JPH01188207A - Processing method for printed circuit board and device thereof - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の加工方法および加工装置に係
り、特に、深さ方向の寸法精度の高い止り穴や溝を加工
するのに好適なプリント基板の加工方法および加工装置
に関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printed circuit board processing method and processing apparatus, and in particular, to a method and apparatus suitable for processing blind holes and grooves with high dimensional accuracy in the depth direction. The present invention relates to a printed circuit board processing method and processing apparatus.
プリント基板の配置、実装部品の高密度化に伴なって、
プリント基板は多層化されてきている。As the layout of printed circuit boards and the density of mounted components become higher,
Printed circuit boards are becoming multilayered.
そして、この多層化と同時に表面の回路と、内層の回路
とを接続する止り穴の加工や、IC等を取付けるための
座ぐり加工等の必要が生じてきた。At the same time as this multi-layering, it has become necessary to fabricate blind holes to connect the circuits on the surface and the circuits in the inner layer, and to fabricate counterbores to attach ICs and the like.
これらの加工には、深さ方向に士Q、95w以下の高い
精度の加工が要求されている。These processes require high-precision processing with a depth of less than 95w.
このような加工を行なう方法の一つとして、たとえば、
特開昭61−131804号に開示された方法がある。For example, one of the methods for performing such processing is
There is a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 131804/1983.
この方法によれば、多層プリント基板(以下多層基板と
いう)の端面に、内層の回路が露出していれば、所要の
回路まで正確に穴明けを行なうことができる。According to this method, if the inner layer circuits are exposed on the end face of a multilayer printed circuit board (hereinafter referred to as a multilayer board), holes can be accurately drilled to the required circuits.
しかし、多層基板の内層を形成するプリント基板は、予
じめエツチングにより所要のパターンが形成され、かつ
その外周には、基準穴を形成するための桟が残されてい
る。したがって、多層基板の端面に電極を当て、ドリル
と電極の間の導通をとって加工深さを制御することは、
現笑的でない。However, the printed circuit board forming the inner layer of the multilayer board has a required pattern formed in advance by etching, and a crosspiece for forming a reference hole is left on the outer periphery of the printed circuit board. Therefore, controlling the machining depth by applying an electrode to the end surface of the multilayer board and establishing continuity between the drill and the electrode is as follows:
It's not funny.
本発明の目的は、上記の問題点にNみ、深さ方向の精度
の高い加工を行なうことができるプリント基板の加工方
法および加工装置を提供するにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and provide a printed circuit board processing method and processing apparatus that can perform processing with high accuracy in the depth direction.
上記目的を達成するため、本発明においては、スピンド
ルヘッドに保持された工具の先端とプレッシャフットの
先端の距離を検出し、この距離と予じめ設定された加工
深さに基づいて、スピンドルヘッドとプレッシャフット
の相対移動開始から加工終了までの工具の移動量を制御
するようにしたものである。In order to achieve the above object, in the present invention, the distance between the tip of the tool held by the spindle head and the tip of the pressure foot is detected, and based on this distance and a preset machining depth, the spindle head The amount of movement of the tool from the start of the relative movement of the pressure foot to the end of machining is controlled.
本発明の手段を、実施例に対応する第1図に基づいて説
明する。The means of the present invention will be explained based on FIG. 1, which corresponds to an embodiment.
同図において1.1は多層基板。2はテーブルで多層基
板1を支持している。9はスピンドルヘッド。15はド
リルで、スピンドルヘッド9に保持されている。16は
エアシリンダで、スピンドルヘッド9に支持され、常に
所定の圧力の空気が供給されている。18はプレッシャ
フットで、エアシリンダ16のロッドに支持されている
。In the figure, 1.1 is a multilayer board. A table 2 supports the multilayer substrate 1. 9 is the spindle head. A drill 15 is held by the spindle head 9. Reference numeral 16 denotes an air cylinder, which is supported by the spindle head 9 and is always supplied with air at a predetermined pressure. A pressure foot 18 is supported by a rod of the air cylinder 16.
20は第1の検出手段で、スピンドルヘッド9とプレッ
シャフット18に配置されている。24は第2の検出手
段で、テーブル2上に固定されている。32は演算回路
で、第1の検出手段20と第2の検出手段24に接続さ
れている。Reference numeral 20 denotes a first detection means, which is arranged on the spindle head 9 and the pressure foot 18. A second detection means 24 is fixed on the table 2. 32 is an arithmetic circuit connected to the first detection means 20 and the second detection means 24.
34は制御回路で、第1の検出手段24と演算回路32
に接続され、サーボモータ12の制御を行なう。34 is a control circuit, which includes the first detection means 24 and the arithmetic circuit 32.
is connected to and controls the servo motor 12.
そして、ドリル15を交換したのち、テーブル2とスピ
ンドルヘッド9の相対移動により、ドリル15を第2の
検出手段24の上方へ位置決めする。そして、サーボモ
ータ12動作させ、スピンドルヘッド9を下降させる。After the drill 15 is replaced, the drill 15 is positioned above the second detection means 24 by relative movement of the table 2 and the spindle head 9. Then, the servo motor 12 is operated to lower the spindle head 9.
すると、まず、プレツ7ヤフット18の先端が第2の検
出手段24に当接して、移動を止められる。一方、スピ
ンドルヘッド9は、サーボモーター2の作動によりさら
に下降するため、スピンドルヘッド9とプレッシャ、フ
ット18の間に相対移動が始まる。このとき、エアシリ
ンダ16内は常に設定圧力になるように、エアシリンダ
16の配管中に介装されたすIJ−フ弁から空気が排出
される。Then, first, the tip of the presser foot 18 comes into contact with the second detection means 24, and the movement is stopped. On the other hand, since the spindle head 9 further descends due to the operation of the servo motor 2, relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 begins. At this time, air is discharged from the IJ-F valve interposed in the piping of the air cylinder 16 so that the pressure inside the air cylinder 16 is always maintained at the set pressure.
スピンドルヘッド9とプレッシャフット18の相対移動
が始まると、第1の検出手段20からパルスが発掘され
る。このパルスを数え、スピンドルヘッド9とプレッシ
ャフット18の相対移動量を検出する。When the relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 begins, a pulse is detected from the first detection means 20. By counting these pulses, the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 is detected.
制御装置34の指令によって、スピンドルヘッド9が所
定量下降して止まると、ドリル15が第2の検出手段2
4内に挿入され、第2の検出手段24によってドリル1
5の刃先の到達位置が検出される。When the spindle head 9 descends a predetermined amount and stops in response to a command from the control device 34, the drill 15 moves to the second detection means 2.
drill 1 by the second detection means 24.
The reached position of the cutting edge No. 5 is detected.
スピンドルヘッド9とプレッシャフット18の相対移動
量と、ドリル15の到達位置の差によって、ドリル15
の先端とプレッシャフット18の先端との距離t2を求
める。Due to the difference in relative movement between the spindle head 9 and pressure foot 18 and the position reached by the drill 15, the drill 15
The distance t2 between the tip of the pressure foot 18 and the tip of the pressure foot 18 is determined.
そして、制御装置34に予じめ設定された加工深さt3
と、前記距離t2を加算して、加工に必要なスピンドル
ヘッド9とプレッシャフット18の相対移動量を送り量
として設定する。Then, the machining depth t3 is preset in the control device 34.
By adding the distance t2 and the distance t2, the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 necessary for machining is set as the feed amount.
加工時には、プレッシャフット18が多層基板1上に当
接し、スピンドルヘッド9とプレッシャフット18が相
対移動した量を、前記送り量と比較して、両者が一致し
たとき、サーボモータ12の回転を停止もしくは反転さ
せる。During processing, the pressure foot 18 comes into contact with the multilayer substrate 1, and the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 is compared with the feed amount, and when the two match, the rotation of the servo motor 12 is stopped. Or reverse it.
このようにすることによね、予じめ設定された加工深さ
t3に対し高い精度の加工を行なうことが可能になる。By doing so, it becomes possible to perform highly accurate machining for the preset machining depth t3.
すなわち、ドリル15の先端とプレッシャフット18の
先端の距離t2は、深さ方向の寸法精度に金
影響を与える奈での要因を集積した値となるため、どの
距離t2を基準として加工を行なうことにより高精度の
加工が可能になる。In other words, the distance t2 between the tip of the drill 15 and the tip of the pressure foot 18 is a value that accumulates various factors that affect the dimensional accuracy in the depth direction, so which distance t2 should be used as a reference for processing? This enables high-precision machining.
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第1図および第2図は、本発明を穴明は機に適用した例
を示すものである。FIGS. 1 and 2 show an example in which the present invention is applied to a drilling machine.
同図において、1は多層基板。2はテーブルで、図示し
ない案内部材により摺動可能に支持され、かつ多層基板
1を載置量定している。3はナツトζ
で、テーブル2の下面に固定されている。4は送りねじ
で、ナツト3と螺合するように回転可能に配置され、図
示しないサーボモータによって回転駆動される。5はス
ライダで、図示しない案内部材により摺動可能に支持さ
れている。6はナツトで、スライダ5の背面に固定され
ている。7は送りねじで、ナツト6と螺合するように回
転可能に配置され、サーボモータ8によって回転駆動さ
れる。9はスピンドルヘッドで、スライダ5に摺動可能
に支持されている。10はナツトで、スピンドルヘッド
9の背面に固定されている。11は送りねじで、スライ
ダ5にナツト10と螺合するとうに回転可能に支持され
、サーボモーター2によって回転駆動される。13はス
ピンドルで、スピンドルヘッド9に回転可能に支持され
、図示しないモータによって回転駆動される。14はコ
レットチャックで、スピンドル13に摺動可能に支持さ
れ、図示しない駆動手段によって駆動される。In the figure, 1 is a multilayer board. A table 2 is slidably supported by a guide member (not shown) and determines the amount of the multilayer substrate 1 to be placed thereon. 3 is a nut ζ fixed to the bottom surface of the table 2. Reference numeral 4 denotes a feed screw, which is arranged to be rotatable so as to be screwed into the nut 3, and is rotationally driven by a servo motor (not shown). A slider 5 is slidably supported by a guide member (not shown). A nut 6 is fixed to the back surface of the slider 5. Reference numeral 7 denotes a feed screw, which is arranged to be rotatable so as to be screwed into the nut 6, and is rotationally driven by a servo motor 8. A spindle head 9 is slidably supported by the slider 5. 10 is a nut fixed to the back surface of the spindle head 9. A feed screw 11 is rotatably supported by the slider 5 so as to be screwed into a nut 10, and is rotationally driven by the servo motor 2. A spindle 13 is rotatably supported by the spindle head 9 and rotationally driven by a motor (not shown). Reference numeral 14 denotes a collet chuck, which is slidably supported by the spindle 13 and driven by a driving means (not shown).
15はドリルで、コレットチャックに着脱可能に保持さ
れている。16はエアシリンダで、プラケット17を介
してスピンドルヘッド9に支持され、常時一定の圧力の
エアが供給されている。18はプレッシャフットで、エ
アシリンダー6のロッドに取付られている。15 is a drill, which is detachably held in the collet chuck. An air cylinder 16 is supported by the spindle head 9 via a placket 17, and is constantly supplied with air at a constant pressure. A pressure foot 18 is attached to the rod of the air cylinder 6.
20は第1の検出手段で、スピンドルヘッド9に固定さ
れたスケール21と、プレッシャフット18に固定され
、その一端がスケール21の検出子に接触している操作
枠22で構成されている。Reference numeral 20 denotes a first detection means, which is composed of a scale 21 fixed to the spindle head 9 and an operation frame 22 fixed to the pressure foot 18 and having one end in contact with a detector of the scale 21.
そして、スピンドルヘッド9とプレッシャフット18の
相対移動量を検出する。Then, the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 is detected.
24は第2の検出手段で、テーブル2上に固定されたハ
ウジング25と、ノーウジフグ25内の所定の位置に配
置されたランプ26、レンズ27、柱状レンズ2B、電
荷結合素子29を備え、レン〜
ズ27と柱状レンズ28の間に、ドリル15を挿入する
穴30が形成されている。24 is a second detection means, which includes a housing 25 fixed on the table 2, a lamp 26, a lens 27, a columnar lens 2B, and a charge-coupled device 29 arranged at a predetermined position inside the Nouji Puffer 25. A hole 30 into which the drill 15 is inserted is formed between the lens 27 and the columnar lens 28.
そして、ランプ25に照射されるドリル15の影を電荷
結合素子23で検出し、ドリル15の到達位置を検出す
る。Then, the shadow of the drill 15 irradiated onto the lamp 25 is detected by the charge-coupled device 23, and the position reached by the drill 15 is detected.
32は演算回路で、第1の検出手段20と第2の検出手
段24に接続されている。32 is an arithmetic circuit connected to the first detection means 20 and the second detection means 24.
34は制御装置で、第1の検出手段20に接続され、サ
ーボモータ12の回転を制御する。A control device 34 is connected to the first detection means 20 and controls the rotation of the servo motor 12.
このような構成で、コレットチャック14にドリル15
を取付けたのち、テーブル2とスライダ5を移動させ、
第2の検出手段24の穴30の軸心上に位置させる。With this configuration, the drill 15 is attached to the collet chuck 14.
After installing, move table 2 and slider 5,
It is located on the axis of the hole 30 of the second detection means 24.
この状態で、サーボモータ12を作動させ、スピンドル
ヘッド9を予じめ設定された位置まで下降させる。この
とき、スピンドルヘッド9の下降に伴なって、プレッシ
ャフット18も下降する。In this state, the servo motor 12 is operated to lower the spindle head 9 to a preset position. At this time, as the spindle head 9 descends, the pressure foot 18 also descends.
そして、プレッシャフット18が第2の検出手段24の
ハウジング25に当接すると、プレッシャフット18は
、ハウジング25に受止められて移動を停止される。一
方、スピンドルヘッド9はさらに移動し続けるため、ス
ピンドルヘッド9とプレッシャフット18が相対移動す
る。When the pressure foot 18 comes into contact with the housing 25 of the second detection means 24, the pressure foot 18 is received by the housing 25 and stops moving. On the other hand, since the spindle head 9 continues to move further, the spindle head 9 and the pressure foot 18 move relative to each other.
すると、スケール21から、スピンドルヘッド9とプレ
ッシャフット18の相対移動量に相当する数のパルスが
発振される。このパルスの数を数えることにより、スピ
ンドルヘッド9とプレッシャフット18の相対移動量を
検出する。Then, the scale 21 emits a number of pulses corresponding to the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18. By counting the number of pulses, the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 is detected.
一方、スピンドルヘッド9が下降端に達すると、第2図
に示すように、ドリル15の先端部が穴30からハウジ
ング25内に挿入される。このとき電荷結合素子29で
、ドリル15の刃先の到達位置を検出する。On the other hand, when the spindle head 9 reaches the lower end, the tip of the drill 15 is inserted into the housing 25 through the hole 30, as shown in FIG. At this time, the charge-coupled device 29 detects the position reached by the cutting edge of the drill 15.
演算回路32は、このようにして検出されたスピンドル
ヘッド9とプレッシャフット18の相対移動tLoから
、ドリル15の到達位置t1を引くことによって、スピ
ンドルヘッド9とプレッシャフット18が相対移動を開
始する前の、ドリル15の先端とプレッシャフット18
の先端の距離t2を求め、制御装置34へ印加する。The arithmetic circuit 32 subtracts the reached position t1 of the drill 15 from the thus detected relative movement tLo between the spindle head 9 and the pressure foot 18, thereby determining the position before the spindle head 9 and the pressure foot 18 start relative movement. The tip of the drill 15 and the pressure foot 18
The distance t2 of the tip of the signal is determined and applied to the control device 34.
そして、制御装置34では、予じめ設定された加工深さ
tsと距離t2を加算し、加工時におけるスピンドルヘ
ッド9とプレッシャフット18の相対移動量を送り量と
して設定する。Then, the control device 34 adds the preset machining depth ts and the distance t2, and sets the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 during machining as the feed amount.
一方、サーボモータ12を反転させ、スピンドルヘッド
9を所定の位置へ上昇させたのち、テーブル2とスライ
ダ5を移動させ、ドリル15と多層基板1の位置決めを
行なう。On the other hand, after the servo motor 12 is reversed and the spindle head 9 is raised to a predetermined position, the table 2 and slider 5 are moved to position the drill 15 and the multilayer substrate 1.
ついで、制御装R34の指令に基づいて、サーボモータ
12を作動させ、スピンドルヘッド9を下降させる。そ
して、プレッシャフット18が多層基板1を押えると、
スピンドルヘッド9とプレッシャフット18の相対移動
が始まる。このときスケール20から出力されるパルス
数を数え、スピンドルヘッド9とプレッシャフット18
の相対夏移動量が、予じめ設定された送り量に達したと
きサーボモータ12を反転させ、スピンドルヘッド9を
上昇させて、1個の穴の加工を終了する。Next, the servo motor 12 is activated to lower the spindle head 9 based on a command from the control device R34. Then, when the pressure foot 18 presses the multilayer board 1,
The relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 begins. At this time, the number of pulses output from the scale 20 is counted, and the spindle head 9 and pressure foot 18 are
When the relative summer movement amount reaches a preset feed amount, the servo motor 12 is reversed, the spindle head 9 is raised, and the machining of one hole is completed.
上述のように、スピンドルヘッド9に保持すれたドーリ
ル15の先端とプレッシャフット18の先端の距離t2
を求め、この距離t2に予じめ設定された加工深さts
を加えた量を、加工時における送り量として設定し、ス
ピンドルヘッド9とプレッシャフット18の相対移動量
を制御することにより、使用するドリル15の長さやス
ピンドル13に対するドリル15の装着位置のばらつき
、プレッシャフット18の先端の摩耗、多層基板1の厚
さのばらつき、穴明は機の熱変位等による不安定要因を
全て吸収し、多層基板1の表面からの深さ方向の精度の
高い止り穴の加工を行なうことができる。As mentioned above, the distance t2 between the tip of the drill bit 15 held on the spindle head 9 and the tip of the pressure foot 18 is
is determined, and the preset machining depth ts is determined for this distance t2.
By setting the amount added as the feed amount during processing and controlling the relative movement amount between the spindle head 9 and the pressure foot 18, variations in the length of the drill 15 used and the mounting position of the drill 15 with respect to the spindle 13, Absorbs all instability factors such as wear on the tip of the pressure foot 18, variations in the thickness of the multilayer board 1, and thermal displacement of the machine, and creates a blind hole with high precision in the depth direction from the surface of the multilayer board 1. can be processed.
なお、距離t2の検出を、止り穴の加工を行なうドリル
15を装着、交換するたびに行なうことにより、作業性
を低下させることなく、高精度の加工を行なうことがで
きる。Note that by detecting the distance t2 every time the drill 15 for machining a blind hole is installed or replaced, highly accurate machining can be performed without reducing work efficiency.
上記の実施例において、第1の検出手段20におけるス
ケール21としては、光学式センサを用いて、検出子の
1〜数μmの移動でスピンドルヘッド9とプレッシャフ
ット18の相対移動が検出できるように構成された本の
を用いる。In the above embodiment, an optical sensor is used as the scale 21 in the first detection means 20, so that the relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 18 can be detected by moving the detector by 1 to several μm. Use a structured book.
第3図および第4図は、本発明の他の実施例を示すもの
で、同図において、第1図および第2図ト同じものは、
同じ符号を付けて示しである。3 and 4 show other embodiments of the present invention, in which the same parts as in FIG. 1 and FIG.
They are indicated by the same reference numerals.
12aはサーボモータ12に付設されたパルスx y
5 w 、J”。21mはスイッチで、スピンドルヘッ
ド9とプレッシャフット18が相対移動を始めたとき、
それを検知して信号を発信する。31はカウンタで、パ
ルスエンコーダ12aとスイッチ21aに接続され、ス
イッチ21aから信号が印加されたのち、パルスエンコ
ーダ12aかう印加サレルハルスを数える。なお、パル
スエンコーダ12mとスイッチ21aおよびカウンタ3
1で第1の検出手段が構成される。12a is a pulse xy attached to the servo motor 12
5 w, J". 21m is a switch, when the spindle head 9 and pressure foot 18 start relative movement,
It detects it and sends a signal. A counter 31 is connected to the pulse encoder 12a and the switch 21a, and after a signal is applied from the switch 21a, the pulse encoder 12a counts the applied Salerhals. In addition, the pulse encoder 12m, the switch 21a, and the counter 3
1 constitutes a first detection means.
32は演算回路で、カウンタ31の出力と、第2の検出
手段24の出力に基づいて、スピンドルヘッド9に保持
されたドリル15の先端と、プレッシャフット18の先
端の距離t2を算出する。32 is an arithmetic circuit that calculates the distance t2 between the tip of the drill 15 held by the spindle head 9 and the tip of the pressure foot 18 based on the output of the counter 31 and the output of the second detection means 24.
33は設定回路で、加工深さtsを設定する。33 is a setting circuit for setting the machining depth ts.
35は演算回路で、演算回路32から印加される距離t
2と、設定回路33から印加される加工深さtsとを加
算して、加工に必要なスピンドルヘッド9とプレッシャ
フット1Bの相対移動量を送り量として求め設定する。35 is an arithmetic circuit, and the distance t applied from the arithmetic circuit 32 is
2 and the machining depth ts applied from the setting circuit 33, the amount of relative movement between the spindle head 9 and the pressure foot 1B required for machining is determined and set as the feed amount.
36は比較回路で、演算回路35に設定された送り景と
、カウンタ31でカウントされたスピンドルヘッド9と
プレッシャフット18の相対移動量を比較し、両者が一
致したとき、切込み終了の信号を発振する。36 is a comparison circuit that compares the feed angle set in the arithmetic circuit 35 with the relative movement amount of the spindle head 9 and pressure foot 18 counted by the counter 31, and when the two match, generates a signal indicating the end of cutting. do.
34は制御装置で、比較回路36から印加される信号に
基づいて、サーボモータ12の回転方向を反転させる。34 is a control device that reverses the rotation direction of the servo motor 12 based on a signal applied from a comparison circuit 36.
このような構成にして、サーボモータ12に付設された
パルスエンコーダ12&の出力に基づいて加工深さを制
御するようにしても、前記実施例と同様に、深さ方向に
高精度の加工を行なうことができる。Even if such a configuration is used and the machining depth is controlled based on the output of the pulse encoder 12 & attached to the servo motor 12, highly accurate machining in the depth direction can be performed as in the previous embodiment. be able to.
なお、前記各実施例は、穴明は加工の場合について述べ
たが、座ぐり加工を行なう場合には、工具の切込み方゛
向の移動を止め、多層基板と工具を水平方向に移動させ
るようにすればよい。In each of the above embodiments, the case where drilling is performed is described, but when performing counterbore processing, the movement of the tool in the cutting direction is stopped and the multilayer board and tool are moved in the horizontal direction. Just do it.
以上述べた如く、本発明によれば、プレッシャフットの
先端と工具の先端の距離を求め、この距離に基づいてス
ピンドルヘッドの送り量を制御するようにしたので、深
さ方向の加工精度に影響を与える全ての不安定要因を補
正して加工することができ、深さ方向の加工精度を向上
させることができる。As described above, according to the present invention, the distance between the tip of the pressure foot and the tip of the tool is determined, and the feed rate of the spindle head is controlled based on this distance, which affects the machining accuracy in the depth direction. It is possible to perform machining while correcting all the instability factors that cause
第1図は、本発明によるプリント基板の加工装置の要部
を示す構成図、第2図は、第1図における第2の検出手
段を示す構成図、第3図は、本発明の他の実施例を示す
構成図である。
1・・・多層基板、2・・・テーブル、9・・・スピン
ドルヘラ)’、12・・・サーボモータ、12a・・・
パルスエンコーダ、15・・・トリル、16・・・エア
シリンダ、18・・・プレッシャフット、20・・・第
1の検出手段、21・・・スケール、21&・・・スイ
ッチ、22・・・操作枠、31・・・カウンタ、24・
・・第2の検出手段、32・・・演算回路、33・・・
設定回路、34・・・制御回路、35・・・演算回路、
36・・・比較回路。
代理人弁理士 小 川 膓 男FIG. 1 is a block diagram showing the main parts of a printed circuit board processing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the second detection means in FIG. 1, and FIG. FIG. 2 is a configuration diagram showing an example. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Multilayer board, 2...Table, 9...Spindle spatula)', 12...Servo motor, 12a...
Pulse encoder, 15... Trill, 16... Air cylinder, 18... Pressure foot, 20... First detection means, 21... Scale, 21 &... Switch, 22... Operation Frame, 31...Counter, 24...
...Second detection means, 32...Arithmetic circuit, 33...
Setting circuit, 34... Control circuit, 35... Arithmetic circuit,
36... Comparison circuit. Representative Patent Attorney Ogawa Ogawa
Claims (1)
ッシャフットの先端に対する工具の先端位置を求め、こ
の先端位置と予じめ設定された加工深さに基づいて、加
工に必要なプレッシャフットと工具の相対 移動量を設定し、この相対移動量を送り量としてプリン
ト基板を加工することを特徴とするプリント基板の加工
方法。 2、工具を保持し回転させると共に、工具の軸方向に移
動するスピンドルヘッドと、このスピンドルヘッドに、
前記工具の軸方向に移動可能に支持され、加工時にテー
ブル上に載置されたプリント基板を押えるプレッシャフ
ットを備えたプリント基板の加工装置において、前記ス
ピンドルヘッドとプレッシャフットの間に、これらの相
対移動量を検出する第1の検出手段を設け、前記テーブ
ルに、スピンドルヘッドを所定量移動させたとき、プレ
ッシャフットを受け、工具の先端の到達位置を検出する
第2の検出手段を設け、前記第1の検出手段により検出
された相対移動量と、前記第2の検出手段により検出さ
れた工具先端の到達位置から、スピンドルヘッドに保持
された工具の先端位置とプレッシャフットの先端位置の
距離を求める演算手段を設け、予じめ設定された加工深
さと演算手段で求めた距離に基づいて、加工に必要な送
り量を設定しスピンドルヘッドの送り量を制御する制御
手段を設けたことを特徴とするプリント基板の加工装置
。 3、工具を保持し回転させると共に、工具の軸方向に移
動するスピンドルヘッドと、このスピンドルヘッドに、
前記工具の軸方向に移動可能に支持され、加工時にテー
ブル上に載置され、たプリント基板を押えるプレッシャ
フットを備えたプリント基板の加工装置において、前記
スピンドルヘッドとプレッシャフットの間に、これらの
相対移動量を検出する第1の検出手段を設け、前記テー
ブルに、スピンドルヘッドを移動させたとき、プレッシ
ャフットを受け、工具の先端の到達位置を検出する第2
の検出手段を設け、前記第1の検出手段により検出され
た相対移動量と、第2の検出手段により検出された工具
先端の到達位置から、スピンドルヘッドに保持された工
具の先端位置とプレッシャフットの先端位置の距離を求
める演算手段と、予じめ設定された加工深さと演算手段
で求めた距離に基づいて、加工に必要なスピンドルヘッ
ドとプレッシャフットの相対移動量を送り量として設定
する設定手段を設け、加工時に前記第1の検出手段で検
出される相対移動量と、設定手段に設定された送り量を
比較し、両者が一致したとき切込み終了信号を発振する
比較手段を設け、切込み終了信号を受けたとき、次動作
に移るべく制御信号を発振する制御手段を設けたことを
特徴とするプリント基板の加工装置。 4、工具を保持し回転させると共に、サーボモータの作
動により工具の軸方向に移動するスピンドルヘッドと、
このスピンドルヘッドに、前記テーブル上に載置された
プリント基板を押えるプレッシャフットを備えたプリン
ト基板の加工装置において、前記スピンドルヘッドとプ
レッシャフットの相対移動の開始を検知する第1の検知
手段と、この検知手段の検知信号に基づいて、前記サー
ボモータに付設されたパルスエンコーダから出力される
パルスをカウントするカウンタを備え、カウンタの計数
値に基づいてスピンドルヘッドとプレッシャフットの相
対移動量を検出する第1の検出手段を設け、前記テーブ
ルに、スピンドルヘッドを移動させたとき、プレッシャ
フットを受け、工具の先端の到達位置を検出する第2の
検出手段を設け、前記第1の検出手段により検出された
相対移動量と、第2の検出手段により検出された到達位
置に基づいて、スピンドルヘッドに保持された工具の先
端位置とプレッシャフットの先端位置の距離を求める演
算手段を設け、予じめ設定された加工深さと前記演算手
段で求めた距離に基づいて、加工に必要な送り量を設定
しスピンドルヘッドの送り量を制御する制御手段を設け
たことを特徴とするプリント基板の加工装置。 5、工具を保持し回転させると共に、サーボモータの作
動により工具の軸方向へ移動するスピンドルヘッドと、
このスピンドルヘッドに、前記工具の軸方向に移動可能
に支持され、加工時にテーブル上に載置されたプリント
基板を押えるプレッシャフットを備えたプリント基板の
加工装置において、前記スピンドルヘッドとプレッシャ
フットの相対移動の開始を検知する第1の検知手段と、
この検知手段の検知信号に基づいて、前記サーボモータ
に付設されたペルスエンコーダから出力されるパルスを
カウントするカウンタを備え、カウンタの計数値に基づ
いて、スピンドルヘッドとプレッシャフットの相対移動
量を検出する第1の検出手段を設け、前記テーブルに、
スピンドルヘッドを移動させたとき、プレッシャフット
を受け、工具の先端の到達位置を検出する第2の検出手
段を設け、前記第1の検出手段により検出された相対移
動量と、第2の検出手段により検出された工具先端の到
達位置から、スピンドルヘッドに保持された工具の先端
位置とプレッシャフットの先端位置の距離を求める演算
手段を設け予じめ設定された加工に必要なスピンドルヘ
ッドとプレッシャフットの相対移動量を送り量として設
定する設定手段を設け、加工時に、前記第1の検出手段
で検出される相対移動量と、設定手段に設定された送り
量を比較し、両者が一致したとき、切込み終了信号を発
振する比較手段を設け、切込み終了信号を受けたとき、
次動作に移るべく制御信号を発振する制御手段を設けた
ことを特徴とするプリント基板の加工装置。[Claims] 1. Find the position of the tip of the tool relative to the tip of the pressure foot before the pressure foot comes into contact with the printed circuit board, and calculate the required machining depth based on this tip position and a preset machining depth. A printed circuit board processing method characterized by setting a relative movement amount between a pressure foot and a tool, and processing the printed circuit board using this relative movement amount as a feed amount. 2. A spindle head that holds and rotates the tool and moves in the axial direction of the tool, and this spindle head,
In the printed circuit board processing apparatus, which includes a pressure foot that is movably supported in the axial direction of the tool and presses down a printed circuit board placed on a table during processing, a A first detecting means for detecting the amount of movement is provided, and a second detecting means is provided on the table for receiving a pressure foot and detecting the reached position of the tip of the tool when the spindle head is moved by a predetermined amount; From the relative movement amount detected by the first detection means and the reached position of the tool tip detected by the second detection means, the distance between the tip position of the tool held by the spindle head and the tip position of the pressure foot is calculated. It is characterized by being provided with a calculation means for determining the processing depth, and a control means for setting the feed amount necessary for machining and controlling the feed amount of the spindle head based on a preset machining depth and the distance obtained by the calculation means. Printed circuit board processing equipment. 3. A spindle head that holds and rotates the tool and moves in the axial direction of the tool, and this spindle head,
In the printed circuit board processing apparatus, which includes a pressure foot that is movably supported in the axial direction of the tool and that is placed on a table during processing and presses down the printed circuit board, these A first detecting means for detecting the amount of relative movement is provided, and a second detecting means is provided for receiving a pressure foot when the spindle head is moved to the table and detecting the reached position of the tip of the tool.
A detection means is provided, and the tip position of the tool held by the spindle head and the pressure foot are determined from the relative movement amount detected by the first detection means and the reached position of the tool tip detected by the second detection means. A calculation means for calculating the distance of the tip position of the machine, and a setting for setting the relative movement amount of the spindle head and pressure foot necessary for machining as the feed amount based on the preset machining depth and the distance calculated by the calculation means. Comparing means is provided to compare the relative movement amount detected by the first detection means during machining with the feed amount set in the setting means, and to generate a cut end signal when the two match, What is claimed is: 1. A printed circuit board processing apparatus comprising: a control means for oscillating a control signal to proceed to the next operation when receiving an end signal. 4. A spindle head that holds and rotates the tool and moves in the axial direction of the tool by the operation of a servo motor;
In the printed circuit board processing apparatus in which the spindle head is equipped with a pressure foot that presses the printed circuit board placed on the table, a first detection means for detecting the start of relative movement between the spindle head and the pressure foot; The device includes a counter that counts pulses output from a pulse encoder attached to the servo motor based on the detection signal of the detection means, and detects the amount of relative movement between the spindle head and the pressure foot based on the counted value of the counter. A first detection means is provided on the table, and a second detection means is provided on the table to receive a pressure foot and detect a position reached by the tip of the tool when the spindle head is moved, and the first detection means detects the reached position. A calculation means is provided for calculating the distance between the tip position of the tool held by the spindle head and the tip position of the pressure foot based on the relative movement amount detected by the second detection means and the reached position detected by the second detection means. A printed circuit board processing apparatus, comprising a control means for setting a feed amount necessary for processing and controlling the feed amount of a spindle head based on a set processing depth and a distance determined by the calculation means. 5. A spindle head that holds and rotates the tool and moves in the axial direction of the tool by the operation of a servo motor;
In the printed circuit board processing apparatus, the spindle head is provided with a pressure foot that is movably supported in the axial direction of the tool and presses down a printed circuit board placed on a table during processing. a first detection means for detecting the start of movement;
A counter is provided to count the pulses output from the pulse encoder attached to the servo motor based on the detection signal of the detection means, and the amount of relative movement between the spindle head and the pressure foot is detected based on the count value of the counter. a first detection means for detecting
A second detection means is provided which receives the pressure foot when the spindle head is moved and detects the reached position of the tip of the tool, and detects the relative movement amount detected by the first detection means and the second detection means. A calculation means is provided to calculate the distance between the tip position of the tool held in the spindle head and the tip position of the pressure foot from the reached position of the tool tip detected by the spindle head and pressure foot required for preset machining. A setting means is provided for setting the relative movement amount of as the feed amount, and when the relative movement amount detected by the first detection means and the feed amount set in the setting means are compared during machining, and the two match. , a comparison means for oscillating a cutting end signal is provided, and when receiving the cutting end signal,
1. A printed circuit board processing apparatus comprising a control means for oscillating a control signal in order to proceed to the next operation.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63008355A JP2559788B2 (en) | 1988-01-20 | 1988-01-20 | Printed circuit board processing equipment |
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Publications (2)
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JPH01188207A true JPH01188207A (en) | 1989-07-27 |
JP2559788B2 JP2559788B2 (en) | 1996-12-04 |
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- 1988-01-20 JP JP63008355A patent/JP2559788B2/en not_active Expired - Fee Related
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