JPH0252709A - 樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形品の製造方法Info
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- JPH0252709A JPH0252709A JP63203558A JP20355888A JPH0252709A JP H0252709 A JPH0252709 A JP H0252709A JP 63203558 A JP63203558 A JP 63203558A JP 20355888 A JP20355888 A JP 20355888A JP H0252709 A JPH0252709 A JP H0252709A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/30—Hydrogen technology
- Y02E60/50—Fuel cells
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Inert Electrodes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ６産業上の利用分野
本発明は、金型にて樹脂成形品を製造する方法に関した
ものである。
ものである。
Ｂ、発明の概要
本発明は、上型と下型とかその嵌合部全周に微小隙間を
有して嵌合するように金型を構成し、樹脂成形品を形成
する際、この微小隙間の部分に樹脂部材を均等に逃がし
て樹脂のフラッシュを形成することにより、品質の向上
安定化した樹脂成形品を製造することにある。
有して嵌合するように金型を構成し、樹脂成形品を形成
する際、この微小隙間の部分に樹脂部材を均等に逃がし
て樹脂のフラッシュを形成することにより、品質の向上
安定化した樹脂成形品を製造することにある。
Ｃ６従来の技術
従来、金型内に樹脂部材及び埋設部材を収納し、これを
圧縮成形して、樹脂成形品を製造する場合には、多少多
めの量の樹脂部材を収納し、金型内のすみずみまで樹脂
が充填されるようにし、余分となった樹脂は金型の外部
に逃がすようにしている。
圧縮成形して、樹脂成形品を製造する場合には、多少多
めの量の樹脂部材を収納し、金型内のすみずみまで樹脂
が充填されるようにし、余分となった樹脂は金型の外部
に逃がすようにしている。
このような従来の製造方法の一例を第２図乃至第４図に
基づいて説明する。第２図は、金型における下型１の平
面形状を示しており、所定の形状の枠２が突出して設け
てあり、この枠２の内径寸法は例えば、４２０Ｘ３９０
ｘｘで且つ枠２の幅は３０ｊＩＲである。
基づいて説明する。第２図は、金型における下型１の平
面形状を示しており、所定の形状の枠２が突出して設け
てあり、この枠２の内径寸法は例えば、４２０Ｘ３９０
ｘｘで且つ枠２の幅は３０ｊＩＲである。
そしてこの枠２の所定の位置（複数個所、例は２個所）
には、幅１０１１ＪＩの切り欠き３が設けである。
には、幅１０１１ＪＩの切り欠き３が設けである。
そして、樹脂成形品例えば、二次電池用のカーボンプラ
スチック電極を製造する場合にあっては、まず外形寸法
が下型１の枠２内寸法より若干小さい寸法の函体状の樹
脂部材のポリエチレンシート（厚み約０．９＋ｕ）４１
を置く。この中に埋設部材となる、厚さ約１ 、０ ＊
ｘのカーボンプラスチック電極板４２．厚さ約０．４ｘ
ｘの真ちゅうメツシュ４３、厚さ３．０ｘｘのカーボン
プラスチック電極板４４を収納し、上型５を下降して金
型をセットする。この状態にて、樹脂を供給し、温度的
１４０〜１６０℃で加熱すると共に、ガス抜きを行いな
がらｌＯ〜５０ Ｋｇ／ ａｍ”の圧力で加圧し、その
後冷却して厚さ約４．５ｘｘの所定の樹脂成形品４を得
る。
スチック電極を製造する場合にあっては、まず外形寸法
が下型１の枠２内寸法より若干小さい寸法の函体状の樹
脂部材のポリエチレンシート（厚み約０．９＋ｕ）４１
を置く。この中に埋設部材となる、厚さ約１ 、０ ＊
ｘのカーボンプラスチック電極板４２．厚さ約０．４ｘ
ｘの真ちゅうメツシュ４３、厚さ３．０ｘｘのカーボン
プラスチック電極板４４を収納し、上型５を下降して金
型をセットする。この状態にて、樹脂を供給し、温度的
１４０〜１６０℃で加熱すると共に、ガス抜きを行いな
がらｌＯ〜５０ Ｋｇ／ ａｍ”の圧力で加圧し、その
後冷却して厚さ約４．５ｘｘの所定の樹脂成形品４を得
る。
その際に、枠２に設けている切り欠き３の部分から樹脂
部材のポリエチレンシート４１の余分な材料がはみ出し
て外部に逃げ出し、樹脂成形品４にいわゆるフラッシュ
６が一体に形成される。
部材のポリエチレンシート４１の余分な材料がはみ出し
て外部に逃げ出し、樹脂成形品４にいわゆるフラッシュ
６が一体に形成される。
Ｄ１発明が解決しようとする課題
ところで、前述のような従来の方法の場合にあっては、
フラッシュとして余分な樹脂を逃がす部分が、局所的に
限られた部分に存在する。このため樹脂が部分的に集中
して逃げることになり、これら集中する部分にクラック
が発生したり、ひけが発生したりして、品質を悪化させ
る要因となっている。
フラッシュとして余分な樹脂を逃がす部分が、局所的に
限られた部分に存在する。このため樹脂が部分的に集中
して逃げることになり、これら集中する部分にクラック
が発生したり、ひけが発生したりして、品質を悪化させ
る要因となっている。
Ｅ、課題を解決するための手段
本発明は、金型を構成する上型と下型とがその嵌合部全
周に微小隙間を有して嵌合するようにし、この金型内に
樹脂部材及び埋設部材を収納した後に加圧成形して樹脂
成形品を形成した際に該樹脂部材の余分な樹脂を前記微
小隙間の部分に均一に分散して逃げさせるようにして樹
脂成形品を製造する。
周に微小隙間を有して嵌合するようにし、この金型内に
樹脂部材及び埋設部材を収納した後に加圧成形して樹脂
成形品を形成した際に該樹脂部材の余分な樹脂を前記微
小隙間の部分に均一に分散して逃げさせるようにして樹
脂成形品を製造する。
本発明における樹脂成形品としては、例えば二次電池用
のカーボンプラスチック電極が該当する。
のカーボンプラスチック電極が該当する。
Ｆ９作用
本発明によれば、集まった樹脂が部分的に集中すること
なく広範囲に均一に逃げて樹脂成形品と一体のフラッシ
ュとして形成されることから、これら逃げの部分にクラ
ックが発生したり、ひけが発生したりする問題は無くな
り、品質を安定向上化した樹脂成形品を得ることができ
る。
なく広範囲に均一に逃げて樹脂成形品と一体のフラッシ
ュとして形成されることから、これら逃げの部分にクラ
ックが発生したり、ひけが発生したりする問題は無くな
り、品質を安定向上化した樹脂成形品を得ることができ
る。
Ｇ、実施例
以下、本発明を第１図（ａ）、（ｂ）に示す一実施例に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
なお、前述の第２図乃至第４図と同一符号を付するもの
は、これらと同等品を示すものであるからこれらの詳細
な説明は省略する。
は、これらと同等品を示すものであるからこれらの詳細
な説明は省略する。
すなわち本発明に〜あっては、嵌合する下型ｌと上型５
との嵌合部全周が微小隙間７を有して嵌合するようにし
たものである。
との嵌合部全周が微小隙間７を有して嵌合するようにし
たものである。
この微小隙間７の大きさは、第１図（ａ）において例え
ばａがｌ肩ｙ、ｂが２０ｉｉである。なお、金型、樹脂
部材、埋設部材等の他の条件は前述の従来の場合と同じ
であるのでその説明は省略する。
ばａがｌ肩ｙ、ｂが２０ｉｉである。なお、金型、樹脂
部材、埋設部材等の他の条件は前述の従来の場合と同じ
であるのでその説明は省略する。
またこれらの条件が変われば当然このａ、ｂの具体的な
寸法ら変わるものである。
寸法ら変わるものである。
このような条件で成形した場合、ｊｆＪｔ脂成形品の表
面には、第１図（ｂ）に示すように微小隙間７に相当す
る部位全体にフラッシュ６が形成され、このフラッシュ
を除去することによって最終製品を得るものである。
面には、第１図（ｂ）に示すように微小隙間７に相当す
る部位全体にフラッシュ６が形成され、このフラッシュ
を除去することによって最終製品を得るものである。
従って、これらフラッシュの部分にクラックが発生した
り、ひげが発生することは無いものである。また、品質
性能の安定した二次電池の電極を得ることができるもの
である。
り、ひげが発生することは無いものである。また、品質
性能の安定した二次電池の電極を得ることができるもの
である。
１−１ 発明の効果
以上のように本発明の樹脂成形品の製造方法によれば、
金型を構成する上型と下型とがその嵌合部全周に微小隙
間を有して嵌合するようにしており、この金型内に樹脂
部材及び埋設部材を収納した後に加圧成形して樹脂成形
品を形成する際に余分な樹脂は前記微小隙間の部分に均
一に逃げ、樹脂成形品と一体に樹脂のフラッシュが形成
されるので、従来のように、これらフラツシユの部分に
クラックが発生したり、ひけが発生することは無く、品
質の安定した樹脂成形品を得ることができるものである
。
金型を構成する上型と下型とがその嵌合部全周に微小隙
間を有して嵌合するようにしており、この金型内に樹脂
部材及び埋設部材を収納した後に加圧成形して樹脂成形
品を形成する際に余分な樹脂は前記微小隙間の部分に均
一に逃げ、樹脂成形品と一体に樹脂のフラッシュが形成
されるので、従来のように、これらフラツシユの部分に
クラックが発生したり、ひけが発生することは無く、品
質の安定した樹脂成形品を得ることができるものである
。
第１図（ａ）は本発明の１実施例における樹脂成形品を
得る金型の断面図、第１図（ｂ）は本発明の１実施例に
おける樹脂成形品の斜視図、第２図は従来の金型の平面
図、第３図は従来の樹脂成形品の製造方法の説明図、第
４図は従来の樹脂成形品の平面図。 １は下型、４は樹脂成形品、５は上型、６はフラッシュ
、７は隙間。 第１図（ａ） 本発明における金型の要部断面図 第１図（ｂ） 本発明における樹脂成形品 第２図 従来の金型の平面図 第４図 従来の樹脂成形品の平面図 ム 第３図 従来の製造方法の説明図
得る金型の断面図、第１図（ｂ）は本発明の１実施例に
おける樹脂成形品の斜視図、第２図は従来の金型の平面
図、第３図は従来の樹脂成形品の製造方法の説明図、第
４図は従来の樹脂成形品の平面図。 １は下型、４は樹脂成形品、５は上型、６はフラッシュ
、７は隙間。 第１図（ａ） 本発明における金型の要部断面図 第１図（ｂ） 本発明における樹脂成形品 第２図 従来の金型の平面図 第４図 従来の樹脂成形品の平面図 ム 第３図 従来の製造方法の説明図
Claims (1)
- （１）嵌合する上型と下型とからなる金型内に樹脂部材
及び埋設部材を収納した後に加圧成形して樹脂成形品を
製造する方法において、 前記上型と下型とがその嵌合部全周に微小隙間を有して
嵌合するように前記金型を構成し、該金型内に樹脂部材
及び埋設部材を収納した後に加圧成形して樹脂成形品を
形成する際、余分な樹脂を前記微小隙間の部分に逃がし
、樹脂成形品と一体にフラッシュが形成されることを特
徴とする樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203558A JPH0252709A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 樹脂成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203558A JPH0252709A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 樹脂成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252709A true JPH0252709A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16476127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63203558A Pending JPH0252709A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252709A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0405589A2 (en) * | 1989-06-30 | 1991-01-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Mold for compression molding a resin article |
| JP2010010544A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Yoshizumi Fukui | モールドコイルの製造方法 |
| JP2010040969A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Yoshizumi Fukui | モールドコイルの製造方法 |
-
1988
- 1988-08-16 JP JP63203558A patent/JPH0252709A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0405589A2 (en) * | 1989-06-30 | 1991-01-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Mold for compression molding a resin article |
| US6294121B1 (en) | 1989-06-30 | 2001-09-25 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Mold for compression molding a resin article |
| JP2010010544A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Yoshizumi Fukui | モールドコイルの製造方法 |
| JP4718583B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2011-07-06 | 義純 福井 | モールドコイルの製造方法 |
| JP2010040969A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Yoshizumi Fukui | モールドコイルの製造方法 |
| JP4718591B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2011-07-06 | 義純 福井 | モールドコイルの製造方法 |
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