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JPH01140104A - フアイバ・アレイの整合法 - Google Patents

フアイバ・アレイの整合法

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Publication number
JPH01140104A
JPH01140104A JP63205663A JP20566388A JPH01140104A JP H01140104 A JPH01140104 A JP H01140104A JP 63205663 A JP63205663 A JP 63205663A JP 20566388 A JP20566388 A JP 20566388A JP H01140104 A JPH01140104 A JP H01140104A
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JP
Japan
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solder
substrate
optical
array
pads
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JP63205663A
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Frederick A Randle
フレデリツク アーサー ランドル
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Plessey Overseas Ltd
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Plessey Overseas Ltd
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Publication date
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、1個または複数個の光学素子を、それは主と
して光ファイバであるが、1個または複数個のブロック
体または材料体の中に配置された1個または複数個の光
学部品のアレイと、整合させる方法に関するものである
本発明において、前記光学部品は、レーザ・ダイオード
のような光送信部品、フォトダイオードのような受光部
品、または、材料ブロック体、例えば、プラスチック絶
縁体材料のブロック体、の中に配置された導電ストリッ
プのような光学部品または光導波部品を包含している。
本発明において、前記光学素子は光ファイバのような光
導波素子を包含している。この光学素子は光導波器や、
前記の光学部品という用語の範囲内に入るすべての装置
をまた含む。
し従来の技術] 光ファイバの端部と光学部品との間の光結合を効率的に
行なうために、分離した光ファイバのアレイとそれぞれ
の光学部品とを整合させることが、従来からの問題点で
あった。1つの先行技術による方法では、シリコンの基
板の上の予め定められた位置に光ファイバを配置し、そ
して次に光学部品を有する11jまたは複数個のブロッ
ク体を配置し、そのさいの光ファイバとの整合は配置工
程の中で手動で行ない、一方その時同時に、適当な接着
剤を用いて1個または複数個の前記ブロック体を基板に
接着する。このようにして行なう整合法の問題点は、そ
の工程が時間のかかる工程であることと、lI雑でかつ
高度の熟練を要する工程であることである。
この問題点を解決するために、本発明は、集積回路チッ
プを基板の上に接続しかつ整合させる技術としてよく知
られている、制御された再溶解固化チップ接合法(OC
RCB、 controlledcollapse r
eflow chip bonding )を利用する
この方法は、チップを基板の2次元平面の中に整合して
配置させることで行なう。この整合法では、基板の表面
上とそれと相対するチップの面上とに、指定された位置
に配置されたアレイの上に作成された、ハンダの盛り上
がり体のアレイを整合させて行なう。光学部品と光学素
子とを整合さVるさいのこの方法による問題点は、本発
明では、CCRCB法で行なわれるハンダ体の寸法を精
密に制御することによって、光学部品と光学素子の基板
表面に対する高さ位置を制御することにより解決される
したがって、本発明によって得られるのは、1個または
複数個の光学素子のアレイと1個または複数個のブロッ
ク体の中に配置された1個または複数個の光学部品とを
整合させる整合法であって、ω 前記光学素子を取り付
けるための配置装置がその上に作成されている基板をそ
なえる段階と、(へ) 前記基板の上にハンダ・パッド
のアレイを作成する段階と、前記段階において、前記ハ
ンダ・パッドのおのおのが予め定められた領域に配置さ
れかつ前記ハンダ・パッドの前記予め定められた領域の
周辺はハンダを寄せつけないl1IIl。
であり、 (ハ)1個または複数個の前記ブロックの上にハンダ・
パッドのアレイを作成する段階と、前記段階において、
前記ハンダ・パッドのおのおのが予め定められた領域に
配置されかつ前記ハンダ・パッドの前記予め定められた
領域の周辺はハンダを寄せつけない領域であり、かつ、
1個または複数個の前記ブロック体の上の前記ハンダ・
パッドが前記基板の上の前記ハンダ・パッドと1対1に
対応し、 0 前記ハンダ・パッドの内のいくつかまたは全部の上
に制御された囚のハンダを沈着する段階と、 (ホ) 前記光学素子を前記配[@の中に配置する段階
と、および前記ハンダ・パッドのそれぞれの前記アレイ
により1個または複数個の前記ブロック体を前記基板の
上に整合して配置しかつ固定する段階と、前記段階にお
いて5前記制御された量のハンダが予め定められた寸法
のハンダ体を作りそれにより前記ブロック体を前記基板
の表面内で整合させかつ前記基板の表面に垂直な方向の
高さ寸法の整合が得られて固定される、 の各段階を有する整合法が得られる。
したがって、本発明により、光学部品を有する1個また
は複数個のブロック体と光学素子(光ファイバ)とを、
基板の面内と高さ方向の寸法との両方において、整合さ
Uることができる。それは、ハンダ・パッド上のハンダ
体の寸法が精密に制御することができることを利用して
行なわれる。ハンダ・パッドの寸法はフォトリソグラフ
法によって極めて精密に制御することができ、そしてこ
れらのパッド上に沈着されたハンダ体の厚さは、フォト
リソグラフ法によって作成された精密な寸法のマスクを
用いた蒸着法によって、制御することができる。このよ
うに、基板の上のブロック体の^さは、0.5μmまた
はそれ以下の範囲内で、定めることができる。この0.
5μm以下の範囲の寸法は、光ファイバと光学部品との
光学的整合を得る目的のためには十分の寸法である。
これらのハンダ・パッドと電気的に接続された電気部品
を基板の中に作成することが可能であり、したがってま
た、光学部品の1個または複数個のブロック体の中に電
気的に接続された電気部品を作成することが可能である
[実施例] 本発明のいくつかの実施例を添付図面を参照して説明す
る。
第1図において、基板2はシリコンの板で構成される。
この基板の上に、精密な寸法を有しかつ精密に配置され
たハンダ・パッド4のアレイが作成される。このハンダ
・パッド4の作成はフォトリソグラフ法を用いて行なわ
れる。これらのハンダ・パッド4は、M着払により、精
密に計伍された山のハンダ6で被覆される。この蒸着は
、フォトリソグラフ法によって作成された精密な寸法を
もつマスクを通して行なわれる。パッドのまわりのシリ
コン表面はハンダを寄せつけない、すなわら、ハンダを
弾く。さらに、基板2の、Lには■形溝8、のアレイが
作成される。この■形溝8は基板の1つの端部に達する
ように作成されている。このV形溝8の寸法は、その中
に光ファイバ1oのアレイの端部が入る大きさを有する
。一定の大ぎさの材料で作成される光学部N12はボー
ト(導波器)14をそなえた光学部品を有する。光学部
aの下側表面には、ハンダ・パッド4と同じ方法で作成
され、かつ、パッド4と1対1に対応した、すなわち、
パッド4と整合して配置された、ハンダ・パッド16の
アレイがある。
第1図において、装置を組み立てて光学結合を得るには
、まずハンダ・パッドの2つのアレイを大体整合させ、
そしてこの組立体全体の温度をハンダ6が溶けるまで上
げる。ハンダが溶けると、その表面張力効果により、2
紺のパッドは整合するであろう。溶けたハンダは寸法が
精密に定まった液滴になり、基板面上の装置12の高さ
は0.5μm以下の誤差で正確に定まるであろう。
この精度は、光ファイバ10と光学部品との間に正確な
光結合を得るのに十分の精度である。ハンダが冷えると
、装置12は基板にしっかりと固定される。
光ファイバ10は、基板2に光学装置が取り付けられる
前または後に、ハンダまたは他の適当な接着剤によって
、■形溝8の中に固定される。光ファイバ・コアと光導
波器との垂直方向の整合は、光ファイバ・コアの高さと
光導波1s12との高さが同じになるように、V形溝の
最初のりソグラフイを行なうことによって、得られる。
第2図に示されているように、適当な材料で構成された
基板20の表面の中に、エツチングによって一連のVJ
[22が作成される。これらの■形溝22は、ハンダで
濡れたパッド24のアレイとこれらの■形溝22とが精
密に整合するように、作成される。また同じフォトリソ
グラフ段階によって■形溝の端部26が精密に配置され
る。このV形溝の端部26は光ファイバ28の端部とな
るものであって、この端部26とパッド24との配置に
より、光ファイバと光学装置との−の最終的な間隔が定
まる。光学装置30は対応するハンダで濡れたパッドの
アレイ32を有する。V形溝基板20または光学装置の
いずれかまたは両方に、ハンダが蒸着またはスパッタリ
ングにより付着される。光ファイバがV形溝の中に配置
されて固定される。光ファイバのV形溝へのこの取り付
けは、基板に光学装置が取り付けられる前に行なうこと
もできるし、または、光学装置が取り付けられた優に行
なうこともできる。図面に示されているように、基板2
0が裏返しにされ、そしてハンダが再溶解されて、ファ
イバ付き組立体の製造が完了する。
第3図においては、適当な基板36の中に、2組の■形
rR34がエツチングによって作成される。
基板36と光学装置40との上に、ハンダで漏れたパッ
ド38がまた精密に配置され、それにより最終的な整合
が得られる。V形溝板の上に、導電トラック42がそな
えられる。この導電トラックは、光学装置の電極の位置
に対応した場所に、ハンダで濡れた領域44を有する。
相互接続用のハンダを再溶解しそして光ファイバを■形
溝の中に挿入した後、外へ出ている導電トラック42−
に導線を接続することによって、この装置の電極に電圧
を加えることができる。従来の集積技術により、トラッ
ク42との電気的接続を利用して、基板36内にさらに
電気部品を作成することができる。
第4図は第3図の組立体と同様の図面であるが、第3図
の組立体はハンダで接続されるトラック42を有してい
るのに対し、第4図の組立体ではトラックの端末はメツ
キされた穴46になっている。
この穴により、脚部49を有する適当なパッケージ基板
48の上に、この組立体の位置が明確に定められる。穴
の中のハンダを再溶解することにより、電気的接続と機
械的連結が得られて、組み立てが行なわれる。組み立て
のために、必要とされる部品はなにもない。この組み立
ての後、組立体全体がカプセルの中に封じ込まれて、保
護が得られる。
第5図は第4図の組立体の変更実施例の図面である。第
5図は導電トラック52をパッケージ脚部54に取り付
ける方法を示したものであって、この実施例では大全体
をハンダでメツキするのではなく、トラック52と整合
した脚部54が平らな脚部表面56を備えることによっ
て、接続が行なわれる。端部表面56とトラック52ど
の接触面にハンダまたは導電性の接着剤を付着し、そし
て図面に示されているように、互いに向き合わせて接合
が行なわれる。組立体全体を保護するために、プラスチ
ックのカプセルの中に封じ込めることができる。
第6図に示された組立体は、光ファイバ・アレイ62と
共に、複数個の光学装置60を有している。おのおのの
光学装置60はブロック体状であり、そして相互に整合
している光学部品を有している。これらの光学装置60
は、整合したハンダ・パッドによって、所定の位鱈に固
定される。このような装置は1回の工程で組み立てるこ
とができ、そして適当な材料を使ってカプセルに封入す
ることによって、それを保護することができる。
前記で説明した本発明により、導線を用いて接続する方
法ではない方法で能動装置との電気的接続が得られると
共に、光学装置とファイバとを1ミクロン以下の精度で
整合させることができ、コストが安くかつ手数のかから
ない方法の得られることがわかる。標準的なリソグラフ
法とハンダ再溶解法が用いられる。最終的な組立体は、
従来の方式で、カプセルに封入し、パッケージを行なう
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によって組み立てられた光学結合装置の
部分横断面図、第2図は第1図の光学装置を組み立てる
さいの1つの段階を示した図面、第3図から第6図まで
の図面は本発明により組み立てられるまた別の光学結合
装置の立体図。 [符号の説明] 10.28.62     光学素子(光ファイバ)1
2.30.40.60  光学部品 8.34.22      配置装置(■形溝)4.2
4,38.32   ハンダ・パッド。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)1個または複数個の光学素子のアレイと1個また
    は複数個のブロック体の中に配置された1個または複数
    個の光学部品のアレイとを整合させる整合法であつて、 (イ)前記光学素子を取り付けるための配置装置がその
    上に作成されている基板をそなえる段階と、 (ロ)前記基板の上にハンダ・パッドのアレイを作成す
    る段階と、前記段階において前記ハンダ・パッドのおの
    おのが予め定められた領域に配置されかつ前記ハンダ・
    パッドの前記予め定められた領域の周辺はハンダを寄せ
    つけない領域であり、 (ハ)1個または複数個の前記ブロックの上にハンダ・
    パッドのアレイを作成する段階と、前記段階において前
    記ハンダ・パッドのおのおのが予め定められた領域に配
    置されかつ前記ハンダ・パッドの前記予め定められた領
    域の周辺はハンダを寄せつけない領域であり、かつ、1
    個または複数個の前記ブロック体の上の前記ハンダ・パ
    ッドが前記基板の上の前記ハンダ・パッドと1対1に対
    応し、 (ニ)前記ハンダ・パッドの内のいくつかまたは全部の
    上に制御された量のハンダを沈着する段階と、 (ホ)前記光学素子を前記配置装置の中に配置する段階
    と、および前記ハンダ・パッドのそれぞれの前記アレイ
    により1個または複数個の前記ブロック体を前記基板の
    上に整合して配置しかつ固定する段階と、前記段階にお
    いて前記制御された量のハンダが予め定められた寸法の
    ハンダ体を作りそれにより前記ブロック体を前記基板の
    表面内で整合させかつ前記基板の表面に垂直な方向の高
    さ寸法の整合が得られて固定される、 前記整合法。
  2. (2)請求項1において、前記光学素子が光ファイバを
    有し、かつ、前記配置装置が前記基板の中に作成された
    予め定められた寸法の溝を有する、前記整合法。
  3. (3)請求項2において、前記光ファイバが前記溝の中
    に接着剤で固定される、前記整合法。
  4. (4)請求項1において、前記光学素子が1個または複
    数個のブロック体の中に作成された光学部品を有し、1
    個または複数個の光学部品の最初に述べたアレイと同様
    の方式で前記光学部品が前記基板に固定されかつ整合さ
    れる、前記整合法。
  5. (5)請求項1において、前記ハンダ・パッドがフォト
    リソグラフ法によつて作成される、前記整合法。
  6. (6)請求項1において、制御された量のハンダが前記
    基板の上にフォトリソグラフ法によつて作成されたマス
    クを用いて蒸着される、前記整合法。
  7. (7)請求項1において、前記基板の上に作成された前
    記ハンダ・パッドのいくつかまたは全部が1個または複
    数個の前記ブロック体の中の電気部品に対する相互接続
    用導電トラックの端部として作成れる、前記整合法。
  8. (8)請求項7において、前記基板が半導体材料で作成
    されており、かつ前記基板が前記導電トラックで電気的
    に接続された1個または複数個の集積回路を有する、前
    記整合法。
  9. (9)請求項1において、添付図面に基づいて実質的に
    説明された、前記整合法。
  10. (10)請求項1の整合法によつて製造され、かつ、添
    付図面の中のいずれか1つの図面に基づいて実質的に説
    明された、光学結合装置。
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GB (1) GB2208943B (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH024204A (ja) * 1988-06-21 1990-01-09 Hitachi Ltd 光・電子回路の実装方法
JPH03141308A (ja) * 1989-07-17 1991-06-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 受光モジュールおよびその製造方法
JPH0688917A (ja) * 1991-11-07 1994-03-29 Nec Corp 光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法
JPH09138325A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Nec Corp 光ファイバ実装構造とその製造方法
KR20040009814A (ko) * 2002-07-26 2004-01-31 우리로광통신주식회사 단심 광섬유 어레이의 제조방법
WO2013073024A1 (ja) * 2011-11-16 2013-05-23 三菱電機株式会社 半導体レーザ励起固体レーザ
CN113696524A (zh) * 2021-08-11 2021-11-26 苏州易锐光电科技有限公司 一种光学器件的微纳加工方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8827242D0 (en) * 1988-11-22 1988-12-29 Plessey Co Plc Optical coupling of optical fibres & optical devices
US5046809A (en) * 1989-09-29 1991-09-10 Siemens Aktiengesellschaft Coupling arrangement for optically coupling a fiber to a planar optical waveguide integrated on a substrate
US5130660A (en) * 1991-04-02 1992-07-14 International Business Machines Corporation Miniature electronic device aligner using capacitance techniques
US5241614A (en) * 1991-04-29 1993-08-31 International Business Machines Corporation Apparatus and a method for an optical fiber interface
US5155786A (en) * 1991-04-29 1992-10-13 International Business Machines Corporation Apparatus and a method for an optical fiber interface
CA2077161A1 (en) * 1991-09-13 1993-03-14 Thomas W. Fitzgerald Method of establishing soldered connections
JP2976642B2 (ja) * 1991-11-07 1999-11-10 日本電気株式会社 光結合回路
JPH07503328A (ja) * 1992-01-28 1995-04-06 ブリテイッシュ・テレコミュニケーションズ・パブリック・リミテッド・カンパニー 集積された光学部品の整列
EP0562211A1 (en) * 1992-03-25 1993-09-29 International Business Machines Corporation Self-aligning fiber couplers
WO1994023318A1 (en) * 1993-03-31 1994-10-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical fiber array
US5499312A (en) * 1993-11-09 1996-03-12 Hewlett-Packard Company Passive alignment and packaging of optoelectronic components to optical waveguides using flip-chip bonding technology
KR0155508B1 (ko) * 1994-11-30 1998-10-15 정선종 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법
JP2655112B2 (ja) * 1994-12-22 1997-09-17 日本電気株式会社 光モジュールの実装方法および構造
EP1018050B1 (en) * 1995-06-30 2001-12-12 The Whitaker Corporation Apparatus for aligning an optoelectronic device
US5768457A (en) * 1995-11-30 1998-06-16 Lucent Technologies Inc. Multilayered connector pads for supporting butt-joined optical arrays
JP3792358B2 (ja) * 1997-07-30 2006-07-05 京セラ株式会社 光接続部品及びその製造方法
US5981975A (en) * 1998-02-27 1999-11-09 The Whitaker Corporation On-chip alignment fiducials for surface emitting devices
US6085007A (en) * 1998-02-27 2000-07-04 Jiang; Ching-Long Passive alignment member for vertical surface emitting/detecting device
US6174092B1 (en) 1999-01-11 2001-01-16 Oesys Photonics, Inc. Method and apparatus for coupling an optical fiber to an optoelectronic device
EP1094355A1 (en) 1999-10-19 2001-04-25 Corning Incorporated Electrical interconnection of planar lightwave circuits
GB2356463B (en) * 1999-11-16 2003-06-25 Marconi Electronic Syst Ltd Method of alignment in an optoelectronic assembly
US20040212802A1 (en) * 2001-02-20 2004-10-28 Case Steven K. Optical device with alignment compensation
US6956999B2 (en) 2001-02-20 2005-10-18 Cyberoptics Corporation Optical device
US6443631B1 (en) 2001-02-20 2002-09-03 Avanti Optics Corporation Optical module with solder bond
US6546172B2 (en) 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical device
US6546173B2 (en) * 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical module
GB2374160B (en) * 2001-04-06 2003-03-26 Bookham Technology Plc Guiding an optical fibre in a mounting channel using a guide channel
US6550666B2 (en) * 2001-08-21 2003-04-22 Advanpack Solutions Pte Ltd Method for forming a flip chip on leadframe semiconductor package
GB2381593A (en) * 2001-10-30 2003-05-07 Bookham Technology Plc Optical device with optically connected planar lightwave circuits
WO2004019094A1 (en) * 2002-08-20 2004-03-04 Cyberoptics Corporation Optical alignment mount with height adjustment
US7499614B2 (en) 2003-10-24 2009-03-03 International Business Machines Corporation Passive alignment of VCSELs to waveguides in opto-electronic cards and printed circuit boards
CN104105440B (zh) 2012-10-12 2016-06-22 奥林巴斯株式会社 内窥镜
GB2555398B (en) * 2016-10-24 2020-04-08 Toshiba Kk An optoelectronic system and method for its fabrication
JP6933794B2 (ja) * 2016-12-01 2021-09-08 富士通株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59185306A (ja) * 1983-04-07 1984-10-20 Agency Of Ind Science & Technol 光集積回路の実装法
JPS60188909A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 Canon Inc グレ−テイングカツプラ−の作製方法
JPS61173206A (ja) * 1985-01-29 1986-08-04 Fujitsu Ltd 光結合部の固定方法
JPS61198111A (ja) * 1985-02-27 1986-09-02 Fujitsu Ltd 光導波路基板の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3871014A (en) * 1969-08-14 1975-03-11 Ibm Flip chip module with non-uniform solder wettable areas on the substrate
US3871015A (en) * 1969-08-14 1975-03-11 Ibm Flip chip module with non-uniform connector joints
US3963920A (en) * 1975-03-10 1976-06-15 General Dynamics Corporation Integrated optical-to-electrical signal transducing system and apparatus
GB2137807B (en) * 1983-04-05 1987-08-12 Plessey Co Plc A semiconductor component and method of manufacture
EP0164834B1 (en) * 1984-04-06 1989-03-01 Plessey Overseas Limited Improvements relating to the fabrication of optical devices
JPS62500471A (ja) * 1984-09-28 1987-02-26 アメリカン テレフオン アンド テレグラフ カムパニ− 光導波管の横方向整合装置
DE3531734A1 (de) * 1985-09-05 1987-03-12 Siemens Ag Einrichtung zur positionierung eines halbleiterlasers mit selbstjustierender wirkung fuer eine anzukoppelnde glasfaser
GB8522429D0 (en) * 1985-09-10 1985-10-16 Plessey Co Plc Alignment for hybrid device
DE3534017A1 (de) * 1985-09-24 1987-03-26 Siemens Ag Verfahren zum ankoppeln einer laserdiode an einen monomode-lichtwellenleiter und eine anordnung aus einer laserdiode und einem daran angekoppelten lichtwellenleiter
DE3538556C2 (de) * 1985-10-30 1995-12-14 Ant Nachrichtentech Vorrichtung zum gegenseitigen Ausrichten zweier miteinander zu koppelnder optischer Komponenten

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59185306A (ja) * 1983-04-07 1984-10-20 Agency Of Ind Science & Technol 光集積回路の実装法
JPS60188909A (ja) * 1984-03-08 1985-09-26 Canon Inc グレ−テイングカツプラ−の作製方法
JPS61173206A (ja) * 1985-01-29 1986-08-04 Fujitsu Ltd 光結合部の固定方法
JPS61198111A (ja) * 1985-02-27 1986-09-02 Fujitsu Ltd 光導波路基板の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH024204A (ja) * 1988-06-21 1990-01-09 Hitachi Ltd 光・電子回路の実装方法
JPH03141308A (ja) * 1989-07-17 1991-06-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 受光モジュールおよびその製造方法
JPH0688917A (ja) * 1991-11-07 1994-03-29 Nec Corp 光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法
JPH09138325A (ja) * 1995-11-13 1997-05-27 Nec Corp 光ファイバ実装構造とその製造方法
KR20040009814A (ko) * 2002-07-26 2004-01-31 우리로광통신주식회사 단심 광섬유 어레이의 제조방법
WO2013073024A1 (ja) * 2011-11-16 2013-05-23 三菱電機株式会社 半導体レーザ励起固体レーザ
US9008146B2 (en) 2011-11-16 2015-04-14 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor laser excitation solid-state laser
CN113696524A (zh) * 2021-08-11 2021-11-26 苏州易锐光电科技有限公司 一种光学器件的微纳加工方法

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