JPH04198251A - 導電性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はホルムアルデヒドを出発物質とする熱硬化性樹
脂を用いた熱硬化性導電性組成物に関し、特にホルムア
ルデヒドの刺激臭が全く無く、導電性が良好な導電性組
成物に係る。

〔従来の技術及びその問題点〕

一般に導電性組成物に用いられる樹脂のなかで、熱硬化
性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラ
ミン樹脂、尿素樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン初詣
等がある。これらの中、ホルムアルデヒドを出発物質と
するものは、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂
がある。

従来、これらのホルムアルデヒドを出発物質とする樹脂
を用いた導電性組成物には、樹脂中に残留ホルムアルデ
ヒ１−が残存し、導電性組成物の取扱い中にホルムアル
デヒド特有の強い刺激臭が発散され、作業者に不快感を
与えるのみならず、労働安全衛生上からも好ましいもの
ではなかった。

この対策として、従来、ホルマリン塗工剤組成物の中に
弱アルカリ性物質であるアルカリ土類金属の酸化物又は
水酸化物を添加することにより、ホルマリンの刺激臭を
除去することが特開昭６２−２６５３６３号公報に捉案
されている。しかしながら、このようなアルカリ土類金
属の酸化物又は水酸化物を添加する方法を本発明の如き
導電性組成物に応用する場合、塗膜の導電性が著しく低
下するという欠点を有し、実用には到底供し得なかった
。

更に、ホルムアルデヒドにサリチル酸とエタノールとを
添加し、臭気の無いホルムアルデヒドに変化させた脱臭
ホルマリンが特開昭６０−４５５０２号公報に提案され
ている。しかしながら、このような脱臭ホルマリンがは
たして導電性組成物の熱硬化性樹脂の出発物質として使
用できるか否か、あるいは導電性にどのような影響を及
ぼすか否か等については皆目わかっておらず、実際にも
導電性組成物に応用されたことは無かった・ 本発明はホルムアルデヒ１へを出発物質とする熱硬化性
樹脂を用いた導電性組成物の導電性を低下せしめること
なく、ホルムアルデヒドの刺激臭を除去した組成物を提
供することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の導電性組成物は、金属粉、ホルムアルデヒドを
出発物質とする熱硬化性樹脂及び溶剤を含む導電性組成
物に、アンモニア、第１アミン及び第２アミンの群から
選ばれたいずれかの物質を添加してなるものであり、こ
の添加物質と前記導電性組成物中に残存するホルムアル
デヒドとを反応させることにより前記問題点を解決した
ものである。

以下、本発明をより詳細に説明する。

本発明において、組成物中に添加する物質としてはホル
ムアルデヒドと化学的に反応し、導電性組成物の導電性
、その他の塗膜物性に悪影響を及ぼさないものとするこ
とが必要であり、その意味からアンモニア、第１アミン
、第２アミンの群れから選ばれたいずれかの物質（以下
、Ａ物質という）とする。このように本発明では、導電
性組成物中の熱硬化性樹脂としては、ホルムアルデヒド
を出発原料とするもの、代表的にはフェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、尿素樹脂を使用するものであり、Ａ物質と
して上記３種のいずれでも本発明の目的を達成すること
ができるが、それぞれを添加した場合の作用は以下の如
く異なる。

−て）盆（＝ユ乙（救助りり鏝−介 添加したアンモニアは樹脂の中に残留しているホルムア
ルデヒドと常温で反応し、周知のようにヘキサメチレン
テトラミン（Ｃｓ　Ｉ（１２Ｎ　４　）を生じる。この
物質はフェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂の硬化
剤として作用し、塗膜の導電性を向上させる。余分のア
ンモニアは真空脱気して容易に取り除くことができる。

第に乙−Ｌｄｕ０Ｌレーな一裁介 添加した第１アミンはホルムアルデヒドと反応し、メチ
ロール化される。メチロール化された第１−アミンは塗
膜の乾燥工程で樹脂の重縮合反応に加わり、三次元網目
構造を形成し、塗膜の導電性を向上させる。余分の第１
アミンは液体の場合、溶剤として使用できる。この場合
。

塗膜の乾燥条件に合わせて適当な沸点の第１アミンを選
択した方か良い。すなわち、沸点か乾燥温度よりもあま
り高くないような第１アミンを選択する。具体的には０
−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、モノエタ
ノールアミン等が挙げられる。

第λタ二辷社−蓚功σ−りた資金 添加した第２アミンはホルムアルデヒドと反応し、メチ
ロール化される。メチロール化された第２アミンは塗膜
の乾燥工程でメチロール基の部分が樹脂と縮合し、樹脂
と一体となるために塗膜の導電性を低下させることがな
い。第２アミンは第１アミンと同様、塗膜の乾燥温度よ
りもあまり高くない沸、Ｗのものを選択する。具体的に
は２−メチルアミノエタノール、２−ブチルアミノエタ
ノール、ジェタノールアミン等が挙げられる。

本発明では、金属粉、ホルムアルデヒドを出発物質とす
る樹脂、溶剤の混合物に前記Ａ物質を添加して反応させ
る。この際の反応温度は特に限定されないが、０〜１０
０℃が好ましい。

また、反応時間も特に限定されないが、２４時間以内が
好ましい。

本発明で使用する金属粉は一般に導電性組成物に用いら
れる導電性良好な金属が使用でき、特に限定されない。

例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ。

Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡＱ等が挙げられる。また、これら
の二種あるいはそれ以上の合金、混合物も使用できる。

さらに、これらの金属を表面に被覆した粉体も使用でき
る。その形状は樹枝状、鱗片状、粒状その他、あらゆる
形状のものが使用できる。そして、比表面積、タップ密
度、粒度分布、その他の物性も特にこれを限定されない
。

また、本発明で使用する溶剤は前記した熱硬化性樹脂の
良溶媒であればいずれも使用できる。

例えば、メチルカルピトール、ブチルセロソルブ、ブチ
ルカルピトールアセテート等が挙げられる。

本発明において、必要に応じて、各種の分散剤、消泡剤
が利用できる。

これら金属粉、樹脂、溶剤及びＡ物質の配合比は、金属
粉１００重量部につき、樹脂５〜６０重量部、溶剤１〜
１００重量部、Ａ物質０゜０１〜１０重量部、その他の
添加剤０．０１〜２重量部とする。樹脂の量が金属粉１
００重量部につき５重１部を下回ると導電性及び塗膜強
度が低下する。逆に、樹脂社が６０重量部を越えるとや
はり導電性が低下する。溶剤は作業性の良い塗料粘度に
調整するために適当量加えられる。実用的には上記した
範囲が適当である。

Ａ物質の添加量は樹脂中に含有される残留ホルムアルデ
ヒド量に依存するが、実用的には上記した範囲が適当で
ある。その他の添加剤（分散剤、消泡剤）は必要に応じ
て適″Ａ＋ｉ添加されるが、実用的には上記した範囲が
適当である。

上記のように！ｌ！ｌ製された組成物は常法に従ってス
クリーン印刷等によって塗布され、加熱硬化させること
により実用に供される。

以下に実施例を示す。

【実施例〕

第１表に示されるような配合組成とした組成物を３本ロ
ールミルで混練し、試料１〜６の塗料を調製した。試料
１〜試料４が本発明実施例塗料、試料５及び６が比較例
塗料である。原料としては、金属粉として電解法により
得られた平均粒径６μｍ、比表面積Ｑ、３０ｍ”／ｇの
銅粉を、樹脂として残留ホルムアルデヒド２ｗｔ％を含
むレゾール型フェノール樹脂及び残留ホルムアルデヒド
２ｗｔ％を含むメラミン樹脂を、そしてその他の原料と
して試薬−級のものを使用した。

これら各塗料につき、比抵抗及びホルムアルデヒド濃度
を測定した。

比抵抗測定は各試料塗料を紙フエノール基板上に２００
メツシユテトロンスクリーンにてスクリーン印刷した後
、１６０℃のエアオーブン中にて３０分間加熱硬化後、
抵抗を測定し、比抵抗に換算した。

ホルムアルデヒド濃度測定は、調製した塗料５０ｇを１
００ｃｃのビーカーに入れ、パラフィルムでシールし、
２５℃、２４時間保存後、揮散したホルムアルデヒド濃
度を検知管法で測定した。

それらの結果を第１表中に併記する。

〔発明の効果〕

以上のような本発明によれば、ホルムアルデヒドを出発
物質とする熱硬化性樹脂を用いてもホルムアルデヒドの
刺激臭が全く無く、しかも高い導電性を有する導電性組
成物が得られる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．金属粉、ホルムアルデヒドを出発物質とする熱硬化
   性樹脂及び溶剤を含む導電性組成物に、アンモニア、第
   １アミン及び第２アミンの群から選ばれたいずれかの物
   質を添加してなる導電性組成物。