JPH0237538A - ディスクとその製造方法及びその製造金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ディスクとその製造方法及びその製造金型に
関するものである。

〔従来の技術〕

ビデオディスク、コンパクトディスク、データファイル
等の光学ディスク（以下、ディスクと言う、）を製造す
る際、従来においては、ディスクを構成するプラスチッ
ク基板（以下、基板と言う、）の回転中心孔は、例えば
、特開昭６１−１００４２６号公報に記載されているよ
うに、基板を製造金型により成形した後、製造金型内で
基板の中央部分を打ち抜くことにより、形成していた。

また、その他の方法として、例えば、特開昭５８−１４
３３６号公報に記載されているように、製造金型内に配
する原盤に予め中心位置決め用の信号を設け、基板を製
造金型により成形して、製造金型より取り出した後、そ
の基板に転写された中心位置決め用の信号を読み取り、
その信号を基にして基板の中央部分をドリルによって切
削することにより、回転中心孔を形成する方法も提案さ
れていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記した従来技術のうち、製造金型内で、基板を打ち抜
くことにより回転中心孔を形成する方法は、打ち抜き時
に発生する樹脂の切り粉の発生について配慮がされてお
らず、切り粉が基板の内部に混入したり、或いは基板の
表面に付着したりして、欠陥が発生し、歩留りが低下す
るという問題があった。

すなわち、製造金型内で、基板を打ち抜くためのパンチ
が摺動すると、その切断面から樹脂の切り粉が発生する
。この切り粉は、成形された基板が製造金型から取り出
される時に、製造金型のキャビティ内に拡散したり、基
板の表面に付着したりする。

キャビティ内に残った切り粉は、次の成形シゴット時に
充填される樹脂の中に混入され、基板の内部又はその表
面に点在することになる。この様に基板の内部に切り粉
が点在すると、基板に転写された情報を読み取るために
レーザ光等が基板に入射された時、その切り粉によって
レーザ光等の光路が遮断されてしまって、情報の読み取
りが欠落してしまうことがあった。

また、一般に、基板の表面の情報の転写された部分（凹
凸部）は、入射されたレーザ光等の反射によって情報を
読み取るために、Ａ２等の反射膜が蒸着されるが、前述
の如く基板の表面に切り粉が付着した場合は、その切り
粉の上に反射膜が蒸着されることになるので、その後、
その切り粉がはがれると、その部分の反射膜も欠けてし
まって、その部分の情報の読み取りができなくなってし
まうことがあった。

一方、原盤に予め中心位置決め用の信号を設け、基板を
成形した後、その基板に転写された中心位置決め用の信
号を読み取って、その信号を基にして基板をドリルによ
って切削することにより回転中心孔を形成する方法にお
いては、作業工程に要する時間の点について配慮がされ
ておらず、作業時間が長くなり、コスト高になるという
問題があった。

すなわち、・原盤に中心位置決め用の信号を設ける工程
と、ドリルによる切削加工時に発生する切り粉の付着を
防止するための保護膜を塗布する工程と、中心位置決め
用の信号を顕微鏡で探し読み取って位置決めする工程と
、ドリルによる削除加工を行う工程と、が必要となる。

なお、保護膜を塗布する工程を省略すると、切り粉が基
板の表面に付着してしまい、前述した製造金型内で基板
を打ち抜く場合と同じく、情報の読み取り不良が起こる
こととなる。

本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解決し、
欠陥が少なく歩留りが良くかつ安価なデスクを提供する
ことにある。

また、本発明の他の目的は、上記の如きディスクを製造
する製造方法や、或いは上記の如きディスクを製造する
ために用いる製造金型を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明では、以下に述べる
ようにした。

１）基板の回転中心孔の穴あけは、製造金型内では行わ
ず、基板を製造金型より取り出した後に行う。

２）基板の回転中心孔の穴あけには、切り粉がでないよ
うレーザ光等の高周波熱源を使用する。

３）基板の回転中心孔の穴あけを行う際に、その中心位
置を位置決めするために用いる中心位置決め用の凹みま
たは突起の少なくとも一方は、基板の表面における、信
号情報部及びレーザ光の入射される入射部以外の領域に
設ける。

〔作用〕

基板の回転中心孔の穴あけは、製造金型内では行わず、
基板を製造金型より取り出した後に行うことにより、製
造金型内に樹脂の切り粉は発生しない、従って、切り粉
が基板の内部に混入したり、表面に付着したりすること
により発生する情報の読み取りの欠落が低減される。ま
た、製造金型の構造も簡略化することができ乞ので、金
型製作工数の削減を図ることができ、ひいてはディスク
のコストが低減される。

また、取り出し後の基板の回転中心孔の穴あけにレーザ
光等の高周波熱源を使用することにより、加工時に切り
粉が発生しない。従って、ドリル等による切削では必要
であった切り粕付着防止用の保護膜が必要でなくなる。

そのため、保護膜塗布工程が省略でき、作業時間が短縮
され、低コスト化につながる。

また、回転中心孔の穴あけの際に、レーザ光等の高周波
熱源を使用することにより、回転中心孔の形状を自由に
変えたり、他の位置に穴（別工程において用いられる穴
、例えば、位置決め穴など）を追加したりすることも可
能となる。

またさらに、中心位置決め用の凹みもしくは突起は、基
板の表面の、一定の場所に設けであることにより、その
凹みもしくは突起に嵌合する突起もしくは凹みを有した
回転中心孔穴あけ用の治具を予め用意することによって
、瞬時に回転中心孔の中心位置が判明できる。そして、
その治具にあわせて、加工位置を設定すれば、短時間で
精度よく回転中心孔を形成することができる。従って、
従来の様な、基板−枚一枚を顕微鏡をのぞきながら中心
位置の位置決めをするといった手間をかける必要がなく
、ディスクのコストの低減となる。

また、製造金型内において、基板の中心位置決め用の凹
みもしくは突起を賦形する突起もしくは凹みは、製品に
より交換される原盤以外の場所に設けることにより、そ
の突起もしくは凹みは一度作製するだけで良いので、そ
の作製には時間と費用を要しない。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施例としてのディスクを示
す斜視図であり、第１図（ｂ）は第１図（ａ）における
ディスクを一部破断して示した斜視図である。なお、第
１図（ｂ）では、わかりやすくするために、大きさを誇
張して措いである。

第１図に示す様に、ディスク１の構成は以下の通りであ
る。

ディスク１は、２枚のプラスチック基板（以下、基板と
言う。）ｌａ、ｌｂから主として成っており、各々の基
［１ａ、ｌｂの一方の面には、ピットと呼ばれる微小な
凹凸から成る信号情報部２ａ。

２ｂがあり、他方の面には、そこに記録された情報を読
み出すためのレーザ光が入射される入射部２ａ’　、２
ｂ’がある。そして、情報信号部２ａ２ｂを内側として
、Ａ１等の反射膜６ａ、６ｂ、保護膜７ａ、７ｂ、接着
剤８を介して、上記基板１ａ、ｌｂは貼り合わされてい
る。

また、３ａ、３ｂはディスクプレーヤ（図示せず）にお
いて、信号情報部２ａ、２ｂに記録された情報を読み取
る際に、ディスク１を回転させるための回転中心孔であ
る。また、４ａ、４ｂは前記回転中心孔３ａ、３ｂを形
成する際、その中心位置を規定するための中心位置決め
用の凹みである。また、５ａ、５ｂは信号情報部２ａ、
２ｂに記録された情報の内容等を示したラベルを貼り付
けるためのラベル段差部である。なお、この段差部５ａ
、５ｂはなくても差し支えない。

次に、第１図に示したディスク１の製造手順について説
明する。

第２図は第１図における基板１ａ、ｌｂを成形するため
の射出成形用の製造金型の主要部を示す断面図である。

第２図に示す様に、製造金型１０は、情報の記録された
原盤１１、原盤１１を取り付るため鏡面に磨かれている
可動ミラーブロック１２、原盤１１を可動ミラーブロッ
ク１２に固定するためのホルダ１３、基板１ａ、ｌｂの
表面を賦形するための鏡面に磨かれた固定ミラーブロッ
ク１４、基板ｌａ、ｌｂの中心位置決め用の凹み４ａ、
４ｂを賦形するための突起１５を有するラベル段差ブロ
ック１６、成形された基板１ａ、ｌｂを取り出すための
エジェクタブロック１７、溶融樹脂の通路となるスプル
ブツシュ１８等で構成されている。

第２図において、原盤１１．固定ミラーブロック１４、
ラベル段差ブロック１６等で囲まれた空隙１９に、樹脂
が射出されて、基板１ａ、ｌｂが成形される。

この製造金型１０における成形時の動作を説明する。な
お、以下の説明では、基板１ａを成形する場合を例とし
て説明する。

先ず、射出成形機（図示せず）内で透明プラスチック樹
脂を加熱し溶融状態にし、射出成形機のノズルをスプル
ブツシュ１８に押しあてて射出する。射出された樹脂は
スプルブツシュ１８内を通過し、空隙１９に充填される
。その結果、基板ｌａが成形される。またこの時、原盤
１１に記録された情報が基板１ａに転写されると共に、
突起１５により中心位置決め用の凹み４ａが作成される
。

そして、充填された熔融樹脂が冷却された後、製造金型
１０を開き、エジェクタブロック１７を前進させて、成
形された基板１ａを突き出す、突き出された基板１ａを
手やロボット等により取り出す。

以上のように、製造金型１０内では樹脂の切削工程は一
切入っていないので樹脂の切り粉は発生しない。

次に、製造金型１０より取り出した基板１ａの回転中心
孔３ａの穴あけ方法について説明する。

第３図は、第１図における基板の回転中心孔の穴あけ方
法を説明するための斜視図である。

第３図に示す様に、製造金型１０から取り出された基板
１ａは、スプル２０がついたままである。

これを回転中心孔穴あけ用の治具２１の上にｉｌセる。

この治具２１には、基板１ａの中心位置決め用の凹み４
ａと嵌合する中心位置決め用の突起２２が設けてあり、
基板１ａをこの治具２１の上に、凹み４ａと突起２２と
が嵌合するように載せることにより、基板１ａの回転中
心孔３ａの中心位置は位置決めされる。すなわち、中心
位置決め用の凹み４ａが複数個あれば、回転中心孔３ａ
の中心位置は決定する。

また、凹み４ａや突起２２の横断面の形状が円形ではな
く、三角形や四角形等であれば、凹み４ａや突起２２が
それぞれ１個であっても、それらを中心にして４板１ａ
が治具２１に対し回転したりして位置決めがなされない
ということがないので、凹み４ａや突起２２の位置と回
転中心孔３ａの中心位置との位置関係を予め把握してお
きさえすれば、回転中心孔３ａの中心位置は判る。

次に、基板１ａを載せた治具２１を回転させる。

この時、治具２１の回転中心と基板１ａの中心（即ち、
回転中心孔３ａの中心）とは一致させである。そして、
レーザ光２３を収束レンズ２４を介して収束させ、その
収束点２５を加工すべき位置に合わせる。収束点２５で
は瞬時に高温になるため、加工すべき位置にある樹脂は
溶けてしまう。

従って、切り粉は発生しない。

また、治具２１と共に基板１ａを回転させているため、
レーザ光２３の収束点２５の位置は一定にしたままで、
正確な円形状の回転中心孔３ａを形成することができる
。この擾【本実施例では、レーザ光２３の収束点２５の
位置を固定し、治具２１と共に基板１ａを回転させて、
回転中心孔３ａを形成しているが、逆に、治具２１と共
に基板１ａを固定してレーザ光２３の収束点２５の位置
を円形状に移動させることにより、回転中心孔３ａを形
成しても差し支えない。

次に、基板Ｌａ、ｌｂに設けられた中心位置決め用の凹
み４ａ、４ｂを、回転中心孔３ａ、３ｂの中心位置の位
置決め以外にも使用する場合の例について説明する。

第４図は第１図における基板に設けられた中心位置決め
用の凹みの第１の使用例を示す斜視図である。

第４図に示す様に、中心孔３２ｂを有するハブ３０ｂを
基板１ｂに取り着ける場合、予め、ハブ３０ｂに、基板
１ｂの中心位置決め用の凹み４ｂと嵌合する突起３１ｂ
を設けておく、この様にすれば、凹み４ａと突起３１ｂ
との位置を合わせて接着や溶着することで、ハブ３０ｂ
を基板１ｂにズレを生じさせずに容易に取り着けること
ができる。

第５図は第１図における基板に設けられた中心位置決め
用の凹みの第２の使用例を示す平面図である。

第５図に示す様に、中心位置決め用の凹み４ａに、製造
金型の番号、キャビティ番号、信号情報部２ａの内容を
示す番号等の情報４１ａを刻印する。この様にすれば、
この情報４１ａを用いることにより、２枚の基板１ａ、
ｌｂを別の基板と間違えることなく、裏表貼り合わせる
ことができる。

ここで、製造金型番号、キャビティ番号等製造金型その
ものに間する情報の刻印は、予め、基板ｌａ、ｌｂの凹
み４ａ、４ｂを賦形する第２図に示した製造金型１０の
突起部１５にその情報を刻印印しておくことで容易に実
現することができる。

また、信号情報部２ａ、２ｂの内容を示す情報は、常に
一定ではないので、その情報の刻印は製造金型１０内で
は行わず、基板１ａ、ｌｂを製造金型１０より取り出し
た後、回転中心孔３ａ、３ｂを形成する際に行うように
する。すなわち、回転中心孔３ａ、３ｂを形成する際に
は、第３図に示した様に、中心位置決め用の凹み４ａ、
４ｂは、回転中心孔穴あけ用の治具２１の突起２２と嵌
合するようになっているので、この治具２１の突起２２
に信号情報部２ａ、２ｂの内容を示す情報を予め刻印し
ておいて、その突起２２を加熱しておくことにより、容
易にその情報の刻印を行うことができる。

こうして、回転中心孔３ａ、３ｂの形成及び情報の刻印
が終了した基板Ｌａ、ｌｂは貼り合わせ工程に送られる
。その時に、その刻印された情報を読み取り、貼り合わ
せるべき基板が間違いないかの確認を行う。これにより
、貼り合わせ不良の発生を防止することができる。

第６図は第１図における基板に設けられた中心位置決め
用の凹みの第３の使用例を示す斜視図である。

第６図に示す様に、中心位置決め用の凹み４ａの深さを
、その形成する位置により変える。こうすることにより
、基板１ａのアンバランス（偏重量）を低減することが
できる。

すなわち、基板１ａの凹み４ａの深さおよびその形成位
置は、基板１ａのアンバランスの測定結果より決定し、
アンバランスの発生方向の凹み、例えば４ａ、をアンバ
ランス量に応じて深くするか、もしくはアンバランス発
生方向に対して１８０度方向（すなわち、対面）の凹み
、例えば、４３ｚを浅くする。これにより、アンバラン
ス量は低減される。

この樟なアンバランスの低減された基板を用いれば、デ
ィスクプレーヤ（図示せず）で情報を読みとる際に、ア
ンバランスにより発生する回転ムラや振動による誤動作
を防止することができる。

次に、第６図に示した基板１ａを成形するための製造金
型１０について第７図を用いて説明する。

第７図は第６図における基板を成形するための製造金型
の主要部を示す断面図である。

第７図に示す製造金型１０は、第２図に示した製造金型
１０における、中心位置決め用の凹みを賦形するラベル
段差ブロック１６の突起１５の代わりに、ピン４２を用
いた構造となっている。

ピン４２はピン突出ブロック４３に連結しており、製造
金型１０の外側からビン突出ブロック４３を摺動（図中
では左右に摺動）させることにより、ピン４２を摺動（
図中では上下に摺動）させることができる。従って、製
造金型１０を射出成形機（図示せず）に取り付けた状態
で、ピン４２の突き出し量を調整することができる。こ
うして、ピン４２の突、き出し量を調整することにより
、基板１ａの凹み４ａの深さを調整することができる。

以上が、中心位置決め用の凹み４ａ、４ｂを回転中心孔
３ａ、３ｂの中心位置の位置決め以外に使用した場合の
例である。

次に、本発明の他の実施例について説明する。

第８図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の他の実施例と
してのディスクの断面を示す断面図である。

前述の第１図に示した実施例では、中心位置決め用の凹
み４ａ、４ｂは、基板１ａ、ｌｂのラベル段差部５ａ、
５ｂに設けたが、基板１ａ、Ｉｂの表面において、信号
情報部２ａ、２ｂおよびそこに記録された情報を読み出
すためのレーザ光が入射される入射部２ａ’　、２ｂ’
以外の領域であれば、どこにあっても差し支えない。す
なわち、凹み４ａ、４ｂは、第８図（ａ′）に示すよう
に、基板１ａ、ｌｂの貼り合わせ面にあって、ディスク
ｌの表面からは見えなくても良い。

また、中心位置決め用の凹み４ａ、４ｂの代りとして、
第８図（ｂ）に示すように、突起４ａ’４ｂ’を設ける
ようにしても良い。

この樺に、中心位置決め用の突起４ａ’、４．ｂ’を設
けた場合においても、凹み４ａ、４ｂの場合と同様、第
４図〜第６図に示した様に、その突起４ａ’、４ｂ’を
回転中心孔３ａ、３ｂの中心位置の位置決め以外に使用
するようにしても良い。

例えば、第６図に示した使用例と同じ様に使用する場合
は、中心位置決め用の突起４ａ″、４ｂ。

のうち、アンバランスの発生方向の突起の突起量を小さ
くするか、もしくはアンバランス発生方向に対して１８
０度方向の突起の突起量を大きくするかして、アンバラ
ンス量を低減させる。

またさらに、第８図（Ｃ）に示すように、凹み４ａ、４
ｂと突起４ａ’、４ｂ’　との組み合わせにしても良く
、この場合には、貼り合わせの位置決め用として兼用で
きる。尚、第８図（Ｃ）ではわかりやすくするために、
基板１ａ、ｌｂの貼り合わせ前の状態にて示しである。

第９図は本発明の別の実施例としてのディスクの主要部
を一部破断して示した斜視図である。

本実施例では、第９図に示すように、基板１ａの回転中
心孔３ａを形成する際の中心位置の位置決め用として、
ラベル段差部５ａに突出部４４ａが設けられている。こ
の中心位置決め用の突出部４４ａは、ラベル段差部５ａ
の内側面を基板１ａの中心に向かうて突出させることに
より形成され、前述した凹み４ａや突起４ａ’　などと
同様の働きをするものである。

この樺な中心位置決め用の突出部４４ａを形成するに際
しては、それを賦形するための型を第２図に示した製造
金型１０のラベル段差ブロック１６に設ける必要がある
。

また、基板１ａの回転中心孔３ａを形成するに際しては
、突出部４４ａと嵌合する段差を有した治具２１を使用
する必要がある。

以上、本発明の実施例として、２枚の基板を貼り合わせ
て成る、情報が両面に記録されているディスクについて
詳細に説明したが、１枚の基板から成る、情報が片面の
みに記録されているディスクであっても差し支えない。

また、以上の実施例では、基板の成形方法として射出成
形を用いた場合について説明したが、圧縮成形等、他の
成形方法であっても構わない。

また、本発明は、以上の実施例で述べた様な再生専用型
光ディスク（いわゆる光ビデオディスクやコンパクトデ
ィスク等）だけでなく、追加記録可能な光ディスク等、
デジタルデータファイル用途の光ディスクにも通用でき
ることは言うまでもなく、本発明の適用範囲は、ディス
クの形態によっては何ら左右されるものではない。

なお、上記の実施例では、ディスク（基板）が円形の場
合について説明したが、他の形状である場合には、ディ
スク（基板）の主面上で、ディスクの重心に最も近い位
置を、回転中心孔の位置として規定するものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、欠陥が少なく歩
留りが良くかつ安価なディスクを実現することができる
。

すなわち、本発明では、基板の回転中心孔の穴あけを、
製造金型内で行わないため、基板の内部に切り粉が点在
したりすることがなく、また、基板を製造金型より取り
出し後にレーザ光等の高周波熱源にて回転中心孔の穴あ
けを行うため、切り粉が発生しないので、基板の表面に
切り粉が付着したりすることがない。従って、情報の読
み取りが欠落したり、読み取りができなくなってしまっ
たりすることがない。

また、基板を成形する際に中心位置決め用の凹みもしく
は突起等を同時に形成し、その凹みもしくは突起等によ
り、容易に回転中心孔の中心位置の位置決めができるの
で、回転中心孔の穴あけを短時間で高精度に行うことが
できる。

さらにまた、中心位置決め用の凹みもしくは突起等に所
定の情報を記録することにより、基板の貼り合わせ不良
を防止できると共に、その凹みの深さもしくは突起の突
起量をその形成する位置により変えることで、基板のア
ンバランスを低減することができ、読み取り動作不良を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例としてのディスクを示
す斜視図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）におけるディス
クを一部破断して示した斜視図、第２図は第１図におけ
る基板を成形するための製造金型の主要部を示す断面図
、第３図は第１図における基板の回転中心孔の穴あけ方
法を説明するための説明図、第４図は第１図における基
板に設けられた中心位置決め用の凹みの第１の使用例を
示す斜視図、第５図は第１図における基板に設けられた
中心位置決め用の凹みの第２の使用例を示す平面図、第
６図は第１図における基板に設けられた中心位置決め用
の凹みの第３の使用例を示す斜視図、第７図は第６図に
おける基板を成形するための製造金型の主要部を示す断
面図、第８図（ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の他の実
施例としてのディスクの断面を示す断面図、第９図は本
発明の別の実施例としてのディスクの主要部を一部破断
して示した斜視図である。 符号の説明 １・・・ディスク、１ａ、１ｂ−・・基板、２ａ、２ｂ
・・・信号情報部、２ａ’　、２ｂ’　・・・入射部、
３ａ。 ３ｂ・・・回転中心孔、４ａ、４ｂ・・・凹み、４ａ４
ｂ’　・・・突起、５ａ、５ｂ・・・ラベル段差部、１
０・・・製造金型、２３・・・レーザ光、３０ｂ・・・
ハブ、４１ａ・・・刻印された情報、４４ａ・・・突出
部。 代理人　弁理士　並　木　昭　夫 １１ｆｌ　　　　図　　（αン ＊ｒＷＪ（ｂン 回転中ｒじ乎し 凹み 博２Ｉｌ１１ ＠４？。 中Ｉじ多し 蟻３ 図 第５ 図 ’）ｎ。 第６ 図 ５α ３α 第　６ 因 ４ｂ。 ４ｂ’ （Ｃ） 冨７ 図 １！９ 図 宝上部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、その中央部に回転中心孔を有すると共に、その一方
   の面側にピットにて情報の記録された信号情報部を有し
   、その他方の面側に該信号情報部に記録された情報を読
   み出すためのレーザ光が入射される入射部を有する基板
   から成るディスクにおいて、 前記基板の表面の、前記信号情報部及び入射部以外の領
   域に、前記回転中心孔の中心位置を規定する凹みまたは
   突起の少なくとも一方を有することを特徴とするディス
   ク。 ２、前記回転中心孔の中心位置を規定する凹みもしくは
   突起は、その形成される位置により、その深さもしくは
   突起量が異なることを特徴とする請求項１記載のディス
   ク。 ３、前記回転中心孔の中心位置を規定する凹みもしくは
   突起の形成される位置及びその深さもしくは突起量は、
   前記基板のアンバランスが補正される位置及び深さもし
   くは突起量であることを特徴とする請求項１記載のディ
   スク。 ４、前記回転中心孔の中心位置を規定する凹みまたは突
   起に或る情報を記録したことを特徴とする請求項１乃至
   請求項３のうちの任意の一つに記載のディスク。 ５、その中央部に回転中心孔を有すると共に、その一方
   の面側にピットにて情報の記録された信号情報部を有し
   、その他方の面側に該信号情報部に記録された情報を読
   み出すためのレーザ光が入射される入射部を有する基板
   から成るディスクにおいて、 前記基板は、製造金型により成形されると共に、前記基
   板の回転中心孔は、該基板が前記製造金型より取り出さ
   れた後に、レーザ光等の高周波熱源によって前記基板の
   中央部を切り取ることにより形成されることを特徴とす
   るディスク。 ６、その中央部に回転中心孔を有すると共に、その一方
   の面側にピットにて情報の記録された信号情報部を有し
   、その他方の面側に該信号情報部に記録された情報を読
   み出すためのレーザ光が入射される入射部を有する基板
   から成るディスクにおいて、 前記基板の表面の、前記信号情報部及び入射部以外の領
   域に、その周囲よりも凹んだ段差部を設け、該段差部の
   内側面に、該段差部の中心に向かって突出して前記回転
   中心孔の中心位置を規定する突出部を有することを特徴
   とするディスク。 ７、その一方の面側にピットにて情報の記録された信号
   情報部を有し、その他方の面側に該信号情報部に記録さ
   れた情報を読み出すためのレーザ光が入射される入射部
   を有する基板を、製造金型により成形し、その際同時に
   、前記製造金型内において、前記基板の表面の、前記信
   号情報部及び入射部以外の領域に、回転中心孔の中心位
   置を規定する凹みまたは突起の少なくとも一方を形成す
   る第１の工程と、前記製造金型より取り出された前記基
   板を、突起または凹みの少なくとも一方を有する治具に
   、前記基板の回転中心孔の中心位置を規定する凹みもし
   くは突起が前記治具の突起もしくは凹みに嵌合するよう
   に載置する第２の工程と、前記治具に載置された前記基
   板の中央部をレーザ光等の高周波熱源によって切り取り
   、前記基板に前記回転中心孔を形成する第３の工程とを
   含むことを特徴とする請求項１乃至請求項５記載のうち
   の任意の一つに記載のディスクの製造方法。 ８、前記レーザ光等の高周波熱源によって前記基板の中
   央部を切り取る際、前記レーザ光等の高周波熱源と基板
   とを相対的に移動させながら切り取るようにしたことを
   特徴とする請求項７記載のディスクの製造方法。 ９、その中央部に回転中心孔を有すると共に、その一方
   の面側にピットにて情報の記録された信号情報部を有し
   、その他方の面側に該信号情報部に記録された情報を読
   み出すためのレーザ光が入射される入射部を有し、その
   表面の前記信号情報部及び入射部以外の領域に前記回転
   中心孔の中心位置を規定し且つ所定の情報の記録された
   凹みまたは突起の少なくとも一方を有する基板より、前
   記凹みまたは突起の少なくとも一方に記録された前記情
   報を読み出す第１の工程と、読み出された前記情報に基
   づいて貼り合わせるべき２枚の基板を選別し、選別され
   た該基板同士を貼り合わせる第２の工程とを含むことを
   特徴とする請求項４記載のディスクの製造方法。 １０、請求項１乃至請求項５記載のうちの任意の一つに
   記載のディスクの前記基板を射出成形或いは圧縮成形す
   るために用いる製造金型において、 前記基板の前記信号情報部及び入射部以外の領域を賦形
   する部分に、前記基板の表面に前記回転中心孔の中心位
   置を規定する凹みまたは突起の少なくとも一方を形成さ
   せる突起または凹みの少なくとも一方を有することを特
   徴とする製造金型。 １１、前記突起の突起量もしくは凹みの深さを調整する
   調整手段を有することを特徴とする請求項１０記載の製
   造金型。