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JPH02174299A - 部品搭載ヘツド - Google Patents

部品搭載ヘツド

Info

Publication number
JPH02174299A
JPH02174299A JP63327835A JP32783588A JPH02174299A JP H02174299 A JPH02174299 A JP H02174299A JP 63327835 A JP63327835 A JP 63327835A JP 32783588 A JP32783588 A JP 32783588A JP H02174299 A JPH02174299 A JP H02174299A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
bit
main body
suction
damper spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63327835A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Kuroda
黒田 潔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Juki Corp
Original Assignee
Juki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Juki Corp filed Critical Juki Corp
Priority to JP63327835A priority Critical patent/JPH02174299A/ja
Publication of JPH02174299A publication Critical patent/JPH02174299A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、表面実装用のチップ部品やIC等の電子部
品を吸着して基板上の所定の位置へ搭載する部品搭載ヘ
ッドに関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の部品搭載ヘッドは一般に第8図に示すよ
うな構成を有している。
これを簡単に説明すると、X、Y方向に移動可能なヘッ
ドベース1にスライダスプリング2によって上方へ付勢
されたスライダ3が上下に摺動可能に装着され、ヘッド
ベース1のアーム4に固設されたエアシリンダ5によっ
て下方に即動される。
スライダ3には、ダンパスプリング6によって下方へ付
勢されたダンパシャフト7が上下に摺動可能に装着され
、ガイドねじ8とスライダ3の長溝3aとによってその
上下限位置を規制すると共にスライダ3とダンパシャフ
ト7の回り止めを構成している。
このダンパシャフト7の下端部には吸着ビット9を着脱
可能に固定するホルダ部7aが一体に設けられている。
そして、負圧ボート1aからスライダ3の透孔3bを通
って吸着ビット9の吸引口9aに負圧を供給した状態で
、エアシリンダ5にエアを供給すると、スライダ3が下
降し、吸着ピッ1へ9が電子部品(以下「部品」という
)Sに当接した後はダンパシャフト7は停止したままダ
ンパスプリング6を蓄勢しながらスライダ3だけが所定
の高さまで下降し、部品Sにエアシリンダ5による大き
な衝撃力が作用しないようにしている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、このような従来の部品搭載ヘッドにあっ
ては、搭載しようとする部品の種類に応じて吸着ビット
を交換することができるように。
ダンパシャフト7に吸着ビット9を着脱可能に固定する
ホルダ部7aが設けられているので、ダンパスプリング
6によって下方へ付勢される部分の重量が大きくなる。
その結果、吸着ビット9が部品Sに与える衝撃力を小さ
くするためにダンパスプリング6の付勢力を弱くしても
、ダンパシャフト7を含む吸着ビット9の重量が直接部
品Sにかかるので、吸着ビット当接時の衝撃力が大きく
なり、例えばチップ形コンデンサ等のようにm*に弱い
リードレスのチップ部品等は破損するおそれがある。
また、吸着ビット9が部品Sを押し付けるのに必要な力
は、部品Sの種類、すなわち部品Sが小形で衝撃に弱い
チップ部品であるか、4方向フラツトパツケージ(QF
P)等のように大形で衝撃に強いICであるかによって
変化させるのが望ましいが、搭載しようとする部品に応
じて吸着ビットを取り換えても押し付は力はダンパスプ
リング6によって常に一定であるので、部品の種類に応
した押し付は力が設定できないという問題があった。
この発明は、このような従来の問題点を解決し、搭載し
ようとする部品の種類に応じて最適の押し付は力を与え
ることができる部品搭載ヘッドを提供することを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成するため、この発明による部品搭載ヘ
ッドは、吸着ビットをビット本体とこのビット本体に上
下に摺動自在に装着したノズルとから構成し、このノズ
ルとビット本体との間に、ノズルを突出方向へ付勢する
ダンパスプリングを係着したものである6 〔作 用〕 上記のように構成することにより、ダンパスプリングか
ら先の部分の重量を大幅に小さくすることができるので
、吸着ビットの自重による部品への衝撃力を激減させる
ことが可能になる。
また、各吸着ビットにそれぞれ最適のダンパ荷重を与え
ることができるので、各種部品の押し付は力をもつとも
望ましい値にすることができ、押し付は力過大による部
品の破損や押し付は力過小による部品の移動を未然に防
止することが可能になる。
さらに、ダンパ部が着脱可能な吸着ビット側にあるので
、ノズル摺動部の清掃が容易になり、長期間の使用によ
るダンパ荷重の変化をなくすることができる。
〔実施例〕
以下、添付図面の第1図乃至第7図を参照してこの発明
の詳細な説明する。
第1図はこの発明の第1実施例を示すもので、吸着ビッ
ト10をビット本体11とこのビット本体11の中心孔
11a内を上下に摺動自在なノズル12とから構成し、
このノズル12とビット本体11との間にダンパスプリ
ング13を係着してノズル12を突出方向へ付勢してい
る。
また、ビット本体11にガイドピン14を中心孔11a
内に突出するように植設し、その先端をノズル12の外
周部に設けた軸線方向の溝12aに嵌入させてノズル1
2とビット本体11との相対回転を規制している。
この第1実施例は、その構造が極めて簡単で安価に供給
することができるが、ノズル12の吸弓口12bに供給
される負圧がノズル12の上面にも作用して、ダンパス
プリング13に抗してノズル12を吸い上げようとする
力が生じるので、ダンパスプリング13の付勢力を小さ
くできないという点に離点がある。
第2図はこの点を解決したこの発明の第2実施例を示す
ものである。
この実施例では、吸着ピッ1−20のビット本体21に
設けた大径の中心孔21aと負圧側に通じる小径の中心
孔21bとをコの字形の通g2tcにより連通させ、こ
の通路21cをビット本体21の外周部に嵌着した外筒
25により密閉すると共に、ノズル22の外周部に小径
部22Qを設け、この小径部22cと中心孔21.との
間に形成された空間部に通路21cの先端を開口させて
いる。
また、前第1実施例と同様にガイドピン24とi*22
aとによってノズル22とビット本体21との相対回転
を規制し、ノズル22とビット本体21との間にダンパ
スプリング23を係着してノズル22を突出方向へ付勢
している。
この実施例によれば、ノズル22が負圧の影響を全く受
けることがないので、ダンパスプリング23の付勢力を
自由に設定することができて各部品に最適の押し付は力
を与えることができる。しかし、各部材の加工が難しく
高価につくと共に全長が長くなるという難点もある。
第3図及び第4図はこれらの点を改良したこの発明のも
つとも好ましい第3実施例及び第4実施例を示すもので
ある。
第3図に示すこの発明の第3実施例では、吸着ビット3
0のノズル32にビット本体31の中心孔31aを摺動
する摺動体3Bを一体に形成し、この摺動体36にガイ
ドピン34を突設し、このガイドピン34とビット本体
31の長孔31bによってノズル32とビット本体31
との相対回転を規制している。
そして、摺動体36に軸線方向の適当数の通路36aを
設け、摺動体36とビット本体31との間にダンパスプ
リング33を係着してノズル32を突出方向に付勢する
と共に、ビット本体31の外周部に外筒35を嵌着して
中心孔31aを外部から密閉している。
さらに、第4図に示すこの発明の第4実施例では、吸着
ビット40のビット本体41の外周部にノズル本体45
を摺動自在に装着し、ノズル本体45とビット本体41
との間にダンパスプリング43を係着してノズル本体4
5を突出方向に付勢している。
そして、ノズル本体45の先端部にノズル42を一体に
形成すると共に、ノズル本体45にノズル42に連通す
るパイプ46を植設し、このパイプ46をビット本体4
1の中心孔41aに緩嵌させている。
なお、図示していないが、第4図の場合も第1図と同様
にビット本体41の外周に設けた軸線方向の溝とノズル
本体45に設けたガイドピンとによって相対回転を規制
している。
これらの第3実施例及び第4実施例は、構造も比較的簡
単で加工も容易であるので安価に供給することができ、
ニードルへの負圧の影響も小さくてすむので、ダンパ圧
を広範囲に亘って自由に設定することができる。
このような各吸着ビットは、内部にダンパスプリングを
有しているので、ヘッド本体側にはダンパスプリングを
設ける必要がない。
したがって、第8図に示した従来の部品搭載へラドにお
いて、スライダ3とダンパシャフト7を一体にしてヘッ
ド本体を形成し、このヘッド本体をエアシリンダ5によ
り駆動することも可能である。
また、第5図及び第6図に示すように、ヘッド本体50
にラック歯51を該設し、このラック歯51にモータ6
0の回転軸に固設したピニオン61を歯合させ、モータ
60の正逆の回転によりヘッド本体50を上下に駆動さ
せるようにすることも可能である。
そして、ヘッド本体50の下端部に第8図と同様のホル
ダ部52を設け、そのホルダ部52に吸着ビット70を
着脱自在に固定した後、モータ60に給電してヘッド本
体50を下降させ、吸着ビット70のダンバカに等しい
負荷に達した時に、あるいはヘッド本体50が所定の高
さに達した時にモータ60を停止させるようにモータ6
0への電流を制御することにより、所定の押し付は力で
部品を搭載することができる。
なお、ヘッド本体50を駆動するのに、モータに代えて
エアシリンダを用い、供給するエアの圧力を調整するよ
うにしてもよい。
また、ダンパスプリングを備えた吸着ビットのほかに、
第7図に示すようにダンパスプリングを有しない吸着ビ
ット80をも用意し、押し付は力が10〜300gfの
衝撃に弱く且つ方向性が厳密でない小形のリードレスの
チップ部品に対しては、所定のダンバカを有する吸着ビ
ットを用い、押し付は力が100〜500gfの衝撃に
強く且つ方向性が厳密な大形のQFP等のICに対して
は、ダンパスプリングを有しない吸着ビット80を用い
るようにすることも可能である。この時はモータあるい
はエアシリンダの押し付は力が部品の押し付は力になる
このようにすることにより、衝撃に弱いチップ部品の破
損を防止することができると共に、方向性が厳密なIC
に対しては、ノズル摺動に伴う回転方向の遊びがなくな
って部品搭載の正確度を向上させることができる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、この発明によれば、吸着ピッ1−を
ビット本体とノズルとから構成し、このノズルとビット
本体との間にダンパスプリングを係着するようにしたの
で、ダンパスプリングから先の部分の重量を大幅に軽減
させることができ、この部分の自重による衝撃力が脆弱
な部品にかかることを未然に防止することが可能となる
また、吸着ビットを交換することにより、各部品に最適
な押し付は力を設定することができるので、部品の搭載
を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の第1実施例を示す断面図。 第2図はこの発明の第2実施例を示す断面図、第3図は
この発明の第3実施例を示す断面図、第4図はこの発明
の第4実施例を示す断面図、第5図は部品搭載ヘッドの
ヘッド本体を示す斜視図。 第6図は同じくその断面図。 第7図は交換可能な吸着ビットの1例を示す断面図、 第8図は従来の部品搭載ヘッドを例示する断面図である
。 10.20.”+0.40,70.80・・吸着ビット
11.21,31.41・・・ビット本体12.22,
32.42・・・ノズル 13.23,33.43・・・ダンパスプリング45・
・・ノズル本体    50・・・ヘッド本体52・・
・ホルダ部     60・・・モータ第1図 第2図 *3図 1に4図 第5図 第7図 第6図 第8 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ヘッドベースにスライダを上下に摺動可能に装着し
    、該スライダに吸着ビットを交換可能に設け、該吸着ビ
    ットにより部品供給装置から供給される電子部品を吸着
    して基板上に搭載する部品搭載ヘッドにおいて、 前記吸着ビットをビット本体と該ビット本体に上下に摺
    動自在に装着したノズルとから構成し、該ノズルと前記
    ビット本体との間に、該ノズルを突出方向へ付勢するダ
    ンパスプリングを係着したことを特徴とする部品搭載ヘ
    ッド。
JP63327835A 1988-12-27 1988-12-27 部品搭載ヘツド Pending JPH02174299A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63327835A JPH02174299A (ja) 1988-12-27 1988-12-27 部品搭載ヘツド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63327835A JPH02174299A (ja) 1988-12-27 1988-12-27 部品搭載ヘツド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02174299A true JPH02174299A (ja) 1990-07-05

Family

ID=18203515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63327835A Pending JPH02174299A (ja) 1988-12-27 1988-12-27 部品搭載ヘツド

Country Status (1)

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JP (1) JPH02174299A (ja)

Cited By (4)

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WO1997050285A1 (en) * 1996-06-26 1997-12-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting head
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