JPH09321191A - 熱伝導性高分子成形体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】熱伝導性に優れ、かつ絶縁性にも優れ、しかも
成形体の柔軟性および耐衝撃性を確保することのできる
熱伝導性高分子成形体を提供する。 【解決手段】高分子材料中に熱伝導性充填剤粒子を含有
させて得られる熱伝導性高分子成形体であって、上記熱
伝導性充填剤粒子の表面がセラミックス系材料で表面被
覆処理されているという構成をとる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、エレクト
ロニクス機器に用いられるＩＣ基板、トランジスタ等の
放熱のために用いられる、熱伝導性、絶縁性および柔軟
性に優れた熱伝導性高分子成形体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＩＣ基板、トランジスタ等の
エレクトロニクス機器では、使用時の発熱によって、エ
レクトロニクス機器の部品の寿命が短くなることから、
部品と部品との間に熱伝導性に優れた放熱シート等を挟
んで放熱を促すことが行われている。上記放熱シート等
としては、エラストマー、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂
等の高分子材料中に高熱伝導率の熱伝導性フィラーや短
繊維（ＢｅＯ、ＢＮ、ＭｇＯ、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＳｉＣ、Ａ
ｌＮ、ＳｉＮ等）を分散させた高分子成形体が用いられ
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記高
分子成形体において、高熱伝導率を得るためには熱伝導
性フィラー等を多量に添加しなければならず、このよう
な多量添加では、高分子材料本来の特性である柔軟性お
よび耐衝撃性等が大幅に低下してしまうという問題があ
る。そこで、上記熱伝導性フィラー等よりも熱伝導性に
優れた炭素系充填剤（カーボンブラック、グラファイ
ト、炭素繊維、膨張黒鉛等）を用いることも考えられる
が、これらの炭素系充填剤は熱伝導性だけでなく導電性
も高いため、これらを含有させた高分子成形体は電気的
特性（絶縁性）が低下することになり、エレクトロニク
ス機器の放熱材料に用いることはできない。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、熱伝導性に優れ、かつ絶縁性にも優れ、しかも
高分子材料に由来する柔軟性および耐衝撃性も維持され
ている熱伝導性高分子成形体の提供をその目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の熱伝導性高分子成形体は、高分子材料中に
熱伝導性充填剤粒子を含有させて得られる熱伝導性高分
子成形体であって、上記熱伝導性充填剤粒子の表面がセ
ラミックス系材料で表面被覆処理されているという構成
をとる。

【０００６】なお、本発明において、「セラミックス系
材料」とは、シリカ、アルミナ等のセラミックス材料だ
けでなく、金属アルコキシド、アルコキシド、各種金属
化合物およびその反応生成物を含む総称のことであり、
またその前駆体をも含む趣旨で用いている。

【０００７】すなわち、この発明者は、熱伝導性に優
れ、しかも絶縁性に優れた高分子成形体を得るために、
一連の研究を重ねた。そして、その研究の過程で、従来
の熱伝導性粒子には以下に述べる特性があることを突き
止めた。

【０００８】すなわち、図１に示すように、導電性粒子
の場合、熱伝導性充填剤粒子として用いられる物質群１
（各物質の熱伝導率および電気伝導度は特定の値であ
る）は熱伝導性と導電性とが正比例の関係にあり、熱伝
導性に優れる充填剤は導電性にも優れている。そのた
め、熱伝導性に優れた充填剤を含有した高分子成形体は
導電性にも優れるものとなってしまい、エレクトロニク
ス機器の放熱材料として用いることができない。そこ
で、熱伝導性に優れ、しかも絶縁性に優れた熱伝導性高
分子成形体を得るためには、熱伝導性充填剤粒子の表面
をこの熱伝導性充填剤粒子より絶縁性に優れるセラミッ
クス系材料で表面被覆処理させたものを高分子材料中に
含有させればよいことを見いだし、本発明に到達した。

【０００９】なお、上記熱伝導性充填剤粒子の表面被覆
処理方法として、ゾル・ゲル法を用いることにより、絶
縁性を付与させることができる。

【００１０】また、上記熱伝導性充填剤として、炭素系
充填剤を用いることにより、より熱伝導性を向上させる
ことができる。

【００１１】さらに、上記高分子材料として、シリコー
ンゴムを用いることにより、絶縁性、柔軟性および耐衝
撃性を維持することができる。

【発明の実施の形態】つぎに、本発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１２】本発明の熱伝導性高分子成形体は、セラミ
ックス系材料で表面が被覆処理された熱伝導性充填剤粒
子と、高分子材料とを用いて得られる成形体である。

【００１３】上記セラミックス系材料としては、テトラ
メトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラフェノ
キシシラン、トリメトキシ（メチル）シラン、トリエト
キシ（メチル）シラン、トリメトキシ（フェニル）シラ
ン、トリエトキシ（フェニル）シラン、トリエトキシ
（ビニル）シラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、ジヒ
ドロキシジフェニルシラン、ジメトキシジメチルシラ
ン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシ（メチル）
シラン、ジエトキシ（メチル）シラン、ジエトキシ（メ
チル）ビニルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジ
エトキシジフェニルシラン、〔Ｎ−（β−アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピル〕（ジメトキシ）メチルシラ
ン、γ−グリシドキシプロピル（ジメトキシ）メチルシ
ラン、γ−メタクリルオキシプロピル（ジメトキシ）メ
チルシラン、メトキシトリメチルシラン、エトキシトリ
メチルシラン、エトキシ（ジメチル）ビニルシラン等の
シリケートや、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエト
キシド、ナトリウム−ｔｅｒｔ−ブチラート、カリウム
メトキシド、カリウム−ｔｅｒｔ−ブトキシド、マグネ
シウムジエトキシド、アルミニウムトリエトキシド、ア
ルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリ−
ｎ−ブトキシド、アルミニウムトリ−ｓｅｃ−ブトキシ
ド、アルミニウムトリ−ｔｅｒｔ−ブトキシド、トリメ
トキシボラン、トリエトキシボラン、テトラエチルオル
トチタナート、クロロトリイソプロピルオルトチタナー
ト、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタナート、チタニウ
ムテトライソプロポキシド、チタニウムテトラ−ｎ−ブ
トキシド、ジブチルジメトキシすず、トリメトキシひ
素、トリエトキシひ素、トリ−ｎ−プロポキシひ素、ト
リ−ｎ−ブトキシひ素等のアルコキシド等や、三フッ化
ホウ素−ジエチルエーテル錯体、ブロモ（ジメチルスル
フィド）銅（Ｉ）、ヘキサクロロロジウム（III）酸ナ
トリウム二水和物、テトラクロロパラジウム（II）酸カ
リウム、ヘキサクロロイリジウム（IV）酸ナトリウム六
水和物、ヘキサクロロイリジウム（III）酸ナトリウム
二水和物、ヘキサフルオロリン酸アンモニウム、ヘキサ
フルオロリン酸カリウム、酢酸パラジウム（II）等の錯
体や金属化合物等があげられる。これらは、単独で用い
てもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、高熱
伝導性およびシリコーンゴムとの親和性の点から、アル
ミニウムまたはシリコンのアルコキシドが好適である。

【００１４】そして、上記熱伝導性充填剤粒子として
は、グラファイト（高純度黒鉛、膨張黒鉛）や炭素繊維
等の炭素系充填剤、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニ
ウム（ＡｌＮ）、マイカ、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）、
酸化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃）、酸化マグネシウム
（ＭｇＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ
₂）、シリカ（ＳｉＯ₂ ）等の無機物や金属酸化物、ニ
ッケル（Ｎｉ）等の金属材料等が用いられる。これら
は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
なかでも、熱伝導性に優れ、かつ軽量で柔らかいグラフ
ァイトが好適である。

【００１５】また、このような熱伝導性粒子の粒径は、
製造時の取り扱い性をよくするため、例えば高純度黒鉛
（炭素含有量９９％以上）の場合、６〜１００μｍが好
ましく、より好ましくは１０〜４０μｍである。さら
に、膨張黒鉛の場合、２０〜６００μｍが好ましく、よ
り好ましくは、４０〜４００μｍである。また炭素繊維
の場合は、アスペクト比（長さ／直径）が５〜５０が好
ましく、より好ましくは７〜３０である。

【００１６】さらに、上記高分子材料としては、ポリプ
ロピレン、ブチルゴム、ポリスチレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルカルバゾール、ポリメ
タクリル酸メチル、イソプレンゴム、クロロプレンゴ
ム、シリコーンゴム、ナイロン、変性ポリフェニレンエ
ーテル、ポリオキシエチレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリウレタン、ポリビスフェノールカーボネー
ト、シリコーンゴム、ポリエチレン、ポリテトラフルオ
ロエチレン、フェノール硬化型エポキシ樹脂、シリコー
ン変性エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂、あるいは２液硬化型
エポキシ系接着剤等の接着剤等が用いられる。また、こ
れらを単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよ
い。なかでも、絶縁破壊強度が大きく、かつ柔軟性にも
優れるシリコーンゴムが好ましい。

【００１７】本発明の熱伝導性高分子成形体は、これら
の材料を用い、例えばつぎのようにして作製することが
できる。すなわち、まず、熱伝導性充填剤粒子の表面を
セラミックス系材料で表面被覆処理する。この表面被覆
処理方法としては、例えばセラミックス系材料をプロパ
ノール、エタノール、メタノール等の溶媒で溶解または
希釈した溶液に水分を加え、セラミックス系材料（例え
ば、金属アルコキシド等）を加水分解して作った希薄ゾ
ルに熱伝導性充填剤粒子を加え、乾燥し、加熱するとい
う方法（ゾル・ゲル法）が用いられる。この表面被覆処
理方法を用いることにより、図１に示すように、粒子自
体の優れた熱伝導性を備えたまま絶縁性に優れた熱伝導
性充填剤粒子７を得ることができる。なお、熱伝導性充
填剤粒子に対し、所定厚みの被覆層が形成されるよう
に、セラミックス系材料の配合量は、上記熱伝導性充填
剤１ｃｍ³ に対し、１×１０^-3〜１×１０^-2ｍｏｌの範
囲に設定されていることが好ましい。そして、上記希薄
ゾルに熱伝導性充填剤粒子を加えることにより熱伝導性
充填剤粒子表面においてゾルの縮重合を進行させ、乾燥
し、加熱（焼成）し、酸・水酸化物を固着させる。この
反応は、下記の式（１）で示すことができる。そして、
熱伝導性充填剤粒子の表面はこの反応で得られたセラミ
ックス系材料（最終生成物および前駆体）で表面被覆処
理されている。なお、この際、未反応の前駆体が残って
いると、触媒としての酸等も残っていることになり、こ
の酸が成形時に発泡するおそれがあるため、最終生成物
のみで熱伝導性充填剤粒子の表面が被覆されていること
が好ましい。

【００１８】

【化１】

【００１９】なお、上記表面被覆方法以外にコンバージ
ョン法、ハイブリダイゼーション法が用いられる。しか
しながら、容易に均一な薄膜を作製できる点から、ゾル
・ゲル方が好ましい。

【００２０】つぎに、上記表面被覆処理した熱伝導性充
填剤をミル等を用いて高分子材料マトリックスに分散さ
せる。なお、上記表面被覆処理した熱伝導性充填剤粒子
は均一に分散されていることが好ましい。すなわち、図
２に示すように、高分子材料２中に、表面被覆処理した
熱伝導性充填剤粒子３同士が接触した状態のものが多い
と図３に示す曲線４のようになり、充分な熱伝導性（充
分な添加量）を得る前に絶縁性を確保できなくなるおそ
れがある。これに対して、表面被覆処理した熱伝導性充
填剤粒子３同士が接触した状態でない均一分散のものは
図３に示す曲線５のようになり、絶縁性を維持しながら
充分な熱伝導性（充分な添加量）が得られるため、添加
量を調整することで容易に熱伝導性を制御することがで
きる。

【００２１】なお、表面被覆処理した熱伝導性充填剤粒
子３を均一に分散させるには、表面被覆処理した熱伝導
性充填剤粒子３の体積分率〔表面被覆処理した熱伝導性
充填剤粒子３の容量／（高分子材料２の容量＋表面被覆
処理した熱伝導性充填剤粒子３の容量）〕を、０．０５
〜０．２３の範囲に設定することが好ましい。より好ま
しくは、０．１〜０．１６である。すなわち、０．０５
未満であると、高熱伝導率を得られないおそれがあり、
０．２３を超えると、絶縁性を確保できないうえに柔軟
性が失われるおそれがあるからである。

【００２２】このようにして、表面被覆処理した熱伝導
性充填剤粒子３を分散した高分子材料を、従来公知の適
宜の方法で硬化成形させることにより目的とする熱伝導
性高分子成形体６を得ることができる。

【００２３】本発明の熱伝導性高分子成形体は、上記特
殊な熱伝導性充填剤粒子が高分子材料からなる高分子マ
トリックス中に分散されているため、粒子自体の熱伝導
性と、セラミックス系材料の絶縁性がともに発揮され
る。したがって、絶縁性および熱伝導性の双方に優れて
いる。さらに、高い熱伝導性を有する充填剤材料を選択
することができるため、熱伝導率の低い充填剤を多量に
用いなくともよく、マトリックスとなる高分子材料の柔
軟性および耐衝撃性が損なわれることがないという利点
を有する。

【００２４】つぎに、実施例について比較例と併せて説
明する。

【００２５】

【実施例１〜３】アルミニウムトリイソプロポキシド３
８ｇを８０℃の２−プロパノール２００ｇに溶解した
後、攪拌しながら６９％硝酸１．７ｇと蒸留水６．７ｇ
および２−プロパノール２００ｇの混合物を滴下し、ア
ルミナゾルを調製した。そして、このアルミナゾルに高
純度黒鉛（日本黒鉛社製、Ｊ−ＳＰ、平均粒径１０μ
ｍ、炭素含量９９．５％）１００ｇ（４４．４ｃｍ³ ）
を投入し室温で２時間攪拌してスラリー状混合物を得
た。このスラリー状混合物を１５０℃で５時間乾燥し、
ついで一部固形化したものを粉砕し、さらに１５０℃で
３時間真空乾燥してアルミナゲルで表面が被覆された高
純度黒鉛を得た。ついで、このアルミナゲルで表面被覆
処理した高純度黒鉛を液状シリコーンゴム（東芝シリコ
ーン社製のＴＳＥ−３０３３ＡとＴＳＥ−３０３３Ｂと
を１：１で混合したもの）中に下記の表１に示す体積分
率となるよう配合し、ミルにより均一に混合し、１００
℃で１５分間加熱硬化させて５０×５０×２ｍｍのシー
ト状の熱伝導性高分子シートを作製した。

【００２６】

【実施例４〜７、比較例１〜４】実施例１と同様にし
て、スラリー状混合物を得た。このスラリー状混合物を
１５０℃で５時間乾燥後、一部固形化したものを粉砕し
て、１５０℃で３時間真空乾燥した粉末を昇温速度１０
０℃／ｈで６５０℃まで加熱しその温度で２時間保持し
た後冷却し、アルミナで表面被覆処理した高純度黒鉛を
得た。ついで、このアルミナで表面被覆処理した高純度
黒鉛を液状シリコーンゴム（東芝シリコーン社製のＴＳ
Ｅ−３０３３ＡとＴＳＥ−３０３３Ｂとを１：１で混合
したもの）中に下記の表２および表３に示す体積分率と
なるよう配合し、ミルにより均一に混合し、１００℃で
１５分間加熱硬化させて５０×５０×２ｍｍのシート状
の熱伝導性高分子シートを作製した。

【００２７】

【実施例８〜１０】実施例１と同様にして、アルミナゾ
ルを調製した。このアルミナゾルに炭素繊維（ペトカ社
製、１０μｍ×７０μｍ、アスペクト比：７）１００ｇ
（４８．５ｃｍ³ ）を投入し室温で２時間攪拌してスラ
リー状混合物を得た。このスラリー状混合物を１５０℃
で５時間乾燥し、さらに１５０℃で３時間真空乾燥し、
その後昇温速度１００℃／ｈで６５０℃まで加熱しその
温度で２時間保持して冷却し、アルミナで表面被覆処理
した炭素繊維を得た。ついで、このアルミナで表面被覆
処理した炭素繊維を液状シリコーンゴム（東芝シリコー
ン社製のＴＳＥ−３０３３ＡとＴＳＥ−３０３３Ｂとを
１：１で混合したもの）中に下記の表４に示す体積分率
となるよう配合し、ミルにより均一に混合し、１００℃
で１５分間加熱硬化させて５０×５０×２ｍｍのシート
状の熱伝導性高分子シートを作製した。

【００２８】

【比較例５〜１１】表面被覆処理されていない高純度黒
鉛（日本黒鉛社製、Ｊ−ＳＰ、平均粒径１０μｍ、炭素
含量９９．５％）を液状のシリコーンゴム（東芝シリコ
ーン社製のＴＳＥ−３０３３ＡとＴＳＥ−３０３３Ｂと
を１：１で混合したもの）中に下記の表５に示す体積分
率となるよう配合し、ミルにより均一に混合し、１００
℃で１５分間加熱硬化させて５０×５０×２ｍｍのシー
ト状の熱伝導性高分子シートを作製した。

【００２９】

【比較例１２〜１８】表面被覆処理されていないアルミ
ナ（昭和電工社製、ＡＳ−３０）を液状のシリコーンゴ
ム（東芝シリコーン社製のＴＳＥ−３０３３ＡとＴＳＥ
−３０３３Ｂとを１：１で混合したもの）中に下記の表
６に示す体積分率となるよう配合し、ミルにより均一に
混合し、１００℃で１５分間加熱硬化させて５０×５０
×２ｍｍのシート状の熱伝導性高分子シートを作製し
た。

【００３０】上記実施例１品〜１０品および比較例１品
〜１８品の熱伝導性高分子シートの熱伝導率、電気伝導
度を測定し、その結果を下記の表１〜表６に示した。な
お、各測定方法は以下の通りである。

【００３１】〔熱伝導率〕定常法（ガーデッドホットプ
レート法）により、測定温度６０℃で測定した。

【００３２】〔電気伝導度〕ＫＥＩＴＨＬＥＹ２３７を
用い、体積方向に電圧（０．１〜１００Ｖ）を印加し、
そのときの電流値から計算して求めた。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【表２】

【００３５】

【表３】

【００３６】

【表４】

【００３７】

【表５】

【００３８】

【表６】

【００３９】なお、比較例３品、４品、１０品、１１
品、１７品、１８品について、手触により熱伝導性高分
子成形体の柔軟性を調べてみたが、いずれも柔軟性に乏
しかった。

【００４０】上記結果から、実施例１品〜１０品は全
て、熱伝導性に優れかつ絶縁性にも優れている。しか
も、熱伝導性充填剤粒子の配合量が比較的少ないため、
熱伝導性高分子成形体の柔軟性も損なわれていない。こ
れに対して、比較例２品〜４品は、表面被覆処理した熱
伝導性充填剤を多量に含有させたため、優れた熱伝導率
を示すが電気伝導度も高くなってしまい絶縁性を確保で
きていない。さらに、比較例５品〜１１品は、表面被覆
処理されていない熱伝導性充填剤粒子（高純度黒鉛）が
高分子材料中に分散されているため、熱伝導性には優れ
るものの、絶縁性が確保できていない。また、比較例１
２品〜１８品は、表面被覆処理に用いるセラミックス系
材料そのもの（アルミナ）を熱伝導性充填剤粒子として
用いているが、充分な熱伝導性が得られていないし、多
量に添加したものは、熱伝導性高分子成形体の柔軟性も
損なわれている。

【００４１】そして、実施例４〜７および比較例１〜４
のそれぞれについて体積分率と電気伝導度とをプロット
した曲線をＡとし、比較例５〜１１のそれぞれについて
曲線Ａと同様にしてプロットした曲線をＢとし、比較例
１２〜１８のそれぞれについて曲線Ａと同様にしてプロ
ットした曲線をＣとして、図４に示した。

【００４２】上記図４から、表面被覆処理した熱伝導性
充填剤粒子（アルミナで表面被覆処理した高純度黒鉛）
を高分子材料中に分散させた曲線Ａは、体積分率が０．
１６となるまで電気伝導度の低い（絶縁性に優れる）熱
伝導性高分子成形体を得ることができている。しかしな
がら、体積分率が０．１７を超えると電気伝導度が急激
に上昇して絶縁性を確保できない。

【００４３】また、表面被覆処理されていない熱伝導性
充填剤粒子（高純度黒鉛）を高分子材料中に分散させた
場合の曲線Ｂは、わずかな体積分率の増加で電気伝導度
も増加してしまい、絶縁性を確保できない。

【００４４】さらに、表面被覆処理に用いられたセラミ
ックス系材料（アルミナ）を高分子材料中に分散させた
場合の曲線Ｃは、電気伝導度は充分に低く絶縁性を確保
している。しかしながら、表６より、体積分率が小さい
場合は、熱伝導性が不充分であり、また体積分率が大き
い場合は、熱伝導性高分子成形体の柔軟性が不充分であ
る。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、本発明の熱伝導性高分子
成形体は、セラミックス系材料で表面被覆処理した熱伝
導性充填剤粒子が高分子材料からなる高分子マトリック
ス中に分散されているため、熱伝導性充填剤粒子の優れ
た熱伝導性と、セラミックス系材料の絶縁性とがともに
発揮される。したがって、本発明の熱伝導性高分子成形
体は、熱伝導性および絶縁性に優れている。さらに、高
い熱伝導性を有する充填剤材料を選択できるため、所定
の熱伝導性を得るために低熱伝導性充填剤を多量に用い
なくともよいので、高分子材料の本来の特性である柔軟
性および耐衝撃性が損なわれることがない。

【００４６】特に、本発明の熱伝導性高分子成形体にお
いて、熱伝導性充填剤粒子をゾル・ゲル法によって表面
被覆処理することにより、熱伝導性充填剤粒子表面上に
均一な薄膜を容易に作製することができ、しかもより絶
縁性に優れた熱伝導性高分子成形体を得ることができ
る。

【００４７】また、上記熱伝導性充填剤として、炭素系
充填剤を用いることにより、より熱伝導性に優れた熱伝
導性高分子成形体を得ることができる。

【００４８】さらに、上記高分子材料として、シリコー
ンゴムを用いることにより、柔軟性および耐衝撃性に優
れた熱伝導性高分子成形体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的な物質の導電性および熱伝導性の関係を
示す図である。

【図２】高分子材料中の熱伝導性充填剤粒子の態様を示
す説明図である。

【図３】高分子材料中への熱伝導性充填剤粒子の添加量
と導電性を示す図である。

【図４】シリコーンゴム中にアルミナで表面被覆処理し
た高純度黒鉛、高純度黒鉛、アルミナそれぞれを分散さ
せた場合について、体積分率−電気伝導度の関係を示す
図である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高分子材料中に熱伝導性充填剤粒子を含
   有させて得られる熱伝導性高分子成形体であって、上記
   熱伝導性充填剤粒子の表面がセラミックス系材料で表面
   被覆処理されていることを特徴とする熱伝導性高分子成
   形体。
2. 【請求項２】 上記表面被覆処理がゾル・ゲル法である
   請求項１記載の熱伝導性高分子成形体。
3. 【請求項３】 上記熱伝導性充填剤が炭素系充填剤であ
   る請求項１または２記載の熱伝導性高分子成形体。
4. 【請求項４】 上記高分子材料がシリコーンゴムである
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱伝導性高分子成
   形体。