JPH09318972A - 液晶表示装置およびその作製方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその作製方法Info
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 190
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 342
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 229
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 210
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 144
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 102
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 57
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 193
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 76
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 31
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 24
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 23
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 2
- 208000024891 symptom Diseases 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 10
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010407 anodic oxide Substances 0.000 description 9
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 3
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUOOGQJPAJDLFV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid;ethane-1,2-diol Chemical compound OCCO.OC(=O)C(O)C(O)C(O)=O IUOOGQJPAJDLFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000215068 Acacia senegal Species 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283986 Lepus Species 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910020177 SiOF Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004990 Smectic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003098 cholesteric effect Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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Abstract
示装置を提供する。 【構成】 基板に対して平行な横方向電界により液晶層
を制御して画像表示を行う液晶表示装置において、横方
向電界をブラックマトリクス104および画素電極10
6でもって形成する。即ち、従来別々に設けられていた
コモン電極とブラックマトリクスとを共通化する。そし
て、ブラックマトリクス104と画素線105とが第3
の層間絶縁膜を介して重畳する領域において保持容量を
形成する構成をとる。この保持容量はブラックマトリク
ス104の薄膜トランジスタを覆う領域を全て活用する
ので、電極幅や配線幅の微細化は進められた場合におい
ても十分な容量を確保することができる。
Description
結晶性珪素膜を用いた半導体装置で制御する液晶表示装
置の構成に関する。液晶表示装置としては、MIM型、
単純マトリクス型およびアクティブマトリクス型の液晶
表示装置等に応用できる。
ジスタ(TFT)を作製する技術が急速に発達してきて
いる。その理由は、マルチメディアの媒体としてより高
精彩な液晶表示装置の需要が高まったことにある。
装置は、マトリクス状に配置された数百万個もの各画素
の各々に薄膜トランジスタを配置し、各画素電極に出入
りする電荷を薄膜トランジスタのスイッチング機能によ
り制御するものである。
により液晶の電気光学特性を変化させ、液晶パネルを透
過する光を制御し、画像表示を行う。この際、液晶に印
加される電圧は次の書込みまでは一定であるのが望まし
く、そのため画像信号電位は所定の時間、保持容量によ
り保持される。
て、平行電極構造により基板に対して横方向の電界を制
御して装置を駆動するIPSモードが注目を浴びてい
る。
装置は高視野角、高コントラスト等の特徴を持ち、同一
基板上の画素領域内に薄膜トランジスタ、ゲイト線、デ
ータ線(ソース線)、画素電極、コモン線およびそれよ
り延在するコモン電極を有する。
では、画素電極に印加された電界が他の画素等に影響を
与えない様に各画素電極はこれと平行に配置されるコモ
ン電極にて挟まれた構成をとる。
なり実際の表示のために光を通す画素領域の開口率を低
下させる要因となっている。
保するために画素電極に保持容量を付加する構造を形成
する必要がある。これは何もIPSモードで駆動する液
晶表示装置に限らず、従来の液晶表示装置においても同
様である。
(容量電極)を設けると開口率を低下させる原因ともな
りうる。そのため、ゲイト線と同一層に容量電極を設け
てそれでもってブラックマトリクスを兼ねる(USP第
5339181 号に記載)などの工夫がなされている。
題からブラックマトリクスとしての機能を完全には果た
せないなどの問題が残っている。
電極とコモン電極とを部分的に重ね合わせた領域を利用
する手段(特開平7-36058 号公報に記載)も報告されて
いるが、電極の微細化が進むと重なり合う領域、即ち保
持容量を形成する領域そのものが小さいものとなり、必
要十分な容量を確保できないことが予想される。
を形成しようとすると容量素子の形成面積が大きくな
り、開口率を低下させる原因となる。
にバックライトの光量を増加させ画面の明るさを確保す
ることがなされているが、この方法では消費電力の増加
を招き、携帯性を必要とするような機器への組み込みに
とって大きな障害となっている。
つつ開口率を犠牲にしない技術が求められており、この
IPSモードにおける開口率改善案として、電極幅を1
〜2μm以下とすることが望まれている。しかし、サブ
ミクロン以下のファインパターン技術がありながら、量
産における製造が困難であることが技術を遅らせること
になっていた。
明は、上記従来の問題点を解決するための技術を提供す
るものである。即ち、微細加工技術にも対応できる保持
容量の形成技術を提案し、開口率の高い画素領域を構成
する技術を提供することを課題とする。
の構成は、導電性を有する材料でなる画素電極およびコ
モン電極を少なくとも有する第1の基板と、前記第1の
基板と対向する第2の基板と、前記第1の基板と前記第
2の基板との間に挟持された液晶層と、を有し、前記液
晶層は前記画素電極と前記コモン電極との間に形成され
る基板に対して平行な方向を含む電界によって駆動さ
れ、前記コモン電極はブラックマトリクスであることを
特徴とする。
たは無機性材料でなる第2の層間絶縁膜と、前記第2の
層間絶縁膜上に形成された画素線、該画素線から延在す
る画素電極、第3の層間絶縁膜およびコモン電極と、を
少なくとも有する第1の基板と、前記第1の基板と対向
する第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板と
の間に挟持された液晶層と、を有し、前記画素電極と前
記コモン電極との間に形成される基板に対して平行な方
向を含む電界によって前記液晶層を駆動する液晶表示装
置であって、前記コモン電極はブラックマトリクスであ
り、前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記
ブラックマトリクスとを少なくともその一部において第
3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、その重畳領域
をもって保持容量を形成することを特徴とする。
たは無機性材料でなる第2の層間絶縁膜と、前記第2の
層間絶縁膜上に形成された画素線、該画素線から延在す
る画素電極、第3の層間絶縁膜、コモン電極および容量
形成用電極と、を少なくとも有する第1の基板と、前記
第1の基板と対向する第2の基板と、前記第1の基板と
前記第2の基板との間に挟持された液晶層と、を有し、
前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、前記コモン電極はブラッ
クマトリクスであり、前記第2の層間絶縁膜上において
前記画素線と前記容量形成用電極とを少なくともその一
部において第3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、
その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する。
クティブマトリクス型の液晶表示装置等に応用可能であ
る。また、分散型液晶表示装置を構成することも可能で
あり、その場合は特に第2の基板を必要としない。
線幅の微細化を睨んだものであり、特に微細加工を必要
とする液晶表示装置を作製する際に有効な技術である。
ス状に配列されたゲイト線およびデータ線と、前記ゲイ
ト線と前記データ線との交差部に形成された薄膜トラン
ジスタと、前記薄膜トランジスタに接続された画素線お
よび該画素線から延在した画素電極と、少なくともその
一部が前記画素電極と対向して形成されたコモン電極
と、を有してなるアクティブマトリクス基板と、前記ア
クティブマトリクス基板と対向する対向基板と、前記ア
クティブマトリクス基板と前記対向基板との間に挟持さ
れた液晶層と、を有し、前記液晶層は前記画素電極と前
記コモン電極との間に形成される基板に対して平行な方
向を含む電界によって駆動され、前記コモン電極はブラ
ックマトリクスであることを特徴とする。
リクス状に配列されたゲイト線およびデータ線と、前記
ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄膜ト
ランジスタと、前記薄膜トランジスタの上方に成膜され
た第2の層間絶縁膜と、前記薄膜トランジスタに接続さ
れた画素線および該画素線から延在した画素電極と、少
なくともその一部が前記画素電極と対向して形成された
コモン電極と、を有してなるアクティブマトリクス基板
と、前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板
と、前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との
間に挟持された液晶層と、を有し、前記画素電極と前記
コモン電極との間に形成される基板に対して平行な方向
を含む電界によって前記液晶層を駆動する液晶表示装置
であって、前記コモン電極はブラックマトリクスであ
り、前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記
ブラックマトリクスとを少なくともその一部において第
3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、その重畳領域
をもって保持容量を形成することを特徴とする。
トリクス状に配列されたゲイト線およびデータ線と、前
記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄膜
トランジスタと、前記薄膜トランジスタの上方に成膜さ
れた第2の層間絶縁膜および第3の層間絶縁膜と、前記
薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素線か
ら延在した画素電極と、少なくともその一部が前記画素
電極と対向して形成されたコモン電極と、前記画素線お
よび該画素線から延在した画素電極と異なる層に形成さ
れた容量形成用電極と、を有してなるアクティブマトリ
クス基板と、前記アクティブマトリクス基板と対向する
対向基板と、前記アクティブマトリクス基板と前記対向
基板との間に挟持された液晶層と、を有し、前記画素電
極と前記コモン電極との間に形成される基板に対して平
行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆動する液晶
表示装置であって、前記コモン電極はブラックマトリク
スであり、前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線
と前記容量形成用電極とを少なくともその一部において
前記第3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、その重
畳領域をもって保持容量を形成することを特徴とする。
を行う薄膜トランジスタはその活性層として、非晶質珪
素膜(アモルファスシリコン膜)または結晶性珪素膜
(ポリシリコン膜)を用いることができる。
合や高速動作が必要なドライバ回路を構成する場合等に
は、結晶性珪素膜を活性層として用いた薄膜トランジス
タが望ましい。
ランジスタは非晶質珪素膜を用いた場合に比べて電気特
性が優れ、例えばNチャネル型の薄膜トランジスタの電
界効果移動度は20cm2/Vs以上、Pチャネル型の薄膜ト
ランジスタの電界効果移動度は10cm2/Vs以上となる。
リクス状に配列されたゲイト線およびデータ線と、前記
ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結晶性
珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、前記
薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶縁膜
と、前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該
画素線から延在した画素電極と、少なくともその一部が
前記画素電極と対向して形成されたコモン電極と、を有
してなるアクティブマトリクス基板と、前記アクティブ
マトリクス基板と対向する対向基板と、前記アクティブ
マトリクス基板と前記対向基板との間に挟持された液晶
層と、を有し、前記画素電極と前記コモン電極との間に
形成される基板に対して平行な方向を含む電界によって
前記液晶層を駆動する液晶表示装置を作製するにあたっ
て、前記ゲイト線を覆う第1の層間絶縁膜およびデータ
線を覆って有機性樹脂材料および/または無機性材料で
なる第2の層間絶縁膜を成膜する工程と、前記第2の層
間絶縁膜上にブラックマトリクスを形成する工程と、前
記ブラックマトリクスを覆って第3の層間絶縁膜を成膜
する工程と、前記第2および第3の層間絶縁膜にコンタ
クトホールを形成する工程と、前記第3の層間絶縁膜上
に画素線および該画素線から延在する画素電極を形成す
る工程と、を少なくとも有し、前記第2の層間絶縁膜上
において前記画素線と前記ブラックマトリクスとを少な
くともその一部において第3の層間絶縁膜を介して互い
に重畳させ、その重畳領域において保持容量を形成せし
めることを特徴とする。
トリクス状に配列されたゲイト線およびデータ線と、前
記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結晶
性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、前
記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶縁
膜と、前記薄膜トランジスタに接続された画素線および
該画素線から延在した画素電極と、少なくともその一部
が前記画素電極と対向して形成されたコモン電極と、を
有してなるアクティブマトリクス基板と、前記アクティ
ブマトリクス基板と対向する対向基板と、前記アクティ
ブマトリクス基板と前記対向基板との間に挟持された液
晶層と、を有し、前記画素電極と前記コモン電極との間
に形成される基板に対して平行な方向を含む電界によっ
て前記液晶層を駆動する液晶表示装置を作製するにあた
って、前記ゲイト線を覆う第1の層間絶縁膜およびデー
タ線を覆って有機性樹脂材料および/または無機性材料
でなる第2の層間絶縁膜を成膜する工程と、前記第2の
層間絶縁膜にコンタクトホールを形成する工程と、前記
第2の層間絶縁膜上に画素線および該画素線から延在す
る画素電極を形成する工程と、前記画素線および該画素
線から延在する画素電極を覆って第3の層間絶縁膜を成
膜する工程と、前記第3の層間絶縁膜上にブラックマト
リクスを形成する工程と、を少なくとも有し、前記第2
の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラックマト
リクスとを少なくともその一部において第3の層間絶縁
膜を介して互いに重畳させ、その重畳領域において保持
容量を形成せしめることを特徴とする。
は、ブラックマトリクスとコモン電極との共通化を計る
点にあり、ブラックマトリクス(実質的にはコモン電極
と同じ機能を有する)と画素線より延在する画素電極と
の間に横方向電界を形成する構成を実現することにあ
る。
晶表示装置において、ブラックマトリクスと薄膜トラン
ジスタに接続する画素線とでもって保持容量を形成する
ものである。
クスとコモン電極とを共通化するという発想は全く新し
いものであり、そのブラックマトリクスと画素線でもっ
て保持容量を形成することは、先の特開平7-36058 号公
報記載の内容とは完全に異なるものである。
共通化することにより大幅な製造工程の簡略化を実現で
きることも本発明の大きな特徴の一つである。
の画素領域の上面図を図1に示す。図1(A)におい
て、101はゲイト信号を伝達するゲイト線、102は
画像信号を伝達するデータ線である(図1(A)におい
て両線はブラックマトリクスの下に存在するので点線で
示すこととする)。
板上にマトリクス状に配列され、その各交点には薄膜ト
ランジスタが配置される。103はその薄膜トランジス
タの活性層を構成する半導体層である。そして、ゲイト
線101、データ線102および半導体層103の上方
にはこれらを遮蔽するように斜線で示されるブラックマ
トリクス104が配置される。
クス104とは0.1 〜5.0 μmの膜厚の第2の層間絶縁
膜によって絶縁されている。この第2の層間絶縁膜は有
機性樹脂材料または無機性材料で構成されるものであ
る。
第3の層間絶縁膜を介して画素線105およびそれに延
在する画素電極106が設けられる。ここで、図1
(A)に対して画素線105および画素電極106を重
ね合わせた状態を図1(B)に示す。
電極106とは一体化した構成となっているが、本発明
者らは画素線105と画素電極106とを果たす機能の
違いから明確に区別している。即ち、画素線105から
画素領域(ブラックマトリクス104の開口領域)へ延
在した部分を画素電極106と定義する。
リクス104との間に保持容量を形成することが目的で
配置されるものであり、画素電極106はブラックマト
リクス104との間に横方向電界を形成することが目的
で配置されるものであることから根本的に異なるものと
考えられるためである。
リクス104および画素線105とが重なり合う領域に
おいては、その間に第3の層間絶縁膜を介して保持容量
が形成される。この第3の層間絶縁膜は、第2の層間絶
縁膜よりも比誘電率の大きい絶縁膜で構成される必要が
ある。
クス104および画素電極106とが僅かに重なる領域
においても同様に保持容量が形成されるが、本発明の主
点である電極幅の微細化による開口率の改善を計る場
合、この保持容量は実質的に無視することができる。
ス104との間には液晶を駆動するための横方向電界
(図中矢印で示す)が形成される構成となる。
載の実施例でもって説明する。
した構成を有する画素領域を形成する例を示す。説明は
図1(B)においてA−A’およびB−B’で示す破線
に沿って切断した断面図を用いて行う。
構成する画素TFTの作製工程図である。まず、表面に
下地膜として2000Åの厚さの絶縁膜を有したガラス基板
201の上に、図示しない非晶質珪素膜150 〜500 Åの
厚さに成膜する。絶縁膜は酸化珪素(SiO2 )、酸化
窒化珪素(SiOX NY )、窒化珪素膜(SiN)等を
プラズマCVD法、減圧熱CVD法、スパッタ法等によ
り成膜すれば良い。
またはレーザーアニール、もしくは両者を併用するなど
の手段により結晶化する。また、結晶化の際、結晶化を
助長する金属元素を添加すると効果的である。
結晶性珪素膜をパターニングして後に活性層を構成する
島状半導体層202を形成する。
イト絶縁膜として機能する酸化珪素膜203を1200Åの
厚さに成膜する。勿論、酸化窒化珪素膜や窒化珪素膜で
あっても良い。
厚さに成膜する。本実施例では、0.2 wt%のスカンジウ
ムを含有したアルミニウム膜を用いる。スカンジウムは
加熱処理等の際にアルミニウム表面に発生するヒロック
やウィスカーといった突起物を抑える効果を持つ。この
アルミニウム膜204は後にゲイト線およびゲイト電極
として機能する。
図2(A)の状態が得られたら、電解溶液中でアルミニ
ウム膜204を陽極として陽極酸化を行う。電解溶液と
しては、3%の酒石酸のエチレングリコール溶液をアン
モニア水で中和して、PH=6.92に調整したものを
使用する。また、白金を陰極として化成電流5mA、到
達電圧10Vとして処理する。
陽極酸化膜は、アルミニウム膜204をパターニングす
る際にフォトレジストとの密着性を高める効果がある。
また、電圧印加時間を制御することで膜厚を制御でき
る。
グして、図示しないゲイト電極を形成する。ただし、実
質的にゲイト電極として機能するのは最終的に残存する
内部の一部分である。
陽極酸化膜205を形成する(図2(B)参照)。電解
溶液は3%のシュウ酸水溶液とし、白金を陰極として化
成電流2〜3mA、到達電圧8Vとして処理する。
に進行する。また、電圧印加時間を制御することで多孔
質の陽極酸化膜205の長さを制御できる。
使用した図示しないフォトレジストを専用の剥離液で除
去した後、3度目の陽極酸化を行い、図2(B)の状態
を得る。
酸のエチレングリコール溶液をアンモニア水で中和し
て、PH=6.92に調整したものを使用する。そし
て、白金を陰極として化成電流5〜6mA、到達電圧40
〜100 Vとして処理する。
常に緻密、かつ、強固である。そのため、ド−ピング工
程などの後工程で生じるダメージや熱からゲイト電極2
07を保護する効果を持つ。また、その膜厚は500 〜15
00Åとなる。
半導体層202に不純物を注入する。例えば、Nチャネ
ル型TFTを作製するならば、不純物としてP+イオン
を、Pチャネル型TFTを作製するならば、不純物とし
てB+イオンを注入すれば良い。
ドーピングを行う。なお、本実施例ではP+イオンの注
入を加速電圧80kV、ドーズ量1×1015原子/cm
2 で行う。
酸化膜205がマスクとなり、後にソース/ドレインと
なる領域208、209が自己整合的に形成される。
(図2(C))
極酸化膜205を除去して、2度目のドーピングを行
う。なお、2度目のP+イオンの注入は加速電圧80k
V、ドーズ量1×1014原子/cm2 で行う。
り、ソース領域208、ドレイン領域209と比較して
不純物濃度の低い、低濃度不純物領域210、211が
自己整合的に形成される。
が全く注入されないため、TFTのチャネルとして機能
する領域212が自己整合的に形成される。
域211は特にLDD領域と呼ばれ、チャネル領域21
2とドレイン領域209との間に高電界が形成されるの
を抑制する効果を持つ。
300mJ/cm2 のエネルギー密度で照射することによって、
イオン注入されたP+イオンの活性化を行なう。なお、
活性化は300 〜450 ℃2hr の熱アニールによっても良い
し、レーザーアニールと熱アニールとを併用しても良
い。
CVD法により成膜する。層間絶縁膜213としては、
酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜、窒化珪素膜等を用いるこ
とができる。また、本実施例ではその膜厚を0.5 μmと
する。
ース領域208にコンタクトホールを形成して、図示し
ないアルミニウム膜を3000Åの厚さに成膜する。次い
で、図示しないアルミニウム膜をパターニングして、図
示しないソース線およびそれに延在するソース電極21
4を形成する。(図2(D))
間絶縁膜215を0.1 〜5.0 μmの厚さに成膜する(図
3(A)参照)。本実施例では、第2の層間絶縁膜21
5の膜厚を1.5 μmとする。
材料や無機性材料を用いることが出来るが、本実施例で
は有機性樹脂材料として透過性ポリイミドを用いる。こ
のポリイミドの比誘電率は2.8 〜3.4 と小さい値であ
る。
便であり、容易に膜厚を稼ぐことができるため、デバイ
ス形状による凹凸を緩和して優れた平坦表面を実現する
ことが可能である。即ち、第2の層間絶縁膜は平坦化膜
としての機能をも有する。
に液晶表示装置を構成する際に、スペーサーに圧迫され
て薄膜トランジスタが破壊されるようなことがない。
215の膜厚が厚く、その上に保持容量を形成すること
になるので電極間の短絡不良を抑制することができる。
タン膜でなるブラックマトリクス216を1000Åの厚さ
に形成する。勿論、クロム膜やアルミニウム膜など他の
金属膜を用いてもよい(図3(A))。
マトリクス216の一部には後のコンタクトホール形成
のための開口窓217を開けておく必要がある。そし
て、この窓は多少のマージンを採らなければならない。
クマトリクス216の下方に位置するドレイン領域20
9と接続するためである。従って、ブラックマトリクス
216のコンタクトホールが通過する周辺部にはある程
度のマージンをとって開口窓217を形成しておかなけ
ればブラックマトリクス216と画素線とが短絡してし
まい保持容量を形成できない。
示す様にブラックマトリクス216を覆って第3の層間
絶縁膜217を0.01〜1.0 μmの厚さに成膜する。この
第3の層間絶縁膜217は第2の層間絶縁膜215より
も大きい比誘電率を有する有機性樹脂材料または無機性
材料で構成される。
のコンタクトホールを形成して、導電性膜でなる画素線
219および画素電極220を形成する。これら電極の
膜厚は1000〜1200Åとし、画素線219はできるだけ広
い面積でブラックマトリクス216とオーバーラップす
るような形状とする。
は優れた平坦性を示すため、その上に形成された画素線
219および画素電極220も良好な平坦性を示し、セ
ル組みの際のラビング不良や液晶への印加電界の乱れを
改善することが出来る。
す画素TFTが作製される。この図3(B)で示される
断面図は、図1(B)においてA−A’で示される破線
に沿って切断した断面に相当する。
域221は画素線219とブラックマトリクス216と
が第3の層間絶縁膜218を介して重なり合い、保持容
量を形成している。この保持容量の容量は第3の層間絶
縁膜218の比誘電率に比例し、その膜厚に反比例す
る。
線219が重なる部分の面積と、第3の層間絶縁膜21
7の膜厚および比誘電率を計算して、所望の容量を有す
る保持容量を設計することが可能である。
絶縁膜215はその比誘電率が小さく、0.1 〜5.0 μm
の範囲で膜厚を稼ぐことができるため、ゲイト電極20
7やソース電極214とブラックマトリクス216との
間に形成される寄生容量を無視しうる程度に抑えるこが
できる。
れる破線に沿って切断した断面を図4に示す。
02は第1の層間絶縁膜であり、403は画像信号を伝
達するデータ線である。なお、データ線403の上面お
よび側面に形成されている陽極酸化膜404は図2
(B)において306で示される陽極酸化膜と同じもの
であり、他の電極配線との短絡を防ぐ効果を持つ。
この絶縁膜によりデータ線403はブラックマトリクス
406と完全に絶縁される。また、前述の様に、第2の
層間絶縁膜405は比誘電率が小さく、その膜厚が厚い
ためデータ線403とブラックマトリクス406との間
に殆ど寄生容量を形成しない。
て第3の層間絶縁膜407が成膜され、その上に画素電
極408が形成される。その際、画素電極408の形成
後に保護膜を成膜しても良い。勿論、図4に示される断
面においては保持容量は形成されない。
組む場合は、まずこの上に配向膜を成膜してラビング処
理を行う。ラビング方向は液晶材料として正・負どちら
の誘電率異方性を持つ材料を用いるかにより画素電極と
コモン電極にかかる平行電界との角度が90°異なる。
てTN型の負の誘電率異方性を持つシアノ系ネマチック
液晶を用いる。横方向電界による液晶駆動を行う場合、
負の誘電率異方性を持つ液晶材料は基板に対して垂直方
向の電界の影響を受けにくいので視野角が広くなる利点
がある。
方向に対して数°〜十数°の角度を持つように配向させ
る。このようにすると、透過率電圧特性が良好となる。
また、チルト角は3 度以下、好ましくは0.5 度以下が良
い。
ール材等の配置を行い、対向基板との間に液晶材を注入
し、注入口を封入して液晶を挟み込む。このようにし
て、液晶表示装置が完成する。
電極408との間に形成される横方向電界を利用して液
晶の光学特性を変化させて画像表示を行うこととなる。
と、以下に述べるような利点を得ることができる。
クスとを共通化することで必要なパターニングマスク数
を減らし、製造工程を簡略化することができる。また、
別途に分けて形成する必要がないということは電極の形
成面積が減り、開口率が向上することにつながる。
て容量を形成する構成は、今後進められる配線幅や電極
幅の微細化に対して十分対応しうる構成となる。これ
は、従来構造では配線幅や電極幅の微細化に伴い保持容
量を形成する領域が小さくなるのに比べ、本発明によれ
ば主として薄膜トランジスタを覆う領域で保持容量を形
成することができるため微細化の影響をさほど受けない
からである。
るためにコンマ数μmレベルにまで微細化されることが
示唆されているが、その場合においても本発明により形
成する保持容量は画素電極を利用するものではないため
影響されない。
とを共通化し、ブラックマトリクスと画素線でもって保
持容量を形成する構成とすることで、保持容量を形成す
る領域の自由度が増し、容量の確保が容易となる。
時に形成していたためコモン電極と画素電極との間の高
さの差が大きく、電極間距離(図4中のXで示される距
離)が狭くなると斜めに電界が形成されるといった問題
が考えられる。
層間絶縁膜405上にほぼ同一面内と見なせる配置で形
成されたブラックマトリクス406と画素電極408と
でもって横方向電界を形成するため、電極間距離に影響
されることなく基板と平行な電界を液晶に対して印加す
ることが可能である。
9は基準電源電位を有するブラックマトリクス216を
挟んでゲイト線やソース線と隣接するため、これらの信
号による干渉(クロストーク)を受けにくい。
ランドプレーンとしての機能効果も期待することができ
る。即ち、ブラックマトリクス216の下方に存在する
ゲイト線、データ線に対してグランドプレーンとして作
用し、配線のインピーダンスを均一化できる。
トリクス216と配線との距離や配線を取り巻く誘電体
により決まるので、これらを適当に選ぶことで所望の配
線インピーダンスを得るこもできる。
性材料の透過率が比較的高い場合、即ち、光を完全に遮
蔽するには至らないような場合には、別途黒い樹脂材料
等をブラックマトリクスと重なる様に設け、透過率を抑
えても良い。
スは薄膜トランジスタ側または対向基板側のどちらかに
形成すれば良い。この場合、画素領域内にはブラックマ
トリクスを設ける必要はない。
回路領域を集積化する場合はドライバーTFTと画素T
FTを同時に作製することになる。例えば、アクティブ
マトリクス型液晶表示装置に組み込むことを念頭に置く
と、Nチャネル型およびPチャネル型の薄膜トランジス
タを相補的に組み合わせたCMOS構造を駆動回路に用
いる。そして、本実施例1で説明した様な画素TFTを
画素領域に配置すれば良い。
画素TFTと同じ工程で作製される。即ち、実施例1の
図2(D)においてソース電極214を形成すると同時
にドレイン電極を形成すれば良い。
る領域を目的に応じて設計することも可能である。即
ち、ブラックマトリクスを画素領域のみに形成しても良
いし、画素領域と駆動回路領域の両領域に形成しても良
い。
する様な場合には、駆動回路上にはブラックマトリクス
を形成しない構成とすることも可能である。同様に画素
領域において寄生容量の低減を重視する場合には、配線
をブラックマトリクスの一部として代用することで、配
線上にはブラックマトリクスを形成しない構成とするこ
ともできる。
信号の反射のない信頼性の高い構造を重視する様な場合
には、画素領域だけでなく駆動回路上にもブラックマト
リクスを形成して、グランドプレーンとして機能させる
ことも可能である。もちろん、その場合においても第2
の層間絶縁膜が低比誘電率で、膜厚が厚い構成となって
いれば寄生容量を極力抑えることができる。
いて第3の層間絶縁膜として窒化膜を用いる場合の例を
示す。なお、画素領域の断面構造は実施例1に示したも
のと同様であるので本実施例における説明は省略する。
ム)、AlNX OY (酸化窒化アルミニウム)、Si3
N4 (窒化珪素)、SiOX NY (酸化窒化珪素)で示
される絶縁膜から選ばれた一種または複数種を用いるこ
とができる。また、この第3の層間絶縁膜の膜厚は0.01
〜1.0 μmであれば良い。
珪素膜を0.2 μmの厚さに成膜する。この窒化珪素膜は
成膜ガスとしてSiH4 、NH3 、H2 を用いるため、
膜中には水素が含まれ膜応力が緩和されている。
いて画素線105とブラックマトリクス104とが窒化
珪素膜でなる第3の層間絶縁膜を介して重なり合って保
持容量を形成する。
して窒化膜を用いる利点として大きく3つを挙げること
ができる。
果である。例えば、Si3 N4 で示される窒化珪素膜は
緻密であるため、外部汚染等からデバイスを保護する保
護膜(パッシベーション膜)として広く用いられてい
る。
ある。例えば、Si3 N4 で示される窒化珪素膜の比誘
電率は約7であり、第2の層間絶縁膜として用いる有機
性樹脂材料または無機性材料の約2倍の比誘電率を有す
る。
線105との間で形成される保持容量は第3の層間絶縁
膜の比誘電率が大きいため、必要十分な容量を稼ぐこと
が出来る。
クトホール)を形成する際のマスクとしても活用できる
ことである。これは、第2の層間絶縁膜である有機性樹
脂材料または無機性材料と窒化膜との間でエッチングの
選択比が大きくとれることによる。
に開孔を形成する時にマスクとしてレジストマスクを用
いると、同じ有機性材料であるために選択比がとれず、
レジストマスクの膜厚以上の深さの開孔を形成できない
問題があった。
で、最初に窒化膜のみをフッ酸系ガスでエッチングし
て、残存した窒化膜をマスクとすればポリイミドに対し
て所望の深さの開孔を形成することが可能となる。
化アルミニウムを用いる場合、これらの窒化膜は熱伝導
性に優れるという利点を持つ。従って、デバイスに熱を
籠もらせずに放熱できるため、ドライバTFTのように
高速動作により発熱してしまうような場合には効果的で
ある。
いてブラックマトリクス216と、画素線219および
それに延在する画素電極220の形成順序を入れ換えた
例を示す。
同様であるが、A−A’やB−B’における切断面が実
施例1とは異なる。図5に示すのは、本実施例による場
合のA−A’における切断面である。
をそのまま引用している。本実施例では、第2の層間絶
縁膜215を成膜した後、コンタクトホールを形成して
画素線219および画素電極220を形成する。そし
て、第3の層間絶縁膜218を成膜してブラックマトリ
クス216を形成する。
ックマトリクス216を形成する際にコンタクトホール
を形成するための開口窓217を開けておく必要があっ
たのに対し、本実施例による場合にはその必要がない点
である。
6に開口窓217を形成し、そこに合わせてコンタクト
ホールを形成するとなると、精密なパターニング精度が
要求される。このことは、微細化を進めていく上でさら
に顕著になる。
が形成されないためパターニングのマージンをとり過ぎ
ると保持容量の容量を犠牲にすることになってしまう。
形成した後にブラックマトリクス216を形成するので
特に開口窓を設ける必要がなく、容量線219を最大限
に活用して保持容量を形成することが可能である。
る際のパターニング精度も大幅に余裕ができ、製造工程
の簡略化や歩留りの向上に効果がある。
いて画素電極の配置本数を増やし、ブラックマトリクス
の形状を変化させた例を示す。具体的には、図6に示す
ような構成の画素領域を形成する場合について説明す
る。
ス、602は画素線、603は画素電極である。ブラッ
クマトリクス601の下方には実施例1と同様にゲイト
線およびデータ線が存在するが特に説明は行わない。
複数本、この場合は3本配置されている点である。そし
て、図6に示すように、画素電極603を挟み込む窓枠
のような形状でブラックマトリクス601が形成されて
いる。
画素電極603とでもって櫛歯形状を構成し、その歯の
部分である画素電極とブラックマトリクス601との間
に横方向電界を形成することを特徴とする。
極603を遮蔽しないように窓枠状にパターニングを施
し、その枠状部分と画素電極603とのスキマが画像表
示領域となるような構成とする。
られた場合において高い開口率を実現できる構成を得ら
れる点で非常に有益である。その場合、画素電極603
およびブラックマトリクス601の枠状部分は同程度の
電極幅とし、可能な限り細くすることで開口率を高めら
れる。好ましくは0.1 〜2 μmの電極幅が良い。
くしてデータ信号の低振幅化を図り、消費電力を削減す
ることが可能である。
て画素線の形状を変えて図7に示すような構成の画素領
域を形成する例である。画素線701を図7のような形
状とすることで、保持容量の容量をより大きく確保する
ことが可能である。
な注意が必要であり、電極幅や配線幅の微細化が進んだ
場合、精密なパターニング精度が要求される。
対しても本実施例を応用することができる。その場合、
開口率の向上と保持容量の確保が容易となる。
クスとは別に容量形成用電極を設け、その電極と画素線
でもって保持容量を形成する例である。
形成される構造でも、下に形成される構造でも構わな
い。また、容量形成用電極は画素線の上に設けても下に
設けても良い。
絶縁膜で、かつ、所望の膜厚で形成することができる。
例えば、窒化アルミニウム膜など歪応力の大きな膜であ
っても、容量形成用電極と画素線とが重なる領域のみに
存在すれば良いので、応力の影響でデバイス特性を悪化
させることなく利用できる点で有意である。
レーンとし、ゲイト線やデータ線等各種配線のインピー
ダンスを均一化することもできる。
施例7において島状半導体層の構成を変えた例を説明す
る。具体的には、チャネル領域のチャネル長およびチャ
ネル幅がTFTのオン状態とオフ状態とで変化する構造
を採る例である。
れているもので、その主旨は、TFTがオフ状態の時に
実質的にチャネル長を長く、チャネル幅を狭くすること
でオフ電流(またはリーク電流)を低減するものであ
る。以下にその技術の概要を説明する。
活性層を構成する島状半導体層である。この島状半導体
層のソースとなる領域801およびドレインとなる領域
802で挟まれた領域800は、選択的にイオン注入が
行なわれ、一導電性を付与した領域(この領域を浮島領
域とよぶ)803〜805が形成されている。
ースとなる領域801およびドレインとなる領域802
の導電性と等しく、例えばNチャネル型TFTを作製す
る場合、P+イオンを1×1012〜1×1014原子/c
m2 、好ましくは3×1012〜3×1013原子/cm2
のドーズ量でドーピングする。
も図8(A)の様に島状半導体層の外縁に接してなくて
も構わない。即ち、後に領域800内に島状に点在する
ような状態であっても良い。
行われなかった領域806は実質的に真性であり、チャ
ネルを形成する領域(以下、ベース領域とよぶ)とな
る。
体層を用いて作製したTFTの電気特性の概略を以下に
説明する。
導体層において、実質的に真性な半導体領域であるベー
ス領域806と、浮島領域803〜805との境界はポ
テンシャルバリアが高い。そのため、Nチャネル型TF
Tがオフ状態の時はベース領域806の矢印に沿って僅
かに電子が移動する。この電子の移動がオフ電流(また
はリーク電流)として観測される。
の時はベース領域806が反転して浮島領域803〜8
05とのポテンシャルバリアが極めて小さくなるため、
図8(B)の矢印で示すような経路で大量の電子が移動
する。この電子の移動がオン電流として観測される。
でポテンシャルバリアが変化する様子を図9を用いて概
略説明する。なお、図9においてVgはゲイト電圧(V
g>0)、Ecは伝導帯、Evは価電子帯、Efはフェ
ルミレベルを表している。
イトに負電圧が印加された状態)の時、ベース領域80
6においては図9(A)のようなバンド状態となってい
る。即ち、少数キャリアであるホールが半導体表面に集
まり、電子が払われた状態にあるため、ソース/ドレイ
ン間の電子の移動は極めて少ない。
ンを注入してあるため、フェルミレベルEfは伝導帯E
cの近くへと押し上げられている。この時、浮島領域8
03〜805においては図9(B)のようなバンド状態
となっている。
である浮島領域803〜805においてはゲイトに負電
圧を印加しても、エネルギーバンドは僅かにしか曲がら
ない。
価電子帯のエネルギーと図9(B)における半導体表面
の価電子帯のエネルギーとのエネルギー差がポテンシャ
ルバリアに相当する。そのため、電子がベース領域80
6と浮島領域803〜805を往復することはない。
イトに正電圧が印加された状態)の時、ベース領域80
6においては図9(C)のようなバンド状態となってい
る。即ち、多数キャリアである電子が半導体表面に蓄積
されるため、ソース/ドレイン間には電子の移動が生じ
る。
は図9(D)のようなバンド状態となっている。図9
(D)に示す様に、前述のゲイトに負電圧を印加した時
同様、N型を示す半導体層である浮島領域803〜80
5においてはゲイトに正電圧を印加してもエネルギーバ
ンドは殆ど曲がらない。
ェルミレベルEfは伝導帯Ecの近くに押し上げられて
いるため、伝導体には多数の電子が常に存在している。
ベース領域806および浮島領域803〜805は共に
電子が移動し易いバンド状態となっているため、ベース
領域806および浮島領域803〜805の境界のポテ
ンシャルバリアは無視することが出来る。
6のみが電子の移動経路となり、オン状態ではベース領
域806および浮島領域803〜805が電子の移動経
路となる。この様子を簡略化したモデルを用いて以下に
まとめる。
半導体層である。薄膜トランジスタがオン状態にある
時、図中に記載されたA−A’で示される実線方向に多
数キャリアである電子が移動する。この時、A−A’に
おける断面は図10(B)の構造であり、回路図は図1
0(C)のようになる。
時、図中に記載されたB−B’で示される破線方向に少
数キャリアである電子が移動する。この時、B−B’に
おける断面は図10(D)の構造であり、回路図は図1
0(E)のようになる。
多数キャリアである電子が最短距離を通ってソース領域
からドレイン領域に移動する。その一方、薄膜トランジ
スタがオフ状態の時は少数キャリアである電子が実質的
に長くなったチャネル領域を移動すると見なせる。
状半導体層の占有面積をさほど変えずに大幅なオフ電流
の低減効果を得られ、かつ、従来以上の応答特性を持つ
画素TFTおよびドライバTFTを構成できる利点があ
る。
従い、図8(A)においてTFTがオフ状態の時の実質
的なチャネル幅が狭くなる傾向が予想される。さらに、
半導体層がいずれ150 Å程度にまで薄膜化されることを
考慮すると、本実施例に示すオフ電流の低減効果はさら
に高まると言える。
明した構成の半導体層の別の例を示す。具体的には、チ
ャネル形成領域に高抵抗領域を付加する技術に関する。
した島状半導体層にゲイト電極11を書き加えたもので
ある。このような形状のゲイト電極を設ければゲイト電
極11をマスクとして不純物イオン注入を行い、浮島領
域12〜14を自己整合的に形成することが可能であ
る。
与えた場合の挙動については実施例8で説明したので省
略する。また、以下に記載する例は実施例8同様、Nチ
ャネル型TFTの場合について説明する。
11の一部分をエッチング除去した構成を示している。
このゲイト電極15のエッチング工程は不純物イオン注
入により自己整合的に浮島領域12〜14を形成した後
に行えば良い。
15によって電圧を印加されない領域16は、常に実質
的に真性な半導体層となる。即ち、いわゆるオフセット
と同様に高い抵抗領域として振る舞う領域となる。
れている時(TFTがオフ状態の時)、高抵抗領域16
が実質的にオフセットとして機能するためオフ電流が効
果的に抑制される。また、ゲイト電極15に正電圧が印
加されている時(TFTがオン状態の時)、実施例8で
説明した様に島状半導体層の全域が電子の流れる経路と
なるため高抵抗領域16はオン電流に殆ど影響を与えな
い。
りオフ電流を抑制した画素TFTを形成することが出来
る。即ち、液晶に与えられた電荷を効率よく保持してお
くことができるため、保持容量の設計マージンに余裕が
できる。
説明した構成の半導体層の別の例を示す。図11(C)
に示すのは本実施例による半導体層周辺部の構成図であ
る。
全にゲイト電極17でもって覆うことにある。このよう
な構成とすると、TFTがオン状態にある時電子の移動
距離、即ち、実質的なチャネル長が短くて済む。従っ
て、動作速度の速い薄膜トランジスタを形成することが
できる。なお、18で示されるのはゲイト電極17下に
存在する浮島領域である。
は、薄膜トランジスタを小さいサイズで形成して開口率
を向上できることが挙げられる。
おいて第2の層間絶縁膜としてLPD(Liquid Phase D
eposition )法により塗布した絶縁膜を利用する例を示
す。なお、画素TFTやドライバTFTの作製工程は既
に実施例1で説明したのでここでは省略する。
被膜形成の概要は以下の手順による。なお、説明は無機
性材料である酸化珪素系被膜(SiOX )の場合につい
て行なうが、他の無機性材料としてSiOF膜(比誘電
率3.2 〜3.3 )や有機性樹脂材料としてポリイミド(比
誘電率2.8 〜3.4 )等を用いることも出来る。
SiO2:xH2 Oを加えて3hrの攪拌を行なう。この
時の処理温度は30℃に保持しておく。次に、攪拌後の
溶液を濾過して、所望の濃度の溶液となるように調節す
る。調節が終了したら、ウォーターバス等で50℃に達
するまで温めながら攪拌する。
また、例えばこの溶液にH3 BO3を加えれば膜中にB
+イオンを含有した酸化珪素系被膜(いわゆるBSGと
呼ばれる被膜)を形成することが出来る。
体を浸した後、純粋でリンスして乾燥させれば被膜形成
は完了する。なお、有機性樹脂材料を塗布するのであれ
ば、所望の被膜塗布用溶液を準備し、LPD法により被
膜形成を行えば良い。
げられ、比誘電率は2.8 〜3.4 と低い。この場合、スピ
ナー上に保持した被処理基体上に被膜塗布用溶液を塗布
し、スピナーを2000rpm で回転させることで被膜を形成
する。被膜形成後は300 ℃30min 程度のベークを行い膜
質を改善する。
容易に所望の被膜を形成することが出来る。即ち、スル
ープットを大幅に向上することが可能である。また、溶
液に浸す時間(スピナーを用いる場合は回転数等)や溶
液濃度で自在に膜厚を調節できるため、厚く平坦な被膜
を形成し易い。
phous and Super-Multidomain AM-LCDに応用する例であ
る。この場合、液晶材料として一般的なTN材料に光学
活性材料を添加して用いるため、ラビング工程が不要で
あるという利点を有する。
効果型モードの液晶表示装置に応用する例である。この
ようなモードは、ツイステッドネマテック(TN)モー
ド、スーパーツイステッドネマテック(STN)モー
ド、電界制御複屈折(ECB)モード、相転移(PC)
モード、ゲストホスト(GH)モードの5つに分類して
考えることができる。
電圧が低いので低消費電力という利点を有する。
散乱型モードの液晶表示装置に応用する例である。この
モードは電界効果に加えて、液晶中にドープしたイオン
添加剤の存在によって生じる乱流運動に伴う光散乱状態
を表示に利用するものである。
果型モードの液晶表示装置に応用する例である。このモ
ードは液晶の温度による相転移を加熱によって制御し、
それに基づく光学特性の変化を表示に利用するものであ
る。
て分散型液晶表示装置を構成する場合の例を示す。この
場合の液晶層は、高分子材料で構成される固相ポリマー
の中にネマティック、コレステリックあるいはスメクテ
ィック液晶を粒状または海綿状に分散保持された構成と
なる。
晶のカプセル化によりポリマー中に液晶を分散させ、そ
のポリマーをフィルムあるいは基板上に薄膜として形成
する方法が知られている。ここで、カプセル化物質とし
てはゼラチン、アラビアゴム、ポリビニルアルコール等
は提案されている。
ランジスタや各種配線等が形成された側の基板のみで液
晶表示装置を構成できる特徴を有する。即ち、特にセル
組工程を必要としないため、液晶表示装置の製造工程の
簡略化、延いては歩留り向上に繋がる。
極と画素線でもって保持容量を形成する例を示した。本
実施例では、画素線に限らない導電性膜と容量形成用電
極とでもって保持容量を形成する例を示す。
層を利用する例を示す。即ち、容量形成用電極と活性層
との間でゲイト絶縁膜を絶縁層として容量を形成するこ
とが可能である。
は活性層のどこを用いて形成されるのであっても構わな
い。即ち、ソース/ドレイン領域間であってもソース/
ドレイン領域間以外の領域であっても何ら問題はない。
な構成でなる薄膜トランジスタにおいて、その内少なく
とも一本を常時オン状態としておくことで当該ゲイト電
極下に保持容量を形成し、他のゲイト電極でもって薄膜
トランジスタのオン/オフ動作を行うこともできる。
明したような画素線とブラックマトリクスとの間に形成
した保持容量と組み合わせて利用することも可能であ
る。また、本実施例と実施例7で説明した保持容量とを
組み合わせることも可能であることは言うまでもない。
とで、容量の大きい保持容量を確保して、表示画像を保
持時間を大幅に向上させることが可能となる。
おいてソース電極の形成と同時に画素線およびそれから
延在する画素電極を形成する例を示す。なお、説明に用
いる符号は前述の実施例で用いたものをそのまま引用す
る。
いて第1の層間絶縁膜213の上にソース電極214を
形成すると同時に、同じ材料で画素線219と画素電極
220とを形成する。ただし、実施例4と異なり画素線
219をソース電極214にオーバーラップさせること
はできない。
の成膜回数を減らすことができるため、製造工程を簡略
化することができる。
は、薄膜トランジスタの構造が異なる場合においても同
様の効果を得ることができる。従って、実施例1〜実施
例18で説明した薄膜トランジスタはプレーナ型のみで
はなく、スタガ型や逆スタガ型に応用することも可能で
ある。
製造過程は公知の技術によれば良く、それに本発明を適
用すれば容易に本発明の効果を得ることができる。
とブラックマトリクスとを共通化する有用性についての
一例を述べる。
クマトリクスを設けるのが一般的であった。例えば、ア
クティブマトリクス基板側にブラックマトリクス設ける
と製造工程が複雑となり歩留りが低下するといった問題
が起こりうるからである。
電界により液晶駆動を行う場合、対向基板側にブラック
マトリクスを設けると液晶に作用する電界が乱れて配向
性に異常をきたす現象が観測された。
ィブマトリクス基板と、対向基板側のブラックマトリク
ス(金属膜)との間に液晶層あるいはカラーフィルター
を絶縁層としてある種の寄生容量が形成され、液晶層に
所定の電界が印加されていないためと推測している。
を金属膜ではなく、例えば黒色顔料を含有した樹脂材料
等で形成すれば問題はないが、パターニング精度や遮光
性の面ではやはり金属膜に一歩劣る。
設ける場合はセル組みの際に基板同士の貼り合わせ精度
が荒いため大きいマージンを持つ必要があり、開口率を
落とす原因ともなる。
スが必ずアクティブマトリクス基板側に形成されるので
上述の寄生容量の心配がなく、さらに占有面積を必要最
低限に抑えて開口率を稼ぐことができる。また、クロム
膜などの金属膜を用いるため、パターニング精度や遮光
性に優れる利点がある。
は、今後液晶表示装置の開発において電極/配線幅の微
細化が進められても十分な保持容量を確保できる点であ
る。
けられていたブラックマトリクスとコモン電極とを共通
化することを提案した。これは、工程簡略化だけでな
く、電極の形成面積を減らして開口率を向上させる上で
も極めて有益な技術である。
膜トランジスタを配置する側の基板に形成することを意
味する。通常、対向基板側にブラックマトリクスを形成
するとセル組工程で基板同士を貼り合わせる際にアライ
メントのマージンを多めに設定する必要がある。このこ
とは電極幅が微細化するとさらに顕著に現れる。
ックマトリクスを形成する場合には精密なアライメント
技術でマスク合わせをできるため、アライメントのマー
ジンを極力少なくすることができる。
せる際においても、アライメントのマージンを必要最低
限に抑えることができるため、開口率を犠牲にすること
のない画素領域を形成することが可能である。
ックマトリクスと画素線でもって保持容量を形成する構
成は、今後進められる配線幅や電極幅の微細化に対して
十分対応しうる構成となる。
容量を形成する領域が狭められても、保持容量を形成で
きる領域の自由度が高いため十分な容量を確保すること
が可能である。
て窒化珪素膜等の窒化膜を用いることで、狭い面積で構
成される保持容量であっても十分な容量を確保できる。
す図。
す図。
す図。
す図。
す図。
す図。
モデルを示す図。
ド) 216 ブラックマトリクス 217 開口窓 218 第3の層間絶縁膜 219 画素線 220 画素電極 221 保持容量 800 ソース/ドレイン領域に挟まれた領
域 801 ソース領域 802 ドレイン領域 803〜805 浮島領域(イオン注入領域) 11 ゲイト電極 12〜14 浮島領域 15 ゲイト電極 16 高抵抗領域 17 ゲイト電極 18 浮島領域(イオン注入領域)
Claims (43)
- 【請求項1】導電性を有する材料でなる画素電極および
コモン電極を少なくとも有する基板と、 前記基板上に保持された液晶層と、 を少なくとも有し、 前記液晶層は前記画素電極と前記コモン電極との間に形
成される基板に対して平行な方向を含む電界によって駆
動され、 前記コモン電極はブラックマトリクスであることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項2】有機性樹脂材料または無機性材料でなる第
2の層間絶縁膜と、 前記第2の層間絶縁膜上に形成された画素線、該画素線
から延在する画素電極、第3の層間絶縁膜およびコモン
電極と、 を少なくとも有する基板と、 前記基板上に保持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項3】有機性樹脂材料または無機性材料でなる第
2の層間絶縁膜と、 前記第2の層間絶縁膜上に形成された画素線、該画素線
から延在する画素電極、第3の層間絶縁膜、コモン電極
および容量形成用電極と、 を少なくとも有する基板と、 前記基板上に保持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記容量
形成用電極とを少なくともその一部において第3の層間
絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項4】導電性を有する材料でなる画素電極および
コモン電極を少なくとも有する第1の基板と、 前記第1の基板と対向する第2の基板と、 前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟持された液
晶層と、 を有し、 前記液晶層は前記画素電極と前記コモン電極との間に形
成される基板に対して平行な方向を含む電界によって駆
動され、 前記コモン電極はブラックマトリクスであることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項5】有機性樹脂材料または無機性材料でなる第
2の層間絶縁膜と、 前記第2の層間絶縁膜上に形成された画素線、該画素線
から延在する画素電極、第3の層間絶縁膜およびコモン
電極と、 を少なくとも有する第1の基板と、 前記第1の基板と対向する第2の基板と、 前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟持された液
晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項6】有機性樹脂材料または無機性材料でなる第
2の層間絶縁膜と、 前記第2の層間絶縁膜上に形成された画素線、該画素線
から延在する画素電極、第3の層間絶縁膜、コモン電極
および容量形成用電極と、 を少なくとも有する第1の基板と、 前記第1の基板と対向する第2の基板と、 前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟持された液
晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記容量
形成用電極とを少なくともその一部において第3の層間
絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項7】請求項1乃至請求項6において、画素電極
の電極幅は0.1 〜2 μmであることを特徴とする液晶表
示装置。 - 【請求項8】請求項1乃至請求項6において、第3の層
間絶縁膜は有機性樹脂材料および/または無機性材料で
なり、 前記第3の層間絶縁膜の比誘電率は前記第2の層間絶縁
膜の比誘電率よりも大きいことを特徴とする液晶表示装
置。 - 【請求項9】請求項1乃至請求項6において、第3の層
間絶縁膜はAlN、AlNX OY 、Si3 N4 、SiO
X NY で示される絶縁膜から選ばれた一種または複数種
が用いられることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項10】請求項1乃至請求項6において、第2の
層間絶縁膜の膜厚は0.1 〜5.0 μmであり、 第3の層間絶縁膜の膜厚は0.01〜1.0 μmであることを
特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項11】請求項1乃至請求項6において、薄膜ト
ランジスタの活性層を構成する半導体層は、ベース領域
と浮島領域とに分離形成されていることを特徴とする液
晶表示装置。 - 【請求項12】請求項2または請求項3または請求項5
または請求項6において、第2の層間絶縁膜は平坦化膜
として機能することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項13】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄
膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記液晶層は前記画素電極と前記コモン電極との間に形
成される基板に対して平行な方向を含む電界によって駆
動され、 前記コモン電極はブラックマトリクスであることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項14】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄
膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において前記第
3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項15】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄
膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 前記画素線および該画素線から延在した画素電極と異な
る層に形成された容量形成用電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記容量
形成用電極とを少なくともその一部において前記第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項16】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記液晶層は前記画素電極と前記コモン電極との間に形
成される基板に対して平行な方向を含む電界によって駆
動され、 前記コモン電極はブラックマトリクスであることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項17】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において前記第
3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項18】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 前記画素線および該画素線から延在した画素電極と異な
る層に形成された容量形成用電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記容量
形成用電極とを少なくともその一部において前記第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項19】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄
膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記液晶層は前記画素電極と前記コモン電極との間に形
成される基板に対して平行な方向を含む電界によって駆
動され、 前記コモン電極はブラックマトリクスであることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項20】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄
膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において前記第
3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項21】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄
膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 前記画素線および該画素線から延在した画素電極と異な
る層に形成された容量形成用電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記容量
形成用電極とを少なくともその一部において前記第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項22】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記液晶層は前記画素電極と前記コモン電極との間に形
成される基板に対して平行な方向を含む電界によって駆
動され、 前記コモン電極はブラックマトリクスであることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項23】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において前記第
3の層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項24】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜および第3の層間絶縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 前記画素線および該画素線から延在した画素電極と異な
る層に形成された容量形成用電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記容量
形成用電極とを少なくともその一部において前記第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項25】請求項13乃至請求項24において、画
素電極の電極幅は0.1 〜2 μmであることを特徴とする
液晶表示装置。 - 【請求項26】請求項13乃至請求項24において、ブ
ラックマトリクスはゲイト線、データ線および他の配線
に対してグランドプレーンとして機能することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項27】請求項13乃至請求項24において、薄
膜トランジスタの活性層を構成する半導体層は、ベース
領域と浮島領域とに分離形成されていることを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項28】請求項16乃至請求項18または請求項
22乃至請求項24において、結晶性珪素膜を活性層と
する薄膜トランジスタの電界効果移動度はNチャネル型
の場合は20cm2/Vs以上、Pチャネル型の場合は10cm
2/Vs以上であることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項29】請求項14または請求項15または請求
項17または請求項18または請求項20または請求項
21または請求項23または請求項24において、第2
の層間絶縁膜は0.1 〜5.0 μmの膜厚の有機性樹脂材料
および/または無機性材料でなり、 前記第3の層間絶縁膜は0.01〜1.0 μmの膜厚の有機性
樹脂材料および/または無機性材料でなり、 前記第3の層間絶縁膜の比誘電率は前記第2の層間絶縁
膜の比誘電率よりも大きいことを特徴とする液晶表示装
置。 - 【請求項30】請求項14または請求項15または請求
項17または請求項18または請求項20または請求項
21または請求項23または請求項24において、第3
の層間絶縁膜はAlN、AlNX OY 、Si3 N4 、S
iOX NY で示される絶縁膜から選ばれた一種または複
数種が用いられることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項31】請求項14または請求項15または請求
項17または請求項18または請求項20または請求項
21または請求項23または請求項24において、第2
の層間絶縁膜は平坦化膜して機能することを特徴とする
液晶表示装置。 - 【請求項32】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置を作製するにあたって、 前記ゲイト線を覆う第1の層間絶縁膜およびデータ線を
覆って有機性樹脂材料および/または無機性材料でなる
第2の層間絶縁膜を成膜する工程と、 前記第2の層間絶縁膜上にブラックマトリクスを形成す
る工程と、 前記ブラックマトリクスを覆って第3の層間絶縁膜を成
膜する工程と、 前記第2および第3の層間絶縁膜にコンタクトホールを
形成する工程と、 前記第3の層間絶縁膜上に画素線および該画素線から延
在する画素電極を形成する工程と、 を少なくとも有し、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域において保持容量を形成せしめることを特
徴とする液晶表示装置の作製方法。 - 【請求項33】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置を作製するにあたって、 前記ゲイト線を覆う第1の層間絶縁膜およびデータ線を
覆って有機性樹脂材料および/または無機性材料でなる
第2の層間絶縁膜を成膜する工程と、 前記第2の層間絶縁膜にコンタクトホールを形成する工
程と、 前記第2の層間絶縁膜上に画素線および該画素線から延
在する画素電極を形成する工程と、 前記画素線および該画素線から延在する画素電極を覆っ
て第3の層間絶縁膜を成膜する工程と、 前記第3の層間絶縁膜上にブラックマトリクスを形成す
る工程と、 を少なくとも有し、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域において保持容量を形成せしめることを特
徴とする液晶表示装置の作製方法。 - 【請求項34】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置を作製するにあたって、 前記ゲイト線を覆う第1の層間絶縁膜およびデータ線を
覆って有機性樹脂材料および/または無機性材料でなる
第2の層間絶縁膜を成膜する工程と、 前記第2の層間絶縁膜上にブラックマトリクスを形成す
る工程と、 前記ブラックマトリクスを覆って第3の層間絶縁膜を成
膜する工程と、 前記第2および第3の層間絶縁膜にコンタクトホールを
形成する工程と、 前記第3の層間絶縁膜上に画素線および該画素線から延
在する画素電極を形成する工程と、 を少なくとも有し、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域において保持容量を形成せしめることを特
徴とする液晶表示装置の作製方法。 - 【請求項35】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された結
晶性珪素膜でなる活性層を有する薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタの上方に成膜された第2の層間絶
縁膜と、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 少なくともその一部が前記画素電極と対向して形成され
たコモン電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板と対向する対向基板と、 前記アクティブマトリクス基板と前記対向基板との間に
挟持された液晶層と、 を有し、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置を作製するにあたって、 前記ゲイト線を覆う第1の層間絶縁膜およびデータ線を
覆って有機性樹脂材料および/または無機性材料でなる
第2の層間絶縁膜を成膜する工程と、 前記第2の層間絶縁膜にコンタクトホールを形成する工
程と、 前記第2の層間絶縁膜上に画素線および該画素線から延
在する画素電極を形成する工程と、 前記画素線および該画素線から延在する画素電極を覆っ
て第3の層間絶縁膜を成膜する工程と、 前記第3の層間絶縁膜上にブラックマトリクスを形成す
る工程と、 を少なくとも有し、 前記第2の層間絶縁膜上において前記画素線と前記ブラ
ックマトリクスとを少なくともその一部において第3の
層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域において保持容量を形成せしめることを特
徴とする液晶表示装置の作製方法。 - 【請求項36】請求項32または請求項34において、
コンタクトホールを形成する工程は第3の層間絶縁膜を
エッチング除去して開孔を形成する工程と、 前記第3の層間絶縁膜をマスクとして前記開孔の低部に
露出した第2の層間絶縁膜をエッチング除去して開孔を
形成する工程と、 で構成されることを特徴とする液晶表示装置の作製方
法。 - 【請求項37】請求項32乃至請求項36において、第
2の層間絶縁膜は0.1 〜5.0 μmの膜厚の有機性樹脂材
料および/または無機性材料でなり、 前記第3の層間絶縁膜は0.01〜1.0 μmの膜厚の有機性
樹脂材料および/または無機性材料でなり、 前記第3の層間絶縁膜の比誘電率は前記第2の層間絶縁
膜の比誘電率よりも大きいことを特徴とする液晶表示装
置の作製方法。 - 【請求項38】請求項32乃至請求項37において、第
3の層間絶縁膜はAlN、AlNX OY 、Si3 N4 、
SiOX NY で示される絶縁膜から選ばれた一種または
複数種が用いられることを特徴とする液晶表示装置の作
製方法。 - 【請求項39】請求項32乃至請求項38において、第
2の層間絶縁膜は平坦化膜として機能することを特徴と
する液晶表示装置の作製方法。 - 【請求項40】請求項32乃至請求項35において、薄
膜トランジスタの活性層を構成する半導体層は、ベース
領域と浮島領域とに分離形成されていることを特徴とす
る液晶表示装置の作製方法。 - 【請求項41】画素線および該画素線から延在する画素
電極と、 前記画素線および画素電極と層間絶縁膜を介して形成さ
れたコモン電極と、 を少なくとも有する基板と、 前記基板上に保持された液晶層と、 を少なくとも有する構成でなり、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記画素線と前記ブラックマトリクスとを少なくともそ
の一部において前記層間絶縁膜を介して互いに重畳さ
せ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項42】画素線および該画素線から延在する画素
電極と、 前記画素線および画素電極と層間絶縁膜を介して異なる
層に形成された容量形成用電極と、 コモン電極と、 を少なくとも有する基板と、 前記基板上に保持された液晶層と、 を少なくとも有する構成でなり、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記画素線と前記容量形成用電極とを少なくともその一
部において前記層間絶縁膜を介して互いに重畳させ、 その重畳領域をもって保持容量を形成することを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項43】同一基板上にマトリクス状に配列された
ゲイト線およびデータ線と、 前記ゲイト線と前記データ線との交差部に形成された薄
膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタに接続された画素線および該画素
線から延在した画素電極と、 コモン電極と、 容量形成用電極と、 を有してなるアクティブマトリクス基板と、 前記アクティブマトリクス基板上に保持された液晶層
と、 を少なくとも有する構成でなり、 前記画素電極と前記コモン電極との間に形成される基板
に対して平行な方向を含む電界によって前記液晶層を駆
動する液晶表示装置であって、 前記コモン電極はブラックマトリクスであり、 前記容量形成用電極と、該容量形成用電極と絶縁膜を介
して重畳する他の導電性膜との間に保持容量を形成する
ことを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11316696A JP3597305B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-04-09 | 液晶表示装置およびその作製方法 |
US08/811,152 US6771342B1 (en) | 1996-03-05 | 1997-03-04 | Liquid crystal display device and display device |
KR1019970007215A KR100442898B1 (ko) | 1996-03-05 | 1997-03-05 | 액정표시장치및그제조방법 |
US10/899,029 US7016003B2 (en) | 1996-03-05 | 2004-07-27 | In-plane switching liquid crystal display device including common electrode comprising black matrix |
US11/276,182 US7310121B2 (en) | 1996-03-05 | 2006-02-16 | Liquid crystal display device having a common electrode as a black matrix |
US11/954,995 US7505091B2 (en) | 1996-03-05 | 2007-12-12 | Manufacturing method of a liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7834696 | 1996-03-05 | ||
JP8-96318 | 1996-03-26 | ||
JP9631896 | 1996-03-26 | ||
JP8-78346 | 1996-03-26 | ||
JP11316696A JP3597305B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-04-09 | 液晶表示装置およびその作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09318972A true JPH09318972A (ja) | 1997-12-12 |
JP3597305B2 JP3597305B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=27302693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11316696A Expired - Lifetime JP3597305B2 (ja) | 1996-03-05 | 1996-04-09 | 液晶表示装置およびその作製方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US6771342B1 (ja) |
JP (1) | JP3597305B2 (ja) |
KR (1) | KR100442898B1 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001018597A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Hitachi, Ltd | Afficheur à cristaux liquides |
WO2001071417A1 (fr) * | 2000-03-21 | 2001-09-27 | Hitachi, Ltd. | Affichage a cristaux liquides |
US6396556B1 (en) | 1998-08-13 | 2002-05-28 | Nec Corporation | Liquid crystal display |
JP2003222903A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
US6950165B2 (en) | 2002-03-29 | 2005-09-27 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | In-plane switching mode liquid crystal display device |
KR100713188B1 (ko) * | 1998-10-27 | 2007-05-02 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 액티브매트릭스 액정표시장치 |
CN1325986C (zh) * | 2003-04-25 | 2007-07-11 | Nec液晶技术株式会社 | 液晶显示装置 |
US7355662B2 (en) | 2000-01-20 | 2008-04-08 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display panel and device thereof |
US7601572B2 (en) | 1999-06-02 | 2009-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2011039478A (ja) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Hydis Technology Co Ltd | Ffsモード液晶表示装置及びその製造方法 |
WO2019078267A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 凸版印刷株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、その製造方法、アクティブマトリクスアレイおよび画像表示装置 |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7460291B2 (en) | 1994-05-05 | 2008-12-02 | Idc, Llc | Separable modulator |
US7808694B2 (en) | 1994-05-05 | 2010-10-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light |
US7852545B2 (en) | 1994-05-05 | 2010-12-14 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light |
JP3597305B2 (ja) * | 1996-03-05 | 2004-12-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置およびその作製方法 |
JP3126661B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2001-01-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
JP3788649B2 (ja) * | 1996-11-22 | 2006-06-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
US6208399B1 (en) * | 1997-04-11 | 2001-03-27 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
JP3966614B2 (ja) * | 1997-05-29 | 2007-08-29 | 三星電子株式会社 | 広視野角液晶表示装置 |
US8928967B2 (en) | 1998-04-08 | 2015-01-06 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and device for modulating light |
KR100703140B1 (ko) | 1998-04-08 | 2007-04-05 | 이리다임 디스플레이 코포레이션 | 간섭 변조기 및 그 제조 방법 |
JP4372943B2 (ja) | 1999-02-23 | 2009-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置およびその作製方法 |
JP4118484B2 (ja) | 2000-03-06 | 2008-07-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2001257350A (ja) | 2000-03-08 | 2001-09-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP4700160B2 (ja) | 2000-03-13 | 2011-06-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP4118485B2 (ja) | 2000-03-13 | 2008-07-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4683688B2 (ja) | 2000-03-16 | 2011-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
JP4393662B2 (ja) | 2000-03-17 | 2010-01-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
JP4785229B2 (ja) | 2000-05-09 | 2011-10-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US7071037B2 (en) | 2001-03-06 | 2006-07-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP4305811B2 (ja) | 2001-10-15 | 2009-07-29 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置、画像表示装置およびその製造方法 |
CN1711633A (zh) * | 2002-11-08 | 2005-12-21 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 柔性装置及其制造方法 |
KR100617038B1 (ko) * | 2003-12-29 | 2006-08-30 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 |
US20050287747A1 (en) * | 2004-06-29 | 2005-12-29 | International Business Machines Corporation | Doped nitride film, doped oxide film and other doped films |
US7289259B2 (en) | 2004-09-27 | 2007-10-30 | Idc, Llc | Conductive bus structure for interferometric modulator array |
US7420725B2 (en) | 2004-09-27 | 2008-09-02 | Idc, Llc | Device having a conductive light absorbing mask and method for fabricating same |
GB0506899D0 (en) * | 2005-04-05 | 2005-05-11 | Plastic Logic Ltd | Multiple conductive layer TFT |
KR101167312B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2012-07-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | 미세 패턴 형성 방법과 그를 이용한 액정 표시 장치 및 그제조 방법 |
US7916980B2 (en) | 2006-01-13 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interconnect structure for MEMS device |
KR101230307B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2013-02-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 액정 표시 장치 |
US7471442B2 (en) | 2006-06-15 | 2008-12-30 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for low range bit depth enhancements for MEMS display architectures |
TWI316763B (en) * | 2006-12-01 | 2009-11-01 | Au Optronics Corp | Lcd pixel array structure and fabrication method thereof |
JP2008164787A (ja) | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置 |
US7916378B2 (en) | 2007-03-08 | 2011-03-29 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Method and apparatus for providing a light absorbing mask in an interferometric modulator display |
US7847999B2 (en) | 2007-09-14 | 2010-12-07 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interferometric modulator display devices |
CN101393343B (zh) * | 2007-09-21 | 2010-09-29 | 群康科技(深圳)有限公司 | 液晶面板 |
KR20090082539A (ko) * | 2008-01-28 | 2009-07-31 | 삼성전자주식회사 | 표시 기판, 이의 제조 방법 및 이를 구비한 액정표시패널 |
JP5246782B2 (ja) | 2008-03-06 | 2013-07-24 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 液晶装置および電子機器 |
US7944604B2 (en) | 2008-03-07 | 2011-05-17 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Interferometric modulator in transmission mode |
US7969638B2 (en) | 2008-04-10 | 2011-06-28 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Device having thin black mask and method of fabricating the same |
US7791783B2 (en) * | 2008-06-25 | 2010-09-07 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Backlight displays |
CN102308247B (zh) * | 2009-03-13 | 2015-07-15 | 夏普株式会社 | 液晶显示装置及其制造方法 |
KR101219821B1 (ko) * | 2009-08-17 | 2013-01-08 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | Ffs 모드 액정표시장치 및 그 제조방법 |
US8567681B2 (en) * | 2011-03-22 | 2013-10-29 | Carefusion 303, Inc. | Displaying a barcode on a display of an infusion pump |
CN106873231B (zh) * | 2011-07-11 | 2020-10-16 | 大日本印刷株式会社 | 彩色滤光片形成基板及其制作方法以及显示装置 |
KR101859483B1 (ko) * | 2012-03-06 | 2018-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 입체 영상 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR102014169B1 (ko) | 2012-07-30 | 2019-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
WO2018227059A1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-12-13 | Revolution Display, Llc | Visual-display structure having a metal contrast enhancer, and visual displays made therewith |
TWI683171B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-01-21 | 友達光電股份有限公司 | 薄膜電晶體 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5327937B2 (ja) | 1971-10-23 | 1978-08-11 | ||
US4653859A (en) * | 1983-03-04 | 1987-03-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal optical modulating element having particular capacitance between lines and method for driving the same |
US5032883A (en) | 1987-09-09 | 1991-07-16 | Casio Computer Co., Ltd. | Thin film transistor and method of manufacturing the same |
JP2963529B2 (ja) * | 1990-10-29 | 1999-10-18 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス表示装置 |
US5521107A (en) | 1991-02-16 | 1996-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming a field-effect transistor including anodic oxidation of the gate |
JP2845303B2 (ja) | 1991-08-23 | 1999-01-13 | 株式会社 半導体エネルギー研究所 | 半導体装置とその作製方法 |
KR940004322B1 (ko) | 1991-09-05 | 1994-05-19 | 삼성전자 주식회사 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
DE69230138T2 (de) * | 1991-11-29 | 2000-04-27 | Seiko Epson Corp., Tokio/Tokyo | Flüssigkristall-anzeigevorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung |
JPH05243579A (ja) | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Canon Inc | 半導体装置 |
JP2701698B2 (ja) | 1993-07-20 | 1998-01-21 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
KR100367869B1 (ko) * | 1993-09-20 | 2003-06-09 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 액정표시장치 |
JP3192546B2 (ja) * | 1994-04-15 | 2001-07-30 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US6133620A (en) | 1995-05-26 | 2000-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and process for fabricating the same |
JP3403812B2 (ja) | 1994-05-31 | 2003-05-06 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 薄膜トランジスタを用いた半導体装置の作製方法 |
JP3056642B2 (ja) * | 1994-07-20 | 2000-06-26 | シャープ株式会社 | 液晶表示素子及びその製造方法 |
US5694188A (en) | 1994-09-17 | 1997-12-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Reflection type liquid crystal display device having comb-shaped wall electrode |
JPH0926603A (ja) | 1995-05-08 | 1997-01-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP3289099B2 (ja) * | 1995-07-17 | 2002-06-04 | 株式会社日立製作所 | アクティブマトリクス型液晶表示装置およびその製造方法 |
US5760856A (en) * | 1995-09-08 | 1998-06-02 | Hitachi, Ltd. | In-plane field type liquid crystal display device with light shielding pattern suitable for high aperture ratio |
JP3184771B2 (ja) * | 1995-09-14 | 2001-07-09 | キヤノン株式会社 | アクティブマトリックス液晶表示装置 |
JPH09146108A (ja) | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶表示装置およびその駆動方法 |
US5745207A (en) * | 1995-11-30 | 1998-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Active matrix liquid crystal display having electric fields parallel to substrates |
US5814834A (en) * | 1995-12-04 | 1998-09-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co. | Thin film semiconductor device |
JP3294748B2 (ja) * | 1995-12-04 | 2002-06-24 | 株式会社日立製作所 | アクティブマトリックス型液晶表示パネル |
JP3963974B2 (ja) | 1995-12-20 | 2007-08-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶電気光学装置 |
JP3647542B2 (ja) | 1996-02-20 | 2005-05-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
US5815226A (en) * | 1996-02-29 | 1998-09-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and method of fabricating same |
JP3597305B2 (ja) * | 1996-03-05 | 2004-12-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置およびその作製方法 |
US6122630A (en) * | 1999-06-08 | 2000-09-19 | Iti, Inc. | Bidirectional database replication scheme for controlling ping-ponging |
-
1996
- 1996-04-09 JP JP11316696A patent/JP3597305B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-03-04 US US08/811,152 patent/US6771342B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-05 KR KR1019970007215A patent/KR100442898B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2004
- 2004-07-27 US US10/899,029 patent/US7016003B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-16 US US11/276,182 patent/US7310121B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-12-12 US US11/954,995 patent/US7505091B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6396556B1 (en) | 1998-08-13 | 2002-05-28 | Nec Corporation | Liquid crystal display |
KR100713188B1 (ko) * | 1998-10-27 | 2007-05-02 | 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼 | 액티브매트릭스 액정표시장치 |
EP2500941A3 (en) * | 1999-06-02 | 2017-05-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
EP2500941A2 (en) * | 1999-06-02 | 2012-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
EP1058310A3 (en) * | 1999-06-02 | 2009-11-18 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7601572B2 (en) | 1999-06-02 | 2009-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7733455B2 (en) | 1999-09-07 | 2010-06-08 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US8564752B2 (en) | 1999-09-07 | 2013-10-22 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7248324B2 (en) | 1999-09-07 | 2007-07-24 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7251006B2 (en) | 1999-09-07 | 2007-07-31 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7251005B2 (en) | 1999-09-07 | 2007-07-31 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device comprising two counter voltage signal lines having two branches in each pixel region |
US7253863B2 (en) | 1999-09-07 | 2007-08-07 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7256854B2 (en) | 1999-09-07 | 2007-08-14 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US10634961B2 (en) | 1999-09-07 | 2020-04-28 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
US10139687B2 (en) | 1999-09-07 | 2018-11-27 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
US7456924B2 (en) | 1999-09-07 | 2008-11-25 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US9857643B2 (en) | 1999-09-07 | 2018-01-02 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
US9632370B2 (en) | 1999-09-07 | 2017-04-25 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
US9488883B2 (en) | 1999-09-07 | 2016-11-08 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
US7683996B2 (en) | 1999-09-07 | 2010-03-23 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7697100B2 (en) * | 1999-09-07 | 2010-04-13 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7705949B2 (en) | 1999-09-07 | 2010-04-27 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
WO2001018597A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Hitachi, Ltd | Afficheur à cristaux liquides |
US8964155B2 (en) | 1999-09-07 | 2015-02-24 | Japan Display Inc. | Liquid crystal display device |
US8493537B2 (en) | 1999-09-07 | 2013-07-23 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
US7936429B2 (en) | 1999-09-07 | 2011-05-03 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
JP4724339B2 (ja) * | 1999-09-07 | 2011-07-13 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
US8035786B2 (en) | 1999-09-07 | 2011-10-11 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US8045116B2 (en) | 1999-09-07 | 2011-10-25 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
US8218119B2 (en) | 1999-09-07 | 2012-07-10 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
US8218118B2 (en) | 1999-09-07 | 2012-07-10 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
US8345205B2 (en) | 1999-09-07 | 2013-01-01 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid Crystal display device |
US7738056B2 (en) | 2000-01-20 | 2010-06-15 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display panel and device thereof |
US7561228B2 (en) | 2000-01-20 | 2009-07-14 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display panel and device thereof |
US7450195B2 (en) | 2000-01-20 | 2008-11-11 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display panel and device thereof |
US7355662B2 (en) | 2000-01-20 | 2008-04-08 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display panel and device thereof |
WO2001071417A1 (fr) * | 2000-03-21 | 2001-09-27 | Hitachi, Ltd. | Affichage a cristaux liquides |
JP2003222903A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
US6888601B2 (en) | 2002-01-30 | 2005-05-03 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | Lateral electric field liquid crystal display device |
US6950165B2 (en) | 2002-03-29 | 2005-09-27 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | In-plane switching mode liquid crystal display device |
CN1325986C (zh) * | 2003-04-25 | 2007-07-11 | Nec液晶技术株式会社 | 液晶显示装置 |
JP2011039478A (ja) * | 2009-08-17 | 2011-02-24 | Hydis Technology Co Ltd | Ffsモード液晶表示装置及びその製造方法 |
WO2019078267A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2019-04-25 | 凸版印刷株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、その製造方法、アクティブマトリクスアレイおよび画像表示装置 |
JPWO2019078267A1 (ja) * | 2017-10-19 | 2020-09-24 | 凸版印刷株式会社 | 有機薄膜トランジスタ、その製造方法、アクティブマトリクスアレイおよび画像表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6771342B1 (en) | 2004-08-03 |
US7505091B2 (en) | 2009-03-17 |
US7310121B2 (en) | 2007-12-18 |
US20080102548A1 (en) | 2008-05-01 |
US7016003B2 (en) | 2006-03-21 |
US20060119754A1 (en) | 2006-06-08 |
JP3597305B2 (ja) | 2004-12-08 |
KR100442898B1 (ko) | 2004-12-03 |
US20050007535A1 (en) | 2005-01-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040819 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080917 Year of fee payment: 4 |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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