JPH01206696A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01206696A JPH01206696A JP63032286A JP3228688A JPH01206696A JP H01206696 A JPH01206696 A JP H01206696A JP 63032286 A JP63032286 A JP 63032286A JP 3228688 A JP3228688 A JP 3228688A JP H01206696 A JPH01206696 A JP H01206696A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
に関するものである。
に関するものである。
金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として′用い
られる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき
箇所においてスルーホールの径よりも天外な通孔を設け
ておき、この複数枚の金属板をプリプレグを介して重ね
て加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに
含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共
にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充
填させて硬化させる。そしてこの通孔に充填させた樹脂
の部分においてスルーホールを穿孔加工することによっ
て、通孔内の樹脂で金属板との間の絶縁性が確保された
スルーホールを形成することができるのである。そして
スルーホールの内周にはメツキを施してスルーホールメ
ッキ層が形成される。
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として′用い
られる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき
箇所においてスルーホールの径よりも天外な通孔を設け
ておき、この複数枚の金属板をプリプレグを介して重ね
て加熱加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに
含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共
にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充
填させて硬化させる。そしてこの通孔に充填させた樹脂
の部分においてスルーホールを穿孔加工することによっ
て、通孔内の樹脂で金属板との間の絶縁性が確保された
スルーホールを形成することができるのである。そして
スルーホールの内周にはメツキを施してスルーホールメ
ッキ層が形成される。
しかし、金属板の通孔に充填した樹脂の部分に加工して
形成したスルーホールの内周面は樹脂面であるためにス
ルーホールメッキ層の密着性が悪く１．スルーホール信
頼性が低下するおそれがあるという問題がある。そこで
、プリプレグを調製する樹脂中にＡ１（ＯＨ）、やＡｐ
２０３、Ｅガラスなどの充填剤を含有させておくことに
よって、スルーホールの内周面にこの充填剤で凹凸が形
成されるようにし、スルーホールメッキ層の密着性を高
める試みもなされているが、十分な効果を得ることはで
きないものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルー
ホールメッキ層の密着性を高めることができる電気積層
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
形成したスルーホールの内周面は樹脂面であるためにス
ルーホールメッキ層の密着性が悪く１．スルーホール信
頼性が低下するおそれがあるという問題がある。そこで
、プリプレグを調製する樹脂中にＡ１（ＯＨ）、やＡｐ
２０３、Ｅガラスなどの充填剤を含有させておくことに
よって、スルーホールの内周面にこの充填剤で凹凸が形
成されるようにし、スルーホールメッキ層の密着性を高
める試みもなされているが、十分な効果を得ることはで
きないものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、スルー
ホールメッキ層の密着性を高めることができる電気積層
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】′
上記課題を解決するために本発明は、通孔１を設けた複
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加圧
成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金
属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹
脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化させ、通
孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加
工するにｈたって、プリプレグ３に含浸する樹脂として
三酸化アンチモンを配合したものを用い、スルーホール
５を穿孔加工したのちに酸もしくはアルカリでスルーホ
ール５内を処理し、しかるのちにスルーホール５の内周
にスルーホールメッキ層６を形成するようにしたことを
特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（がラス不繊布）やガラスクロス（ｌｆテラス布
）などの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸
して乾燥することによって調製されるものであるが、ガ
ラスペーパーはガラスクロスに比べて組織が疎であって
、含浸される樹脂を浸透させて十分な量で保有すること
ができるために、ガラスペーパーを基材としてプリプレ
グ３を調製するようにするのがよい。また基材に含浸す
る樹脂には三酸化アンチモンの粉末を配合したものを用
いる。三酸化アンチモンの配合量は２０〜１５０ＰＨＲ
の範囲に設定するのが好ましい。配合量が２０ＰＨＲ未
満であると三酸化アンチモンを配合した効果が十分に得
られないものであり、また１５０ＰＨＲを超えると後述
する積層成形の際の樹脂の流動性が低下して金属板２の
通孔１への充填性が悪くなり、ボイドが発生してスルー
ホール５と金属板２との間の絶縁性を確保することがで
鯵なくなるおそれがある。また三酸化アンチモン粒子の
粒径は特に限定されるものではなく、現在提供されてい
る０、５μ〜１．０μの大きさのもので十分な効果を得
ることができる。 しかしてこのように三酸化アンチモンを配合した樹脂を
含浸して調製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板
とする電気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板
など金属板２にスルーホール５を形成する箇所において
パンチ加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔
１はスルーホール５の直径よりも大きな直径で形成され
るものである。そして第１図（、）のようにプリプレグ
３を介して金属板２を５枚〜８枚重ね、さらに上下にプ
リプレグ３を介して銅箔なと金属箔９を重ねる。これを
加熱加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２を積層接着させると共に
、プリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の各通
孔１内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの樹脂４を
通孔１内に充填させる。このようにして金属板２の通孔
１に樹１１’、４を充填させた状態で各金属板２を積層
すると共に上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、
ドリル加工やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加
工する。スルーホール５は第２図（、）に示すように、
通孔１に充填した樹脂４の部分において通孔１の直径よ
りも小さい直径で形成されるものであり、従ってスルー
ホール５の内周と金属板２どの間の電気絶縁性は樹脂４
によって確保されることになる。尚、第２図の実施例で
は一部の金属板２にスルーホール５を貫通させてアース
などをとることができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、酸もし
くはアルカリによってスルーホール５の内周を処理する
。この酸やアルカリとしては、三酸化アンチモンを溶解
することができるものであればよく、例えば酸としては
硫酸や塩酸などの水溶液を用いることができ、アルカリ
としては水酸化ナトリヴムなどの水溶液を用いることが
できる。 このようにして＊＋アルカリでスルーホール５の内周を
処理すると、スルーホール５の内周面に露出する三酸化
アンチモンが溶解され、第２図（Ｉ））のように三酸化
ア□ンチモンが溶脱された部分が凹となって、スルーホ
ール５の内周面には複雑な凹凸が形成されることになる
。そしてこののちに、スルーホール５の内周にスルーホ
ールメッキを施してスルーホールメツ１１６を形成し、
また金属箔９をエツチング処理して回路を形成したりな
どすることによって、金属板２を基板とした電気積層板
に仕上げるのである。このようにして得られる電気積層
板において、スルーホール５の内周に形成されるスルー
ホールメッキ層６は第２図に示すように、一部がスルー
ホール５の内周の凹みに食い込んだ状態で形成されるこ
とになり、アンカー効果によってスルーホール５の内周
に対するス、−７− ルーホールメツキ層６の密着性を高めることができるも
のである。尚、スルーホールメッキをおこなう前にスル
ーホール５の内周に露出する三酸化アンチモンは酸やア
ルカリの処理で除去されてνするために、三酸化アンチ
モンがメツキ液に溶解してメツキ液を汚染してしまうと
いうような問題はないものである。 （実施例］ 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 丸１性 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８５重量部、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂１５重量部、ジシアンジア
ミド１当量、ベンジルジメチルジアミン１当量、ＭＥＫ
２０重量部の配合のエポキシ樹脂（Ｆ Ｒ−４）に粒径
が０．５〜１．０μの三酸化アンチモンを１００ＰＨＲ
配合することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、こ
のエポキシ樹脂ワニスに基材としてガラスペーパー（日
本バイリーン製ＥＰ４０７５：かさ密度７５ｇ／ω２）
を浸漬し、次いで乾燥することによって、厚み０ 、２
ｍｍのプリプレグを作成した。ここで乾燥の条件はプ
リプレグ中の樹脂の熔融粘度が６００〜８００ボイズに
なるように設定した。またプリプレグのレジンコンテン
トは９１〜９２％であった。 次ぎに、厚みが０．５１で直径が１ 、５ ｖｎの通孔
を多数設けた銅板をプリプレグを介して６枚重ねると共
に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０ｋｇ／ｃ
Ｉ１１２の加圧条件で１４０℃で２０分間、１７０ ’
Ｃで９０分間加熱して積層成形をおこなって金属板を基
板とし表面に銅箔を張った積層板を得た。こののちに金
属板の通孔の部分において積層板に直径が０ 、８ ｔ
６ｍのスルーホールをドリル加工した。スルーホールを
加工したのちに、積層板を６０℃に調整した硫酸の２０
％水溶液に１０分間浸漬し、スルーホールの内周に硫酸
を作用させた。そしてスルーホールの内周にスルーホー
ルメッキを施した。 −このものにあって、２６０℃の半田浴に１分間浮かべ
る半田耐熱性試験をしたところ、スルーホールメッキ層
に剥がれや７クレなどの不良は全く発生しなかった。 比較例 三酸化アンチモンを配合しないでエポキシ樹脂ワニスを
調製し、このエポキシ樹脂ワニスを用（１てプリプレグ
を作成するようにした他は、実施例と同様にして積層成
形をおこなうと共にスルーホールを加工し、さらにスル
ーホールメッキを施した。このものにあって、半田耐熱
性試験をしたところ、スルーホールメッキ層に剥がれや
７クレの不良が発生した。 【発明の効果］ 上述のように本発明覧こあっては、プリプレグ−こ含浸
する樹脂として三酸化アンチモンを配合したものを用い
、スルーホールを穿孔加工したのちに酸もしくはアルカ
リでスルーホール内を処理し、しかるのちにスルーホー
ルの内周にスルーホールメッキ層を形成するようにした
ので、酸やアルカリでスルーホールの内周を処理すると
、スル−ホールの内周面に露出する三酸化アンチモンが
溶解されてスルーホールの内周面には深（１凹凸が形成
されることになり、スルーホールの内周に形成されるス
ルーホールメッキ層は一部がスルーホールの内周の凹み
に食い込んで、アンカー効果によってスルーホールの内
周面へのスルーホールメッキ層の密着性を高めることが
でかるものである。
数枚の金属板２をプリプレグ３を介して重ね、加熱加圧
成形してプリプレグ３に含浸した樹脂を硬化させて各金
属板２を積層接着すると共にプリプレグ３に含浸した樹
脂を金属板２の各通孔１に流入充填させて硬化させ、通
孔１内の樹脂４の部分においてスルーホール５を穿孔加
工するにｈたって、プリプレグ３に含浸する樹脂として
三酸化アンチモンを配合したものを用い、スルーホール
５を穿孔加工したのちに酸もしくはアルカリでスルーホ
ール５内を処理し、しかるのちにスルーホール５の内周
にスルーホールメッキ層６を形成するようにしたことを
特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はガラスペ
ーパー（がラス不繊布）やガラスクロス（ｌｆテラス布
）などの基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸
して乾燥することによって調製されるものであるが、ガ
ラスペーパーはガラスクロスに比べて組織が疎であって
、含浸される樹脂を浸透させて十分な量で保有すること
ができるために、ガラスペーパーを基材としてプリプレ
グ３を調製するようにするのがよい。また基材に含浸す
る樹脂には三酸化アンチモンの粉末を配合したものを用
いる。三酸化アンチモンの配合量は２０〜１５０ＰＨＲ
の範囲に設定するのが好ましい。配合量が２０ＰＨＲ未
満であると三酸化アンチモンを配合した効果が十分に得
られないものであり、また１５０ＰＨＲを超えると後述
する積層成形の際の樹脂の流動性が低下して金属板２の
通孔１への充填性が悪くなり、ボイドが発生してスルー
ホール５と金属板２との間の絶縁性を確保することがで
鯵なくなるおそれがある。また三酸化アンチモン粒子の
粒径は特に限定されるものではなく、現在提供されてい
る０、５μ〜１．０μの大きさのもので十分な効果を得
ることができる。 しかしてこのように三酸化アンチモンを配合した樹脂を
含浸して調製したプリプレグ３を用い、金属板２を基板
とする電気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板
など金属板２にスルーホール５を形成する箇所において
パンチ加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔
１はスルーホール５の直径よりも大きな直径で形成され
るものである。そして第１図（、）のようにプリプレグ
３を介して金属板２を５枚〜８枚重ね、さらに上下にプ
リプレグ３を介して銅箔なと金属箔９を重ねる。これを
加熱加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２を積層接着させると共に
、プリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２の各通
孔１内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの樹脂４を
通孔１内に充填させる。このようにして金属板２の通孔
１に樹１１’、４を充填させた状態で各金属板２を積層
すると共に上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、
ドリル加工やパンチ加工などでスルーホール５を穿孔加
工する。スルーホール５は第２図（、）に示すように、
通孔１に充填した樹脂４の部分において通孔１の直径よ
りも小さい直径で形成されるものであり、従ってスルー
ホール５の内周と金属板２どの間の電気絶縁性は樹脂４
によって確保されることになる。尚、第２図の実施例で
は一部の金属板２にスルーホール５を貫通させてアース
などをとることができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、酸もし
くはアルカリによってスルーホール５の内周を処理する
。この酸やアルカリとしては、三酸化アンチモンを溶解
することができるものであればよく、例えば酸としては
硫酸や塩酸などの水溶液を用いることができ、アルカリ
としては水酸化ナトリヴムなどの水溶液を用いることが
できる。 このようにして＊＋アルカリでスルーホール５の内周を
処理すると、スルーホール５の内周面に露出する三酸化
アンチモンが溶解され、第２図（Ｉ））のように三酸化
ア□ンチモンが溶脱された部分が凹となって、スルーホ
ール５の内周面には複雑な凹凸が形成されることになる
。そしてこののちに、スルーホール５の内周にスルーホ
ールメッキを施してスルーホールメツ１１６を形成し、
また金属箔９をエツチング処理して回路を形成したりな
どすることによって、金属板２を基板とした電気積層板
に仕上げるのである。このようにして得られる電気積層
板において、スルーホール５の内周に形成されるスルー
ホールメッキ層６は第２図に示すように、一部がスルー
ホール５の内周の凹みに食い込んだ状態で形成されるこ
とになり、アンカー効果によってスルーホール５の内周
に対するス、−７− ルーホールメツキ層６の密着性を高めることができるも
のである。尚、スルーホールメッキをおこなう前にスル
ーホール５の内周に露出する三酸化アンチモンは酸やア
ルカリの処理で除去されてνするために、三酸化アンチ
モンがメツキ液に溶解してメツキ液を汚染してしまうと
いうような問題はないものである。 （実施例］ 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 丸１性 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂８５重量部、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂１５重量部、ジシアンジア
ミド１当量、ベンジルジメチルジアミン１当量、ＭＥＫ
２０重量部の配合のエポキシ樹脂（Ｆ Ｒ−４）に粒径
が０．５〜１．０μの三酸化アンチモンを１００ＰＨＲ
配合することによってエポキシ樹脂ワニスを調製し、こ
のエポキシ樹脂ワニスに基材としてガラスペーパー（日
本バイリーン製ＥＰ４０７５：かさ密度７５ｇ／ω２）
を浸漬し、次いで乾燥することによって、厚み０ 、２
ｍｍのプリプレグを作成した。ここで乾燥の条件はプ
リプレグ中の樹脂の熔融粘度が６００〜８００ボイズに
なるように設定した。またプリプレグのレジンコンテン
トは９１〜９２％であった。 次ぎに、厚みが０．５１で直径が１ 、５ ｖｎの通孔
を多数設けた銅板をプリプレグを介して６枚重ねると共
に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０ｋｇ／ｃ
Ｉ１１２の加圧条件で１４０℃で２０分間、１７０ ’
Ｃで９０分間加熱して積層成形をおこなって金属板を基
板とし表面に銅箔を張った積層板を得た。こののちに金
属板の通孔の部分において積層板に直径が０ 、８ ｔ
６ｍのスルーホールをドリル加工した。スルーホールを
加工したのちに、積層板を６０℃に調整した硫酸の２０
％水溶液に１０分間浸漬し、スルーホールの内周に硫酸
を作用させた。そしてスルーホールの内周にスルーホー
ルメッキを施した。 −このものにあって、２６０℃の半田浴に１分間浮かべ
る半田耐熱性試験をしたところ、スルーホールメッキ層
に剥がれや７クレなどの不良は全く発生しなかった。 比較例 三酸化アンチモンを配合しないでエポキシ樹脂ワニスを
調製し、このエポキシ樹脂ワニスを用（１てプリプレグ
を作成するようにした他は、実施例と同様にして積層成
形をおこなうと共にスルーホールを加工し、さらにスル
ーホールメッキを施した。このものにあって、半田耐熱
性試験をしたところ、スルーホールメッキ層に剥がれや
７クレの不良が発生した。 【発明の効果］ 上述のように本発明覧こあっては、プリプレグ−こ含浸
する樹脂として三酸化アンチモンを配合したものを用い
、スルーホールを穿孔加工したのちに酸もしくはアルカ
リでスルーホール内を処理し、しかるのちにスルーホー
ルの内周にスルーホールメッキ層を形成するようにした
ので、酸やアルカリでスルーホールの内周を処理すると
、スル−ホールの内周面に露出する三酸化アンチモンが
溶解されてスルーホールの内周面には深（１凹凸が形成
されることになり、スルーホールの内周に形成されるス
ルーホールメッキ層は一部がスルーホールの内周の凹み
に食い込んで、アンカー効果によってスルーホールの内
周面へのスルーホールメッキ層の密着性を高めることが
でかるものである。
第１図（ａ）（ｂ）は電気積層板の製造の各工程を示す
断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の他の各工程
を示す一部の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメッキ層で
ある。
断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の他の各工程
を示す一部の拡大断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホール、６はスルーホールメッキ層で
ある。
Claims (1)
- （１）通孔を設けた複数枚の金属板をプリプレグを介し
て重ね、加熱加圧成形してプリプレグに含浸した樹脂を
硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリプレグに
含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させて硬化さ
せ、通孔内の樹脂の部分においてスルーホールを穿孔加
工するにあたって、プリプレグに含浸する樹脂として三
酸化アンチモンを配合したものを用い、スルーホールを
穿孔加工したのちに酸もしくはアルカリでスルーホール
内を処理し、しかるのちにスルーホールの内周にスルー
ホールメッキ層を形成することを特徴とする電気積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032286A JPH01206696A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032286A JPH01206696A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01206696A true JPH01206696A (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=12354719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63032286A Pending JPH01206696A (ja) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01206696A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323439B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-11-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Metal core multilayer resin wiring board with thin portion and method for manufacturing the same |
| WO2011027558A1 (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-10 | パナソニック株式会社 | プリント配線板、ビルドアップ多層基板とその製造方法 |
-
1988
- 1988-02-15 JP JP63032286A patent/JPH01206696A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6323439B1 (en) | 1998-09-24 | 2001-11-27 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Metal core multilayer resin wiring board with thin portion and method for manufacturing the same |
| WO2011027558A1 (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-10 | パナソニック株式会社 | プリント配線板、ビルドアップ多層基板とその製造方法 |
| CN102484951A (zh) * | 2009-09-02 | 2012-05-30 | 松下电器产业株式会社 | 印刷电路板、积层多层基板及其制造方法 |
| US8866022B2 (en) | 2009-09-02 | 2014-10-21 | Panasonic Corporation | Printed wiring board, build-up multi-layer board, and production method therefor |
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