JPH01220889A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子装置に関し、特にプリント基板上に複数の
電子部品を実装して電子回路を構成した電子装置に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、半導体装置や各種電子装置は、セラミック等から
なるプリント基板に、トランジスタ、抵抗、コンデンサ
等の電子部品を実装して所要の電子回路を構成している
。特に、近年ではトランジスタ等の電子部品の小型化に
伴って、プリント基板に実装する部品の数や実装密度が
増大されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の電子装置では、消費電力の大きなトラン
ジスタ等が高密度で実装されるために、これらの部品か
ら発生される熱を有効に放熱させるための放熱構造が具
備必要となり、電子装置の大型化を招（という問題があ
る。また、発熱部品の配設位置によってぽ発熱による温
度の不均一が生じてプリント基板に熱変形が生じ易いた
め、これを防止するため′のプリント基板の設計が複雑
になるという問題がある。　　。

本発明は放熱効果を高めかつプリント基板における温度
不均一を防止することができる電子装置を提供すること
を目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の電子装置は、複数個の電子部品を実装したプリ
ント基板の少なくとも外部接続端子を除いた領域に、電
子部品を封止する熱抵抗の低い樹脂を被着した構成とし
ている。

この場合、樹脂の表面に凹凸を形成してもよい。

〔作用〕

上述した構成では、樹脂の熱抵抗が低いことにより、電
子部品で発生した熱を樹脂の表面から放熱させ、かつ樹
脂により装置全体の温度の均一化を図る。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１実施例の断面図である。

図において、１はセラミック等の絶縁材で形成し、その
表面に所要のプリント回路を形成したプリント基板であ
る。このプリント基板１にはトランジスタ、抵抗、コン
デンサ等のチップ部品２を実装し、前記プリント回路に
より所要の電子回路を構成している。そして、このプリ
ン）５板１及び各チップ部品２上には、比較的熱抵抗の
低いシリコン樹脂３を厚膜状に形成し、前記プリント基
板１の外部接続端子４を除く部分をシリコン樹脂３によ
って封止している。

このシリコン樹脂３の形成は、例えばプリント基板１に
枠を載置し、この枠内に溶融されたシリコン樹脂を流入
させ、かつ固化させる方法が採用できる。

この構成によれば、シリコン樹脂３はヒートシンクとし
て機能し、トランジスタ等のチップ部品２から発生され
た熱を表面にまで伝達させ、表面から放熱させる。また
、このシリコン樹脂３は熱抵抗が低いため、発生された
熱はシリコン樹脂３内で均一化され、熱の不均一が生じ
ることもない。

更に、シリコン樹脂３の封止性により、チップ部品２へ
水分が進入されることもなく、装置の耐湿性を向上する
ことも可能である。

第２図は本発明の第２実施例の断面図である。

なお、図において第１図と同一部分には同一符号を付し
である。

この実施例ではプリント基板ｌに実装した各種チップ部
品２を熱抵抗の低いシリコン樹脂３で封止する点は前記
第１実施例を同じであるが、ここではこのシリコン樹脂
３の表面に凹凸３ａを形成している。

二の凹凸３ａを形成することにより、シリコン樹脂３の
表面積が増大され、表面からの放熱効果を高めかつ温度
不均一を一層改善することが可能となる。

ここで、封止を行うための樹脂は、熱抵抗が低い樹脂で
あれば、シリコン樹脂以外の樹脂を用いることも可能で
ある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、電子部品及びプリント基
板を封止する樹脂の熱抵抗が低いことにより、電子部品
で発生した熱を樹脂の表面から有効に放熱させるととも
に、樹脂を通して装置全体の温度の均一化を図り、更に
各電子部品の耐湿性を向上できる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の断面図、第２図は本発明
の第２実施例の断面図である。 ｌ・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・シ
リコン第１図 第２図 ３ａ凹凸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント基板に複数個の電子部品を実装して所要の
   電子回路を構成した電子装置において、前記プリント基
   板の少なくとも外部接続端子を除いた領域に、前記電子
   部品を封止する熱抵抗の低い樹脂を被着したことを特徴
   とする電子装置。