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JPH0939040A - ディスク基板成形用金型装置 - Google Patents

ディスク基板成形用金型装置

Info

Publication number
JPH0939040A
JPH0939040A JP19220395A JP19220395A JPH0939040A JP H0939040 A JPH0939040 A JP H0939040A JP 19220395 A JP19220395 A JP 19220395A JP 19220395 A JP19220395 A JP 19220395A JP H0939040 A JPH0939040 A JP H0939040A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamper
movable
disk substrate
fixed
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP19220395A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Imai
康之 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP19220395A priority Critical patent/JPH0939040A/ja
Publication of JPH0939040A publication Critical patent/JPH0939040A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2632Stampers; Mountings thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 サーボマークやアドレスコード等のパターン
が相互に高精度に位置決めされた両面記録型ディスク基
板を効率的に製造可能とする。 【解決手段】 ディスク基板10が成形されるキャビテ
ィ23を構成する固定金型21と可動金型22とを備
え、これら固定金型21と可動金型22との相対向する
側面部にそれぞれ固定側スタンパ28と可動側スタンパ
33とが取り付けられる。可動金型22は、内周壁の一
部に位置決め嵌合凹部41を有するスタンパ取付部材組
込部31が開設され、外周部に位置決め嵌合凹部41と
相対嵌合される位置決め嵌合凸部44が一体に設けられ
るとともに可動側スタンパ33が取り付けられたスタン
パ取付部材32とから構成される。固定側スタンパ28
と可動側スタンパ33とは、位置合せ機構40により、
パターンの位置合わせが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや光磁
気ディスク等の円盤状記録媒体を構成するディスク基板
の成形用金型装置に関し、特に情報信号の記録部が両面
に形成された両面記録型ディスク基板の成形用金型装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスク等の円盤状記録媒体には、専
ら再生専用に用いられる光ディスクや一旦記録された情
報信号の書き換えを可能とする光磁気ディスクとが知ら
れている。再生専用の光ディスクは、ディスク基板の表
面に、所定の情報信号に対応する凹凸パターンであるい
わゆるピットが形成されるとともに、アルミニューム等
を蒸着して反射層が形成されて構成されている。また、
光磁気ディスクは、ディスク基板の表面に、所望の情報
信号が記録される記録トラックを構成するプリグループ
が形成されるとともに、磁性膜を有する信号記録層が形
成されて構成されている。
【0003】これら光ディスク等を構成するディスク基
板1は、例えば光透過性を有するポリカーボネート樹脂
等の合成樹脂を材料とし、射出成形機に設置される図6
に示したディスク基板成形用金型装置2を用いて成形さ
れる。ディスク基板成形用金型装置2は、固定金型3
と、この固定金型3に対して接離動作される可動金型4
とが相対向して配置されて構成されている。これら固定
金型3と可動金型4には、相対する側面に型締めした状
態においてディスク基板1の成形空間部であるキャビテ
ィ5(5A、5B)が区画構成されている。
【0004】固定金型3には、詳細を省略するが、キャ
ビティ5の中心に位置して射出成形機側から溶融された
材料樹脂をキャビティ内へと射出充填するためのノズル
6が設けられたスプルブッシュが配設されている。ま
た、固定金型3には、キャビティ5を構成する可動金型
4との対向側面に、情報信号に対応する凹凸パターンで
あるいわゆるピット或いは記録トラックを構成するプリ
グルーブをディスク基板1の一方主面に形成する固定金
型側のスタンパ7が取り付けられている。
【0005】可動金型4には、キャビティ5内へと突出
して成形されたディスク基板1の中心穴1Aを打ち抜き
形成するためのパンチ8或いは成形されたディスク基板
1をディスク基板成形金型装置2内から突き落とすイジ
ェクトピン9とが固定金型3に対して進退自在に配設さ
れている。
【0006】以上のように構成された従来のディスク基
板成形用金型装置2においては、固定金型3に対して可
動金型4が型締めされた状態で、スプルブッシュのノズ
ル6から溶融樹脂材料がキャビティ5内へと射出充填さ
れる。ディスク基板1は、成形歪みの発生を防止するた
めに一般に圧縮成形法によって成形され、キャビティ5
内に溶融樹脂材料を充填後、さらに固定金型3側に可動
金型4を移動動作させて樹脂材料を圧縮した状態で冷却
して硬化させて成形される。
【0007】ディスク基板1は、硬化後、パンチ8が動
作されて中心穴1Aが打ち抜き形成された後、型開き動
作された可動金型4側からイジェクトピン9によって突
き落とされて形成される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、光ディスク
においては、表裏面に情報信号の記録部を形成すること
によって高記録容量化を図った両面記録型光ディスクも
提供されている。この両面記録型光ディスクは、上述し
たディスク基板成形用金型装置2において、固定金型3
側のキャビティ構成部5Aに取り付けられたスタンパ7
に対応して、図6鎖線で示すように、可動金型4側のキ
ャビティ構成部5Bにもスタンパ7Aが取り付けられる
ことによって、ディスク基板1の表裏面に情報信号が記
録され或いは記録する情報信号記録部が形成される。
【0009】これらスタンパ7、7Aは、極めて高精度
に穿設された取付け穴を介してそれぞれ固定金型3或い
は可動金型4のキャビティ構成部5A、5Bに精密に取
り付けられる。しかしながなら、これら取付け穴は、機
械加工の限界から、凹凸パターンの中心に対して±10
μm程度のバラツキが発生する。また、これらスタンパ
7、7Aは、固定金型3或いは可動金型4のスタンパ取
付け部に取り付けられる際に、取付け寸法に±10μm
程度のバラツキが発生する。さらに、固定金型3或いは
可動金型は、射出成形機のダイに組み付ける際に、中心
軸Lのズレが生じる。
【0010】両面記録型光ディスクのディスク基板成形
用金型装置は、かかる機械的特性によって、スタンパに
よりディスク基板の表裏面に形成される凹凸パターンの
偏心量が最大で40μmにも達してしまうといった問題
点があった。
【0011】ところで、例えば130mm追記型光ディ
スクにおいては、半径30mm乃至60mmの領域が情
報信号の追記録を可能とする追記領域とされるととも
に、この追記領域の内外周領域が記録、再生の条件を予
め記録したコントロール領域とされ、さらに半径29m
m乃至61mmの領域が製造者使用領域として規定され
ている。
【0012】また、光ディスクには、磁気ヘッドや光ピ
ックアップのトラッキング制御を行うためのサーボマー
クが設けられている。このサーボマークは、トラッキン
グサーボ方式に対応して、トラッキングのためのほぼ連
続した案内溝によって構成されるA形フォーマットと、
記録領域の適宜の位置にサンプルバイトが予め記録され
ているB形フォーマットの2種類がある。
【0013】両面記録型光ディスクは、上述したサーボ
マークや情報信号のアドレスコード或いはコントロール
領域等が表裏面で正確に位置合わせされていなければな
らない。両面記録型光ディスクは、表裏面の円周方向の
ズレが大きく、サーボマークやアドレスコード等のパタ
ーンの位相ズレがある場合、記録再生装置に装填されて
記録或いは再生操作が行われて表裏面の切り換えが行わ
れる際に、サーボ動作やトラッキング動作が再度必要と
なるため、高速処理が行い得なくなるといった不都合を
生じさせる。
【0014】上述した問題点を解決するため、従来の両
面記録型光ディスクにおいては、例えば片面ずつ成形し
たディスク基板を互いに精度よく貼り合わせて形成する
方法も採用されていた。しかしながら、かかる両面貼合
せ型光ディスクも、経時変化や熱等の影響によって貼合
せ面が劣化したり変形するといった問題が生じることが
あった。また、かかる両面貼合せ型光ディスクは、製造
工程も多くなってコストが高くなるといった問題点があ
った。さらに、両面貼合せ型光ディスクは、検査工程等
において不具合が摘出された場合、表裏面に貼り合わさ
れたスタンパを取り外して位置合わせを行った状態で再
度貼り合わせるといった工程が必要であり、高精度に製
作することが極めて困難であるといった問題点があっ
た。
【0015】したがって、本発明は、上述した従来の問
題点を解決して、表裏面のサーボマークやアドレスコー
ド等のパターンが高精度に位置合わせされた両面記録型
のディスク基板を低コストで製造可能としたディスク基
板成形用金型装置を提供することを目的に提案されたも
のである。
【0016】
【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係るディスク基板成形用金型装置は、相対向して配
設されてディスク基板が成形されるキャビティを構成す
る固定金型と可動金型とを備え、これら固定金型と可動
金型との相対向する側面部にそれぞれ固定側スタンパと
可動側スタンパとが組み付けられて構成される。可動金
型は、内周壁の一部に位置決め嵌合凹部が設けられたス
タンパ取付部材組込部が開設されるとともに固定金型に
突き合わされてディスク基板のキャビティの一部を構成
する可動金型本体部と、側面に可動側スタンパが取り付
けられるとともに外周部にスタンパ取付部材組込部側の
位置決め嵌合凹部と相対係合する位置決め嵌合凸部が設
けられかつスタンパ取付部材組込部に組み合わされてデ
ィスク基板のキャビティの一部を構成するスタンパ取付
部材と、位置決め嵌合凸部を介してスタンパ取付部材組
込部に対するスタンパ取付部材の組み合わせ位置を調整
する位置合せ機構とを備えて構成される。
【0017】固定側スタンパと可動側スタンパとは、こ
の位置合せ機構によって、パターンの位相合わせが行わ
れることにより、表裏面のサーボマークやアドレスコー
ド等が高精度に位置決めされた両面記録型のディスク基
板を成形する。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。ディスク基
板成形用金型装置20は、図1に示すように、固定金型
21と、この固定金型21に対して相対向して配置され
るとともに接離動作される可動金型22とから構成され
ている。これら固定金型21と可動金型22には、相対
する側面に、型締めした状態においてディスク基板10
の成形空間部であるキャビティ23を構成するキャビテ
ィ構成部がそれぞれ区画形成されている。
【0019】固定金型21は、固定金型ブロック24に
図示しない取付け手段を介して取り付け支持されてい
る。また、可動金型22は、駆動手段によって軸線方向
に往復移動される可動金型ブロック25に図示しない取
付け手段を介して取付け支持されている。なお、これら
固定金型ブロック24及び可動金型ブロック25は、詳
細を省略する構造によって射出成形機の金型取付け部に
それぞれ取り付け支持されている。
【0020】固定金型21には、キャビティ23の中心
に位置して、射出成形機側から供給される溶融された材
料樹脂15、例えば透明なポリカーボネート樹脂をキャ
ビティ23内へと射出充填させるノズル26を有するス
プルブッシュ27が組み付けられている。なお、スプル
ブッシュ27は、後述する可動金型22側のポンチ32
によって切断除去されることによってディスク基板10
の中心穴11を構成する中央切断領域12に対応して設
けられている。
【0021】固定金型21は、キャビティ23を構成す
る可動金型22との対向側面が高精度の平滑面として構
成され、情報信号に対応する凹凸パターンであるピッ
ト、或いは記録トラックを構成するプリグルーブをディ
スク基板10の一方主面に形成するために、主面に精密
な凹凸パターンが形成された固定側スタンパ28が取り
付けられている。この固定側スタンパ28は、中心部に
中心穴を有する円盤状に形成されている。
【0022】固定側スタンパ28は、上述したように、
高温の材料樹脂が高圧でキャビティ15内へと射出され
る固定金型21側に取り付けられる部材であるため、精
密に位置合わせされた状態で、固定金型21にしっかり
と取り付けられている。
【0023】また、固定金型21には、スプルブッシュ
27の外周部に、固定側スタンパ28を位置決め支持す
る円盤状のスタンパホルダ29が配設されている。スタ
ンパホルダ29には、詳細を省略するが、先端側の外周
縁に固定側スタンパ28の中心穴に係合して取付け位置
を規制するための環状の係合凸部が一体に形成されてい
る。したがって、固定側スタンパ28は、スタンパホル
ダ29に対して芯出しされた状態で取付け支持される。
【0024】なお、固定側スタンパ28は、支障の無い
適宜の領域に取付け穴を設け、この取付け穴を介して上
述した係合凸部によって芯出しされた状態で固定金型2
1の側面に取り付けるように構成されるが、例えば真空
吸着手段等を用いて固定金型21の側面に吸着保持する
ようにしてもよい。
【0025】一方、可動金型22は、内部に断面円形の
スタンパ取付部材組込部31が貫通して設けられた可動
金型本体30と、このスタンパ取付部材組込部31に内
に組み合わされる円盤状のスタンパ取付部材32及び可
動側スタンパ33とから構成されている。可動金型本体
30には、固定金型21との対向側面に、後述する可動
金型22と固定金型21との型締め動作時に固定金型2
1側の対向側面に設けられた環状凹部21Aに相対係合
することによって、キャビティ23の外周縁部を構成す
る環状凸部30Aが一体に突設されている。
【0026】スタンパ取付部材32は、後述する位置合
せ機構40によって位置合わせされた状態で可動金型本
体30のスタンパ取付部材組込部31に組み合わされ
る。このスタンパ取付部材32は、可動金型本体30に
組み合わせることを可能とするため、スタンパ取付部材
組込部31の内径に対して僅かに小径とされた円盤状の
部材によって構成されている。したがって、スタンパ取
付部材組込部31の内周面とスタンパ取付部材32の外
周面との間には、0.01mm乃至0.1mm程度の間
隙が構成される。
【0027】また、スタンパ取付部材32は、キャビテ
ィ23を構成する固定金型21との対向側面が高精度の
平滑面として構成され、情報信号に対応する凹凸パター
ンであるピット、或いは記録トラックを構成するプリグ
ルーブをディスク基板10の他方主面に形成するために
主面に精密な凹凸パターンが形成された可動側スタンパ
33が取り付けられている。なお、この可動側スタンパ
33は、中心部に中心穴33Aを有する円盤状に形成さ
れている。
【0028】また、可動金型22には、キャビティ23
の中心に位置し、後述する離型動作に際して成形された
ディスク基板10を可動金型22から突き落とすための
イジェクトピン35がスタンパ取付部材32の中心部に
設けたガイド穴34に配設されている。イジェクトピン
35は、情報信号記録部が形成されないディスク基板1
0の中央領域部13に対応した外径寸法を有する筒状を
呈しており、内部にパンチ36が進退自在に配設されて
いる。パンチ36は、図示しない駆動源によってキャビ
ティ23内へと突出動作されてディスク基板10の中央
切断領域12に中心穴11を切断形成する。
【0029】以上のように構成されたディスク基板成形
用金型装置20は、図示しない駆動手段が動作されるこ
とによって、固定金型21に対して可動金型22が接近
動作して型締め状態とされてキャビティ23が構成され
る。この型締め状態で、キャビティ23には、スプルブ
ッシュ27のノズル26から溶融された材料樹脂が射出
充填される。ディスク基板成形用金型装置20は、可動
金型22がさらに固定金型21側に移動動作されてキャ
ビティ23内に充填された材料樹脂を圧縮しながら型締
めして冷却が行われる。
【0030】ディスク基板成形用金型装置20は、所定
の冷却時間が経過すると、キャビティ23内に充填され
た材料樹脂が硬化してディスク基板10の成形が行われ
る。しかる後、ディスク基板成形用金型装置20は、駆
動手段が動作して可動金型22を固定金型21に対して
離間動作させることによって型開き動作が行われるとと
もに、ポンチ8が固定金型21側へと突出してディスク
基板10の中央切断領域12に突き当たり中心穴11を
形成する。ディスク基板10は、固定金型21と可動金
型22との型開き動作が行われた状態で動作するイジェ
クトピン35によって、可動金型22側から突き出され
図示しない取出し機構によって取り出される。
【0031】ディスク基板成形用金型装置20は、上述
したように、固定金型21と可動金型22とにそれぞれ
固定側スタンパ28と可動側スタンパ33とが設けられ
ることによって、表裏面にこれら固定側スタンパ28と
可動側スタンパ33とにそれぞれ対応して凹凸パターン
であるピット或いは記録トラックを構成するプリグルー
ブが形成された両面記録型のディスク基板10を成形す
る。
【0032】ところで、ディスク基板成形用金型装置2
0は、表裏面のサーボマークや情報信号のアドレスコー
ド或いはコントロール領域等のパターンがそれぞれ互い
に精密に一致されたディスク基板10を形成されるため
に、可動側スタンパ33が位置合せ機構40によって固
定側スタンパ28に対する組み合わせ位置を精密に調整
される。ディスク基板成形用金型装置20は、詳細に
は、可動金型本体30に対して位置合せ機構40を介し
て可動側スタンパ33を取り付けたスタンパ取付部材3
2が位置合わせされて組み合わされる。
【0033】位置合せ機構40は、図2及び図3に示す
ように、可動金型本体30側に設けられるスタンパ取付
部材組込部31の一部に設けた位置決め嵌合凹部41、
この位置決め嵌合凹部41を挟んで一方側に可動金型本
体30を貫通して設けられたガイド穴42及び他方側に
設けられた底付き穴43と、スタンパ取付部材32側に
設けられる位置決め嵌合凸部44と、ガイド穴42にね
じ込まれる調整ねじ45と、底付き穴43に組み込まれ
るコイルスプリング46及びボール47とによって構成
されている。
【0034】位置決め嵌合凹部41は、図3に示すよう
に、スタンパ取付部材組込部31の内周壁に一端側を可
動金型本体30の背面側に開口させた断面矩形を呈する
軸方向のキー溝として構成されている。この位置決め嵌
合凹部41には、後述するようにスタンパ取付部材32
側の位置決め嵌合凸部44が相対係合される。ガイド穴
42と底付き穴43とは、互いに軸線を一致させてそれ
ぞれ一端部が位置決め嵌合凹部41に開口されて可動金
型本体30に設けられている。ガイド穴42は、他端側
が可動金型本体30の側面に開口され、内周壁に図示し
ないが精密なねじが形成されている。
【0035】調整ねじ45は、ガイド穴42の長さ寸法
とほぼ等しい長さ寸法を有し、可動金型本体30の一方
側面側の開口部からこのガイド穴42中に進退自在にね
じ込まれる。調整ねじ45は、ガイド穴42に深くねじ
込まれることによって、先端部が位置決め嵌合凹部41
中に突出露呈し、また抜き出す方向に回されることによ
って、先端部が位置決め嵌合凹部41内から後退する。
一方、コイルスプリング44は、底付き穴43内にやや
圧縮された状態で組み付けられる。ボール45は、底付
き穴43の開口部を閉塞するようにして組み付けられ、
コイルスプリング44の弾性力によって、位置決め嵌合
凹部41内への突出習性が付与されている。
【0036】位置決め嵌合凸部44は、可動金型本体3
0側の位置決め嵌合凹部41の断面寸法に対して僅かに
外形寸法が小とされた矩形凸部として、スタンパ取付部
材32の背面側の外周部に一体に突出形成されている。
位置決め嵌合凸部44は、スタンパ取付部材32が可動
金型本体30のスタンパ取付部材組込部31に組み合わ
された状態においてこのスタンパ取付部材組込部31側
の位置決め嵌合凹部41と相対係合することによって、
可動金型22全体におけるスタンパ取付部材32の主面
に取り付けられた可動側スタンパ33を位置決めする。
【0037】この位置決め嵌合凸部44は、上述した寸
法特性を有することから、図3に示すように、その外周
壁と位置決め嵌合凹部41の内周壁との間に全体に亘っ
て僅かな間隙を構成する。この間隙は、上述したスタン
パ取付部材組込部31の内周面とスタンパ取付部材32
の外周面との間に構成される0.01mm乃至0.1m
mの間隙とほぼ同等とされる。
【0038】位置決め嵌合凸部44には、スタンパ取付
部材32が可動金型本体30のスタンパ取付部材組込部
31に組み付けられた状態において、図3に示すよう
に、その両側面に可動金型本体30側に組み付けられた
位置合せ機構40を構成する調整ねじ43の先端部とコ
イルスプリング44の弾性力によって付勢されたボール
45とが、その両側面の同一軸線上に位置してそれぞれ
当接される。
【0039】ディスク基板成形用金型装置20は、固定
金型21と可動金型22とが比較的高精度に位置決めさ
れて構成されている。また、ディスク基板成形用金型装
置20は、固定金型21と可動金型22に対して、固定
側スタンパ28と可動側スタンパ33とが、高精度に穿
設された取付け穴等を介してそれぞれ取り付けられてい
る。上述したように、可動側スタンパ33は、可動金型
本体30に設けたスタンパ取付部材組込部31に組み付
けられたスタンパ取付部材32に取り付けられている。
【0040】したがって、固定側スタンパ28と可動側
スタンパ33とは、可動金型本体30とスタンパ取付部
材32との間に構成される間隙、換言すれば位置決め嵌
合凹部41と位置決め嵌合凸部44との間に構成される
間隙に起因して、図4に示すように、それぞれのサーボ
マークやアドレスコード等のパターンの位相が円周方向
に対してズレてしまうことがある。この固定側スタンパ
28と可動側スタンパ33のパターンの位相ズレΔθ1
は、位置決め嵌合凹部41と位置決め嵌合凸部44との
間隙が0.05mmの場合に約10°程度となる。
【0041】したがって、ディスク基板成形用金型装置
20は、位置合せ機構40によって固定側スタンパ28
に対する可動側スタンパ33の位置合せ操作が行われ
て、上述したパターンの位相ズレが調整される。すなわ
ち、ディスク基板成形用金型装置20は、位置合せ機構
40を構成する調整ねじ45を可動金型本体30の外側
から調動操作することによって、可動金型22側の可動
側スタンパ33の位置調整が行われる。
【0042】調整ねじ45は、ガイド穴42内へと深く
ねじ込まれることによって、先端部が次第に位置決め嵌
合凹部41内へと突出し、この位置決め嵌合凹部41に
相対係合された位置決め嵌合凸部44をコイルスプリン
グ46の弾性力に抗して反対側へと移動動作させる。ま
た、調整ねじ45は、ガイド穴42から抜き出る方向に
回されることによって、先端部が次第に位置決め嵌合凹
部41内から後退し、この位置決め嵌合凹部41に相対
係合された位置決め嵌合凸部44のコイルスプリング4
6の弾性力による移動動作を許可する。これによって、
スタンパ取付部材32は、ボール47を支点として可動
金型本体30に対して全体として円周方向に調動され
る。
【0043】なお、スタンパ取付部材32は、上述した
調整ねじ45の調動操作によってコイルスプリング44
の弾性力によってスタンパ取付部材組込部31内を円周
方向に移動動作するが、位置決め嵌合凸部44の当接部
材としてボール47を介在させたことによって円滑に動
作する。換言すれば、ボール47は、上述したように位
置決め嵌合凹部41内を移動動作する位置決め嵌合凸部
44の支点部を構成する。
【0044】ディスク基板成形用金型装置20は、上述
した位置合せ機構40による可動金型22全体における
可動側スタンパ33の位置合わせが行われることによっ
て、図5に示すように、この可動側スタンパ33と固定
金型21の固定側スタンパ28との位置合わせが精密に
行われてパターンの位相ズレが調整される。ディスク基
板成形用金型装置20においては、可動金型本体30側
の位置決め嵌合凹部41とスタンパ取付部材32側の位
置決め嵌合凸部44との間隙が0.05mmの場合にお
いて、固定側スタンパ28と可動側スタンパ33とのパ
ターンの位相ズレΔθ2が0.3°以内に管理される。
【0045】したがって、ディスク基板成形用金型装置
20によって成形されたディスク基板10を素材とした
光ディスクは、表裏面のサーボマークや情報信号のアド
レスコード或いはコントロール領域等のパターンの位相
ズレが小さい高精度に形成されるため、記録再生装置に
装填されて記録或いは再生操作が行われて表裏面の切り
換えが行われる際に、サーボ動作やトラッキング動作を
再度行うことが不要となり、高速処理を可能とする。
【0046】なお、上述したディスク基板成形用金型装
置20においては、位置決め嵌合凹部41内で位置決め
嵌合凸部44を調動させる際に、この位置決め嵌合凸部
44とコイルスプリング46との間にボール47を介在
させて支点部を構成するようにしたが、例えばコイルス
プリング46の先端部を直接位置決め嵌合凸部44の側
面に当接させてボール47を不要として構成を採用して
もよいことは勿論である。また、コイルスプリング46
については、例えば位置決め嵌合凸部44の側面に当接
する凸部を有する板ばねに置換してもよい。
【0047】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るディスク基板成形用金型装置によれば、スタンパ取付
部材組込部に組み合わされる可動側スタンパを取り付け
たスタンパ取付部材が、可動金型本体部に対して位置合
せ機構によって調動され、ディスク基板の表裏面に情報
信号記録部を形成する固定側スタンパと可動側スタンパ
とのサーボマークや情報信号のアドレスコード或いはコ
ントロール領域等のパターンを互いに高精度に位置合わ
せするように構成したことにより、製造効率が高い一体
成形法によって、高精度のディスク基板の製造を可能と
する。
【0048】また、固定側スタンパと可動側スタンパと
の位置合わせ操作は、極めて簡単に行われることから作
業効率が保持されかつ熟練を要することも無い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る具体的な実施の形態として示すデ
ィスク基板成形用金型装置の要部縦断面図である。
【図2】同ディスク基板成形用金型装置に備えられる可
動金型の構成を説明する要部分解縦断面図である。
【図3】同可動金型を構成する可動金型本体の縦断面図
である。
【図4】固定金型に取り付けられる固定側スタンパに対
する可動金型に取り付けられる可動側スタンパとの、位
置合せ操作前の状態を示す説明図である。
【図5】同固定側スタンパと可動側スタンパとの、位置
合せ操作後の状態を示す説明図である。
【図6】従来のディスク基板成形用金型装置金型の要部
縦断面図である。
【符号の説明】
10 ディスク基板 11 中心穴 15 材料樹脂 20 ディスク基板成形用金型装置 21 固定金型 22 可動金型 23 キャビティ 28 固定側スタンパ 30 可動金型本体 31 スタンパ取付部材組込部 32 スタンパ取付部材 33 可動側スタンパ 40 位置合せ機構 41 位置決め嵌合凹部 42 ガイド穴 43 底付き穴 44 位置決め嵌合凸部 45 調整ネジ 46 コイルスプリング(弾性部材) 47 ボール

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相対向して配設されてディスク基板が成
    形されるキャビティを構成する固定金型と可動金型とを
    備え、これら固定金型と可動金型との相対向する側面部
    にそれぞれ固定側スタンパと可動側スタンパとを取り付
    けて両面記録型のディスク基板を成形するディスク基板
    成形用金型装置において、 可動金型は、内周壁の一部に位置決め嵌合凹部が設けら
    れたスタンパ取付部材組込部が開設され固定金型に突き
    合わされてディスク基板のキャビティの一部を構成する
    可動金型本体部と、側面に可動側スタンパが取り付けら
    れるとともに外周部にスタンパ取付部材組込部側の位置
    決め嵌合凹部と相対係合する位置決め嵌合凸部が設けら
    れかつスタンパ取付部材組込部に組み合わされてディス
    ク基板のキャビティの一部を構成するスタンパ取付部材
    と、位置決め嵌合凸部を介してスタンパ装着空間部に対
    するスタンパ取付部材の組み合わせ位置を調整する位置
    合せ機構とを備え、 この位置合せ機構によって、固定側スタンパと可動側ス
    タンパとのパターンの位相合わせが行われることを特徴
    とするディスク基板成形用金型装置。
  2. 【請求項2】 位置合せ機構は、位置決め嵌合凹部を挟
    んだ同一軸線上に位置してそれぞれ可動金型本体部に配
    設されるとともに、先端部が位置決め嵌合凹部に露呈し
    てスタンパ取付部材組込部に組み合わされたスタンパ取
    付部材の位置決め嵌合凸部に当接された調整ねじと弾性
    部材とから構成されたことを特徴とする請求項1に記載
    のディスク基板成形用金型装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020162925A1 (en) * 2019-02-06 2020-08-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Movable mold insert adjuster
WO2022117214A1 (de) * 2020-12-04 2022-06-09 Ev Group E. Thallner Gmbh Ausrichtungsvorrichtung, bearbeitungsvorrichtung und verfahren zur feinjustierung

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