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JPH01152686A - ハイブリッド回路を母盤に接続する装置 - Google Patents

ハイブリッド回路を母盤に接続する装置

Info

Publication number
JPH01152686A
JPH01152686A JP63204827A JP20482788A JPH01152686A JP H01152686 A JPH01152686 A JP H01152686A JP 63204827 A JP63204827 A JP 63204827A JP 20482788 A JP20482788 A JP 20482788A JP H01152686 A JPH01152686 A JP H01152686A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foil
printed circuit
circuit board
mother board
legs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63204827A
Other languages
English (en)
Inventor
Risto Vaeisaenen
リスト ベイセネン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia Oyj
Original Assignee
Nokia Mobira Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobira Oy filed Critical Nokia Mobira Oy
Publication of JPH01152686A publication Critical patent/JPH01152686A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/048Second PCB mounted on first PCB by inserting in window or holes of the first PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09145Edge details
    • H05K2201/09172Notches between edge pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は両側に箔を有する印刷回路板とその印刷回路板
に接続される部品と印刷回路板脚を有し、それによって
印刷回路板が母盤に接続されるハイブリッド回路を母盤
に接続する装置に関する。
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕広く
知られている導体材料からなる種々の脚を印刷回路板に
固定して印刷回路板の導体ストリップと母盤に形成され
た対応する開口を介してハイブリッド回路に部品を接続
するものはすでに知られている。かかる脚は分離するこ
とができ、またこれらは決められた間隔に接続ビンを有
し機械的に印刷回路板に固定された1つの機械的一体と
して形成することもできる。かかる構造は機械的に弱く
なりまたそれが丈夫な場合にはもしくはスペースをとり
高価なものとなる。それは干渉から充分自由でないため
に最適でない。何となれば導体箔と脚間の接合が電気的
に不連続点を形成するからである。
本発明の目的(よハイブリッド回路と母盤との間に製造
的に強く且つ電気的に干渉のない接続を準備することに
ある。
〔課題を解決するための手段〕
この目的を達成するため本発明は印刷回路盤の腸は板自
身に突起を有し、母盤は脚に対応する開口を有し、その
開口は全体を通して銅箔を有せず、突起における導体箔
とアース箔が開口のエッヂにおいて母盤の箔に接続され
ることを特徴とする。
その突起は好ましくは印刷回路板のエツジにグラインデ
ィングまたはドリリングによって形成され、それによっ
て脚の根もとを丸くする。それに対応して母盤の開口も
玉子形に丸められ2つの対応する平行側が脚の幅の距離
にわたって直線とされる。印刷回路板の脚の母盤に対す
る接続はこれらの直線部分にそって溶接することによっ
て行われる。最も適切には、各突起は1つの側にアース
箔をそなえ他の側に少なくとも1つの導体箔をそなえる
ことが望ましい。
以下本発明の実施例を図面により詳細に説明する。
〔実施例〕
第1図は印刷回路板1の略図を示し、それは絶縁部材よ
りなり、その下部に示すように1端にアース箔を他端に
導体箔を有する。さらにここに示されていないすべての
部品は印刷回路板1に固定される。
第2図はハイブリッド回路の全体を示す図であり、部品
および脚2およびそれに接続されたカバー5を有する印
刷回路板1よりなり、カバーはメタルシートからプレス
されそのエツジによって例えばそれをアース箔に溶接す
ることによって印刷回路板lにとりつけられる。
さらに第3図および第4図はメタルカバー5のみをカバ
ーの側面および端および断面から見た図を示す。カバー
5の端においては印刷回路板1の突起3をうけるための
2つのノツチ7および突起4を受けるための2つのノツ
チ8をそなえている。
さらにより深い連続もしくは2部ノツチ6を有しそれを
通して脚2はハウジングから伸びている。
第5図および第6図はハイブリッド回路の脚2がどのよ
うにして母盤に接続されているかを拡大して詳細に示し
ている。脚は第5図に示すように脚は正方形の断面を有
することができまたは第6図に示すようにそのうち少な
くともあるものは矩形断面を有することができる。母盤
12においてはそれに対応する開口9を有しそこにおい
て脚2が差し込まれ、アース箔および導体箔2aおよび
2bが位置するこれらの脚のサイドが開口9のエツジと
大体一致する。製造の見地からすればドリルもしくはグ
ラインドすることによって開口9をつ(りその形を長円
形にすることが最も容易である。
この実施例においては、母盤の箔は1つそして同じ側に
位置する。アース箔は信号11で示され導体箔は信号1
0で示される。開口9は全体が銅箔化されず、必要によ
って母盤の導体箔およびアース箔は母盤の異なる側に位
置することもできる。
また第6図に示すように特別な場合には脚2が数個の導
体箔を有しそれらが母盤の数個の導体箔にそれぞれ接続
されることがあることは勿論である。
印刷回路板の脚2におけるアース箔および導体箔は開口
9の平行の対応側に溶接によって母盤12のアース箔お
よび導体箔に接続される。
【図面の簡単な説明】
第1図は印刷回路板の側面の輪郭を示す図、第2図はR
Fシールドカバーを有するハイブリッド回路の透視図、
第3図および第4図はシールドカバー5の側面、端面お
よび断面図、第5図および第6図は母盤にかみ合う印刷
回路板の脚を拡大して示した図である。 1:印刷回路板、  2.’3.4:突起、2a、2b
:箔、  5:カバー、 6.7.8:ノツチ、9:開口、 10.11  :箔、    12:母盤。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.ハイブリッド回路を母盤に接続する装置であって、
    前記ハイブリッド回路は絶縁材料よりなる印刷回路板(
    1)を有し、該印刷回路板はその両側に箔(2a,2b
    )を有し、且つ印刷回路板に固定された部品および印刷
    回路板の脚(2)を有し、これによってハイブリッド印
    刷回路板が母盤(12)に接続する印刷回路板(1)を
    有するものにおいて、印刷回路板の脚は板(1)それ自
    体の突起(2)よりなり、母盤(12)において前記脚
    に対応する開口(9)を有し、該開口は全体を通して銅
    めっきでなく、突起(2)におけるアース箔と導体箔(
    2a,2b)は開口(9)のエッヂにおいて母盤(12
    )の箔(10,11)に接続されていることを特徴とす
    るハイブリッド回路を母盤に接続する装置。
  2. 2.前記突起(2)が板(1)のエッヂにおいてグライ
    ンディングおよびまたはドリリングノッチによって形成
    される請求項1に記載のハイブリッド回路。
  3. 3.前記ノッチの内縁が丸味をもった請求項2に記載の
    方式。
  4. 4.各突起(2)が少なくとも1つの側にアース箔(2
    a)を有し、他の側に少なくとも1つの導体箔を有する
    請求項1もしくは2に記載の方式。
  5. 5.前記母盤(12)の前記開口(9)がプリント回路
    板(1)の厚さに対応する幅をもった長円形である請求
    項1に記載の方式。
JP63204827A 1987-08-21 1988-08-19 ハイブリッド回路を母盤に接続する装置 Pending JPH01152686A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI873620A FI84214C (fi) 1987-08-21 1987-08-21 Anordning foer anslutning av en hybridkrets till en basplatta.
FI873620 1987-08-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01152686A true JPH01152686A (ja) 1989-06-15

Family

ID=8524920

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63204827A Pending JPH01152686A (ja) 1987-08-21 1988-08-19 ハイブリッド回路を母盤に接続する装置

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0303975B1 (ja)
JP (1) JPH01152686A (ja)
DK (1) DK168974B1 (ja)
FI (1) FI84214C (ja)
NO (1) NO883711L (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
NO883711D0 (no) 1988-08-19
DK464088D0 (da) 1988-08-18
EP0303975A2 (en) 1989-02-22
FI873620A0 (fi) 1987-08-21
NO883711L (no) 1989-02-22
EP0303975A3 (en) 1990-07-18
EP0303975B1 (en) 1995-07-19
FI84214C (fi) 1991-10-25
DK464088A (da) 1989-02-22
DK168974B1 (da) 1994-07-18
FI873620A (fi) 1989-02-22
FI84214B (fi) 1991-07-15

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