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JPH0969666A - 半導体レーザ装置及びその動作方法 - Google Patents

半導体レーザ装置及びその動作方法

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Publication number
JPH0969666A
JPH0969666A JP22508395A JP22508395A JPH0969666A JP H0969666 A JPH0969666 A JP H0969666A JP 22508395 A JP22508395 A JP 22508395A JP 22508395 A JP22508395 A JP 22508395A JP H0969666 A JPH0969666 A JP H0969666A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
laser device
waveguide region
region
distributed reflector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP22508395A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Kunii
達夫 国井
Yukio Kato
幸雄 加藤
Hitoshi Murai
仁 村井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP22508395A priority Critical patent/JPH0969666A/ja
Publication of JPH0969666A publication Critical patent/JPH0969666A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 チャープグレーティングを有する半導体レー
ザ装置と同様の特性を具える半導体レーザ装置を、製造
効率を劣化することなく得る方法とその装置。 【解決手段】 下部電極10の上にn−InPクラッド
層12があり、n−InPクラッド層12の導波路領域
16が形成される部分には、一定のピッチのグレーティ
ングが形成されており、そのグレーティング上に導波路
領域16が形成される。n−InPクラッド層12のグ
レーティングが形成されていない部分には、活性領域1
4が形成されて、活性領域14と導波路領域16とから
共振器32がなる。共振器32の上にp−InPクラッ
ド層18があり、その上にキャップ層20がある。活性
領域14の上方のキャップ層20の部分に、上部電極2
2があり、導波路領域16の上方のキャップ層20の部
分に、絶縁膜24がある。そして、絶縁膜24の上に、
抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光通信、光情報
処理に用いて好適な半導体レーザ装置、特に分布反射器
を有する半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】分布反射器を有する半導体レーザとし
て、従来、分布帰還型レーザ(DFBレーザ)や分布反
射型レーザ(DBRレーザ)がある。ここで、分布反射
器とは、凹凸を周期的に付した導波路のことをいう。分
布帰還型レーザとは、活性領域付近に分布反射器を設け
た半導体レーザであり、分布反射型レーザとは、活性領
域の外に分布反射器を設けた半導体レーザである。どち
らの型の半導体レーザも、変調したり、温度変化があっ
ても、単一縦モード発振させることが可能であり、動的
単一モードレーザとして適当である。
【0003】分布反射器には、一定の間隔の凹凸を付し
たものの他に、例えば、文献1「電子情報通信学会秋季
大会論文集第4分冊C−152」に開示されているもの
がある。この文献1の分布反射器によれば、分布反射器
の一部の領域の凹凸の間隔を、一定の規則で徐々に変化
させ、この領域と同じ領域が繰り返される構造の分布反
射器である。すなわち、凹凸の間隔が周期的に変調され
た構造となっている。この構造の分布反射器または回折
格子は、チャープグレーティングと呼ばれている。この
チャープグレーティングと同様にして、間隔が周期的に
変調された凹凸を具える分布反射器を形成することによ
り、広帯域に渡って均一な複数の高反射ピークを有する
反射特性が得られる(尚、以下、「チャープグレーティ
ング」を、分布反射器の凹凸の間隔が周期的に変調され
た構造の「分布反射器」または「回折格子」のことを指
すとする。)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チャー
プグレーティングを導波路領域に形成するためには、電
子ビーム露光法を用いる必要がある。この電子ビーム露
光法は、通常、半導体レーザ装置の製造工程では用いら
れず、よって、チャープグレーティングを作成するため
に、新たな製造工程が必要となり、半導体レーザ装置の
作成効率が悪くなるという問題がある。
【0005】従って、従来から、チャープグレーティン
グを有する半導体レーザ装置と同様の特性を具える出射
光を容易に得る方法と、その方法を実現するための半導
体レーザ装置とが望まれていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体レーザ
装置によれば、導波路領域に一定間隔の凹凸を持つ分布
反射器を有する半導体レーザ装置において、導波路領域
の温度を変化させ、この導波路方向に周期的な熱勾配を
生じさせる複数個の発熱体を一定間隔で設けてなること
を特徴とする。
【0007】この半導体レーザ装置の分布反射器の凹凸
は一定間隔に形成されており、従って、この分布反射器
の作成には、電子ビーム露光法を必要としない。この半
導体レーザ装置は、分布反射器を有している導波路領域
に、導波路方向に周期的な熱勾配を与えるために、複数
個の発熱体を一定間隔で設けている。これにより、この
導波路領域の屈折率は、導波路方向に周期的に変化する
分布を有するようになる。そして、この屈折率分布の周
期に対応した周期で分布反射器の凹凸の間隔が変調され
るチャープグレーティングと実質的に同様の特性が得ら
れる。従って、チャープグレーティングを実際に作成す
ることなく、これを有する半導体レーザ装置と同様の出
射光特性を得ることが出来る。
【0008】また、この発明の半導体レーザ装置の動作
方法によれば、導波路領域に一定間隔の凹凸を持つ分布
反射器を有する半導体レーザ装置の導波路領域を、この
導波路領域外から加熱することにより、導波路領域の導
波路方向の温度分布を周期的な温度分布にし、これによ
って、この周期的温度分布の周期と実質的に同じ周期の
屈折率分布を導波路領域に生じさせ、よってチャープグ
レーティングを有する半導体レーザ装置の出射光と同様
の特性を持つ出射光を得ることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について説明する。
【0010】尚、図は、この発明が理解できる程度に概
略的に示してあるにすぎず、また、以下に説明する数値
的およびその他の条件は単なる好適例であり、この発明
はこの実施の形態にのみ何等限定されるものではない。
【0011】図1の(A)は、この発明の実施の形態の
構成を説明するための半導体レーザ装置の平面図であ
り、図1の(B)は、図1の(A)のI−I線における
断面図である。図1は、この発明の半導体レーザ装置を
理解するために必要な要素を示したものであり、他の構
成要素、例えば基板等を省略して示してある。
【0012】先ず、この発明の半導体レーザ装置は、導
波路領域に一定間隔の凹凸を持つ分布反射器を有する。
この実施の形態の半導体レーザ装置は、図1に示される
ように、活性領域14の外の導波路領域16に分布反射
器を備えている分布反射型レーザである。下部電極10
の上に、クラッド層12が形成され、このクラッド層の
導波路領域16が形成される部分に、一定の間隔の凹凸
をもつ回折格子(以下、一定のピッチをもつ回折格子と
呼ぶ)が形成されている。このクラッド層12の上に活
性領域14と導波路領域16とが、互いに連続した領域
として、それぞれ形成される。そして、これら14と1
6からなる共振器32の上にクラッド層18が形成され
る。従って、共振器32は、クラッド層12とクラッド
層18とに挟まれた構成を取る。この実施の形態におい
ては、クラッド層12とクラッド層18とを、それぞれ
n−InPクラッド層12、p−InPクラッド層18
とする。また、活性領域14は、1.55μmのバンド
ギャップ波長を持つInGaAsPであり、導波路領域
16は、1.2μmのバンドギャップ波長を持つInG
aAsPである。
【0013】クラッド層18の上には、キャップ層20
として、p−InGaAsP層が形成されている。この
キャップ層20の上に、上部電極22と絶縁膜24がそ
れぞれ活性領域14と導波路領域16の上方にあるよう
に形成される。
【0014】この実施の形態においては、下部電極10
としてはAuGeNiを用い、上部電極22としてはA
uまたはAuZnを用いている。絶縁膜24としては、
例えばSiO2 を用いる。
【0015】そして、この発明の半導体レーザ装置は、
導波路領域の温度を変化させ、この導波路方向に周期的
な熱勾配を生じさせる複数個の発熱体を一定間隔で設け
てなるという特徴を有する。絶縁膜24の上には発熱体
として抵抗加熱膜H1 、H2、H3 が形成される。これ
らの抵抗加熱膜の両端には、電極パッド26、28、3
0が備えられ、これにより電流が供給される。この実施
の形態においては、抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 として
はPtを用い、電極パッド26、28、30としてはA
uを用いている。
【0016】抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 は図1の
(A)に示されるように、共振器32(図の点線で示さ
れる部分)の導波路領域16の導波路方向に対して直角
に電流が流れるように設けられており、また、H1 、H
2 、H3 はそれぞれ一定の間隔を空けて配置されてい
る。この実施の形態においては、3個の抵抗加熱膜を設
けたが、複数個であればこれ以外でもよい。
【0017】次に、この実施の形態の半導体レーザ装置
の製造方法について説明する。
【0018】抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 と電極パッド
26、28、30とを除く半導体レーザ装置は、従来通
りの製造方法により形成すればよい。n−InPクラッ
ド層12の導波路領域16を形成する面には、通常のグ
レーティングを、例えば、二光束干渉露光法によりパタ
ーンを描き、エッチングを行って形成し、このグレーテ
ィング上に導波路領域16を結晶成長させる。このよう
に、チャープグレーティングをn−InPクラッド層1
2に作成する必要はないので、グレーティングの形成に
は、電子ビーム露光法を用いる必要はない。従って、全
ての工程を従来の半導体レーザ装置の製造方法により容
易に行える。
【0019】次に、この発明の半導体レーザ装置の動作
について説明する。
【0020】図2は、この実施の形態の半導体レーザ装
置の動作について説明するための図である。横軸は導波
路領域の共振器方向の位置でありこれをxで示す。縦軸
はその位置xにおける分布反射器のピッチに対応する波
長λB である。
【0021】この実施の形態の半導体レーザ装置の分布
反射器のピッチは、図1の(B)に示されるように、一
定のピッチをもつ。また、このピッチに対応する波長
(入射光が導波路方向に平行に入射するとき、同方向に
回折されるようなブラック回折角の光の波長;以下、こ
の波長を記号λB で表す)は一定であり、図2に示すよ
うに、その波長は1.55μmになるようにピッチが設
定されている。このような、一定のピッチの分布反射器
の反射特性は、式(1)により表され、その様子は図3
に示される。反射率Rと光波長λとの関係は、 R=( κtanhγLB)2/{ (γ + (α/2)tanh γLB)2+(δtanhγLB)2}2 (1) で表され、ここで、 δ=2nπ(1/λ−1/λB ) γ2 =(α/2+jδ)2 +κ2 である。式(1)中の各パラメータは、κが結合係数で
あり、αが損失係数である。λB はブラック波長であ
り、nは分布反射器の屈折率である。また、LB は分布
反射器の長さであり、jは虚数定数である。式(1)
は、例えば文献2「半導体レーザと光集積回路、末松安
晴著、オーム社発行(1984)、p327」に開示さ
れている。
【0022】図3は、ピッチが一定の分布反射器の反射
特性を示す図であり、横軸に光の波長を取り、縦軸に反
射率を取って示す図である。図3は、式(1)におい
て、各パラメータの値を以下のように定め計算して求め
た図である。
【0023】LB =400(μm) κ =20(cm-1) α =5(cm-1) n =3.2 λB =1.55(μm) 反射率は、分布反射器の導波路方向に平行に光を入射さ
せたときに、この方向に反射(回折)される光に対する
反射率である。図3に示されるように、この分布反射器
の反射特性は、ひとつの大きな反射ピークを持ち、この
反射ピークの裾付近に比較的小さな複数の反射ピークが
あるといった特性である。このように、この実施の形態
の半導体レーザ装置は、抵抗加熱膜H1 、H2 、H3
電流が流れていない時には、従来の分布反射型レーザ装
置と同様に動作する。
【0024】次に、抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 に電流
を流したときの半導体レーザの動作について説明する。
【0025】この発明の半導体レーザ装置の動作方法に
よれば、先ず、導波路領域に一定間隔の凹凸を持つ分布
反射器を有する半導体レーザ装置の導波路領域を、この
導波路領域外から加熱することにより、導波路領域の導
波路方向の温度分布を周期的な温度分布にする。
【0026】図4は、抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 に電
流を流したときの分布反射器の温度分布を模式的に示し
た図である。図4の横軸は、導波路領域16の共振器方
向の位置xであり、縦軸はその位置xの導波路領域(分
布反射器)の温度T(単位は℃)である。横軸のH1
2 、H3 は、導波路領域16の上部に具えられている
抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 がある位置を示している。
図4に示すとおり、抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 によ
り、それぞれの抵抗加熱膜の直下の導波路領域16は高
温であり、この実施の形態においては120℃に設定さ
れている。また、低温部分は室温であり25℃である。
この図から明らかなように、導波路領域16の温度分布
は、導波路方向に周期的な温度分布となっている。ま
た、各熱ピークのクロストークは良好であり、各抵抗加
熱膜の幅を30μmとし、各抵抗加熱膜間の間隔(図1
の(A)のKで示される間隔)を100μmとすれば問
題ない。文献3「電子情報通信学会秋季大会論文集第4
分冊C−149」によれば、抵抗加熱膜の温度を100
℃以上に上げた場合に、その抵抗加熱膜から50μm離
れた位置の温度は30〜40℃であり、よって、それぞ
れの抵抗加熱膜の間隔を100μmにすれば熱的なクロ
ストークは問題ないといえる。同様にして、活性領域1
4への熱の散逸も問題ない。
【0027】次に、この発明の半導体レーザ装置の動作
方法によれば、導波路領域の導波路方向の温度分布を周
期的な温度分布にすることにより、この周期的温度分布
の周期と実質的に同じ周期の屈折率分布を導波路領域に
生じさせる。
【0028】図5は、この実施の形態の半導体レーザ装
置の導波路領域の屈折率の分布を模式的に示した図であ
る。図5の横軸は、導波路領域16の共振器方向の位置
xであり、縦軸はその位置xの導波路領域(分布反射
器)の屈折率nである。尚、この実施の形態において
は、導波路領域16の屈折率は温度に比例すると仮定し
ている。図5に示すとおり、抵抗加熱膜H1 、H2 、H
3 により生じた周期的な温度分布のピークに実質的に対
応している屈折率の分布が形成される。すなわち、抵抗
過熱膜の直下の導波路領域16においては、高温である
からその位置における導波路領域16の屈折率は大き
い。また、温度分布のピークとピークの中間位置におけ
る低温領域では、導波路領域16の屈折率は小さい。こ
の実施の形態における導波路領域の屈折率は、100℃
の温度変化に対して約0.02の屈折率変化を示す。
【0029】このように、屈折率が周期的温度分布の周
期と実質的に同じ周期の屈折率分布が導波路領域に生じ
ることにより、式(1)の屈折率nは、一定ではなくな
り共振器(導波路領域)中の位置に応じて変化する量と
なる。よって、式(1)により、反射率特性は変化し、
その様子は図6に示すとおりである。
【0030】図6は、この実施の形態の半導体レーザ装
置の分布反射器の、抵抗加熱膜に電流を流したときの反
射特性を示す図であり、横軸に光の波長を取り、縦軸に
反射率を取って示した図である。反射率は、分布反射器
の導波路方向に平行に光を入射させたときに同方向に反
射される光に対する反射率である。図に示すとおり、こ
の反射特性は、広帯域に渡って鋭い高反射ピークを有す
る特性である。文献1に記載されるように、この反射特
性はフーリエ変換を用いて予測が可能であり、波長λa
=2nΛa からλb =2nΛb の帯域に渡って波長間隔
Δλ=λ0 2/(2nΛs )で複数の高反射ピークを持つ
特性になる。ここで、nは導波路領域の屈折率であり、
Λa はチャープグレーティングの最大ピッチであり、Λ
b は最小ピッチである。また、Λs はピッチがΛa から
Λb まで変化する領域の長さであり、λ0 は発振波長で
ある。nは温度に比例すると仮定すると、反射ピークの
間隔は温度に反比例して変化し、また、反射帯域(λb
−λa )は温度に比例して広くなる。この実施の形態に
おける半導体レーザ装置の抵抗加熱膜H1 、H2 、H3
に電流を流すとき、図3に示される反射特性は、図6に
示す反射特性に変換される。抵抗加熱膜H1 、H2 、H
3 に電流を流したときの、分布反射器の実効的なピッチ
は、周期的に変化し、その周期はΛs である。この周期
Λs に実質的に対応して、分布反射器のピッチに対応す
る波長λB は変化し、よってチャープグレーティングと
同様の特性を得ることが出来る。
【0031】図7は、抵抗加熱膜H1 、H2 、H3 に電
流を流したときの、分布反射器のピッチに対応する波長
λB の様子を模式的に示す図である。λB は周期的に変
化して、図に示すように、その変化範囲は、1.55μ
mと1.56μmとの間である。このような、ピッチの
分布反射器の反射特性の様子は図6に示したとおりであ
る。このλB の変化範囲の大きさは、温度を変えること
により変化できるので、図6の反射ピークの数を自由に
変えることが出来る。尚、図7においては、λB は滑ら
かに連続的に変化するとしたが、周期的であり、図6の
反射特性と実質的に同様の特性が得られるのならこの形
状に限らない。また、図4と図5に対しても同様であ
る。
【0032】以上の説明から明らかなように、この実施
の形態の半導体レーザ装置によれば、この半導体レーザ
装置は、通常の半導体レーザ装置の製造方法により作成
できる。そして、チャープグレーティングを分布反射器
として備える半導体レーザ装置と同様の特性機能を得る
ことが可能である。また、抵抗加熱膜に流す電流を制御
することにより、分布反射器の温度を変え、従って屈折
率の大きさを変化させ、分布反射器の反射特性を変化さ
せることが可能である。
【0033】
【発明の効果】上述の説明から明らかなように、この発
明の半導体レーザ装置及びその動作方法によれば、チャ
ープグレーティングを導波路領域に形成することなく、
通常のグレーティングを導波路領域に形成すればよいの
で、従来の半導体レーザ装置の製造方法により作成する
ことが可能である。よって、半導体レーザ装置の作成効
率を劣化させることなく、チャープグレーティングを分
布反射器として具える半導体レーザ装置と同様の特性機
能を得ることが出来る。また、発熱体の温度を制御する
ことにより、分布反射器の温度を変え、従って屈折率の
大きさを変化させ、分布反射器の反射特性を変化させる
ことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)はこの発明の実施の形態の構成を示す平
面図であり、(B)はこの発明の実施の形態の構成を示
す断面図である。
【図2】この実施の形態の半導体レーザ装置の動作の説
明に供する図である。
【図3】この実施の形態の半導体レーザ装置の動作の説
明に供する図である。
【図4】この実施の形態の半導体レーザ装置の動作の説
明に供する図である。
【図5】この実施の形態の半導体レーザ装置の動作の説
明に供する図である。
【図6】この実施の形態の半導体レーザ装置の動作の説
明に供する図である。
【図7】この実施の形態の半導体レーザ装置の動作の説
明に供する図である。
【符号の説明】
10:下部電極 12:n−InPクラッド層 14:活性領域 16:導波路領域 18:p−InPクラッド層 20:キャップ層 22:上部電極 24:絶縁膜 26、28、30:電極パッド 32:共振器 H1 、H2 、H3 :抵抗加熱膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導波路領域に一定間隔の凹凸を持つ分布
    反射器を有する半導体レーザ装置において、 導波路領域の温度を変化させ、該導波路方向に周期的な
    熱勾配を生じさせる複数個の発熱体を一定間隔で設けて
    なることを特徴とする半導体レーザ装置。
  2. 【請求項2】 導波路領域に一定間隔の凹凸を持つ分布
    反射器を有する半導体レーザ装置の当該導波路領域の該
    導波路方向の温度分布を当該導波路領域外から加熱して
    周期的な温度分布にすることによって、 該周期的温度分布の周期と実質的に同じ周期の屈折率分
    布を前記導波路領域に生じさせ、よってチャープグレー
    ティングを有する半導体レーザ装置の出射光と同様の特
    性を持つ出射光を得ることを特徴とする半導体レーザ装
    置の動作方法。
JP22508395A 1995-09-01 1995-09-01 半導体レーザ装置及びその動作方法 Withdrawn JPH0969666A (ja)

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