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JPH09246799A - Device for recognizing part in mounter - Google Patents

Device for recognizing part in mounter

Info

Publication number
JPH09246799A
JPH09246799A JP8050624A JP5062496A JPH09246799A JP H09246799 A JPH09246799 A JP H09246799A JP 8050624 A JP8050624 A JP 8050624A JP 5062496 A JP5062496 A JP 5062496A JP H09246799 A JPH09246799 A JP H09246799A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
light beam
unit
distance sensor
head unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8050624A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Fujita
宏昭 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP8050624A priority Critical patent/JPH09246799A/en
Publication of JPH09246799A publication Critical patent/JPH09246799A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify the structure of a mounter by recognizing the suction position of a part and the defective and nondefective condition thereof by single equipment. SOLUTION: Nozzle members 20 for sucking parts are arranged in parallel on a head unit 5 in an X-axis direction, and a plurality of parts are transferred simultaneously from a part supply part and mounted on a printed board. The unit 5 is provided with a laser unit 25 in which a plurality of laser distance sensors 33 are arranged in a Y-axis direction, and the unit 25 is moved to the X-axis direction against the unit 5, thereby detecting a distance between the surface of the part sucked by the member 20 and the laser unit 25 two- dimensionally. In addition, the controller of a mounter is provided with a data processing part to extract the characteristic part of part shape according to the change in distance data detected by the sensor 33 and to recognize the position of the part and the defective and nondefective condition of the part.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、移動可能なヘッドユニ
ットに装備されたノズル部材によりIC等の電子部品を
吸着してプリント基板上の所定位置に実装する実装機に
おいて、特に、ノズル部材に吸着された部品の認識を行
う実装機の部品認識装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting machine for adsorbing an electronic component such as an IC by a nozzle member mounted on a movable head unit and mounting the electronic component at a predetermined position on a printed circuit board. The present invention relates to a component recognizing device for a mounter that recognizes a sucked component.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、部品吸着用のノズル部材を備えた
ヘッドユニットによりIC等の電子部品を部品供給部か
ら吸着し、位置決めされているプリント基板上に移送し
てプリント基板の所定の位置に実装するようにした実装
機が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component such as an IC is adsorbed from a component supply section by a head unit having a nozzle member for adsorbing a component and transferred onto a positioned printed circuit board to be placed at a predetermined position on the printed circuit board. A mounting machine that is designed to be mounted is known.

【0003】この種の実装機では、部品の吸着位置等に
ある程度のバラツキがあるため、このバラツキに応じて
実装位置を補正することが必要である。また、リードを
有する部品等であれば、リード折れ等が生じた不良部品
を選別して不良部品の実装を未然に防止する必要もあ
る。
In this type of mounting machine, since there are some variations in the suction position of components and the like, it is necessary to correct the mounting position in accordance with this variation. Further, in the case of a component having leads, it is necessary to select a defective component in which lead breakage has occurred and prevent the mounting of the defective component in advance.

【0004】そのため、一般的なこの種の実装機では、
実装機の基台上にCCDカメラを固定的に設け、部品吸
着後、ヘッドユニットをCCDカメラ上方に配置して吸
着部品を撮像し、これにより部品の吸着位置を認識して
実装時の補正量を求めたり、不良部品の選別を行うよう
にしている。
Therefore, in a general mounting machine of this type,
A CCD camera is fixedly installed on the base of the mounter, and after picking up the component, the head unit is placed above the CCD camera to pick up the picked-up component and recognize the picked-up position of the component to correct the amount of correction during mounting. And the selection of defective parts.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、CCDカメラ
によりリード折れ等を認識するには、例えば、CCDカ
メラに、リード1本1本を正確に認識するための高い解
像度が要求されたり、あるいは部品に応じた精密な照明
が必要となり、現実には全ての部品についてリード折れ
等の不良を検出することは困難である。また、CCDカ
メラによる部品認識は、部品を平面的に撮像するためリ
ード浮きの原因となる上下方向のリードの歪み等を正確
に検出することも難しい。
However, in order to recognize lead breakage and the like by the CCD camera, for example, the CCD camera is required to have a high resolution for accurately recognizing each lead, or parts are required. Therefore, it is difficult to detect defects such as broken leads in all parts in reality. Further, in the component recognition by the CCD camera, since the component is imaged in a plane, it is difficult to accurately detect the distortion of the leads in the vertical direction which causes the floating of the leads.

【0006】そのため、レーザ光をリードに照射し、そ
の投影の検知に基づいてリード折れ等の部品不良を検出
するような設備を別途設け、上記のような画像の認識だ
けでは検出が難しいリード折れ等の部品不良を検出する
ことも考えられている。
For this reason, equipment for irradiating a laser beam to the leads and detecting component defects such as lead breaks based on the detection of the projection is separately provided, and lead breaks which are difficult to detect only by recognizing the image as described above. It is also considered to detect defective parts such as.

【0007】しかし、これでは部品認識のための2種類
の設備が必要であるため省スペース化の点で問題があ
り、これを解決する必要がある。
However, this requires two types of equipment for recognizing the parts, which causes a problem of space saving, and it is necessary to solve this problem.

【0008】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、部品の吸着位置と部品の良否を単一設
備で認識することにより実装機の構成を簡略化すること
ができる実装機の部品認識装置を提供することを目的と
している。
The present invention has been made in order to solve the above problems, and a mounting machine capable of simplifying the structure of the mounting machine by recognizing the suction position of the parts and the quality of the parts by a single facility. It is an object of the present invention to provide a component recognition device of.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明にかかる実装機の
部品認識装置は、部品吸着用のノズル部材を有し、部品
供給側と部品装着側とにわたって移動可能なヘッドユニ
ットを備えた実装機において、光線の照射部及び受光部
を有し、部品での反射光の受光に基づき部品との距離を
検出する光線式距離センサと、上記ノズル部材に吸着さ
れた部品と上記光線式距離センサとを対応させて部品全
体を検出するように吸着部品と光線式距離センサを相対
的に移動させる駆動手段と、上記光線式距離センサによ
り検出される距離データに基づいて吸着部品の認識を行
う部品認識手段とを備えてなるものである(請求項
1)。
A component recognizing device for a mounting machine according to the present invention has a nozzle member for picking up a component and is provided with a head unit movable between a component supply side and a component mounting side. In, a light beam type distance sensor having a light beam irradiation unit and a light receiving unit, and detecting the distance to the component based on the reception of reflected light at the component, the component adsorbed to the nozzle member, and the light beam distance sensor. Driving means for relatively moving the suction component and the light beam type distance sensor so as to detect the whole component in correspondence with each other, and component recognition for recognizing the suction component based on the distance data detected by the light beam type distance sensor. And a means (Claim 1).

【0010】この装置によれば、光線式距離センサによ
り検出される部品表面までの距離の変化に基づいて部品
の輪郭等が検知され、この輪郭等から部品吸着位置が認
識される。また、リードに対応する部分の距離データの
不揃いに基づいてリードの折れ等の良否が認識される。
つまり、部品形状の特徴部分の多くはこのように距離変
化に基づいて検知することができるため、光線式距離セ
ンサにより部品を平面的に検出するだけで、部品の吸着
位置の認識及び部品の良否の認識といった部品に対する
2種類の認識を精度良く行うことが可能となる。
According to this apparatus, the contour of the component or the like is detected based on the change in the distance to the surface of the component detected by the light beam distance sensor, and the component suction position is recognized from the contour or the like. Further, whether the lead is broken or not is recognized based on the nonuniformity of the distance data of the portion corresponding to the lead.
In other words, since many of the characteristic parts of the part shape can be detected based on the distance change in this way, it is possible to recognize the suction position of the part and to determine whether the part is good or bad by simply detecting the part in a plane by the light beam distance sensor. It is possible to accurately perform two types of recognition for a part, such as recognition of a part.

【0011】特に、上記の装置において、複数の光線式
距離センサを平面上で一軸方向に並設し、吸着部品と光
線式距離センサを平面上で上記一軸方向と直交する方向
に相対的に移動させるように駆動手段を構成したり(請
求項2)、あるいは照射光を平面上で一軸方向に走査さ
せる走査手段を光線式距離センサに設け、吸着部品と光
線式距離センサを平面上で上記一軸方向と直交する方向
に相対的に移動させるように駆動手段を構成するように
すれば(請求項3)、部品表面全体に対する距離を効率
良く検出することが可能となる。
In particular, in the above apparatus, a plurality of light beam type distance sensors are arranged side by side in a uniaxial direction on a plane, and the suction component and the light beam type distance sensor are relatively moved on the plane in a direction orthogonal to the uniaxial direction. Or a scanning means for scanning the irradiation light in a uniaxial direction on a flat surface is provided in the light beam type distance sensor, and the adsorption component and the light beam type distance sensor are arranged on the flat surface in the uniaxial direction. If the drive means is configured to move relatively in the direction orthogonal to the direction (claim 3), it is possible to efficiently detect the distance to the entire surface of the component.

【0012】また、ヘッドユニットに光線式距離センサ
を設け、ヘッドユニットに対して光線式距離センサを移
動させるように駆動手段を構成するようにすれば(請求
項4)、部品吸着後、プリント基板側への移動中に部品
認識を行うことが可能となる。
If the head unit is provided with a light beam type distance sensor and the driving means is configured to move the light beam type distance sensor with respect to the head unit (claim 4), after the parts are picked up, the printed circuit board is picked up. It is possible to recognize the parts while moving to the side.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明に係る部品認識装置の一例
について図面に基づいて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of a component recognition apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.

【0014】図1及び図2は、本発明に係る部品認識装
置が搭載される実装機の構造を示している。同図に示す
ように、実装機の基台1上には、プリント基板搬送用の
コンベア2が配置され、プリント基板3がこのコンベア
2上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるよう
になっている。
1 and 2 show the structure of a mounter in which the component recognition apparatus according to the present invention is mounted. As shown in FIG. 1, a conveyor 2 for transporting a printed board is arranged on a base 1 of a mounting machine, and a printed board 3 is transported on the conveyor 2 and stopped at a predetermined mounting work position. It has become.

【0015】上記コンベア2の側方には、部品供給部4
が配置されている。この部品供給部4は、多数列のテー
プフィーダ4aを備えており、各テープフィーダ4aは
それぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の電子部
品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから
導出されるようにするとともに、テープ繰り出し端には
ラチェット式の送り機構を具備し、後述のヘッドユニッ
ト5により部品がピックアップされるにつれてテープが
間欠的に繰り出されるようになっている。
On the side of the conveyor 2, a parts supply section 4 is provided.
Is arranged. The component supply unit 4 includes a large number of rows of tape feeders 4a. Each tape feeder 4a accommodates electronic components such as an IC, a transistor, and a capacitor at predetermined intervals, and the held tape is led out from the reel. In addition, the tape feeding end is provided with a ratchet type feeding mechanism, and the tape is intermittently fed as the components are picked up by the head unit 5 described later.

【0016】上記基台1の上方には、部品装着用のヘッ
ドユニット5が装備され、このヘッドユニット5がX軸
方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平面上で
X軸と直交する方向)に移動することができるようにな
っている。
A head unit 5 for mounting components is mounted above the base 1, and the head unit 5 is orthogonal to the X axis (direction of the conveyor 2) and the Y axis direction (horizontal plane to the X axis). Direction).

【0017】すなわち、上記基台1上には、Y軸方向に
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支持
部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。
That is, a pair of fixed rails 7 extending in the Y-axis direction and a ball screw shaft 8 rotatably driven by a Y-axis servomotor 9 are arranged on the base 1, and the fixed rails 7 are mounted on the fixed rail 7. A head unit support member 11 is arranged in the head unit, and a nut portion 12 provided on the support member 11 is screwed onto the ball screw shaft 8. A guide member 13 extending in the X-axis direction and a ball screw shaft 14 driven by an X-axis servomotor 15 are disposed on the support member 11 so that the head unit 5 can move on the guide member 13. A nut portion (not shown) provided in the head unit 5 is screwed to the ball screw shaft 14. The ball screw shaft 8 is rotated by the operation of the Y-axis servo motor 9 to move the support member 11 in the Y-axis direction, and the ball screw shaft 14 is rotated by the operation of the X-axis servo motor 15, thereby causing the head unit to rotate. 5 moves in the X-axis direction with respect to the support member 11.

【0018】また、上記Y軸サーボモータ9及びX軸サ
ーボモータ15には、それぞれロータリエンコーダから
なる位置検出装置10,16が設けられており、これに
よって上記ヘッドユニット5の移動位置検出がなされる
ようになっている。
Further, the Y-axis servomotor 9 and the X-axis servomotor 15 are provided with position detecting devices 10 and 16 each made of a rotary encoder, by which the moving position of the head unit 5 is detected. It is like this.

【0019】上記ヘッドユニット5には、部品吸着用の
ノズル部材20が設けられ、図2に示すように本実施形
態ではX軸方向に8つのノズル部材20が並べて設けら
れている。各ノズル部材20は、それぞれ、ヘッドユニ
ット5のフレームに対して昇降(Z軸方向の移動)及び
ノズル中心軸(R軸)回りの回転が可能とされて、図外
のサーボモータ等の駆動手段により作動されるようにな
っている。
The head unit 5 is provided with a nozzle member 20 for picking up components, and in this embodiment, eight nozzle members 20 are provided side by side in the X-axis direction as shown in FIG. Each nozzle member 20 is capable of moving up and down (movement in the Z-axis direction) and rotating around the nozzle center axis (R-axis) with respect to the frame of the head unit 5, and drive means such as a servo motor (not shown). It is designed to be activated by.

【0020】さらに、上記ヘッドユニット5には、上記
各ノズル部材20に吸着された部品を認識するためのレ
ーザユニット25が設けられ、このレーザユニット25
がX軸方向に移動可能に装備されている。
Further, the head unit 5 is provided with a laser unit 25 for recognizing the components sucked by the nozzle members 20, and the laser unit 25 is provided.
Is equipped so that it can move in the X-axis direction.

【0021】すなわち、図2及び図3に示すように、上
記ヘッドユニット5の下端部には、X軸方向に延びる一
対のレール26と、プーリ29,30及びタイミングベ
ルト31からなるベルト伝動機構を介してサーボモータ
28により回転駆動されるボールねじ軸27とが配設さ
れ、上記レール26にレーザユニット25が装着される
とともに、レーザユニット25に設けられたナット部分
(図示せず)が上記ボールねじ軸27に螺合している。
そして、サーボモータ28の作動によりボールねじ軸2
7が回転してレーザユニット25がレール26に沿って
X軸方向に定速度で移動するようになっている。
That is, as shown in FIGS. 2 and 3, at the lower end of the head unit 5, a belt transmission mechanism including a pair of rails 26 extending in the X-axis direction and pulleys 29, 30 and a timing belt 31 is provided. A ball screw shaft 27 which is driven to rotate by a servo motor 28 via a laser unit 25 is mounted on the rail 26, and a nut portion (not shown) provided on the laser unit 25 is attached to the ball unit. It is screwed onto the screw shaft 27.
The ball screw shaft 2 is driven by the operation of the servo motor 28.
The laser unit 25 moves along the rails 26 at a constant speed in the X-axis direction by rotating 7.

【0022】上記レーザユニット25には、上記ノズル
部材20の下方に臨むセンシング部32が設けられてお
り、このセンシング部32の上面及び下面にそれぞれ部
品との距離を検出するための複数の距離センサ33がY
軸方向に並べて設けられている。
The laser unit 25 is provided with a sensing portion 32 which faces below the nozzle member 20, and a plurality of distance sensors for detecting the distances to the components on the upper and lower surfaces of the sensing portion 32, respectively. 33 is Y
They are provided side by side in the axial direction.

【0023】上記距離センサ33は、レーザの照射部と
受光部とを備えた三角測量方式のレーザ距離センサであ
って、上記のようにY軸方向に複数並設されることによ
って部品との距離をY軸方向に一次元的に検出し得るよ
うになっている。
The distance sensor 33 is a triangulation type laser distance sensor having a laser irradiating section and a light receiving section, and is arranged in parallel in the Y-axis direction as described above, so that the distance to the component can be increased. Can be detected one-dimensionally in the Y-axis direction.

【0024】そして、実装時には、ヘッドユニット5の
各ノズル部材20によって部品が吸着された後、距離セ
ンサ33の配列方向(すなわちY軸方向;主走査方向)
と直交する方向(すなわちX軸方向;副走査方向)にレ
ーザユニット25が移動させられることによって、上記
センシング部32の上面の各距離センサ33により、各
ノズル部材20に吸着された部品の主走査方向の距離デ
ータが副走査方向に順次検出されるようになっていると
ともに、実装後は、実装部品に対してレーザユニット2
5がX軸方向に移動させられることにより、センシング
部32の下面の各距離センサ33により、実装部品の主
走査方向の距離データが副走査方向に順次検出されるよ
うになっている。
At the time of mounting, after the components are sucked by the nozzle members 20 of the head unit 5, the direction of arrangement of the distance sensors 33 (that is, the Y-axis direction; the main scanning direction).
When the laser unit 25 is moved in a direction orthogonal to the direction (that is, the X-axis direction; the sub-scanning direction), each distance sensor 33 on the upper surface of the sensing unit 32 performs main scanning of the component sucked by each nozzle member 20. Direction data is sequentially detected in the sub-scanning direction, and after mounting, the laser unit 2 is mounted on the mounted component.
By moving 5 in the X-axis direction, the distance sensors 33 on the lower surface of the sensing unit 32 sequentially detect the distance data in the main scanning direction of the mounted components in the sub-scanning direction.

【0025】以上のように構成された実装機は、図示を
省略しているがマイクロコンピュータを構成要素とする
制御装置を備えており、上記Y軸及びX軸サーボモータ
9,15、ヘッドユニット5のノズル部材20、レーザ
ユニット25に対するサーボモータ及びレーザユニット
25の各距離センサ33等はすべてこの制御装置に電気
的に接続されて統括制御されるようになっている。
Although not shown, the mounting machine configured as described above includes a control device having a microcomputer as a component, and the Y-axis and X-axis servomotors 9 and 15 and the head unit 5 are provided. The nozzle member 20, the servo motor for the laser unit 25, the distance sensors 33 of the laser unit 25, and the like are all electrically connected to the control device for centralized control.

【0026】上記制御装置には部品認識のためのデータ
処理部(部品認識手段)が設けられており、上記レーザ
ユニット25の各距離センサ33からの距離データがこ
のデータ処理部に入力されるようになっている。
The control device is provided with a data processing unit (part recognition unit) for recognizing a component, and distance data from each distance sensor 33 of the laser unit 25 is input to this data processing unit. It has become.

【0027】そして、このデータ処理部において、上記
のように主走査方向及び副走査方向に検出された距離デ
ータの変化に基づいて部品の形状的特徴部分が抽出さ
れ、これにより部品の認識が行われるとともに、その認
識結果と、例えば予め記憶されている当該部品の適正な
認識データとの比較が行われる。そして、対象がノズル
部材20に吸着されている部品の場合にはその良否判定
や、ノズル部材20に対する部品の吸着ずれ量等が演算
され、また、対象が実装後の部品の場合には、目標位置
に対する実装ずれ量等が演算されるようになっている。
Then, in this data processing unit, the geometrical characteristic portion of the component is extracted based on the change in the distance data detected in the main scanning direction and the sub-scanning direction as described above, whereby the component is recognized. At the same time, the recognition result is compared with, for example, appropriate recognition data of the relevant part stored in advance. Then, in the case where the target is a component that is sucked by the nozzle member 20, the quality determination and the amount of suction deviation of the component with respect to the nozzle member 20 are calculated, and when the target is a component after mounting, the target The amount of mounting deviation with respect to the position is calculated.

【0028】このような処理において、データ処理部で
は、例えば、距離データの値が一定値以上に大きくなる
部分を部品の輪郭として抽出し、この輪郭に基づいて部
品の吸着位置、あるいは実装位置を求めて上記ずれ量を
演算するようになっている。また、リードを有する部品
であればリードに対応する部分の距離データの不揃、あ
るいは距離データの欠落に基づいてリードの歪みやリー
ド折れ等を検知して部品の良否判定を行うようになって
いる。
In such processing, the data processing unit extracts, for example, a portion where the value of the distance data becomes larger than a certain value as the contour of the component, and based on this contour, the suction position or the mounting position of the component is determined. The amount of deviation is calculated and calculated. Further, in the case of a component having leads, it is possible to detect the distortion or lead breakage of the lead based on the non-uniformity of the distance data of the portion corresponding to the lead or the lack of the distance data to judge the quality of the component. There is.

【0029】そして、上記制御装置は、上記データ処理
部において上記吸着ずれ量が演算された場合には、この
ずれ量から補正量を演算し、この補正量を加味した位置
に部品を実装するように各駆動部を制御するとともに、
部品が不良であると判定された場合には、当該部品を廃
棄して、新たな部品を吸着するように各駆動部を制御す
るようになっている。また、実装後の部品について、実
装ずれ量が許容範囲外となるような場合には、図外の報
知手段を作動させるようになっている。
When the suction deviation amount is calculated in the data processing unit, the control device calculates a correction amount from the deviation amount and mounts the component at a position in consideration of the correction amount. While controlling each drive unit to
When it is determined that the component is defective, the component is discarded and each drive unit is controlled so as to suck a new component. Further, when the mounting deviation amount of the mounted component is out of the allowable range, the notifying means (not shown) is activated.

【0030】次に、以上のように構成された実装機の実
装動作について図4のフローチャートを用いて説明す
る。
Next, the mounting operation of the mounting machine configured as described above will be described with reference to the flowchart of FIG.

【0031】上記実装機による実装動作が開始される
と、上記ヘッドユニット5が部品供給部4に移動させら
れ、各ノズル部材20により部品が吸着される(ステッ
プS1)。この際、レーザユニット25はヘッドユニッ
ト端部の待機位置に保持されており、レーザユニット2
5がノズル部材20による部品吸着動作の邪魔にならな
いようになっている。
When the mounting operation by the mounting machine is started, the head unit 5 is moved to the component supply section 4, and the components are sucked by the nozzle members 20 (step S1). At this time, the laser unit 25 is held at the standby position at the end of the head unit, and the laser unit 2
5 does not interfere with the component suction operation by the nozzle member 20.

【0032】部品の吸着が完了すると、当該部品を実装
すべくヘッドユニット5がプリント基板3側へと移動さ
せられるとともに、この移動中にレーザユニット25が
待機位置からヘッドユニット5の他端側に向かって移動
させられ、この移動に伴いレーザユニット25のセンシ
ング部32上面の各距離センサ33によってノズル部材
20に吸着された各部品の主走査方向の距離データが副
走査方向に順次検出されて各部品の認識が行われる(ス
テップS2〜S4)。
When the suction of the component is completed, the head unit 5 is moved to the printed circuit board 3 side to mount the component, and the laser unit 25 is moved from the standby position to the other end side of the head unit 5 during this movement. The distance data in the main scanning direction of each component attracted to the nozzle member 20 is sequentially detected in the sub-scanning direction by the distance sensors 33 on the upper surface of the sensing unit 32 of the laser unit 25. The parts are recognized (steps S2 to S4).

【0033】そして、吸着されている全ての部品が良品
であるか否かが判断され、良品であると判断された場合
には、部品中心位置や回転角等が演算され、さらにその
結果に基づいて実装時の補正量が演算される(ステップ
S5、S6)。
Then, it is judged whether or not all the sucked parts are non-defective, and if it is judged that they are non-defective, the center position of the part, the rotation angle, etc. are calculated, and based on the result. Then, the correction amount at the time of mounting is calculated (steps S5 and S6).

【0034】一方、ステップS5において、いずれかの
部品が不良品であると判断された場合には、例えば、不
良部品に対するステップS6以降の処理を禁止して当該
実装動作完了後に不良部品を廃棄するとともに、次回以
降の実装動作において当該部品を再度実装させるための
プログラム上の処理(エラー処理)が行われてステップ
S6に移行される(ステップS16)。
On the other hand, if it is determined in step S5 that any of the parts is defective, for example, the processing of step S6 and subsequent steps for the defective part is prohibited and the defective part is discarded after the mounting operation is completed. At the same time, processing (error processing) on the program for mounting the component again in the subsequent mounting operation is performed, and the process proceeds to step S6 (step S16).

【0035】そして、最初の部品を実装すべき補正量を
加味した位置にヘッドユニット5が位置決めされた後、
ノズル部材20が作動され、最初の部品がプリント基板
3上に実装される(ステップS7,S8)。このとき
も、レーザユニット25はヘッドユニット端部の待機位
置に保持され、レーザユニット25がノズル部材20に
よる実装動作の邪魔にならないようになっている。
Then, after the head unit 5 is positioned at a position taking into consideration the correction amount for mounting the first component,
The nozzle member 20 is activated, and the first component is mounted on the printed board 3 (steps S7 and S8). Also at this time, the laser unit 25 is held at the standby position at the end of the head unit so that the laser unit 25 does not interfere with the mounting operation by the nozzle member 20.

【0036】最初の部品が実装されると、当該実装部品
の検査、すなわち当該部品が目標位置に適切に実装され
ているかを確認するための処理を行うか否かが判断され
る(ステップS9)。この場合、例えば高い実装精度が
要求される部品については、上記の検査を行うようにす
る。
When the first component is mounted, it is determined whether or not the mounting component is inspected, that is, the process for confirming whether the component is properly mounted at the target position is performed (step S9). . In this case, for example, the above-mentioned inspection is carried out for a component that requires high mounting accuracy.

【0037】ここで、実装部品の検査を行わない場合に
は、ステップS14に移行され、ヘッドユニット5に吸
着されている全ての部品の実装が完了したか否かが判断
され、全ての部品の実装が完了していない場合には、ス
テップS7に移行されてヘッドユニット5に吸着されて
いる次の部品を実装するための処理が行われる。
Here, if the mounted components are not inspected, the process proceeds to step S14, it is judged whether or not the mounting of all the components attracted to the head unit 5 is completed, and all the components are mounted. If the mounting is not completed, the process proceeds to step S7 and the process for mounting the next component adsorbed to the head unit 5 is performed.

【0038】一方、ステップS9において実装部品の検
査を行うと判断された場合には、ヘッドユニット5が部
品実装位置に停止させられた状態で上記レーザユニット
25が待機位置からヘッドユニット5の他端側に向かっ
て移動させられ、このレーザユニット25の移動中にセ
ンシング部32下面の各距離センサ33によってプリン
ト基板3に実装された部品の主走査方向の距離データが
副走査方向に順次検出されて実装部品の認識が行われる
(ステップS10,S11)。
On the other hand, when it is determined in step S9 that the mounted component is to be inspected, the laser unit 25 moves from the standby position to the other end of the head unit 5 with the head unit 5 stopped at the component mounting position. The distance data in the main scanning direction of the components mounted on the printed circuit board 3 are sequentially detected in the sub scanning direction by the distance sensors 33 on the lower surface of the sensing unit 32 while being moved toward the side. The mounted components are recognized (steps S10 and S11).

【0039】そして、この部品認識に基づいてステップ
S6の処理と同様に部品中心位置や回転角が求められ、
目標位置に対する部品中心位置や回転角のずれ量が演算
され、このずれ量が所定の許容値の範囲内にあるか否か
が判断される(ステップS12,S13)。
Then, based on this component recognition, the component center position and the rotation angle are obtained in the same manner as the processing of step S6,
A deviation amount of the component center position and the rotation angle with respect to the target position is calculated, and it is determined whether or not the deviation amount is within a predetermined allowable value range (steps S12 and S13).

【0040】ここで、目標位置に対する部品中心位置や
回転角のずれ量が許容範囲内にある場合には、適切な実
装が行われたとしてステップS14に移行され、ヘッド
ユニット5に吸着されている全ての部品の実装が完了し
たか否かが判断される。一方、ステップS13におい
て、上記ずれ量が所定の許容値の範囲内にないと判断さ
れた場合には、実装が適切に行われていないとして、例
えば、オペレータに異常が報知される等のエラー処理
(ステップS15)が行われ、その後ステップS14に
移行される。
Here, when the deviation amount of the component center position or the rotation angle with respect to the target position is within the allowable range, it is determined that proper mounting has been performed, the process proceeds to step S14, and the head unit 5 is sucked. It is determined whether or not the mounting of all components is completed. On the other hand, in step S13, when it is determined that the deviation amount is not within the range of the predetermined allowable value, it is determined that the mounting is not properly performed, and, for example, an error process such as an operator is notified of an abnormality. (Step S15) is performed, and then the process proceeds to step S14.

【0041】そして、ステップS14において全ての部
品の実装が完了している場合には、ステップS1にリタ
ーンされて次の実装動作に移行すべくヘッドユニット5
が部品供給部4へと移動させられる。
When the mounting of all the components is completed in step S14, the process returns to step S1 to move to the next mounting operation.
Are moved to the component supply unit 4.

【0042】このように上記実施形態の実装機によれ
ば、ヘッドユニット5に搭載されたレーザユニット25
による部品の検出だけで、実装時の吸着部品の位置認識
及び部品の良否の認識という部品に対する2種類の認識
が行われる。そのため、CCDカメラによる部品撮像及
びレーザ光による投影検知に基づいてこれらの認識を行
っていた従来のこの種の装置に比べると実装機の構成を
簡略化することができ、これにより実装機の省スペース
化を図ることができる。特に、CCDカメラによる部品
撮像の設備では、カメラ以外に照明装置等の周辺設備が
必要となるが、上記実装機によればこのような照明装置
等の周辺設備が不要であり、これによっても省スペース
化が促進される。
As described above, according to the mounting machine of the above embodiment, the laser unit 25 mounted on the head unit 5 is mounted.
Only by detecting the component by (2), two types of recognition are performed for the component, that is, the position of the suctioned component at the time of mounting and the quality of the component. Therefore, the mounting machine can be simplified in structure as compared with a conventional device of this type which recognizes these parts based on imaging of components by a CCD camera and projection detection by a laser beam, which saves the mounting machine. Space can be saved. In particular, equipment for imaging parts with a CCD camera requires peripheral equipment such as a lighting device in addition to the camera, but the mounting machine described above does not require such peripheral equipment such as a lighting equipment. Space is promoted.

【0043】また、上記実装機では、レーザユニット2
5がヘッドユニット5に搭載され、部品供給部4からプ
リント基板3へのヘッドユニット5の移動中に部品認識
のための処理が行われるため、従来の装置のように、部
品吸着後、CCDカメラによる部品撮像を行うべく基台
上に固定されたCCDカメラ上方に部品を配置する必要
がない。そのため、ヘッドユニット5を部品供給部4か
らプリント基板3へ最短経路で移動させながら部品の認
識を行うことが可能であり、これにより従来装置に比べ
て効果的に実装効率を高めることができる。
In the mounting machine, the laser unit 2
5 is mounted on the head unit 5, and processing for component recognition is performed during the movement of the head unit 5 from the component supply unit 4 to the printed circuit board 3. It is not necessary to arrange the parts above the CCD camera fixed on the base in order to pick up the parts. Therefore, it is possible to recognize the component while moving the head unit 5 from the component supply unit 4 to the printed circuit board 3 along the shortest path, and thereby, the mounting efficiency can be effectively improved as compared with the conventional device.

【0044】さらに、上記実装機では、レーザユニット
25にセンシング部32が設けられ、センシング部32
の上面及び下面にそれぞれ距離センサ33が配設される
ことによりノズル部材20に吸着されている部品のみな
らずプリント基板3に実装された部品をも認識できるよ
うに構成されているため、実装精度をより高めることが
できるという利点もある。すなわち、実装された部品を
認識することにより、可動部等の経時劣化等に起因する
作動誤差を検知することができるため、このような作動
誤差を検知し、これを上記ステップS6で求められる補
正量の演算時に加味することにより継続的に実装精度を
確保することが可能となる。
Further, in the above mounting machine, the laser unit 25 is provided with the sensing section 32, and the sensing section 32 is provided.
By disposing the distance sensors 33 on the upper surface and the lower surface, respectively, it is possible to recognize not only the components adsorbed by the nozzle member 20 but also the components mounted on the printed circuit board 3. There is also an advantage that it can be increased. That is, by recognizing the mounted components, it is possible to detect an operation error caused by deterioration with time of the movable part and the like. Therefore, such an operation error is detected, and this is corrected in step S6. It becomes possible to continuously secure the mounting accuracy by adding the amount when calculating the amount.

【0045】ところで、このような作用効果も、上記レ
ーザユニット25に距離センサ33が配列され、レーザ
ユニット25の移動に伴い検出される部品表面までの距
離の変化に基づいて部品認識が行われることにより達成
される。このような距離変化による部品認識によれば、
上述のように部品表面との距離が一定値以上に大きくな
る部分を部品の輪郭として抽出し、この輪郭に基づいて
部品の吸着位置を求めることができ、また、リードを有
する部品であればリードに対応する部分の距離の不揃、
あるいは欠落に基づいてリードの歪み、あるいはリード
折れ等を検知して部品の良否を認識することができる。
つまり、部品の形状的特徴部分の多くはこのように距離
変化に表れ、この距離変化に基づいて検知することがで
きるため、上記実装機によれば、レーザユニット25に
よる部品の平面的な検出のみによって部品の認識を行い
ながらも、部品の吸着位置の認識及び部品の良否の認識
といった部品に対する2種類の認識を精度良く行うこと
ができる。
By the way, with respect to such an effect, the distance sensor 33 is arranged in the laser unit 25, and the component recognition is performed based on the change in the distance to the surface of the component detected as the laser unit 25 moves. Achieved by According to the component recognition based on such a distance change,
As described above, the part where the distance from the surface of the component becomes larger than a certain value can be extracted as the contour of the component, and the suction position of the component can be obtained based on this contour. The distance of the part corresponding to
Alternatively, it is possible to detect the distortion of the lead, the breakage of the lead, or the like on the basis of the lack and to recognize the quality of the component.
That is, most of the geometrical characteristic parts of the component appear in the distance change in this way and can be detected based on the distance change. Therefore, according to the mounting machine, only the planar detection of the component by the laser unit 25 is possible. While recognizing the component, it is possible to accurately perform two types of recognition for the component, such as recognition of the suction position of the component and recognition of the quality of the component.

【0046】なお、上記実装機は、本発明に係る部品認
識装置の一例が適用された実装機の一実施例であって、
その具体的な構造は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
適宜変更可能である。例えば、上記実装機では、ヘッド
ユニット5にレーザユニット25が搭載され、このレー
ザユニット25がヘッドユニット5に対して移動させら
れることによってノズル部材20に吸着された部品表面
までの距離を検出するようになっているが、強度等の理
由からヘッドユニット5にレーザユニット25を設ける
ことが難しい場合には、上記ヘッドユニット支持部材1
1にレーザユニット25を移動可能に設けるようにして
もよい。また、ヘッドユニット5やヘッドユニット支持
部材11にレーザユニット移動のための機構を設けるこ
とが難しいような場合には、図5に示すように、実装機
の基台1上に、Y軸方向に距離センサ33を配列したレ
ーザユニット35を固定的に配設し、部品吸着後のヘッ
ドユニット5をこのレーザユニット35の上方において
X軸方向に移動させることにより部品表面までの距離を
検出するようにしてもよい。
The mounting machine is an embodiment of the mounting machine to which the example of the component recognition apparatus according to the present invention is applied.
The specific structure can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. For example, in the mounting machine, the laser unit 25 is mounted on the head unit 5, and the laser unit 25 is moved with respect to the head unit 5 to detect the distance to the surface of the component sucked by the nozzle member 20. However, when it is difficult to provide the laser unit 25 on the head unit 5 due to strength or the like, the head unit supporting member 1
The laser unit 25 may be movably provided on the first unit. Further, when it is difficult to provide a mechanism for moving the laser unit on the head unit 5 or the head unit support member 11, as shown in FIG. 5, on the base 1 of the mounting machine, in the Y-axis direction. The laser unit 35 in which the distance sensor 33 is arranged is fixedly arranged, and the head unit 5 after the component suction is moved in the X-axis direction above the laser unit 35 to detect the distance to the component surface. May be.

【0047】また、上記実装機では、レーザユニット2
5にセンシング部32が設けられ、このセンシング部3
2の上面及び下面にそれぞれ距離センサ33が配列さ
れ、上面及び下面の距離センサ33により吸着部品及び
実装部品までの距離がそれぞれ検出されるようになって
いるが、例えば、図6に示すように、レーザユニット2
5の本体に対してセンシング部32を水平軸周りに回転
可能に設け、上面(あるいは下面)にのみ距離センサ3
3を配列するようにしてもよい。この場合には、距離セ
ンサ33が上向きとなるようにセンシング部32を保持
した状態でノズル部材20に吸着された部品の検出を行
う一方、実装後は、センシング部32を回転させて距離
センサ33を下方に向けて実装部品を検出することがで
きる。そのため、吸着部品及び実装部品に対する距離の
検出に際し、距離センサ33を共用できるという利点が
ある。
In the mounting machine, the laser unit 2
5, the sensing unit 32 is provided, and the sensing unit 3
The distance sensors 33 are arranged on the upper surface and the lower surface of 2, respectively, and the distances to the suction component and the mounted component are respectively detected by the distance sensors 33 on the upper surface and the lower surface. For example, as shown in FIG. , Laser unit 2
5, the sensing unit 32 is provided rotatably around a horizontal axis, and the distance sensor 3 is provided only on the upper surface (or lower surface).
3 may be arranged. In this case, while the sensing unit 32 is held so that the distance sensor 33 faces upward, the component sucked by the nozzle member 20 is detected, and after mounting, the sensing unit 32 is rotated to detect the distance sensor 33. The mounted component can be detected by directing downward. Therefore, there is an advantage that the distance sensor 33 can be shared when detecting the distance to the suction component and the mounted component.

【0048】さらに、上記実装機では、多数の距離セン
サ33をY軸方向に配列したレーザユニット25をX軸
方向に移動させることにより部品全体に対する距離を検
出するようになっているが、例えば、レーザユニット2
5に距離センサ33を1つだけ設け、レーザユニット2
5の移動に伴い、照射されるレーザ光をポリゴンミラー
等の走査手段を用いてY軸方向に走査させることにより
部品全体に対する距離を検出するようにしてもよい。こ
のような構成によれば単一の距離センサ33により部品
全体に対する距離を検出することができ、レーザユニッ
ト25の構成をより簡略化することが可能となる。
Further, in the above mounting machine, the distance to the entire component is detected by moving the laser unit 25 in which a large number of distance sensors 33 are arranged in the Y-axis direction in the X-axis direction. Laser unit 2
5, only one distance sensor 33 is provided in the laser unit 2
Along with the movement of 5, the emitted laser light may be scanned in the Y-axis direction using a scanning means such as a polygon mirror to detect the distance to the entire component. With such a configuration, the distance to the entire component can be detected by the single distance sensor 33, and the configuration of the laser unit 25 can be further simplified.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の部品認識
装置は、部品との距離を検出する光線式距離センサによ
りノズル部材に吸着された部品との距離を部品全体につ
いて検出し、その距離の変化から部品の形状的特徴部分
を検知して部品の認識を行うようにしたので、実装時の
部品位置及び部品の良否という部品に対する2種類の認
識を光線式距離センサによる1種類の設備で認識するこ
とができる。そのため、CCDカメラによる部品撮像及
びレーザ光による投影検知に基づいてこれらの認識を行
っていた従来のこの種の装置に比べると簡素な構成で部
品を認識することが可能であり、実装機の簡略化を効果
的に図ることができる。
As described above, the component recognition apparatus of the present invention detects the distance to the component attracted to the nozzle member by the light beam type distance sensor for detecting the distance to the component, and detects the distance. By detecting the geometrical characteristic part of the component from the change of the component, the component is recognized by the light beam type distance sensor. Can be recognized. Therefore, it is possible to recognize the components with a simpler configuration than the conventional device of this type, which recognizes these components based on the image pickup of the components by the CCD camera and the projection detection by the laser light, and the mounting machine can be simplified. Can be effectively achieved.

【0050】特に、上記の構成において、複数の光線式
距離センサを平面上で一軸方向に並設し、吸着部品と光
線式距離センサを平面上で上記一軸方向と直交する方向
に相対的に移動させるようにしたり、あるいは光線式距
離センサに照射光を平面上で一軸方向に走査させる走査
手段を設け、吸着部品と光線式距離センサを平面上で上
記一軸方向と直交する方向に相対的に移動させるように
すれば、吸着部品の表面全体に対する距離検出を効率良
く行うことができる。
In particular, in the above structure, a plurality of light beam type distance sensors are arranged in parallel on a plane in a uniaxial direction, and the suction component and the light beam type distance sensor are relatively moved on a plane in a direction orthogonal to the uniaxial direction. Alternatively, the light beam type distance sensor is provided with a scanning means for scanning the irradiation light in a uniaxial direction on a plane, and the suction component and the light beam type distance sensor are relatively moved on the plane in a direction orthogonal to the uniaxial direction. By doing so, it is possible to efficiently detect the distance to the entire surface of the suction component.

【0051】また、ヘッドユニットに光線式距離センサ
を設け、ヘッドユニットに対して光線式距離センサを移
動させるようにすれば、部品吸着後、プリント基板側へ
の移動中に部品認識を行うことができ、実装効率を高め
ることができる。
Further, if a light beam type distance sensor is provided in the head unit and the light beam type distance sensor is moved with respect to the head unit, it is possible to recognize the component while moving to the printed circuit board side after picking up the component. It is possible to improve the mounting efficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る部品認識装置の一例が適用された
実装機の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a mounter to which an example of a component recognition device according to the present invention is applied.

【図2】同正面図である。FIG. 2 is a front view of the same.

【図3】ヘッドユニットの構成を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a configuration of a head unit.

【図4】上記実装機による実装動作の一例を示すフロー
チャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing an example of mounting operation by the mounting machine.

【図5】本発明に係る部品認識装置の別の例が適用され
た実装機を示す平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a mounter to which another example of the component recognition device according to the present invention is applied.

【図6】本発明に係る部品認識装置の別の例が適用され
た実装機のヘッドユニットを示す側面図である。
FIG. 6 is a side view showing a head unit of a mounting machine to which another example of the component recognition device according to the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基台 2 コンベア 3 プリント基板 4 部品供給部 5 ヘッドユニット 20 ノズル部材 25 レーザユニット 32 センシング部 33 距離センサ 1 Base 2 Conveyor 3 Printed Circuit Board 4 Component Supply Section 5 Head Unit 20 Nozzle Member 25 Laser Unit 32 Sensing Section 33 Distance Sensor

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品吸着用のノズル部材を有し、部品供
給側と部品装着側とにわたって移動可能なヘッドユニッ
トを備えた実装機において、光線の照射部及び受光部を
有し、部品での反射光の受光に基づき部品との距離を検
出する光線式距離センサと、上記ノズル部材に吸着され
た部品と上記光線式距離センサとを対応させて部品全体
を検出するように吸着部品と光線式距離センサを相対的
に移動させる駆動手段と、上記光線式距離センサにより
検出される距離データに基づいて吸着部品の認識を行う
部品認識手段とを備えてなることを特徴とする実装機の
部品認識装置。
1. A mounting machine having a nozzle member for picking up a component and comprising a head unit movable between a component supply side and a component mounting side, having a light beam irradiation unit and a light receiving unit, and A light beam type distance sensor that detects the distance to a component based on the reception of reflected light, a component that is attracted to the nozzle member, and the light beam type distance sensor are associated with each other so that the entire component is detected. Component recognition of a mounting machine, comprising drive means for relatively moving the distance sensor, and component recognition means for recognizing the suction component based on the distance data detected by the light beam distance sensor. apparatus.
【請求項2】 複数の光線式距離センサが平面上で一軸
方向に並設され、上記駆動手段は、吸着部品と光線式距
離センサを平面上で上記一軸方向と直交する方向に相対
的に移動させるように構成されてなることを特徴とする
請求項1記載の実装機の部品認識装置。
2. A plurality of light beam type distance sensors are arranged side by side in a uniaxial direction on a plane, and the drive means relatively moves the suction component and the light beam type distance sensor on a plane in a direction orthogonal to the uniaxial direction. The component recognizing device for a mounting machine according to claim 1, wherein the component recognizing device is configured to perform.
【請求項3】 上記光線式距離センサは、上記照射光を
平面上で一軸方向に走査させる走査手段を有するもので
あって、上記駆動手段は、吸着部品と光線式距離センサ
を平面上で上記一軸方向と直交する方向に相対的に移動
させるように構成されてなることを特徴とする請求項1
記載の実装機の部品認識装置。
3. The light beam type distance sensor has a scanning means for scanning the irradiation light in a uniaxial direction on a flat surface, and the driving means has the adsorbing component and the light beam type distance sensor on a flat surface. The device is configured to be relatively moved in a direction orthogonal to the uniaxial direction.
The component recognition device of the mounting machine described.
【請求項4】 上記光線式距離センサは、上記ヘッドユ
ニットに設けられるものであって、上記駆動手段は、ヘ
ッドユニットに対して光線式距離センサを移動させるよ
うに構成されてなることを特徴とする請求項1乃至3の
いずれかに記載の実装機の部品認識装置。
4. The light beam type distance sensor is provided in the head unit, and the driving means is configured to move the light beam type distance sensor with respect to the head unit. 4. The component recognition device for a mounting machine according to claim 1.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7239399B2 (en) 2001-11-13 2007-07-03 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with component placement inspection
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