JPH02246248A - 集積回路パッケージの製造方法及び装置 - Google Patents
集積回路パッケージの製造方法及び装置Info
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- JPH02246248A JPH02246248A JP6801889A JP6801889A JPH02246248A JP H02246248 A JPH02246248 A JP H02246248A JP 6801889 A JP6801889 A JP 6801889A JP 6801889 A JP6801889 A JP 6801889A JP H02246248 A JPH02246248 A JP H02246248A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば自動車電装品用混成集積回路パッケ
ージの製作及び構造に間するもので、その合理化を図る
ことを目的とする。
ージの製作及び構造に間するもので、その合理化を図る
ことを目的とする。
第４図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の混成集積回路パッケージ
の製造方法を示す工程断面図である。
の製造方法を示す工程断面図である。
■く第４図（Ａ）の工程〉
半導体チップ等の搭載部品４が搭載され、内部リード３
がハンダ付された混成集積回路基板１４は、ヒートシン
ク５に貼付られて後、接着用樹脂６によって樹脂フレー
ム１に接着される。ところで、この接着用樹脂６は熱硬
化性であるため、その硬化中、樹脂フレーム１等が熱歪
によって変形する場合があり、接着状態に不具合を生ず
る。これを防ぐため、硬化作業の間スプリング１３によ
り圧着しなければならない、そしてその後、外部リード
２と内部リード３を電気溶接する。
がハンダ付された混成集積回路基板１４は、ヒートシン
ク５に貼付られて後、接着用樹脂６によって樹脂フレー
ム１に接着される。ところで、この接着用樹脂６は熱硬
化性であるため、その硬化中、樹脂フレーム１等が熱歪
によって変形する場合があり、接着状態に不具合を生ず
る。これを防ぐため、硬化作業の間スプリング１３によ
り圧着しなければならない、そしてその後、外部リード
２と内部リード３を電気溶接する。
■く第４図（Ｂ）の工程〉
次に、ゲル状樹脂８を注入して、キュアする。
■〈第４図（Ｃ）の工程〉
次は、樹脂カバー９と樹脂フレームｌとを、接着用樹脂
ｌＯにより接着する。この場合も、前記第３図（Ａ）の
工程と同様に、接着用樹脂１０が熱硬化性であるため、
樹脂カバー９の熱硬化による歪を防止しなければならず
、圧着用のスプリング１３が必要となる。なお、樹脂カ
バー９に設けた空気穴■は、加熱によるパッケージ内の
内圧上昇を防ぐためのものである。
ｌＯにより接着する。この場合も、前記第３図（Ａ）の
工程と同様に、接着用樹脂１０が熱硬化性であるため、
樹脂カバー９の熱硬化による歪を防止しなければならず
、圧着用のスプリング１３が必要となる。なお、樹脂カ
バー９に設けた空気穴■は、加熱によるパッケージ内の
内圧上昇を防ぐためのものである。
■〈第４図（Ｄ）の工程〉
最後に、空気穴！■にＵＶ樹脂１２を塗布して、紫外線
硬化によりパッケージを封止する。
硬化によりパッケージを封止する。
従来の集積回路パッケージの製造方法は以上の様であり
、第４図（Ａ）及び（Ｃ）の工程において、樹脂フレー
ム１とヒートシンク５、及び樹脂フレーム１と樹脂カバ
ー９の接着を完全封止とするためには、スプリングアク
ションによる細心の注意と繁雑な治具が必要であった。
、第４図（Ａ）及び（Ｃ）の工程において、樹脂フレー
ム１とヒートシンク５、及び樹脂フレーム１と樹脂カバ
ー９の接着を完全封止とするためには、スプリングアク
ションによる細心の注意と繁雑な治具が必要であった。
そして、この繁雑な作業におけるバラツキが封止不良を
起こし、ゲル状樹脂８の洩れ等の問題を起こしていた。
起こし、ゲル状樹脂８の洩れ等の問題を起こしていた。
また第４図（Ｄ）の工程の空気穴１２を封止する時、Ｕ
Ｖ樹脂１２がパッケージ内に垂れ込まないための厳密な
前処理作業と塗布作業が必要とされていた。
Ｖ樹脂１２がパッケージ内に垂れ込まないための厳密な
前処理作業と塗布作業が必要とされていた。
この発明は、上記の様な問題点を解消するためになされ
たもので、接着作業の自動化と品質の安定化を図ること
を目的とする。
たもので、接着作業の自動化と品質の安定化を図ること
を目的とする。
■この出願に係る集積回路パッケージの製造方法は、集
積回路基板を固着した放熱板又は樹脂カバーのうち少な
くとも一方と、熱可塑性の樹脂フレームを接着する方法
において、前記接着しようとする部分に熱硬化性の接着
用樹脂を塗布し、前記熱可塑性の樹脂フレームの一部を
前記放熱板又は樹脂カバーに熱カシメ仮止めし、その状
態で前記接着用樹脂を硬化させて固着させることを特徴
とするものである。
積回路基板を固着した放熱板又は樹脂カバーのうち少な
くとも一方と、熱可塑性の樹脂フレームを接着する方法
において、前記接着しようとする部分に熱硬化性の接着
用樹脂を塗布し、前記熱可塑性の樹脂フレームの一部を
前記放熱板又は樹脂カバーに熱カシメ仮止めし、その状
態で前記接着用樹脂を硬化させて固着させることを特徴
とするものである。
■この出願に係る集積回路パッケージ装置は、集積回路
基板を固着した放熱板と、その放熱板に固着された樹脂
フレームと、その樹脂フレームを覆う樹脂カバーとから
なる集積回路パッケージにおいて、該集積回路パッケー
ジ内の空気抜きのための空気穴を熱カシメ仮止め用及び
熱カシメシール用の両方に兼用させたことを特徴とする
ものである。
基板を固着した放熱板と、その放熱板に固着された樹脂
フレームと、その樹脂フレームを覆う樹脂カバーとから
なる集積回路パッケージにおいて、該集積回路パッケー
ジ内の空気抜きのための空気穴を熱カシメ仮止め用及び
熱カシメシール用の両方に兼用させたことを特徴とする
ものである。
■この出願に係る気構回路パッケージの製造方法の発明
は、樹脂フレームと放熱板又は樹脂フレームと樹脂カバ
ーの接着手法を、スプリング圧着から熱カシメ止めを利
用した接着法に変更し、また空気式封止をＵＶ樹脂塗布
から熱カシメシールに変更することにより繁雑な治具使
用（こよる手作業から自動化への移行を可能と（、コス
トの低減と品質の安定化が図れる。
は、樹脂フレームと放熱板又は樹脂フレームと樹脂カバ
ーの接着手法を、スプリング圧着から熱カシメ止めを利
用した接着法に変更し、また空気式封止をＵＶ樹脂塗布
から熱カシメシールに変更することにより繁雑な治具使
用（こよる手作業から自動化への移行を可能と（、コス
トの低減と品質の安定化が図れる。
■この出願に係る集積回路パッケージ装置の発明は、空
気穴を熱カシメ仮止め時には若干の隙間を残して、内圧
上昇による空気抜は機能を行わしめ、熱カシメシール時
には前記隙間を完全に密封するものである。
気穴を熱カシメ仮止め時には若干の隙間を残して、内圧
上昇による空気抜は機能を行わしめ、熱カシメシール時
には前記隙間を完全に密封するものである。
以下、この発明の一実施例による集積回路パッケージの
製造方法を第１図（Ａ）〜（Ｄ）に基づいて説明する。
製造方法を第１図（Ａ）〜（Ｄ）に基づいて説明する。
■く第１図（Ａ）に示す工程〉
まず、混成系積回路基板１４上に半導体チップ等の搭載
部品４を搭載し、内部リード３をハンダ付する。そして
、前記混成集積回路基板１４をヒートシンク５に貼付け
る。一方、樹脂フレーム１の放熱板接着部に熱硬化性の
接着用樹脂６を塗布して、前記ヒートシンク５のビン穴
５ａに樹脂フレーム１の熱カシメピン１５ａを合わせて
押込む、この熱カシメピン１５ａは樹脂フレーム１と一
体型をなしており熱可塑性樹脂である。そめ後、外部リ
ード２と前記内部リード３とを電気溶接により接続する
。
部品４を搭載し、内部リード３をハンダ付する。そして
、前記混成集積回路基板１４をヒートシンク５に貼付け
る。一方、樹脂フレーム１の放熱板接着部に熱硬化性の
接着用樹脂６を塗布して、前記ヒートシンク５のビン穴
５ａに樹脂フレーム１の熱カシメピン１５ａを合わせて
押込む、この熱カシメピン１５ａは樹脂フレーム１と一
体型をなしており熱可塑性樹脂である。そめ後、外部リ
ード２と前記内部リード３とを電気溶接により接続する
。
■く第１図（Ｂ）に示す工程〉
次に熱カシメピン１５ａの頭部を適当、な加熱治具によ
り、当該熱可塑性樹脂の溶融する温度で加熱及び加圧し
、熱カシメ仮止めを行う、これは、従来法の第４１Ｍ
（Ａ）の工程に相当するもので、スプリングによる加圧
に変わるものである０次に、接着用樹脂６を加熱硬化す
る。この加熱硬化温度は、熱カシメされた熱カシメピン
１５ａの溶融温度以下に設定し、加熱硬化中の熱歪等に
よる樹脂フレーム１とヒートシンク５との接着部の変形
や、接着不良を起こすことを防ぐ、その後、ゲル状樹脂
８を注入してキュアを行う、このとき従来第４図（Ｂ）
に示す工程において、樹脂フレーム１とヒートシンク５
との接着の不具合からゲル洩れ等の問題が生じていたが
、本実施例ではそういうことはなくなる。
り、当該熱可塑性樹脂の溶融する温度で加熱及び加圧し
、熱カシメ仮止めを行う、これは、従来法の第４１Ｍ
（Ａ）の工程に相当するもので、スプリングによる加圧
に変わるものである０次に、接着用樹脂６を加熱硬化す
る。この加熱硬化温度は、熱カシメされた熱カシメピン
１５ａの溶融温度以下に設定し、加熱硬化中の熱歪等に
よる樹脂フレーム１とヒートシンク５との接着部の変形
や、接着不良を起こすことを防ぐ、その後、ゲル状樹脂
８を注入してキュアを行う、このとき従来第４図（Ｂ）
に示す工程において、樹脂フレーム１とヒートシンク５
との接着の不具合からゲル洩れ等の問題が生じていたが
、本実施例ではそういうことはなくなる。
■く第１図（Ｃ）に示す工程〉
次に、樹脂フレーム１の樹脂カバー接着部に熱硬化性の
接着用樹脂ｌＯを塗布した後、樹脂カバー９のピン穴９
ａを樹脂フレーム１の熱カシメピン１５ｂに合わせて押
し込む。
接着用樹脂ｌＯを塗布した後、樹脂カバー９のピン穴９
ａを樹脂フレーム１の熱カシメピン１５ｂに合わせて押
し込む。
■く第１図（Ｄ）に示す工程〉
そして、熱カシメピン１５ｂの頭部を、所定の加熱及び
加圧手段により溶融して熱カシメ仮止めを行う、その後
、熱硬化性の接着用樹脂１０を加熱硬化する。このとき
、前記第１図（Ｂ）に示す工程と同様に、当該加熱硬化
温度は、熱カシメされた熱カシメピン１５ｂの溶融温度
以下に設定する。
加圧手段により溶融して熱カシメ仮止めを行う、その後
、熱硬化性の接着用樹脂１０を加熱硬化する。このとき
、前記第１図（Ｂ）に示す工程と同様に、当該加熱硬化
温度は、熱カシメされた熱カシメピン１５ｂの溶融温度
以下に設定する。
０次に、樹脂フレーム１と樹脂カバー９との接着形状及
び方法について、第２図及び第３ｔ！Ｉに基づきさらに
詳細に説明する。
び方法について、第２図及び第３ｔ！Ｉに基づきさらに
詳細に説明する。
第２図は樹脂カバー９と樹脂フレーム１との接着部が熱
カシメ部の内側にある場合を示した拡大断面図、第３図
は外側にある場合を示した拡大断面図である。
カシメ部の内側にある場合を示した拡大断面図、第３図
は外側にある場合を示した拡大断面図である。
樹脂カバー９と樹脂フレーム１とを接着する接着用樹脂
ｌＯは、熱硬化性の樹脂であり、加熱硬化する必要があ
り、パッケージ内圧上昇を避ける策が必要なことは従来
と同様である。
ｌＯは、熱硬化性の樹脂であり、加熱硬化する必要があ
り、パッケージ内圧上昇を避ける策が必要なことは従来
と同様である。
つまり、樹脂カバー９に空気穴が無い場合、加熱硬化中
、パッケージ内圧が上昇して、接着用樹脂ＩＯに空気が
抜けたピンホールが形成されることになるので、これを
防止しなければならない。
、パッケージ内圧が上昇して、接着用樹脂ＩＯに空気が
抜けたピンホールが形成されることになるので、これを
防止しなければならない。
そこで、第２図（Ａ）（Ｂ）に示す場合は、熱カシメピ
ン１５ｂを加熱・加圧により熱カシメ仮止めした後、接
着用樹脂ＩＯを加熱硬化させ、最後に空気穴１１の熱カ
シメシールを行う、最後の熱カシメによる封止作業は、
室温において瞬時に行うもので、パッケージ内の温度上
昇は発生せず、内圧上昇が起こることはない。
ン１５ｂを加熱・加圧により熱カシメ仮止めした後、接
着用樹脂ＩＯを加熱硬化させ、最後に空気穴１１の熱カ
シメシールを行う、最後の熱カシメによる封止作業は、
室温において瞬時に行うもので、パッケージ内の温度上
昇は発生せず、内圧上昇が起こることはない。
一方、第３図（Ａ） （Ｂ）に示す□場合は、空気穴を
熱カシメ仮止め及び熱カシメシールに併用する構造であ
り、樹脂カバー９は樹脂フレーム１と同じく熱可塑性樹
脂により形成されている。
熱カシメ仮止め及び熱カシメシールに併用する構造であ
り、樹脂カバー９は樹脂フレーム１と同じく熱可塑性樹
脂により形成されている。
この実施例では、空気式兼用のピン穴９ａの平面形状は
り熱カシメピン１５ｂが円型であるのに対し、幅広の楕
円型状となっており、熱カシメピン１５ｂを熱カシメし
た場合、ピン穴９ａには隙間がまだ残っており、空気穴
としての機能を備えている。そしてその状態で接着用樹
脂ｌＯを加熱硬化させ、再 □度前記熱カシメ仮止めし
た部分を拡大して熱カシメシールする。この熱カシメシ
ールは、樹脂カバー９の接着のための前記熱カシメ仮止
めとは違い、空気穴を完全に封止する目的のもので、熱
カシメピン１５ｂの再溶融と同時に樹脂カバー９も溶融
させ一体化させるものである。なお、熱カシメによる封
止作業は、第２図に示したと同様室温において瞬時に行
うものとする。
り熱カシメピン１５ｂが円型であるのに対し、幅広の楕
円型状となっており、熱カシメピン１５ｂを熱カシメし
た場合、ピン穴９ａには隙間がまだ残っており、空気穴
としての機能を備えている。そしてその状態で接着用樹
脂ｌＯを加熱硬化させ、再 □度前記熱カシメ仮止めし
た部分を拡大して熱カシメシールする。この熱カシメシ
ールは、樹脂カバー９の接着のための前記熱カシメ仮止
めとは違い、空気穴を完全に封止する目的のもので、熱
カシメピン１５ｂの再溶融と同時に樹脂カバー９も溶融
させ一体化させるものである。なお、熱カシメによる封
止作業は、第２図に示したと同様室温において瞬時に行
うものとする。
■この出願に係る集積回路パッケージの製造方法の発明
によれば、樹脂フレームと放熱板の接着又は樹脂フレー
ムと樹脂カバーの接着において、熱カシメ技術を応用す
ることにより、接着作業が単純化し、自動化が容易とな
る効果がある。
によれば、樹脂フレームと放熱板の接着又は樹脂フレー
ムと樹脂カバーの接着において、熱カシメ技術を応用す
ることにより、接着作業が単純化し、自動化が容易とな
る効果がある。
■この出願に係る集積回路パッケージ装置の発明は、空
気穴を熱カシメ仮止め用及び熱カシメシール用の両方に
兼用させることにより、構造簡単かつ性能良好なパッケ
ージを得ることができる。
気穴を熱カシメ仮止め用及び熱カシメシール用の両方に
兼用させることにより、構造簡単かつ性能良好なパッケ
ージを得ることができる。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）はこの抛明の一実施例による集積
回路パッケージの製造方法を示す工程断面図、第２図（
Ａ） （Ｂ）及び第３図（Ａ） （Ｂ）は第１図（Ｄ）
のＡ部拡大断面図、第４図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の集積
回路パッケージの製造方法を示す工程断面図である。 図において、１は樹脂フレーム、２は外部リード、３は
内部リード、４は搭載部品、５はヒートシンク、５ａは
ピン穴、６．ｌＯは接着用樹脂、７は熱カシメ部、８は
ゲル状樹脂、９は樹脂カバー９ａはピン穴、Ｕは空気欠
、１４は混成薬種回路基板、１５ａ、 １５ｂは熱カシ
メピンである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
回路パッケージの製造方法を示す工程断面図、第２図（
Ａ） （Ｂ）及び第３図（Ａ） （Ｂ）は第１図（Ｄ）
のＡ部拡大断面図、第４図（Ａ）〜（Ｄ）は従来の集積
回路パッケージの製造方法を示す工程断面図である。 図において、１は樹脂フレーム、２は外部リード、３は
内部リード、４は搭載部品、５はヒートシンク、５ａは
ピン穴、６．ｌＯは接着用樹脂、７は熱カシメ部、８は
ゲル状樹脂、９は樹脂カバー９ａはピン穴、Ｕは空気欠
、１４は混成薬種回路基板、１５ａ、 １５ｂは熱カシ
メピンである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）集積回路基板を固着した放熱板又は樹脂カバーの
うち少なくとも一方と、熱可塑性の樹脂フレームを接着
する方法において、前記接着しようとする部分に熱硬化
性の接着用樹脂を塗布し、前記熱可塑性の樹脂フレーム
の一部を前記放熱板又は樹脂カバーに熱カシメ仮止めし
、その状態で前記接着用樹脂を硬化させて固着させるこ
とを特徴とする集積回路パッケージの製造方法。 - （２）集積回路基板を固着した放熱板と、その放熱板に
固着された樹脂フレームと、その樹脂フレームを覆う樹
脂カバーとからなる集積回路パッケージにおいて、該集
積回路パッケージ内の空気抜きのための空気穴を熱カシ
メ仮止め用及び熱カシメシール用の両方に兼用させたこ
とを特徴とする集積回路パッケージ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6801889A JPH02246248A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 集積回路パッケージの製造方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6801889A JPH02246248A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 集積回路パッケージの製造方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02246248A true JPH02246248A (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=13361663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6801889A Pending JPH02246248A (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 集積回路パッケージの製造方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02246248A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03200255A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-02 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
| FR2678773A1 (fr) * | 1991-07-05 | 1993-01-08 | Thomson Csf | Procede de cablage entre des sorties de boitier et des elements d'hybride. |
| KR20140049989A (ko) * | 2011-05-25 | 2014-04-28 | 포커 에어로스트럭쳐스 비.브이. | 열경화성 폴리머 컴포넌트에 열가소성 폴리머를 접합하기 위한 방법 |
| CN110914785A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-24 | Tdk电子股份有限公司 | 提供触觉反馈的装置和具有该装置的器件 |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP6801889A patent/JPH02246248A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03200255A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-02 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
| FR2678773A1 (fr) * | 1991-07-05 | 1993-01-08 | Thomson Csf | Procede de cablage entre des sorties de boitier et des elements d'hybride. |
| US5240881A (en) * | 1991-07-05 | 1993-08-31 | Thomson-Csf | Method of wiring between package outputs and hybrid elements |
| KR20140049989A (ko) * | 2011-05-25 | 2014-04-28 | 포커 에어로스트럭쳐스 비.브이. | 열경화성 폴리머 컴포넌트에 열가소성 폴리머를 접합하기 위한 방법 |
| CN110914785A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-24 | Tdk电子股份有限公司 | 提供触觉反馈的装置和具有该装置的器件 |
| JP2020528001A (ja) * | 2017-07-26 | 2020-09-17 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフトＴｄｋ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｇ | 触覚フィードバックを伝えるデバイス、及びそのデバイスを備えるコンポーネント |
| US11640205B2 (en) | 2017-07-26 | 2023-05-02 | Tdk Electronics Ag | Device that conveys haptic feedback, and component comprising the device |
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