JPH04314389A - 電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH04314389A JPH04314389A JP7973491A JP7973491A JPH04314389A JP H04314389 A JPH04314389 A JP H04314389A JP 7973491 A JP7973491 A JP 7973491A JP 7973491 A JP7973491 A JP 7973491A JP H04314389 A JPH04314389 A JP H04314389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- cream solder
- shape
- soldering
- cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 76
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上にチッ
プ部品等をクリ−ム半田を用いて半田付け実装する回路
実装基板の電子部品の半田付け方法に関するものである
。
プ部品等をクリ−ム半田を用いて半田付け実装する回路
実装基板の電子部品の半田付け方法に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路実装基板は小型化・低コスト
化を実現するために、高密度化・微細化の方向にある。 さらに部品携帯もチップ部品が使用され、その半田付け
技術もクリ−ム半田を用いてリフロ−半田付けするいわ
ゆる表面実装が行われている。
化を実現するために、高密度化・微細化の方向にある。 さらに部品携帯もチップ部品が使用され、その半田付け
技術もクリ−ム半田を用いてリフロ−半田付けするいわ
ゆる表面実装が行われている。
【０００３】半田付けをすることにより生じる半田の腐
食性フラックス残渣・半田ボ−ルの発生を基板を洗浄す
ることにより除去し、品質を確保している。
食性フラックス残渣・半田ボ−ルの発生を基板を洗浄す
ることにより除去し、品質を確保している。
【０００４】以下に従来の半田付け技術方法について説
明する。図１０から図１３は従来の半田付け方法を示す
ものである。図１０において、１はプリント基板であり
、２はそのプリント基板に設けられた導体ランド、１０
はそのランド上に印刷形成されたクリ−ム半田、３は実
装機により装着されたチップ部品、３ａはチップ部品の
半田付けされる電極部分である。
明する。図１０から図１３は従来の半田付け方法を示す
ものである。図１０において、１はプリント基板であり
、２はそのプリント基板に設けられた導体ランド、１０
はそのランド上に印刷形成されたクリ−ム半田、３は実
装機により装着されたチップ部品、３ａはチップ部品の
半田付けされる電極部分である。
【０００５】以上のように構成された半田付け箇所につ
いて、以下その半田付け過程を説明する。
いて、以下その半田付け過程を説明する。
【０００６】図１０において、導体ランド２上に印刷整
形されたクリ−ム半田１０の上にチップ部品３が実装機
により装着され、リフロ−炉により約２００℃から２２
０℃付近の温度にて約３０秒程加熱時間を経て半田が溶
融され部品３の電極３ａと導体ランド２が半田により接
続される。
形されたクリ−ム半田１０の上にチップ部品３が実装機
により装着され、リフロ−炉により約２００℃から２２
０℃付近の温度にて約３０秒程加熱時間を経て半田が溶
融され部品３の電極３ａと導体ランド２が半田により接
続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、図１１に示すように、印刷により形成さ
れたクリ−ム半田１０が装着時にチップ部品３の押圧力
によりくずされ、導体ランド２からはみ出して電極間半
田距離Ｗはｗまで狭まる。図１２において、半田溶融時
に、溶融し遊離した半田４がチップ部品３の下面を伝い
遊離した半田の集合体５を形成する。やがて図１３に示
すように、チップ部品３の重量と溶融した半田４の電極
３ａ表面への濡れによりチップ部品３にＦという力が働
き、プリント基板１とチップ部品３の距離は極めて小さ
くなる。遊離した半田５はチップ部品３の側面に移動し
球状の半田固まり６を形成し（以後半田ボ−ルと呼ぶ）
チップ部品３付近に付着する。チップ部品等を装着した
プリント基板を組み込んでなる電子機器は、搬送過程あ
るいは使用時に震動等で半田ボ−ル６がチップ部品３付
近からはずれ周辺の微細電極間に付着し、品質を悪化さ
せるという問題点を有していた。本発明は上記従来の問
題点を解決するもので、信頼性の高い半田付け方法を提
供することを目的とする。
来の構成では、図１１に示すように、印刷により形成さ
れたクリ−ム半田１０が装着時にチップ部品３の押圧力
によりくずされ、導体ランド２からはみ出して電極間半
田距離Ｗはｗまで狭まる。図１２において、半田溶融時
に、溶融し遊離した半田４がチップ部品３の下面を伝い
遊離した半田の集合体５を形成する。やがて図１３に示
すように、チップ部品３の重量と溶融した半田４の電極
３ａ表面への濡れによりチップ部品３にＦという力が働
き、プリント基板１とチップ部品３の距離は極めて小さ
くなる。遊離した半田５はチップ部品３の側面に移動し
球状の半田固まり６を形成し（以後半田ボ−ルと呼ぶ）
チップ部品３付近に付着する。チップ部品等を装着した
プリント基板を組み込んでなる電子機器は、搬送過程あ
るいは使用時に震動等で半田ボ−ル６がチップ部品３付
近からはずれ周辺の微細電極間に付着し、品質を悪化さ
せるという問題点を有していた。本発明は上記従来の問
題点を解決するもので、信頼性の高い半田付け方法を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の半田付け方法は、プリント基板に設けたチッ
プ部品を半田付け実装するランド上に供給するクリ−ム
半田形状の内側の一部分を所定の切り欠いた形でクリ−
ム半田を供給するに構成としている。
に本発明の半田付け方法は、プリント基板に設けたチッ
プ部品を半田付け実装するランド上に供給するクリ−ム
半田形状の内側の一部分を所定の切り欠いた形でクリ−
ム半田を供給するに構成としている。
【０００９】
【作用】この構成によって、余分のクリ−ム半田の供給
を減らし、半田ボ−ル等の発生を防止することができ、
プリント基板の信頼性の大幅向上を図る事ができる。
を減らし、半田ボ−ル等の発生を防止することができ、
プリント基板の信頼性の大幅向上を図る事ができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の第１の実施例について、図１か
ら図９を参照にしながら説明する。
ら図９を参照にしながら説明する。
【００１１】図１に於いて、１はプリント基板であり、
２はプリント基板に設けられた導体ランド、１１はその
ランドに凹字形に塗布されたクリ−ム半田、３は実装さ
れたチップ部品、３ａはチップ部品の電極である。
２はプリント基板に設けられた導体ランド、１１はその
ランドに凹字形に塗布されたクリ−ム半田、３は実装さ
れたチップ部品、３ａはチップ部品の電極である。
【００１２】以上のように構成された半田付け箇所につ
いて、図２から図４を用いてその半田付けの過程を説明
する。
いて、図２から図４を用いてその半田付けの過程を説明
する。
【００１３】図２において、導体ランド上に凹字形に印
刷されたクリ−ム半田１１に、チップ部品３は所定の押
圧力Ｐで実装機にて実装される。図３で凹字形に印刷形
成されたクリ−ム半田１１はチップ部品３によって押圧
され、電極間半田距離Ｌはｌまで狭まるが、半田の内側
を凹部形切り欠き部２１を形成するごとくかつ、導体ラ
ンド２より内側に位置するごとく切り欠いてあるため配
線箔端面より外に半田がはみ出ない。
刷されたクリ−ム半田１１に、チップ部品３は所定の押
圧力Ｐで実装機にて実装される。図３で凹字形に印刷形
成されたクリ−ム半田１１はチップ部品３によって押圧
され、電極間半田距離Ｌはｌまで狭まるが、半田の内側
を凹部形切り欠き部２１を形成するごとくかつ、導体ラ
ンド２より内側に位置するごとく切り欠いてあるため配
線箔端面より外に半田がはみ出ない。
【００１４】その結果、図４のように、半田が溶融した
とき半田の表面張力の影響内にあるため半田が遊離せず
、半田ボ−ルは発生しない。
とき半田の表面張力の影響内にあるため半田が遊離せず
、半田ボ−ルは発生しない。
【００１５】図５は本発明第２の実施例を示すもので、
１はプリント基板で、２は導体ランド、１２はクリ−ム
半田で、３はチップ部品で、３ａはチップ部品の電極、
以上は図１の構成と同様なものである。以下、下記に述
べる他の実施例についても同様である。図５において、
図１の構成と異なるのは供給されたクリ−ム半田の形状
を凹型からＵ型にした点である。図６は本発明の第３の
実施例を示すもので、図１の構成と異なるのは供給され
たクリ−ム半田の形状を凹型からＶ型にした点である。 図７は本発明の第４の実施例を示すもので、図１の構成
と異なるのは導体ランドの角にＲをつけた点である。図
８は本発明の第５の実施例を示すもので、図１の構成と
異なるのは導体ランドの角にＲをつけた点と、供給され
たクリ−ム半田の形状を凹型からＵ型にした点である。 図９は本発明の第６の実施例を示すもので、図１の構成
と異なるのはランドの角にＲをつけた点と、供給された
クリ−ム半田の形状を凹型からＶ型にした点である。以
上のように本発明の実施例によれば、チップ部品を押圧
した際のクリーム半田のはみ出しや滲みが極めて少なく
、半田付け品質を安定させるものである。なお上記実施
例において、凹部切り欠き形状やクリーム半田印刷形状
については実施例以外に任意の形状を用いてよいことは
言うまでもない。
１はプリント基板で、２は導体ランド、１２はクリ−ム
半田で、３はチップ部品で、３ａはチップ部品の電極、
以上は図１の構成と同様なものである。以下、下記に述
べる他の実施例についても同様である。図５において、
図１の構成と異なるのは供給されたクリ−ム半田の形状
を凹型からＵ型にした点である。図６は本発明の第３の
実施例を示すもので、図１の構成と異なるのは供給され
たクリ−ム半田の形状を凹型からＶ型にした点である。 図７は本発明の第４の実施例を示すもので、図１の構成
と異なるのは導体ランドの角にＲをつけた点である。図
８は本発明の第５の実施例を示すもので、図１の構成と
異なるのは導体ランドの角にＲをつけた点と、供給され
たクリ−ム半田の形状を凹型からＵ型にした点である。 図９は本発明の第６の実施例を示すもので、図１の構成
と異なるのはランドの角にＲをつけた点と、供給された
クリ−ム半田の形状を凹型からＶ型にした点である。以
上のように本発明の実施例によれば、チップ部品を押圧
した際のクリーム半田のはみ出しや滲みが極めて少なく
、半田付け品質を安定させるものである。なお上記実施
例において、凹部切り欠き形状やクリーム半田印刷形状
については実施例以外に任意の形状を用いてよいことは
言うまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板に
設けたチッ部品を半田付け実装するランド上に供給する
クリ−ム半田形状の内側の一部分を所定の切り欠いた形
でクリ−ム半田を供給することにより、半田ボ−ルの発
生しない高品質なチップ部品の半田付けを実現できるも
のである。
設けたチッ部品を半田付け実装するランド上に供給する
クリ−ム半田形状の内側の一部分を所定の切り欠いた形
でクリ−ム半田を供給することにより、半田ボ−ルの発
生しない高品質なチップ部品の半田付けを実現できるも
のである。
【図１】本発明の第１の実施例における半田付け方法を
示す斜視図
示す斜視図
【図２】本発明の第１の実施例における半田印刷後、部
品を実装する直前の状態の側面図
品を実装する直前の状態の側面図
【図３】本発明の第１の実施例における半田印刷後、部
品を実装した状態の側面図
品を実装した状態の側面図
【図４】本発明の第１の実施例における半田接続後の側
面図
面図
【図５】本発明の第２の実施例における半田印刷後の状
態の平面図
態の平面図
【図６】本発明の第３の実施例における半田印刷後の状
態の平面図
態の平面図
【図７】本発明の第４の実施例における半田印刷後の状
態の平面図
態の平面図
【図８】本発明の第５の実施例における半田印刷後の状
態の平面図
態の平面図
【図９】本発明の第６の実施例における半田印刷後の状
態の平面図
態の平面図
【図１０】従来の半田印刷後、部品を実装する直前の状
態の側面図
態の側面図
【図１１】従来の半田印刷後、部品を実装した状態の側
面図
面図
【図１２】従来の半田溶融状態の側面図
【図１３】従来
の半田接続後の状態の側面図
の半田接続後の状態の側面図
１ プリント配線板
２ 導体ランド
３ チップ部品
４ 溶融した半田
５ 遊離した半田
６ 半田ボ−ル
１１ 凹字形クリ−ム半田（１）
１２ Ｕ字形クリ−ム半田（１）
１３ Ｖ字形クリ−ム半田（１）
１４ 凹字形クリ−ム半田（２）
１５ Ｕ字形クリ−ム半田（２）
１６ Ｖ字形クリ−ム半田（２）
２１ 凹字形切り欠き部（１）
２２ Ｕ字形切り欠き部（１）
２３ Ｖ字形切り欠き部（１）
２１ 凹字形切り欠き部（２）
２２ Ｕ字形切り欠き部（２）
２３ Ｖ字形切り欠き部（２）
３ａ チップ部品の電極
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板に設けた導体ランド上に
、導体ランドと概略相似しかつ前記導体ランドの内側の
一部分を切り欠いた形状にクリ−ム半田を供給し、この
クリ−ム半田上にチップ部品等の電子部品を搭載した後
、半田リフロ−炉を用いて所定の条件で加熱して半田付
けするようにしたことを特徴とする電子部品の半田付け
方法。 - 【請求項２】 内側の一部分を切り欠いたクリ−ム半
田形状を凹字状としたことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の半田付け方法。 - 【請求項３】 内側の一部分を切り欠いたクリ−ム半
田形状をＵ字状としたことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の半田付け方法。 - 【請求項４】 内側の一部分を切り欠いたクリ−ム半
田形状をＶ字状としたことを特徴とする請求項１記載の
電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7973491A JPH04314389A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 電子部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7973491A JPH04314389A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 電子部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314389A true JPH04314389A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13698441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7973491A Pending JPH04314389A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | 電子部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314389A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2008205340A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
| JP2014138040A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | はんだペーストの塗布構造 |
| US9095073B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting land structure and mounting structure for laminated capacitor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58130597A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | 松下電工株式会社 | 電子部品の実装方法 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7973491A patent/JPH04314389A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58130597A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | 松下電工株式会社 | 電子部品の実装方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2008205340A (ja) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| US8105644B2 (en) | 2007-03-08 | 2012-01-31 | Nitto Denko Corporation | Manufacturing method of printed circuit board |
| US9095073B2 (en) | 2012-08-10 | 2015-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting land structure and mounting structure for laminated capacitor |
| JP2014138040A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | はんだペーストの塗布構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2004207232A (ja) | 半田貯蔵移動装置及び工程 | |
| JPH04314389A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| US6296174B1 (en) | Method and circuit board for assembling electronic devices | |
| JP2002246721A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2646688B2 (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH0955565A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0846343A (ja) | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JPH07170061A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JPH08236921A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH08167772A (ja) | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 | |
| JPS6419688A (en) | Method of soldering lead to printed wiring board | |
| JPH0750480A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPS6147697A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JPH11330661A (ja) | 表面実装モジュール | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH04293297A (ja) | プリント配線板および半田付け方法 | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH118453A (ja) | 基 板 | |
| JPH07170049A (ja) | 表面実装部品の実装構造およびその方法 | |
| JPH04103193A (ja) | 挿入実装型部品のはんだ付け方法 | |
| JP2000151091A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| KR19990012613A (ko) | 반도체 집적회로 및 전자 부품의 회로기판 실장방법 | |
| JPH05226557A (ja) | ハンダ付け用部品 |