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JPH0216172A - 半田付可能な導電塗料 - Google Patents

半田付可能な導電塗料

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Publication number
JPH0216172A
JPH0216172A JP16722988A JP16722988A JPH0216172A JP H0216172 A JPH0216172 A JP H0216172A JP 16722988 A JP16722988 A JP 16722988A JP 16722988 A JP16722988 A JP 16722988A JP H0216172 A JPH0216172 A JP H0216172A
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JP
Japan
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phenolic resin
weight
coating film
copper powder
type phenolic
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JP16722988A
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JPH0753843B2 (ja
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Kazumasa Eguchi
江口 一正
Fumio Nakaya
仲谷 二三雄
Shinichi Wakita
真一 脇田
Hisatoshi Murakami
久敏 村上
Tsunehiko Terada
恒彦 寺田
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、銅粉末を含有する良好な導電性を有する導電
塗料に関し、より詳しくは、絶縁基体上にスクリーン印
刷などで導電回路を形成し、回路の塗膜を加熱硬化させ
た後、該塗膜上にフラックス剤を塗布して直接半田付を
することができる導電塗料に関する。
(従来技術) 銀ペーストの比抵抗は、10−’Ω・cm級と良好な導
電性を有するので、電子機器の印刷回路用材料として従
来から広く使用されてきたが、銀粉末は高価であり、コ
ストに占める割合も大きく、且つ銀ペーストで形成され
た導電回路を湿気雰囲気中で直流電圧を印加すると、銀
マイグレーションを起し回路を短絡する事故が発生する
ので、銀ペーストに代替し得る安価な銅ペーストの出現
が強く要望されている。
銅粉末と熱硬化性樹脂とからなる導電性ペーストの塗膜
を加熱硬化させると、銅の被酸化性が大きいため、空気
中およびバインダーの樹脂中に含まれる酸素が銅粉末と
化合して、その表面に酸化膜を形成し著しくその導電性
を阻害し、又は経時と共に導電性が全く消失するものと
なる。そのため、各種の添加剤を加えて、銅粉末の酸化
を防止し安定した導電性とした銅ペーストが種々開示さ
れている。しかし、その導電性は104Ω・cm級のも
のが多く、導電性の長期の安定性に難点がある。しかも
、得られる銅ペーストの塗膜に、直接半田付を適用する
ことができない問題がある。
(発明が解決しようとする問題点) 公知の銅ペーストによって絶縁基体上に形成された導電
回路は、前記のように半田付が直接適用することができ
ないため、回路の塗膜に活性化処理を施して無電解メツ
キするか、又は塗膜を陰極としてメツキ液中で電気銅メ
ツキを施した後に、銅面上に半田付がなされる。かかる
場合、塗膜と銅メツキとの層間の結合が確実でないと実
用に供されない。
従って、無電解メツキ又は/及び電気メツキを施す必要
のない半田付可能な銅ペーストが開発されると、印刷回
路の形成工程が大巾に短縮されるのでその経済的メリッ
トは多大なものとなる。ここに、銅ペーストとして具備
すべき問題点は、■銀ペーストと同等な導電性を有する
こと、■スクリーン印刷、凹版印刷、ハケおよびスプレ
ー塗りなどができること、■絶縁基体上への塗膜の密着
性がよいこと、■細線回路が形成できること、■塗膜上
への半田付性と半田付強度がすぐれていること、■半田
コートの4電回路の導電性が長期にわたって維持できる
こと、である。
本発明は、かかる問題を解決することを目的とするもの
で、半田付可能な導電塗料を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明者らは、上記の問題を解決するために、先に特願
昭61−75303号で半田付可能な導電塗料について
出願したが、特定のレゾール型フェノール樹脂を使用す
ることによって半田付促進剤を配合することなく、導電
性と半田付強度にすぐれ且つ半田付可能な導電塗料とす
ることを見出して本発明を完成させたものである。
本発明は、金属銅粉(A) 85〜95重量%と、レゾ
ール型フェノール樹脂(B)と、(^)と(B)との合
計100重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和脂
肪酸又はそれらの金属塩0.5〜8重量部と、金属キレ
ート形成剤1〜50重量部とから成り、前記レゾール型
フェノール樹脂は、それが有する2−1置換体、2.4
−2置換体、2.4.6−3置換体、メチロール基、ジ
メチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤外
線透過率をl、m、n、a、b、cとするとき、各透過
率の間に (イ)  −=  0.8〜1.2 (ロ)  −= 0.8〜1.2 (ハ)     =0.8〜1.2 (ニ)□工1.2〜1.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂であるこ
とを特徴とするものである。
次に、本発明の構成について更に説明する。
本発明で使用する金属銅粉とは、片状、樹枝状、球状、
不定形状、などのいずれの形状であってもよく、その粒
径は100μm以下が好ましく、特に、1〜30μmが
好ましい0粒径が1μm未満のものは酸化されやすく、
得られる塗膜の導電性が低下し半田付性が悪くなる。
金属銅粉の配合量は、レゾール型フェノール樹脂との配
合において85〜95重量%の範囲で用いられ、好まし
くは87〜93重量%である。
配合量が85重量%未満では、半田付性が悪くなり、逆
に95重量%を超える。ときは、金属銅粉が十分にバイ
ンドされず、得られる塗膜も脆くなり、所望の半田付強
度が得られず、導電性が低下すると共にスクリーン印刷
性も悪くなる。
使用するレゾール型フェノール樹脂について、その化学
量、2−1置換体量をλ、2.4−2置換体量をμ、2
.4.6−3置換体量をν、メチロール基量をα、ジメ
チレンエーテル量をμ mが小さいということになる。すなわち、ν 2−1置換体量λ、2.4−2置換体量μに比して、2
.4.6−3置換体量νが多いということを意味する。
α        α とになる。すなわち、ジメチレンエーテル量α、フェニ
ル基量γに比して、メチロール基量αが多いということ
を意味する。
一般に、2.4.6−3W換体量νが大きくなるとレゾ
ール型フェノール樹脂の架Ii!密度がn      
   n 塗膜の導電性は良くなる。しかし、逆に塗膜が硬く、脆
くなる傾向を示し、物理的特性が悪くる。
β また、   が小さいと塗膜の半田付性が悪α くなり、□が大きいと塗膜の導電性が悪くα なる。
従って、得られる導電塗料において、塗膜の硬さを適切
にし、良好な導電性と半田付性とを兼備するレゾール型
フェノール樹脂としては、n        n   
     aぞれ0.8〜1.2、□が1.2〜1.5
とするのが適している。
レゾール型フェノール樹脂の配合量は、金属)同扮−配
合において15〜5重量%の範囲で用いられ、金属銅粉
(A)とレゾール型フェノール樹脂(B)との合計量(
A+B)を100重量部とする。レゾール型フェノール
樹脂が5重量%未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜も脆くなり、導電性が低下すると共
にスクリーン印刷性が悪くなる。逆に15重量%を超え
るときは、半田付性が好ましいものとならない。
本発明に使用する飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又は
それら金属塩とは、飽和脂肪酸にあっては、炭素数16
〜20のバルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸など
、不飽和脂肪酸にあっては炭素数16〜18のシーマリ
ン酸、オレイン酸、リルン酸などで、それらの金属塩に
あってはカリウム、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜
鉛・などの金属との塩である。
これらの分散剤の使用は、金属銅粉とレゾール型フェノ
ール樹脂との配合において、金属銅粉の樹脂中への微細
分散を促進し、導電性の良好な塗膜を形成するので好ま
しい。
飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれらの金属塩の
配合量は、金属銅粉とレゾール型フェノール樹脂の合計
量100重量部に対して0.5〜8重量部の範囲で用い
られ、好ましくは1〜3重量部である。
前記分散剤の配合量が、0.5重量5部未満では、金属
銅粉の微細分散性が期待できず、逆に8重量部を超える
ときは、塗膜の導電性を低下させ、塗膜と基板との密着
性の低下をまねくので好ましくない。
本発明に使用する金属キレート形成剤とは、千ノエタノ
ールアミン、ジェタノールアミン、トリエタノールアミ
ン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエ
チレンテトラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少な
くとも一種を使用する。
添加する金属キレート形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与すると共に、半田付性をより向
上させる。
金属キレート形成剤の配合量は、金属銅粉とレゾール型
フェノール樹脂との合計量100重量部に対して、1〜
50重量部の範囲で用いられる。金属キレート形成剤の
配合量が、1重量部未満では、導電性が低下し、且つ半
田付性も好ましいものとならない。逆に50重量部を超
えるときは、塗料自体の粘度が下がり過ぎて印刷性に支
障をきたすので好ましくない。
本発明に係る導電塗料には、粘度調整をするために、通
常の有機溶剤を適宜使用することができる0例えば、ブ
チルカルピトール、ブチルカルピトールアセテート、ブ
チルセロソルブ、メチルイソブチルケトン、トルエン、
キシレンなどの公知の溶剤である。
(実施例) 以下、実施例および比較例にもとづいて本発明を更に詳
細に説明するが、本発明はかかる実施例にのみ限定され
るものでない。
粒径5〜lOμmの樹枝状金属銅粉、第1表に示す赤外
線透過率比のレゾール型フェノール樹脂、オレイン酸カ
リウム、トリエタノールアミンをそれぞれ第2表に示す
割合で配合(重量部)し、溶剤として若干のブチルカル
ピトールを加えて、20分間三輪ロールで混練して導電
塗料を調整した。これをスクリーン印刷法によりガラス
・エポキシ樹脂基板上に、110.4mm、厚さ30±
5μm、長さ520mn+のS形導電回路を形成し、1
30〜b 間加熱して塗膜を硬化させた。
引続いて、形成させた導電回路上に半田付を施すため、
実際の工程で使用する半田レベラマシンに通して、該基
板を有機酸系のフラフクス槽に4秒間浸漬し、次いで2
50℃の溶融半田槽(Pb/5n=40/60)中に5
秒間浸漬して引上げると同時に2〜6.0気圧、220
〜230’Cの熱風を吹きつけた後、洗浄して導電回路
全面に半田付をした。塗膜に半田付された半田コート厚
は平均lOμmである。
上記の過程で得た導電回路の緒特性を調べた結果を第1
表に示す。
ここに、塗膜の導電性とは、加熱硬化された塗膜の体積
固有抵抗を測定した値である。
塗膜の密着性とは、JIS  K5400 (1979
)の基盤目試験方法に準じて、塗膜上に互に直交する縦
横11本づつの平行線を11の間隔で引いて、1c11
!中に100個のます目ができるように基盤目状の切り
傷を付け、その上からセロハンテープで塗膜を引きはが
したときに、wAiI!基板上に残る塗膜の基盤目個数
を求めたものである。
半田付性とは、塗膜上に半田付された状態を低倍率の実
体顕微鏡によって観察し、下記の基準によって評価した
○印:表面平滑で全面に半田が付着しているもの Δ印:部分的に塗膜が露出しているもの×印:部分的に
しか半田が付着していないもの 印刷性とは、粘度調整して得られた導電塗料を用いてス
クリーン印刷法により導電回路を形成するに際して、そ
の印刷の容易性を観察し、下記の基準により評価した。
○印:導電回路の形成が良好なもの Δ印;導電回路の形成が稍々困難なもの×印:導電回路
の形成が困難なもの 次に、半田付強度とは、ガラス・エポキシ樹脂基板(例
えば、G10)上に直径3mmφのランドで、厚さが2
5〜30μmの塗膜を形成させ、130〜b して塗膜を硬化させた後、そのランド上にリード線(0
,8Jl−φの錫メツキ軟銅線)を垂直に半田付(63
Snの共晶半田を使用)をし、前記基板を固定して50
+sm/分の引張速度でリード線を垂直に引張り、その
強度を求めたものである。
結果かられかるように、実施例1〜4は、本発明に使用
する特定の配合材料が適切に組合わされているので、塗
膜の導電性、塗膜の密着性、半田付性、半田付強度、印
刷性などの緒特性が良好なものとなる。特に、得られた
硬化塗膜に通常の有機酸系のフラックス剤を用いて直接
半田付を施すことができるので、導電回路の導電性を1
0−4Ω・cm級から10− ’Ω・cm級に向上させ
ることができ、より大きな電流を導電回路に流すことが
できる。
次に、比較例についてみると、比較例1.2.3は使用
するレゾール型フェノール樹脂の赤外線透過率比が適切
でないため、好ましく半田付性をもつ塗膜が得られない
、比較例4は、金属銅粉が少ないため、半田付において
導電回路の部分的にしか半田か付着しないので好ましく
ない。比較例5は、金属銅粉が多く、金属銅粉が十分に
バインドされないため、塗膜の導電性が不安定であって
、得られる塗膜も脆く、又スクリーン印刷性が稍々困難
で好ましくない。
(発明の効果) 以上説明した如く、本発明に係る導電塗料は、絶縁基板
上に導電回路を形成させた後、その塗膜を加熱硬化させ
て塗膜上に直接半田付をすることができるので、導電回
路の導電性をより向上できると共に、従来のように、回
路の塗膜に活性化処理を施して無電解メツキをするか又
は電気メツキを行なう必要がないので、印刷回路の形成
工程が大巾に短縮され、経済的メリットが多大となる。
又、本発明の導電塗料は、導電回路の形成以外に電子機
器部品、回路部品の電極、スルーホール接続剤、電磁、
静電じゃへい層などにも使用され、産業上の利用価値が
高い。
特許出願人  タック電線株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 金属銅粉(A)85〜95重量%と、レゾール型フェノ
    ール樹脂(B)15〜5重量%と、(A)と(B)との
    合計100重量部に対して、飽和脂肪酸若しくは不飽和
    脂肪酸又はそれらの金属塩0.5〜8重量部と、金属キ
    レート形成剤1〜50重量部とから成り、前記レゾール
    型フェノール樹脂(B)は、それが有する2−1置換体
    、2,4−2置換体、2,4,6−3置換体、メチロー
    ル基、ジメチレンエーテル、フェニル基の赤外分光法に
    よる赤外線透過率をl、m、n、a、b、cとするとき
    、各透過率の間に (イ)l/n=0.8〜1.2 (ロ)m/n=0.8〜1.2 (ハ)b/a=0.8〜1.2 (ニ)c/a=1.2〜1.5 なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂であるこ
    とを特徴とする半田付可能な導電塗料。
JP63167229A 1988-07-05 1988-07-05 半田付可能な導電塗料 Expired - Fee Related JPH0753843B2 (ja)

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