JPH08128891A

JPH08128891A - 赤外線センサ

Info

Publication number: JPH08128891A
Application number: JP29376394A
Authority: JP
Inventors: Hirohito Hayashi; 浩仁林
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-11-01
Filing date: 1994-11-01
Publication date: 1996-05-21

Abstract

(57)【要約】【目的】小型でシンプルな構造を有し、かつ安価な赤
外線センサを提供する。【構成】赤外線センサ１０は、支持基板１２を含む。
支持基板１２は、所定の厚みを有して凹字状に形成され
る。支持基板１２の主面には、所定の電極パターン１４
が形成される。電極パターン１４には、ＦＥＴ１６，お
よびチップ抵抗１８が接続される。また、電極パターン
１４は、凹字状の支持基板１２の端面の２つの突部１２
ａ，１２ｂ上にそれぞれ引き出される。さらに、支持基
板１２の２つの突部１２ａ，１２ｂ上には、赤外線検知
素子２０が配置される。この赤外線検知素子２０の長手
方向の両端部近傍には、それぞれ電極が形成されてい
る。そして、赤外線検知素子２０は、その両端部近傍
で、凹字状の支持基板１２の端面の突部１２ａ，１２ｂ
に固着されるとともに、電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は赤外線センサに関し、
特にたとえば、セキュリティ分野やエアコンなどに使用
される赤外線センサに関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、この発明の背景となる従来の赤
外線センサ１の一例を示す正面図解図であり、図６はそ
の要部の平面図解図である。赤外線センサ１は、ステム
２を含む。ステム２の上には、板状の基板３が固着され
る。基板３の中央部には、ＦＥＴ４が固着される。ＦＥ
Ｔ４の各端子は、基板３上の各電極（図示せず）にそれ
ぞれ接続される。基板３上の各電極は、それぞれ対応す
る端子ピン３ｂ〜３ｄに接続される。

【０００３】ＦＥＴ４の幅方向の両側方には、略矩形の
支持部材９，９′が配置される。支持部材９，９′は、
それぞれ基板３上に固着される。支持部材９，９′は、
焦電素子６の長手方向の両端部を支持するためのもので
ある。この支持部材９，９′は、たとえばチップコンデ
ンサなどからなる。さらに、ＦＥＴ４の上方には、略矩
形の焦電素子６が配置される。焦電素子６は、その長手
方向の両端部が、支持部材９，９′にそれぞれ固着され
る。そして、焦電素子６の一方電極は、支持部材９およ
び基板３上の電極（図示せず）を介して接地され、焦電
素子６の他方電極は、支持部材９′および基板３上の他
の電極（図示せず）を介して、ＦＥＴ４のゲート端子に
接続される。

【０００４】また、赤外線検知素子６の上方には、光学
フィルタ７が配置される。光学フィルタ７は、断面コ字
形状のキャンケース８の内側に固着される。キャンケー
ス８には、光学フィルタ７および赤外線検知素子６に、
赤外線を取り込むための略矩形状の貫通孔が形成され
る。そして、キャンケース８は、ステム２に強固に固着
され、その内部が密封される。

【０００５】なお、支持部材９，９′を用いる代わり
に、半田ペーストで支持部を形成し、赤外線検知素子６
を支持する場合もあった。また、基板３上に突部を形成
して赤外線検知素子６を支持する場合もあった。さら
に、図７および図８に示すように、基板３をたとえば断
面略Ｖ字状などの立体形状に形成して、赤外線検知素子
６を支持する場合もあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
赤外線センサ１では、支持部材９，９′が別部材で必要
であるため、部品点数が多くなり、部品コストの増大、
製造工程の複雑化、および生産コストの増大などの問題
があった。一方、支持部材９，９′を用いる代わりに、
半田ペーストで赤外線検知素子６を支持する場合には、
基板３と赤外線検知素子６との間に十分な空間をとるこ
とができず、ＦＥＴ４やチップ抵抗などの部品を基板３
の裏側に取り付けるなどしなければならなかった。その
場合には、赤外線センサ１の構造が複雑化するため、製
造工程の複雑化および生産コストの増大という問題が生
じた。また、支持部材９，９′を用いる代わりに、基板
３上に突部を形成して赤外線検知素子６を支持する場合
には、配線パターンの引回しが複雑化するという問題が
あった。さらに、図７および図８に示すように、基板３
を立体形状に形成して赤外線検知素子６を支持する場合
には、基板のコストが非常に高価になるという問題があ
った。

【０００７】それゆえに、この発明の主たる目的は、小
型でシンプルな構造を有し、かつ安価な赤外線センサを
提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明にかかる赤外線
センサは、赤外線検知素子と、赤外線検知素子を支持す
るための支持基板とを含む赤外線センサであって、支持
基板の端面で赤外線検知素子を支持することを特徴とす
る、赤外線センサである。

【０００９】また、端面には、赤外線検知素子を支持す
るための突部が形成されることが好ましい。

【００１０】さらに、端面には、赤外線検知素子と支持
基板上の回路とを電気的に接続するための電極が形成さ
れることが好ましい。

【００１１】

【作用】この発明の赤外線センサによれば、赤外線検知
素子が、所定の厚みを有する支持基板の端面によって支
持される。したがって、赤外線検知素子は、支持基板の
主面に直交するように配置されることとなる。また、支
持基板の端面に、赤外線検知素子を支持するための突部
を形成した場合には、その突部のみで赤外線検知素子が
支持されるため、赤外線検知素子からの熱の逃げが少な
くなり、赤外線センサの特性が安定化する。さらに、赤
外線検知素子を支持する端面に電極が形成された場合に
は、支持基板の端面によって赤外線検知素子が支持され
るとともに、赤外線検知素子は、その電極を介して支持
基板上の回路に電気的に接続される。

【００１２】

【発明の効果】この発明にかかる赤外線センサによれ
ば、赤外線検知素子を支持基板の端面で支持するので、
支持基板が赤外線検知素子の主面に直交するように配置
されることとなり、赤外線センサの小型化を図ることが
できる。また、別部材として支持部材を用いないので、
構造がシンプルとなり、部品点数を削減することができ
る。そのため、組み立て工程を簡略化することができ、
コストを低減することができる。

【００１３】この発明の上述の目的、その他の目的、特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１４】

【実施例】図１は、この発明の一実施例を示す分解斜視
図であり、図２は図１に示す実施例の支持基板の正面図
解図である。この実施例の赤外線センサ１０は、支持基
板１２を含む。図２に示すように、この実施例の支持基
板１２は、凹字状に形成される。凹字状の支持基板１２
は、その端面の突部１２ａ，１２ｂにおいて後述する赤
外線検知素子２０を支持するための厚みを有して形成さ
れる。支持基板１２の主面には、所定の電極パターン１
４が形成される。また、支持基板１２の主面には、ＦＥ
Ｔ１６，およびチップ抵抗１８が配置される。そして、
ＦＥＴ１６の各端子、およびチップ抵抗１８の各端子
は、電極パターン１４に接続され、かつ固着される。Ｆ
ＥＴ１６のドレイン端子に接続された電極パターン１４
は、支持基板１２の一方端面に引き出されて入出力端子
１４ａが形成される。また、ＦＥＴ１６のソース電極に
接続された電極パターン１４は、支持基板１２の一方端
面に引き出されて入出力端子１４ｂが形成される。さら
に、チップ抵抗１８の一方の端子と赤外線検知素子２０
とに接続された電極パターン１４は、支持基板１２の他
方端面に引き出されて、グランド端子１４ｃが形成され
る。

【００１５】また、電極パターン１４は、支持基板１２
の凹字状の端面の２つの突部１２ａ，１２ｂ上にそれぞ
れ引き出される。そして、凹字状の支持基板１２の端面
の２つの突部１２ａ，１２ｂ上には、赤外線検知素子２
０が、支持基板１２の主面と直交するように配置され
る。この赤外線検知素子２０の長手方向の両端部近傍に
は、それぞれ電極が形成されている。そして、赤外線検
知素子２０は、その両端部近傍で支持基板１２の端面の
突部１２ａ，１２ｂに固着されるとともに、引き出され
た電極パターンに電気的に接続される。なお、これらの
固着および電気的な接続は、たとえば半田ペーストなど
により行うことができる。

【００１６】また、赤外線検知素子２０の上方には、従
来例と同様に光学フィルタ（図示せず）が配置される。
さらに、支持基板１２は、ステム（図示せず）によって
支持され、支持基板１２の各端子は、ステム（図示せ
ず）の端子ピンに電気的に接続される。そして、支持基
板１２に支持された赤外線検知素子２０は、キャンケー
ス（図示せず）によって密封される。

【００１７】図３は、図１に示す赤外線センサ１０の電
気的な接続状況を示す回路図である。赤外線検知素子２
０は、チップ抵抗１８と並列に接続される。また、この
チップ抵抗１８の一方端子は、電極パターン１４を介し
てグランド端子１４ｃに接続される。また、チップ抵抗
１８の他方端子は、電極パターン１４を介して、ＦＥＴ
１６のゲート端子に電気的に接続される。ＦＥＴ１６の
ドレイン端子とソース端子とは、電極パターン１４を介
してそれぞれ入出力端子１４ａ，１４ｂに接続される。

【００１８】赤外線が赤外線検知素子２０に入射する
と、赤外線検知素子２０に電荷が発生する。発生した電
荷は、チップ抵抗１８により電圧として取り出される。
そして、チップ抵抗１８により取り出された電圧が、Ｆ
ＥＴ１６により増幅され、出力電圧を得ることができ
る。

【００１９】この実施例によれば、赤外線検知素子２０
が、所定の厚みを有する支持基板１２の端面の突部１２
ａ，１２ｂによって支持されるとともに、突部１２ａ，
１２ｂに引き出されたパターン電極に電気的に接続され
る。したがって、支持基板１２は、赤外線検知素子２０
の主面に直交するように配置されることとなり、赤外線
センサ１０の外形を小型化することができる。また、支
持部材としてチップコンデンサのような別部材を用いな
いので、構造がシンプルとなり、部品点数を削減するこ
とができる。そのため、組み立て工程を簡略化すること
ができ、コストを低減することができる。しかも、赤外
線検知素子２０が、その両端部のみで支持基板１２の端
面の突部１２ａ，１２ｂに固着され支持されるので、赤
外線検知素子２０を支持する部分からの熱の逃げを少な
くすることができ、赤外線センサ１０としての特性が安
定化する。

【００２０】なお、支持基板１２は、図１に示すような
形状に形成することに限らず、図４に示すような形状に
形成してもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す分解斜視図である。

【図２】図１に示す実施例の支持基板を示す正面図解図
である。

【図３】図１に示す赤外線センサの回路図である。

【図４】支持基板の変形例を示す正面図解図である。

【図５】この発明の背景となる従来の赤外線センサの一
例を示す正面図解図である。

【図６】図５に示す赤外線センサの要部を示す平面図解
図である。

【図７】この発明の背景となる従来の赤外線センサの他
の例を示す正面図解図である。

【図８】図７に示す赤外線センサの要部を示す平面図解
図である。

【符号の説明】

１０赤外線センサ１２支持基板１２ａ，１２ｂ突部１４電極パターン１６ＦＥＴ１８チップ抵抗２０赤外線検知素子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】赤外線検知素子、および前記赤外線検知
素子を支持するための支持基板を含む赤外線センサであ
って、前記支持基板の端面で前記赤外線検知素子を支持するこ
とを特徴とする、赤外線センサ。
【請求項２】前記端面には、前記赤外線検知素子を支
持するための突部が形成される、請求項１に記載の赤外
線センサ。
【請求項３】前記端面には、前記赤外線検知素子と前
記支持基板上の回路とを電気的に接続するための電極が
形成される、請求項１または請求項２に記載の赤外線セ
ンサ。