JPH02141494A - ダイヤモンド気相合成装置 - Google Patents
ダイヤモンド気相合成装置Info
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- JPH02141494A JPH02141494A JP63289641A JP28964188A JPH02141494A JP H02141494 A JPH02141494 A JP H02141494A JP 63289641 A JP63289641 A JP 63289641A JP 28964188 A JP28964188 A JP 28964188A JP H02141494 A JPH02141494 A JP H02141494A
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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- C30—CRYSTAL GROWTH
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は化学気相合成によるダイヤモンドの合成装置に
関する。
関する。
(従来の技術)
ダイヤモンド薄膜の工業上の利用分野は極めて広く、将
来の市場予測でも大きい需要が見込まれている。しかし
、ダイヤモンド薄膜の研究が始まってからまだ5年しか
経っておらず、工業化のための技術開発課題が多く残さ
れている。
来の市場予測でも大きい需要が見込まれている。しかし
、ダイヤモンド薄膜の研究が始まってからまだ5年しか
経っておらず、工業化のための技術開発課題が多く残さ
れている。
現時点での最重要課題は大面積基板上へ一様に成膜する
技術である。例えば、ダイヤモンド薄膜の利用が最も有
望視されている半導体工業では直径3寥:′〜5+>程
度の大きさのStウエハヘダイヤモンド成膜する技術が
期待されている。
技術である。例えば、ダイヤモンド薄膜の利用が最も有
望視されている半導体工業では直径3寥:′〜5+>程
度の大きさのStウエハヘダイヤモンド成膜する技術が
期待されている。
しかし現在までに開示された従来技術には必ずしも満足
すべきものは見られない。以下に従来技術について説明
する。
すべきものは見られない。以下に従来技術について説明
する。
■ 原理が単純なために工業化に最も近い方法と考えら
れているのが、熱フイラメント法(以下、従来技術■と
いう)である。
れているのが、熱フイラメント法(以下、従来技術■と
いう)である。
第5図はこの方法の実施例であり、石英製反応管61を
電気炉62で覆い、反応管内を適当な温度(約650°
C)に保ち、上記反応管内の基板支持台63上に基板6
4を置き、該基板64より僅かの距離(約1cm)離し
てタングステンフィラメント65を設置したものである
。該フィラメント65は通電により約2000″Cにな
り、この結果基板表面はダイヤモンド合成に必要な温度
(800〜1000°C)に達する。反応管内は真空ポ
ンプ(図示せず)により減圧(約40Torr) シて
適当な濃度の原料ガス(CH4+H2)を反応管内に導
入することにより、上記基板上にダイヤモンドが自然に
成長する。
電気炉62で覆い、反応管内を適当な温度(約650°
C)に保ち、上記反応管内の基板支持台63上に基板6
4を置き、該基板64より僅かの距離(約1cm)離し
てタングステンフィラメント65を設置したものである
。該フィラメント65は通電により約2000″Cにな
り、この結果基板表面はダイヤモンド合成に必要な温度
(800〜1000°C)に達する。反応管内は真空ポ
ンプ(図示せず)により減圧(約40Torr) シて
適当な濃度の原料ガス(CH4+H2)を反応管内に導
入することにより、上記基板上にダイヤモンドが自然に
成長する。
■ プラズマ発生が安定しているという方法として、マ
イクロ波法(以下、従来技術■という)がある。
イクロ波法(以下、従来技術■という)がある。
第6図はこの方法の実施例であり、マイクロ波電源71
で発振させたマイクロ波<2.45GHz)を導波管7
2により石英製の反応管73に導く。
で発振させたマイクロ波<2.45GHz)を導波管7
2により石英製の反応管73に導く。
上記導波管72と反応管73は直交しており、基板74
はこの交差部の反応管内に置かれる。反応管内は真空ポ
ンプ(図示せず)により減圧されており、この反応管に
原料ガス(CH4+H2)を導入して上記マイクロ波を
照射することにより、基板74を包み込むようにしてプ
ラズマが発生する。この結果、基板74上にダイヤモン
ドが成長する。この場合、通常、基板温度は800〜1
000°C1反応管内のガス圧は30〜50Torrで
ある。
はこの交差部の反応管内に置かれる。反応管内は真空ポ
ンプ(図示せず)により減圧されており、この反応管に
原料ガス(CH4+H2)を導入して上記マイクロ波を
照射することにより、基板74を包み込むようにしてプ
ラズマが発生する。この結果、基板74上にダイヤモン
ドが成長する。この場合、通常、基板温度は800〜1
000°C1反応管内のガス圧は30〜50Torrで
ある。
■ 第7図はマイクロ波法の別の実施例であり、電子サ
イクロトロン共鳴による気相合成装置(以下、従来技術
■という)を示す。
イクロトロン共鳴による気相合成装置(以下、従来技術
■という)を示す。
第7図において、マイクロ波は導波管81により上部反
応室82に導入される。上部反応室82と導波管81の
境界は石英ガラス板83で仕切られている。84は下部
反応室であり、上部反応室82とは開口部85を介して
通じており、下部反応室84内には基板86が設置され
ている。
応室82に導入される。上部反応室82と導波管81の
境界は石英ガラス板83で仕切られている。84は下部
反応室であり、上部反応室82とは開口部85を介して
通じており、下部反応室84内には基板86が設置され
ている。
上部反応室82の両側方で且つ下部反応室84の上部に
は電磁石87が設置されており、上部反応室82内に共
鳴条件を満たす強さの磁場を作っている。下部反応室下
方は、真空ポンプ(図示せず)とつながっており、下部
反応室並びに上部反応室が減圧されている。導波管81
により導入されたマイクロ波は上部反応室82でサイク
ロトロン共鳴によりエネルギーが加増され、上部反応室
82に導入された原料ガス(CH4+ +(2)にこの
マイクロ波が照射されてプラズマが発生する。このプラ
ズマは減圧下の下部反応室84にプラズマ流となって流
下し、基板86上にダイヤモンドを生成する。この場合
、ガス圧はI Torr以下とされ、磁場の強さはマイ
クロ波が2.45GHzの場合、850 Gaussと
される。
は電磁石87が設置されており、上部反応室82内に共
鳴条件を満たす強さの磁場を作っている。下部反応室下
方は、真空ポンプ(図示せず)とつながっており、下部
反応室並びに上部反応室が減圧されている。導波管81
により導入されたマイクロ波は上部反応室82でサイク
ロトロン共鳴によりエネルギーが加増され、上部反応室
82に導入された原料ガス(CH4+ +(2)にこの
マイクロ波が照射されてプラズマが発生する。このプラ
ズマは減圧下の下部反応室84にプラズマ流となって流
下し、基板86上にダイヤモンドを生成する。この場合
、ガス圧はI Torr以下とされ、磁場の強さはマイ
クロ波が2.45GHzの場合、850 Gaussと
される。
(発明が解決しようとする課題)
上記した従来技術の中で、従来技術■は基板を加熱する
装置を必要とし、装置が大きく操作が面倒である。また
高熱のためフィラメントが劣下して垂れ、基板との距離
が反応中に変化して一定品質のダイヤモンド膜ができな
い虞がある。
装置を必要とし、装置が大きく操作が面倒である。また
高熱のためフィラメントが劣下して垂れ、基板との距離
が反応中に変化して一定品質のダイヤモンド膜ができな
い虞がある。
また、従来技術■では、マイクロ波の波長は約12CI
+であり、マイクロ波の漏洩を避けるために、反応管の
直径は通常5cm以下とされ、さらに発生したプラズマ
により反応管壁に局部的な高熱部が生じずに基板周囲に
のみプラズマが発生するようにするために、基板の大き
さは1 cm×ICT11以上には大きくできない。
+であり、マイクロ波の漏洩を避けるために、反応管の
直径は通常5cm以下とされ、さらに発生したプラズマ
により反応管壁に局部的な高熱部が生じずに基板周囲に
のみプラズマが発生するようにするために、基板の大き
さは1 cm×ICT11以上には大きくできない。
さらに、従来技術■では、反応管内のガス圧はI To
rr以下であり、100−以下のマイクロ波を導入する
だけで体積の大きなプラズマが発生する。しかし、上記
ガス圧ではダイヤモンドは合成できないのでガス圧を3
0〜50Torrに上げ、これに対応してマイクロ波の
出力も約1に一以上に上げる必要がある。この高出力の
ために、石英ガラス板や反応室が強く加熱されて破損し
たり、反応ガスでエツチングされたりする。
rr以下であり、100−以下のマイクロ波を導入する
だけで体積の大きなプラズマが発生する。しかし、上記
ガス圧ではダイヤモンドは合成できないのでガス圧を3
0〜50Torrに上げ、これに対応してマイクロ波の
出力も約1に一以上に上げる必要がある。この高出力の
ために、石英ガラス板や反応室が強く加熱されて破損し
たり、反応ガスでエツチングされたりする。
そこで、本発明者は上記課題を解決するために、既出願
の特願昭62−245068号に開示されているような
ダイヤモンド気相合成装置を発明した。この発明に係る
装置は第8図に示されている。
の特願昭62−245068号に開示されているような
ダイヤモンド気相合成装置を発明した。この発明に係る
装置は第8図に示されている。
第8図において、91はマイクロ波電源、92は導波管
、93はアンテナ、94は該アンテナ93の直上に配設
された石英製のドーム状マイクロ波用窓、95はガス反
応室真空容器、96は該真空容器内に設置された基板支
持台、97は該基板支持台96に載置された基板、98
は基板周囲に発生したプラズマ、99.100はそれぞ
れガス反応室真空容器95の外周に形成された原料ガス
導入口および排気口である。
、93はアンテナ、94は該アンテナ93の直上に配設
された石英製のドーム状マイクロ波用窓、95はガス反
応室真空容器、96は該真空容器内に設置された基板支
持台、97は該基板支持台96に載置された基板、98
は基板周囲に発生したプラズマ、99.100はそれぞ
れガス反応室真空容器95の外周に形成された原料ガス
導入口および排気口である。
この発明によれば、特別な加熱装置を必要とせずに、マ
イクロ波電源91で発振させたマイクロ波は導波管92
中を進行してアンテナ93により90°進行方向を変更
させられて、ドーム状のマイクロ波用窓94を通ってガ
ス反応室真空容器95内に導入され、直径31″′のS
iウェハ基板97上にダイヤモンド薄膜を生成させるこ
とができる。
イクロ波電源91で発振させたマイクロ波は導波管92
中を進行してアンテナ93により90°進行方向を変更
させられて、ドーム状のマイクロ波用窓94を通ってガ
ス反応室真空容器95内に導入され、直径31″′のS
iウェハ基板97上にダイヤモンド薄膜を生成させるこ
とができる。
上記装置においては、マイクロ波用窓94の形状をドー
ム状としたのでマイクロ波用窓近傍のプラズマ密度は一
様であり、局部的な過熱は生じにくい。しかし、プラズ
マ98が石英製のマイクロ波用窓94に直接当たるため
、ガス圧30Torr以上でマイクロ波出力が2に一以
上になるとマイクロ波用窓がエツチングされ、StやS
iO□が発生してダイヤモンド薄膜に混入するだけでな
く、さらに加熱による破損の危険性もある。このため、
装置の運転条件はガス圧30Torr以下でマイクロ波
出力2に回収下に限定され、その結果ダイヤモンド薄膜
の成長速度は約0.3μm/hに過ぎない。成長速度を
増加させるためには、より高いガス圧で高出力のマイク
ロ波を用いてプラズマを発生させることが必要である。
ム状としたのでマイクロ波用窓近傍のプラズマ密度は一
様であり、局部的な過熱は生じにくい。しかし、プラズ
マ98が石英製のマイクロ波用窓94に直接当たるため
、ガス圧30Torr以上でマイクロ波出力が2に一以
上になるとマイクロ波用窓がエツチングされ、StやS
iO□が発生してダイヤモンド薄膜に混入するだけでな
く、さらに加熱による破損の危険性もある。このため、
装置の運転条件はガス圧30Torr以下でマイクロ波
出力2に回収下に限定され、その結果ダイヤモンド薄膜
の成長速度は約0.3μm/hに過ぎない。成長速度を
増加させるためには、より高いガス圧で高出力のマイク
ロ波を用いてプラズマを発生させることが必要である。
上記に鑑み、本発明者は、特別な加熱装置を必要とせず
に、安定した品質のダイヤモンド薄膜を大面積の基板上
により速く成長させることができるダイヤモンド気相合
成装置を提供することを目的とする。
に、安定した品質のダイヤモンド薄膜を大面積の基板上
により速く成長させることができるダイヤモンド気相合
成装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決するために本発明に係るダイヤモンド気
相合成装置は、 水素を必須ガスとし炭化水素またはアルコールのうち少
なくとも1つのガスを含む混合ガスを原料ガスとし、該
原料ガス中にマイクロ波を導入してマイクロ波プラズマ
を発生させ、該マイクロ波プラズマ中に基板を設置し、
上記原料ガスを分解させて基板上にダイヤモンドを析出
させるダイヤモンド気相合成装置において、マイクロ波
電源に矩形断面をしたマイクロ波を導入する導波管を接
続し、該導波管中にアンテナを設置し、導波管側面に該
アンテナと直交する方向にマイクロ波用窓を形成し、該
マイクロ波用窓を包含して導波管との接続部が密封され
た筒体に引き続いてガス反応室を設け、該ガス反応室の
内部でマイクロ波用窓の反対側に上記マイクロ波用窓と
の距離を調節可能な基板支持台を設け、ガス反応室の周
縁部には原料ガス導入口および排気口を設けたことを第
一の発明とし、 上記第一の発明において、基板支持台が電気伝導性の物
質からなり、該基板支持台にバイアス電圧を負荷するた
めのバイアス用電源を有することを第二の発明とし、 上記第−又は第二の発明において、筒体の上端面がマイ
クロ波用窓より5cm以下の距離にあり、且つ該筒体の
内径が6cm+以上であることを第三の発明とし、 上記第−又は第二の発明において、筒体がマイクロ波用
窓の支持部材と該支持部材に固着して載置された円筒部
材から構成されていることを第四の発明とし、 上記第一、第二、第三又は第四の発明において、導波管
がガス反応室に対して対称に設置された2分岐管に分岐
し、該分岐管の少なくとも1方にEHチューナーを設置
したことを第五の発明とする。
相合成装置は、 水素を必須ガスとし炭化水素またはアルコールのうち少
なくとも1つのガスを含む混合ガスを原料ガスとし、該
原料ガス中にマイクロ波を導入してマイクロ波プラズマ
を発生させ、該マイクロ波プラズマ中に基板を設置し、
上記原料ガスを分解させて基板上にダイヤモンドを析出
させるダイヤモンド気相合成装置において、マイクロ波
電源に矩形断面をしたマイクロ波を導入する導波管を接
続し、該導波管中にアンテナを設置し、導波管側面に該
アンテナと直交する方向にマイクロ波用窓を形成し、該
マイクロ波用窓を包含して導波管との接続部が密封され
た筒体に引き続いてガス反応室を設け、該ガス反応室の
内部でマイクロ波用窓の反対側に上記マイクロ波用窓と
の距離を調節可能な基板支持台を設け、ガス反応室の周
縁部には原料ガス導入口および排気口を設けたことを第
一の発明とし、 上記第一の発明において、基板支持台が電気伝導性の物
質からなり、該基板支持台にバイアス電圧を負荷するた
めのバイアス用電源を有することを第二の発明とし、 上記第−又は第二の発明において、筒体の上端面がマイ
クロ波用窓より5cm以下の距離にあり、且つ該筒体の
内径が6cm+以上であることを第三の発明とし、 上記第−又は第二の発明において、筒体がマイクロ波用
窓の支持部材と該支持部材に固着して載置された円筒部
材から構成されていることを第四の発明とし、 上記第一、第二、第三又は第四の発明において、導波管
がガス反応室に対して対称に設置された2分岐管に分岐
し、該分岐管の少なくとも1方にEHチューナーを設置
したことを第五の発明とする。
(作用)
上記構成を有する本発明は以下のように作用する。
マイクロ波電源で発生したマイクロ波は、導波管中を進
行した後、アンテナにより90°進行方向が変更されて
ガス反応室に達する。本発明では、基板支持台、ガス反
応室側壁およびガス反応室底面がマイクロ波キャビティ
(共振箱)を構成する。しかも、基板支持台の位置が上
下動可能に構成されているから、反応ガス圧やマイクロ
波出力が変わっても、基板支持台の位置調整により、導
波管から送られてきたマイクロ波のエネルギーを効率よ
(プラズマ発生に用い、且つプラズマがガス反応室の中
央部にのみ発生し石英製マイクロ波用窓に当たらないよ
うに、特定の好ましい共振モードTE、、、を発生させ
ることができる。ここに炭化水素と水素を導入すると、
炭化水素はマイクロ波により分解して黒鉛・無定型炭素
・ダイヤモンドを生成する。
行した後、アンテナにより90°進行方向が変更されて
ガス反応室に達する。本発明では、基板支持台、ガス反
応室側壁およびガス反応室底面がマイクロ波キャビティ
(共振箱)を構成する。しかも、基板支持台の位置が上
下動可能に構成されているから、反応ガス圧やマイクロ
波出力が変わっても、基板支持台の位置調整により、導
波管から送られてきたマイクロ波のエネルギーを効率よ
(プラズマ発生に用い、且つプラズマがガス反応室の中
央部にのみ発生し石英製マイクロ波用窓に当たらないよ
うに、特定の好ましい共振モードTE、、、を発生させ
ることができる。ここに炭化水素と水素を導入すると、
炭化水素はマイクロ波により分解して黒鉛・無定型炭素
・ダイヤモンドを生成する。
プラズマ中で励起状態となった水素は、黒鉛・無定型炭
素と結合してこれらを除去する結果、基板上にはダイヤ
モンドが形成される。
素と結合してこれらを除去する結果、基板上にはダイヤ
モンドが形成される。
そして、基板支持台にバイアス電圧を負荷することによ
りダイヤモンド薄膜の成長速度を向上させることができ
る。
りダイヤモンド薄膜の成長速度を向上させることができ
る。
さらに、筒体の内径を6cm以上にすることにより、マ
イクロ波を有効にガス反応室に導入することができ、筒
体の上端面をマイクロ波用窓から5印以下の距離にする
ことにより筒体内にプラズマが発生することはなく、マ
イクロ波用窓がエツチングされない。
イクロ波を有効にガス反応室に導入することができ、筒
体の上端面をマイクロ波用窓から5印以下の距離にする
ことにより筒体内にプラズマが発生することはなく、マ
イクロ波用窓がエツチングされない。
また、マイク、口波用窓の上部に円筒部材が設置されて
いるから、該窓がプラズマによって過熱されることはな
い。
いるから、該窓がプラズマによって過熱されることはな
い。
さらに、導波管から分岐する2つの分岐管はガス反応室
に対して対称に設置されているのでガス反応室に導入さ
れるマイクロ波の対称性が保たれるから、ガス圧が高い
場合でもガス反応室内で発生するプラズマが偏心して側
壁に接触することなく、中央部にのみプラズマは発生す
る。そして、EHチューナーによりマイクロ波の反射波
が適正に制御されるので、マイクロ波の出力が高い場合
でもチューナーや導波管が異常に過熱しマイクロ波エネ
ルギーを損失するということはない。
に対して対称に設置されているのでガス反応室に導入さ
れるマイクロ波の対称性が保たれるから、ガス圧が高い
場合でもガス反応室内で発生するプラズマが偏心して側
壁に接触することなく、中央部にのみプラズマは発生す
る。そして、EHチューナーによりマイクロ波の反射波
が適正に制御されるので、マイクロ波の出力が高い場合
でもチューナーや導波管が異常に過熱しマイクロ波エネ
ルギーを損失するということはない。
(実施例)
本発明の実施例について以下の添付図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第1図において、1はマイクロ波電源であり、該マイク
ロ波電源1の側面には導波管5が接続され、さらに導波
管5とマイクロ波電源1との接続部にはアイソレーター
2、パワーモニター3およびチューナー4が連続して付
設されている。導波管5の端部にはプランジャー6が設
置されている。7は石英台でこの上にアンテナ8が設置
されている。9は円板状の石英製マイクロ波用窓でアン
テナ8の上部に設けられて周縁部を導波管に保持され、
ガス反応室真空容器10の下部の短小な筒体11との間
は上記マイクロ波用窓より僅かに径小の0−リング12
でシールされている。上記筒体11と導波管5との接続
部は密封されている。
ロ波電源1の側面には導波管5が接続され、さらに導波
管5とマイクロ波電源1との接続部にはアイソレーター
2、パワーモニター3およびチューナー4が連続して付
設されている。導波管5の端部にはプランジャー6が設
置されている。7は石英台でこの上にアンテナ8が設置
されている。9は円板状の石英製マイクロ波用窓でアン
テナ8の上部に設けられて周縁部を導波管に保持され、
ガス反応室真空容器10の下部の短小な筒体11との間
は上記マイクロ波用窓より僅かに径小の0−リング12
でシールされている。上記筒体11と導波管5との接続
部は密封されている。
13はガス反応室真空容器内の上部に設置された円板状
の基板支持台であり、該基板支持台13の上側には基板
支持台保持具15が固着され、絶縁体14′を経て摺動
部材14が固着されている。
の基板支持台であり、該基板支持台13の上側には基板
支持台保持具15が固着され、絶縁体14′を経て摺動
部材14が固着されている。
上記摺動部材14にはねじ部17が形成され、この摺動
部材14には雌ねじ部18が形成された支持部材19が
螺合している。21は摺動部材14と支持部材19との
シールである。適切な回転手段により、基板支持台、摺
動部材および支持部材を一体として左右に反転を繰り返
しながら回転させれば、後述する基板上のダイヤモンド
膜厚の均一性を向上させることができる。上記摺動部材
14とガス反応室真空容器10との間は、0−リング2
2でシールされている。上記基板支持台の材質は耐熱鋼
である。基板の温度は800°Cから1000°Cに達
するので、基板支持台の材質は耐熱性の金属か炭素材が
望ましい。
部材14には雌ねじ部18が形成された支持部材19が
螺合している。21は摺動部材14と支持部材19との
シールである。適切な回転手段により、基板支持台、摺
動部材および支持部材を一体として左右に反転を繰り返
しながら回転させれば、後述する基板上のダイヤモンド
膜厚の均一性を向上させることができる。上記摺動部材
14とガス反応室真空容器10との間は、0−リング2
2でシールされている。上記基板支持台の材質は耐熱鋼
である。基板の温度は800°Cから1000°Cに達
するので、基板支持台の材質は耐熱性の金属か炭素材が
望ましい。
基板支持台13には可撓性の配線で接続された直流バイ
アス用電源23により、電流導入端子16を経てバイア
ス電圧が負荷できるようになっている。24は直流バイ
アス用電源23のアースである。
アス用電源23により、電流導入端子16を経てバイア
ス電圧が負荷できるようになっている。24は直流バイ
アス用電源23のアースである。
25は直径41′のStウェハ基板であり、基板の中心
がアンテナ8の真上にくるようにして基板支持台13の
下側に着脱可能に取りつけられている。上記基板25は
ダイヤモンドが生成されやすいように、あらかじめ表面
がダイヤモンドペーストで研磨されている。26はプラ
ズマ、27はプラズマの発生状況が確認できるようにガ
ス反応室真空容器の側壁に形成されたビューポートであ
る。
がアンテナ8の真上にくるようにして基板支持台13の
下側に着脱可能に取りつけられている。上記基板25は
ダイヤモンドが生成されやすいように、あらかじめ表面
がダイヤモンドペーストで研磨されている。26はプラ
ズマ、27はプラズマの発生状況が確認できるようにガ
ス反応室真空容器の側壁に形成されたビューポートであ
る。
28は原料ガス導入口であり、バルブ29を介してガス
供給装置(図示せず)と連結されている。
供給装置(図示せず)と連結されている。
30は排気口であり、バルブ31を介して真空ポンプ(
図示せず)と連結されている。
図示せず)と連結されている。
第2図において、1はマイクロ波電源であり、該マイク
ロ波電源1の側面には導波管32が接続され、該導波管
32は分岐点(図でAで示された箇所)で分岐管33a
および33bに分かれ、各分岐管にはアイソレーター2
、パワーモニター3、スタブチューナー4およびEHチ
ューナー34がそれぞれ付設され、これらの分岐管33
aおよび33bは第3図のように合流して、ガス反応室
真空容器35に接続されている。そして上記分岐管33
aおよび33bはガス反応室真空容器35に対して対称
に設置されている。
ロ波電源1の側面には導波管32が接続され、該導波管
32は分岐点(図でAで示された箇所)で分岐管33a
および33bに分かれ、各分岐管にはアイソレーター2
、パワーモニター3、スタブチューナー4およびEHチ
ューナー34がそれぞれ付設され、これらの分岐管33
aおよび33bは第3図のように合流して、ガス反応室
真空容器35に接続されている。そして上記分岐管33
aおよび33bはガス反応室真空容器35に対して対称
に設置されている。
第3図において、分岐管33aおよび33bが合流した
箇所には石英台7が設置され、該石英台7の上にアンテ
ナ8が設置されている。9は円板状の石英製のマイクロ
波用窓でアンテナ8の上部に設けられて周縁部を分岐管
33aおよび33bに保持されている。36は断面が図
で示されているような鉤形状の支持部材で、該支持部材
36の下端側の突出面36aと分岐管33aおよび33
bとの接続部は密封され、上記マイクロ波用窓9との間
にはシール用の0−リング12が介装されている。37
は図示されているように異形の円筒部材で上記支持部材
36に固着して載置され、内側の円筒面37aがマイク
ロ波用窓9の近傍まで伸びている。該円筒面37aの内
径(図でdで示されたもの)は、マイクロ波をガス反応
室に有効に導入するためには6cm以上あればよく、本
実施例では8cmとした。また、上記円筒部材37の上
端面37bよりマイクロ波用窓9までの距離(図でhで
示されたもの)があまり長いと円筒部材内でプラズマが
発生してマイクロ波用窓がエツチングされるから、該距
離りは5c+++以下とすべきであり、本実施例では3
CTI+とした。上記支持部材36と円筒部材37は図
示されているように異形の筒体38状に形成されており
、該筒体38の上部には筒体38との接続部を密封され
たガス反応室真空容器35が配設されている。
箇所には石英台7が設置され、該石英台7の上にアンテ
ナ8が設置されている。9は円板状の石英製のマイクロ
波用窓でアンテナ8の上部に設けられて周縁部を分岐管
33aおよび33bに保持されている。36は断面が図
で示されているような鉤形状の支持部材で、該支持部材
36の下端側の突出面36aと分岐管33aおよび33
bとの接続部は密封され、上記マイクロ波用窓9との間
にはシール用の0−リング12が介装されている。37
は図示されているように異形の円筒部材で上記支持部材
36に固着して載置され、内側の円筒面37aがマイク
ロ波用窓9の近傍まで伸びている。該円筒面37aの内
径(図でdで示されたもの)は、マイクロ波をガス反応
室に有効に導入するためには6cm以上あればよく、本
実施例では8cmとした。また、上記円筒部材37の上
端面37bよりマイクロ波用窓9までの距離(図でhで
示されたもの)があまり長いと円筒部材内でプラズマが
発生してマイクロ波用窓がエツチングされるから、該距
離りは5c+++以下とすべきであり、本実施例では3
CTI+とした。上記支持部材36と円筒部材37は図
示されているように異形の筒体38状に形成されており
、該筒体38の上部には筒体38との接続部を密封され
たガス反応室真空容器35が配設されている。
39はガス反応室真空容器35内の上部に設置された基
板支持台であり、該基板支持台39の上側には基板支持
台保持具15が固着され、絶縁体14′を経て摺動部材
14が固着されている。39aは基板支持台39を斜め
に貫通する孔である。上記摺動部材14にはねじ部17
が形成され、この摺動部材14に対して雌ねじ部18が
形成された支持部材19が螺合している。21は摺動部
材14と支持部材19とのシール、22は摺動部材14
とガス反応室真空容器35とのシール用のO−リングで
ある。上記基板支持台39は耐熱性を考慮して耐熱鋼と
した。
板支持台であり、該基板支持台39の上側には基板支持
台保持具15が固着され、絶縁体14′を経て摺動部材
14が固着されている。39aは基板支持台39を斜め
に貫通する孔である。上記摺動部材14にはねじ部17
が形成され、この摺動部材14に対して雌ねじ部18が
形成された支持部材19が螺合している。21は摺動部
材14と支持部材19とのシール、22は摺動部材14
とガス反応室真空容器35とのシール用のO−リングで
ある。上記基板支持台39は耐熱性を考慮して耐熱鋼と
した。
基板支持台39には可撓性の配線で接続された直流バイ
アス用電源23により電流導入端子16を経てバイアス
電圧が負荷できるようになっている。24は直流バイア
ス用電源23のアースである。
アス用電源23により電流導入端子16を経てバイアス
電圧が負荷できるようになっている。24は直流バイア
ス用電源23のアースである。
25は直径4al′のStウェハ基板であり、該基板2
5の中心がアンテナ8の真上にくるようにして基板支持
台39の下側に着脱可能に取りつけられている。上記基
板25はダイヤモンドが生成しやすいように、あらかじ
めその表面がダイヤモンドペーストで研磨されている。
5の中心がアンテナ8の真上にくるようにして基板支持
台39の下側に着脱可能に取りつけられている。上記基
板25はダイヤモンドが生成しやすいように、あらかじ
めその表面がダイヤモンドペーストで研磨されている。
44は第4図で示されているように、基板支持台39に
対して円形状に配設されたヒーターであり、該ヒーター
44はヒーター用電源45と接続されている。
対して円形状に配設されたヒーターであり、該ヒーター
44はヒーター用電源45と接続されている。
26はプラズマ、27はプラズマの発生状況が確認でき
るようにガス反応室真空容器35の側壁に形成されたビ
ューポートである。
るようにガス反応室真空容器35の側壁に形成されたビ
ューポートである。
46はガス反応室真空容器35の上面に形成されたビュ
ーポートで、基板支持台39を貫通する孔39aを通し
て基板25を視覚できるようになっている。47は放射
温度計である。
ーポートで、基板支持台39を貫通する孔39aを通し
て基板25を視覚できるようになっている。47は放射
温度計である。
28は原料ガス導入口であり、バルブ29を介して第2
図で示された原料ガス導入管4Bを経てガス供給装置(
図示せず)と連結されている。30は排気口であり、バ
ルブ31を介して第2図で示された排気管49を経て真
空ポンプ(図示せず)と連結されている。第2図におい
て、50は真空計である。
図で示された原料ガス導入管4Bを経てガス供給装置(
図示せず)と連結されている。30は排気口であり、バ
ルブ31を介して第2図で示された排気管49を経て真
空ポンプ(図示せず)と連結されている。第2図におい
て、50は真空計である。
なお、第1図〜第4図において同一参照番号は同一物を
示す。
示す。
上記のように構成される本発明に係る装置を用いて2つ
の実験を行った。以下に、説明する。
の実験を行った。以下に、説明する。
1)最初の実験は、第1図に係る装置を用いた。
本実験においては、炭化水素としては、最も安価に得ら
れるものとして、メタンを用いた。
れるものとして、メタンを用いた。
なお、加熱された基板上で分解して炭素を生成する炭化
水素であればよく、例えば、エタン・プロパン・エチレ
ン等の炭化水素やアルコール・アセトンなどを用いるこ
とも可能である。また、原料ガスの組成としてはメタン
1%・水素99%の原料ガスを用い、流量は200cc
/minとした。
水素であればよく、例えば、エタン・プロパン・エチレ
ン等の炭化水素やアルコール・アセトンなどを用いるこ
とも可能である。また、原料ガスの組成としてはメタン
1%・水素99%の原料ガスを用い、流量は200cc
/minとした。
まず、バルブ31を開いてガス反応室真空容器10内を
減圧した。同時にバルブ29を開き、上記組成・流量の
原料ガスをガス反応室真空容器10に導入した。ガス反
応室真空容器の圧力は実験完了まで200Torrに保
持した。この圧力でダイヤモンドを合成するために、マ
イクロ波電源1により、出力が2.5kWで2.45G
Hzのマイクロ波を発振させた。なお、この場合バイア
ス電圧は付加しなかった。
減圧した。同時にバルブ29を開き、上記組成・流量の
原料ガスをガス反応室真空容器10に導入した。ガス反
応室真空容器の圧力は実験完了まで200Torrに保
持した。この圧力でダイヤモンドを合成するために、マ
イクロ波電源1により、出力が2.5kWで2.45G
Hzのマイクロ波を発振させた。なお、この場合バイア
ス電圧は付加しなかった。
導波管5を経たマイクロ波はアンテナ8により90°進
行方向が変えられ、導波管5とは直行する方向へ進行す
る。このマイクロ波により、Stウェハ基板25は加熱
されるが、本実験においては基板表面の温度を約800
°Cとしガス反応室真空容器内に共振モードT E +
+ +を発生させるように、摺動部材14のねじ部1
7を支持部材19の雌ねじ部18に沿って上下させるこ
とにより基板とマイクロ波用窓との距離を調節した。こ
のようにすることで、ガス反応室真空容器10に導入さ
れたメタンおよび水素によるプラズマはガス反応室真空
容器の中央部にのみ発生し、加熱されたSiウェハ基板
25上に炭素原子集合体を生成する。ここで、励起状態
の水素は黒鉛および無定型炭素となる炭素原子と優先的
に結合して炭化水素ガスとなってこれらをSiウェハ基
板25表面より除去する。その結果、Siウェハ基板2
5表面にはダイヤモンド薄膜のみが形成されるのである
。
行方向が変えられ、導波管5とは直行する方向へ進行す
る。このマイクロ波により、Stウェハ基板25は加熱
されるが、本実験においては基板表面の温度を約800
°Cとしガス反応室真空容器内に共振モードT E +
+ +を発生させるように、摺動部材14のねじ部1
7を支持部材19の雌ねじ部18に沿って上下させるこ
とにより基板とマイクロ波用窓との距離を調節した。こ
のようにすることで、ガス反応室真空容器10に導入さ
れたメタンおよび水素によるプラズマはガス反応室真空
容器の中央部にのみ発生し、加熱されたSiウェハ基板
25上に炭素原子集合体を生成する。ここで、励起状態
の水素は黒鉛および無定型炭素となる炭素原子と優先的
に結合して炭化水素ガスとなってこれらをSiウェハ基
板25表面より除去する。その結果、Siウェハ基板2
5表面にはダイヤモンド薄膜のみが形成されるのである
。
以上のような実験を4時間続けた結果、基板上に直径3
1:′で厚さが4μmの薄膜を生成させることができた
。X線回折・ラマン散乱測定によりこの薄膜が良質のダ
イヤモンドであることが確認された。この場合のダイヤ
モンドの成膜速度は1μm/hであり、従来(約0.3
p m/h)の3倍以上に向上した。
1:′で厚さが4μmの薄膜を生成させることができた
。X線回折・ラマン散乱測定によりこの薄膜が良質のダ
イヤモンドであることが確認された。この場合のダイヤ
モンドの成膜速度は1μm/hであり、従来(約0.3
p m/h)の3倍以上に向上した。
本発明においては、基板支持台の位置を上下方向に任意
に変えることができるので、ガス圧およびマイクロ波出
力に合わせて所定のマイクロ波共振モードを発生させる
ことができる。これに比して従来のマイクロ波キャビテ
ィーを利用したダイヤモンド合成装置のガス反応室には
可動部分がない。この理由は、可動部分を設けることに
よってキャビティーを構成する部分に切断面を生じ、こ
のためマイクロ波キャビティーの効率を低下させると思
われていたからである。しかし、本発明のようにガス反
応室真空容器が200Torrの比較的高いガス圧のプ
ラズマで満たされる場合、マイクロ波のエネルギーの殆
どがプラズマ発生のために消費されてしまうので、上記
した切断面の存在による効率の低下への影響は問題にな
らない。
に変えることができるので、ガス圧およびマイクロ波出
力に合わせて所定のマイクロ波共振モードを発生させる
ことができる。これに比して従来のマイクロ波キャビテ
ィーを利用したダイヤモンド合成装置のガス反応室には
可動部分がない。この理由は、可動部分を設けることに
よってキャビティーを構成する部分に切断面を生じ、こ
のためマイクロ波キャビティーの効率を低下させると思
われていたからである。しかし、本発明のようにガス反
応室真空容器が200Torrの比較的高いガス圧のプ
ラズマで満たされる場合、マイクロ波のエネルギーの殆
どがプラズマ発生のために消費されてしまうので、上記
した切断面の存在による効率の低下への影響は問題にな
らない。
同じく第1図に示す装置を用い、上記ダイヤモンド合成
条件に付加して、バイアス用電源23により、基板支持
台を陽極としてガス反応室真空容器との間にバイアス電
圧500voltを負荷した。そした4時間反応を続け
たところ、基板上に直径が3+:′で厚さ4.4 μm
の薄膜を生成させることができた。X線回折・ラマン散
乱測定により、こめ薄膜が良質のダイヤモンドであるこ
とが確認された。
条件に付加して、バイアス用電源23により、基板支持
台を陽極としてガス反応室真空容器との間にバイアス電
圧500voltを負荷した。そした4時間反応を続け
たところ、基板上に直径が3+:′で厚さ4.4 μm
の薄膜を生成させることができた。X線回折・ラマン散
乱測定により、こめ薄膜が良質のダイヤモンドであるこ
とが確認された。
2)第2図〜第4図で示された装置を用いて別の実験を
行った。
行った。
本実験においては、原料ガスの組成としては上記実験と
同様にメタン1%・水素99%の原料ガスを用い、流量
は300cc/minとし、ガス反応室真空容器35の
圧力は実験完了まで300Torrに保持し、この圧力
でダイヤモンドを合成するために、マイクロ波電源1に
より、出力が4kWで2.45GHzのマイクロ波を発
振させて実験を行った。なお、この場合バイアス電圧は
付加しなかった。
同様にメタン1%・水素99%の原料ガスを用い、流量
は300cc/minとし、ガス反応室真空容器35の
圧力は実験完了まで300Torrに保持し、この圧力
でダイヤモンドを合成するために、マイクロ波電源1に
より、出力が4kWで2.45GHzのマイクロ波を発
振させて実験を行った。なお、この場合バイアス電圧は
付加しなかった。
導波管32を経たマイクロ波は分岐管33aおよび33
bに分かれて進行する。そしてガス反応室真空容器35
まで達して戻ってくる反射波が最小になるように、3組
のスタブチューナー4とEHチューナー34を適宜調整
して上記反射波によってスタブチューナー4、EHチュ
ーナー34、分岐管33aおよび33bが過熱されない
ようにした。本実験においては各分岐管にそれぞれEH
チューナーを設置したが、必ずしも両方に設置する必要
はなく、両分枝管が連通しているので一方の分岐管にの
みEHチューナーを設置した場合でも、該EHチューナ
ーを調整して反射波を最小にすることは可能である。な
お、EHチューナー34を操作せずスタブチューナー4
のみの調整ではチューナーおよび分岐管の過熱は避けら
れなかった。
bに分かれて進行する。そしてガス反応室真空容器35
まで達して戻ってくる反射波が最小になるように、3組
のスタブチューナー4とEHチューナー34を適宜調整
して上記反射波によってスタブチューナー4、EHチュ
ーナー34、分岐管33aおよび33bが過熱されない
ようにした。本実験においては各分岐管にそれぞれEH
チューナーを設置したが、必ずしも両方に設置する必要
はなく、両分枝管が連通しているので一方の分岐管にの
みEHチューナーを設置した場合でも、該EHチューナ
ーを調整して反射波を最小にすることは可能である。な
お、EHチューナー34を操作せずスタブチューナー4
のみの調整ではチューナーおよび分岐管の過熱は避けら
れなかった。
分岐管33aおよび33bを経たマイクロ波はアンテナ
8により90°進行方向が変えられ、筒体38内を進行
する。該筒体の円筒面の内径が8c+nであるからマイ
クロ波は有効にガス反応室真空容器35内に導入される
。そして該筒体の円筒部材によりマイクロ波用窓とプラ
ズマとの距離が離されているから、マイクロ波用窓が過
熱されることはな(、また円筒部材37の上端面37b
からマイクロ波用窓9までの距離が3cmであるから、
筒体内でプラズマが発生することはない。
8により90°進行方向が変えられ、筒体38内を進行
する。該筒体の円筒面の内径が8c+nであるからマイ
クロ波は有効にガス反応室真空容器35内に導入される
。そして該筒体の円筒部材によりマイクロ波用窓とプラ
ズマとの距離が離されているから、マイクロ波用窓が過
熱されることはな(、また円筒部材37の上端面37b
からマイクロ波用窓9までの距離が3cmであるから、
筒体内でプラズマが発生することはない。
本実施例においても基板表面の温度を約800°Cとし
ガス反応室真空容器35内に共振モードTE11+を発
生させるように、実施例1と同様に摺動部材14のねじ
部17を支持部材19の雌ねじ部18に沿って上下させ
ることにより、基板25とマイクロ波用窓9との距離を
調節した。本発明においてはマイクロ波回路が対称であ
るから、ガス圧が300Torrと高くても上記摺動部
材の操作の結果化じるメタンおよび水素によるプラズマ
はガス反応室真空容器35の中央部にのみ発生し、側壁
に接触することはない。このようにして加熱されたSt
ウェハ基板25上に炭素原子集合体が生成する。そして
上述のように、励起状態の水素は黒鉛および無定型炭素
となる炭素原子と優先的に結合して炭化水素ガスなって
これらをSiウェハ基板25表面から除去する。その結
果、Siウェハ基板25表面にはダイヤモンド薄膜のみ
が形成されるのである。
ガス反応室真空容器35内に共振モードTE11+を発
生させるように、実施例1と同様に摺動部材14のねじ
部17を支持部材19の雌ねじ部18に沿って上下させ
ることにより、基板25とマイクロ波用窓9との距離を
調節した。本発明においてはマイクロ波回路が対称であ
るから、ガス圧が300Torrと高くても上記摺動部
材の操作の結果化じるメタンおよび水素によるプラズマ
はガス反応室真空容器35の中央部にのみ発生し、側壁
に接触することはない。このようにして加熱されたSt
ウェハ基板25上に炭素原子集合体が生成する。そして
上述のように、励起状態の水素は黒鉛および無定型炭素
となる炭素原子と優先的に結合して炭化水素ガスなって
これらをSiウェハ基板25表面から除去する。その結
果、Siウェハ基板25表面にはダイヤモンド薄膜のみ
が形成されるのである。
以上のような実験を4時間続けた結果、Siウェハ基板
25上に直径が3手′で厚さが8μmの薄膜を生成させ
ることができた。X線回折・ラマン散乱測定によりこの
薄膜が良質のダイヤモンドであることが確認された。こ
の場合のダイヤモンド薄膜の成膜速度は2μm/hであ
り、従来(0,3μm/h)に比べて飛躍的に向上した
。なお、以上の実験中、放射温度計47によりビューボ
ート46を通して基板支持台39に形成された孔39a
よりSiウェハ基板25の温度を測定し、その値に基づ
いてSiウェハ基板25の温度が実験巾約800°Cに
維持されるようにヒーター44の電源45の電圧を調整
した。
25上に直径が3手′で厚さが8μmの薄膜を生成させ
ることができた。X線回折・ラマン散乱測定によりこの
薄膜が良質のダイヤモンドであることが確認された。こ
の場合のダイヤモンド薄膜の成膜速度は2μm/hであ
り、従来(0,3μm/h)に比べて飛躍的に向上した
。なお、以上の実験中、放射温度計47によりビューボ
ート46を通して基板支持台39に形成された孔39a
よりSiウェハ基板25の温度を測定し、その値に基づ
いてSiウェハ基板25の温度が実験巾約800°Cに
維持されるようにヒーター44の電源45の電圧を調整
した。
同じく第2図、第3図および第4図に示す装置を用いて
、上記ダイヤモンド合成条件に付加して、バイアス用型
′a、23により、基板支持台39を陽極としてガス反
応室真空容器35との間にバイアス電圧500volt
を付加した。そして、4時間反応を続けたところ、Si
ウェハ基板25上に直径が3cmで厚さが8.8 μm
の薄膜を生成させることができた。X線回折・ラマン散
乱測定により、この薄膜が良質のダイヤモンドであるこ
とが確認できた。
、上記ダイヤモンド合成条件に付加して、バイアス用型
′a、23により、基板支持台39を陽極としてガス反
応室真空容器35との間にバイアス電圧500volt
を付加した。そして、4時間反応を続けたところ、Si
ウェハ基板25上に直径が3cmで厚さが8.8 μm
の薄膜を生成させることができた。X線回折・ラマン散
乱測定により、この薄膜が良質のダイヤモンドであるこ
とが確認できた。
(発明の効果)
■請求項1記載のダイヤモンド気相合成装置においては
、基板支持台を上下に動かせるので、反応ガス圧やマイ
クロ波出力が変動しても基板支持台の位置調整により、
特定のマイクロ波共振モードT E + + +を発生
させることができ、プラズマをガス反応室真空容器の中
央部にのみ発生させることができる。
、基板支持台を上下に動かせるので、反応ガス圧やマイ
クロ波出力が変動しても基板支持台の位置調整により、
特定のマイクロ波共振モードT E + + +を発生
させることができ、プラズマをガス反応室真空容器の中
央部にのみ発生させることができる。
■請求項2記載のダイヤモンド気相合成装置においては
、基板支持台にバイアス電圧を負荷することができるの
で、ダイヤモンド薄膜の成長速度を向上させることがで
きる。バイアス電圧500voltを基板支持台とガス
反応室真空容器との間に負荷することにより、ダイヤモ
ンドの成膜速度をバイアス電圧なしの場合に比べて約1
0%向上させることができる。
、基板支持台にバイアス電圧を負荷することができるの
で、ダイヤモンド薄膜の成長速度を向上させることがで
きる。バイアス電圧500voltを基板支持台とガス
反応室真空容器との間に負荷することにより、ダイヤモ
ンドの成膜速度をバイアス電圧なしの場合に比べて約1
0%向上させることができる。
■請求項3記載のダイヤモンド気相合成装置においては
、筒体の内径が6cm以上であるからマイクロ波電源で
発生させたマイクロ波を有効にガス反応室真空容器に導
くことができ、筒体の上端面からマイクロ波用窓までの
高さが5cm以下であるから、筒体内にプラズマが発生
することはなく、マイクロ波用窓がエツチングされない
。
、筒体の内径が6cm以上であるからマイクロ波電源で
発生させたマイクロ波を有効にガス反応室真空容器に導
くことができ、筒体の上端面からマイクロ波用窓までの
高さが5cm以下であるから、筒体内にプラズマが発生
することはなく、マイクロ波用窓がエツチングされない
。
■請求項4記載のダイヤモンド気相合成装置においては
、石英製のマイクロ波用窓の上部に円筒部材が設置され
ているから、マイクロ波用窓がプラズマで過熱されるこ
とはない。
、石英製のマイクロ波用窓の上部に円筒部材が設置され
ているから、マイクロ波用窓がプラズマで過熱されるこ
とはない。
■請求項5記載のダイヤモンド気相合成装置においては
、ガス反応室真空容器に進入するマイクロ波は対称であ
るから、ガス反応室真空容器で発生するプラズマは偏心
することはなく、ガス圧が比較的高い場合(300To
rr)でもプラズマは容器の中央部にのみ発生し、EH
チューナーの作用によりマイクロ波が高出力(4kW)
の場合でも、チューナーおよび分岐管が過熱することは
ない。
、ガス反応室真空容器に進入するマイクロ波は対称であ
るから、ガス反応室真空容器で発生するプラズマは偏心
することはなく、ガス圧が比較的高い場合(300To
rr)でもプラズマは容器の中央部にのみ発生し、EH
チューナーの作用によりマイクロ波が高出力(4kW)
の場合でも、チューナーおよび分岐管が過熱することは
ない。
■請求項3.4および5記載のダイヤモンド気相合成装
置においては、比較的高いガス圧(300Torr)お
よびマイクロ波出力(4に病)で、直径4子′のStウ
ェハ基板上に直径3z:′のダイヤモンドを成膜させる
ことができる。このときのダイヤモンドの成膜速度は約
2μm/hであり、従来の成膜速度(0,3μm/h)
に比して飛躍的に向上させることができる。
置においては、比較的高いガス圧(300Torr)お
よびマイクロ波出力(4に病)で、直径4子′のStウ
ェハ基板上に直径3z:′のダイヤモンドを成膜させる
ことができる。このときのダイヤモンドの成膜速度は約
2μm/hであり、従来の成膜速度(0,3μm/h)
に比して飛躍的に向上させることができる。
■請求項1および5記載のダイヤモンド気相合成装置に
おいては、プラズマをガス反応室真空容器の中央部のみ
に発生させることができるので、プラズマがマイクロ波
用窓に直接当たらずマイクロ波用窓がプラズマによりエ
ツチングされないので、比較的安価な円板状の石英窓を
使用することができる。
おいては、プラズマをガス反応室真空容器の中央部のみ
に発生させることができるので、プラズマがマイクロ波
用窓に直接当たらずマイクロ波用窓がプラズマによりエ
ツチングされないので、比較的安価な円板状の石英窓を
使用することができる。
第1図は導波管が分岐しない場合の本発明に係るダイヤ
モンド気相合成装置の断面を含む側面図、第2図〜第4
図は導波管が分岐する場合の本発明の実施例で、第2図
はダイヤモンド気相合成装置の平面図、第3図はダイヤ
モンド気相合成装置の断面図、第4図は第3図のB−B
矢視図、第5図は熱フイラメント法によるダイヤモンド
気相合成装置の側面図、第6図はマイクロ波法によるダ
イヤモンド気相合成装置の側面図、第7図は電子サイク
ロトロン共鳴を利用したマイクロ波法によるダイヤモン
ド気相合成装置の側面図、第8図は本出願による既出願
のダイヤモンド気相合成装置の断面を含む側面図である
。 1・・マイクロ波電源、5,32・・導波管、8・・ア
ンテナ、9・・マイクロ波用窓、10.35・・ガス反
応室真空容器、11.38・・筒体、13゜39・・基
板支持台、23・・バイアス用電源、25・・基板、2
6・・プラズマ、28・・原料ガス導入口、30・・排
気口、33a、33b・・分岐管、34・・EHチュー
ナー、36・・支持部材、37・・円筒部材 第 7図 第8 図 第5 図 第6 図
モンド気相合成装置の断面を含む側面図、第2図〜第4
図は導波管が分岐する場合の本発明の実施例で、第2図
はダイヤモンド気相合成装置の平面図、第3図はダイヤ
モンド気相合成装置の断面図、第4図は第3図のB−B
矢視図、第5図は熱フイラメント法によるダイヤモンド
気相合成装置の側面図、第6図はマイクロ波法によるダ
イヤモンド気相合成装置の側面図、第7図は電子サイク
ロトロン共鳴を利用したマイクロ波法によるダイヤモン
ド気相合成装置の側面図、第8図は本出願による既出願
のダイヤモンド気相合成装置の断面を含む側面図である
。 1・・マイクロ波電源、5,32・・導波管、8・・ア
ンテナ、9・・マイクロ波用窓、10.35・・ガス反
応室真空容器、11.38・・筒体、13゜39・・基
板支持台、23・・バイアス用電源、25・・基板、2
6・・プラズマ、28・・原料ガス導入口、30・・排
気口、33a、33b・・分岐管、34・・EHチュー
ナー、36・・支持部材、37・・円筒部材 第 7図 第8 図 第5 図 第6 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)水素を必須ガスとし炭化水素またはアルコールのう
ち少なくとも1つのガスを含む混合ガスを原料ガスとし
、該原料ガス中にマイクロ波を導入してマイクロ波プラ
ズマを発生させ、該マイクロ波プラズマ中に基板を設置
し、上記原料ガスを分解させて基板上にダイヤモンドを
析出させるダイヤモンド気相合成装置において、 マイクロ波電源に矩形断面をしたマイクロ 波を導入する導波管を接続し、該導波管中にアンテナを
設置し、導波管側面に該アンテナと直交する方向にマイ
クロ波用窓を形成し、該マイクロ波用窓を包含して導波
管との接続部が密封された筒体に引き続いてガス反応室
を設け、該ガス反応室の内部でマイクロ波用窓の反対側
に上記マイクロ波用窓との距離を調節可能な基板支持台
を設け、ガス反応室の周縁部には原料ガス導入口および
排気口を設けたことを特徴とするダイヤモンド気相合成
装置。 2)基板支持台が電気伝導性の物質からなり、該基板支
持台にバイアス電圧を負荷するためのバイアス用電源を
有することを特徴とする請求項1記載のダイヤモンド気
相合成装置。 3)筒体の上端面がマイクロ波用窓より5cm以下の距
離にあり、且つ該筒体の内径が6cm以上であることを
特徴とする請求項1又は2記載のダイヤモンド気相合成
装置。 4)筒体がマイクロ波用窓の支持部材と該支持部材に固
着して載置された円筒部材から構成されていることを特
徴とする請求項1又は2記載のダイヤモンド気相合成装
置。 5)導波管がガス反応室に対して対称に設置された2分
岐管に分岐し、該分岐管の少なくとも1方にEHチュー
ナーを設置したことを特徴とする請求項1、2、3又は
4記載のダイヤモンド気相合成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63289641A JPH02141494A (ja) | 1988-07-30 | 1988-11-15 | ダイヤモンド気相合成装置 |
US07/379,586 US4940015A (en) | 1988-07-30 | 1989-07-13 | Plasma reactor for diamond synthesis |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19083288 | 1988-07-30 | ||
JP63-190832 | 1988-07-30 | ||
JP63289641A JPH02141494A (ja) | 1988-07-30 | 1988-11-15 | ダイヤモンド気相合成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02141494A true JPH02141494A (ja) | 1990-05-30 |
JPH0420878B2 JPH0420878B2 (ja) | 1992-04-07 |
Family
ID=26506342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63289641A Granted JPH02141494A (ja) | 1988-07-30 | 1988-11-15 | ダイヤモンド気相合成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4940015A (ja) |
JP (1) | JPH02141494A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011249106A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Hitachi Ltd | マイクロ波加熱装置 |
CN110565160B (zh) * | 2018-06-05 | 2021-11-09 | 广东众元半导体科技有限公司 | 一种微波等离子体化学气相沉积装置 |
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