JPH03133146A - 集積回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、データを処理または記憶する集積回路素子を
内蔵し、外部装置との間でデータの授受ができるＩＣカ
ード等に用いられる集積回路装置の製造方法に関するも
′のである。

従来の技術 近年、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路素子
をプラスチック製カードに搭載または埋設したいわゆる
ＩＣカードが実用化されつつある。

このＩＣカードはすでに多量に使用されている磁気スト
ライプカードに比して記憶容量が大きく、また機密保持
の点に優れているため、金融関係、クレジット関係、医
療関係など多くの分野で実用化されつつある。

このようなＩＣカードは、塩化ビニル等のプラスチック
カードに、リーダ・ライタ等の外部装置との接続端子を
有する集積回路装置が搭載された構成であり、この集積
回路装置は構造が簡単で寸法精度がよく、きわめて薄型
にすることが必要とされる。このため集積回路装置は、
金属薄板を所望する電極形状に形成したリードフレーム
を用いて作製されている。

以下に、集積回路装置の従来の製造方法について説明す
る。

第２図は集積回路装置の斜視図、第３図はこの集積回路
装置２ｏに用いられるリードフレームの平面図、第４図
（、）から（ｆ）は外部接続用端子面を下方に向けて示
した従来の集積回路装置の製造方法で第３図ｏ　−ｏ断
面図である。第３図および第４図（ａ）に示すようにリ
ードフレーム１ｏｏは、集積回路素子搭載部１０１と複
数のＫＷ部１０２とを有している。そして、第４図（ｂ
）に示すようにこのリードフレームの一方の面１００　
ａにプラスチック製のテープ１０３を付着し、他方の面
１００ｂ上に接着剤１０４を塗布して集積回路素子ｊ０
５を搭載して同図（Ｃ）の構成とする。次にワイヤー１
０８によって集積回路素子１０５と対応する電極部１０
２とを電気的に接続して同図（ｄ）とし、その後、この
中間材を金型等の基体内に設置して同図（ｅ）のように
集積回路素子１０５およびワイヤー１０６を覆うように
封止樹脂１０７を成形する。

その後、この中間材を基体内から取り出し、プラスチッ
ク製のテープ１０３をはがしてリードフレーム１ｏｏの
一方の面ｊｏｏａを外部接続用端子面として露出させ、
最後にリードフレーム１ｏ。

の支持部１０８を切断して第４図（ｆ）および第２図に
示す集積回路装置２０を得ている（特開昭６２−１９４
９６号公報）。

発明が解決しようとする課題 このような、゛リードフレームの一方の面、１００ａに
テープ１０３を付着して集積回路装置２０を作製する工
法は、集積回路装置２０の外部接続用端子面１００ａに
封止樹脂１０７の回り込みによる薄ばりが発生しないと
いう点で有効な方法である。

しかしながら上記の製造方法では、封止樹脂１０７を成
形する際に、集積回路素子搭載部１ｏ１と電極部１０２
間や電極１０２同志間などのリードフレーム１００の溝
部１００Ｋにおいて空気が密閉され気泡となって残るた
め、成形後にこの部分で封止樹脂ＩＱ７の未充填が発生
し易かった。このような封止樹脂１０７の未充填は集積
回路装置２゜の耐水性や耐湿性を著しく悪化し、集積回
路素子１０６の入出力端子部分の腐食の原因となるため
、溝部１００χにおける封止樹脂１０７の充填性を如何
にして向上するかが従来技術の課題となっていた。

本発明はこのような課題を解決するもので、外部接続用
端子面にテープを付着することによって薄ばりの発生を
抑えるとともに、リードフレームの溝部の充填性を向上
する集積回路装置の製造方法とすることを目的としてい
る。

課題を解決するための手段 こｐ目的を達成するために本発明は、集積回路素子搭載
部と複数の電極部とからなるリードフレームの一方の面
に通気性のあるテープを付着する工程と、前記リードフ
レームの他方の面の集積回路素子搭載部上に接着剤を介
して集積回路素子を搭載する工程と、前記集積回路素子
の入出力端子と前記電極とを電気的に接続する工程と、
前記リードフレームの他方の面において少なくとも前記
集積回路素子および電気的接続手段を封止樹脂で覆う工
程と、前記テープをはがす工程と、前記リードフレーム
の集積回路素子搭載部および電極部の支持部を切り離す
工程とからなる集積回路装置の製造方法とするものであ
る。

作　　用 この製造方法とすることによって、樹脂封止の際にリー
ドフレームの溝部に発生した気泡が樹脂の圧力によって
通気性のあるテープを通って外部に押し出されるため、
封止樹脂の充填性を向上することができる。また、テー
プはリードフレームの外部接続用端子面と密着している
ため、この面に封止樹脂が回り込むことがなく、薄ばり
の発生もない。

実施例 以下に本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図（ａ）から（ｆ）は本発明の実施例の集積回路装
置の製造方法を示した断面図である。第１図において、
１はリードフレーム、１ａはリードフレーム１の一方の
面、１ｂはリードフレーム１の他方の面、１ｘはリード
フレームの溝部、２は集積回路素子搭載部、３は電極部
、４はテープ用接着剤、６は多孔性のアルミ箔、６は集
積回路素子用接着剤、７は集積回路素子、８は金細線、
９は封止樹脂、１ｏはトランスファ成形金型、１０ａは
トランスファ成形金型１０の下金型の表面、１１はトラ
ンスフ１成形金型の封止樹脂注入口、１２は同じく排気
口である。

まず、厚さ０．１５ｍの鉄系金属薄板をエツチング加工
し、集積回路素子搭載部２および電極部３を有するリー
ドフレーム１を作製した（第１図（ａ））。

ここでリードフレーム１は従来例の第３図に示すリード
フレーム１ｏＯと同じ形状のものを用い。

その電極部３の寸法は３．０ｍＸ　２．１　ｍｌとし、
その配置はｌ５Ｏ（国際標準化機構）によって定められ
た規格に準拠した。次に、このリードフレームの一方の
而１ａに熱硬化性のテープ用接着剤４を約１０μｍの厚
さで塗布し、この上に厚さ２０μｍの多孔性のアルミ箔
６を付着した後、１時間１５０℃の高温漕中でこのテー
プ用接着剤４を硬化した（第１図Ｑ）））。ここで、多
孔性のアルミ箱６には、アルミ箔をエツチング処理して
直径的１０から２０μｍの孔を１平方七ンチ当９６００
個以上空けたものを用いた。

次に、リードフレーム１の他方の面１ｂの集積回路素子
搭載部２上に熱硬化性の集積回路素子用接着剤６を約３
０１１ｍの厚さで塗布し、その上に集積回路素子７を搭
載した後１時間１５０Ｃの高温漕中でこの集積回路素子
用接着剤６を硬化した（第１図（Ｃ））。

そして、この集積回路素子７の入出力端子と対応する電
極部とを線径２６μｍの金細線８によって電気的に接続
した（第１図（ｄ））。

その後、この中間材をアルミ箔６がトランスファ成形金
型１ｏの下金型表面１０ａに当接するようにトランスフ
１成形金型１０中に設置し、金型温度１ｅｏ℃で封止樹
脂注入口１１からエポキシ系の封止樹脂９を注入して集
積回路素子７および金納Ｍ８を封止した（第１図（ｅ）
）。ここで、このアルミ箔５が当接する下金型表面１０
ａにはエツチングによって粗面化処理が施されており、
リードフレームの溝部１ｘからアルミ箔６を通って排出
された空気が、この粗面化部分からトランスファ成形金
型１ｏの排気口１２にぬけるようになっている。

こうして樹脂封止された中間材をトランスファ成形金型
１０より取り出した後、アルミ箔５をはがし、リードフ
レーム１の支持部を切り離して第２図に示す集積回路装
置２０を得た。この集積回路装置２０の総厚は０．６２
ａｉで、外周寸法は横１２耀、縦１０ＪＩｍであった。

こうして作製された集積回路装置２ｏの外部接続用端子
面には、封止樹脂９の薄ばりは発生しなかった。また、
リードフレーム１の溝部１ｘの封止樹脂９中には未充填
は見られなかった。そして。

この集積回路装置２０の耐湿試験を行なった結果、プレ
ッシャー・クツカー試験５００時間以上、高温高湿試験
２０００時間以上をクリアした。

本実施例の製造方法において、製造時にリードフレーム
１の溝部１！から封止樹脂９がアルミ箔６の孔を通って
しみだしてきたが、これらはアルミ箔６をはがす際にア
ルミ箔６とともに除去された。

また、テープ用接着剤４はアルミ箔５の孔部分に入り込
んで硬化するため、アルミ箔５と強く密着し、アルミ箔
５をリードフレーム１からはがす際にアルミ箔Ｓととも
に除去され、リードフレーム１の外部接続用端子面１ａ
（ｌｌＩＩに残ることはなかった。また、このために完
成した集積回路装置２゜の外部接続用端子面１ａは、テ
ープ用接着剤４の厚さの分だけ封止樹脂面からくぼんだ
状態となったが、これは機能上および外観上の支障をき
たさない程度のものであった。

なお、本実施例ではリードフレーム１に付着するテープ
として多孔性のアルミ箔６を用いたが。

通気性のある耐熱テープであれば例えば繊維状の耐熱性
プラスチックテープ等それ以外のものを用いてもよい。

また、本実施例ではテープ用接着剤３に熱硬化性の樹脂
を用いたが、それ以外にも粘着剤や常温硬化、紫外線硬
化性等の接着剤を用いてもよい。

また、本実施例ではトランスファ成形金型の下金型はエ
ツチングによって粗面化したが、それ以外にも例えば研
磨等の機械的な方法で粗面化してもよい。

発明の効果 以上のように本発明は、リードフレームの一方の面に通
気性のあるテープを付着し、他方の面に集積回路素子を
搭載して電気的に接続し、この集積回路素子および電気
的接続手段を封止樹脂で覆った後、前記テープをはがす
製造方法であるため、従来の製造工程を変更することな
しに封止樹脂の充填性を上げるとともに、耐水性および
耐湿性に優れた集積回路装置を作製することを可能とす
るものである。

また、この通気性テープに複数の孔を有する金属箔を用
いることにより、高価な耐熱性プラスチックテープを用
いる必要がなくなるため、従来よりも製造コストを小さ
くすることが可能となる。

さらに、封止樹脂を成形する際に、この通気性テープを
表面を粗面化処理した基体上に設置すれば、通気性テー
プを通して排出される空気の排気効率を上げることがで
きるため、より完全な充填状態で封止樹脂を成形するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の製造
方法を示した断面図、第２図は集積回路装置の斜視図、
第３図はこの集積回路装置を製造する際に用いられるリ
ードフレームの平面図、第４図は従来の集積回路装置の
製造方法を示した断面図である。 １・・・・・・リートフレー＋、１　ａ−・・−・リー
ドフレームの一方の面、１ｂ・・・・・・リードフレー
ムの他方の面、１ｘ・・・・・・リードフレームの溝部
、２・・・・・・集積回路素子搭載部、３・・・・・・
電極部、４・・・・・・テープ用接着剤、５・・・・・
・多孔性のアルミ箔、６・・・・・・集積回路素子用接
着剤、了・・・・・・集積回路素子、８・川・・金細線
、９・・・・・・封止樹脂、１０・・・・・・トランス
ファ成形金型、１０ａ・・・・・・トランスファ成形金
型の下金型表面、１１・・・・・・トランスファ成形金
型の封止樹脂注入口、１２・・・・・・トランスファ成
形金型の排気口。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）集積回路素子搭載部と複数の電極部とからなるリ
   ードフレームの一方の面に通気性のあるテープを付着す
   る工程と、前記リードフレームの他方の面の集積回路素
   子搭載部上に接着剤を介して集積回路素子を搭載する工
   程と、前記集積回路素子の入出力端子と前記電極とを電
   気的に接続する工程と、前記リードフレームの他方の面
   において少なくとも前記集積回路素子および電気的接続
   手段を封止樹脂で覆う工程と、前記テープをはがす工程
   と、前記リードフレームの集積回路素子搭載部および電
   極部の支持部を切り離す工程とからなる集積回路装置の
   製造方法。
2. （２）テープとして、複数の孔を有する金属箔を用いた
   特許請求の範囲第１項記載の集積回路装置の製造方法。
3. （３）テープは、封止樹脂成形時に粗面加工を施した基
   体の表面上に設置される特許請求の範囲第１項または第
   ２項記載の集積回路装置の製造方法。