JPH08110363A

JPH08110363A - フラットパネルの検査装置

Info

Publication number: JPH08110363A
Application number: JP6245299A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Yuzutori; 登明柚鳥; Akio Ishida; 昭夫石田
Original assignee: Kobe Steel Ltd; Maruho Hatsujyo Kogyo Co Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd; Maruho Hatsujyo Kogyo Co Ltd
Priority date: 1994-10-11
Filing date: 1994-10-11
Publication date: 1996-04-30

Abstract

(57)【要約】【目的】簡単な構造でプローブユニットを精度良く位
置決めでき、ひいては導体ピッチの狭小化，プローブユ
ニットの配置個数増大に対応できるフラットパネルの検
査装置を提供する。【構成】液晶パネルＡの表面に所定ピッチでパターン
形成された導体の外部接点に、プローブユニット３の上
記導体ピッチに対応して配置されたプローブピン７を当
接させて上記液晶パネルＡの良否を検査するフラットパ
ネルの検査装置１を構成する場合に、該検査装置１の基
台２に上記ピッチ方向Ｘに延びる第１位置決め溝１１
と、ピッチ方向Ｘと直交方向Ｙに延びる第２位置決め溝
１２とを形成し、上記プローブユニット３の基台対向面
に上記第１，第２位置決め溝１１，１２に対応する第
１，第２被位置決め溝１３，１４を形成する。そしてプ
ローブユニット３の第１，第２被位置決め溝１３，１４
と上記基台２の第１，第２位置決め溝１１，１２との間
に円形ピン１５を介在させて位置決めする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、多数の回路素子と該素子を外部
接点に導出する導体とを備えたフラットパネル、例えば
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ），半導体集積回路（ＩＣ）
等の電気的導通性を検査するようにしたフラットパネル
の検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パソコン，テレビ等の表示装置と
して、小型化，薄形化に対応できる液晶ディスプレイが
広く活用されている。この液晶ディスプレイは、液晶パ
ネルの表面に所定ピッチで電極線（導体）を格子状にパ
ターン形成し、該電極線の交点に液晶素子（回路素子）
を配設した構造となっている。

【０００３】このような液晶ディスプレイを製造する場
合、その製造工程で各種の製品検査が行われている。例
えば、液晶パネルの導通検査を行う場合、プローブユニ
ットを備えた検査装置が採用されており、該検査装置
は、液晶パネルに対して垂直方向に昇降するボードと、
該ボードに取付けられた複数個のプローブユニットとを
備えている。このプローブユニットは絶縁性基台に上記
電極線の外部接点に対応したピッチでプローブピンを配
置固定して構成されている（例えば、特願平４−２７２
８６５号，特願平４−２８１９３８号参照）。そして上
記ボードを下降させて各プローブピンの先端を液晶パネ
ルの電極線の外部接点に当接させ、これにより電気的導
通性をチェックし、製品の良否を判定する。

【０００４】ところで、上記液晶パネルの各電極線の外
部接点にプローブピンを確実に当接させるには、該プロ
ーブピンのピッチ精度，及びプローブユニットのボード
への取付け精度が重要である。なかでもプローブユニッ
トの取付け精度は装置全体の検査精度に対する信頼性を
得るうえで重要となっている。

【０００５】このようなプローブユニットの取付け構造
として、従来、プローブユニットの取付け用ボルト挿通
孔をボルト径に比して大径に形成し、該ユニットを上記
孔径とボルト径との隙間の範囲で動かすことにより位置
決めを行い、この状態でボルト締め固定する方法、ある
いは各プローブユニットをマニュプレータのステージ上
に配設し、該ステージを左右，上下方向に移動させるこ
とにより位置決めを行う方法がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構造では、熟練者による勘に頼った手間のかかる作業
となることから、作業性が低く、安定した取付け精度が
得られないという問題がある。

【０００７】特に、近年の液晶ディスプレイにおいては
高画質化による画素数の増大に伴って電極線ピッチの狭
小化が進んでおり、また画面自体の大型化が進んでい
る。このようなピッチの狭小化に対応するには、プロー
ブユニットの取付け精度をさらに向上させる必要があ
り、また画面の大型化に伴うプローブユニットの配置個
数の増大に対応するには、取付け時の位置決め作業性を
改善する必要がある。上記従来構造ではこれらの要求に
応えられない。

【０００８】ここで、例えば上記ボードに位置決め用ノ
ックピンを植設し、該ノックピンをプローブユニットの
ピン孔に圧入嵌合させる、いわゆるピン嵌合による位置
決めが考えられる。しかしこの構造ではノックピン，及
びピン孔を複数組設ける必要があるが、特にノックピン
間の寸法精度を確保するのは難しく、またプローブユニ
ットの交換を繰り返すと磨耗によりノックピンとピン孔
との嵌合度に狂いが生じ易いという問題があり、結果的
に上記ピッチの狭小化，及び配置個数の増大には対応が
困難である。

【０００９】また画面の大型化に伴い、プローブユニッ
ト取付台の熱膨張量が大きくなり、それだけプローブユ
ニットの取付ピッチが変化し、結果的にプローブピンの
ピッチ精度が低下する懸念がある。

【００１０】本発明は上記実情に鑑みてなされたもの
で、簡単な構造で、かつ位置決め作業を精度良く容易に
行うことができ、また熱膨張によるプローブユニットの
取付ピッチの変化を抑制でき、ひいてはピッチの狭小
化，及びプローブユニットの配置個数の増大に対応でき
るフラットパネルの検査装置を提供することを目的とし
ている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、多数
の回路素子と、該回路素子を所定ピッチで配列された外
部接点に導出する導体とを備えたフラットパネルの良否
を、上記外部接点に、プローブユニットの上記接点のピ
ッチに対応して配置されたプローブピンを当接させて検
査するようにしたフラットパネルの検査装置において、
上記プローブユニットを支持する基台に上記ピッチ方向
に延びる第１位置決め溝と、上記ピッチ方向と直交する
方向に延びる第２位置決め溝とを形成し、上記プローブ
ユニットの基台対向面に上記第１，第２位置決め溝に対
応する第１，第２被位置決め溝を形成し、該プローブユ
ニットの第１，第２被位置決め溝と上記基台の第１，第
２位置決め溝とのそれぞれの間に円形棒体，又は球体か
らなる調芯部材を介在させて上記プローブユニットを上
記基台に固定したことを特徴としている。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１において、上
記第１，第２位置決め溝及び第１，第２被位置決め溝が
中心線に対して等角度の傾斜面を有するＶ字形溝であ
り、該Ｖ字形溝の傾斜面に上記調芯部材が当接し、該調
芯部材の軸線が上記Ｖ字形溝の中心線と上記ピッチ方向
及び上記直交方向において一致していることを特徴とし
ている。

【００１３】請求項３の発明は、請求項１又は２におい
て、上記基台が上記フラットパネルと略同等の熱膨張係
数を有する材料で構成され、かつ複数に分割されている
ことを特徴としている。

【００１４】

【作用】本発明においてプローブユニットを取付けるに
は、基台の第１，第２位置決め溝内にそれぞれ調芯部材
を配置し、プローブユニットを該ユニットの第１，第２
被位置決め溝が上記第１，第２位置決め溝内の調芯部材
に当接するよう配置し、この状態で例えばボルト締め固
定する。この場合、まず上記調芯部材の軸線が上記第
１，第２位置決め溝の中心線と自動的に一致し、次にこ
の調芯部材に第１，第２被位置決め溝が自動的に調芯さ
れ、その結果、プローブユニットがピッチ方向，及びピ
ッチ直交方向の両方に同時に位置決めされる。

【００１５】このように請求項１の発明によれば、検査
装置の基台にピッチ方向及びピッチ直交方向に延びる位
置決め溝を形成し、プローブユニットに該位置決め溝に
対応する被位置決め溝を形成し、この対応する位置決め
溝間に円形棒体，又は球体からなる調芯部材を介在させ
たので、簡単な構造でかつプローブユニットを精度良く
位置決めでき、従来の熟練者による作業を不要にでき、
作業性を向上できるとともに安定した取付け精度が得ら
れる。その結果、上述の画素数の増大に伴う電極線（導
体）ピッチの狭小化、及び画面の大型化に伴うプローブ
ユニットの増大に対応できる。

【００１６】また本発明では、各位置決め溝の内面と円
形棒体等の調芯部材とを線接触又は点接触させて位置決
めする構造であるので、仮に調芯部材の径に誤差が生じ
ても位置決め精度への影響はほとんどなく、従って上記
ピン嵌合のようにピン外周面とピン孔内周面と全周にわ
たって接触させる場合と比べて加工精度を緩和でき、ま
た上記位置決め溝の内面と調芯部材との接触点はプロー
ブユニットの交換のたびに変化するので磨耗による位置
決め精度の低下の問題は生じない。

【００１７】請求項２の発明では、位置決め溝をＶ字形
溝とし、該Ｖ字形溝の内面に円形棒体，球体等の調芯部
材を当接させたので、位置決め精度をさらに向上でき
る。

【００１８】熱膨張によるプローブピンのピッチ精度の
悪化を抑制するには、基台を、フラットパネルと略同じ
熱膨張係数を有する材質のもので構成すれば良い。フラ
ットパネルと略同じ熱膨張係数を有するものとしては、
セラミック系のものがある。しかしセラミック系は加工
が困難であり、画面の大型化に対応したサイズの基台を
精度良く製作するのは困難である。そこで請求項３の発
明では基台を複数に分割したので、分割された基台は比
較的小型となり、従って上述のセラミック系の材質を採
用し、かつ寸法精度を高く保持できる。また、複数に分
割したので、基台１個あたりの熱膨張量が小さくなり、
この点からもプローブピンピッチを高精度に保持でき
る。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図に基づいて説
明する。図１ないし図７は、請求項１，２の発明の一実
施例によるフラットパネルの検査装置を説明するための
図であり、図１は本実施例装置の要部を示す側面図、図
２はプローブピンの斜視図、図３，図４は上記実施例装
置の側面図，底面図、図５，図６は上記実施例装置のプ
ローブユニットの取付け状態を示す分解斜視図，斜視
図、図７はプローブユニットの組立時の位置決め装置を
示す正面図である。本実施例では、液晶ディスプレイの
液晶パネル（フラットパネル）の導通検査に使用される
検査装置を例にとって説明する。

【００２０】図において、１は本実施例の検査装置であ
り、この検査装置１は垂直方向（図１矢印ａ方向）に昇
降する矩形枠状のボード２と、該ボード２の下面２ａに
配設された８個のプローブユニット３と、図示しない測
定機器とを備えている。上記ボード２の開口２ｂは液晶
パネルＡの外形より少し大きく形成されており、該開口
２ｂの各辺部にそれぞれ一対のプローブユニット３が配
設されている。なお、プローブユニット３の個数は８個
に限定されないのは勿論である。また上記液晶パネルＡ
は回路基板の上面に多数の回路素子としての液晶素子を
配設するとともに、該各液晶素子を回路基板の周縁に所
定ピッチで配置形成された外部接点に電極線（導体）で
導出した構造のものである。

【００２１】上記プローブユニット３は、直方体状のホ
ルダ５でピンユニット６を支持した構造のもので、この
ピンユニット６は８０〜３００本のプローブピン７を３
００μm 以下のピッチで、かつピッチ誤差±２０μm 以
下に配列し、これらを熱可塑性樹脂基台（絶縁性基台）
８上に固着して構成されている。

【００２２】上記プローブピン７は、線径２０〜５０μ
m の低炭素二相組織鋼線の表面にＮｉ膜を電気めっき等
により被覆形成し、該Ｎｉ膜の表面にＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ
等からなる導電性貴金属膜を同じくめっきにより被覆形
成した構造である。上記低炭素二相組織鋼線は、Ｆｅを
主成分とし、これにＣ，Ｓｉ，Ｍｎを添加してなる線材
を冷間伸線により強加工して製造されたものであり、こ
れにより生じた加工セルが一方向に繊維状に配列された
繊維状微細金属組織を有しており、引張強度が３００〜
６００Kgf/mm²である（特開昭６２−２０８２４号公報
参照）。なお、上記プローブピン用金属極細線には、上
記鋼線の他にステンレス線，ピアノ線，アモルファス線
が採用できる。

【００２３】上記プローブピン７は絶縁性基台としての
樹脂基台８上に位置する本体部７ａと該基台８から外方
に突出する突出部７ｂとから構成されている。上記本体
部７ａの直径方向の略１／２は樹脂基台８内に埋め込ま
れており、残りの部分は基台８の表面に露出している。
これは以下の方法により製造されたものである。上記樹
脂基台８のプローブピン７が当接する部分に凹溝を上述
のピッチ精度で形成し、該凹溝の両縁角で上記プローブ
ピン７の下部を挟持支持する。そしてプローブピン７を
緊張状態に張力を作用させ、この状態で接着固定したも
のである。なお、上記張力を作用させた状態で本体部７
ａを通電により加熱することにより該本体部７ａを当接
する樹脂基台８の凹溝部分に溶融埋設固定するようにし
ても良い。なお、係る製造方法は上述の特願平４−２８
１９３８号に詳細に記載されている。

【００２４】このようにして各プローブピン７を樹脂基
台８に保持したので、３００μm 以下のファインピッチ
で、かつピッチ精度の誤差範囲±２０μm 以下が可能と
なり、近年の画素数の増大に対応できる。ちなみに、上
記液晶パネル４の画素数が８０万画素の場合、要求され
るプローブピンピッチは１５０μm となるが、本実施例
によればプローブピン７の線径を１００μm とすること
により実現できる。また３００万画素の場合、要求され
るプローブピンピッチは８０μm 程度となるが、本実施
例によれば線径を５０μm とすることで実現できる。さ
らに上記プローブピン７の線径を２０μm にすることも
可能であり、この場合は液晶パネル４の電極線ピッチ２
５μm に対応できる。

【００２５】また上記ピンユニット６の各プローブピン
７の本体部７ａには、図示しないＴＡＢ（Tape Automat
ed Bondig)が貼着されており、該ＴＡＢは上記検査装置
１の測定機器に接続されている。上記ＴＡＢは可撓性フ
ィルムに各プローブピン７が接続される配線をエッチン
グ法等によりパターン形成してなるもので、このＴＡＢ
の各配線と各プローブピン７とは一括にかつ同時に熱圧
着より接続されている。なお、上記ＴＡＢの他にフレキ
シブルプリント基板，ガラス基板等が採用できる。

【００２６】上記プローブピン７は本体部７ａから突出
部７ｂにかけて直線をなしており、該突出部７ｂの液晶
パネルＡに当接する先端部７ｃは基台８側にＲ状に屈曲
形成されている。この先端部７ｃは金型により押圧成形
して形成されたもので、該先端部７ｃのＲ外周面が接触
子となっている。

【００２７】上記ホルダ５の下面には上記樹脂基台８を
液晶パネルＡに対する傾斜各θで支持する切欠き部５ａ
が形成されている。該切欠き部５ａには上記樹脂基台８
が上記プローブピン７が下側に位置するように配置さ
れ、後述する方法でピッチ方向に位置決めされた後接着
固定されている。なお、上記樹脂基台８の傾斜角度θは
例えば３０度に設定されている。また上記プローブピン
７は突出部７ｂの先端部７ｃが液晶パネルに当接した状
態からさらにボード２を下降させた分だけ弾性変形する
自己弾性を有しており、また上記先端部７ｃは液晶パネ
ルＡに当接した位置から前方（矢印ｂ方向）に摺動する
こととなる。

【００２８】また上記樹脂基台８の突出部７ｂ側には面
取り部８ａが略垂直をなすように切り欠き形成されてい
る。これにより該検査装置１の垂直上方からプローブピ
ン７の先端部７ｃが見えるようになっており、その結
果、先端部７ｃが電極線の外部接点に外れることなく当
接しているか否かの判定が可能となっている。

【００２９】上記ボード２は、液晶パネルＡと熱膨張係
数の略等しい材質のもの、例えばセラミック系のものが
望ましい。そして図４に示すように、上記ボード２の下
面２ａには該ボード２の各外縁２ｃに沿う４本の第１位
置決め溝１１が形成されており、該第１位置決め溝１１
はボード下面２ａに配置されたプローブユニット３のプ
ローブピン７のピッチ方向（Ｘ方向）に延びている。ま
た上記ボード２の下面２ａには上記第１位置決め溝１１
に直交する２本の第２位置決め溝１２が平行に形成され
ており、該第２位置決め溝１２は各プローブピン７のピ
ッチ方向と直交方向（Ｙ方向）に延びている。これら全
ての第１，第２位置決め溝１１，１２はそのＸ，Ｙ方向
の直角精度を高めるために、加工機械にセットした後、
全ての加工が終了するまで取り外すことなく加工するこ
とにより形成されたものである。

【００３０】上記第１，第２位置決め溝１１，１２は横
断面で見た角度Ｂが９０度で、かつ中心線ｃに対称の角
度をなすようＶ字形に形成されており、この各位置決め
溝１１，１２の内面には研磨加工が施されている。な
お、１１ａ，１２ａは研磨時の砥石の逃げ溝である。

【００３１】上記各ホルダ５のボード２との対向面には
上記第１，第２位置決め溝１１，１２に対応した第１，
第２被位置決め溝１３，１４が形成されている。この各
被位置決め溝１３，１４は同じく９０度で中心線ｃに対
称の角度をなすようにＶ字形に形成されており、これの
内面には研磨加工が施されている。なお、１３ａ，１４
ａは砥石の逃げ溝である。

【００３２】上記ボード２の第１，第２位置決め溝１
１，１２とホルダ５の第１，第２被位置決め溝１３，１
４との間にはそれぞれ調芯部材としての円形棒状のピン
１５，１５が介設されており、各ピン１５は上記各位置
決め溝１１〜１４の内面に線接触している。そして上記
各ホルダ５はボード２の上面側から螺挿されたボルト１
６により締め付け固定されている。なお、上記各位置決
め溝１１，１３、又は１２，１４の深さ及び各ピン１５
の直径は、両溝１１，１３又は１２，１４間にピン１５
を介在させたときボード２の下面２ｄとホルダ５の対向
面５ｂとの間にホルダ５の調芯動作を妨げない程度の隙
間が生じるように設定される。

【００３３】ここで、上記ピンユニット６のホルダ５へ
の位置決めは、図７に示す位置決め装置２０により行っ
たものである。これは位置決め装置２０の固定ベース２
１の上面に上記第１，第２位置決め溝１１，１２に対応
した位置決め溝を形成し、これらの溝１１，１２と上記
ホルダ５の第１，第２被位置決め溝１３，１４との間に
ピン１５を介在させて該ホルダ５を位置決め固定する。
そしてホルダ５の切欠き部５ａにピンユニット６の樹脂
基台８を載置し、ピッチ方向中心に位置するプローブピ
ン７がホルダ５全体のピッチ方向中心に位置するように
合わせる。この位置合わせ作業は上記中心ピンとなるプ
ローブピンを顕微鏡で見ながら、左右のマイクロメータ
２２，２３でピンユニット６をピッチ方向に移動させて
行う。そして樹脂基台８を位置決めした状態で樹脂接着
剤により接着固定する。

【００３４】次に本実施例の作用効果について説明す
る。本実施例の検査装置１にプローブユニット３を組み
付けるには、ボード２の第１，第２位置決め溝１１，１
２の交差部分にピン１５，１５をそれぞれ配置し、プロ
ーブユニット３のホルダ５をこれの第１，第２被位置決
め溝１３，１４が上記ピン１５，１５に当接するように
配置する。次いでこの状態でボード２に挿着したボルト
１６によりホルダ５を引き締めて固定する（図５，図６
参照）。このようにしてプローブユニット３を順次組み
付ける（図４参照）。

【００３５】上記プローブユニット３の組み付けにおい
て、まずピン１５を各位置決め溝１１，１２上に載置す
るとその軸線ｃ´が溝１１，１２の中心線ｃと一致する
ように自動調芯され、このピン１５にホルダ５の被位置
決め溝１３，１４を当接させると、この溝１３，１４の
中心線ｃが上記軸線ｃ´に自動調芯され、結局溝１１，
１３又は１２，１４の中心線ｃが一致する。

【００３６】そして上記検査装置１により液晶パネルＡ
の導通検査を行うには、該液晶パネルＡを検査装置１の
所定位置に搬送し、ボード２を下降させて各プローブピ
ン７の先端部７ｃを液晶パネルＡの各電極線に当接させ
る。これにより電気的導通性をチェックして製品の良否
を判定する。次いで、ボード２を上昇させ、次の液晶パ
ネルＡ´を搬送する（図３参照）。

【００３７】この場合、図１に示すように、ピンユニッ
ト６のプローブピン７は液晶パネルＡに対して角度θで
傾斜しており、かつ先端部７ｃがＲ状に屈曲している。
そのため、接触子である先端部７ｃが液晶パネルＡの電
極線に当接した状態からボード２をさらに下降させる
と、この下降に相当するオーバドライブ量の分だけ上記
プローブピン７の突出部７ｂが上方に屈曲変位するとと
もに、上記先端部７ｃが電極線上をｂ方向に摺動する。
これにより良好な接触が得られるとともに、液晶パネル
Ａにかかる荷重を一定にできる。

【００３８】図８は、本実施例のプローブピン７の屈曲
変位量（オーバドライブ量）と接触抵抗との関係を示す
特性図である。同図からも明らかなように、本実施例の
場合、上記プローブピン７の傾斜角度θを３０度とする
とともに先端部をＲ状にすることにより、プローブピン
７の屈曲変位量、つまり上記オーバドライブ量を１００
μm 程度とすることにより、接触抵抗を１Ω以下にする
ことができ、安定した検査性能が得られることがわか
る。

【００３９】このように本実施例によれば、ボード２の
ピッチ方向Ｘ及びこれと直交方向ＹにそれぞれＶ字形の
第１，第２位置決め溝１１，１２を形成し、プローブユ
ニット３のホルダ５に上記各位置決め溝１１，１２に対
応する第１，第２被位置決め溝１３，１４を形成し、該
各位置決め溝１１，１２と被位置決め溝１３，１４との
間に円形のピン１５を介在させて固定したので、該ピン
１５を配置してホルダ５をボルト締めするだけでプロー
ブユニット３を精度良く位置決めでき、熟練による作業
を不要にして作業性及び生産性を向上できる。これによ
り液晶パネルＡの画素数の増大に伴う電極線ピッチの狭
小化に対応できるとともに、画面の大型化に伴ってプロ
ーブユニット３の個数が増大しても安定した取付け精度
が得られる。

【００４０】また上記各位置決め溝１１〜１４の内面に
円形のピン１５を線接触させて位置決めする構造であ
り、ピンの圧入による位置決めに比べて加工性，加工精
度を向上できる。ここで、上記ピン１５の外径が変化し
ても位置決め溝の中心線ｃとピン軸線ｃ´とのＸ，Ｙ方
向の位置関係は変わらないので、配置位置が狂うという
ことはない。この場合、ピン１５の外径が変化した分だ
けプローブユニット３の上下方向の取付け位置が変化す
るが、この変化分は上述のオーバドライブ量に対応した
プローブピンの自己弾性により吸収され、接触抵抗への
影響はほとんど生じない。

【００４１】また、本実施例では、プローブピン７の突
出部７ｂを樹脂基台８から直線状に突出させ、該突出部
７ｂが液晶パネルＡに対して傾斜するように樹脂基台８
を支持したので、当接時の荷重を一定にし、かつ接触抵
抗を低減しながら、従来の突出部を自己弾性を有するよ
うに屈曲成形する場合に比べてピッチ精度への信頼性を
向上できる。

【００４２】さらに上記樹脂基台８に面取り部８ａを形
成し、プローブピン７の先端部７ｃが垂直上方から見え
るようにしたので、該突出部７ｂの接触状態をセンサ等
により物理的に確認することが可能となり、接触不良に
よる誤認を回避できる。また上記突出部７ｂの突出量を
必要最小限にできるので、接触圧に対する強度，剛性を
確保できる。

【００４３】ここで、液晶パネルの大型化に伴って、プ
ローブユニット３の必要個数が増大するとともに上記ボ
ード２も大型になるが、ボード２にセラミック系のもの
を採用した場合、大型になるほど加工精度を保持するこ
とが困難になる。このような場合には、請求項３の発明
のように、ボードを分割することが有効である。例えば
図４に示す額縁状のボードの場合は各辺毎に、４つに分
割することが考えられる。このようにした場合には、各
ボードを共通の例えば鉄系のベース部材に取り付けるよ
うにすることとなる。

【００４４】このようにボードを分割した場合は、液晶
パネルが大型となっても各分割されたボードは比較的小
型で済むので、セラミック系のものであっても加工精度
を保持できる。また、分割したこと自体により各ボード
の熱膨張量が少なくて済み、この点からもプローブピン
のピッチ精度を保持できる。

【００４５】なお、上記実施例では、ホルダ５とピンユ
ニット６とを別個に形成した場合を例にとったが、両者
を一体形成してプローブユニットを構成してもよい。ま
た上記実施例では、液晶ディスプレイの検査装置を例に
とって説明したが、本発明はこれに限られるものではな
く、半導体集積回路等の高密度接点の導通検査を行う装
置に適用できる。

【００４６】

【発明の効果】以上のように請求項１の発明に係るフラ
ットパネルの検査装置によれば、基台にプローブピンの
ピッチ方向に延びる第１位置決め溝と、ピッチ方向と直
交方向に延びる第２位置決め溝とを形成し、プローブユ
ニットの基台対向面に上記第１，第２位置決め溝に対応
する第１，第２被位置決め溝を形成し、該第１，第２被
位置決め溝と上記第１，第２位置決め溝との間に円形棒
体，又は球体からなる調芯部材を介在させて位置決めし
たので、簡単な構造でかつプローブユニットを精度良く
位置決めでき、作業性の向上を図りながら安定した取付
け精度が得られる効果があり、ひいては導体ピッチの狭
小化，プローブユニットの配置個数増大に対応できる効
果がある。

【００４７】請求項２の発明では、上記位置決め溝をＶ
字形溝とし、該Ｖ字形溝の内面に円形棒体，球体等を当
接させたので、位置決め精度をさらに向上できる効果が
ある。

【００４８】また請求項３の発明では、基台をフラット
パネルと熱膨張係数の略等しい材料で構成するとともに
複数に分割したので、難加工性材料であっても必要な加
工精度を確保でき、プローブピンのピッチ精度を保持で
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による液晶パネルの検査装置
を説明するための側面図である。

【図２】上記実施例装置のプローブピンを示す斜視図で
ある。

【図３】上記実施例装置の側面図である。

【図４】上記実施例装置の底面図である。

【図５】上記実施例装置のプローブユニットの取付け状
態を示す分解斜視図である。

【図６】上記実施例装置のプローブユニットの取付け状
態を示す斜視図である。

【図７】上記実施例装置のピンユニットの位置決め装置
を示す正面図である。

【図８】プローブピンの屈曲変位量と接触抵抗との関係
を示す特性図である。

【符号の説明】

１検査装置２ボード（基台）３プローブユニット７プローブピン１１第１位置決め溝１２第２位置決め溝１３第１被位置決め溝１４第２被位置決め溝１５円形ピン（調芯部材）Ａ液晶パネル（フラットパネル）Ｘピッチ方向Ｙピッチ直交方向

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多数の回路素子と、該回路素子を所定ピ
ッチで配列された外部接点に導出する導体とを備えたフ
ラットパネルの良否を、上記外部接点に、プローブユニ
ットの上記接点のピッチに対応して配置されたプローブ
ピンを当接させて検査するようにしたフラットパネルの
検査装置において、上記プローブユニットを支持する基
台に上記ピッチ方向に延びる第１位置決め溝と、上記ピ
ッチ方向と直交する方向に延びる第２位置決め溝とを形
成し、上記プローブユニットの基台対向面に上記第１，
第２位置決め溝に対応する第１，第２被位置決め溝を形
成し、該プローブユニットの第１，第２被位置決め溝と
上記基台の第１，第２位置決め溝とのそれぞれの間に円
形棒体，又は球体からなる調芯部材を介在させて上記プ
ローブユニットを上記基台に固定したことを特徴とする
フラットパネルの検査装置。
【請求項２】請求項１において、上記第１，第２位置
決め溝及び第１，第２被位置決め溝が中心線に対して等
角度の傾斜面を有するＶ字形溝であり、該Ｖ字形溝の傾
斜面に上記調芯部材が当接し、該調芯部材の軸線が上記
Ｖ字形溝の中心線と上記ピッチ方向及び上記直交方向に
おいて一致していることを特徴とするフラットパネルの
検査装置。
【請求項３】請求項１又は２において、上記基台が上
記フラットパネルと略同等の熱膨張係数を有する材料で
構成され、かつ複数に分割されていることを特徴とする
フラットパネルの検査装置。