JPH01235306A - Manufacture of glass-sealed thermistor - Google Patents
Manufacture of glass-sealed thermistorInfo
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- JPH01235306A JPH01235306A JP6238888A JP6238888A JPH01235306A JP H01235306 A JPH01235306 A JP H01235306A JP 6238888 A JP6238888 A JP 6238888A JP 6238888 A JP6238888 A JP 6238888A JP H01235306 A JPH01235306 A JP H01235306A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、家電機器、住設機器、自動車機器などの温度
センサとして用いられ、特に高耐熱性が要求される分野
に有用なガラス封入形サーミスタの製造方法に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a glass-encapsulated thermistor that is used as a temperature sensor for home appliances, housing equipment, automobile equipment, etc., and is particularly useful in fields where high heat resistance is required. This relates to a manufacturing method.
従来の技術
従来、この種のガラス封入形サーミスタは、その完成品
を第２図に示すように、以下のような製造法で作製され
ていた。すなわち、第２図において、１は対向する両面
に電極：２１Ｌ、２ｂを形成したサーミスタ素体であり
、リード線３ａ、３ｂを前記両面の電極２１，２ｂに接
続した後、前記リード線３１Ｌ 、３ｂの一部を除く全
体をガラス管４を溶融させることにより、気密封止して
なる製造方法であった。BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, this type of glass-encapsulated thermistor, as shown in FIG. 2, has been manufactured by the following manufacturing method. That is, in FIG. 2, 1 is a thermistor element having electrodes 21L and 2b formed on opposing surfaces, and after connecting lead wires 3a and 3b to the electrodes 21 and 2b on both surfaces, the lead wires 31L, The manufacturing method involved hermetically sealing the glass tube 4 except for a part of the tube 3b.
発明が解決しようとする課題
このような従来の製造方法では、以下に示すような問題
があった。Problems to be Solved by the Invention These conventional manufacturing methods have the following problems.
（１）製造工程において、リード線に力が加わり、サー
ミスタ素体とリード線の接続がはずれる不良が生じるも
のであった。(1) During the manufacturing process, force is applied to the lead wires, resulting in defects in which the thermistor element and the lead wires become disconnected.
（２） リード線にデュメノト線を用いた場合、サー
・ミスタ素体との接続部分のみデュメノト線の表面の亜
酸化銅層を除去しなければならず、この工程において多
額の費用が生じるものであった。(2) When using Dumeno wire as the lead wire, the cuprous oxide layer on the surface of the Dumeno wire must be removed only at the connection part with the thermistor element, and this process incurs a large amount of cost. there were.
本発明はこのような問題点を解消するもので、製造工程
においてサーミスタ素体かうＩＪ −トＭカ剥離するこ
とがなく、さらにリード線にデュメット線を用いた場合
には、デュメソト線にお・けるサーミスタ素体との接合
部分の亜酸化銅層の除去が容易にできるといった特徴を
有するガラス封入形サーミスタの製造方法の提供を目的
とするものである。The present invention solves these problems, and the thermistor element body and IJ-M do not peel off during the manufacturing process.Furthermore, when a dumet wire is used for the lead wire, the dumet wire does not peel off. The object of the present invention is to provide a method for manufacturing a glass-encapsulated thermistor, which is characterized in that the cuprous oxide layer at the joint portion with the thermistor body can be easily removed.
課題を解決するための手段
この問題点を解決するために、本発明のガラス封入形サ
ーミスタの製造方法は、リード線をガラスビーズにより
平行に固定し、前記リード線の前記ガラスビーズにて被
覆されていない部分の少なくともサーミスタ素体との接
合部分における酸化膜を除去し、かつその後に前記リー
ド線の前記ガラスビーズにて被覆されていない部分の適
宜の箇所に金属メッキを行った後、対向する両面に電極
を形成したサーミスタ素体の前記電極面に、平行に固定
された前記リード線の基部を接続し、その後、前記サー
ミスタ素体を前記ガラスビーズおよびガラス管を溶融、
溶着させることにより気密封止するようにしたものであ
る。Means for Solving the Problems In order to solve this problem, the method for manufacturing a glass-encapsulated thermistor of the present invention includes fixing lead wires in parallel with glass beads and covering the lead wires with the glass beads. After removing the oxide film on at least the part of the lead wire that is not covered with the thermistor body, and then metal plating the part of the lead wire that is not covered with the glass beads, and then facing each other. The base of the lead wire fixed in parallel is connected to the electrode surface of the thermistor element having electrodes formed on both sides, and then the thermistor element is heated by melting the glass beads and the glass tube.
It is designed to be hermetically sealed by welding.
作用
この製造法により、製造工程においてリード線とサーミ
スタ素体の接続がはずれることがなくなり、かつリード
線にデュメット線を用いた場合、サーミスタ素体との接
続部分の酸化膜（亜酸化銅層）の除去が容易にできる。Function: This manufacturing method prevents the lead wire from becoming disconnected from the thermistor body during the manufacturing process, and when a dumet wire is used for the lead wire, the oxide film (cuprous oxide layer) at the connection part with the thermistor body is removed. can be easily removed.
従って、高い信頼性及び生産性を有するガラス封入形サ
ーミスタを提供できることとなる。Therefore, it is possible to provide a glass-encapsulated thermistor with high reliability and productivity.
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図を参照しながら
説明する。EXAMPLE Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to FIG.
まず、デュメソト線からなる２本のリード線５ａ。First, there are two lead wires 5a made of Dumeth wire.
５ｂを、デュメット線と熱膨張係数の適合したガラスか
らなるガラスビーズ６の孔に通し、前記ガラスビーズ６
を加熱、溶着することによシ、前記リード線ｓａ、５ｂ
を平行に固定する。そして、ガラスビーズ６を溶着させ
たリード線５ａ、５ｂのそのガラスビーズ６にて被覆さ
れていない部分の亜酸化銅層（ビーズ加熱で変質してい
る）を酸処理により全て除去した後、その表面に金また
はＮｉなどの金属メッキ層７ａ、７ｂを形成する。5b is passed through a hole in a glass bead 6 made of glass whose coefficient of thermal expansion matches that of the Dumet wire.
By heating and welding the lead wires sa and 5b,
fixed in parallel. Then, after removing all the cuprous oxide layer (changed in quality due to bead heating) of the lead wires 5a and 5b to which the glass beads 6 are welded, which are not covered with the glass beads 6, by acid treatment, Metal plating layers 7a, 7b such as gold or Ni are formed on the surface.
その後、対向する両面に電極８ａ、８ｂを形成したサー
ミスタ素体９の前記電極ａａ、ｓｂ面Ｋ、前記の平行に
固定されたリード線５２Ｌ、５ｂの基部を接続し、その
後、前記サーミスタ素体１を、前記ガラスビーズ６とそ
のガラスビーズ６と同質のガラスからなるガラス管１ｏ
を溶融、溶着させることにより、気密封止した。これに
より第１図に示すようなガラス封入形サーミスタを作製
した。Thereafter, the electrodes aa and sb surfaces K of the thermistor element body 9 having electrodes 8a and 8b formed on opposite surfaces, and the bases of the lead wires 52L and 5b fixed in parallel are connected, and then the thermistor element body 1, the glass beads 6 and a glass tube 1o made of the same glass as the glass beads 6;
It was hermetically sealed by melting and welding. As a result, a glass-encapsulated thermistor as shown in FIG. 1 was manufactured.
以上のような本実施例によれば、リード線があらかじめ
ガラスビーズで固定されているため、製造工程において
リード線に力が加わっても、サーミスタ素体がリード線
から剥離することがなくなる。また、リード線全体を酸
処理液に浸してもガラスビーズで溶着されている部分は
浸蝕されないため、リード線の酸処理が容易にできる。According to this embodiment as described above, since the lead wires are fixed in advance with glass beads, even if force is applied to the lead wires during the manufacturing process, the thermistor body will not peel off from the lead wires. Further, even if the entire lead wire is immersed in an acid treatment solution, the portion welded with the glass beads will not be corroded, so the lead wire can be easily treated with an acid.
さらに、リード線のガラスビーズにより溶着されていな
い部分に容易に金属メッキを施すことができるため、リ
ード線の耐酸化性の向上及びサーミスタ素体との接続性
向上を図ることができる。従って、高い信頼性及び生産
性を有するガラス封入形サーミスタを提供できるという
効果がある。Further, since the portion of the lead wire that is not welded by the glass beads can be easily plated with metal, the oxidation resistance of the lead wire and the connectivity with the thermistor body can be improved. Therefore, it is possible to provide a glass-encapsulated thermistor with high reliability and productivity.
なお、前記実施例においては、リード線のガラスビーズ
にて被覆されていない部分の亜酸化銅層を全て酸処理に
より除去し、かつその表面に金属メッキ層を形成する場
合について説明しだが、亜酸化銅層を除去する部分は、
少なくともサーミスタ素体との接合部が除去されていれ
ばよく、マた金属メッキ層を形成する部分は、サーミス
タ素体との接合部を含んでも含まなくともよく、要は適
宜の箇所に形成されていればよいものである。In the above embodiment, the case where all the cuprous oxide layer of the lead wire not covered with glass beads is removed by acid treatment and a metal plating layer is formed on the surface thereof is explained. The part where the copper oxide layer is removed is
It is sufficient that at least the joint with the thermistor element is removed, and the part forming the metal plating layer may or may not include the joint with the thermistor element; in short, it is formed at an appropriate location. It is good as long as it is.
発明の効果
以上のように本発明によれば、下記のような効果が得ら
れ、その実用価値は大なるものである。Effects of the Invention As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained, and the practical value thereof is great.
（１） リード線があらかじめガラスビーズで固定さ
れているため、製造工程においてリード線に力が加わっ
てもサーミスタ素体がリード線から剥離することがなく
、信頼性及び生産性が向上する。(1) Since the lead wires are fixed in advance with glass beads, the thermistor body will not peel off from the lead wires even if force is applied to the lead wires during the manufacturing process, improving reliability and productivity.
（２）リード線にデュメット線を用いた場合、リード線
全体を酸処理液に浸して亜酸化銅層（酸化膜）を除去し
ても、ガラスビーズで溶着されている部分は浸蝕される
ことはない。このため生産性が向上する。(2) When using dumet wire as the lead wire, even if the entire lead wire is immersed in an acid treatment solution to remove the cuprous oxide layer (oxide film), the part welded with the glass beads will be eroded. There isn't. This improves productivity.
第１図は本発明の一実施例による方法により得られたガ
ラス封入形サーミスタの断面図、第２図は従来のガラス
封入形サーミスタの断面図である。
５ａ、５ｂ・・・・・リード線、６ ・・・ガラスビー
ズ、７１Ｌ、７ｂ・・・・・金属メッキ層、ｓａ、ｓｂ
・・電極、９・・・・・・サーミスタ、１０−・・
・・ガラス管。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名５ａ
−ｓｂ−ｍ−す−ド線
第２図FIG. 1 is a sectional view of a glass-encapsulated thermistor obtained by a method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a conventional glass-encapsulated thermistor. 5a, 5b...Lead wire, 6...Glass beads, 71L, 7b...Metal plating layer, sa, sb
...Electrode, 9...Thermistor, 10-...
...Glass tube. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person 5a
-sb-m-sword line Figure 2
Claims (1)
し、前記ガラスビーズを加熱，溶着することにより前記
リード線を平行に固定し、前記リード線の前記ガラスビ
ーズにて被覆されていない部分の少なくともサーミスタ
素体との接合部分における酸化膜を除去し、かつその後
に前記リード線の前記ガラスビーズにて被覆されていな
い部分の適宜の箇所に金属メッキを行った後、対向する
両面に電極を形成したサーミスタ素体の前記電極面に、
平行に固定された前記リード線の基部を接続し、その後
、前記サーミスタ素体をガラス管及び前記ガラスビーズ
を溶融，溶着させることにより気密封止するようにした
ことを特徴とするガラス封入形サーミスタの製造方法。Two lead wires for glass sealing are passed through the holes of the glass beads, and the glass beads are heated and welded to fix the lead wires in parallel, and the portions of the lead wires that are not covered with the glass beads. After removing the oxide film at least at the joint with the thermistor body, and then metal plating the appropriate portions of the lead wires that are not covered with the glass beads, electrodes are placed on opposite surfaces of the lead wires. On the electrode surface of the thermistor element formed with
A glass-encapsulated thermistor characterized in that the bases of the lead wires fixed in parallel are connected, and then the thermistor body is hermetically sealed by melting and welding the glass tube and the glass beads. manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238888A JPH01235306A (en) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | Manufacture of glass-sealed thermistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6238888A JPH01235306A (en) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | Manufacture of glass-sealed thermistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01235306A true JPH01235306A (en) | 1989-09-20 |
Family
ID=13198694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6238888A Pending JPH01235306A (en) | 1988-03-16 | 1988-03-16 | Manufacture of glass-sealed thermistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01235306A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444102U (en) * | 1990-08-14 | 1992-04-15 | ||
| CN108109792A (en) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 广东爱晟电子科技有限公司 | A kind of thermistor with pedestal and preparation method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60124802A (en) * | 1983-12-09 | 1985-07-03 | 松下電器産業株式会社 | Glass-sealed type thermistor |
| JPS6115703B2 (en) * | 1979-06-19 | 1986-04-25 | Tooru Hamada |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP6238888A patent/JPH01235306A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6115703B2 (en) * | 1979-06-19 | 1986-04-25 | Tooru Hamada | |
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| CN108109792A (en) * | 2017-12-20 | 2018-06-01 | 广东爱晟电子科技有限公司 | A kind of thermistor with pedestal and preparation method thereof |
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