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JPH0869696A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH0869696A
JPH0869696A JP20618294A JP20618294A JPH0869696A JP H0869696 A JPH0869696 A JP H0869696A JP 20618294 A JP20618294 A JP 20618294A JP 20618294 A JP20618294 A JP 20618294A JP H0869696 A JPH0869696 A JP H0869696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
word lines
read
array
page
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20618294A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Sakui
康司 作井
Takeshi Takeuchi
健 竹内
Kazunori Ouchi
和則 大内
Fujio Masuoka
富士雄 舛岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP20618294A priority Critical patent/JPH0869696A/ja
Publication of JPH0869696A publication Critical patent/JPH0869696A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Read Only Memory (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ページリードとランダムリードを可能とし、
特に円滑なページリードと高速な書き込みを可能とした
半導体記憶装置を提供すること。 【構成】 互いに直交する複数本ずつのワード線WLと
ビット線BLとが配設され、これらワード線WLとビッ
ト線BLとの各交差部に書き替え可能なメモリセルMが
配置されたアレイを2つのサブアレイl,rに分割した
半導体記憶装置において、読み出し動作では、アレイ分
割されたワード線WLを1本ずつ順次選択し、書き込み
動作では、アレイ分割されたワード線WLの2本を同時
に選択することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ランダムリードとペー
ジリードを可能とした半導体記憶装置に係わり、特に読
み出し動作と書き込み動作で選択されるワード線の本数
を変えた半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電気的書き替え可能とした不揮発性半導
体装置(EEPROM)の中で高集積化可能なものとし
て、NAND型EEPROMが知られている。このEE
PROMでは、1つのメモリセルは基板上に絶縁膜を介
して浮遊ゲートと制御ゲートが積層されたFETMOS
構造を有し、複数個のメモリセルが隣接するもの同士で
そのソース,ドレインを共有する形で直列接続されてN
ANDセルを構成している。
【0003】NANDセルの一端側ドレインは選択ゲー
トを介してビット線に接続され、他端側ソースはやはり
選択ゲートを介して共通ソース線に接続される。メモリ
セルの制御ゲートは、行方向に連続的に接続されてワー
ド線となる。通常、同一ワード線につながるメモリセル
の集合を1ページと呼び、1組のドレイン側及びソース
側の選択ゲートによって挟まれたページの集合を1NA
NDブロック又は単に1ブロックと呼ぶ。メモリセルア
レイは通常、n型半導体基板に形成されたp型ウエル内
に形成される。
【0004】NAND型EEPROMの動作は、次の通
りである。データ書き込みは、ビット線から遠い方のメ
モリセルから順に行う。選択されたメモリセルの制御ゲ
ートには昇圧された書き込み電位Vpp(=20V程度)
を印加し、他の非選択メモリセルの制御ゲート及び選択
ゲートには中間電位(=10V程度)を印加し、ビット
線にはデータに応じて0V(“0”書き込み)又は中間
電位(“1”書き込み)を印加する。このとき、ビット
線の電位は選択メモリセルに伝達される。データ“0”
の時は、選択メモリセルの浮遊ゲートと基板間に高電圧
がかかり、基板から浮遊ゲートに電子がトンネル注入さ
れてしきい値が正方向に移動する。データ“1”のとき
はしきい値は変化しない。
【0005】データ消去は、NANDセル内の全てのメ
モリセルに対してほぼ同時に行われる。即ち、全ての制
御ゲート,選択ゲートを0Vとし、p型ウエル及びn型
基板に昇圧された消去電位VppE (20V程度)を印加
する。これにより、全てのメモリセルにおいて浮遊ゲー
トの電子がウエルに放出され、しきい値が負方向に移動
する。
【0006】データ読み出しは、選択されたメモリセル
の制御ゲートを0Vとし、それ以外のメモリセルの制御
ゲート及び選択ゲートを電源電位Vccとして、選択メモ
リセルで電流が流れるか否かを検出することにより行わ
れる。
【0007】NAND型EEPROMでは、メモリセル
を直列に接続しているためにセル電流が小さく、ビット
線の放電には数μs要する。よって、ランダムリードに
は約10μsかかる。データは1ページ分、センスアン
プ兼データラッチ回路にラッチされる。ページリード
は、このラッチデータを読み出すだけであるから約10
0nsで読める。例えば、ページ長が256バイトのも
ので、1ページのデータを読み出すためには、ランダム
リード1回とページリード255回で 10+0.1×255〜35μs の時間を要する。よって、複数のページにわたるデータ
を読み出す場合には、ページの切り替え部で10μsの
ランダムリード動作を必要とする。
【0008】ページ切り替え時のランダムリード動作を
なくして見かけ上ページリードのサイクルで複数ページ
のデータを読み出す方法として、例えばメモリセルアレ
イとセンスアンプ兼ラッチ回路を2分割してランダムリ
ードとページリードを同時に行う方法がある(特願平4
−157831号)。この方法では、2分割したメモリ
セルアレイの一方でページ読み出し動作をしている間
に、他方でランダムリード動作を行うことによって、ペ
ージの切り替わり点でランダムリード動作を挟むことな
く、ページリードのタイミングを保ったまま複数のペー
ジにわたるデータを読み出すことができる。
【0009】このように、メモリセルアレイを複数個の
サブアレイに分割し、ページ切り替え時の無駄時間をな
くすことによって、円滑なシリアル読み出しが実現でき
る。従って、半導体記憶装置の高密度が進むに従って、
高速かつ円滑な読み出しを実現するためには、サブアレ
イ化を進め、ワード線を分割し、ページサイズを縮小し
ていく方向にある。
【0010】しかしながら、ページサイズを縮小化する
と、書き込みに時間がかかる問題が生じる。例えば、ペ
ージ長が256バイトのNAND型EEPROMをペー
ジ長256バイトの場合と64バイトずつの4分割にし
た場合とで、1バイト当たりの書き込み時間を比較す
る。
【0011】まず、ページ長256バイトの場合、デー
タロード時間に 50ns×256=12.8μs かかり、書き込み確認読み出しを含んだワード線選択の
書き込み時間を300μsとすると、1ページ256バ
イトの書き込み時間は、 12.8+300=312.8μs となり、1バイト当りの書き込み時間は、1.22μs
となる。
【0012】しかし、1ページを4分割に64バイトず
つにすると、データロード時間に 50ns×64=3.2μs かかり、書き込み確認読み出しを含んだワード線選択の
書き込み時間に300μsかかる。この書き込み確認読
み出しを含んだワード線選択の書き込み時間が300μ
sとページサイズによらず同一なのは1ページ一括で書
き込みと、書き込み確認読み出しを行っているためであ
る。従って、1ページ64バイトの書き込み時間は 3.2+300=303.2μs となり、1バイト当りの書き込み時間は、4.74μs
となる。
【0013】上記のように、ページサイズを分割してい
くと、その分割数に応じて、1バイト当りの書き込み時
間が長くなり、例えばページサイズが4分割されると、
1バイト当りの書き込み時間は約4倍となる問題があっ
た。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の半導
体記憶装置においては、ページ切り替え時のランダムリ
ード時間中にもシリアルリードが途切れることなく、円
滑に行われるようにするために、メモリセルアレイを複
数のサブアレイに分割し、1つのサブアレイでページ読
み出し動作をしている間に、他のサブアレイでランダム
リード動作を行うようにしている。しかし、メモリセル
アレイを複数のサブアレイに分割することにより、同時
に書き込みのページサイズが短くなり、1バイト当りの
書き込み時間が増加するという問題があった。
【0015】本発明は、上記の問題に鑑みてなされたも
ので、その目的とするところは、ページリードとランダ
ムリードを可能とし、特に円滑なページリードと高速な
書き込みを可能とした半導体記憶装置を提供することに
ある。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、次のような構成を採用している。即ち本発
明は、互いに交差する複数本ずつのワード線とビット線
が配設され、これらワード線とビット線の各交差部に書
き替え可能なメモリセルが配置されたアレイを複数のサ
ブアレイに分割した半導体記憶装置において、読み出し
動作と書き込み動作とで、選択されるワード線の本数を
異ならせたことを特徴とする。より具体的には、読み出
し動作と書き込み動作とで、1回の動作で選択されるワ
ード線の本数、即ちページサイズを変更する手段を備え
たことを特徴とする。
【0017】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は、次のものがあげられる。 (1) 読み出し動作若しくは書き込み動作で、1回の動作
で選択されるワード線の本数は各サブアレイにおいて最
大で1本であること。 (2) 読み出し動作で選択されるワード線の本数よりも、
書き込み動作で選択されるワード線の本数を多くしたこ
と。つまり、読み出し動作のページサイズよりも書き込
み動作のページサイズの方を大きくしたこと。 (3) 読み出し動作では、アレイ分割されたワード線を1
本ずつ順次選択し、書き込み動作では、アレイ分割され
たワード線の複数本を同時に選択すること。 (4) 書き替え可能なメモリセルは、トンネル電流で書き
込みできる不揮発性メモリセルであること。 (5) 電気的書き替え可能な不揮発性メモリセルは、複数
個ずつ直列接続されてNANDセルを構成しているこ
と。
【0018】
【作用】本発明によれば、読み出し動作時には、アレイ
分割されたワード線が順次選択されるため、複数ページ
分のデータの連続読み出しに際し、ページの切り替えで
のランダムリード時間が見かけ上無駄とならず、これに
より円滑なページ読み出しが実現できる。また、書き込
み動作時には、アレイ分割された複数本のワード線を同
時に選択するため、書き込み動作時のページサイズが読
み出し動作時のページサイズより長くなり、これにより
高速書き込みが実現できる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 (実施例1)図1は、本発明の一実施例に係わる半導体
記憶装置のメモリアレイのブロック図である。同図中、
WL1l〜WLml、WL1r〜WLmrはワード線、R/D1
〜R/Dm はロウデコーダ、M11l 〜Mmnl ,M11r 〜
Mmnr はメモリセル、LA1l〜LAnl,LA1r〜LAnr
はセンスアンプ兼データラッチ回路であり、メモリセル
アレイはサブアレイl、サブアレイrの2分割されてい
る。また、図には示さないが、ワード線WLと直交する
方向にビット線BLが配置されており、各々のビット線
BLにセンスアンプ兼データラッチ回路LAが接続され
ている。
【0020】メモリセルMとしては、1トランジスタ/
1キャパシタのDRAMやスタティックRAMを用いる
ことができ、また制御ゲートと浮遊ゲートを有する不揮
発性ROM、更にはこれを直列接続したNANDセルを
用いることも可能である。ここでは、DRAMとして説
明する。
【0021】図2は、図1のメモリセルアレイの読み出
し動作を示しているが、最初にワード線WL1lが選択さ
れると、WL1lに関してランダムリードが行われ、メモ
リセルM11l 〜M1nl の記憶データがセンスアンプ兼デ
ータラッチ回路LA1l〜LAnlに転送される。次に、セ
ンスアンプ兼データラッチ回路に転送されたデータが順
次ページリードされている間に、次のワード線WL1rが
選択され、WL1rに関してランダムリードが行われ、メ
モリセルM11r 〜M1nr の記憶データがセンスアンプ兼
データラッチ回路LA1r〜LAnrに転送され、LA1l〜
LAnlのページリードが終わると連続的にLA1r〜LA
nrのページリードが行われる。
【0022】そして、次にワード線WL2l、その次にW
L2rと選択され、サブアレイlとサブアレイrとのペー
ジデータが交互に途中間断なくシリアル読み出しされ
る。また、ページとページの切り替え時に、図3に示し
たようにワード線選択のためのロウアドレスRAを入力
してもよい。この場合、例えば最初にワード線WL(m-
1)lが選択され、次にWL1r,WL3l,WL(m-2)rとい
うように、サブアレイlとサブアレイrとのページデー
タは交互にシリアル読み出しが行われるが、サブアレイ
内のワード線の選択は入力するロウアドレスに応じて行
われる。
【0023】また、図4に示したように、ワード線選択
のためのロウアドレスRAの入力は、ページとページの
切り替え時に行わず、読み出し時の最初にまとめて行っ
てもよい。
【0024】図5は、図1のメモリセルアレイの書き込
み動作を示しているが、最初に2分割されたサブアレイ
lとサブアレイrの両方のセンスアンプ兼データラッチ
回路LA1l〜LAnlとLA1r〜LAnrに2ページ分のデ
ータがロードされる。次に、例えば、ワード線WL1lと
WL1rとが同時に選択されると、メモリセルM11l 〜M
1nl とM11r 〜M1nr にセンスアンプ兼データラッチ回
路LA1l〜LAnlとLA1r〜LAnrにロードされたデー
タが同時に書き込まれる。
【0025】この場合、サブアレイlとサブアレイrと
に関して、選択されるワード線はWL1lとWL1rとであ
るように、書き込み時に入力されるロウアドレスが、例
えば“1”番地のみで、サブアレイlとサブアレイrと
を区別するロウアドレスがなくても、ロウデコーダR/
D1 で対のワード線WL1lとWL1rとが選択されること
になる。
【0026】また、図6に示したように、サブアレイl
とサブアレイrとに関して、それぞれ任意の1本のワー
ド線をロウアドレスRA入力によって選択してもよい。
この場合、サブアレイlに関しては、“3l”番地、サ
ブアレイrに関しては“(m−2)r”番地が入力さ
れ、2分割されたサブアレイlとサブアレイrの両方の
センスアンプ兼データラッチ回路LA1l〜LAnlとLA
1r〜LAnrに2ページ分のデータがロードされると、ワ
ード線WL3lとWL(m-2)rとが同時に選択され、メモリ
セルM31l〜M3nlとM(m-2)1r 〜M(m-2)nr にセンス
アンプ兼データラッチ回路LA1l〜LAnlとLA1r〜L
Anrにロードされたデータが同時に書き込まれる。
【0027】このように本実施例によれば、メモリセル
アレイを2つのサブアレイl,rに分割し、複数ページ
分のデータの連続読み出しに際し、アレイ分割されたワ
ード線WLを順次選択することにより、ページの切り替
えでのランダムリード時間が見かけ上無駄とならず、こ
れにより円滑なページ読み出しを行うことができる。し
かも、書き込み動作時には、アレイ分割された2本のワ
ード線WLを同時に選択するため、書き込み動作時のペ
ージサイズが読み出し動作時のページサイズより長くな
り、これにより高速書き込みを行うことができる。 (実施例2)図7には、メモリセルアレイが4分割され
た場合を示している。図中の1はサブアレイ、2はセン
スアンプ兼データラッチ回路、3はロウデコーダ、4は
カラムデコーダ、5はデータ入出力バッファを示してい
る。メモリセルアレイをA〜Dの4つのサブアレイ1に
分割し、各々のサブアレイ1(A〜D)毎にセンスアン
プ兼データラッチ回路2(A〜D),カラムデコーダ4
(A〜D)が設けられている。ロウデコーダ3はサブア
レイA,B間とサブアレイC,D間に設けられている。
【0028】この実施例の場合も、読み出し時には、ワ
ード線が1本ずつ選択される。例えば、図8に示したよ
うにワード線A,B,C,Dが入力したロウアドレスR
Aに応じて順次選択され、円滑なシリアル読み出しが行
われる。
【0029】また、図9に示したように書き込み時に、
書き込みデータがセンスアンプ兼データラッチ回路A〜
Dにロードされた後、4本のワード線A〜Dが入力した
ロウアドレスRAに応じて同時に選択され、ワード線A
〜Dに関するメモリセルにセンスアンプ兼データラッチ
回路A〜Dにロードされたデータが書き込まれる。
【0030】従って、ロウデコーダAB,ロウデコーダ
CDにより、読み出し時にはワード線Aとワード線B、
及びワード線Cとワード線Dとをそれぞれ別々に選択で
き、書き込み時にはワード線A〜Dを同時に選択でき
る。 (実施例3)以上は、DRAM,SRAMを含む一般的
な書き替え可能なメモリについて実施例を説明してきた
が、本発明はこれに限らず、制御ゲートと浮遊ゲート
(電荷蓄積層)を有する不揮発性メモリに適用すること
もできる。但し、長いページに渡ってアクセスすること
を考えると、トンネル電流で書き込みができるものが望
ましい。また、メモリセルを複数個接続してなるメモリ
セルユニットは、メモリセルを直列接続したNAND
型、メモリセルを複数個並列接続したOR型、メモリセ
ルを複数個並列接続し、その両端に選択ゲートを設けた
AND型、メモリセルを複数個並列接続し、その一方の
端に選択ゲートを設けたDINOR型であってもよい。
【0031】これらのフラッシュEEPROMにおけ
る、読み出し及び書き込みのワード線電圧は、それぞれ
のデバイスに従う。例えば、NAND型EEPROMの
場合、読み出し時に、選択されたメモリセルのワード線
(制御ゲート)を0Vとし、それ以外のメモリセルのワ
ード線及び選択ゲートを電源電位Vccとして、選択メモ
リセルで電流が流れるか否かを検出することにより行わ
れる。
【0032】また、書き込み時には、選択されたメモリ
セルのワード線(制御ゲート)には昇圧された書き込み
電位Vpp(=20V程度)を印加し、他の非選択メモリ
セルの制御ゲート及び選択ゲートには中間電位(=10
V程度)を印加し、ビット線にはデータに応じて0V
(“0”書き込み)又は中間電位(“1”書き込み)を
印加する。このとき、ビット線の電位は選択メモリセル
に伝達される。
【0033】そして、データ“0”の時は、選択メモリ
セルの浮遊ゲートと基板間に高電圧がかかり、基板から
浮遊ゲートに電子がトンネル注入されてしきい値が正方
向に移動する。データ“1”のときはしきい値は変化し
ない。
【0034】データ消去は、NANDセル内の全てのメ
モリセルに対してほぼ同時に行われる。即ち、全ての制
御ゲート,選択ゲートを0Vとし、p型ウエル及びn型
基板に昇圧された消去電位VppE (20V程度)を印加
する。これにより、全てのメモリセルにおいて浮遊ゲー
トの電子がウエルに放出され、しきい値が負方向に移動
する。
【0035】このような実施例であっても第1の実施例
と同様の効果が得られるが、複数本のワード線を同時に
選択して書き込みを行う動作は、NAND型EEPRO
Mのように、書き込み確認読み出しを含んだワード線選
択の書き込み時間が長いものにあって特に有効である。
【0036】なお、本発明は上述した実施例に限定され
るものではない。メモリセルアレイの分割数は2個や4
個に限るものではなく、仕様に応じて適宜変更可能であ
る。また、1回の動作で選択されるワード線の本数は、
各々のサブアレイにおいて最大で1本であり、読み出し
動作で選択されるワード線の本数よりも、書き込み動作
で選択されるワード線の本数を多くすればよい。一般的
には、読み出し動作では、アレイ分割されたワード線を
1本ずつ順次選択し、書き込み動作では、アレイ分割さ
れたワード線の複数本を同時に選択すればよい。その
他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実
施することができる。
【0037】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、読
み出し動作時には、アレイ分割されたワード線が順次選
択されるため、複数ページ分のデータの連続読み出しに
際し、ページの切り替えでのランダムリード時間が見か
け上無駄とならず、円滑なページ読み出しが実現でき
る。また、書き込み動作時には、アレイ分割された複数
本のワード線を同時に選択するため、書き込み動作時の
ページサイズが読み出し動作時のページサイズより長く
なり、高速書き込みが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施例に係わる半導体記憶装置の基本構
成を示すブロック図。
【図2】図1のメモリセルアレイの読み出し動作を示す
信号波形図。
【図3】図1のメモリセルアレイの読み出し動作を示す
信号波形図。
【図4】図1のメモリセルアレイの読み出し動作を示す
信号波形図。
【図5】図1のメモリセルアレイの書き込み動作を示す
信号波形図。
【図6】図1のメモリセルアレイの書き込み動作を示す
信号波形図。
【図7】第2の実施例に係わる半導体記憶装置の基本構
成を示すブロック図。
【図8】図7のメモリセルアレイの読み出し動作を示す
信号波形図。
【図9】図7のメモリセルアレイの書き込み動作を示す
信号波形図。
【符号の説明】
1,l,r…サブアレイ 2,LA1l〜LAnl,LA1r〜LAnr…センスアンプ兼
データラッチ回路 3,R/D1 〜R/Dm …ロウデコーダ 4…カラムデコーダ 5…データ入出力バッファ WL1l〜WLml,WL1r〜WLmr…ワード線 M11l 〜Mmnl ,M11r 〜Mmnr …メモリセル
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 29/788 29/792 H01L 27/10 434 29/78 371 (72)発明者 舛岡 富士雄 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】互いに交差する複数本ずつのワード線とビ
    ット線が配設され、これらワード線とビット線の各交差
    部に書き替え可能なメモリセルが配置されたアレイを複
    数のサブアレイに分割した半導体記憶装置において、 読み出し動作と書き込み動作とで、選択されるワード線
    の本数を異ならせたことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】前記読み出し動作若しくは書き込み動作
    で、1回の動作で選択されるワード線の本数は前記各サ
    ブアレイにおいて最大で1本であることを特徴とする請
    求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】前記読み出し動作で選択されるワード線の
    本数よりも、前記書き込み動作で選択されるワード線の
    本数を多くしたことを特徴とする請求項1又は2に記載
    の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】前記読み出し動作では、アレイ分割された
    ワード線を1本ずつ順次選択し、前記書き込み動作で
    は、アレイ分割されたワード線の複数本を同時に選択す
    ることを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】前記書き替え可能なメモリセルは、トンネ
    ル電流で書き込みできる不揮発性メモリセルであること
    を特徴とする請求項1,2,3又は4に記載の半導体記
    憶装置。
  6. 【請求項6】前記電気的書き替え可能な不揮発性メモリ
    セルは、複数個ずつ直列接続されてNANDセルを構成
    していることを特徴とする請求項5記載の半導体記憶装
    置。
JP20618294A 1994-08-31 1994-08-31 半導体記憶装置 Pending JPH0869696A (ja)

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