FI84214C - Anordning foer anslutning av en hybridkrets till en basplatta. - Google Patents

Description

, 84214

Sovitelma hybridipiirin liittämiseksi emolevyyn

Esillä oleva keksintö kohdistuu sovitelmaan hybridipiirin liittämiseksi emolevyyn, jolloin hybridipiiri käsittää eris-tysainetta olevan piirilevyn molemmin puolin olevine folioineen, piirilevyyn kiinnitetyt komponentit sekä piirilevyn jalat, jotka muodostuvat itse levyn ulokkeista ja joiden avulla hybridipiin levy liitetään emolevyyn.

On ennestään tunnettua kiinnittää hybridip1irι1evyyn erilaisia hyvin johtavasta metallista valmistettuja jalkoja, jotka on yhdistetty hybridipiirissä oleviin komponentteihin piirilevyn johdinliuskojen kautta ja jotka sopivat emolevyyn vastaavasti tehtyihin reikiin. Tällaiset jalat voivat olla erillisiä tai muodostua yhdestä mekaanisesta kokonaisuudesta, jossa on määrävälein kosketuspiikkejä ja joka on mekaanisesti kiinnitetty piirilevyn reunaan. Tällainen rakenne tulee helposti mekaanisesti heikoksi tai sitten tilaa ja kustannuksia vaativaksi, mikäli se tehdään riittävän tukevaksi. Se ei ole myöskään häiriövapauden kannalta paras mahdollinen, koska liitoskohdat johdinfo 1ioiden ja jalkojen välillä muodostavat sähköisiä epäjatkuvuuskohtia.

Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on aikaansaada sellainen hybridipiirin ja emolevyn välinen liitäntä, joka on mahdollisimman helppo valmistaa, tukeva sekä sähköisesti häiriö-vapaa. Tämän saavuttamiseksi on keksinnölle tunnusomaista se, että kussakin ulokkeessa on toisella puolella maafolio ja toisella puolella ainakin yksi johdinfolio ja että emolevyssä on jalkoja vastaavat reiät, jotka eivät ole läpikuparoituja, jolloin ulokkeissa olevat maa- ja johdmfoliot on liitetty emolevyn folioihin reikien reunojen kohdalta.

Ulokkeet muodostetaan sopivimmin piirilevyn reunaan jyrsimällä ja/tai poraamalla levyn reunaan lovia, jolloin jalkojen 2 84214 juuret tulevat olemaan pyöristettyjä. Vastaavalla tavalla tehdään myöskin emolevyssä olevat reiät soikeiksi ja pyöristetyiksi siten, että kaksi vastakkaista yhdensuuntaista sivua ovat suorat jalan leveyden matkalta. Piirilevyn jalan liittäminen emolevyyn tapahtuu silloin juottamalla näitä suoria osia pitkin. Sopivimmin on kussakin ulokkeessa toisella puolella maafolio ja toisella puolella ainakin yksi johdinfolio.

Keksintöä selostetaan seuraavassa lähemmin esimerkin muodossa ja viitaten oheisiin piirustuksiin, joissa kuva 1 esittää itse piirilevyä kaaviomaisesti sivulta katsottuna , kuva 2 esittää perspektiivikuvana koko hybridipiiriä RF-suo jakane ineen, kuvat 3 ja 4 esittävät suojakantta 5 sivulta katsottuna vastaavasti päästä katsottuna ja leikattuna, ja kuvat 5 ja 6 esittävät suuremmassa mittakaavassa, miten piirilevyn jalat sijoittuvat emolevyyn.

Kuvassa 1 on siis kaaviomaisesti esitetty piirilevy 1, joka on eristysainetta ja jossa on toisella puolella maafolio ja toisella puolella johdmfoiiot, kuten tullaan jäljempänä selostamaan. Piirilevyyn 1 kiinnitetään lisäksi tunnetulla tavalla kaikki piirin komponentit, jotka on tässä jätetty esittämättä .

Kuvassa 2 on esitetty koko hybridipiiri, joka muodostuu piirilevystä 1 komponentteineen ja jalkoineen 2 sekä siihen liitetystä metallilevystä puristetusta kannesta, joka on reunoiltaan kiinnitetty piirilevyyn 1 esim. tämän maafolioon juottamalla.

Kuvissa 3 ja 4 on vielä kuvattu pelkästään metal1ikantta 5 suoraan kannen sivulta katsottuna sekä päästä katsottuna ja leikattuna. Kannen 5 reunassa on kaksi lovea 7 piirilevyn 1 , 84214 ulokkeiden 3 vastaanottamiseksi ja kaksi lovea Θ ulokkeiden 4 vastaanottamiseksi. Lisäksi on syvempi yhtenäinen tai kaksiosainen lovi 6, jonka läpi jalat 2 ulkonevat kotelosta.

Kuvissa 5 ja 6 on suuremmassa mittakaavassa yksityiskohtaisesti esitetty, miten hybridipiirin jalat 2 liitetään emolevyyn 12. Jalat 2 voivat olla poikkileikkaukseltaan neliömäisiä, kuten kuvassa 5, tai ainakin jotkin niistä voivat olla suorakulmaisia, kuten on esitetty kuvassa 7. Emolevyyn 12 on tehty vastaavat reiät 9, joihin jalat 2 sopivat siten, että jalkojen sivut, joissa maa ja johdinfoliot 2a ja 2b sijaitsevat, suunnilleen yhtyvät reiän 9 reunoihin. Valmistukeen kannalta on helpointa tehdä reiät 9 poraamalla ja jyrsimällä niin, että niiden muoto tulee olemaan soikea.

Esitetyssä tapauksessa emolevyn foliot sijaitsevat yhdellä ja samalla puolella. Maafolio on merkitty viitenumerolla 11 ja johdinfolio viitenumerolla 10. Reiät 9 eivät ole läpikuparoi-tuja ja emolevyn maa- ja johdinfoliot voivat myöskin tarvittaessa sijaita eri puolilla emolevyä. On myös selvää, etenkin mikäli jalka 2 on erityisen leveä, kuten on esitetty oikealla kuvassa 7, että jalassa voi olla useampia johdinfolioita, jotka vastaavasti liittyvät useampaan emolevyssä olevaan joh-dinfolioon. Piirilevyn jaloissa 2 olevat maa- ja johdinfoliot liitetään emolevyyn 12 maa- ja johdinfolioihin juottamalla reikien 9 yhdensuuntaisia vastakkaisia sivuja pitkin.

Claims (4)

4 8421 4

1. Sovitelma hybridipiirm liittämiseksi emolevyyn, jolloin hybndipiiri käsittää eristyeainetta olevan piirilevyn (1) molemmin puolin olevine folioineen (2a, 2b), piirilevyyn kiinnitetyt komponentit sekä piirilevyn jalat (2), jotka muodostuvat itse levyn (1) ulokkeista C 2 > ja joiden avulla hyb- ridipiirilevy liitetään emolevyyn (12), tunnettu siitä, että kussakin ulokkeessa (2) on toisella puolella maafolio (29) ja toisella puolella ainakin yksi johdinfolio ja että emolevyssä (12) on jalkoja vastaavat reiät (9), jotka eivät ole läpikuparoituja, jolloin ulokkeissa (2) olevat maa- ja joh-dinfoliot (2a, 2b) on liitetty emolevyn (12) folioihin (10, 11. reikien (9) reunojen kohdalta.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, että ulokkeet (2) on muodostettu jyrsimällä ja/tai poraamalla levyn (1) reunaan lovia.

3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, että lovet ovat sisäreunaltaan pyöristettyjä.

4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sovitelma, tunnettu siitä, että emolevyn (12) reiät (9) ovat soikeita, vastaten leveydeltään piirilevyn (1) paksuutta.