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JPH09143376A - 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 - Google Patents

高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物

Info

Publication number
JPH09143376A
JPH09143376A JP32986295A JP32986295A JPH09143376A JP H09143376 A JPH09143376 A JP H09143376A JP 32986295 A JP32986295 A JP 32986295A JP 32986295 A JP32986295 A JP 32986295A JP H09143376 A JPH09143376 A JP H09143376A
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JP
Japan
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group
integer
composition
parts
silicone rubber
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Granted
Application number
JP32986295A
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English (en)
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JP3669387B2 (ja
Inventor
Takeo Yoshida
武男 吉田
Shiyuuichi Azechi
秀一 畔地
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP32986295A priority Critical patent/JP3669387B2/ja
Publication of JPH09143376A publication Critical patent/JPH09143376A/ja
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Publication of JP3669387B2 publication Critical patent/JP3669387B2/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【解決手段】 (A)有機過酸化物硬化型又は付加反応
硬化型オルガノポリシロキサン組成物100重量部、
(B)無機充填剤1〜500重量部、(C)一般式(R
1−O−(C24O)m−(C36O)n−R2(式中、R
1及びR2は水素原子又はC1〜C18の一価炭化水素基を
示し、mは1〜50、nは0〜50。)で示されるポリ
オキシアルキレン誘導体、及び、下記一般式(2)で示
されるポリオキシアルキレン変性シリコーンオイルから
選ばれる1種又は2種以上のポリオキシアルキレン含有
化合物0.5〜50重量部を含有してなることを特徴と
する高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。 (式中、R3はC1〜C18の一価炭化水素基を示す。A
は、−(C 2S−O−(C24O)m−(C36O)n
−R2を示す。) 【効果】 耐候性、撥水性、防汚性、耐トラッキング
性、耐アーク性、耐エロージョン性などの高電圧電気特
性に優れたシリコーンゴムを与える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱硬化により優
れた高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与える高
電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】送電線
等に用いる硝子に使用される高電圧電気絶縁体は、一般
に磁器製又はガラス製である。しかし、海岸沿いの地域
や工業地帯のように汚染を受けやすい環境下では、高電
圧電気絶縁体の表面を微粒子や塩類、霧等が通ることに
より、漏れ電流が発生したり、フラッシュオーバーにつ
ながるドライバンド放電等が起こるという問題があっ
た。
【0003】そこで、これらの磁器製又はガラス製の絶
縁体の欠点を改良するために種々の解決法が提案されて
いる。例えば、米国特許第3511698号公報には、
硬化性樹脂からなる部材と白金触媒含有オルガノポリシ
ロキサンエラストマーとからなる耐候性の高電圧電気絶
縁体が提案されている。また、特開昭59−19860
4号公報には、一液性の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物をガラス製品又は磁器製の電気絶縁体の外側
表面に塗布することにより、湿気、大気汚染、紫外線等
の野外におけるストレスの存在下においても前記電気絶
縁体の有する高性能を維持させる技術が提案されてい
る。
【0004】更に、特開昭53−35982号公報、米
国特許第3965065号公報及び特開平4−2096
55号公報には、加熱硬化によりシリコーンゴムとなる
オルガノポリシロキサンとアルミニウム水和物との混合
物を100℃よりも高い温度で30分以上加熱して電気
絶縁性が改良されたシリコーン組成物が得られること、
また、特開平7−57574号公報にはシリコーンゴム
にメチルアルキルポリシロキサン油を混合することによ
って経時での接触角回復特性を回復し、閃烙防止に効果
があることがそれぞれ提案されている。
【0005】しかしながら、これらの従来技術では、い
ずれも使用されているシリコーンゴム材料の高電圧電気
特性能が未だ十分満足できるものではなく、また、電気
絶縁性能を向上するためには多量のアルミニウム水酸化
物を使用しなければならないことからゴムの機械的強度
が弱くなる欠点や、長期間の暴露試験では汚れが付きや
すくなり、しまいには破壊に至る可能性がある等の新た
な問題が生じてきている。
【0006】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
加熱硬化後に過酷な大気汚染あるいは気候に晒される条
件下での耐候性、耐トラッキング性、耐アーク性及び耐
エロージョン性等の高電圧電気絶縁特性に優れたシリコ
ーンゴムを与える高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組
成物を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型のオルガノ
ポリシロキサン組成物に無機充填剤と共に下記一般式
(1)で示される特定のポリオキシアルキレン誘導体も
しくは下記一般式(2)で示されるポリオキシアルキレ
ン変性シリコーンオイルを配合することにより、耐候
性、耐トラッキング性、耐エロージョン性等の高電圧電
気絶縁特性に優れた硬化物を与えるシリコーンゴム組成
物が得られることを知見し、本発明をなすに至った。
【0008】即ち、本発明は、 (A)有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 100重量部 (B)無機充填剤 1〜500重量部 (C)下記一般式(1) R1−O−(C24O)m−(C36O)n−R2 …(1) (式中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜18の置換又は非置換の一価炭化 水素基を示し、mは1〜50、nは0〜50、m+n≧1を満足する整数であり 、m:nはモル比で100:0〜10:90である。) で示されるポリオキシアルキレン誘導体、及び、下記一般式(2)で示されるポ リオキシアルキレン変性シリコーンオイルから選ばれる1種又は2種以上のポリ オキシアルキレン含有化合物 0.5〜50重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
リコーンゴム組成物を提供する。
【0009】
【化2】 (式中、R3は互いに同一又は異種の炭素数1〜18の
置換又は非置換の一価炭化水素基を示す。Aは、 −(C 2S−O−(C24O)m−(C36O)n−R2 を示し、sは0〜5の整数、R2,m,nは上記と同様
の意味を示す。pは0〜3の整数、qは0〜100の整
数、rは0〜100の整数であり、p+rは1以上の整
数である。)
【0010】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物
の第一成分は、有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型
のオルガノポリシロキサン組成物である。
【0011】有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサ
ン組成物としては、 (イ)下記平均組成式(3) R4 aSiO(4-a)/2 …(3) (式中、R4は置換又は非置換の一価炭化水素基である
が、R4の0.01〜20モル%はアルケニル基であ
る。aは1.9〜2.4の正数である。)で示される1
分子中に少なくとも平均2個以上のアルケニル基を有す
るオルガノポリシロキサン (ロ)有機過酸化物 を主成分とするオルガノポリシロキサン組成物が好適に
使用される。
【0012】上記式(3)のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンにおいて、R4は、好ましくは炭素数1
〜12、より好ましくは1〜8の置換又は非置換の一価
炭化水素基であり、具体的にはメチル基、エチル基、プ
ロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、
tert−ブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、
オクチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロ
ペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基等のアルケニ
ル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、
クロロメチル基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフ
ロロプロピル基、3−クロロプロピル基、シアノエチル
基等のハロゲン置換、シアノ基置換炭化水素基などが挙
げられる。なお、各置換基はそれぞれ異なっていても同
一であってもよいが、R4中の0.01〜20モル%、
より好ましくは0.1〜10モル%がアルケニル基であ
ることが好ましく、また分子中に少なくとも平均2個の
アルケニル基を有していることが必要である。なおま
た、R4は上記のいずれでもよいが、アルケニル基とし
てはビニル基、他の置換基としてはメチル基、フェニル
基の導入が好ましい。また、aは1.9〜2.4、好ま
しくは1.95〜2.2の範囲の正数である。
【0013】上記式(3)のオルガノポリシロキサン
は、その分子構造が直鎖状であっても、あるいはR4
iO3/2単位やSiO4/2単位を含んだ分岐状であっても
よいが、通常は主鎖部分が基本的にR4 2SiO2/2のジ
オルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両
末端がR4 3SiO1/2のトリオルガノシロキシ単位で封
鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンであること
が一般的である。また、分子中のアルケニル基は分子鎖
末端あるいは分子鎖途中のケイ素原子のいずれに結合し
たものであっても、また両方に結合したものであっても
よいが、硬化性、硬化物の物性等の点から少なくとも分
子鎖両末端のケイ素原子に結合したアルケニル基を有す
るものであることが好ましい。
【0014】上記アルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンの粘度は、25℃において100〜1000000
cps、特に500〜500000cpsであることが
望ましい。
【0015】上記アルケニル基含有オルガノポリシロキ
サンは、公知の方法によって製造することができ、具体
的にはオルガノシクロポリシロキサンとヘキサオルガノ
ジシロキサンとをアルカリ又は酸触媒の存在下に平衡反
応を行うことによって得ることができる。
【0016】また、有機過酸化物は、上記アルケニル基
含有オルガノポリシロキサンの架橋反応を促進するため
の触媒として使用されるものであり、具体例としては次
に示す化合物を挙げることができる。
【0017】
【化3】
【0018】有機過酸化物の添加量は触媒量であり、硬
化速度に応じて適宜選択することができるが、通常は上
記式(3)のアルケニル基含有オルガノポリシロキサン
100部(重量部、以下同様)に対して0.1〜10
部、好ましくは0.2〜3部の範囲である。
【0019】なお、上記有機過酸化物硬化型オルガノポ
リシロキサン組成物には、基本的に無機充填剤は配合さ
れない。
【0020】次に、付加反応硬化型のオルガノポリシロ
キサン組成物としては、 (イ)上記式(3)のアルケニル基含有オルガノポリシ
ロキサン (ハ)下記平均組成式(4) R5 bcSiO(4-b-c)/2 …(4) (式中、R5は炭素数1〜10の置換又は非置換の一価
炭化水素基である。また、bは0.7〜2.1、好まし
くは1〜2、cは0.002〜1、好ましくは0.01
〜0.5で、かつb+cは0.8〜3、好ましくは1.
5〜2.6を満足する正数である。)で示されるケイ素
原子に結合した水素原子を少なくとも2個、好ましくは
3個以上有する常温で液体のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサン (ニ)付加反応触媒 を主成分とするオルガノポリシロキサン組成物が好適に
使用される。
【0021】上記式(4)のアルケニル基含有オルガノ
ポリシロキサンは、上記有機過酸化物硬化型のオルガノ
ポリシロキサンで説明したものと同様のものが使用され
る。
【0022】また、上記式(4)のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンにおいて、R5はR4と同様である
が、脂肪族不飽和結合を有しないものであることが好ま
しい。bは0.7〜2.1、好ましくは1〜2、cは
0.002〜1、好ましくは0.01〜0.5で、かつ
b+cは0.8〜3、好ましくは1.5〜2.6を満足
する正数である。
【0023】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンは、付加反応触媒の存在下に前記(イ)成分の主剤に
対する架橋剤として作用するものであり、1分子中に少
なくとも平均2個、好ましくは3個以上のケイ素原子に
結合した水素原子(即ち、SiH基)を有するものであ
り、このSiH基は分子鎖末端あるいは分子鎖途中のい
ずれに位置するものであっても、また両方に位置するも
のであってもよい。
【0024】このようなオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メ
チルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチル
シロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジ
ェンポリシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロ
ジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン、両末端ジメ
チルハイドロジェンポリシロキシ基封鎖ジメチルシロキ
サン、両末端ジメチルハイドロジェンポリシロキシ基封
鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロ
キサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチ
ルハイドロジェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサ
ン・ジメチルシロキサン共重合体、(CH32HSiO
1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(C
32HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C65)S
iO3/2単位とからなる共重合体などを挙げることがで
きる。
【0025】上記式(4)のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンは、その分子構造が直鎖状であっても、環
状あるいは分岐状であってもよいが、常温で液体である
ことが必要であり、その粘度は25℃において0.1〜
500cps、特に0.5〜300cpsであることが
望ましく、また分子中のケイ素原子の数が通常3〜30
0個、好ましくは4〜100個程度のものであればよ
い。
【0026】なお、上記オルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、公知の方法によって製造することができ
る。
【0027】上記オルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、通常(A)成分のオルガノポリシロキサ
ン100部に対して0.1〜100部、好ましくは0.
3〜50部、特に0.5〜30部の範囲である。
【0028】また、このオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンは、分子中のケイ素原子に結合した水素原子
(SiH基)が(イ)成分のオルガノポリシロキサン中
のアルケニル基に対してモル比で0.5〜5モル/モ
ル、好ましくは0.8〜3モル/モルとなるように配合
することもできる。
【0029】また、付加反応触媒としては、白金黒、塩
化第二白金、塩化白金酸と一価アルコールとの反応物、
塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトア
セテート、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等が挙げ
られる。この付加反応触媒の添加量は触媒量であり、通
常(イ)成分に対して白金、パラジウム又はロジウム金
属として0.1〜500ppm、特に1〜100ppm
である。
【0030】上記付加反応硬化型オルガノポリシロキサ
ン組成物には、基本的に無機充填剤は配合されないが、
上記主成分以外に任意成分としてエチニルシクロヘキサ
ノール等のアセチレンアルコール化合物などの付加反応
制御剤等を本発明の効果を妨げない範囲で添加すること
ができる。
【0031】次に、(B)成分の無機充填剤としては、
ヒュームドシリカ、沈澱シリカ、結晶性シリカ等のシリ
カ微粉末、球状溶融シリカ、石英粉、酸化アルミニウ
ム、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マ
グネシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、カル
シウムアルミネート、ハイドロタルサイト類、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム等が使用され、これらの1種
又は2種以上を使用することができる。
【0032】シリカ微粉末としては、その種類に特に限
定はなく、従来のシリコーンゴム組成物に使用されてい
るものを使用することができる。このようなシリカ微粉
末としては、例えばBET法による比表面積が50m2
/g以上、通常50〜1000m2/g、特に100〜
500m2/gの沈澱シリカ、ヒュームドシリカ、焼成
シリカや、平均粒径が50μm以下、特に0.1〜20
μmの粉砕石英、珪藻土などが好適に使用される。
【0033】球状溶融シリカとしては、平均粒径が0.
1〜40μmのものが使用され、例えばAdam Fi
ne(Admatechs社製商品名)などが挙げられ
る。
【0034】上記した石英粉、酸化アルミニウム、水酸
化アルミニウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、カルシウムア
ルミネート、ハイドロタルサイト類、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウムなどは電気特性や耐熱性を改良するも
のであり、これらは特に限定されるものではなく、通常
使用されているものを適宜選定し得る。これらの中で
は、特に水酸化アルミニウム及び石英粉が好ましい。
【0035】この場合、無機充填剤に疎水性を与える表
面処理剤としては、シラン系あるいはチタネート系カッ
プッリング剤やジメチルポリシロキサンオイル、ジメチ
ルハイドロジェンポリシロキサンオイル等を挙げること
ができる。
【0036】具体的にシラン系カップリング剤として
は、ヘキサメチルジシラザン、ジビニルテトラメチルジ
シラザン、ジフェニルテトラメチルジシラザン等のオル
ガノシラザン類、ビニルトリエトキシシラン、ビニルト
リメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、ジメチ
ルジメトキシシラン、ジビニルジメトキシシラン、ビニ
ルトリス(メトキシエトキシ)シラン等のアルコキシシ
ラン類、トリメチルクロロシラン等のクロロシラン類、
トリメチルアミノシラン等のアミノシラン類、グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、グリシドキシプロピ
ルメチルジエトキシシラン、(エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピ
ルトリメトシキシラン、メタクリロキシプロピルトリエ
トキシシラン及びクロロプロピルトリメトキシシラン等
のエポキシ官能性基、(メタ)アクリル官能性基等の官
能性基を有するアルコキシシラン類などが例示される。
【0037】また、チタネート系カップリング剤として
は、テトライソプロピルチタネート、テトラ−n−ブチ
ルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラステ
アリルチタネート、トリエタノールアミンチタネート、
チタニウムアセチルアセテート、チタニウムエチルアセ
トアセテート、チタニウムラクテート、オクチレングリ
コールチタネート、イソプロピルトリステアロイルチタ
ネート、イソプロピルドデシルベンゼンスルホニルチタ
ネート、イソプロピルトリス(ジオクチルピロホスフェ
ート)チタネート、ビス(ジオクチルピロホスフェー
ト)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルピ
ロホスフェート)エチレンチタネート等が例示される。
【0038】更に、ジメチルポリシロキサンオイルとし
ては、環状又は鎖状の粘度0.65〜100cps(2
5℃)のものが好適に使用される。
【0039】また、メチルハイドロジェンポリシロキサ
ンオイルとしては、分子構造が直鎖状、分岐状、環状、
網目状のいずれでもよいが、下記一般式(5)で示され
る分子鎖両末端がトリメチルシリル基で封鎖された直鎖
状のものが望ましく使用される。
【0040】
【化4】
【0041】なお、上記式中tは0〜50、好ましくは
0〜25の整数であり、uは1〜50、好ましくは2〜
25の整数である。tが50を超えると粘度が高く処理
し難くなる場合があり、uが50を超える場合も同様に
粘度が高く表面が濡れ難くなる場合がある。
【0042】本発明では、上記表面処理剤の中でもシラ
ザン類、特にはヘキサメチルジシラザンがより好ましく
使用され、これにより長期又は浸水後の芯材との接着性
もよく、また耐トラッキング性も向上する。
【0043】上記表面処理剤は、(B)成分の無機充填
剤100部に対して1〜50部、特に5〜30部の範囲
で使用することが好ましく、1部に満たないと処理剤と
しての効果がない場合があり、50部を超えると工程上
無駄となりコスト的にも不利な場合がある。
【0044】なお、無機充填剤の表面処理は、一般的周
知の技術により処理することができ、例えば予め無機充
填剤に直接処理しても他の成分と混練しながら処理して
もよいが、特に予め直接処理することが好ましい。具体
的には、常圧で密閉された機械混練装置に、あるいは流
動層に無機充填剤と処理剤を入れ、必要に応じて不活性
ガス存在下において室温あるいは熱処理にて混合処理
し、混練後乾燥することにより調整することができる。
なお、場合により各処理剤に合わせて触媒を使用して処
理を促進してもよい。
【0045】(B)成分の無機充填剤の配合量は、
(A)成分100部に対して1〜500部、好ましくは
3〜300部配合することができ、1部より少ないと機
械的強度が弱くなり、500部を超えると充填が困難に
なり、作業性が悪くなる。
【0046】次に、(C)成分であるポリオキシアルキ
レン誘導体又はポリオキシアルキレン変性シリコーンオ
イル、ポリオキシアルキレン変性オルガノポリシロキサ
ンは、電気特性を向上すると共に、表面にある程度の親
水性を与え、長期間屋外に晒した際に付着した汚れを雨
により簡単に洗い流すことができるという効果を付与し
得るものである。
【0047】ここで、ポリオキシアルキレン誘導体は、
下記一般式(1)で示される基本的に直鎖状のものであ
る。
【0048】 R1−O−(C24O)m−(C36O)n−R2 …(1)
【0049】ここで、R1,R2は水素原子又は炭素数1
〜18、特に1〜12の置換又は非置換の一価炭化水素
基であり、上記R3で例示したものと同様のものが挙げ
られ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアル
キル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロ
ペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニ
ル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリ
ル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等
のアラルキル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、
3,3,3−トリフルオロプロピル基、3−クロロプロ
ピル基、シアノエチル基等のハロゲン置換又はシアノ基
置換炭化水素基等が挙げられるが、特に炭素数2〜6、
特に2〜3のアルケニル基が好ましい。また、mは1〜
50、好ましくは2〜40、nは0〜50、好ましくは
1〜40の整数で、1≦m+n≦100、好ましくは2
≦m+n≦80、より好ましくは10≦m+n≦70で
ある。なお、mとnとの比率は、モル比でm:n=10
0:0〜10:90、好ましくは90:10〜30:7
0である。
【0050】一方、ポリオキシアルキレン変性シリコー
ンオイルは、下記一般式(2)で示される、基本的に直
鎖状のオルガノポリシロキサンの分子鎖末端及び/又は
分子鎖途中のケイ素原子上の置換基が、ポリオキシアル
キレン誘導体残基で変性されたブロック又はグラフト共
重合体である。
【0051】
【化5】
【0052】ここで、R3は互いに同一又は異種の炭素
数1〜18の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、
上記R1,R2と同様のものが挙げられ、具体的には、メ
チル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル
基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、
アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル
基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等のアルケニル
基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基、
クロロメチル基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフ
ルオロプロピル基、3−クロロプロピル基、シアノエチ
ル基等のハロゲン置換又はシアノ基置換炭化水素基等を
例示することができる。
【0053】また、pは0〜3の整数、好ましくは0,
1又は2である。Aは、 −(C 2S−O−(C24O)m−(C36O)n−R2 を示し、sは0〜5の整数、R2,m,nは上記と同様
の意味を示すが、この場合R2としてはメチル基等の低
級アルキル基であることが好ましい。なお、qは0〜1
00、好ましくは1〜80の整数、rは0〜100、好
ましくは1〜80、特に2〜40の整数であり、0≦q
+r≦200、好ましくは1≦q+r≦160、特に2
≦q+r≦120である。また、p+rは1以上の整数
であり、通常1≦p+r≦103、好ましくは2≦p+
r≦80、特には3≦p+r≦40程度である。
【0054】これら本発明の(C)成分にかかるポリオ
キシアルキレン誘導体又はポリオキシアルキレン変性シ
リコーンオイルは、その1種を単独で又は2種以上を混
合して上記(A)成分100部に対して0.5〜50
部、好ましくは2〜20部配合するものである。この場
合配合量が0.5部未満では、優れた電気特性や表面に
ある程度の親水性を与えたり、長期間屋外に晒した際に
付着した汚れを雨により簡単に洗い流すことができると
いう効果を十分に得ることができず、50部を超えると
十分なゴム強度が得られない等の問題が生じる。
【0055】本発明のシリコーンゴム組成物には、上記
した成分以外に更に必要によりその目的に応じて各種の
添加剤、例えば酸化コバルト、酸化チタン、酸化鉄、酸
化アンチモン等の金属酸化物、カーボン等を添加するこ
とができ、また目的とする特性を損なわない限り顔料、
耐熱剤、難燃剤、可塑剤等を添加してもよい。なお、こ
れら任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲
で通常量とすることができる。
【0056】本発明のシリコーンゴム組成物は、上記し
た(A)〜(C)成分、任意成分を常温で均一に混合す
るだけで得ることができるが、必要に応じて、まず上記
(C)成分、(B)成分中の(ロ)、(ハ)、(ニ)成
分を除き、他の成分をプラネタリーミキサーやニーダー
等で100〜200℃の範囲で2〜4時間熱処理し、そ
の後前記の除いた成分を混合して得ることもできる。
【0057】本発明のシリコーンゴム組成物を使用する
際に採用する成形方法は、特に制限されるものではな
く、混合物の粘度により自由に選択することができ、例
えば注入成形、圧縮成形、射出成形、押出成形、トラン
スファー成形等を挙げることができる。なお、本発明の
シリコーンゴム組成物は、通常80〜200℃で3分〜
3時間加熱することによって硬化させることができる。
【0058】
【発明の効果】本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーン
ゴム組成物は、過酷な大気汚染、塩害あるいは気候に晒
された条件下でも耐候性、撥水性、防汚性、耐トラッキ
ング性、耐アーク性、耐エロージョン性などの高電圧電
気特性に優れたシリコーンゴムを与え、このシリコーン
ゴムは高圧硝子等の高電圧電気絶縁体として有用であ
る。
【0059】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
り、%はいずれも重量%である。
【0060】[実施例1]表1に示す配合量で、分子鎖
両末端がそれぞれジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
た25℃での粘度が5000cpsのジメチルポリシロ
キサン(オルガノポリシロキサン(a))、湿式シリカ
(ニプシルLP、日本シリカ工業社製、BET比表面積
180m2/g)、水酸化アルミニウム(平均粒径8μ
m、BET比表面積2m2/g)を配合し、150℃で
プラネタリーミキサーにて2時間撹拌混合した後、室温
に冷却し、下記式(6)で示されるメチルハイドロジェ
ンポリシロキサン、塩化白金酸の1%2−エチルヘキサ
ノール溶液、下記式(7)で示されるポリオキシアルキ
レン誘導体、更に反応制御剤としてエチニルシクロヘキ
サノールを加えて均一に混合し、シリコーン組成物を得
た。この組成物を120℃で10分間加熱硬化してそれ
ぞれ128mm×44mm×6mmのシリコーンゴムシ
ートを得た。
【0061】
【化6】
【0062】[実施例2]上記式(7)のポリオキシア
ルキレン誘導体の代わりに下記式(8)で示されるポリ
オキシアルキレン変性シリコーンオイルを使用した以外
は実施例1と同様にシリコーンゴムシートを得た。
【0063】
【化7】
【0064】[実施例3]水酸化アルミニウムの代わり
に、平均粒径8μmの球状溶融シリカを使用した以外は
実施例1と同様にしてシリコーンゴムシートを得た。
【0065】[実施例4]水酸化アルミニウムの代わり
に、平均粒径8μmの粉砕石英を使用した以外は実施例
1と同様にしてシリコーンゴムシートを得た。
【0066】[実施例5]実施例1において、オルガノ
ポリシロキサン(a)の代わりに、両末端がそれぞれト
リビニルシロキシ基で封鎖された25℃の粘度が300
00cpsのジメチルポリシロキサン(オルガノポリシ
ロキサン(b))を使用し、これを実施例1と同様の湿
式シリカ及び水酸化アルミニウムとプラネタリーミキサ
ーで150℃で2時間撹拌混合し、その後室温に冷却
し、ジクミルパーオキサイドと上記式(7)のポリオキ
シアルキレン誘導体を加えて均一に混合し、シリコーン
組成物を得た。次いで、この組成物を165℃で10分
間加熱硬化させた後、更に200℃で4時間2次硬化さ
せ、それぞれ128mm×44mm×6mmのシリコー
ンゴムシートを得た。
【0067】[比較例1,2]表1に示す成分を使用
し、それぞれ実施例1と同様にしてシリコーンゴムシー
トを得た。
【0068】上記得られたシリコーンゴムシートにそれ
ぞれ下記の通りトラッキング試験及び侵食損失試験を行
った。その結果を表1に併記する。トラッキング試験方法 :ASTM D−2303−64
Tの規格に準じて行った。即ち、荷電圧4kVで電極間
距離50mmの間に汚染液(0.1%NH4Clと0.
02%非イオン界面活性剤の水溶液)を0.6ml/m
inの速さで上部電極から滴下して、トラックが発生し
て導電するまでの時間と、それによって起こる侵食損失
重量(重量%)を測定した。侵食損失重量 :ゴムシートの一部を上記試験する間、熱
やアークにより劣化し、侵食される。この侵食量は次式
で算出した。 (侵食により失った重量/試験前のシート全体の重量)
×100
【0069】
【表1】
【0070】表1の結果より、本発明のシリコーンゴム
組成物は、耐トラッキング性及び耐エロージョン性に優
れているもので、(C)成分のポリオキシアルキレン含
有化合物を添加しない比較例1,2のものは、侵食量が
大きく又は耐トラッキング性に劣ることが確認された。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 71:02 83:12)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリ シロキサン組成物 100重量部 (B)無機充填剤 1〜500重量部 (C)下記一般式(1) R1−O−(C24O)m−(C36O)n−R2 …(1) (式中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜18の置
    換又は非置換の一価炭化水素基を示し、mは1〜50、
    nは0〜50、m+n≧1を満足する整数であり、m:
    nはモル比で100:0〜10:90である。)で示さ
    れるポリオキシアルキレン誘導体、及び、下記一般式
    (2) 【化1】 (式中、R3は互いに同一又は異種の炭素数1〜18の
    置換又は非置換の一価炭化水素基を示す。Aは、 −(C 2S−O−(C24O)m−(C36O)n−R2 を示し、sは0〜5の整数、R2,m,nは上記と同様の意味を示す。pは0〜 3の整数、qは0〜100の整数、rは0〜100の整数であり、p+rは1以 上の整数である。) で示されるポリオキシアルキレン変性シリコーンオイルから選ばれる1種又は2 種以上のポリオキシアルキレン含有化合物 0.5〜50重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
    リコーンゴム組成物。
  2. 【請求項2】 有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキ
    サン組成物が、 (イ)下記平均組成式(3) R4 aSiO(4-a)/2 …(3) (式中、R4は置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、R4の0.01〜20 モル%はアルケニル基である。aは1.9〜2.4の正数である。) で示される1分子中に少なくとも平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノ ポリシロキサン 100重量部 (ロ)有機過酸化物 触媒量 を主成分とするものである請求項1記載の高電圧電気絶
    縁体用シリコーンゴム組成物。
  3. 【請求項3】 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン
    組成物が、 (イ)下記平均組成式(3) R4 aSiO(4-a)/2 …(3) (式中、R4は置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、R4の0.01〜20 モル%はアルケニル基である。aは1.9〜2.4の正数である。) で示される1分子中に少なくとも平均2個以上のアルケニル基を有するオルガノ ポリシロキサン 100重量部 (ハ)下記平均組成式(4) R5 bcSiO(4-b-c)/2 …(4) (式中、R5は炭素数1〜10の置換又は非置換の一価炭化水素基である。また 、bは0.7〜2.1、cは0.002〜1で、かつb+cは0.8〜3を満足 する正数である。) で示される常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサン 0.1〜100重量部 (ニ)付加反応触媒 触媒量 を主成分とするものである請求項1記載の高電圧電気絶
    縁体用シリコーンゴム組成物。
  4. 【請求項4】 無機充填剤が水酸化アルミニウム及び/
    又は石英粉である請求項1乃至3のいずれか1項記載の
    組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000136307A (ja) * 1998-08-24 2000-05-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 高電圧電気絶縁体用シリコ―ンゴム組成物、ポリマ―碍子用シ―ル材及びポリマ―碍子用補修材
JP2007277480A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Cemedine Co Ltd 目地材組成物、目地形成方法及び目地構造
JP2014532806A (ja) * 2011-12-09 2014-12-08 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG 架橋してエラストマーになり得る、かつ架橋性ポリグリコールエーテルを含んでなる、シリコーン組成物

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