JPH02137212A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPH02137212A JPH02137212A JP63292091A JP29209188A JPH02137212A JP H02137212 A JPH02137212 A JP H02137212A JP 63292091 A JP63292091 A JP 63292091A JP 29209188 A JP29209188 A JP 29209188A JP H02137212 A JPH02137212 A JP H02137212A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/105—Varistor cores
- H01C7/108—Metal oxide
- H01C7/112—ZnO type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は複合電子部品にかかり、詳しくは、バリスタを
含んでなる複合電子部品に関する。
含んでなる複合電子部品に関する。
〈従来の技術〉
従来から、互いに異なる素子を組み合わせてなる複合電
子部品の一例として、例えば、特公昭59−24535
号公報で開示されているように、インダクタとコンデン
サとを互いに積層して一体構成することによってフィル
タ機能(高周波ノイズ吸収機能)を持たせたものが知ら
れている。
子部品の一例として、例えば、特公昭59−24535
号公報で開示されているように、インダクタとコンデン
サとを互いに積層して一体構成することによってフィル
タ機能(高周波ノイズ吸収機能)を持たせたものが知ら
れている。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、通常の電子機器においては、フィルタ機能の
みならず、機器本体をサージ電圧から保護するためのサ
ージ電圧吸収機能を具備することが求められる。しかし
、従来、フィルタ機能に加えてサージ電圧吸収機能を合
わせ持つ複合電子部品は存在していないため、従来の電
子機器においては、フィルタ機能を有する複合電子部品
とは別に構成されたサージ電圧吸収機能を有する単体の
バリスタ部品を機器本体内に組み込むことによって上記
要求を満たすべく構成する必要があった。
みならず、機器本体をサージ電圧から保護するためのサ
ージ電圧吸収機能を具備することが求められる。しかし
、従来、フィルタ機能に加えてサージ電圧吸収機能を合
わせ持つ複合電子部品は存在していないため、従来の電
子機器においては、フィルタ機能を有する複合電子部品
とは別に構成されたサージ電圧吸収機能を有する単体の
バリスタ部品を機器本体内に組み込むことによって上記
要求を満たすべく構成する必要があった。
本発明はかかる現状に迄みて創案されたものであって、
フィルタ機能に加えてサージ電圧吸収機能を合わせ持つ
単一の複合電子部品を提供することを目的としている。
フィルタ機能に加えてサージ電圧吸収機能を合わせ持つ
単一の複合電子部品を提供することを目的としている。
く課題を解決するための手段〉
本発明は、このような目的を達成するために、それぞれ
少なくとも1つのバリスタ電極が電圧非直線抵抗体層の
両側に対向状に形成されたバリスタ未焼成層と、磁性体
層内部に少なくとも1つのインダクタ導体線路が形成さ
れたインダクタ未焼成層およびそれぞれ少なくとも1つ
のコンデンサ電極が誘電体層の両側に対向状に形成され
たコンデンサ未焼成層の双方もしくは少なくとも一方と
を、互いに重合したうえで焼成一体化してなる積層体を
備えるとともに、この積層体の側面に、前記バリスタ電
極、インダクタ導体線路およびコンデンサ電極を適宜接
続する外部電極を形成した構成を採用したことに特徴を
有するものである。
少なくとも1つのバリスタ電極が電圧非直線抵抗体層の
両側に対向状に形成されたバリスタ未焼成層と、磁性体
層内部に少なくとも1つのインダクタ導体線路が形成さ
れたインダクタ未焼成層およびそれぞれ少なくとも1つ
のコンデンサ電極が誘電体層の両側に対向状に形成され
たコンデンサ未焼成層の双方もしくは少なくとも一方と
を、互いに重合したうえで焼成一体化してなる積層体を
備えるとともに、この積層体の側面に、前記バリスタ電
極、インダクタ導体線路およびコンデンサ電極を適宜接
続する外部電極を形成した構成を採用したことに特徴を
有するものである。
〈作用〉
上記構成によれば、バリスタ未焼成積層体とインダクタ
未焼成積層体およびコンデンサ未焼成積層体の少なくと
も一方とを焼成一体化することによって積層体を構成し
、かつ、バリスタ電極とインダクタおよびコンデンサの
それぞれに形成された内部電極とを積層体の側面に形成
された外部電極によって適宜接続している。したがって
、フィルタ機能とサージ電圧吸収機能とを合わせ持つ単
一の複合電子部品が実現されることになり、従来例のよ
うな互いに別体とされた2つの部品を用いる必要がなく
なる。
未焼成積層体およびコンデンサ未焼成積層体の少なくと
も一方とを焼成一体化することによって積層体を構成し
、かつ、バリスタ電極とインダクタおよびコンデンサの
それぞれに形成された内部電極とを積層体の側面に形成
された外部電極によって適宜接続している。したがって
、フィルタ機能とサージ電圧吸収機能とを合わせ持つ単
一の複合電子部品が実現されることになり、従来例のよ
うな互いに別体とされた2つの部品を用いる必要がなく
なる。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第1図は本発明の第1実施例にかかる複合電子部品の外
観を示す斜視図、第2図はその積層体の内部構成を示す
分解斜視図であり、第3図はその等価回路図である。こ
れらの図における符号lは複合電子部品であり、この電
子部品lは略直方体状とされた積層体2を備えている。
観を示す斜視図、第2図はその積層体の内部構成を示す
分解斜視図であり、第3図はその等価回路図である。こ
れらの図における符号lは複合電子部品であり、この電
子部品lは略直方体状とされた積層体2を備えている。
この積層体2は、複数枚の電圧非直線抵抗体層としての
バリスタグリーンシート3.・・・を重合してなるバリ
スタ未焼成積層体4と、複数枚の磁性体グリーンシート
5.・・・を重合してなるインダクタ未焼成積層体6と
、複数枚の誘電体グリーンシート7、・・・を重合して
なるコンデンサ未焼成積層体8とを互いに重ね合わせて
接合したうえで焼成一体化することによって構成されて
いる。そして、この積層体2の内部には、所定の平面形
状を有する内部電極(後述する)がそれぞれ形成される
一方、その両側面(図では、長辺側)には入出力回路接
続用の外部電極9.9が、また、その両端面(図では、
短辺側)には接地回路接続用の外部電i10. toが
それぞれ形成されている。
バリスタグリーンシート3.・・・を重合してなるバリ
スタ未焼成積層体4と、複数枚の磁性体グリーンシート
5.・・・を重合してなるインダクタ未焼成積層体6と
、複数枚の誘電体グリーンシート7、・・・を重合して
なるコンデンサ未焼成積層体8とを互いに重ね合わせて
接合したうえで焼成一体化することによって構成されて
いる。そして、この積層体2の内部には、所定の平面形
状を有する内部電極(後述する)がそれぞれ形成される
一方、その両側面(図では、長辺側)には入出力回路接
続用の外部電極9.9が、また、その両端面(図では、
短辺側)には接地回路接続用の外部電i10. toが
それぞれ形成されている。
つぎに、本実施例にかかる複合電子部品の製造方法につ
いて、その手順にしたがって説明する。
いて、その手順にしたがって説明する。
■ まず、0.99Zn O+ 0.005PraO1
++ o、。
++ o、。
05CO20:lの成分組成からなるバリスタ材料と、
0.19N 40 +0.35Zn O+0.48F
e 20xの成分組成からなる磁性体材料と、0.5P
b (M g +t3Nbt/s ) Oz + 0
.5P b(Mg+/l Wl/Z ) 0、の成分組
成からなる誘電体材料との窯業原料をそれぞれ用意し、
各窯業原料に有機樹脂バインダlQwt%を加えて混合
する。そして、周知のドクターブレード法によって前記
各成分組成からなる厚み数IOμmのグリーンシートを
それぞれ形成したのち、各グリーンシートを切断して第
2図で示すような所定の略矩形状とされた複数枚のバリ
スタグリーンシート3.・・・、磁性体グリーンシート
5・・・および誘電体グリーンシート7、・・・をそれ
ぞれ形成する。
0.19N 40 +0.35Zn O+0.48F
e 20xの成分組成からなる磁性体材料と、0.5P
b (M g +t3Nbt/s ) Oz + 0
.5P b(Mg+/l Wl/Z ) 0、の成分組
成からなる誘電体材料との窯業原料をそれぞれ用意し、
各窯業原料に有機樹脂バインダlQwt%を加えて混合
する。そして、周知のドクターブレード法によって前記
各成分組成からなる厚み数IOμmのグリーンシートを
それぞれ形成したのち、各グリーンシートを切断して第
2図で示すような所定の略矩形状とされた複数枚のバリ
スタグリーンシート3.・・・、磁性体グリーンシート
5・・・および誘電体グリーンシート7、・・・をそれ
ぞれ形成する。
■ つぎに、銀(Ag)を主体とする導電ペーストを用
いる印刷・塗布により、各グリーンシ一トのうちの所要
枚数ごとに対して所定形状の電極パターンを形成する。
いる印刷・塗布により、各グリーンシ一トのうちの所要
枚数ごとに対して所定形状の電極パターンを形成する。
すなわち、1枚のバリスタグリーンシート3.の−主表
面には、一端部が一方(図では、下側)の長辺側端縁に
まで達し、かつ、互いに離間して並列配置された複数の
個別電極11・・・を形成する。そして、他のバリスタ
グリーンシート3.の−主表面には、両端部が短辺側端
縁にまで達し、前記個別電極11.・・・と対向しうる
単一の共通電極12を形成する。また、1枚の磁性体グ
リーンシート5□の一生表面には、両端部が両長辺側端
縁にまで達する?j!数の内部電極13.・・・を互い
に離間して並列配置状に形成する。さらにまた、1枚の
誘電体グリーンシート7つの一生表面には、一端部が他
方(図では、上側)の長辺側端縁にまで達する複数の内
部電極14.・・・を並列配置状に形成し、かつ、他の
誘電体グリーンシート7、の−主表面には、両端部が短
辺側端縁にまで達し、かつ、前記内部電極14.・・・
と対向しうる単一の共通電極15を形成する。
面には、一端部が一方(図では、下側)の長辺側端縁に
まで達し、かつ、互いに離間して並列配置された複数の
個別電極11・・・を形成する。そして、他のバリスタ
グリーンシート3.の−主表面には、両端部が短辺側端
縁にまで達し、前記個別電極11.・・・と対向しうる
単一の共通電極12を形成する。また、1枚の磁性体グ
リーンシート5□の一生表面には、両端部が両長辺側端
縁にまで達する?j!数の内部電極13.・・・を互い
に離間して並列配置状に形成する。さらにまた、1枚の
誘電体グリーンシート7つの一生表面には、一端部が他
方(図では、上側)の長辺側端縁にまで達する複数の内
部電極14.・・・を並列配置状に形成し、かつ、他の
誘電体グリーンシート7、の−主表面には、両端部が短
辺側端縁にまで達し、かつ、前記内部電極14.・・・
と対向しうる単一の共通電極15を形成する。
なお、第2図においては、磁性体グリーンシート5.お
よび誘電体グリーンシート71のそれぞれに形成された
内部電極13.14の個数および形成位置がバリスタグ
リーンシート31に形成された個別電極11.・・・と
互いに合致しているが、これらの電極IL 13.14
それぞれの個数および形成位置が互いに合致していなく
ても差支えない。
よび誘電体グリーンシート71のそれぞれに形成された
内部電極13.14の個数および形成位置がバリスタグ
リーンシート31に形成された個別電極11.・・・と
互いに合致しているが、これらの電極IL 13.14
それぞれの個数および形成位置が互いに合致していなく
ても差支えない。
■ つぎに、第3図で示すように、個別電極11・・・
および共通電極12がそれぞれ形成されたバリスタグリ
ーンシート3−.3b と何らの電極パターンが形成さ
れていないバリスタグリーンシート3・・とを互いに重
合してバリスタ未焼成積層体4を構成するとともに、内
部電極13.・・・が形成された磁性体グリーンシート
58と何らの電極パターンが形成されていないバリスタ
グリーンシート5゜・・・とを互いに重合してインダク
タ未焼成積層体6を構成する。また、内部電極14.・
・・および共通電極15がそれぞれ形成された誘電体グ
リーンシート7−.7t、と何らの電極パターンが形成
されていない誘電体グリーンシート7、・・・とを互い
に重合してコンデンサ未焼成積層体8を構成する。そし
て、これらのバリスタ未焼成積層体4と、インダクタ未
焼成積層体6と、コンデンサ未焼成積層体8とを互いに
重ね合わせうえで、プレス装置(図示していない)で加
圧圧着することによって接合し、積層体2の未焼成成形
体を形成する。
および共通電極12がそれぞれ形成されたバリスタグリ
ーンシート3−.3b と何らの電極パターンが形成さ
れていないバリスタグリーンシート3・・とを互いに重
合してバリスタ未焼成積層体4を構成するとともに、内
部電極13.・・・が形成された磁性体グリーンシート
58と何らの電極パターンが形成されていないバリスタ
グリーンシート5゜・・・とを互いに重合してインダク
タ未焼成積層体6を構成する。また、内部電極14.・
・・および共通電極15がそれぞれ形成された誘電体グ
リーンシート7−.7t、と何らの電極パターンが形成
されていない誘電体グリーンシート7、・・・とを互い
に重合してコンデンサ未焼成積層体8を構成する。そし
て、これらのバリスタ未焼成積層体4と、インダクタ未
焼成積層体6と、コンデンサ未焼成積層体8とを互いに
重ね合わせうえで、プレス装置(図示していない)で加
圧圧着することによって接合し、積層体2の未焼成成形
体を形成する。
なお、第2図においては、バリスタ未焼成積層体4上と
、バリスタ未焼成積層体4およびインダクタ未焼成積層
体6間と、インダクタ未焼成積層体6およびコンデンサ
未焼成積層体8間と、コンデンサ未焼成積層体8下との
それぞれに同形状とされたグリーンシート16.・・・
を積層配置するようになっているが、これらのグリーン
シート16.・・・の材質については不問である。ただ
し、コンデンサ未焼成積層体8下に配置されるグリーン
シート161.・・・については、誘電体グリーンシー
トであることが好ましいと考えられる。また、バリスタ
未焼成積層体4およびインダクタ未焼成積層体6間と、
インダクタ未焼成積層体6およびコンデンサ未焼成積層
体8間とに配置されるグリーンシート16、、、・・・
は、省略することも可能である。
、バリスタ未焼成積層体4およびインダクタ未焼成積層
体6間と、インダクタ未焼成積層体6およびコンデンサ
未焼成積層体8間と、コンデンサ未焼成積層体8下との
それぞれに同形状とされたグリーンシート16.・・・
を積層配置するようになっているが、これらのグリーン
シート16.・・・の材質については不問である。ただ
し、コンデンサ未焼成積層体8下に配置されるグリーン
シート161.・・・については、誘電体グリーンシー
トであることが好ましいと考えられる。また、バリスタ
未焼成積層体4およびインダクタ未焼成積層体6間と、
インダクタ未焼成積層体6およびコンデンサ未焼成積層
体8間とに配置されるグリーンシート16、、、・・・
は、省略することも可能である。
■ さらに、この未焼成成形体を、約1100℃の高・
屋空気中で2時間加熱することによって焼成一体化し、
バリスタとインダクタとコンデンサとからなる積層体2
を形成する。そののち、iJIP(Ag)を主体とする
導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、積層体
2の一方の側面に露出したバリスタの個別電極11.・
・・とインダクタの内部電極13、・・・とを互いに適
宜接続し、かつ、その他方の側面に露出したインダクタ
の内部電極13.・・・とコンデンサの内部電極14.
・・・とを互いに適宜接続する外部電極9.9をそれぞ
れ形成する。また、前記同様の導電ペーストを用いるこ
とによって積層体2の両端面に露出したバリスタおよび
コンデンサの共1411極12.15を互いに接続する
外部電極10゜10を形成する。
屋空気中で2時間加熱することによって焼成一体化し、
バリスタとインダクタとコンデンサとからなる積層体2
を形成する。そののち、iJIP(Ag)を主体とする
導電ペーストを塗布して焼き付けることにより、積層体
2の一方の側面に露出したバリスタの個別電極11.・
・・とインダクタの内部電極13、・・・とを互いに適
宜接続し、かつ、その他方の側面に露出したインダクタ
の内部電極13.・・・とコンデンサの内部電極14.
・・・とを互いに適宜接続する外部電極9.9をそれぞ
れ形成する。また、前記同様の導電ペーストを用いるこ
とによって積層体2の両端面に露出したバリスタおよび
コンデンサの共1411極12.15を互いに接続する
外部電極10゜10を形成する。
ところで、以上説明した第1実施例においては、バリス
タ未焼成積層体4と、インダクタ未焼成積層体6と、コ
ンデンサ未焼成積層体8とを重ね合わせて焼成一体化す
ることによって複合電子部品1の1fii体2を構成す
るものとしているが、本発明の適用範囲は上記構成に限
定されるものではない。すなわち、例えば、第2実施例
として第4図および第5図で示すように、上下位置に配
置された一対のバリスタ未焼成積層体4.4間にインダ
クタ未焼成積層体6を介装したうえで焼成一体化するこ
とによってバリスタとインダクタとが複合されてなる複
合電子部品1の積層体2を構成してもよい。また、第3
実施例として第6図および第7図で示すように、バリス
タ未焼成積層体4と、コンデンサ未焼成積層体8とを重
ね合わせて焼成一体化し、バリスタとコンデンサとから
なる積層体2を構成することも可能であることはいうま
でもない。さらに、電圧非直線抵抗体層の両側に形成さ
れるバリスタ電極および誘電体層の両側に形成されるコ
ンデンサ電極の数はそれぞれ片側に少なくとも1つあれ
ばよく、上記実施例には限定されない。
タ未焼成積層体4と、インダクタ未焼成積層体6と、コ
ンデンサ未焼成積層体8とを重ね合わせて焼成一体化す
ることによって複合電子部品1の1fii体2を構成す
るものとしているが、本発明の適用範囲は上記構成に限
定されるものではない。すなわち、例えば、第2実施例
として第4図および第5図で示すように、上下位置に配
置された一対のバリスタ未焼成積層体4.4間にインダ
クタ未焼成積層体6を介装したうえで焼成一体化するこ
とによってバリスタとインダクタとが複合されてなる複
合電子部品1の積層体2を構成してもよい。また、第3
実施例として第6図および第7図で示すように、バリス
タ未焼成積層体4と、コンデンサ未焼成積層体8とを重
ね合わせて焼成一体化し、バリスタとコンデンサとから
なる積層体2を構成することも可能であることはいうま
でもない。さらに、電圧非直線抵抗体層の両側に形成さ
れるバリスタ電極および誘電体層の両側に形成されるコ
ンデンサ電極の数はそれぞれ片側に少なくとも1つあれ
ばよく、上記実施例には限定されない。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、バリスタ未焼成
積層体と、インダクタ未焼成積層体およびコンデンサ未
焼成積層体の双方もしくは少なくとも一方とを重合して
焼成一体化することによって単一の積層体を構成し、こ
の積層体の側面に形成された外部電極によってバリスタ
の個別電極とインダクタおよびコンデンサのそれぞれに
形成された内部電極とを適宜接続している。したがって
、フィルタ機能とサージ電圧吸収機能とを合わせ持つ単
一の複合電子部品が実現されることになり、従来例のよ
うに別体とされた2つの部品を用いる必要がなくなる結
果、部品点数の削減および実装スペースの低減を図るこ
とができる。
積層体と、インダクタ未焼成積層体およびコンデンサ未
焼成積層体の双方もしくは少なくとも一方とを重合して
焼成一体化することによって単一の積層体を構成し、こ
の積層体の側面に形成された外部電極によってバリスタ
の個別電極とインダクタおよびコンデンサのそれぞれに
形成された内部電極とを適宜接続している。したがって
、フィルタ機能とサージ電圧吸収機能とを合わせ持つ単
一の複合電子部品が実現されることになり、従来例のよ
うに別体とされた2つの部品を用いる必要がなくなる結
果、部品点数の削減および実装スペースの低減を図るこ
とができる。
第1図ないし第3図は本発明の第1実施例にかかり、第
1図は複合電子部品の外観を示す斜視図、第2図はその
積層体の内部構成を示す分解斜視図であり、第3図はそ
の等価回路図である。また、第4図および第5図は本発
明の第2実施例にかかり、第4図は複合電子部品を構成
する積層体の内部構成を示す分解斜視図であり、第3図
はその等価回路図である。さらにまた、第6図および第
7図は本発明の第3実施例にかかり、第6図は複合電子
部品を構成する積層体の内部構成を示す分解斜視図であ
り、第7図はその等価回路図である。 回における符号1は複合電子部品、2は積層体、3はバ
リスタグリーンシート(電圧非直線抵抗体層)、4はバ
リスタ未焼成積層体、6はインダクタ未焼成積層体、8
はコンデンサ未焼成積層体、9は外部電極、11は個別
電極、12は共通電極である。
1図は複合電子部品の外観を示す斜視図、第2図はその
積層体の内部構成を示す分解斜視図であり、第3図はそ
の等価回路図である。また、第4図および第5図は本発
明の第2実施例にかかり、第4図は複合電子部品を構成
する積層体の内部構成を示す分解斜視図であり、第3図
はその等価回路図である。さらにまた、第6図および第
7図は本発明の第3実施例にかかり、第6図は複合電子
部品を構成する積層体の内部構成を示す分解斜視図であ
り、第7図はその等価回路図である。 回における符号1は複合電子部品、2は積層体、3はバ
リスタグリーンシート(電圧非直線抵抗体層)、4はバ
リスタ未焼成積層体、6はインダクタ未焼成積層体、8
はコンデンサ未焼成積層体、9は外部電極、11は個別
電極、12は共通電極である。
Claims (3)
- (1)それぞれ少なくとも1つのバリスタ電極が電圧非
直線抵抗体層の両側に対向状に形成されたバリスタ未焼
成層と、磁性体層内部に少なくとも1つのインダクタ導
体線路が形成されたインダクタ未焼成層およびそれぞれ
少なくとも1つのコンデンサ電極が誘電体層の両側に対
向状に形成されたコンデンサ未焼成層の双方もしくは少
なくとも一方とを、互いに重合したうえで焼成一体化し
てなる積層体を備えるとともに、この積層体の側面に、
前記バリスタ電極、インダクタ導体線路およびコンデン
サ電極を適宜接続する外部電極を形成してなることを特
徴とする複合電子部品。 - (2)前記バリスタ電極のうち、電圧非直線抵抗体層の
一方側のものが複数の並列配置された個別電極であり、
他方側のものが単一の共通電極であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の複合電子部品。 - (3)前記コンデンサ電極のうち、誘電体層の一方側の
ものが複数の並列配置された個別電極であり、他方側の
ものが単一の共通電極であることを特徴とする特許請求
の範囲第1項記載の複合電子部品。
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JP63292091A JPH02137212A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 複合電子部品 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP63292091A JPH02137212A (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 | 複合電子部品 |
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---|---|
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ID=17777434
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---|---|---|---|
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