JPH0273687A - 表面実装部品の実装構造 - Google Patents
表面実装部品の実装構造Info
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- JPH0273687A JPH0273687A JP22541588A JP22541588A JPH0273687A JP H0273687 A JPH0273687 A JP H0273687A JP 22541588 A JP22541588 A JP 22541588A JP 22541588 A JP22541588 A JP 22541588A JP H0273687 A JPH0273687 A JP H0273687A
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- groove
- conductive pattern
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- parts
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000000147 hypnotic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装型の電気、電子部品をプリント板等に
実装するための構造に関する。
実装するための構造に関する。
従来、この種の表面実装部品は、第２図に示すように、
プリント板１の部品搭載位置に表面実装部品２を載置し
、該部品２の両端に設けた電極３をプリントＦｉ、ｌに
設けた導電パターン４にクリーム半田５．又は導電性接
着剤等で機械的、電気的に接続する構造がとられている
。この場合、通常ではクリーム半田５や導電性接着剤を
導電パターン４に予め塗布しておき、部品搭載時に半田
を溶融させ、或いは接着剤を軟化させて接続を行うよう
にしている。
プリント板１の部品搭載位置に表面実装部品２を載置し
、該部品２の両端に設けた電極３をプリントＦｉ、ｌに
設けた導電パターン４にクリーム半田５．又は導電性接
着剤等で機械的、電気的に接続する構造がとられている
。この場合、通常ではクリーム半田５や導電性接着剤を
導電パターン４に予め塗布しておき、部品搭載時に半田
を溶融させ、或いは接着剤を軟化させて接続を行うよう
にしている。
上述した従来の実装構造は、クリーム半田や導電性接着
剤を予めプリント板の表面に塗布する等の準備作業が必
要であり、かつその塗布量を均一にする必要もあって、
作業が面倒になるという問題がある。また、実装に際し
てはクリーム半田を溶融し、導電性接着剤を軟化させる
ために熱源が必要とされ、かつ接続後の実装品質（部品
浮き。
剤を予めプリント板の表面に塗布する等の準備作業が必
要であり、かつその塗布量を均一にする必要もあって、
作業が面倒になるという問題がある。また、実装に際し
てはクリーム半田を溶融し、導電性接着剤を軟化させる
ために熱源が必要とされ、かつ接続後の実装品質（部品
浮き。
傾き、接続状態等）のチエツクに時間を要し、かつその
修正作業に相当の時間を要するという問題もある。
修正作業に相当の時間を要するという問題もある。
本発明は実装作業を簡略化するとともに、実装品質を向
上することができる表面実装部品の実装構造を提供する
ことを目的とする。
上することができる表面実装部品の実装構造を提供する
ことを目的とする。
（課題を解決するための手段〕
本発明の表面実装部品の実装構造は、プリント板の表面
実装部品の搭載箇所に、該表面実装部品に対応した形状
の凹溝と、この凹溝の内面にその一部を延長させた導電
パターンとを設け、表面実装部品をこの凹溝内に圧入す
るとともに、その電掘を導電パターンに接触させた構成
としている。
実装部品の搭載箇所に、該表面実装部品に対応した形状
の凹溝と、この凹溝の内面にその一部を延長させた導電
パターンとを設け、表面実装部品をこの凹溝内に圧入す
るとともに、その電掘を導電パターンに接触させた構成
としている。
上述した構成では、表面実装部品は凹溝内に圧入によっ
て機械的に支持し、その電極を導電パターンに接触させ
て電気的接続を行なう。
て機械的に支持し、その電極を導電パターンに接触させ
て電気的接続を行なう。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
図において、１はプリント板、２はこのプリント板ｌに
実装する表面実装型の電子部品、例えばチップ型抵抗で
あり、その両端には電極３を形成している。ここで、前
記プリント板１の実装箇所には、実装する表面実装部品
２の平面形状に対応した形状、例えば部品２の長さ方向
の寸法よりも多少小さい長さ寸法を有する凹溝６を形成
している。
実装する表面実装型の電子部品、例えばチップ型抵抗で
あり、その両端には電極３を形成している。ここで、前
記プリント板１の実装箇所には、実装する表面実装部品
２の平面形状に対応した形状、例えば部品２の長さ方向
の寸法よりも多少小さい長さ寸法を有する凹溝６を形成
している。
そして、この凹溝６の内面、内底面の所要領域には、プ
リント板１の他の表面領域につながる導電パターン４を
延長形成している。
リント板１の他の表面領域につながる導電パターン４を
延長形成している。
しかる上で、前記表面実装型部品２をこの凹溝６内に圧
入状態で挿入し、この圧入関係により表面実装部品２を
凹溝６内に機械的に支持させ、かつその電極３を導電パ
ターン４に電気的に接続させている。
入状態で挿入し、この圧入関係により表面実装部品２を
凹溝６内に機械的に支持させ、かつその電極３を導電パ
ターン４に電気的に接続させている。
この構成によれば、表面実装部品の実装時にはクリーム
半田や導電性接着剤を塗布する準備作業が不要となり、
しかも実装時には単に表面実装部品２を凹溝６内に圧入
させるだけでよい。このため、実装作業を極めて簡単な
ものにできるとともに、実装に際しては熱源を不要にで
きる効果もある。
半田や導電性接着剤を塗布する準備作業が不要となり、
しかも実装時には単に表面実装部品２を凹溝６内に圧入
させるだけでよい。このため、実装作業を極めて簡単な
ものにできるとともに、実装に際しては熱源を不要にで
きる効果もある。
以上説明したように本発明は、プリント板に凹溝と導電
パターンを設け、表面実装部品をこの凹溝内に圧入して
その電極を導電パターンに接触させているので、表面実
装部品は凹溝内に圧入によって機械的に支持され、その
電極は導電パターンに接触されて電気的に接続され、半
田や導電性接着剤を不要にした実装が可能となり、作業
の簡略化を図るとともに実装の信頼性を向上できる効果
がある。
パターンを設け、表面実装部品をこの凹溝内に圧入して
その電極を導電パターンに接触させているので、表面実
装部品は凹溝内に圧入によって機械的に支持され、その
電極は導電パターンに接触されて電気的に接続され、半
田や導電性接着剤を不要にした実装が可能となり、作業
の簡略化を図るとともに実装の信頼性を向上できる効果
がある。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は従来構
造の縦断面図である。 １・・・プリント板、２・・・表面実装部品、３・・・
電極、４・・・導電パターン、５・・・クリーム半田、
６・・・凹溝。 第１図 ２乏節気変潰ア品 第２図
造の縦断面図である。 １・・・プリント板、２・・・表面実装部品、３・・・
電極、４・・・導電パターン、５・・・クリーム半田、
６・・・凹溝。 第１図 ２乏節気変潰ア品 第２図
Claims (1)
- １．プリント板の表面実装部品の搭載箇所に、該表面実
装部品に対応した形状の凹溝と、この凹溝の内面にその
一部を延長させた導電パターンとを設け、前記表面実装
部品をこの凹溝内に圧入するとともに、その電極を前記
導電パターンに接触させたことを特徴とする表面実装部
品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22541588A JPH0273687A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 表面実装部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22541588A JPH0273687A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 表面実装部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0273687A true JPH0273687A (ja) | 1990-03-13 |
Family
ID=16829013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22541588A Pending JPH0273687A (ja) | 1988-09-08 | 1988-09-08 | 表面実装部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0273687A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044769A1 (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Ford Motor Company | Moulded sockets for electronic component attachment |
-
1988
- 1988-09-08 JP JP22541588A patent/JPH0273687A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044769A1 (en) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Ford Motor Company | Moulded sockets for electronic component attachment |
| US5994648A (en) * | 1997-03-27 | 1999-11-30 | Ford Motor Company | Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment |
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