JPH08236921A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 反りやバンプの寸法のばらつきのあるバンプ
付き電子部品を、バンプを有しない通常の電子部品と一
緒にプリント基板に確実に半田付けできる電子部品の半
田付け方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板１は、バンプ付き電子部品１０
のバンプ１２を半田付けする小電極５と、バンプを有し
ない通常の電子部品１３の電極１４を半田付けする大電
極６が設けられている。スクリーン印刷装置によって小
電極５上と大電極６上にクリーム半田４を塗布する。小
電極５上にはクリーム半田４は少量塗布する。次にバン
プ１２を小電極５上のクリーム半田４、また電極１４を
大電極６上のクリーム半田４に着地させる。次にプリン
ト基板１をリフローの加熱炉で加熱すれば、クリーム半
田４とバンプ１２は溶融し、バンプ付き電子部品１０と
電子部品１３はそれぞれ小電極５と大電極６に確実に半
田付けされる。
付き電子部品を、バンプを有しない通常の電子部品と一
緒にプリント基板に確実に半田付けできる電子部品の半
田付け方法を提供することを目的とする。 【構成】 プリント基板１は、バンプ付き電子部品１０
のバンプ１２を半田付けする小電極５と、バンプを有し
ない通常の電子部品１３の電極１４を半田付けする大電
極６が設けられている。スクリーン印刷装置によって小
電極５上と大電極６上にクリーム半田４を塗布する。小
電極５上にはクリーム半田４は少量塗布する。次にバン
プ１２を小電極５上のクリーム半田４、また電極１４を
大電極６上のクリーム半田４に着地させる。次にプリン
ト基板１をリフローの加熱炉で加熱すれば、クリーム半
田４とバンプ１２は溶融し、バンプ付き電子部品１０と
電子部品１３はそれぞれ小電極５と大電極６に確実に半
田付けされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを有するバンプ
付き電子部品とバンプを有しない電子部品をプリント基
板に混載して半田付けする電子部品の半田付け方法に関
するものである。
付き電子部品とバンプを有しない電子部品をプリント基
板に混載して半田付けする電子部品の半田付け方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプ（突出電極）付き電子部品は、プ
リント基板の高密度・高集積化に有利なことから、近
年、多くの電子機器において次第に多く用いられるよう
になってきている。以下、バンプ付き電子部品とバンプ
を有しない通常の電子部品をプリント基板に混載して半
田付けする従来の半田付け方法について説明する。
リント基板の高密度・高集積化に有利なことから、近
年、多くの電子機器において次第に多く用いられるよう
になってきている。以下、バンプ付き電子部品とバンプ
を有しない通常の電子部品をプリント基板に混載して半
田付けする従来の半田付け方法について説明する。
【０００３】図６（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、従来の
電子部品の半田付け方法を工程順に示す説明図である。
図６（ａ）において、１はプリント基板であり、スクリ
ーン印刷装置のスクリーン２の下面に当接されている。
スクリーン２上をスキージ３を摺動させることにより、
クリーム半田４をスクリーン２に開孔されたパターン孔
を通してプリント基板１の上面に設けられた電極上に塗
布する。
電子部品の半田付け方法を工程順に示す説明図である。
図６（ａ）において、１はプリント基板であり、スクリ
ーン印刷装置のスクリーン２の下面に当接されている。
スクリーン２上をスキージ３を摺動させることにより、
クリーム半田４をスクリーン２に開孔されたパターン孔
を通してプリント基板１の上面に設けられた電極上に塗
布する。
【０００４】図６（ｂ）に示すように、プリント基板１
の上面には、バンプ付き電子部品を半田付けする小電極
５と、バンプを有しない通常の電子部品を半田付けする
大電極６が設けられているが、図６（ａ）の工程では、
大電極６上にのみクリーム半田４を塗布しており、小電
極５上にはクリーム半田４は塗布しない。そして小電極
５上には、ディスペンサ７によりフラックス８を塗布す
る。
の上面には、バンプ付き電子部品を半田付けする小電極
５と、バンプを有しない通常の電子部品を半田付けする
大電極６が設けられているが、図６（ａ）の工程では、
大電極６上にのみクリーム半田４を塗布しており、小電
極５上にはクリーム半田４は塗布しない。そして小電極
５上には、ディスペンサ７によりフラックス８を塗布す
る。
【０００５】次に図６（ｃ）に示すように、小電極５上
にバンプ付き電子部品１０を搭載する。この搭載は、実
装機により行われる。バンプ付き電子部品１０は、モー
ルド体１１が形成された基板の下面に多数個のバンプ１
２を突設して形成されており、バンプ１２を小電極５上
に着地させて搭載する。このバンプ１２は半田で作られ
ている。また大電極６上には通常の電子部品１３を搭載
する。この電子部品１３は、例えば抵抗チップやチップ
コンデンサであって、その両側部に電極１４を有してお
り、この電極１４を大電極６に塗布されたクリーム半田
４上に着地させて搭載する。
にバンプ付き電子部品１０を搭載する。この搭載は、実
装機により行われる。バンプ付き電子部品１０は、モー
ルド体１１が形成された基板の下面に多数個のバンプ１
２を突設して形成されており、バンプ１２を小電極５上
に着地させて搭載する。このバンプ１２は半田で作られ
ている。また大電極６上には通常の電子部品１３を搭載
する。この電子部品１３は、例えば抵抗チップやチップ
コンデンサであって、その両側部に電極１４を有してお
り、この電極１４を大電極６に塗布されたクリーム半田
４上に着地させて搭載する。
【０００６】以上のようにしてバンプ付き電子部品１０
と通常の電子部品１３をプリント基板１に混載したなら
ば、次にプリント基板１をリフローの加熱炉（図外）へ
送り、プリント基板１をクリーム半田４やバンプ１２の
溶融温度以上まで加熱する。するとクリーム半田４やバ
ンプ１２は溶融し、続いてプリント基板１を冷却する
と、溶融したクリーム半田４やバンプ１２は固化し、図
６（ｄ）に示すようにバンプ付き電子部品１０と電子部
品１３はプリント基板１に半田付けされる。
と通常の電子部品１３をプリント基板１に混載したなら
ば、次にプリント基板１をリフローの加熱炉（図外）へ
送り、プリント基板１をクリーム半田４やバンプ１２の
溶融温度以上まで加熱する。するとクリーム半田４やバ
ンプ１２は溶融し、続いてプリント基板１を冷却する
と、溶融したクリーム半田４やバンプ１２は固化し、図
６（ｄ）に示すようにバンプ付き電子部品１０と電子部
品１３はプリント基板１に半田付けされる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図６（ｃ）に示すよう
にバンプ付き電子部品１０は、反りを有しているものが
多い。またバンプ１２には寸法のばらつきがある。した
がって特に両側部のバンプ１２の寸法が小さい場合に
は、図６（ｄ）に示すように両側部のバンプ１２は小電
極５から浮き上り、小電極５に半田付けされにくいとい
う問題点を有していた。
にバンプ付き電子部品１０は、反りを有しているものが
多い。またバンプ１２には寸法のばらつきがある。した
がって特に両側部のバンプ１２の寸法が小さい場合に
は、図６（ｄ）に示すように両側部のバンプ１２は小電
極５から浮き上り、小電極５に半田付けされにくいとい
う問題点を有していた。
【０００８】そこで本発明は、反りを有するバンプ付き
電子部品をバンプを有しない通常の電子部品と一緒にプ
リント基板に確実に半田付けできる電子部品の半田付け
方法を提供することを目的とする。
電子部品をバンプを有しない通常の電子部品と一緒にプ
リント基板に確実に半田付けできる電子部品の半田付け
方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、プ
リント基板の上面に設けられた電極上にスクリーン印刷
によりクリーム半田を塗布する工程と、電極上に塗布さ
れたクリーム半田上にバンプ付き電子部品のバンプと電
子部品の電極をそれぞれ着地させて搭載する工程と、プ
リント基板を加熱してクリーム半田およびバンプを溶融
・固化させることにより半田付けする工程とを構成し
た。
リント基板の上面に設けられた電極上にスクリーン印刷
によりクリーム半田を塗布する工程と、電極上に塗布さ
れたクリーム半田上にバンプ付き電子部品のバンプと電
子部品の電極をそれぞれ着地させて搭載する工程と、プ
リント基板を加熱してクリーム半田およびバンプを溶融
・固化させることにより半田付けする工程とを構成し
た。
【００１０】またバンプが搭載される電極にクリーム半
田を塗布するにあたり、クリーム半田の塗布面積を電極
の面積よりも小さくしてクリーム半田を少量塗布するよ
うにした。
田を塗布するにあたり、クリーム半田の塗布面積を電極
の面積よりも小さくしてクリーム半田を少量塗布するよ
うにした。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、バンプ付き電子部品のバン
プが半田付けされる電極上にもクリーム半田を塗布して
いるので、バンプ付き電子部品に反りがあったり、ある
いは両側部のバンプの寸法が小さい場合にも、バンプを
電極上のクリーム半田に着地させて確実に半田付けでき
る。またクリーム半田を少量だけ塗布することにより、
半田過多によるブリッジの発生を防止できる。
プが半田付けされる電極上にもクリーム半田を塗布して
いるので、バンプ付き電子部品に反りがあったり、ある
いは両側部のバンプの寸法が小さい場合にも、バンプを
電極上のクリーム半田に着地させて確実に半田付けでき
る。またクリーム半田を少量だけ塗布することにより、
半田過多によるブリッジの発生を防止できる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の
一実施例の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説明
図である。なお図６に示す従来例と同一要素には同一符
号を付している。
説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、本発明の
一実施例の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説明
図である。なお図６に示す従来例と同一要素には同一符
号を付している。
【００１３】まず図１（ａ）に示すように、プリント基
板１をスクリーン印刷装置のスクリーン２の下面に当接
し、スクリーン２上をスキージ３を摺動させることによ
り、プリント基板１の上面の小電極５上と大電極６上に
パターン孔を通じてクリーム半田４を塗布する。図１
（ｂ）は、クリーム半田４が塗布されたプリント基板１
を示している。
板１をスクリーン印刷装置のスクリーン２の下面に当接
し、スクリーン２上をスキージ３を摺動させることによ
り、プリント基板１の上面の小電極５上と大電極６上に
パターン孔を通じてクリーム半田４を塗布する。図１
（ｂ）は、クリーム半田４が塗布されたプリント基板１
を示している。
【００１４】次に図１（ｃ）に示すように、実装機によ
りプリント基板１上にバンプ付き電子部品１０とバンプ
を有しない通常の電子部品１３を搭載する。図示するよ
うに、バンプ付き電子部品１０は、バンプ１２を小電極
５上のクリーム半田４上に着地させて搭載され、また通
常の電子部品１３は電極１４を大電極６上のクリーム半
田４上に着地させて搭載される。
りプリント基板１上にバンプ付き電子部品１０とバンプ
を有しない通常の電子部品１３を搭載する。図示するよ
うに、バンプ付き電子部品１０は、バンプ１２を小電極
５上のクリーム半田４上に着地させて搭載され、また通
常の電子部品１３は電極１４を大電極６上のクリーム半
田４上に着地させて搭載される。
【００１５】以上のようにしてバンプ付き電子部品１０
と通常の電子部品１３をプリント基板１に混載したなら
ば、次にプリント基板１をリフローの加熱炉（図外）へ
送り、プリント基板１をクリーム半田４やバンプ１２の
溶融温度以上まで加熱する。するとクリーム半田４やバ
ンプ１２は溶融し、続いてプリント基板１を冷却する
と、溶融したクリーム半田４やバンプ１２は固化し、図
６（ｄ）に示すようにバンプ付き電子部品１０と電子部
品１３はプリント基板１に半田付けされる。
と通常の電子部品１３をプリント基板１に混載したなら
ば、次にプリント基板１をリフローの加熱炉（図外）へ
送り、プリント基板１をクリーム半田４やバンプ１２の
溶融温度以上まで加熱する。するとクリーム半田４やバ
ンプ１２は溶融し、続いてプリント基板１を冷却する
と、溶融したクリーム半田４やバンプ１２は固化し、図
６（ｄ）に示すようにバンプ付き電子部品１０と電子部
品１３はプリント基板１に半田付けされる。
【００１６】上述したように、バンプ付き電子部品１０
には反りがあり、またバンプ１２の寸法はばらついてい
る。しかしながら本方法は、小電極５上にもクリーム半
田４を塗布し、このクリーム半田４上にバンプ１２が着
地しているので、溶融したバンプ１２とクリーム半田４
により、プリント基板１の小電極５に確実に半田付けさ
れ、またその結果、図１（ｄ）に示すように電子部品１
０の反りは矯正される。
には反りがあり、またバンプ１２の寸法はばらついてい
る。しかしながら本方法は、小電極５上にもクリーム半
田４を塗布し、このクリーム半田４上にバンプ１２が着
地しているので、溶融したバンプ１２とクリーム半田４
により、プリント基板１の小電極５に確実に半田付けさ
れ、またその結果、図１（ｄ）に示すように電子部品１
０の反りは矯正される。
【００１７】図５は本発明の一実施例の電子部品の半田
付け方法の説明図であって、図５に示すようにバンプ付
き電子部品１０と電子部品１３が半田付けされたプリン
ト基板１のパッド２１にプローブ２０を接触して導通さ
せ、検査装置２２でプリント基板１の電気的性能検査を
行なう。そしてプリント基板１が正常であれば次工程へ
送られ、不良であれば回収される。このように半田付け
されたプリント基板１の電気的性能検査を行なうことに
より良品のみを選別して品質の高いプリント基板１を提
供することができる。
付け方法の説明図であって、図５に示すようにバンプ付
き電子部品１０と電子部品１３が半田付けされたプリン
ト基板１のパッド２１にプローブ２０を接触して導通さ
せ、検査装置２２でプリント基板１の電気的性能検査を
行なう。そしてプリント基板１が正常であれば次工程へ
送られ、不良であれば回収される。このように半田付け
されたプリント基板１の電気的性能検査を行なうことに
より良品のみを選別して品質の高いプリント基板１を提
供することができる。
【００１８】ところで、小電極５上に塗布されたクリー
ム半田４の量が多いと、半田量（バンプ１２による半田
量とクリーム半田による半田量の和）は過多となり、ク
リーム半田４とバンプ１２が溶融するとブリッジが生じ
やすい。そこで次に、ブリッジの発生を解消できる方法
について説明する。
ム半田４の量が多いと、半田量（バンプ１２による半田
量とクリーム半田による半田量の和）は過多となり、ク
リーム半田４とバンプ１２が溶融するとブリッジが生じ
やすい。そこで次に、ブリッジの発生を解消できる方法
について説明する。
【００１９】図２は本発明の一実施例のスクリーンとプ
リント基板の部分拡大断面図、図３（ａ）（ｂ）は同プ
リント基板の小電極と大電極の平面図、図４（ａ）
（ｂ）は同小電極と大電極の側面図である。図２に示す
ように、大電極６に対応するスクリーン２のパターン孔
２ｂの寸法は、大電極６の寸法に完全に若しくはほぼ等
しいが、小電極５に対応するパターン孔２ａの寸法は小
電極５の寸法よりも小さい。
リント基板の部分拡大断面図、図３（ａ）（ｂ）は同プ
リント基板の小電極と大電極の平面図、図４（ａ）
（ｂ）は同小電極と大電極の側面図である。図２に示す
ように、大電極６に対応するスクリーン２のパターン孔
２ｂの寸法は、大電極６の寸法に完全に若しくはほぼ等
しいが、小電極５に対応するパターン孔２ａの寸法は小
電極５の寸法よりも小さい。
【００２０】したがってスクリーン２上をスキージ３を
摺動させてパターン孔２ａ，２ｂを通して小電極５上と
大電極６上にクリーム半田４を塗布すると、図３および
図４に示されるように、大電極６上にはその面積一杯に
クリーム半田４が多量に塗布されるが、小電極５上には
クリーム半田４は小電極５の面積よりも小さい面積に少
量塗布される。このようにクリーム半田４の塗布面積を
小電極５の面積よりも小さくしてクリーム半田４を少量
塗布すれば、半田量は少なくなってブリッジの発生を防
止できる。
摺動させてパターン孔２ａ，２ｂを通して小電極５上と
大電極６上にクリーム半田４を塗布すると、図３および
図４に示されるように、大電極６上にはその面積一杯に
クリーム半田４が多量に塗布されるが、小電極５上には
クリーム半田４は小電極５の面積よりも小さい面積に少
量塗布される。このようにクリーム半田４の塗布面積を
小電極５の面積よりも小さくしてクリーム半田４を少量
塗布すれば、半田量は少なくなってブリッジの発生を防
止できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、バ
ンプ付き電子部品に反りがあったり、あるいはバンプの
寸法にばらつきがあって両側部のバンプの寸法が小さい
場合にも、バンプを有しない電子部品と一緒にプリント
基板の電極に確実に半田付けできる。またクリーム半田
を少量だけ塗布することにより、半田過多によるブリッ
ジの発生を防止できる。
ンプ付き電子部品に反りがあったり、あるいはバンプの
寸法にばらつきがあって両側部のバンプの寸法が小さい
場合にも、バンプを有しない電子部品と一緒にプリント
基板の電極に確実に半田付けできる。またクリーム半田
を少量だけ塗布することにより、半田過多によるブリッ
ジの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の一実施例の電子部品の半田付け
方法を工程順に示す説明図 （ｂ）本発明の一実施例の電子部品の半田付け方法を工
程順に示す説明図 （ｃ）本発明の一実施例の電子部品の半田付け方法を工
程順に示す説明図 （ｄ）本発明の一実施例の電子部品の半田付け方法を工
程順に示す説明図
方法を工程順に示す説明図 （ｂ）本発明の一実施例の電子部品の半田付け方法を工
程順に示す説明図 （ｃ）本発明の一実施例の電子部品の半田付け方法を工
程順に示す説明図 （ｄ）本発明の一実施例の電子部品の半田付け方法を工
程順に示す説明図
【図２】本発明の一実施例のスクリーンとプリント基板
の部分拡大断面図
の部分拡大断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施例のプリント基板の小電
極と大電極の平面図 （ｂ）本発明の一実施例のプリント基板の小電極と大電
極の平面図
極と大電極の平面図 （ｂ）本発明の一実施例のプリント基板の小電極と大電
極の平面図
【図４】（ａ）本発明の一実施例のプリント基板の小電
極と大電極の側面図 （ｂ）本発明の一実施例のプリント基板の小電極と大電
極の側面図
極と大電極の側面図 （ｂ）本発明の一実施例のプリント基板の小電極と大電
極の側面図
【図５】本発明の一実施例の電子部品の半田付け方法の
説明図
説明図
【図６】（ａ）従来の電子部品の半田付け方法を工程順
に示す説明図 （ｂ）従来の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説
明図 （ｃ）従来の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説
明図 （ｄ）従来の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説
明図
に示す説明図 （ｂ）従来の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説
明図 （ｃ）従来の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説
明図 （ｄ）従来の電子部品の半田付け方法を工程順に示す説
明図
１ プリント基板 ２ スクリーン ３ スキージ ４ クリーム半田 ５ 小電極 ６ 大電極 １０ バンプ付き電子部品 １２ バンプ １３ 電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】バンプを有するバンプ付き電子部品とバン
プを有しない電子部品をプリント基板に混載して半田付
けする電子部品の半田付け方法であって、 プリント基板の上面に設けられた電極上にスクリーン印
刷によりクリーム半田を塗布する工程と、 前記電極上に塗布されたクリーム半田上に前記バンプ付
き電子部品のバンプと前記電子部品の電極をそれぞれ着
地させて搭載する工程と、 前記プリント基板を加熱して前記クリーム半田および前
記バンプを溶融・固化させることにより半田付けする工
程と、 を含むことを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 【請求項２】前記バンプが搭載される前記電極にクリー
ム半田を塗布するにあたり、クリーム半田の塗布面積を
前記電極の面積よりも小さくしてクリーム半田を少量塗
布することを特徴とする請求項１記載の電子部品の半田
付け方法。 - 【請求項３】バンプを有するバンプ付き電子部品とバン
プを有しない電子部品をプリント基板に混載して半田付
けする電子部品の半田付け方法であって、 プリント基板の上面に設けられた電極上にスクリーン印
刷によりクリーム半田を塗布する工程と、 前記電極上に塗布されたクリーム半田上に前記バンプ付
き電子部品のバンプと前記電子部品の電極をそれぞれ着
地させて搭載する工程と、 前記プリント基板を加熱して前記クリーム半田および前
記バンプを溶融・固化させることにより半田付けする工
程と、 前記バンプ付き電子部品と前記バンプを有しない電子部
品が半田付けされた前記プリント基板の電気的性能検査
を行なう工程と、 を含むことを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - 【請求項４】前記バンプが搭載される前記電極にクリー
ム半田を塗布するにあたり、クリーム半田の塗布面積を
前記電極の面積よりも小さくしてクリーム半田を少量塗
布することを特徴とする請求項３記載の電子部品の半田
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7035210A JPH08236921A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7035210A JPH08236921A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236921A true JPH08236921A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12435488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7035210A Pending JPH08236921A (ja) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236921A (ja) |
Cited By (3)
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