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JPH0138359B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0138359B2
JPH0138359B2 JP56502894A JP50289481A JPH0138359B2 JP H0138359 B2 JPH0138359 B2 JP H0138359B2 JP 56502894 A JP56502894 A JP 56502894A JP 50289481 A JP50289481 A JP 50289481A JP H0138359 B2 JPH0138359 B2 JP H0138359B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bars
substrate
stripes
bar
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56502894A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57501308A (ja
Inventor
Furederitsuku Jii Jei Gurisu
Uiriamu Shii Sutamufuauzaa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FURETSUKUSUWATSUTO CORP
Original Assignee
FURETSUKUSUWATSUTO CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FURETSUKUSUWATSUTO CORP filed Critical FURETSUKUSUWATSUTO CORP
Publication of JPS57501308A publication Critical patent/JPS57501308A/ja
Publication of JPH0138359B2 publication Critical patent/JPH0138359B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/54—Heating elements having the shape of rods or tubes flexible
    • H05B3/56—Heating cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/40—Heating elements having the shape of rods or tubes
    • H05B3/54—Heating elements having the shape of rods or tubes flexible
    • H05B3/56—Heating cables
    • H05B3/565—Heating cables flat cables

Landscapes

  • Resistance Heating (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Yarns And Mechanical Finishing Of Yarns Or Ropes (AREA)
  • Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)

Description

請求の範囲 １ 基板１２と、 相互に平行かつ離間し、前記基板に縦に延在す
る第１及び第２の細長い電極２２と、及び 前記電極間の前記基板上に配置された半導体パ
ターン１４，１８とから成る電熱装置であつて、 前記パターンが、相互に離間しかつほぼ平行に
前記装置の縦方向に延在する第１及び第２のスト
ライプ１４と、相互に離間し前記ストライプの間
に延在しかつ該ストライプに電気的に接続されて
いる第１の複数のバー１８とを含み、 前記第１の複数のバーは全て相互に同一であり
かつ前記ストライプに対して同一方向に方向付け
られており、 前記ストライプの中間に位置し前記複数のバー
の一つに隣接した基板の部分２０、及び前記各ス
トライプの縦方向に延在するエツジに近接してい
る基板の部分１６からなり、半導体パターンが存
在しないように構成された基板の部分を形成する
ように、前記複数のバーとストライプは配置され
ており、 前記電極の各々は前記ストライプ上に延在して
該ストライプと直接電気的に結合されており、封
止用の第１の層２３が少なくとも一方の前記電極
及び該電極に関連する前記ストライプの一方に被
覆されており、前記第１の層は前記一方の電極の
両側において前記半導体パターンが存在しない前
記基板の部分であつて該電極に近接した部分２
０′，１６に封止されていることを特徴とする電
熱装置。
２ 請求の範囲第１項に記載の装置において、更
に、前記第１の層が前記一方のストライプの一方
の側から他方のストライプの遠い方の側まで延在
し、かつ前記バーの隣りどうしの間の前記基板の
部分２０、前記一方のストライプの一方の側の近
接した基板の部分１６及び前記他方のストライプ
の遠い方の側の近接した基板の部分１６とに封止
されていることを特徴とする電熱装置。
３ 請求の範囲第１項に記載の装置において、更
に、前記ストライプの間に延在する前記バーが前
記ストライプに対して垂直な直線以外であること
を特徴とする電熱装置。
４ 請求の範囲第１項に記載の装置において、更
に、前記電極の各々が横断面においてやや屈曲し
た金属ストリツプであつて、その凸状の面を基板
面と反対に向けて前記基板上に配置されているこ
とを特徴とする電熱装置。
５ 請求の範囲第１項に記載の装置において、更
に前記バーが、前記ストライプ間に垂直に延在す
る線に対して所定の傾斜角を成すように前記スト
ライプの間に直線状に延在していることを特徴と
する電熱装置。
６ 請求の範囲第１項に記載の装置において更
に、前記パターンが前記第１及び第２のストライ
プから平行に離間している第３のストライプと、
相互に離間して前記第３のストライプから前記第
１及び第２のストライプの一方へ延在する第２の
複数のバーとを含み、前記第３のストライプ上に
延在しかつ電気的に接続されている第３の電極を
有することを特徴とする電熱装置。
７ 請求の範囲第６項に記載の装置において、更
に、前記第２の複数のバーは、前記第１の複数の
バーと実質的に同一でかつ前記第１の複数のバー
が前記第１及び第２のストライプの一方に関して
方向付けられたのと同一の方向に前記第３のスト
ライプに対して方向付けられていることを特徴と
する電熱装置。
８ 請求の範囲第１項記載の装置において、更
に、前記電極の抵抗値が前記バーの抵抗値より少
なくとも数桁小さいことを特徴とする電熱装置。
９ 請求の範囲第１項記載の装置において、前記
バーの厚さは実質的に同一であり、前記ストライ
プの厚さは実質的に同一であり、かつ前記ストラ
イプの厚さは前記バーの厚さより厚いことを特徴
とする電熱装置。
１０ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記半導体パターンがコロイド状グラフア
イトとバインダから成ることを特徴とする電熱装
置。
１１ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記バーが前記電極間に垂直に延在する線
に対して所定の傾斜角の直線上に延在することを
特徴とする電熱装置。
１２ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記バーが前記電極に対して所定の傾斜角
の直線上に延在することを特徴とする電熱装置。
１３ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
該装置は基板を被覆する有機プラスチツクシート
を含み、該シートは前記電極に近接しかつ前記半
導体パターン又は前記電極が存在しない基板の部
分に貼付されている事を特徴とする電熱装置。
１４ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記基板が紙であることを特徴とする電熱
装置。
１５ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記基板が有機プラスチツクであることを
特徴とする電熱装置。
１６ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記各バーが複数の平行な離間した半導体
材料の細い線から成り、前記バーにおける前記線
の隣どうしの間の距離は前記バーの隣どうしの間
の距離の半分以下であることを特徴とする電熱装
置。
１７ 請求の範囲第１６項に記載の装置におい
て、更に、前記バーにおける前記線の夫々の間の
距離が前記バーにおける前記線の幅より大きいこ
とを特徴とする電熱装置。
１８ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記バーの夫々の幅が、前記バーの隣どう
しの間の離間幅の約２倍であることを特徴とする
電熱装置。
１９ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に前記パターンが、前記バーを規定する前記パ
ターンの部分の抵抗値が約1000オーム／平方より
小さくないように前記基板上に印刷されているこ
とを特徴とする電熱装置。
２０ 請求の範囲第１項に記載の装置において、
更に、前記第１の層が水を通さないものであつ
て、前記電極及び半導体パターン上の前記第１の
層とは反対側に設けられた水を通さない材料から
なる第２の層を含み、前記第１及び第２層の夫々
は一方の前記電極の外側エツジを越えた所から他
方の前記電極の外側エツジを越えた所迄前記装置
を横断して延在し、前記電極の外側エツジに近接
したの前記装置の縦方向に延在する線に沿つて相
互に封止されていることを特徴とする電熱装置。
２１ 請求の範囲第２０項に記載の装置において
更に、前記電極、基板及び半導体パターンが前記
第１の層と前記第２の層の間にあり、前記第１及
び第２の層が前記基板の側縁を越えて延在してい
ることを特徴とする電熱装置。
２２ 請求の範囲第２０項に記載の装置におい
て、更に、前記第１の層及び前記第２の層が夫々
有機プラスチツクシートであることを特徴とする
電熱装置。
２３ 基板１２と、 相互に平行かつ離間し、前記基板に縦に延在す
る一対の細長い電極２２と、及び、 前記基板上に配置され、前記一対の細長い電極
の間に延在する半導体パターン１４，１８とから
成る電熱装置であつて、 前記パターンが、相互に離間しかつほぼ平行に
前記装置の縦方向に延在する一対のストライプ１
４と、前記ストライプの間に延在しかつ該ストラ
イプと電気的に接続されている複数のバー１８を
含み、該バーが前記ストライプに対して同一方向
に方向付けられており前記ストライプに対して垂
直な直線以外のものであり、 前記ストライプの中間に位置して前記複数のバ
ーの一つに隣接した基板の部分２０、及び前記各
ストライプの縦方向に延在するエツジに近接して
いる基板の部分１６からなり、半導体パターンが
存在しないように構成された基板の部分を生じる
ように、前記複数のバーとストライプは配置され
ており、 前記導体の各々は前記ストライプ上に延在して
該ストライプと直接電気的に結合されるよう構成
された電熱装置。
２４ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記半導体パターンがコロイド状グラ
フアイトとバインダから成ることを特徴とする電
熱装置。
２５ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記バーが前記電極間に垂直に延在す
る線に対して所定の傾斜角の直線上に延在するこ
とを特徴とする電熱装置。
２６ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記バーが前記電極に対して所定の傾
斜角の直線上に延在することを特徴とする電熱装
置。
２７ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、該装置は基板を被覆する有機プラスチツクシ
ートを含み、該シートは前記電極に近接しかつ前
記半導体パターン又は前記電極が存在しない基板
の部分に貼付されていることを特徴とする電熱装
置。
２８ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記基板が紙であることを特徴とする
電熱装置。
２９ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記基板が有機プラスチツクであるこ
とを特徴とする電熱装置。
３０ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記各バーが複数の平行な離間した半
導体材料の細い線から成り、前記バーにおける前
記線の隣どうしの間の距離は前記バーの隣どうし
の間の距離の半分以下であることを特徴とする電
熱装置。
３１ 請求の範囲第３０項に記載の装置におい
て、更に、前記バーにおける前記線の夫々の間の
距離が前記バーにおける前記線の幅より大きいこ
とを特徴とする電熱装置。
３２ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記バーの夫々の幅が、前記バーの隣
どうしの間の離間幅の約２倍であることを特徴と
する電熱装置。
３３ 請求の範囲第２３項に記載の装置におい
て、更に、前記パターンが前記バーを規定する前
記パターンの部分の抵抗値が約1000オーム／平方
より小さくないように前記基板上に印刷されてい
ることを特徴とする電熱装置。
明細書 従来多くの電熱テープが作られて来た。これら
のほとんどは、細い針金かエツチングされた箔状
のヒーターを有し、一定長さ当り特定の電力量を
生ずるように特別に設計されていた。このような
テープは一般的にかなり不経済で、電力密度を変
化させることが困難であり、多くは湿気や水気の
ある環境では使用不可能である。
本発明は現在ある細い針金やエツチングされた
箔状ヒーターを、それら現存する装置の数分の一
の価格で置換可能な、熱伝導性が非常に均一な可
撓性連続シートヒーターを提供する。このシート
ヒーターは比較的安価で、湿気や水気のある環境
で使用可能で、単位長さ当り一定の電力密度を有
するとともにその電力密度を広範囲に変化させ得
るべく設計されている。
一般に、本発明のヒーターは紙又はプラスチツ
クの基板を有し、その上に(a)相互に離間して平行
に延在する一対の細長いストライプと(b)該ストラ
イプの間に延在してそれらを電気的に結合する、
相互に離間した複数の同一のバーとを有する半導
体パターン（代表的にはコロイド状グラフアイ
ト・インクの）が印刷されている。金属の導体
（代表的には銅のストリツプ）が前記細長いスト
ライプの各々の上に面と面をつき合わされてかぶ
せられており、これらの導体は、その上にかぶせ
られ個々の金属導体と関連した半導体ストライプ
の両方の対向側で印刷された半導体パターンのな
い基板部分に接着された封止層によつて前記スト
ライプとの緊密な接合を保たれている。
多くの好適な実施例においては、基板、半導体
パターン及び金属導体は一対のプラスチツクシー
ト間に密封される。１枚のシートが基板の夫々の
側に置かれ、該基板の側方から外へ延在するシー
トの縁部がいつしよに熱封止される。
このヒーターの単位長さ当りの電力量（電力密
度）は、全体の長さにかかわらず一定であり、必
要な長さに応じてリールから切り取つて使用する
ことができる。更に、半導体の材料や半導体パタ
ーンの印刷されたバーの厚さ又は幅を変えること
なく、単に細長いストライプとバーとの間の角度
を変えることによつてヒーターの電力密度を広範
囲に変化させ得る。
本発明のヒーターは（必要とされるあらゆる長
さ及び幅の）シート状又は管状の形に作り得る。
代表的な使用法は面状（例えば壁又は床）ヒータ
ー、ピザボツクスヒーター、配管用薄膜ヒータ
ー、机やテーブルの下用の広幅ヒーター、温室用
の区域ヒーター、そして円筒状ホース形ヒーター
を含む。
第１図は本発明を用いたヒーターの平面図。
第２図は第１図の２−２の線における断面図。
第３図は第１図のヒーターの部分的に破断した
図。
第４Ａ図、第４Ｂ図及び第４Ｃ図は電力密度の
変更を図示する簡略図である。
第５図は第１図のヒーターの変形例の平面図。
第６図は第１図のヒーターの第２の変形例の斜
視図。
第７図は本発明を含む第２のヒーターの斜視
図。
第８図乃至第１１図は本発明を用いたヒータ用
の半導体パターンの変形例を示す図である。
第１図乃至第３図を参照すると一般的に１０と
して示され、コロイド状グラフアイトの半導体パ
ターンを代表的にはシルクスクリーンによつて印
刷された紙製基板１２から成る電熱装置の一部が
示されている。そのグラフアイトのパターンは一
対の平行する細長いストライプ１４を含む。夫々
のストライプは0.397cm（5/32インチ）の幅で、
それらの内側の縁は相互に8.73cm（３ 7/16イン
チ）離間している。従つてこのグラフアイトパタ
ーンの全幅は9.525cm（３ 3/4インチ）であり、
このパターンが心出しされている基板１２は各縁
部に沿つて被覆されていない境界１６が0.08cm
（1/32インチ）から約0.64cm（1/4インチ）残るよ
うに適当な幅（名目上約10cm即ち４インチ）にな
つている。
グラフアイトのパターンはまた同一形状で規則
正しく間隔をあけてストライプ１４の間に延在す
る複数の半導体のバー１８を含む。夫々のバー１
８は0.64cm（1/4インチ）の幅（その縁に垂直に
測定して）であり、隣りどおしのバーの間の空間
２０（即ち印刷されていない「白い」スペース）
は032cm（1/8インチ）の幅である。なお、空間２
０の電極に近接した部分を２０′とする。図示の
ように、全てのバー１８は直線的に延びており、
ストライプ１４間に垂直な線に対してαで示した
角度、30゜をなすように形成されている。バー１
８はそれらの間の空間２０の倍の幅なので、スト
ライプ１４の間の領域の66 2/3パーセントが半導
体材料によつて被覆される。
この実施例や他の実施例において、ストライプ
１４及びバー１８の半導体パターンを形成する材
料は導電性グラフアイトインク（即ちバインダ内
に導電性コロイド状グラフアイト粒子を混合した
もの）であり、紙製基板１２上に実質的に均一な
厚さ（代表的には、バー１８のパターン形成部分
用には約0.0025cm即ち0.001インチ、ストライプ
１４のパターン形成部分用には約0.0035cm即ち
0.0014インチ）に通常のシルクスクリーン処理で
印刷される。用いられる一般的形式のインクは市
販されており、例えばミシガン州ポートヒユーロ
ン市のエクソンコロイダル（Acheson
Colloidals）社のシルクスクリーン用グラフアイ
ト抵抗やデラウエア州ウイルミントン市のデユポ
ン電子材料写真製品部（DuPont Electronic
Materials、Photo Products Department）の
4200シリーズポリマー抵抗、カーボン及びグラフ
アイトベース等である。同様の製品、ポリマー抵
抗厚膜フイルムがイリノイ州シカゴ市のメソツド
デベロツプメント社（Methode Development
Co.）から販売されている。
本発明において用いられる形式の半導体材料は
また、例えば米国特許第2282832号、同第2473183
号、同第2559077号及び同第3239403号のような文
献においても説明されている。これらの文献に
は、このような材料がグラフアイト以外の例えば
カーボンブラツクや均一かつ微細に分割した金属
又は金属性カーボンの様な導電性粒子をバインダ
ー中に混合することによつて製造でき、この粒子
とバインダーとの混合物の特有の抵抗値が用いる
導電性粒子の種類や量を変えることによつて変化
し得ることを教えている。これらの文献はまた、
この混合物が種々の異なる基板材料の上にスプレ
ー又ははけ塗りされ得ることを教えている。
代表的には0.32cm（1/8インチ）幅で0.005cm
（0.002インチ）厚の銅電極２２が細長いストライ
プ１４の夫々の上に載置されている。電極２２は
薄い銅板から切り出されるため、軽く湾曲してお
り両縁部に鋭い「突端」を有する。この電極はス
トライプ１４上にその凸状の面を上にして載置さ
れており、縁に沿つた「突端」がストライプ１４
側に面して接合している。このことは第２図によ
り明瞭に示されており、ここにおいては電極の湾
曲の度合いと「突端」の大きさは明確化のため強
調されている。長いヒーター用には、それらの電
流容量を増加するために電極２２の厚さを0.01cm
（0.004インチ）位に増加することがしばしば必要
とされる。
ストライプ１８が、バー１４又は隣りどうしの
バーの間の空間２０よりも広いことに注意された
い。これはバーに対してストライプの厚さが厚い
こと（例えばストライプの厚さがバーの厚さの
1.4倍）と相俟つて、銅電極２２からバー１８へ
の接続抵抗を減少させる。
グラフアイトパターン（ストライプ１４とバー
１８）が印刷されている基板１２と電極２２は一
対の薄いプラスチツクシート２３，２４の間に密
封されている。夫々のシート２３，２４は0.005
cm（0.002インチ）厚のポリエステル（「マイラ」）
製絶縁体２３ａ，２４ａと0.007cm（0.003イン
チ）厚の粘着性バインダー２３ｂ，２４ｂ（代表
的にはポリエチレン）の相互積層物である。プラ
スチツクはグラフアイトに粘着しにくいがポリエ
チレンシート２３ｂ，２４ｂは基板１２及び相互
に良く接着する。特に、この基板上のポリエチレ
ンシート２３ｂはストライプ１４の外側の被覆さ
れていない紙の境界１６と電極２２の内側の隣り
どうしのバー１８間の被覆されていない紙の空間
２０との両方に接着される。従つてシート２３ｂ
はストライプ１４に対する場所に電極２２を堅く
保持する。電極対グラフアイトの接合は、積層後
の冷却中のプラスチツクシート２３，２４の収縮
によつて更に強化される。シート２３，２４は基
板１２より0.64cm（1/4インチ）広く、基板１２
の縦の縁の外側で相互に封止され所要の密封を与
える。ストライプ１４が電極２２よりやや広いこ
とに注意されたい。この余分の広さは電極が常に
下にあるストライプと完全に接合することを保証
する製造許容誤差のために必要とされる。しかし
ながら、この余分の広さは、電極上のプラスチツ
クシート２３が接着される、被覆されていない基
板境界１６と空間との間の距離ができるだけ短く
なることを保証するように最小限に保たれなけれ
ばならない。
電極リード２８がヒーター１０を電源２６へ接
続する。図示のように、夫々のリード２８は、プ
ラスチツクシート２３，２４を貫通して電極２２
の一つに接続する複数のピンを有するクリンプオ
ン端子（Crimp−on Connector）３０を含む。
シルクスクリーン印刷された半導体パターンの
抵抗値（代表的には1000オーム／平方）は銅電極
２２の抵抗値（代表的には0.001オーム／平方）
より大きく、従つてヒーター１０の電力密度（即
ち１フイート当りの電力）は主に長さと幅とバー
１８の数によることがわかる。数学的には、電力
密度（WD）即ち、Ｗ／UL即ち単位長さ当り
（例えばメートル・フート等）の電力は次の様に
表わされる。
WD＝V2n／NbR ここでＶは二つの銅電極間の電位差をボルトで
表わしたものであり、ｎはテープの単位長さ当り
のバー１８の数であり、Ｎはバー１８の幅の逆
数、ｂはバー１８の中心線の長さ、そしてＲはバ
ー１８を形成する印刷された半導体（例えばグラ
フアイト）パターン部分の抵抗値をオーム／平方
で表したものである。
半導体パターンのバー１８間の空間２０は少く
とも三つの機能を与える。即ち、電極２２とスト
ライプ１４との接続を保持するプラスチツクシー
ト２３又は他の封止層が基板１２に接着され得る
グラフアイトの無い領域を与え、バー１８が電極
２２とストライプ１４に関して所望のどんな角度
にでも向けられることを許し、そして、(i)バー１
８の幅と(ii)空間２０の幅との和に等しいストライ
プ１４の長さが各バーの夫々の端に与えられるの
で、バーのための電極対半導体接続領域が増大さ
れることである。
次に第４Ａ図乃至第４Ｃ図を参照すると、夫々
１１ａ，１１ｂ，１１ｃと表示されたグラフアイ
ト半導体パターンを有する三つの基板１２ａ，１
２ｂ，１２ｃが図示されている。各々のパターン
のストライプ１４ａ，１４ｂ，１４ｃとバー１８
ａ，１８ｂ，１８ｃは夫々同一の幅と厚さで、隣
りどうしのバーの間の空間２０ａ，２０ｂ，２０
ｃ及びストライプ１４の間の間隔も同一である。
これら三つの基板の間の差異は、ストライプ、よ
り詳細にはストライプ間に垂直に延びる線に関し
てバー１８のなす角度αのみである。基板１２ａ
上ではバーはストライプに対して垂直（即ちα＝
0゜）であり、基板１２ｂ上では角αbは45゜に等し
く、基板１２ｃ上の角度αcは60゜である。夫々三
つの基板上において、バー１８を形成するグラフ
アイト半導体パターンの部分は基板上に2875オー
ム毎平方で印刷されており、二つのストライプ１
４は2.54cm（１インチ）で、ヒータ１０の基板１
２と同様夫々のバー１８ａ，１８ｂ，１８ｃは
0.64cm（1/4インチ）幅であり隣りどうしのバー
の間の空間は0.32cm（1/8インチ）幅である。
前述の式を用いて、基板１２ａを用いたヒータ
ーは130ワツト毎メートル（40ワツト毎フート）
の電力密度であり、一方基板１２ｂ及び１２ｃを
用いたヒーターの電力密度は夫々65及び32.5ワツ
ト毎メートル（20及び10ワツト毎フート）である
ことがわかる。夫々の場合において、この電力密
度が、バー１８が延在しストライプ１４に電気的
に接続されているヒーター部分であつて、バーが
ストライプに対して垂直でないときは、いくつか
のバーが接続されていないヒーターの各端部の短
い部分を含まない部分のものであることはもちろ
んである。
第５図は、グラフアイト半導体パターンがポリ
エチレン基板１１２上に印刷され、夫々電極１２
２の下にあつてそれに接続されている二つ以上
（四つ以上示されている）の細長いストライプ１
１４を含む変更されたヒーター１１０を示してい
る。バー１１８の組は夫々の対のストライプ１１
４の間に延在し、前と同様に夫々のバー１１８は
隣りどうしのバー１１８の間の空間１２０（グラ
フアイトのない所）よりも広い。全てのバー１１
８はストライプ１１４に対して45゜の角度をなし、
そして前と同様にバー１１８はストライプ１１４
の間の基板の1/3を接着用スペースに残して2/3上
に印刷されている。しかしながら、第５図の実施
例においては、バー１１８は内実（ソリツド）で
はない。むしろ各バーは相互に0.08cm（約0.030
インチ）離間した平行の６本の細い（0.04cm即ち
約0.015インチ）グラフアイトの線から成つてい
る。各バー１１８の全幅は約0.64cm（1/4インチ）
で各バー１１８間の空間１２０は0.32cm（1/8イ
ンチ）幅である。各バー１１８を形成する細い線
の間の距離は隣りどうしの線の間の空間への熱拡
散のためである。
第５図の実施例の複線バーの設計は特に半導体
グラフアイト材料の抵抗が、ソリツドなバーの場
合所望な値より電導率が良くなるような時有用で
ある。第５図の実施例の複線ストライプ及び電極
の設計は、ヒーターの全幅が、ヒーターのほとん
ど全幅にわたり延在する連続的バー１１８が所要
の抵抗値より大きな抵抗値を有するようなもので
あるときに用いられる。
第５図の実施例において、夫々の電極１２２
は、各々の電極１２２上に載せられた分離した比
較的幅の狭いプラスチツク片１２３（例えばポリ
エチレン）によつてその場所に保持され、このプ
ラスチツク片は個々の電極の下のストライプ１１
４の両側の空間１２０（又はヒーターの縁部の電
極の場合は空間１２０と境界１１６）でプラスチ
ツク基板１１２へ封止される。図からわかるよう
にこの第５図の設計は必要なプラスチツクの量を
著しく減少させ、従つてヒーターの価格を減少さ
せるが完全な密封がされていないので使用可能な
環境は制限される。他の実施例において電極は、
例えば熱硬化性レジン、エラストマー又は他の積
層材料によつて基板との強固な接続を保たれ得
る。プラスチツクの必要量はプラスチツク基板の
かわりに紙を用いることによつて更に減少させ得
る。
第６図に示されたヒーター２０２においては、
グラフアイトパターンは約15cm（６インチ）の長
さの領域２０４を含み、そこにはバー２０６があ
つて、バーが印刷されていない等しい長さの空間
２０８で中断されており、これは温室用に適して
いる。種又は苗木を植えたはちは各空間２０４上
に置くことができ、それらはちの間の空間２０８
を熱するためのむだな電力はいらない。図からわ
かるように、第６図の実施例のバー２０８は、各
領域２０４内の全てのバーがストライプ２０９の
間にあつて電気的にそれと接続されるように印刷
される。
第７図はプラスチツク基板２１２を有する円筒
状部材２１０を示し、それには、相互に180゜の位
置に一対の細長い平行電極２２２が埋め込まれ
（又は、代わりにその上に載置され）ている。コ
ロイド状グラフアイトパターンは電極２２２の各
縁部に沿つた細長いストライプ２１４の間にらせ
ん状に延在するバー２１８とともに基板２１２上
に印刷される。
第８図乃至第１１図を参照すると、第１図、第
５図及び第７図のヒーターに用い得る他のグラフ
アイトパターンが示されている。各パターンは一
対の平行の細長いストライプ３１４，４１４，５
１４，６１４及びその間に延在する複数の同一の
バー３１８，４１８，５１８，６１８を含む。各
例において、バーは少くとも隣りどうしのバーの
間の空間３２０，４２０，５２０，６２０と同じ
幅でストライプ３１４，４１４，５１４，６１４
より狭い。また、各バーはそれらが接続される二
つのストライプ間の垂直距離より長い。第８図に
おいて、バー３１８はなめらかな弓形であり、第
９図のバー４１８はＳ形即ち対向曲線であり、第
１０図のヒーターは山形のバー５１８を有し、第
１１図のヒーターのバー６１８は多数の点で屈曲
した曲線である。夫々の設計において、通常スト
ライプはバーより厚い。
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