されて
圧力降下をできるだけ小さくしている。フィンの端部は
ハウジングの内部へ延びて熱伝達をできるだけ大きくし
ている。前記の流入管、流出管は同心である。また、フ
ィンとプレート間の相互接続構造によって熱交換器の部
品の組み立て接続形成を容易にしている。
実施例 以下、実施例によりこの発明の詳細な説明する。
第1図、第2図において、参照番号10はこの発明の流
体熱交換器を示す。気体、液体など任意の適宜な冷却流
体を用いることができるが、この発明では水の使用を例
に説明する。熱交換器10のハウジング12はベース1
4を有している。
ベース14は、適宜な電気接続体20によって基板18
に接続されている電子チップのような電子素子16の一
部をなすか、該電子素子に取り付けられている。いずれ
にしても、ベース14は電子素子16に対して配置され
ていて該電子素子16からの熱を受けるようになってい
る。
複数個の平行離間フィン22が設けられ、各フィンは上
面24、底面26、端部28を有している。
各フィン22の底面26はベース14に接続されるかこ
れと一体化され、各フィンはベース14に対して垂直な
平面内に配置される。同心の内側流体流入管30と外側
流体流出管32とがベース14と反対側でハウジング1
2に接続され、フィン22の端部28の間でフィン22
に向かう長手軸線34を有している。したがって、流入
冷却液体は流入管30内を好ましくはベース14の中心
へと下方へ流れ、フィン22間のチャンネル23内に入
り、次にフィン22の両端部28の方へ流れる。中心へ
供給された冷却流体流はこのように分割されるので、フ
ィン22に跨る圧力降下を低く抑さえることができる。
流入管30と流出管32との断面積はベース14の断面
積よりも小さい。流入管30の出口端部の直接下にない
フィン22間のチャンネル23へ冷却流体を供給するた
めにフィン22の上面24に凹部35を設けることによ
って、全てのフィン22へ冷却流体を供給するようにす
ることができる。
好ましくは、流入管30を取り巻くプレート36をフィ
ン22の上面24に設けることによって、冷却液体の流
体流をフィン22の中心からフィン22の両端部へと流
して冷却効果を高める。チャンネル23からの通路38
をハウジング内においてプレート36の頂面の上方に設
けて、流出管32に連通させる。
電子素子16の中心は通常高温領域である。そこで、流
入管30を通る流れは熱交換器■0のハウジング12の
中心に向かってこの高温領域を冷却する。また、流入管
30を上記のように配置したことによって、ハウジング
12の中心での液体速度は他よりも高い。この発明によ
ると、凹部35の形状、大きさを調整して電子素子16
の面上での空間温度変化を制御することによって、中心
での流体流を多くしたり他の場所での流れを調節して温
度を概ね一様に保つことができる。全体として長方形状
の凹部を示したが、三角形のような他の形状にしてもよ
く、また大きさも最適な温度特性と低圧力降下とが得ら
れるように決めることができる。
また、流入管30をフィン22の上面24に隣接して配
置したので、流入冷却流体はフィン22やベース14に
衝突する。ベース14上に垂直方向に冷却流体が衝突す
ると、ベース14、フィン22の側面に対して非定常流
現象が生起してハウジング12および電子素子16の中
心での熱伝達率を高めることができる。
好ましくは、フィン22の端部28を上面24から底面
24へと下方かつ外方へと傾斜させてフィンの端部での
圧力降下を増大し、フィンの端部での熱伝達を低減する
。フィン22での熱伝達はフィン間のチャンネル23の
幅、フィンの厚さ、フィンの高さの関数である。電力密
度が50〜100ワンド/a+fのチップに適用した好
ましい実施例では、高さが2.54cm (0,1イン
チ)で、厚さが0.254〜0.580cm (0,0
10〜0.020インチ)の銅フィンを0.254〜0
.580cm(0,010〜0.020インチ)のチャ
ンネル間隔で使用できた。
測定によると、この発明では、約0 、2 K / W
 cutの熱交換器抵抗と、100 W / cutで
IOKの空間温度変化と、約6.281kg/c+1 
(約4psi)の圧力降下と、約3,675cm(1,
5インチ)の実装高さとが得られる。
第1図の実施例では、流入流体マニホルド42と流出流
体マニホルド44とを有するマニホルド40を設けるこ
とができ、多数チップ実装の用途に特に有利である。し
かし、流入管30と流出管32とをホースとかその他の
流体通路に直接取り付けることができる。
第3図にこの発明の別の実施例を示し、第1図、第2図
中の部材と同様な部材には同じ番号にFaJを付す。こ
の実施例においては、上面プレート36が省略されてい
て熱交換器10aのハウジング12aのベース14aの
中心における流入冷却液体の衝突現象を促進している。
また、第3図の構造によると、流出液体が流出管32a
の方へと流れる時にフィン22aの上方部分を横切るこ
とができる。この流れパターンは、空間温度変化を一様
化し易い2通路熱交換器として機能する。
第4図、第5図にこの発明のさらに別の実施例を示し、
第1図、第2図中と同様な部材には同じ番号に「b」を
付す。この実施例においては、フィン22bの上面24
bと底面28bとの間にプレート36bを設け、このプ
レート36bはベース+4bに対してほぼ平行にフィン
22bの端部近辺まで延在している。そして、このプレ
ート36bによって冷却液体用の2通路がフィン22b
の長さに沿って形成される。すなわち、流入管30bか
らの流入流体は熱交換器10bのハウジング12bの中
心に向かい、凹部35bを通ってフィン22b間の全て
のチャンネル23bへと流れる。
次に、流体はフィン22bの両端部へと流れてフィン2
2bの底面26bの長さに沿う一方の通路を形成する。
次に、プレート36bの端部を回って流れる。さらに、
冷却液体はフィン22bの端部から内部へと流れてプレ
ート36b上方にフィン22b部分を横切る他方の通路
を形成してから、流体流出管32bを通って流出する。
もちろん、必要に応じて管32bを介して流体を流入さ
せ管30bを介して流体を流出させれば流体流の方向を
逆転できる。
電子素子16bの領域上の電力分布が一様であるとき、
熱交換器10bは特に有利である。この発明によると、
ベース14bからの温度分布の一様性を高めることがで
きる。すなわち、流入管30bからの冷却流体は最初ベ
ース14bの中央へと下降するときは冷たいが、フィン
22bの端部28bへと流れるにつれて暖まり、フィン
22bの上面部分を横切って第2通路を形成するときに
さらに暖まり、中心近辺で最高温度に達してから管32
bを通って流出する。このように、各フィン22bによ
ってベース14bからの熱放出の一様性を高めている。
好ましくは、プレート36bをフィン22bの上面24
bと底面26b間の中間に配置して、流体流路に沿う圧
力降下を一様にする。
また好ましくは、フィン22bの端部28bをハウジン
グ12bの内部へ延ばして熱伝達のためのフィン領域を
できるだけ大きくする。フィン22bでの熱伝達はフィ
ン22b間のチャンネル23bの幅、フィン22bの厚
さ、フィン22bの高さの関数である。好ましい実施例
では、高さが2、54cm (0,1インチ)で、厚さ
が0.254〜0.580cm(0,010〜0.02
0インチ)の銅フィンを0.254〜0.580cm(
0,010〜0.020インチ)のチャンネル間隔で使
用できる。
また好ましくは、フィン22bの端部28bをハウジン
グ12bの壁の内側に接触するまで延ばしてベース14
bからの熱伝達をできるだけ大きく4゜ する。
上記実施例では、組み立ての容易化およびフィン22b
とプレート36bとの相互接続形成のために、フィンと
プレートとに協同係合部材を設けると好適である。した
がって各フィン22bは、凹部27bで分離された複数
個の上向き突起25bを有する。そして、プレート36
bには突起25bを受け入れる複数個の離間開孔37b
を形成する。
突起25bを開孔37bへ挿入することによって、熱交
換器を簡単かつ迅速に組み立ててフィン22bをプレー
ト36bへ接続し、両者の間の構造的支持を得ることが
できる。
ゆえに、この発明は既述の鎖目的および本来の利点を達
成するものである。この発明の上記の実施例は、説明の
ために用いられたものであり、その構造および諸部品の
配置の詳細に亘る数多くの変形が、この発明の請求項の
範囲内で当業者によって実施できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例の正面断面図、第2図は第
1図の装置内のフィン構造を示す拡大斜視図、第3図は
この発明の別の実施例を示す要部正面断面図、第4図は
この発明のさらに別の実施例を示す正面断面図、第5図
は第4図の装置内のフィン構造を示す拡大斜視図である
。 10、10a、 10b−流体熱交換器12、12a、
 12b−ハウジング 14、14a、 14b−・−べ−7,16,16a、
16b・・−電子素子22、22a、 22b−フィン
 24.24a、 24b−上面26、26a、 26
b−−−底面  28.28a、 28b一端部30、
30a、 30b−流体流入管(第1流体管)32、3
2a、 32b・・・流体流出管(第2流体管)34、
34a、 34b−長手軸線 35、35a、 35b−−−凹部  36.36a、
 36t+山プレートテクノロジー コーボレイション 帛1図 鷺4図 門3≠b ンぎb /60 /lD 篤5函

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.電子素子からの熱を受けるベースを有するハウジン
    グと、複数個の平行離間フィンであってそれぞれが上面
    と、底面と、両端部とを有し、該底面がベースに接続し
    、各フィンがベースに対して垂直であり、各フィンの両
    端部が上面から底面へと下方かつ外方へと傾斜して圧力
    降下とフィンの両端部への熱伝達を低減してなる前記複
    数個のフィンと、ベースと反対側のハウジングに連通し
    、かつベースに対して垂直な長手軸線を有する流体流入
    管であつて、該軸がフィンの両端間でフィンに向いてい
    て流入管からの冷却流体をフィン、ベース、フィンの両
    端部、フィンの両端部に連通する流体流出管へ指向させ
    、かつ該流体流入管がフィンの上面に形成した凹部と連
    通して全てのフィンへ冷却流体を供給してなる前記流体
    流入管と、流入管から延びてフィン両端部で下方へ傾斜
    するフィン上面に設けられ、両端部での圧力降下をでき
    るだけ小さくしながら流入管からの冷却流体をフィンの
    両端部へ指向させるプレートとを備えた電子素子冷却用
    流体熱交換器。
  2. 2.請求項1において、流入管と流出管との断面積がベ
    ースの断面積よりも小さく、上記両管の長手軸線がベー
    スの中心に向いている電子素子冷却用流体熱交換器。
  3. 3.電子素子からの熱を受けるベースを有するハウジン
    グと、複数個の離間フィンであってそれぞれが上面と、
    底面と、両端部とを有し、該底面がベースに接続し、各
    フィンがベースに対して垂直であり、上面に凹部を形成
    してなる前記複数個のフィンと、ベースと反対側でハウ
    ジングに連通し、かつベースに対して垂直な長手軸線を
    有する第1流体管であって、該軸線がフィンの両端間で
    フィンに向いていて第1流体管とフィンの間、ベースと
    フィンの端部間に冷却流体を送り込み、前記凹部が第1
    流体管に連通していて全てのフィンと第1流体管との間
    へ流体を連通させてなる前記第1流体管と、フィンに連
    通する第2流体管と、フィンの上面と底面との間でベー
    スに対してほぼ平行にフィンの端部近辺まで延在してい
    て、2通路を介しフィンに冷却流体を流すプレートとを
    備えた電子素子冷却用流体熱交換器。
  4. 4.請求項3において、プレートは、フィンの上面と底
    面間の中間に配置されている電子素子冷却用流体熱交換
    器。
  5. 5.請求項3において、フィンの端部はハウジングの内
    部へ延びている電子素子冷却用流体熱交換器。
  6. 6.請求項3において、第1流体管と第2流体管とが同
    心管である電子素子冷却用流体熱交換器。
  7. 7.請求項3において、各フィンの上面部分が凹部で分
    離された複数個の上向き突起を備え、前記プレートがフ
    ィンの突起を受け入れる複数個の離間開孔を有して、プ
    レートへのフィンの組み立て接続形成を容易にしている
    電子素子冷却用流体熱交換器。
JP1379490A 1990-01-25 1990-01-25 電子素子冷却用流体熱交換器 Pending JPH03227097A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1379490A JPH03227097A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 電子素子冷却用流体熱交換器

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JP1379490A JPH03227097A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 電子素子冷却用流体熱交換器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03227097A true JPH03227097A (ja) 1991-10-08

Family

ID=11843156

Family Applications (1)

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JP1379490A Pending JPH03227097A (ja) 1990-01-25 1990-01-25 電子素子冷却用流体熱交換器

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JP (1) JPH03227097A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015046577A (ja) * 2013-06-26 2015-03-12 楊 泰和 放熱装置
JP2016015381A (ja) * 2014-07-01 2016-01-28 株式会社フジクラ コールドプレート

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