JPH09126834A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】センサ装置の小型化を図る。 【解決手段】チップ状のセンサ部１やセンサ部１の出力
を信号処理する信号処理部２などが実装された回路基板
３が合成樹脂により略函形に形成されたハウジング１１
内に納装される。ハウジング１１には金属部材を帯板状
に形成して成る複数の端子板２０…がインサート成形に
より列設してある。これらの端子板２０…の内でハウジ
ング１１の一方の側面に列設された端子板２０…の基端
部２０ａは支持台１２の上に載置されている。そして、
略半円状のスルーホール３ａが形成された回路基板３の
端部を上記基端部２０ａに傾けて交差させ、この状態で
導電性を有する接着剤４によって接合している。このよ
うに、回路基板３と端子板２０…とを傾けて交差させた
ことにより、従来例に比較してハウジング１１の寸法を
小型化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力や加速度のよ
うな物理量を検出するためのセンサ装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図１７は従来のセンサ装置の一例を示す
側面断面図である。このセンサ装置は装置本体に印加さ
れる加速度を検出するためのものであり、例えば半導体
加工技術を利用して形成されるダイアフラムを具備して
チップ状に形成され、印加される加速度の大きさに応じ
た信号を出力するセンサ部１、このセンサ部１の出力信
号を信号処理して検出出力（電圧出力など）を得る信号
処理部２を構成するＩＣや抵抗、コンデンサなどの回路
素子が実装された回路基板３が合成樹脂製のハウジング
１１内に納装されている。

【０００３】ハウジング１１は一面が開口する略函状に
形成されており、開口面に対向する底面に実装面を対向
させ且つ若干傾斜させた状態にて回路基板３の端部がハ
ウジング１１内に突設された支持台１２の上に載置され
ている。さらに、ハウジング１１の開口面と隣合う両側
面からは帯板状に形成された端子板２０…が複数本ずつ
列設され且つその先端部が外部に突出されるとともにハ
ウジング１１の底面側に折曲されている。

【０００４】また、ハウジング１１の片方の側面側に列
設された端子板２０…は、それぞれハウジング１１内に
おいてその基端部２０ａが支持台１２の上に回路基板３
に隣接させて載置されており、回路基板３の反実装面側
の端部に設けられたパターン（図示せず）と金線４０を
ワイヤボンディングすることで電気的に接続されてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
では、センサ部１や信号処理部２が実装された回路基板
３と各端子板２０…との接続にワイヤボンディングによ
る接続方法を採っているため、回路基板３の反実装面と
端子板２０…の表面とはほぼ面一とする必要があった。
すなわち、両者の傾きをせいぜい±１度、段差を１μｍ
程度に収めなければならず、また、ワイヤボンダのキャ
ピラリー３５をハウジング１１内に挿入する際に、ハウ
ジング１１の側壁がキャピラリー３５に当たってボンデ
ィングの邪魔にならないように支持台１２と側壁との間
隔に配慮する必要があったため、ハウジング１１の小型
化が容易に為し得ないという問題があった。

【０００６】一方、上記従来例ではハウジング１１が単
に合成樹脂のみで形成されていたために熱や外的な力
（端子板２０…から伝わる歪みを含む）による変形が生
じ易いという問題、および合成樹脂製のハウジング１１
では内部の回路基板３を電気的にシールドするような構
造になっていないために回路基板３に実装されたセンサ
部１や信号処理部２などが外来のノイズの影響を受け易
いという問題があった。

【０００７】請求項１乃至３の発明は上記前者の問題点
の解決を目的とするものであり、小型化の図れるセンサ
装置を提供しようとするものである。また、請求項４乃
至７の発明は上記後者の問題点の解決を目的とするもの
であり、熱や外力による変形が防止されるとともに外来
のノイズの影響を受けにくいセンサ装置を提供しようと
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、所定の物理量を検出するセンサ
部及びこのセンサ部の出力を信号処理して外部への検出
出力を得る信号処理部を構成する回路素子が少なくとも
実装される平板状の回路基板と、この回路基板が内部に
収められるハウジングと、回路基板の端部に設けられた
１乃至複数の端子接続部に各々基端部が接合されて回路
基板上のセンサ部及び信号処理部に電気的に接続される
とともに各先端部がハウジング外に突出させられる１乃
至複数の端子板とを備えて成るセンサ装置であって、回
路基板端部が端子板の基端部と所定の角度だけ傾けて交
差させられた状態で互いに交差した端子接続部と端子板
の基端部とが導電性を有する接着剤により接合されて成
るものであり、回路基板と端子板とを交差させた分だけ
ハウジングの寸法を小さくすることができ、しかも、回
路基板と端子板とを所定の角度だけ傾けたため、回路基
板と端子板との間に生じる隙間を大きくして導電性接着
剤の接着面積を広くとることができ、回路基板の端子接
続部と端子板の基端部との接合強度を向上させることが
できる。さらに、接合に導電性接着剤を用いることで、
半田付けによる接合に比べて作業性を向上させることが
できるだけでなく、半田付けの場合のようにハウジング
が高温にさらされないために回路基板と端子板との熱膨
張率の違いによる所謂ヒートショックがなく、接合部分
にクラックなどが生じるのを防止でき、ハウジングを高
耐熱性の樹脂によって形成する必要がない。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、回路基板の端子接続部と端子板の基端部とを接合す
る接着剤が軟性を有する樹脂から成るものであり、熱ス
トレスによる接合部分のクラック発生を防止でき、安定
した特性を得ることができる。請求項３の発明は、請求
項１又は２の発明において、回路基板の端子接続部に略
半円状のスルーホールを設けて成るものであり、端子接
続部と端子板の基端部との間に上記スルーホールによっ
て適度な隙間が形成されることになるため、接着剤が接
合部分の全体に回り込みやすくなり、端子接続部の接合
面積を拡大して接合強度を向上させることができる。

【００１０】請求項４の発明は、上記目的を達成するた
めに、所定の物理量を検出するセンサ部及びこのセンサ
部の出力を信号処理して外部への検出出力を得る信号処
理部を構成する回路素子が少なくとも実装される平板状
の回路基板と、この回路基板が内部に収められる合成樹
脂製のハウジングと、回路基板の端部に複数個列設され
た端子接続部に各々基端部が接合されて回路基板上のセ
ンサ部及び信号処理部に電気的に接続されるとともに各
先端部がハウジング外に突出させられる複数の端子板と
を備えて成るセンサ装置であって、端子板より幅広の平
板状に形成され複数の端子板の各基端部を一体に連結す
る端子連結板が具備され、この端子連結板がハウジング
の底面内に埋設されて成るものであり、端子連結板によ
ってハウジングの強度を向上させて熱や外力によるハウ
ジングの変形を抑制することができ、また、端子連結板
が導電性を有していることからハウジング内の回路基板
が端子連結板によってシールドされ、外来ノイズの影響
を受けにくくすることができる。

【００１１】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、少なくとも一面が開口する函状に形成されたハウジ
ングの開口部に導電性を有する部材にて略函状に形成さ
れたカバーが被嵌されて成るものであり、導電性を有す
るカバーによって回路基板がハウジングの開口面側から
もシールドされ、外来ノイズの影響をさらに受けにくく
することができる。

【００１２】請求項６の発明は、請求項５の発明におい
て、カバーと端子連結板とが電気的に接続されて成るも
のであり、ハウジング内の回路基板をより確実にシール
ドして外来ノイズの影響を非常に受けにくくすることが
できる。請求項７の発明は、請求項５又は６の発明にお
いて、端子板及びカバーが磁性体金属部材により形成さ
れて成るものであり、電気的なシールドだけでなく磁気
的なシールドも可能となる。

【００１３】

【発明の実施の形態】

（実施形態１）図１は本発明の第１の実施形態を示す側
面断面図である。本実施形態におけるセンサ装置は加速
度検出用のものであって、基本的な構成は従来例と共通
であるから共通する部分については同一の符号を付して
説明は省略する。なお、プリント基板から成る回路基板
３に実装されるセンサ部１は、従来例と同じく半導体加
工技術を利用したダイアフラムを具備して加速度を検出
するものであるが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、センサ部の構成あるいは検出される物理量は本発
明の要旨ではない。

【００１４】図３に示すように、回路基板３は矩形板状
に形成されており、長手方向に沿った両端部の端子接続
部にあたる箇所には、略半円状のスルーホール３ａが各
々４個ずつほぼ等間隔で列設してある。また、一端側の
４個のスルーホール３ａの周縁近傍及び内側面にはそれ
ぞれＡｇＰｔを取着して成るランド３ｂが設けてある。
これらのランド３ｂは回路基板３に形成された配線パタ
ーンと接続してあり、図４に示すセンサ装置の内部結線
図におけるＶ_cc端子、ＯＵＴ端子、ＧＮＤ端子及びＥＲ
Ｒ端子にそれぞれ対応させてある。

【００１５】また、図５に示すように複数の端子板２０
…は薄板状の金属部材を打ち抜き加工するなどして帯板
状に形成してあり、各端子板２０…の基端部２０ａは先
端部２０ｂよりも幅広にしてある。そして、合成樹脂に
よって略函形のハウジング１１が射出成形される際に、
図６に示すように端子板２０…がインサート成形され、
その後に各端子板２０…を不要な縁部分２１から分断す
ることでハウジング１１の両側面から各々端子板２０…
の先端部２０ｂ側が突出されたハウジングブロック１０
が形成してある（図１参照）。ここで、ハウジング１１
の片方の側面にインサートされている４本の端子板２０
₁ 〜２０₄ は、それぞれ各基端部２０ａがハウジング１
１内部に立設された支持台１２の上に所定の間隔を隔て
て載置してある。

【００１６】次に、本実施形態の要旨となる回路基板３
と端子板２０の基端部２０ａとの接合部分について説明
する。本実施形態は、図１及び図２に示すようにランド
３ｂ及びスルーホール３ａが設けられた回路基板３の端
部を端子板２０の基端部２０ａの上に所定の角度だけ傾
けて交差させ、この状態で互いに交差したランド３ｂと
端子板２０の基端部２０ａとを導電性を有する接着剤４
により接合している点に特徴がある。すなわち、回路基
板３と端子板２０とをその接合部分で交差させることに
より、図１及び従来例を示す図１７における寸法例の如
くハウジング１１を小型化（約１．５ｍｍ）することが
可能となる。但し、単純に両者を略平行状態で交差させ
ただけでは回路基板３と端子板２０との接合面積があま
り大きくとれずに接合強度が弱くなるので、本発明では
回路基板３と端子板２０とを傾けて交差させることによ
り、回路基板３の実装面と端子板２０の上面との間に接
着剤が回り込む隙間を形成している。このため接着剤に
よる接着面積が拡大されて接合強度の向上が図れるので
ある。さらに、回路基板３側の端子接続部にあたる箇所
に略半円状のスルーホール３ａを形成することにより、
図２に示すようにスルーホール３ａの周縁と端子板２０
との間に適度な隙間ができ、回路基板３を端子板２０に
対して傾けたことによって生じた空間に、上記隙間から
接着剤が回り込み易くしている。

【００１７】また、本実施形態では回路基板３のランド
３ｂと端子板２０の基端部２０ａとの接合は導電性を有
する接着剤によって行っているが、半田付けによって接
合する場合に比べて以下のような利点がある。すなわ
ち、半田付けの場合には作業を容易にするために接合部
分とハウジング１１の側壁１０ａとの間隔をあまり詰め
ることができずに小型化には不利となるが、接着剤を用
いる場合には半田付けの場合に比較して上記間隔を詰め
ることが可能であり、また、ハウジング１１を形成する
合成樹脂には半田付けを行う際の高温に耐え得るような
耐熱性が必要であるが、接着剤の場合には比較的に硬化
温度の低いもの（約１５０℃）を用いればハウジング１
１の形成材料に高耐熱樹脂を用いる必要がなくコストダ
ウンが図れる。さらに、半田付けの場合には回路基板３
及び端子板２０の熱膨張率の違いに伴う所謂ヒートショ
ックがかかったときに半田接合面にクラックが生じてし
まうという不具合があるが、接着剤の場合にはこのよう
な不具合は生じないのである。なお、接着剤としてＳｉ
系やウレタン系等の軟性を有する合成樹脂系の導電性接
着剤を用いることにより、上記のような熱ストレスによ
るクラックの発生をより確実に抑制することができ、セ
ンサ装置としても特性の安定化が図れる。

【００１８】ところで、回路基板３が収納されたハウジ
ング１１の内部にはＳｉゲルから成るポッティング剤５
がポッティングされたあと、図７に示すように略函形に
形成された合成樹脂製のカバー１３がハウジング１１の
開口面側から被嵌され、センサ装置が完成する。なお、
カバー１３の長手方向の両側面にはそれぞれ一対の係止
孔１３ａが設けてあり、ハウジング１１の長手方向両側
面に突設された各一対の係合爪１４を係止孔１３ａの周
縁に係合させることにより、カバー１３をハウジング１
１に結合するようになっている。

【００１９】また、このように組み立てられたセンサ装
置は、図７（ｂ）における矢印方向に印加される加速度
を検出することができる。すなわち、図４に示すＶ_cc端
子・ＧＮＤ端子間に外部から動作電源を供給することに
より、図８に示すような印加された加速度の向きと大き
さに応じた検出出力（電圧出力）をＯＵＴ端子より取り
出すことができるようになっている。

【００２０】（実施形態２）本発明の第２の実施形態は
ハウジングブロック１０’の構造に特徴を有するもので
あり、その他の構成については実施形態１と共通であ
る。よって、本実施形態の特徴となる部分についてのみ
説明し、実施形態１と共通する部分については図示及び
説明は省略する。

【００２１】本実施形態におけるハウジングブロック１
０’においては、図１０に示すように回路基板３と接合
されない方の３つの端子板２０₅ 〜２０₇ の基端部２０
ａに略Ｌ形に形成された端子連結板２２を設けて各基端
部２０ａ…を一体に連結し、この端子連結板２２を図９
に示すようにハウジング１１’の底部にインサート成形
することで埋設してある。

【００２２】端子連結板２２は端子板２０…を打ち抜き
加工によって形成する際に同時に形成されるのであっ
て、実施形態１の場合では取り除かれていた部分、すな
わち一端が４つの端子板２０₁ 〜２０₄ から分断された
平板状の部分を、他端の３つの端子板２０₅ 〜２０₇ の
基端部２０ａのところで略Ｌ形に折曲することにより形
成してある。そして、実施形態１にて説明したように、
７つの端子板２０…と端子連結板２２とをハウジング１
１’を射出成形する際に同時にインサート成形し、端子
連結板２２をハウジング１１’の開口面に対向する底部
に埋設してある。

【００２３】本実施形態によれば、合成樹脂製のハウジ
ング１１’の底部に端子板２０₅ 〜２０₇ の各基端部２
０ａ…を一体に連結する端子連結板２２を埋設したか
ら、この端子連結板２２によってハウジング１１’の強
度を上げることができる。そのため、外部から加わる熱
や外力によるハウジング１１’の変形を生じにくくする
ことができ、ハウジング１１’の変形に伴う回路基板３
への応力や歪みの伝達を抑制することができる。その結
果、回路基板３に実装された回路部品の半田付け部分に
クラックが生じたり、センサ部１の歪みによる加速度検
出の特性変化を抑制することができる。また、端子連結
板２２は金属部材によって形成してあるため、ハウジン
グ１１’内部の回路基板３に実装されたセンサ部１や信
号処理部２を構成する回路部品などを電気的にシールド
することも可能となり、外来ノイズの影響を受けにくく
することができ、特性の安定化が図れるのである。

【００２４】（実施形態３）本発明の第３の実施形態は
ハウジング１１’に被嵌されるカバー１５に特徴を有す
るものであり、その他の構成については実施形態１及び
２と共通である。よって、本実施形態の特徴となる部分
についてのみ説明し、実施形態１及び２と共通する部分
については図示及び説明は省略する。

【００２５】本実施形態におけるカバー１５は、図１１
に２点破線で示すように矩形の天板１５ａの四辺の対向
する各辺にそれぞれ側片１５ｂ，１５ｃを備えた展開形
状を有するカバー１５を板状の金属部材から切取り、各
側片１５ｂ，１５ｃを同一の方向に略直角に折曲するこ
とで略函形に形成される。なお、天板１５ａの長手方向
に対向する側片１５ｂには折曲が容易なように一対の切
り込み１６が形成してある。また、この切り込み１６に
よって分割された両端部には、カバー１５をハウジング
１１’に結合するための係止孔１７が設けてある。さら
に、両側片１５ｂの略中央部には、展開した状態にて天
板１５ａの長手方向に沿うように端子片１８がそれぞれ
突設してある。このように形成されたカバー１５は、図
１２に示すように、ハウジングブロック１０’にその開
口面側より被嵌され、ハウジング１１’の係合爪１４を
係止孔１７の周部に係合することでカバー１５とハウジ
ング１１’が結合されてセンサ装置が完成する。

【００２６】本実施形態によれば、ハウジング１１’に
被嵌されるカバー１５を金属製としたため、このカバー
１５によってハウジング１１’内の回路基板３に実装さ
れたセンサ部１や信号処理部２を構成する回路部品など
を電気的にシールドすることができる。しかも、本実施
形態ではハウジング１１’の底部に金属製の端子連結板
２２を埋設して底面側からもシールドしていることか
ら、より高いシールド効果を得ることが可能となってい
る。また、カバー１５には端子片１８が設けてあるので
（図１３参照）、この端子片１８を端子連結板２２で連
結された端子板２０₅ 〜２０₇ に電気的に接続してシー
ルド性を向上させることができ、さらに、端子板２０₅
〜２０₇ 及び端子片１８を適宜センサ装置のＧＮＤ端子
とともにグランドに落とすことにより、より効果的なシ
ールドを行うことができる。なお、端子板２０₅ 〜２０
₇ を含めた端子連結板２２と、カバー１５とをそれぞれ
磁性体金属部材、例えば４２アロイ及びＳＰＣなどの鉄
系の金属部材で形成すれば、端子連結板２２とカバー１
５とで電気的シールドと同時に磁気的シールドを行うこ
とができる。

【００２７】ここで、本実施形態のセンサ装置の製造工
程を、図１４に模式的に示した工程フロー図を参照して
簡単に説明する。なお、一部ハウジングブロック１０’
の構造やカバー１５の材質・形状を除いて実施形態１〜
３におけるセンサ装置の製造工程は共通である。まず、
裏面にトリミング用の厚膜抵抗を形成した平板状のアル
ミナ基板３０の表面に、複数個の回路基板３に分割する
ためのＶノッチ３１を縦横に形成し、このＶノッチ３１
により区画化された各回路基板３の部分に信号処理部２
を構成するＩＣ３２やセラミックコンデンサ３３などの
回路部品を実装し（同図（ａ）参照）、さらに、チップ
状のセンサ部１を実装して金線３４をワイヤボンディン
グし、基板３０のパターンにセンサ部１を接続する（同
図（ｂ）参照）。それから、金線３４を含めたセンサ部
１とパターンとの接続部分に保護用のＪＣＲ(Junctin C
oating Resin) ３６を塗布する（同図（ｃ）参照）。

【００２８】次に、Ｖノッチ３１の箇所でアルミナ基板
３０を分断することで個々の回路基板３が得られ（同図
（ｄ）参照）、この回路基板３をハウジングブロック１
０’のハウジング１１’内に納装する（同図（ｅ）参
照）。この際、ハウジング１１’内に立設された支持台
１２のうちで、端子板２０…の基端部２０ａが載置され
ていない上面部分に接着剤を塗布しておき、回路基板３
を支持台１２に固着させる。そして、回路基板３の周端
部に形成された略半円状のスルーホール３ａから導電性
接着剤を注入して回路基板３のランド３ｂとハウジング
１１’にインサート成形されている端子板２０₁ 〜２０
₄ の基端部２０ａとを接合する（同図（ｆ）参照）。

【００２９】それから、ハウジング１１’の内部にＳｉ
ゲルから成るポッティング剤５をポッティングし（同図
（ｇ）参照）、端子板２０…の先端部２０ｂから縁部分
２１を分断して端子板２０…を底面側に折曲する（同図
（ｈ）参照）。そして、最後に金属製のカバー１５をハ
ウジング１１’に開口面側から被嵌してハウジング１
１’にカバー１５を結合してセンサ装置が完成する（同
図（ｉ）（ｊ）参照）。

【００３０】（実施形態４）本発明の第４の実施形態は
ハウジング１１’に被嵌されるカバー１５’の構造に特
徴を有するものであり、その他の構成については実施形
態１〜３と共通である。よって、本実施形態の特徴とな
る部分についてのみ説明し、実施形態１〜３と共通する
部分については図示及び説明は省略する。

【００３１】本実施形態におけるカバー１５’は金属部
材によって略函形に形成されている点で実施形態３と共
通であるが、図１５に示すように、端子片１８の代わり
にハウジングブロック１０’の端子板２０₅ 〜２０₇ が
圧入される圧入溝１９が設けてある点が異なる。すなわ
ち、カバー１５’の天板１５ａ’の長手方向に沿って対
向する両側片１５ｃ’の下端に矩形の圧入溝１９を設
け、カバー１５’をハウジングブロック１０’に組み立
てる際に、図１６に示すようにこれらの圧入溝１９に端
子板２０₅ 〜２０₇ を圧入している点に本実施形態の特
徴がある。なお、圧入溝１９の下端部は端子板２０₅ …
の圧入が容易なように僅かに拡径させてある。

【００３２】本実施形態によれば、カバー１５’に端子
板２０₅ …が圧入される圧入溝１９を設けたため、カバ
ー１５’をハウジング１１’に被嵌して結合する際に圧
入溝１９に端子板２０₅ …を圧入すれば、端子板２０₅
…とカバー１５’とを容易に電気的に接続することがで
き、カバー１５’の端子片１８も不要となることからコ
ストダウンが図れるものである。なお、本実施形態にお
いても、端子板２０₅…及びカバー１５’を磁性体金属
部材により形成し、電気的シールドと同時に磁気的シー
ルドを行うようにできることはいうまでもない。

【００３３】

【発明の効果】請求項１の発明は、所定の物理量を検出
するセンサ部及びこのセンサ部の出力を信号処理して外
部への検出出力を得る信号処理部を構成する回路素子が
少なくとも実装される平板状の回路基板と、この回路基
板が内部に収められるハウジングと、回路基板の端部に
設けられた１乃至複数の端子接続部に各々基端部が接合
されて回路基板上のセンサ部及び信号処理部に電気的に
接続されるとともに各先端部がハウジング外に突出させ
られる１乃至複数の端子板とを備えて成るセンサ装置で
あって、回路基板端部が端子板の基端部と所定の角度だ
け傾けて交差させられた状態で互いに交差した端子接続
部と端子板の基端部とが導電性を有する接着剤により接
合されて成るので、回路基板と端子板とを交差させた分
だけハウジングの寸法を小さくすることができ、しか
も、回路基板と端子板とを所定の角度だけ傾けたため、
回路基板と端子板との間に生じる隙間を大きくして導電
性接着剤の接着面積を広くとることができ、回路基板の
端子接続部と端子板の基端部との接合強度を向上させる
ことができるという効果がある。さらに、接合に導電性
接着剤を用いることで、半田付けによる接合に比べて作
業性を向上させることができるだけでなく、半田付けの
場合のようにハウジングが高温にさらされないために回
路基板と端子板との熱膨張率の違いによる所謂ヒートシ
ョックがなく、接合部分にクラックなどが生じるのを防
止でき、また、ハウジングを高耐熱性の樹脂によって形
成する必要がなくコストダウンが図れるという効果があ
る。

【００３４】請求項２の発明は、回路基板の端子接続部
と端子板の基端部とを接合する接着剤が軟性を有する樹
脂から成るので、熱ストレスによる接合部分のクラック
発生を防止でき、安定した特性を得ることができるとい
う効果がある。請求項３の発明は、回路基板の端子接続
部に略半円状のスルーホールを設けて成るので、端子接
続部と端子板の基端部との間に上記スルーホールによっ
て適度な隙間が形成されることになるため、接着剤が接
合部分の全体に回り込みやすくなり、端子接続部の接合
面積を拡大して接合強度を向上させることができるとい
う効果がある。

【００３５】請求項４の発明は、所定の物理量を検出す
るセンサ部及びこのセンサ部の出力を信号処理して外部
への検出出力を得る信号処理部を構成する回路素子が少
なくとも実装される平板状の回路基板と、この回路基板
が内部に収められる合成樹脂製のハウジングと、回路基
板の端部に複数個列設された端子接続部に各々基端部が
接合されて回路基板上のセンサ部及び信号処理部に電気
的に接続されるとともに各先端部がハウジング外に突出
させられる複数の端子板とを備えて成るセンサ装置であ
って、端子板より幅広の平板状に形成され複数の端子板
の各基端部を一体に連結する端子連結板が具備され、こ
の端子連結板がハウジングの底面内に埋設されて成るの
で、端子連結板によってハウジングの強度を向上させて
熱や外力によるハウジングの変形を抑制することがで
き、また、端子連結板が導電性を有していることからハ
ウジング内の回路基板が端子連結板によってシールドさ
れ、外来ノイズの影響を受けにくくすることができ、特
性の安定化が図れるという効果がある。

【００３６】請求項５の発明は、少なくとも一面が開口
する函状に形成されたハウジングの開口部に導電性を有
する部材にて略函状に形成されたカバーが被嵌されて成
るので、導電性を有するカバーによって回路基板がハウ
ジングの開口面側からもシールドされ、外来ノイズの影
響をさらに受けにくくすることができるという効果があ
る。

【００３７】請求項６の発明は、カバーと端子連結板と
が電気的に接続されて成るので、ハウジング内の回路基
板をより確実にシールドして外来ノイズの影響を非常に
受けにくくすることができるという効果がある。請求項
７の発明は、端子板及びカバーが磁性体金属部材により
形成されて成るので、電気的なシールドだけでなく磁気
的なシールドも可能となり、電気的なノイズと磁気的な
ノイズの両方の影響を受けにくくすることができるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１のカバーを外した状態の側面断面図
である。

【図２】同上の要部を示す側面断面図である。

【図３】同上における回路基板を示し、（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏面図である。

【図４】同上の内部結線図である。

【図５】同上における端子板を示し、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。

【図６】同上におけるハウジングブロックを示し、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図、（ｃ）は別の側
面断面図、（ｄ）は裏面図である。

【図７】同上を示し、（ａ）は一部破断した平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は別の側面図、（ｄ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図である。

【図８】同上の動作を説明するための説明図である。

【図９】実施形態２におけるハウジングブロックを示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面断面図、（ｃ）は別
の側面断面図、（ｄ）は裏面図である。

【図１０】同上における端子板を示し、（ａ）は平面
図、（ｂ）は側面図である。

【図１１】実施形態３におけるカバーを示し、（ａ）は
平面図、（ｂ）は一部破断した側面図、（ｃ）は一部破
断した別の側面図である。

【図１２】同上を示し、（ａ）は一部破断した平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は別の側面図、（ｄ）は同図
（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図である。

【図１３】同上の内部結線図である。

【図１４】同上の製造工程を説明するための説明図であ
る。

【図１５】実施形態４を示し、（ａ）は一部破断した平
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は別の側面図、（ｄ）は
同図（ａ）のＡ−Ａ線側面断面図である。

【図１６】同上の要部を示す斜視図である。

【図１７】従来例のカバーを外した状態の側面断面図で
ある。

【符号の説明】

１ センサ部 ２ 信号処理部 ３ 回路基板 ３ａ スルーホール ４ 接着剤 １１ ハウジング ２０ 端子板 ２０ａ 基端部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の物理量を検出するセンサ部及びこ
   のセンサ部の出力を信号処理して外部への検出出力を得
   る信号処理部を構成する回路素子が少なくとも実装され
   る平板状の回路基板と、この回路基板が内部に収められ
   るハウジングと、回路基板の端部に設けられた１乃至複
   数の端子接続部に各々基端部が接合されて回路基板上の
   センサ部及び信号処理部に電気的に接続されるとともに
   各先端部がハウジング外に突出させられる１乃至複数の
   端子板とを備えて成るセンサ装置であって、回路基板端
   部が端子板の基端部と所定の角度だけ傾けて交差させら
   れた状態で互いに交差した端子接続部と端子板の基端部
   とが導電性を有する接着剤により接合されて成ることを
   特徴とするセンサ装置。
2. 【請求項２】 回路基板の端子接続部と端子板の基端部
   とを接合する接着剤が軟性を有する樹脂から成ることを
   特徴とする請求項１記載のセンサ装置。
3. 【請求項３】 回路基板の端子接続部に略半円状のスル
   ーホールを設けて成ることを特徴とする請求項１又は２
   記載のセンサ装置。
4. 【請求項４】 所定の物理量を検出するセンサ部及びこ
   のセンサ部の出力を信号処理して外部への検出出力を得
   る信号処理部を構成する回路素子が少なくとも実装され
   る平板状の回路基板と、この回路基板が内部に収められ
   る合成樹脂製のハウジングと、回路基板の端部に複数個
   列設された端子接続部に各々基端部が接合されて回路基
   板上のセンサ部及び信号処理部に電気的に接続されると
   ともに各先端部がハウジング外に突出させられる複数の
   端子板とを備えて成るセンサ装置であって、端子板より
   幅広の平板状に形成され複数の端子板の各基端部を一体
   に連結する端子連結板が具備され、この端子連結板がハ
   ウジングの底面内に埋設されて成ることを特徴とするセ
   ンサ装置。
5. 【請求項５】 少なくとも一面が開口する函状に形成さ
   れたハウジングの開口部に導電性を有する部材にて略函
   状に形成されたカバーが被嵌されて成ることを特徴とす
   る請求項４記載のセンサ装置。
6. 【請求項６】 カバーと端子連結板とが電気的に接続さ
   れて成ることを特徴とする請求項５記載のセンサ装置。
7. 【請求項７】 端子板及びカバーが磁性体金属部材によ
   り形成されて成ることを特徴とする請求項５又は６記載
   のセンサ装置。