JPH08179348A - 液晶素子およびその製造方法 - Google Patents
液晶素子およびその製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性ペースト中の導電粒子の変形量を適正
な一定範囲に規制して、その表面の導電性薄膜にクラッ
ク等の欠陥が生じないようにし、一対の基板間の導通を
安定して確保する。 【構成】 駆動回路接続用の端子２６と電極２４の端子
２４ａとの対向間に導電性ペースト２７を設け、この導
電性ペースト２７を介して端子２６を端子２４ａに導通
させて液晶表示素子を製造する方法であって、前記導電
性ペースト２７は、ペースト基材２８中に、樹脂球２９
ａの表面に導電性薄膜２９ｂをコーティングした導電粒
子２９と、この導電粒子２９よりも直径が小さい硬質の
剛性粒子３０とを分散させてなり、両基板２１，２２を
重合接着する際の圧力で前記導電性ペースト２７の導電
粒子２９を前記両端子２６，２４ａで挟圧して弾性的に
変形させ、この変形量を剛性粒子３０で規制し、前記変
形させた導電粒子２９の表面の導電性薄膜２９ｂで前記
両端子２６，２４ａを導通させる。
な一定範囲に規制して、その表面の導電性薄膜にクラッ
ク等の欠陥が生じないようにし、一対の基板間の導通を
安定して確保する。 【構成】 駆動回路接続用の端子２６と電極２４の端子
２４ａとの対向間に導電性ペースト２７を設け、この導
電性ペースト２７を介して端子２６を端子２４ａに導通
させて液晶表示素子を製造する方法であって、前記導電
性ペースト２７は、ペースト基材２８中に、樹脂球２９
ａの表面に導電性薄膜２９ｂをコーティングした導電粒
子２９と、この導電粒子２９よりも直径が小さい硬質の
剛性粒子３０とを分散させてなり、両基板２１，２２を
重合接着する際の圧力で前記導電性ペースト２７の導電
粒子２９を前記両端子２６，２４ａで挟圧して弾性的に
変形させ、この変形量を剛性粒子３０で規制し、前記変
形させた導電粒子２９の表面の導電性薄膜２９ｂで前記
両端子２６，２４ａを導通させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶を用いて光の透過を
制御する液晶素子およびその製造方法に関する。
制御する液晶素子およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶素子は、それぞれ透明電極を形成し
た一対の透明基板（ガラス基板またはフィルム基板）を
複数のスペーサを挟んで重ね合わせ、この両基板を枠状
のシール材を介して接合し、このシール材と両基板とで
囲まれる隙間内に液晶を封入してなる。
た一対の透明基板（ガラス基板またはフィルム基板）を
複数のスペーサを挟んで重ね合わせ、この両基板を枠状
のシール材を介して接合し、このシール材と両基板とで
囲まれる隙間内に液晶を封入してなる。
【０００３】そして一方の基板の上には、他方の基板の
電極に通電するための導電部が設けられ、この導電部が
他方の基板の電極と対向して配置している。この導電部
は、例えば前記他方の基板の電極と駆動回路とを接続す
る端子であり、この端子と他方の基板の電極との対向間
に導通材として導電性ペーストが設けられ、この導電性
ペーストを介して前記端子と前記電極との導通が図ら
れ、一方の基板側から双方の基板の電極に電圧を印加し
て液晶を駆動することができるようになっている。
電極に通電するための導電部が設けられ、この導電部が
他方の基板の電極と対向して配置している。この導電部
は、例えば前記他方の基板の電極と駆動回路とを接続す
る端子であり、この端子と他方の基板の電極との対向間
に導通材として導電性ペーストが設けられ、この導電性
ペーストを介して前記端子と前記電極との導通が図ら
れ、一方の基板側から双方の基板の電極に電圧を印加し
て液晶を駆動することができるようになっている。
【０００４】図４には、その基板間導通部分の構造を示
してあり、１および２が透明な基板で、これら基板１，
２にそれぞれ透明な電極３，４が形成され、さらに一方
の基板１に他方の基板２の電極４に対する駆動回路への
接続用端子５が形成されている。そして両基板１，２が
シール材６を介して互いに接合され、前記端子５と電極
４との対向間に導電性ペースト７が設けられている。
してあり、１および２が透明な基板で、これら基板１，
２にそれぞれ透明な電極３，４が形成され、さらに一方
の基板１に他方の基板２の電極４に対する駆動回路への
接続用端子５が形成されている。そして両基板１，２が
シール材６を介して互いに接合され、前記端子５と電極
４との対向間に導電性ペースト７が設けられている。
【０００５】導電性ペースト７としては、銀ペーストに
代表される金属ペースト、あるいは樹脂ペーストが用い
られている。樹脂ペーストは、図５（Ａ）に示すよう
に、弾性変形が可能な微小な樹脂球１０の表面にＮｉ、
Ａｕ等の導電性薄膜１１をメッキ等の手法でコーティン
グした多数の導電粒子１２をペースト基材１３中に分散
させたものである。そしてこの樹脂ペーストを用いた場
合には、両基板１，２を接合したときの圧力で、図５
（Ｂ）に示すように、導電粒子１２がほぼ真円状態から
ほぼ楕円状態に弾性変形し、この変形で導電粒子１２の
表面の導電性薄膜１１が電極４および端子５に密着し、
この密着した導電性薄膜１１を介して電極４と端子５と
の電気的な導通が図られる。そして特にこの樹脂ペース
トの場合には、導電粒子１２が楕円状態に変形するた
め、導電性薄膜１１と電極４および端子５との密着接触
面積が拡がり、電極４と端子５との導通状態が安定する
利点がある。
代表される金属ペースト、あるいは樹脂ペーストが用い
られている。樹脂ペーストは、図５（Ａ）に示すよう
に、弾性変形が可能な微小な樹脂球１０の表面にＮｉ、
Ａｕ等の導電性薄膜１１をメッキ等の手法でコーティン
グした多数の導電粒子１２をペースト基材１３中に分散
させたものである。そしてこの樹脂ペーストを用いた場
合には、両基板１，２を接合したときの圧力で、図５
（Ｂ）に示すように、導電粒子１２がほぼ真円状態から
ほぼ楕円状態に弾性変形し、この変形で導電粒子１２の
表面の導電性薄膜１１が電極４および端子５に密着し、
この密着した導電性薄膜１１を介して電極４と端子５と
の電気的な導通が図られる。そして特にこの樹脂ペース
トの場合には、導電粒子１２が楕円状態に変形するた
め、導電性薄膜１１と電極４および端子５との密着接触
面積が拡がり、電極４と端子５との導通状態が安定する
利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、導電粒子１
２の変形量が大きくなり過ぎると、液晶素子の製造工程
中や完成後の周囲の環境変化等により導電粒子１２の表
面の導電性薄膜１１にクラック等の欠陥が生じ、これが
原因で電極４と端子５との導通不良（抵抗変化）が発生
し、製造上の歩留りが低下してしまう。
２の変形量が大きくなり過ぎると、液晶素子の製造工程
中や完成後の周囲の環境変化等により導電粒子１２の表
面の導電性薄膜１１にクラック等の欠陥が生じ、これが
原因で電極４と端子５との導通不良（抵抗変化）が発生
し、製造上の歩留りが低下してしまう。
【０００７】本発明はこのような点に着目してなされた
もので、その目的とするところは、上下基板導通材中に
含ませる導電粒子の変形量を適正な一定範囲に規制し
て、その表面の導電性薄膜にクラック等の欠陥が生じる
ことがないようにし、上下基板間の導通を安定して確保
できる液晶素子およびその製造方法を提供することにあ
る。
もので、その目的とするところは、上下基板導通材中に
含ませる導電粒子の変形量を適正な一定範囲に規制し
て、その表面の導電性薄膜にクラック等の欠陥が生じる
ことがないようにし、上下基板間の導通を安定して確保
できる液晶素子およびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような目的
を達成するために、所定の間隙を保って対向配置された
一対の透明基板と、前記一対の基板の各対向面にそれぞ
れ形成された透明電極と、前記一対の基板間の枠状シー
ル材で囲まれた空間内に封入された液晶と、前記一対の
基板の一方の基板に他方の基板の透明電極の一部分に対
向させて形成された導電部と、前記導電部と対向電極と
の間に介装された導通材とからなる液晶素子において、
前記導通材を、剛性粒子と、弾性変形可能な樹脂球に導
電性薄膜をコーティングしてなり弾性変形前の直径が前
記剛性粒子の直径よりも導電粒子とを、樹脂ペースト基
材に混合してなる導電性ペーストととしたものである。
を達成するために、所定の間隙を保って対向配置された
一対の透明基板と、前記一対の基板の各対向面にそれぞ
れ形成された透明電極と、前記一対の基板間の枠状シー
ル材で囲まれた空間内に封入された液晶と、前記一対の
基板の一方の基板に他方の基板の透明電極の一部分に対
向させて形成された導電部と、前記導電部と対向電極と
の間に介装された導通材とからなる液晶素子において、
前記導通材を、剛性粒子と、弾性変形可能な樹脂球に導
電性薄膜をコーティングしてなり弾性変形前の直径が前
記剛性粒子の直径よりも導電粒子とを、樹脂ペースト基
材に混合してなる導電性ペーストととしたものである。
【０００９】そして、好ましくは、前記導電粒子の弾性
変形前の直径をＤ1 、前記剛性粒子の直径をＤ2 とした
とき、 0.8Ｄ1 ≦Ｄ2 ＜Ｄ1 の関係をみたすようにす
る。また前記剛性粒子は、液晶が封入される両基板間の
空間の高さと実質的に同一の直径とし、さらに前記剛性
粒子の材料を無機材料とする。
変形前の直径をＤ1 、前記剛性粒子の直径をＤ2 とした
とき、 0.8Ｄ1 ≦Ｄ2 ＜Ｄ1 の関係をみたすようにす
る。また前記剛性粒子は、液晶が封入される両基板間の
空間の高さと実質的に同一の直径とし、さらに前記剛性
粒子の材料を無機材料とする。
【００１０】また本発明は、透明電極を形成した一対の
透明基板を枠状のシール材を介して互いに重合接着し、
その一方の基板の上には他方の基板の電極と対向する導
電部を設け、この導電部と前記電極との対向間に導電性
ペーストを設け、この導電性ペーストを介して前記導電
部を前記電極に導通させる液晶表示素子を製造する方法
であって、前記導電性ペーストは、ペースト基材中に、
樹脂球の表面に導電性薄膜をコーティングした導電粒子
と、この導電粒子よりも直径が小さい硬質の剛性粒子と
を分散させてなり、前記両基板を接合する際の圧力で前
記導電性ペーストの導電粒子を前記導電部とこれに対向
した前記電極とで挟圧して弾性的に変形させ、この変形
量を前記硬質の剛性粒子により規制し、前記変形させた
導電粒子の表面の導電性薄膜で前記導電部を前記電極に
導通させるようにしたものである。
透明基板を枠状のシール材を介して互いに重合接着し、
その一方の基板の上には他方の基板の電極と対向する導
電部を設け、この導電部と前記電極との対向間に導電性
ペーストを設け、この導電性ペーストを介して前記導電
部を前記電極に導通させる液晶表示素子を製造する方法
であって、前記導電性ペーストは、ペースト基材中に、
樹脂球の表面に導電性薄膜をコーティングした導電粒子
と、この導電粒子よりも直径が小さい硬質の剛性粒子と
を分散させてなり、前記両基板を接合する際の圧力で前
記導電性ペーストの導電粒子を前記導電部とこれに対向
した前記電極とで挟圧して弾性的に変形させ、この変形
量を前記硬質の剛性粒子により規制し、前記変形させた
導電粒子の表面の導電性薄膜で前記導電部を前記電極に
導通させるようにしたものである。
【００１１】
【作用】液晶素子を組み立てる際には、一方の基板の上
の所要部分にシール材を塗布し、また導電部の上に導電
性ペーストを塗布する。そしてこの基板の上に他方の基
板を重ね合わせて所定の圧力で押し付ける。この押し付
けによる圧力で前記導電性ペーストが一方の基板の導電
部と他方の基板の電極とで挟み付けられる。なお、前記
導電性ペーストは前記電極の上に塗布する場合であって
もよい。
の所要部分にシール材を塗布し、また導電部の上に導電
性ペーストを塗布する。そしてこの基板の上に他方の基
板を重ね合わせて所定の圧力で押し付ける。この押し付
けによる圧力で前記導電性ペーストが一方の基板の導電
部と他方の基板の電極とで挟み付けられる。なお、前記
導電性ペーストは前記電極の上に塗布する場合であって
もよい。
【００１２】導電性ペースト中には導電粒子と剛性粒子
とが分散しているが、導電粒子の直径が剛性粒子の直径
よりも大きいから、その挟み付けによる圧力で導電性ペ
ースト中の導電粒子が押し潰されてほぼ楕円状態に弾性
変形する。しかし、導電粒子が一定量にまで変形する
と、前記導電部と電極との間隔が硬質の剛性粒子により
規制され、このため導電粒子の変形量は一定範囲内にと
どまり、導電粒子の過剰な変形が防止される。したがっ
て、導電粒子の表面の導電性薄膜にクラック等の欠陥が
生じることがなく、この導電性薄膜を介して前記導電部
と電極とが常に安定した状態で導通する。
とが分散しているが、導電粒子の直径が剛性粒子の直径
よりも大きいから、その挟み付けによる圧力で導電性ペ
ースト中の導電粒子が押し潰されてほぼ楕円状態に弾性
変形する。しかし、導電粒子が一定量にまで変形する
と、前記導電部と電極との間隔が硬質の剛性粒子により
規制され、このため導電粒子の変形量は一定範囲内にと
どまり、導電粒子の過剰な変形が防止される。したがっ
て、導電粒子の表面の導電性薄膜にクラック等の欠陥が
生じることがなく、この導電性薄膜を介して前記導電部
と電極とが常に安定した状態で導通する。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例について図１ないし図
３を参照して説明する。図１にはアクティブマトリック
ス型の液晶表示素子の一部の構造を示してある。２１お
よび２２が対向配置されたガラス等からなる透明な基板
で、一方の基板２１の上に複数の透明な画素電極２３が
形成され、他方の基板２２の上（下面）に前記画素電極
２３のすべてに対向する透明な対向電極２４が形成され
ている。
３を参照して説明する。図１にはアクティブマトリック
ス型の液晶表示素子の一部の構造を示してある。２１お
よび２２が対向配置されたガラス等からなる透明な基板
で、一方の基板２１の上に複数の透明な画素電極２３が
形成され、他方の基板２２の上（下面）に前記画素電極
２３のすべてに対向する透明な対向電極２４が形成され
ている。
【００１４】なお、前記一方の基板２１の上には、図示
しないが前記各画素電極２３に対応する薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）と、これら薄膜トランジスタにゲート信号
を供給する複数のゲートラインおよびデータ信号を供給
する複数のデータラインが形成されている。
しないが前記各画素電極２３に対応する薄膜トランジス
タ（ＴＦＴ）と、これら薄膜トランジスタにゲート信号
を供給する複数のゲートラインおよびデータ信号を供給
する複数のデータラインが形成されている。
【００１５】一方の基板２１と他方の基板２２は枠状の
シール材２５を介して互いに接合されている。そして両
基板２１，２２と前記シール材２５とで囲まれた空間内
に液晶が封入されるものである。
シール材２５を介して互いに接合されている。そして両
基板２１，２２と前記シール材２５とで囲まれた空間内
に液晶が封入されるものである。
【００１６】基板２２の上に形成された対向電極２４の
一部は端子２４ａとしてシール材２５の外側に突出し、
また基板２１の上にはシール材２５の外側において、導
電部として前記対向電極２４とその駆動回路（図示せ
ず）とを接続する端子２６が前記対向電極２４の端子２
４ａと対向して形成されている。そして対向電極２４の
端子２４ａと駆動回路の接続用の端子２６との間に、こ
れら両端子２４ａ，２６を電気的に導通させる導通材と
しての導電性ペースト２７が設けられている。
一部は端子２４ａとしてシール材２５の外側に突出し、
また基板２１の上にはシール材２５の外側において、導
電部として前記対向電極２４とその駆動回路（図示せ
ず）とを接続する端子２６が前記対向電極２４の端子２
４ａと対向して形成されている。そして対向電極２４の
端子２４ａと駆動回路の接続用の端子２６との間に、こ
れら両端子２４ａ，２６を電気的に導通させる導通材と
しての導電性ペースト２７が設けられている。
【００１７】この導電性ペースト２７は、図２（Ａ）に
示すように、樹脂からなるペースト基材２８中にそれぞ
れ複数の導電粒子２９と剛性粒子３０とをほぼ均等的に
分散させてなる。導電粒子２９は、適度な弾性を有する
微小な樹脂球２９ａの表面にメッキ等の手法でＮｉ、Ａ
ｕ等の導電性薄膜２９ｂをコーティングしてなる。ま
た、剛性粒子３０はシリカやグラスファイバー等の剛性
を有する硬質な無機材料で形成されている。そして導電
粒子２９の常圧下における直径をＤ1 、剛性粒子３０の
直径をＤ2 としたとき、Ｄ1 ＞Ｄ2 、好ましくはＤ1 ＞
Ｄ2 ≧ 0.8Ｄ1 としてある。
示すように、樹脂からなるペースト基材２８中にそれぞ
れ複数の導電粒子２９と剛性粒子３０とをほぼ均等的に
分散させてなる。導電粒子２９は、適度な弾性を有する
微小な樹脂球２９ａの表面にメッキ等の手法でＮｉ、Ａ
ｕ等の導電性薄膜２９ｂをコーティングしてなる。ま
た、剛性粒子３０はシリカやグラスファイバー等の剛性
を有する硬質な無機材料で形成されている。そして導電
粒子２９の常圧下における直径をＤ1 、剛性粒子３０の
直径をＤ2 としたとき、Ｄ1 ＞Ｄ2 、好ましくはＤ1 ＞
Ｄ2 ≧ 0.8Ｄ1 としてある。
【００１８】液晶表示素子を組み立てる際には、図２
（Ａ）に示すように、例えば一方の基板２１の上の所要
部分にシール材２５を塗布し、また端子２６の上に導電
性ペースト２７を塗布する。そしてこの基板２１の上に
他方の基板２２を重ね合わせて所定の圧力で押し付け
る。この押し付けによる圧力で前記導電性ペースト２７
が基板２２における対向電極２４の端子２４ａと、基板
２１における駆動回路接続用の端子２６とで挟み付けら
れる。
（Ａ）に示すように、例えば一方の基板２１の上の所要
部分にシール材２５を塗布し、また端子２６の上に導電
性ペースト２７を塗布する。そしてこの基板２１の上に
他方の基板２２を重ね合わせて所定の圧力で押し付け
る。この押し付けによる圧力で前記導電性ペースト２７
が基板２２における対向電極２４の端子２４ａと、基板
２１における駆動回路接続用の端子２６とで挟み付けら
れる。
【００１９】ここで、導電性ペースト２７中には導電粒
子２９と剛性粒子３０とが分散しているが、導電粒子２
９の直径Ｄ1 と剛性粒子３０の直径Ｄ2 との間にはＤ1
＞Ｄ2 の関係があり、したがってその挟み付けによる圧
力で図２（Ｂ）に示すように、導電性ペースト２７中の
導電粒子２９が押し潰されてほぼ楕円状態に変形する。
子２９と剛性粒子３０とが分散しているが、導電粒子２
９の直径Ｄ1 と剛性粒子３０の直径Ｄ2 との間にはＤ1
＞Ｄ2 の関係があり、したがってその挟み付けによる圧
力で図２（Ｂ）に示すように、導電性ペースト２７中の
導電粒子２９が押し潰されてほぼ楕円状態に変形する。
【００２０】しかし、導電粒子２９が一定量にまで変形
すると、駆動回路接続用の端子２６と電極２４の端子２
４ａとの間の間隔が硬質の剛性粒子３０により規制さ
れ、このため導電粒子２９の変形量は一定範囲内にとど
まり、導電粒子２９の過剰な変形が防止される。
すると、駆動回路接続用の端子２６と電極２４の端子２
４ａとの間の間隔が硬質の剛性粒子３０により規制さ
れ、このため導電粒子２９の変形量は一定範囲内にとど
まり、導電粒子２９の過剰な変形が防止される。
【００２１】導電粒子２９の直径Ｄ1 と剛性粒子３０の
直径Ｄ2 との関係をＤ1 ＞Ｄ2 ≧ 0.8Ｄ1 とした場合に
は、導電粒子２９の変形量は導電性薄膜２９ｂが破壊さ
れない程度つまりその直径の縮小率が２０％以内の値に
抑えられる。
直径Ｄ2 との関係をＤ1 ＞Ｄ2 ≧ 0.8Ｄ1 とした場合に
は、導電粒子２９の変形量は導電性薄膜２９ｂが破壊さ
れない程度つまりその直径の縮小率が２０％以内の値に
抑えられる。
【００２２】そして導電粒子２９の変形でこの導電粒子
２９の表面の導電性薄膜２９ｂが対向電極２４の端子２
４ａおよび駆動回路接続用の端子２６に密着し、この導
電性薄膜２９ｂを介して両端子２４ａ，２６の電気的な
導通が確保される。
２９の表面の導電性薄膜２９ｂが対向電極２４の端子２
４ａおよび駆動回路接続用の端子２６に密着し、この導
電性薄膜２９ｂを介して両端子２４ａ，２６の電気的な
導通が確保される。
【００２３】この状態でシール材２５および導電性ペー
スト２７のペースト基材２８を硬化させ、前記シール材
２５により両基板２１，２２を接着して液晶表示素子を
組み立てる。
スト２７のペースト基材２８を硬化させ、前記シール材
２５により両基板２１，２２を接着して液晶表示素子を
組み立てる。
【００２４】このような液晶表示素子においては、導電
粒子２９がほぼ楕円状態に変形しており、このためこの
導電粒子２９の表面の導電性薄膜２９ｂと対向電極２４
の端子２４ａおよび駆動回路接続用の端子２６との密着
面積が拡がり、その両端子２４ａ，２６の導通状態が安
定する。
粒子２９がほぼ楕円状態に変形しており、このためこの
導電粒子２９の表面の導電性薄膜２９ｂと対向電極２４
の端子２４ａおよび駆動回路接続用の端子２６との密着
面積が拡がり、その両端子２４ａ，２６の導通状態が安
定する。
【００２５】そして、導電粒子２９の変形量が剛性粒子
３０により一定以内に規制されて過剰な変形が防止され
るから、この導電粒子２９の表面の導電性薄膜２９ｂに
クラック等の欠陥が生じることがなく、したがって両端
子２４ａ，２６間の導通状態を常に安定した状態に維持
することができる。
３０により一定以内に規制されて過剰な変形が防止され
るから、この導電粒子２９の表面の導電性薄膜２９ｂに
クラック等の欠陥が生じることがなく、したがって両端
子２４ａ，２６間の導通状態を常に安定した状態に維持
することができる。
【００２６】なお、前記実施例においては、シール材２
５の外側で駆動回路接続用の端子２６と電極２４の端子
２４ｂとを導電性ペースト２７を介して導通させたが、
このような場合に限らず、図３に示すように、駆動回路
接続用の端子２６をシール材２５の内側にまで延長させ
てシール材２５の内側において、駆動回路接続用の端子
２６と電極２４の一部とを導電性ペースト２７を介して
導通させるような場合であってもよい。また、本発明
は、液晶表示素子に限らず、光の透過を制御する液晶シ
ャッタ等、種々の液晶素子に広く適用することができる
ものである。
５の外側で駆動回路接続用の端子２６と電極２４の端子
２４ｂとを導電性ペースト２７を介して導通させたが、
このような場合に限らず、図３に示すように、駆動回路
接続用の端子２６をシール材２５の内側にまで延長させ
てシール材２５の内側において、駆動回路接続用の端子
２６と電極２４の一部とを導電性ペースト２７を介して
導通させるような場合であってもよい。また、本発明
は、液晶表示素子に限らず、光の透過を制御する液晶シ
ャッタ等、種々の液晶素子に広く適用することができる
ものである。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性ペーストに含まれている導電粒子の変形量を、硬質
の剛性粒子を介して一定範囲内に規制することができ、
したがってその導電粒子の表面の導電性薄膜にクラック
等の欠陥が生じることがなく、このため一対の基板間の
確実な導通状態を常に安定して確保でき、液晶素子の製
造上の歩留りを向上させることができる。
電性ペーストに含まれている導電粒子の変形量を、硬質
の剛性粒子を介して一定範囲内に規制することができ、
したがってその導電粒子の表面の導電性薄膜にクラック
等の欠陥が生じることがなく、このため一対の基板間の
確実な導通状態を常に安定して確保でき、液晶素子の製
造上の歩留りを向上させることができる。
【図１】本発明の一実施例に係る液晶表示素子の断面
図。
図。
【図２】その液晶表示素子の組立時の工程を示す要部の
断面図。
断面図。
【図３】本発明の他の実施例に係る液晶表示素子の断面
図。
図。
【図４】従来の液晶表示素子の断面図。
【図５】その液晶表示素子の組立時の工程を示す要部の
断面図。
断面図。
２１…基板 ２２…基板 ２３…画素電極 ２４…対向電極 ２４ａ…対向電極の端子 ２５…シール材 ２６…駆動回路接続用の端子 ２７…導電性ペースト ２８…ペースト基材 ２９導電粒子 ２９ａ…樹脂球 ２９ｂ…導電性薄膜 ３０…剛性粒子
Claims (5)
- 【請求項１】所定の間隙を保って対向配置された一対の
透明基板と、 前記一対の基板の各対向面にそれぞれ形成された透明電
極と、 前記一対の基板間の枠状シール材で囲まれた空間内に封
入された液晶と、 前記一対の基板の一方の基板に他方の基板の透明電極の
一部分に対向させて形成された導電部と、 前記導電部と対向電極との間に介装された導通材とから
なる液晶素子において、 前記導通材が剛性粒子と、弾性変形可能な樹脂球に導電
性薄膜をコーティングしてなり弾性変形前の直径が前記
剛性粒子の直径よりも導電粒子とを、樹脂ペースト基材
に混合してなる導電性ペーストであることを特徴とする
液晶素子。 - 【請求項２】前記導電粒子の弾性変形前の直径をＤ1 、
前記剛性粒子の直径をＤ2 としたとき、 0.8Ｄ1 ≦Ｄ2 ＜Ｄ1 の関係をみたす請求項１に記載の液晶素子。 - 【請求項３】前記剛性粒子は、液晶が封入される空間の
高さと実質的に同一の直径を備えている請求項１または
２に記載の液晶素子。 - 【請求項４】前記剛性粒子は、無機材料からなる請求項
１ないし３のいずれかに記載の液晶素子。 - 【請求項５】透明電極を形成した一対の透明基板を枠状
のシール材を介して接合し、その一方の基板の上には他
方の基板の電極と対向する導電部を設け、この導電部と
前記電極との間に導電性ペーストを介装し、この導電性
ペーストを介して前記導電部を前記電極に導通させる液
晶素子を製造する方法であって、 前記導電性ペーストは、ペースト基材中に、樹脂球の表
面に導電性薄膜をコーティングした導電粒子と、この導
電粒子よりも直径が小さい硬質の剛性粒子とを分散させ
てなり、前記両基板を接合する際の圧力で前記導電性ペ
ーストの導電粒子を前記導電部とこれに対向した前記電
極とで挟圧して弾性的に変形させ、この変形量を前記硬
質の剛性粒子により規制し、前記変形させた導電粒子の
表面の導電性薄膜を介して前記導電部を前記電極に導通
させることを特徴とする液晶素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32073794A JPH08179348A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 液晶素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32073794A JPH08179348A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 液晶素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08179348A true JPH08179348A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18124744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32073794A Pending JPH08179348A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 液晶素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08179348A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2788192A1 (fr) * | 1998-12-30 | 2000-07-07 | Giesecke & Devrient Gmbh | Procede de fabrication d'une liaison entre un module et un composant electronique, et ses applications |
| US6806938B2 (en) | 2001-08-30 | 2004-10-19 | Kyocera Corporation | Liquid crystal display device with particular on substrate wiring, portable terminal and display equipment provided with the liquid crystal display device |
| KR100525226B1 (ko) * | 1999-01-06 | 2005-10-28 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 액정 디스플레이 패널 및 그 제조 방법, 및 전기 접속 방법 |
| US7847311B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-12-07 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display (OLED) with conductive spacer and its method of manufacture |
| JP2011154406A (ja) * | 2011-05-05 | 2011-08-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| JP2012238020A (ja) * | 2012-08-03 | 2012-12-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
| US8908138B2 (en) | 1997-03-27 | 2014-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| CN105934704A (zh) * | 2014-07-02 | 2016-09-07 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件及液晶显示元件用密封剂 |
| JP2020092334A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | ミツミ電機株式会社 | 撮像デバイス、撮像システム、および産業用ロボット |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP32073794A patent/JPH08179348A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9217901B2 (en) | 1997-03-27 | 2015-12-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| US8908138B2 (en) | 1997-03-27 | 2014-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Contact structure |
| FR2788192A1 (fr) * | 1998-12-30 | 2000-07-07 | Giesecke & Devrient Gmbh | Procede de fabrication d'une liaison entre un module et un composant electronique, et ses applications |
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| USRE43505E1 (en) | 2001-08-30 | 2012-07-10 | Kyocera Corporation | Liquid crystal display device with particular on substrate wiring, portable terminal and display equipment provided with the liquid crystal display device |
| KR100495499B1 (ko) * | 2001-08-30 | 2005-06-16 | 쿄세라 코포레이션 | 액정표시장치와, 액정표시장치를 구비한 휴대용 터미널 및표시 장비 |
| US6806938B2 (en) | 2001-08-30 | 2004-10-19 | Kyocera Corporation | Liquid crystal display device with particular on substrate wiring, portable terminal and display equipment provided with the liquid crystal display device |
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| CN105934704B (zh) * | 2014-07-02 | 2020-03-27 | 积水化学工业株式会社 | 液晶显示元件及液晶显示元件用密封剂 |
| JP2020092334A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | ミツミ電機株式会社 | 撮像デバイス、撮像システム、および産業用ロボット |
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