JPH0923054A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0923054A JPH0923054A JP17251095A JP17251095A JPH0923054A JP H0923054 A JPH0923054 A JP H0923054A JP 17251095 A JP17251095 A JP 17251095A JP 17251095 A JP17251095 A JP 17251095A JP H0923054 A JPH0923054 A JP H0923054A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- wiring board
- printed wiring
- dam
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体回路間に形状のよいダムをより簡単に形
成することができるプリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。 【解決手段】 複数の導体回路としてのパッド３が形成
された基板２上にダム形成用の樹脂５を塗布しかつ硬化
させる。この後、硬化した樹脂５を物理的に研磨するこ
とによって、パッド３の表層を樹脂５から露出させる。
その結果、隣接するパッド３間に、除去されずに残った
樹脂５によりダム６が形成される。
成することができるプリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。 【解決手段】 複数の導体回路としてのパッド３が形成
された基板２上にダム形成用の樹脂５を塗布しかつ硬化
させる。この後、硬化した樹脂５を物理的に研磨するこ
とによって、パッド３の表層を樹脂５から露出させる。
その結果、隣接するパッド３間に、除去されずに残った
樹脂５によりダム６が形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造方法に係り、特にはプリント配線板の表面の導体回
路間に樹脂によってダムを形成する方法に関するもので
ある。
製造方法に係り、特にはプリント配線板の表面の導体回
路間に樹脂によってダムを形成する方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板を構成する基板の最表層
には、表面実装部品（ＳＭＤ）を実装するための導体回
路として多数のパッドが設けられる場合がある。ＳＭＤ
としては、例えばＤＩＰ，ＱＦＰ等といったパッケージ
や、チップ抵抗やチップコンデンサ等といったチップ部
品等が知られている。そして、これらのＳＭＤは、通
常、前記パッドに対してはんだを介して接合されるよう
になっている。
には、表面実装部品（ＳＭＤ）を実装するための導体回
路として多数のパッドが設けられる場合がある。ＳＭＤ
としては、例えばＤＩＰ，ＱＦＰ等といったパッケージ
や、チップ抵抗やチップコンデンサ等といったチップ部
品等が知られている。そして、これらのＳＭＤは、通
常、前記パッドに対してはんだを介して接合されるよう
になっている。
【０００３】ところで、ＳＭＤをパッドに対してはんだ
付けする場合、パッド上面からのはんだの流動によっ
て、隣接するパッド間にはんだブリッジが生じることが
ある。そのため、従来においては、隣接するパッド間に
樹脂を用いてダムを形成し、そのダムによってはんだの
流動を規制するという対策が講じられている。
付けする場合、パッド上面からのはんだの流動によっ
て、隣接するパッド間にはんだブリッジが生じることが
ある。そのため、従来においては、隣接するパッド間に
樹脂を用いてダムを形成し、そのダムによってはんだの
流動を規制するという対策が講じられている。
【０００４】ここで、図３（ａ）〜図３（ｄ）に基づい
て、従来のプリント配線板１１におけるダム１２の形成
方法の一例を紹介する。まず、銅箔のエッチング等によ
って基板１３上に導体回路やパッド１４等を形成する
（図３(a) 参照）。次に、パッド１４を全体的に被覆す
るようにダム形成用の樹脂１５を塗布する（図３(b) 参
照）。この場合、前記樹脂１５としては、主にフォトソ
ルダーレジストなどが使用される。次に、塗布された樹
脂１５を感光することにより、同樹脂１５を硬化させ
る。この後、光硬化した樹脂１５をアルカリ性溶液等の
樹脂溶解液で処理する。すると、金属部分であるパッド
１４の表層の樹脂１５が他の部分よりも速く溶解し、パ
ッド１４の表面が樹脂１５から露呈する（図３(c) 参
照）。さらに、物理的な研磨を行うことにより、パッド
１４の表面に付着している樹脂１５の破片を除去する
（図３(d) 参照）。ダム１２は、以上のような工程を経
て形成される。なお、この方法の利点は、パッド１４が
狭ピッチであっても、それらの間に確実にダム１２を形
成することができる点であると考えられている。
て、従来のプリント配線板１１におけるダム１２の形成
方法の一例を紹介する。まず、銅箔のエッチング等によ
って基板１３上に導体回路やパッド１４等を形成する
（図３(a) 参照）。次に、パッド１４を全体的に被覆す
るようにダム形成用の樹脂１５を塗布する（図３(b) 参
照）。この場合、前記樹脂１５としては、主にフォトソ
ルダーレジストなどが使用される。次に、塗布された樹
脂１５を感光することにより、同樹脂１５を硬化させ
る。この後、光硬化した樹脂１５をアルカリ性溶液等の
樹脂溶解液で処理する。すると、金属部分であるパッド
１４の表層の樹脂１５が他の部分よりも速く溶解し、パ
ッド１４の表面が樹脂１５から露呈する（図３(c) 参
照）。さらに、物理的な研磨を行うことにより、パッド
１４の表面に付着している樹脂１５の破片を除去する
（図３(d) 参照）。ダム１２は、以上のような工程を経
て形成される。なお、この方法の利点は、パッド１４が
狭ピッチであっても、それらの間に確実にダム１２を形
成することができる点であると考えられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の方法には、以下のような問題があった。第１に、こ
の方法では、樹脂１５及びその樹脂１５を溶解するため
のアルカリ性溶液の組み合わせの適否が重要となるた
め、材料を選択する際の自由度が小さい。また、樹脂１
５の塗布厚みやアルカリ性溶液の処理条件が適当でない
と、パッド１４が樹脂１５から充分に露呈しなくなるこ
とがある。従って、樹脂溶解処理の後に物理的研磨が必
要となり、結果として工程が煩雑になりやすい。
来の方法には、以下のような問題があった。第１に、こ
の方法では、樹脂１５及びその樹脂１５を溶解するため
のアルカリ性溶液の組み合わせの適否が重要となるた
め、材料を選択する際の自由度が小さい。また、樹脂１
５の塗布厚みやアルカリ性溶液の処理条件が適当でない
と、パッド１４が樹脂１５から充分に露呈しなくなるこ
とがある。従って、樹脂溶解処理の後に物理的研磨が必
要となり、結果として工程が煩雑になりやすい。
【０００６】第２に、アルカリ性溶液による処理を行う
この方法では、パッド１４の上面ばかりでなくその側面
も侵されてしまい、樹脂１５と金属との界面に隙間がで
きやすくなる。また、樹脂溶解液が樹脂１５内に浸透す
ることによって、場合によってはフラックス残渣等のイ
オン根が残存して腐食するおそれもある。
この方法では、パッド１４の上面ばかりでなくその側面
も侵されてしまい、樹脂１５と金属との界面に隙間がで
きやすくなる。また、樹脂溶解液が樹脂１５内に浸透す
ることによって、場合によってはフラックス残渣等のイ
オン根が残存して腐食するおそれもある。
【０００７】第３に、この方法では、ダム１２の上面が
平坦になりにくかった。本発明は上記の課題を解決する
ためなされたものであり、その目的は、導体回路間に形
状のよいダムをより簡単に形成することができるプリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。
平坦になりにくかった。本発明は上記の課題を解決する
ためなされたものであり、その目的は、導体回路間に形
状のよいダムをより簡単に形成することができるプリン
ト配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、複数の導体回路が形成
された基板上にダム形成用の樹脂を塗布しかつ硬化させ
ることにより、前記導体回路間にダムを形成するプリン
ト配線板の製造方法において、硬化した樹脂を物理的に
研磨することによって、前記導体回路の上面を前記樹脂
から露呈させることを特徴としたプリント配線板の製造
方法をその要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明は、複数の導体回路が形成
された基板上にダム形成用の樹脂を塗布しかつ硬化させ
ることにより、前記導体回路間にダムを形成するプリン
ト配線板の製造方法において、硬化した樹脂を物理的に
研磨することによって、前記導体回路の上面を前記樹脂
から露呈させることを特徴としたプリント配線板の製造
方法をその要旨とする。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記導体回路の表層に密着阻害層を形成する前処理
を前記樹脂の塗布前に実施することとしている。請求項
３に記載の発明は、請求項２において、前記前処理は、
銅からなる導体回路の酸化であることとしている。
て、前記導体回路の表層に密着阻害層を形成する前処理
を前記樹脂の塗布前に実施することとしている。請求項
３に記載の発明は、請求項２において、前記前処理は、
銅からなる導体回路の酸化であることとしている。
【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項２におい
て、前記前処理は、銅からなる導体回路へのシリコン化
合物の塗布であるとしている。請求項５に記載の発明
は、請求項２において、前記前処理は、導体回路の表層
に存在する銅とリン酸との間に錯体を形成する処理であ
るとしている。
て、前記前処理は、銅からなる導体回路へのシリコン化
合物の塗布であるとしている。請求項５に記載の発明
は、請求項２において、前記前処理は、導体回路の表層
に存在する銅とリン酸との間に錯体を形成する処理であ
るとしている。
【００１１】請求項１〜５に記載の発明によると、硬化
した樹脂を物理的に研磨すると、導体回路の表層にあっ
た樹脂が選択的に除去され、除去されずに残った導体回
路間の樹脂がダムとなる。
した樹脂を物理的に研磨すると、導体回路の表層にあっ
た樹脂が選択的に除去され、除去されずに残った導体回
路間の樹脂がダムとなる。
【００１２】請求項２に記載の発明によると、導体回路
の表層に形成された密着阻害層があることによって、当
該部分における樹脂の密着性が他の部分に比較して悪く
なる。このため、その後に物理的研磨を実施すると、導
体回路の表層にあった樹脂がよりいっそう容易に除去さ
れる。
の表層に形成された密着阻害層があることによって、当
該部分における樹脂の密着性が他の部分に比較して悪く
なる。このため、その後に物理的研磨を実施すると、導
体回路の表層にあった樹脂がよりいっそう容易に除去さ
れる。
【００１３】
【実施の形態】以下、本発明を具体化したプリント配線
板１の製造方法の一実施形態を図１，図２に基づき詳細
に説明する。
板１の製造方法の一実施形態を図１，図２に基づき詳細
に説明する。
【００１４】まず、絶縁性の基板２の片面または両面に
金属箔を貼着してなる金属張積層板を用意する。本実施
形態では、前記金属張積層板として、ガラスエポキシ基
板、ガラスポリイミド基板、ＢＴ基板等に銅箔を貼着し
てなる銅張積層板が使用されている。次に、従来公知の
サブトラクティブプロセスに従ってエッチングを行い、
図１（ａ）に示されるように、基板２上に導体回路とし
ての矩形状のパッド３や図示しない導体パターン等を形
成する。なお、図２に示されるように、本実施形態のパ
ッド３は、電子部品であるＱＦＰを実装するためのもの
となっている。即ち、矩形状をしたＱＦＰの四方から突
出する複数の端子の位置に対応するように、パッド３が
レイアウトされている。また、本実施形態のパッド３
は、縦１５０μｍ〜１７０μｍ，横１mm〜２mm，厚さ４
０μｍ〜６０μｍ，ピッチ３００μｍというファインな
ものとなっている。
金属箔を貼着してなる金属張積層板を用意する。本実施
形態では、前記金属張積層板として、ガラスエポキシ基
板、ガラスポリイミド基板、ＢＴ基板等に銅箔を貼着し
てなる銅張積層板が使用されている。次に、従来公知の
サブトラクティブプロセスに従ってエッチングを行い、
図１（ａ）に示されるように、基板２上に導体回路とし
ての矩形状のパッド３や図示しない導体パターン等を形
成する。なお、図２に示されるように、本実施形態のパ
ッド３は、電子部品であるＱＦＰを実装するためのもの
となっている。即ち、矩形状をしたＱＦＰの四方から突
出する複数の端子の位置に対応するように、パッド３が
レイアウトされている。また、本実施形態のパッド３
は、縦１５０μｍ〜１７０μｍ，横１mm〜２mm，厚さ４
０μｍ〜６０μｍ，ピッチ３００μｍというファインな
ものとなっている。
【００１５】次に、パッド３に前処理を施すことによっ
て、図１（ｂ）に示されるようにパッド３の表層に薄い
密着阻害層４を形成する。この処理としては、例えば以
下のようなものが挙げられる。第１の方法は、銅からな
るパッド３を酸化雰囲気下で加熱すること等により、そ
の表層を酸化銅に転換させる酸化処理である。第２の方
法は、銅からなるパッド３へシリコン化合物（例えばＳ
ｉＯ2 ，ＳｉＮ，Ｓｉ 3 Ｎ4 ，ＳｉＣ等）を塗布する処
理である。第３の方法は、パッド３の表層に存在する銅
とリン酸との間に錯体を形成する処理である。
て、図１（ｂ）に示されるようにパッド３の表層に薄い
密着阻害層４を形成する。この処理としては、例えば以
下のようなものが挙げられる。第１の方法は、銅からな
るパッド３を酸化雰囲気下で加熱すること等により、そ
の表層を酸化銅に転換させる酸化処理である。第２の方
法は、銅からなるパッド３へシリコン化合物（例えばＳ
ｉＯ2 ，ＳｉＮ，Ｓｉ 3 Ｎ4 ，ＳｉＣ等）を塗布する処
理である。第３の方法は、パッド３の表層に存在する銅
とリン酸との間に錯体を形成する処理である。
【００１６】第１の方法は、具体的には１００℃〜２０
０℃、３０分という条件で行われることが好ましい。パ
ッド３と樹脂５との界面に酸化銅層が介在していると、
そうでないときに比較して樹脂５の密着性が悪くなるか
らである。また、他の方法と比べたときのこの方法のメ
リットは、処理液等が不要であり基板２を加熱するだけ
でよいことから、実施が比較的容易な点である。なお、
前記酸化処理は、表面粗度の増大を伴う黒化処理等のよ
うなものでないことがよい。
０℃、３０分という条件で行われることが好ましい。パ
ッド３と樹脂５との界面に酸化銅層が介在していると、
そうでないときに比較して樹脂５の密着性が悪くなるか
らである。また、他の方法と比べたときのこの方法のメ
リットは、処理液等が不要であり基板２を加熱するだけ
でよいことから、実施が比較的容易な点である。なお、
前記酸化処理は、表面粗度の増大を伴う黒化処理等のよ
うなものでないことがよい。
【００１７】第２の方法は、具体的には常温で１分浸漬
するという条件で行われることが好ましい。パッド３と
樹脂５との界面にシリコン化合物層が介在していると、
そうでないときに比較して樹脂５の密着性が悪くなるか
らである。なお、酸化雰囲気下において実施が可能であ
るという点において、ＳｉＯ2 の塗布を行うことが好ま
しい。
するという条件で行われることが好ましい。パッド３と
樹脂５との界面にシリコン化合物層が介在していると、
そうでないときに比較して樹脂５の密着性が悪くなるか
らである。なお、酸化雰囲気下において実施が可能であ
るという点において、ＳｉＯ2 の塗布を行うことが好ま
しい。
【００１８】第３の方法は、具体的には常温、２kg/cm2
で１分間りん酸で処理するという条件で行われることが
好ましい。パッド３と樹脂５との界面に錯体層が介在し
ていると、錯体が樹脂５中の水分を吸収したり溶解する
こと等によって、樹脂５の密着性が悪くなるからであ
る。
で１分間りん酸で処理するという条件で行われることが
好ましい。パッド３と樹脂５との界面に錯体層が介在し
ていると、錯体が樹脂５中の水分を吸収したり溶解する
こと等によって、樹脂５の密着性が悪くなるからであ
る。
【００１９】次に、図１（ｃ）に示されるように、密着
阻害層４が形成されたパッド３を全体的に被覆するよう
にダム形成用の樹脂５を全面に塗布する。塗布された樹
脂５は、このときパッド３の上面に盛り上がった状態と
なる。ここで、ダム形成用の樹脂５としては、紫外線、
可視光線、赤外線等によって硬化する光硬化性樹脂、熱
硬化性樹脂、これらの双方の特徴を持つ樹脂等のように
各種のものが選択可能である。本実施例では、前記樹脂
５として感光性を持つフォトソルダーレジストが使用さ
れている。この場合、樹脂５の塗布厚さは、パッド３が
全体的に被覆される厚さ以上であればよい。
阻害層４が形成されたパッド３を全体的に被覆するよう
にダム形成用の樹脂５を全面に塗布する。塗布された樹
脂５は、このときパッド３の上面に盛り上がった状態と
なる。ここで、ダム形成用の樹脂５としては、紫外線、
可視光線、赤外線等によって硬化する光硬化性樹脂、熱
硬化性樹脂、これらの双方の特徴を持つ樹脂等のように
各種のものが選択可能である。本実施例では、前記樹脂
５として感光性を持つフォトソルダーレジストが使用さ
れている。この場合、樹脂５の塗布厚さは、パッド３が
全体的に被覆される厚さ以上であればよい。
【００２０】次いで、塗布された樹脂５の特定の領域を
露光することにより同樹脂５を光硬化させた後、現像に
よって未露光部分を除去する。この後、光硬化した樹脂
５に物理的な研磨を施す。本実施例では、このような物
理的研磨としてバフ研磨を行っている。具体的には、前
記樹脂５の塗布厚さが５０μｍ〜６０μｍである場合、
電流値６．０Ａ〜７．０Ａで１ｍ／ｍｉｎ〜２ｍ／ｍｉ
ｎという条件でバフ研磨が行われることが好ましい。こ
のようなバフ研磨を行うと、図１（ｄ）に示されるよう
に、パッド３の上面が樹脂５から露呈する。そして、除
去されずに残った樹脂５が、パッド３間におけるダム６
となる。
露光することにより同樹脂５を光硬化させた後、現像に
よって未露光部分を除去する。この後、光硬化した樹脂
５に物理的な研磨を施す。本実施例では、このような物
理的研磨としてバフ研磨を行っている。具体的には、前
記樹脂５の塗布厚さが５０μｍ〜６０μｍである場合、
電流値６．０Ａ〜７．０Ａで１ｍ／ｍｉｎ〜２ｍ／ｍｉ
ｎという条件でバフ研磨が行われることが好ましい。こ
のようなバフ研磨を行うと、図１（ｄ）に示されるよう
に、パッド３の上面が樹脂５から露呈する。そして、除
去されずに残った樹脂５が、パッド３間におけるダム６
となる。
【００２１】さて、上述した本実施形態によると、硬化
した樹脂５を物理的に研磨した場合、パッド３の表層に
あった樹脂５のみが選択的に除去される。その結果、除
去されずに残ったパッド３間の樹脂５がダム６となる。
ゆえに、この方法では、従来方法のようなアルカリ性の
樹脂溶解液等を使用する必要がない。よって、従来に比
べて樹脂５を選択する際の自由度が大きくなる。このこ
とは、ダム６の形成がより簡単になることを意味する。
また、物理的な研磨によって樹脂５を除去するこの方法
は、化学的な方法に比べてパッド３を確実に樹脂５から
露呈させることができる。とりわけ本実施例によると、
パッド３の表層に密着阻害層４があることから、当該部
分における樹脂５の密着性が他の部分に比較して悪くな
っている。このため、その後に物理的研磨を実施する
と、パッド３の表層にあった樹脂５がいっそう容易に除
去される。従って、このこともダム６の形成を簡単にす
る要因になっている。
した樹脂５を物理的に研磨した場合、パッド３の表層に
あった樹脂５のみが選択的に除去される。その結果、除
去されずに残ったパッド３間の樹脂５がダム６となる。
ゆえに、この方法では、従来方法のようなアルカリ性の
樹脂溶解液等を使用する必要がない。よって、従来に比
べて樹脂５を選択する際の自由度が大きくなる。このこ
とは、ダム６の形成がより簡単になることを意味する。
また、物理的な研磨によって樹脂５を除去するこの方法
は、化学的な方法に比べてパッド３を確実に樹脂５から
露呈させることができる。とりわけ本実施例によると、
パッド３の表層に密着阻害層４があることから、当該部
分における樹脂５の密着性が他の部分に比較して悪くな
っている。このため、その後に物理的研磨を実施する
と、パッド３の表層にあった樹脂５がいっそう容易に除
去される。従って、このこともダム６の形成を簡単にす
る要因になっている。
【００２２】また、本実施形態によると、アルカリ性の
樹脂溶解液による処理がなされないことから、樹脂溶解
液の樹脂５内への浸透という問題も起こりえない。さら
に、この方法では、パッド３の側面と樹脂５との界面に
隙間ができるということもない。よって、形成されるダ
ム６は腐食性の少ないものとなる。加えて、この方法で
は、プリント配線板１の表層がほぼ均一に研磨されるこ
とから、ダム６の上面が平坦（かつパッド３の上面とほ
ぼ同一面）になる。よって、クリームはんだ印刷におい
て、平坦であるが故にはんだ印刷精度が向上する。つま
り、従来のようにプリント配線板１の上面に凹凸がある
と、メタルマスクの当たり具合が悪くなり、両者間に隙
間が形成されてしまうからである。その点、本実施形態
のように平坦なダム６が形成されていると、その上面に
メタルマスクが密着し、精度よくはんだの印刷を行うこ
とができる。
樹脂溶解液による処理がなされないことから、樹脂溶解
液の樹脂５内への浸透という問題も起こりえない。さら
に、この方法では、パッド３の側面と樹脂５との界面に
隙間ができるということもない。よって、形成されるダ
ム６は腐食性の少ないものとなる。加えて、この方法で
は、プリント配線板１の表層がほぼ均一に研磨されるこ
とから、ダム６の上面が平坦（かつパッド３の上面とほ
ぼ同一面）になる。よって、クリームはんだ印刷におい
て、平坦であるが故にはんだ印刷精度が向上する。つま
り、従来のようにプリント配線板１の上面に凹凸がある
と、メタルマスクの当たり具合が悪くなり、両者間に隙
間が形成されてしまうからである。その点、本実施形態
のように平坦なダム６が形成されていると、その上面に
メタルマスクが密着し、精度よくはんだの印刷を行うこ
とができる。
【００２３】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）パッド３は、銅以外の金属、例えばニッケル、
金、銀、タングステン、チタン、鉄、錫等からなるもの
でもよい。また、パッド３は、サブトラクティブ法によ
るものでなくても、例えば印刷法によるもの等でもかま
わない。
ことが可能である。 （１）パッド３は、銅以外の金属、例えばニッケル、
金、銀、タングステン、チタン、鉄、錫等からなるもの
でもよい。また、パッド３は、サブトラクティブ法によ
るものでなくても、例えば印刷法によるもの等でもかま
わない。
【００２４】（２）物理的研磨方法としては、実施例に
おいて使用したバフ研磨の他にも、例えばラッピング、
ジェットスクラブ、バレル加工、サンドブラスト等が選
択可能である。
おいて使用したバフ研磨の他にも、例えばラッピング、
ジェットスクラブ、バレル加工、サンドブラスト等が選
択可能である。
【００２５】（３）上述した１〜３の前処理は組み合わ
せて実施されてもよく、また前記前処理は省略されても
よい。前処理が省略された場合、よりいっそうの工程簡
略化を図ることができる。
せて実施されてもよく、また前記前処理は省略されても
よい。前処理が省略された場合、よりいっそうの工程簡
略化を図ることができる。
【００２６】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１〜５において、前記物理的な研磨はバ
フ研磨であること。この方法であると、確実にダムを形
成できる。
的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される
技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。 （１） 請求項１〜５において、前記物理的な研磨はバ
フ研磨であること。この方法であると、確実にダムを形
成できる。
【００２７】（２） 請求項２において、前記前処理
は、銅からなる導体回路へのＳｉＯ2の塗布であるこ
と。この方法であると、確実にダムを形成できる。な
お、本明細書中において使用した技術用語を次のように
定義する。
は、銅からなる導体回路へのＳｉＯ2の塗布であるこ
と。この方法であると、確実にダムを形成できる。な
お、本明細書中において使用した技術用語を次のように
定義する。
【００２８】「ダム形成用の樹脂： 紫外線、可視光
線、赤外線等によって硬化する光硬化性樹脂、熱硬化性
樹脂、これらの双方の特徴を持つ樹脂等のような各種絶
縁材料をいう。」
線、赤外線等によって硬化する光硬化性樹脂、熱硬化性
樹脂、これらの双方の特徴を持つ樹脂等のような各種絶
縁材料をいう。」
【００２９】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜５に記
載の発明によれば、導体回路間に形状のよいダムをより
簡単に形成することができるプリント配線板の製造方法
を提供することができる。請求項２〜５に記載の発明に
よれば、密着阻害層を設けたことによって、さらに簡単
にダムを形成することができる。特に、請求項３の発明
によれば、他の方法に比べて容易に前処理を実施するこ
とができる。
載の発明によれば、導体回路間に形状のよいダムをより
簡単に形成することができるプリント配線板の製造方法
を提供することができる。請求項２〜５に記載の発明に
よれば、密着阻害層を設けたことによって、さらに簡単
にダムを形成することができる。特に、請求項３の発明
によれば、他の方法に比べて容易に前処理を実施するこ
とができる。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は一実施形態のプリント配線板
の製造方法を説明するための概略断面図。
の製造方法を説明するための概略断面図。
【図２】同じくその概略斜視図。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は従来例のプリント配線板の製
造方法を説明するための概略断面図。
造方法を説明するための概略断面図。
１…プリント配線板、２…基板、３…導体回路としての
パッド、４…密着阻害層、５…樹脂、６…ダム。
パッド、４…密着阻害層、５…樹脂、６…ダム。
Claims (5)
- 【請求項１】複数の導体回路が形成された基板上にダム
形成用の樹脂を塗布しかつ硬化させることにより、前記
導体回路間にダムを形成するプリント配線板の製造方法
において、 硬化した樹脂を物理的に研磨することによって、前記導
体回路の上面を前記樹脂から露呈させることを特徴とし
たプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】前記導体回路の表層に密着阻害層を形成す
る前処理を前記樹脂の塗布前に実施する請求項１に記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記前処理は、銅からなる導体回路の酸化
である請求項２に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】前記前処理は、銅からなる導体回路へのシ
リコン化合物の塗布である請求項２に記載のプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項５】前記前処理は、導体回路の表層に存在する
銅とリン酸との間に錯体を形成する処理である請求項２
に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17251095A JPH0923054A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17251095A JPH0923054A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923054A true JPH0923054A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15943304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17251095A Pending JPH0923054A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923054A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8304663B2 (en) | 2007-05-31 | 2012-11-06 | Kyocera Slc Technologies Corporation | Wiring board and manufacturing method thereof |
| CN113038731A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-06-25 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种用于制作线路板焊盘的方法 |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP17251095A patent/JPH0923054A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8304663B2 (en) | 2007-05-31 | 2012-11-06 | Kyocera Slc Technologies Corporation | Wiring board and manufacturing method thereof |
| CN113038731A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-06-25 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种用于制作线路板焊盘的方法 |
| WO2022174627A1 (zh) * | 2021-02-22 | 2022-08-25 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种用于制作线路板焊盘的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0361752B1 (en) | Selective solder formation on printed circuit boards | |
| JPH0636472B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH0423390A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2000106482A (ja) | フレキシブル基板製造方法 | |
| JPS63114198A (ja) | 多層印刷回路板構造 | |
| JPH04277696A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JP3918803B2 (ja) | 半導体装置用基板及びその製造方法 | |
| JPH0923054A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3879516B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
| JP2000039452A (ja) | コンタクトボード及びその構成部品 | |
| JP2586745B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002151622A (ja) | 半導体回路部品及びその製造方法 | |
| JP2713037B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH07326853A (ja) | プリント配線板のボールバンプ形成方法 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2001007250A (ja) | パッケージ基板 | |
| JP2661231B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004087826A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPH04242939A (ja) | 半導体装置の実装構造およびその製造方法 | |
| JPH05283853A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH05226385A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS6297340A (ja) | Ｉｃチツプの電気的接続方法 | |
| JPH0354873B2 (ja) | ||
| JPS59114889A (ja) | 導電体パタ−ンの形成方法 | |
| JPH05291732A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050322 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050520 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050621 |