JPH0774188A - ハイブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置 - Google Patents
ハイブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置Info
- Publication number
- JPH0774188A JPH0774188A JP4834491A JP4834491A JPH0774188A JP H0774188 A JPH0774188 A JP H0774188A JP 4834491 A JP4834491 A JP 4834491A JP 4834491 A JP4834491 A JP 4834491A JP H0774188 A JPH0774188 A JP H0774188A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- head
- eject
- centering
- retainer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、従来技術によるダイエジェ
クト装置の欠点、すなわち、ニードル配置の変更に際し
ダイボンダ機械を長時間停止させる必要があるという欠
点を解消できるハイブリッドダイボンダ（より詳しくは
自動ハイブリッドダイボンダ）用のダイエジェクト装置
を提供することにある。 【構成】 本発明のダイエジェクト装置は、支持体と、
該支持体に取り付けられた複数のダイエジェクトヘッド
と、ダイエジェクトヘッドを作動位置に割り出すべく前
記支持体をインデックス運動させる手段とで構成されて
いる。
クト装置の欠点、すなわち、ニードル配置の変更に際し
ダイボンダ機械を長時間停止させる必要があるという欠
点を解消できるハイブリッドダイボンダ（より詳しくは
自動ハイブリッドダイボンダ）用のダイエジェクト装置
を提供することにある。 【構成】 本発明のダイエジェクト装置は、支持体と、
該支持体に取り付けられた複数のダイエジェクトヘッド
と、ダイエジェクトヘッドを作動位置に割り出すべく前
記支持体をインデックス運動させる手段とで構成されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドダイボン
ダ用のダイエジェクト装置に関し、より詳しくは自動ハ
イブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置に関す
る。
ダ用のダイエジェクト装置に関し、より詳しくは自動ハ
イブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドダイボンダは、異なる種類
（より詳しくは異なるサイズ）の半導体ダイを基板にボ
ンディング（結合）するのに使用されている。ダイエジ
ェクト段において、ダイ（半導体ダイ）は、ダイ供給装
置（種々の形式のダイ供給装置が知られておりかつ使用
されている）からエジェクトすなわち取り出され、適当
な工具によりピックアップされる。ダイ供給装置（die
presentation system)の選択は、主としてダイのサイズ
により決定され、入手可能なダイ供給装置は、ウェーハ
リング、フィルムフレーム及びワッフルパックを有して
おり、これらの各々は種々のサイズのものが入手可能で
ある。
（より詳しくは異なるサイズ）の半導体ダイを基板にボ
ンディング（結合）するのに使用されている。ダイエジ
ェクト段において、ダイ（半導体ダイ）は、ダイ供給装
置（種々の形式のダイ供給装置が知られておりかつ使用
されている）からエジェクトすなわち取り出され、適当
な工具によりピックアップされる。ダイ供給装置（die
presentation system)の選択は、主としてダイのサイズ
により決定され、入手可能なダイ供給装置は、ウェーハ
リング、フィルムフレーム及びワッフルパックを有して
おり、これらの各々は種々のサイズのものが入手可能で
ある。
【０００３】ダイ供給装置は、ダイエジェクトヘッド上
を横行するホルダ内に保持されている。既知のダイエジ
ェクトヘッドは、ブシュに取り付けられた金属キャップ
を有している。金属キャップには、その厚さを貫通して
延びている１つ以上の孔が設けられている。ブシュ内に
は１本以上のダイエジェクトニードルが配置されてお
り、各孔には１本のニードルが関連している。ニードル
はピンに取り付けられていて、キャップに対して上昇及
び下降でき、上昇位置においては、キャップの表面の上
方から、孔を通って所定量だけ突出する。
を横行するホルダ内に保持されている。既知のダイエジ
ェクトヘッドは、ブシュに取り付けられた金属キャップ
を有している。金属キャップには、その厚さを貫通して
延びている１つ以上の孔が設けられている。ブシュ内に
は１本以上のダイエジェクトニードルが配置されてお
り、各孔には１本のニードルが関連している。ニードル
はピンに取り付けられていて、キャップに対して上昇及
び下降でき、上昇位置においては、キャップの表面の上
方から、孔を通って所定量だけ突出する。
【０００４】ニードルの数（従ってキャップの孔の数）
は、取り扱うべきダイのサイズに基づいて異なるが、一
般的に１〜４個である。既知のハイブリッドダイボンダ
において、最初のニードル配置から別のニードル配置に
変更したい場合には、機械の運転を停止して、機械から
ダイエジェクトヘッドを取り外し、キャップ及びニード
ル（１本又は複数本）を取り外し、新しいニードル（１
本又は複数本）を挿入し、ダイエジェクトヘッドの心出
し位置に対して新しいニードル（１本又は複数本）の位
置及びアライメントを調節し、機械にダイエジェクトヘ
ッドを再挿入して機械を再始動することが必要である。
これらの一連の複雑な作業は長時間を要し、この時間中
は機械の運転を停止しなければならない。
は、取り扱うべきダイのサイズに基づいて異なるが、一
般的に１〜４個である。既知のハイブリッドダイボンダ
において、最初のニードル配置から別のニードル配置に
変更したい場合には、機械の運転を停止して、機械から
ダイエジェクトヘッドを取り外し、キャップ及びニード
ル（１本又は複数本）を取り外し、新しいニードル（１
本又は複数本）を挿入し、ダイエジェクトヘッドの心出
し位置に対して新しいニードル（１本又は複数本）の位
置及びアライメントを調節し、機械にダイエジェクトヘ
ッドを再挿入して機械を再始動することが必要である。
これらの一連の複雑な作業は長時間を要し、この時間中
は機械の運転を停止しなければならない。
【０００５】また、機械の運転中にニードルのうちの１
本でも損傷又は破損するようなことがあれば、同様な一
連の作業を行う必要がある。
本でも損傷又は破損するようなことがあれば、同様な一
連の作業を行う必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、上記欠点を減少又はほぼ無くすことができるダイエ
ジェクト装置を提供することにある。本発明によれば、
ハイブリッドダイボンダ（より詳しくは自動ハイブリッ
ドダイボンダ）用のダイエジェクト装置が提供される。
第１図に示すように、自動ハイブリッドダイボンダは、
全体を番号１０２で示すダイ供給装置と、全体を番号１
０４で示す本発明によるダイエジェクトステーション
と、ダイピックアップ／取付け装置とを有しており、該
ダイピックアップ／取付け装置は、ダイコレット装置
（１０６）又はエポキシダイボンダ（１０８）で構成す
ることができる。本発明に適したダイ供給装置（１０
２）が、本願と同日付の本件出願人による継続中の英国
特許出願（Folio 15095)の本文及びクレームに記載され
ている。このダイ供給装置（１０２）は、複数のダイ供
給パッケージ（１１２）を貯蔵しておくマガジン（１１
０）と、回転可能なクランプ組立体（１１４）とを有し
ており、該クランプ組立体（１１４）は、回転可能な支
持体に取り付けられた第１クランプ手段（１１６）及び
第２クランプ手段（１１８）を備えている。各クランプ
手段（１１６、１１８）は、選択されたダイ供給パッケ
ージをマガジン（１１０）から収集し、これをダイエジ
ェクトステーション（１０４）に送り、所定数のダイが
取り出された後にダイエジェクトステーション（１０
４）から回収するようになっている。更にダイ供給装置
（１０２）は、マガジン（１１０）内でパッケージのイ
ンデックス運動（割出し運動）を行わせるためのインデ
ックス手段を有しており、これにより、選択されたパッ
ケージを収集位置に配置してマガジン（１１０）から収
集できるようにしている。
は、上記欠点を減少又はほぼ無くすことができるダイエ
ジェクト装置を提供することにある。本発明によれば、
ハイブリッドダイボンダ（より詳しくは自動ハイブリッ
ドダイボンダ）用のダイエジェクト装置が提供される。
第１図に示すように、自動ハイブリッドダイボンダは、
全体を番号１０２で示すダイ供給装置と、全体を番号１
０４で示す本発明によるダイエジェクトステーション
と、ダイピックアップ／取付け装置とを有しており、該
ダイピックアップ／取付け装置は、ダイコレット装置
（１０６）又はエポキシダイボンダ（１０８）で構成す
ることができる。本発明に適したダイ供給装置（１０
２）が、本願と同日付の本件出願人による継続中の英国
特許出願（Folio 15095)の本文及びクレームに記載され
ている。このダイ供給装置（１０２）は、複数のダイ供
給パッケージ（１１２）を貯蔵しておくマガジン（１１
０）と、回転可能なクランプ組立体（１１４）とを有し
ており、該クランプ組立体（１１４）は、回転可能な支
持体に取り付けられた第１クランプ手段（１１６）及び
第２クランプ手段（１１８）を備えている。各クランプ
手段（１１６、１１８）は、選択されたダイ供給パッケ
ージをマガジン（１１０）から収集し、これをダイエジ
ェクトステーション（１０４）に送り、所定数のダイが
取り出された後にダイエジェクトステーション（１０
４）から回収するようになっている。更にダイ供給装置
（１０２）は、マガジン（１１０）内でパッケージのイ
ンデックス運動（割出し運動）を行わせるためのインデ
ックス手段を有しており、これにより、選択されたパッ
ケージを収集位置に配置してマガジン（１１０）から収
集できるようにしている。
【０００７】ダイエジェクトステーション（１０４）で
取り出された後、ダイは適当なピックアップにより拾わ
れて、ダイ取付けステーションに運ばれる。自動ハイブ
リッドダイボンダは、ダイコレット取付けステーション
（１０６）及びエポキシダイボンディングステーション
（１０８）の両方を有しているものが好ましい。ダイピ
ックアップ段には、本願と同日付の本件出願人による継
続中の英国特許出願（Folio 15096)の本文及びクレーム
に記載されている工具交換装置を設けるのが好ましい。
この工具交換装置は複数の工具ホルダ（１２４、１２
６）を備えた工具バンク（１２０、１２２）を有してお
り、各工具ホルダ（１２４、１２６）には１つの工具が
嵌装されていて、ヘッド（１２８）によりピックアップ
できるようになっている。ヘッド（１２８）は支持体に
取り付けられていて、工具バンク（１２０、１２２）
と、本発明によるダイエジェクトステーション（１０
４）と、ダイ取付けステーション（１０６、１０８）と
の間で駆動される。工具バンク（１２０、１２２）は、
選択された工具ホルダをインデックスすなわち割り出し
て、ヘッド（１２８）によりピックアップできるステー
ションへと駆動される。
取り出された後、ダイは適当なピックアップにより拾わ
れて、ダイ取付けステーションに運ばれる。自動ハイブ
リッドダイボンダは、ダイコレット取付けステーション
（１０６）及びエポキシダイボンディングステーション
（１０８）の両方を有しているものが好ましい。ダイピ
ックアップ段には、本願と同日付の本件出願人による継
続中の英国特許出願（Folio 15096)の本文及びクレーム
に記載されている工具交換装置を設けるのが好ましい。
この工具交換装置は複数の工具ホルダ（１２４、１２
６）を備えた工具バンク（１２０、１２２）を有してお
り、各工具ホルダ（１２４、１２６）には１つの工具が
嵌装されていて、ヘッド（１２８）によりピックアップ
できるようになっている。ヘッド（１２８）は支持体に
取り付けられていて、工具バンク（１２０、１２２）
と、本発明によるダイエジェクトステーション（１０
４）と、ダイ取付けステーション（１０６、１０８）と
の間で駆動される。工具バンク（１２０、１２２）は、
選択された工具ホルダをインデックスすなわち割り出し
て、ヘッド（１２８）によりピックアップできるステー
ションへと駆動される。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によるダイエジェ
クト装置は、支持体と、該支持体に取り付けられた複数
のダイエジェクトヘッドと、ダイエジェクトヘッドを連
続的に作動位置に割り出すべく前記支持体をインデック
ス運動させる手段とを有している。本発明によるダイエ
ジェクト装置を使用すれば、機械を連続して作動させた
状態で、２００平方ミクロン〜１５平方ミリメートルの
サイズ範囲のダイを取り扱うことが可能になる。
クト装置は、支持体と、該支持体に取り付けられた複数
のダイエジェクトヘッドと、ダイエジェクトヘッドを連
続的に作動位置に割り出すべく前記支持体をインデック
ス運動させる手段とを有している。本発明によるダイエ
ジェクト装置を使用すれば、機械を連続して作動させた
状態で、２００平方ミクロン〜１５平方ミリメートルの
サイズ範囲のダイを取り扱うことが可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明によるダ
イエジェクト装置の好ましい実施例について詳細に説明
する。ダイエジェクト組立体（第２図）は、中心軸線
（Ａ）の回りで回転可能な支持体（１２）に取り付けら
れた５つのダイエジェクトヘッド（１０）を有してい
る。これらの５つのダイエジェクトヘッド（１０）は、
支持体（１２）の回りで等角度間隔を隔てて配置されて
おり、各ダイエジェクトヘッド（１０）は支持ブラケッ
ト（１４）に着脱自在に取り付けられている。心出し機
構は、心出し支持体（１６）（第４図）を有しており、
該心出し支持体（１６）には、支持ブラケット（１４）
のマッチング孔（図示せず）内に配置される心出しコー
ン（１８）が嵌装されている。また、心出し機構はダイ
エジェクトヘッド（１０）のハウジング（２０）に取り
付けられており、該ハウジング（２０）内には、ピン
（２４）の上端部に取り付けられたニードルホルダ（２
２）が摺動自在に配置されている。ピン（２４）の下端
部は、ばね付勢されたキャリヤ（２６）に取り付けられ
ている。キャリヤ（２６）は、該キャリヤ（２６）に取
り付けられた上方の固定ボルト（４６）及びハウジング
（２０）の内壁に取り付けられた下方の固定ボルト（４
８）に取り付けられた引っ張りばね（２８）により、ハ
ウジング（２０）の床（３０）の方向に付勢されてい
る。ハウジング（２０）の床（３０）には心出しユニッ
ト（３２）が固定されており、該心出しユニット（３
２）は、第３図に示すように心出しブシュ（３４）と協
働する。同様にして、別の心出しピン（３６）がピン心
出しユニット（３８）内に配置される。ニードルホルダ
（２２）内には、１本以上のダイエジェクトニードル
（４０）がねじ（図示せず）により固定されている。１
本又は複数本のニードル（４０）と、ニードルホルダ
（２２）と、ピン（２４）と、キャリヤ（２６）とから
なるニードル組立体の運動は、ハウジング（２０）内に
配置された機械的なガイド（４４）により案内される。
イエジェクト装置の好ましい実施例について詳細に説明
する。ダイエジェクト組立体（第２図）は、中心軸線
（Ａ）の回りで回転可能な支持体（１２）に取り付けら
れた５つのダイエジェクトヘッド（１０）を有してい
る。これらの５つのダイエジェクトヘッド（１０）は、
支持体（１２）の回りで等角度間隔を隔てて配置されて
おり、各ダイエジェクトヘッド（１０）は支持ブラケッ
ト（１４）に着脱自在に取り付けられている。心出し機
構は、心出し支持体（１６）（第４図）を有しており、
該心出し支持体（１６）には、支持ブラケット（１４）
のマッチング孔（図示せず）内に配置される心出しコー
ン（１８）が嵌装されている。また、心出し機構はダイ
エジェクトヘッド（１０）のハウジング（２０）に取り
付けられており、該ハウジング（２０）内には、ピン
（２４）の上端部に取り付けられたニードルホルダ（２
２）が摺動自在に配置されている。ピン（２４）の下端
部は、ばね付勢されたキャリヤ（２６）に取り付けられ
ている。キャリヤ（２６）は、該キャリヤ（２６）に取
り付けられた上方の固定ボルト（４６）及びハウジング
（２０）の内壁に取り付けられた下方の固定ボルト（４
８）に取り付けられた引っ張りばね（２８）により、ハ
ウジング（２０）の床（３０）の方向に付勢されてい
る。ハウジング（２０）の床（３０）には心出しユニッ
ト（３２）が固定されており、該心出しユニット（３
２）は、第３図に示すように心出しブシュ（３４）と協
働する。同様にして、別の心出しピン（３６）がピン心
出しユニット（３８）内に配置される。ニードルホルダ
（２２）内には、１本以上のダイエジェクトニードル
（４０）がねじ（図示せず）により固定されている。１
本又は複数本のニードル（４０）と、ニードルホルダ
（２２）と、ピン（２４）と、キャリヤ（２６）とから
なるニードル組立体の運動は、ハウジング（２０）内に
配置された機械的なガイド（４４）により案内される。
【００１０】ハウジング（２０）の頂部に配置されたブ
シュ（５２）には、ねじ（５４）によりキャップ（５
０）が固定されている。このキャップ（５０）の上面に
は、既知の方法で、網状の溝（５６）が設けられてお
り、各溝（５６）には孔（５８）が設けられている。こ
れらの孔（５８）はキャップ（５０）の厚さを貫通し、
ハウジング（２０）の内部と連通して、通気できるよう
になっている。キャップ（５０）の厚さを貫通して別の
孔（６０）が同様に延びており、これらの孔（６０）の
１つが各ダイエジェクトニードル（４０）の垂直上方に
配置されていて、該ニードル（４０）に関連している。
シュ（５２）には、ねじ（５４）によりキャップ（５
０）が固定されている。このキャップ（５０）の上面に
は、既知の方法で、網状の溝（５６）が設けられてお
り、各溝（５６）には孔（５８）が設けられている。こ
れらの孔（５８）はキャップ（５０）の厚さを貫通し、
ハウジング（２０）の内部と連通して、通気できるよう
になっている。キャップ（５０）の厚さを貫通して別の
孔（６０）が同様に延びており、これらの孔（６０）の
１つが各ダイエジェクトニードル（４０）の垂直上方に
配置されていて、該ニードル（４０）に関連している。
【００１１】ハウジング（２０）の外側には、ブロック
（６４）を介して別の心出しピン（６２）が取り付けら
れている。この心出しピン（６２）は、後でより詳細に
説明するように、ピンの固定位置に対するニードルの正
確な位置を決定すべく、機械の外側にヘッドを取り付け
るのに使用される。ダイエジェクトヘッド（１０）は、
軸線（Ａ）の回りで回転できる支持体（１２）に取り付
けられている。ヘッド（１０）が作動位置にあるとき、
ヘッド（１０）は、その心出しユニット（３２）及び心
出しピン（３６）が、それぞれ心出しブシュ（３４）及
びピン心出しユニット（３８）の垂直上方に位置するよ
うに配置される。心出しブシュ（３４）はプレート（６
６）に取り付けられており、該プレート（６６）には更
にピン心出しユニット（３８）も取り付けられている。
心出しブシュ（３４）内には垂直な円筒状ボアが設けら
れており、該ボア内にはロッド（６８）が摺動自在に配
置されている。また、真空連結部（７０）が設けられて
いて、ダイエジェクトヘッド（１０）のハウジング（２
０）を真空引きできるようになっている。ロッド（６
８）が取り付けられたブロック（７６）にはディスク
（７４）を介してステップモータ（７２）が連結されて
いて、ロッド（６８）の垂直運動を生じさせるべく制御
することができる。
（６４）を介して別の心出しピン（６２）が取り付けら
れている。この心出しピン（６２）は、後でより詳細に
説明するように、ピンの固定位置に対するニードルの正
確な位置を決定すべく、機械の外側にヘッドを取り付け
るのに使用される。ダイエジェクトヘッド（１０）は、
軸線（Ａ）の回りで回転できる支持体（１２）に取り付
けられている。ヘッド（１０）が作動位置にあるとき、
ヘッド（１０）は、その心出しユニット（３２）及び心
出しピン（３６）が、それぞれ心出しブシュ（３４）及
びピン心出しユニット（３８）の垂直上方に位置するよ
うに配置される。心出しブシュ（３４）はプレート（６
６）に取り付けられており、該プレート（６６）には更
にピン心出しユニット（３８）も取り付けられている。
心出しブシュ（３４）内には垂直な円筒状ボアが設けら
れており、該ボア内にはロッド（６８）が摺動自在に配
置されている。また、真空連結部（７０）が設けられて
いて、ダイエジェクトヘッド（１０）のハウジング（２
０）を真空引きできるようになっている。ロッド（６
８）が取り付けられたブロック（７６）にはディスク
（７４）を介してステップモータ（７２）が連結されて
いて、ロッド（６８）の垂直運動を生じさせるべく制御
することができる。
【００１２】上記のように、中心軸線（Ａ）の回りで回
転可能な支持体（１２）には、５つのダイエジェクトヘ
ッド（１０）が取り付けられている。モータ（７８）が
遊星歯車（図示せず）を介して歯付きベルト（８２）と
係合していて、平歯車（８８）を介してシャフト（８
６）に連結された平行シャフト（８４）を駆動するよう
になっている。支持体（１２）はシャフト（８６）に取
り付けられていて、該シャフト（８６）と一緒に回転で
きるようになっている。
転可能な支持体（１２）には、５つのダイエジェクトヘ
ッド（１０）が取り付けられている。モータ（７８）が
遊星歯車（図示せず）を介して歯付きベルト（８２）と
係合していて、平歯車（８８）を介してシャフト（８
６）に連結された平行シャフト（８４）を駆動するよう
になっている。支持体（１２）はシャフト（８６）に取
り付けられていて、該シャフト（８６）と一緒に回転で
きるようになっている。
【００１３】作動に際し、取り扱うべき特定のダイに必
要なニードル配置をもつ２つ以上のダイエジェクトヘッ
ド（１０）が、支持体（１２）に取り付けられる。この
取付けに先立ってヘッド（１０）が検査され、各ヘッド
（１０）について、心出しピン（３６）に対するニード
ル（４０）のｘ、ｙオフセット量が記録される。次に、
これらのオフセット量は機械の制御装置に送られ、ニー
ドルの正確な位置を知ることができる。また、ダイ供給
装置が適正に配置されるため、取出し（エジェクショ
ン）のためにダイを利用できるようになる。
要なニードル配置をもつ２つ以上のダイエジェクトヘッ
ド（１０）が、支持体（１２）に取り付けられる。この
取付けに先立ってヘッド（１０）が検査され、各ヘッド
（１０）について、心出しピン（３６）に対するニード
ル（４０）のｘ、ｙオフセット量が記録される。次に、
これらのオフセット量は機械の制御装置に送られ、ニー
ドルの正確な位置を知ることができる。また、ダイ供給
装置が適正に配置されるため、取出し（エジェクショ
ン）のためにダイを利用できるようになる。
【００１４】支持体（１２）は、選択されたヘッド（１
０）がダイボンダ機械（１００）の作動位置に位置する
ように、モータ（７８）及び該モータ（７０）に連結さ
れた歯車装置を介して回転される。また、ヘッド（１
０）は、キャップ（５０）の上面がウェーハ（１０２）
の下面の直ぐ下で、該下面に接触する位置に配置される
ように、空気シリンダ（７１）及びこれに連結された歯
車装置により持ち上げられる。次に、真空連結部（７
０）が開放されて、ダイエジェクトヘッド（１０）のチ
ャンバが真空引きされ、孔（５８）及び連通する網状の
溝（５６）を通って作用する真空吸引力により、ウェー
ハ（１０２）の下面がキャップ（５０）の上面に吸い付
けられて保持される。
０）がダイボンダ機械（１００）の作動位置に位置する
ように、モータ（７８）及び該モータ（７０）に連結さ
れた歯車装置を介して回転される。また、ヘッド（１
０）は、キャップ（５０）の上面がウェーハ（１０２）
の下面の直ぐ下で、該下面に接触する位置に配置される
ように、空気シリンダ（７１）及びこれに連結された歯
車装置により持ち上げられる。次に、真空連結部（７
０）が開放されて、ダイエジェクトヘッド（１０）のチ
ャンバが真空引きされ、孔（５８）及び連通する網状の
溝（５６）を通って作用する真空吸引力により、ウェー
ハ（１０２）の下面がキャップ（５０）の上面に吸い付
けられて保持される。
【００１５】次に、ステップモータ（７２）により、ニ
ードル組立体がばね（２８）の引っ張り力に抗して更に
上昇されるため、１本又は複数本のダイエジェクトニー
ドル（４０）が、キャップ（５０）の頂部に設けられた
対応する孔（６０）から所定量だけ突出する。次に、ニ
ードル（１本又は複数本）の上方に配置されたダイがウ
ェーハ（１０２）から取り出され、ダイは、ピックアッ
プ装置（１０６、１０８）の工具によりピックアップさ
れ、ダイコレットステーションに運ばれて、基板上に取
り付けられる。
ードル組立体がばね（２８）の引っ張り力に抗して更に
上昇されるため、１本又は複数本のダイエジェクトニー
ドル（４０）が、キャップ（５０）の頂部に設けられた
対応する孔（６０）から所定量だけ突出する。次に、ニ
ードル（１本又は複数本）の上方に配置されたダイがウ
ェーハ（１０２）から取り出され、ダイは、ピックアッ
プ装置（１０６、１０８）の工具によりピックアップさ
れ、ダイコレットステーションに運ばれて、基板上に取
り付けられる。
【００１６】ニードルの運動及びそれらの速度は、プロ
グラミング制御することができる。第６図には、本発明
によるダイエジェクト組立体の第２実施例が示してあ
る。この実施例においては、ダイエジェクトヘッド（１
０）をロッド（６８）上で心出しするための別の心出し
機構が設けられている。ダイエジェクトヘッド（１０）
の正確な位置決めは、３点位置決め装置を用いて達成さ
れる。プレート（６６）の上面（９２）には、３つの球
（９０）が等角度間隔を隔てて取り付けられており、こ
れらの球（９０）は、プレート（６６）の上面（９２）
の外縁部の近くに形成された凹部（９４）内に配置され
ている。ヘッド（１０）の下面には、マッチングする３
つの位置決め点が設けられており、これらの位置決め点
は、ヘッド（１０）をプレート（６６）上に配置したと
きに球（９０）とマッチング（一致）する間隔を隔てて
配置されている。
グラミング制御することができる。第６図には、本発明
によるダイエジェクト組立体の第２実施例が示してあ
る。この実施例においては、ダイエジェクトヘッド（１
０）をロッド（６８）上で心出しするための別の心出し
機構が設けられている。ダイエジェクトヘッド（１０）
の正確な位置決めは、３点位置決め装置を用いて達成さ
れる。プレート（６６）の上面（９２）には、３つの球
（９０）が等角度間隔を隔てて取り付けられており、こ
れらの球（９０）は、プレート（６６）の上面（９２）
の外縁部の近くに形成された凹部（９４）内に配置され
ている。ヘッド（１０）の下面には、マッチングする３
つの位置決め点が設けられており、これらの位置決め点
は、ヘッド（１０）をプレート（６６）上に配置したと
きに球（９０）とマッチング（一致）する間隔を隔てて
配置されている。
【００１７】これらの３つの位置決め点のうちの第１の
位置決め点は、プレート（６６）に対するヘッド（１
０）ｘ−ｙ位置を決定する凹状面であり、第２の位置決
め点は、プレート（６６）に対するヘッド（１０）の高
さを決定する平らな面であり、第３の位置決め点は、プ
レート（６６）に対するヘッド（１０）の角回転を決定
する三角柱である。従って、３点位置決め装置を用いる
ことにより、簡単な方法で、ｘ−ｙ位置、プレート（６
６）に対するヘッド（１０）角回転及び高さを正確に決
定し、数ミクロンの精度に再現することができる。
位置決め点は、プレート（６６）に対するヘッド（１
０）ｘ−ｙ位置を決定する凹状面であり、第２の位置決
め点は、プレート（６６）に対するヘッド（１０）の高
さを決定する平らな面であり、第３の位置決め点は、プ
レート（６６）に対するヘッド（１０）の角回転を決定
する三角柱である。従って、３点位置決め装置を用いる
ことにより、簡単な方法で、ｘ−ｙ位置、プレート（６
６）に対するヘッド（１０）角回転及び高さを正確に決
定し、数ミクロンの精度に再現することができる。
【図１】本発明によるダイエジェクト組立体の第１実施
例を備えた自動ハイブリッドダイボンダを示す斜視図で
ある。
例を備えた自動ハイブリッドダイボンダを示す斜視図で
ある。
【図２】ダイエジェクト組立体を示す平面図である。
【図３】第２図のIII − III線に沿う断面図である。
【図４】第３図に示したダイエジェクトヘッドをより詳
細に示した拡大図である。
細に示した拡大図である。
【図５】第４図に示したダイエジェクトヘッドの平面図
である。
である。
【図６】本発明によるダイエジェクト組立体の第２実施
例を示す、第３図と同様な断面図である。
例を示す、第３図と同様な断面図である。
１０ ダイエジェクトヘッド １２ 支持体 １６ 心出し支持体 １８ 心出しコーン ２０ ダイエジェクトヘッドのハウジング ２２ ニードルホルダ ２４ ピン ２６ キャリヤ ２８ 引っ張りばね ３２ 心出しユニット ３４ 心出しブシュ ３６ 心出しピン ３８ ピン心出しユニット ４０ ダイエジェクトニードル（ニードル） ５０ キャップ ５２ ブシュ ５６ 網状の溝 ５８、６０ 孔 ６２ 心出しピン ６４ ブロック ６６ プレート ６８ ロッド ７０ 真空連結部 ７２ ステップモータ ７６ ブロック ７８ モータ ９０ 球 １０４ ダイエジェクトステーション
Claims (6)
- 【請求項１】 支持体と、該支持体に取り付けられた複
数のダイエジェクトヘッドと、ダイエジェクトヘッドを
作動位置に割り出すべく前記支持体を割り出し運動させ
る手段とを有していることを特徴とするダイエジェクト
装置。 - 【請求項２】 前記ダイエジェクトヘッドが、互いに協
働する心出しユニット（３２）及び心出しブシュ（３
４）により、ダイエジェクトヘッドの作動位置に正確に
位置決めされるように構成したことを特徴とする請求項
１に記載のダイエジェクト装置。 - 【請求項３】 前記心出し機構が更に、心出しピン（３
６）及びピン心出しユニット（３８）を備えていること
を特徴とする請求項２に記載のダイエジェクト装置。 - 【請求項４】 前記ダイエジェクトヘッドが、３点位置
決め装置によりダイエジェクトヘッドの作動位置に正確
に位置決めされるように構成したことを特徴とする請求
項１に記載のダイエジェクト装置。 - 【請求項５】 前記３点位置決め装置が、プレート（６
６）の上面（９２）に等角度間隔を隔てて取り付けられ
た３つの球（９０）と、ヘッド（１０）の下面に設けら
れたマッチングする３つの位置決め点とを備えているこ
とを特徴とする請求項４に記載のダイエジェクト装置。 - 【請求項６】 前記ヘッド（１０）の下面に設けられた
３つの位置決め点が、前記プレート（６６）に対するヘ
ッド（１０）のｘ−ｙ位置を決定する凹状面である第１
位置決め点と、前記プレート（６６）に対するヘッド
（１０）の高さを決定する平らな面である第２位置決め
点と、前記プレート（６６）に対するヘッド（１０）の
角回転を決定する三角柱である第３位置決め点とからな
ることを特徴とする請求項５に記載のダイエジェクト装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB90060351 | 1990-03-16 | ||
| GB909006035A GB9006035D0 (en) | 1990-03-16 | 1990-03-16 | Die eject system for die bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774188A true JPH0774188A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=10672783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4834491A Pending JPH0774188A (ja) | 1990-03-16 | 1991-03-13 | ハイブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5165521A (ja) |
| EP (1) | EP0447083B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0774188A (ja) |
| AT (1) | ATE128318T1 (ja) |
| DE (1) | DE69113086T2 (ja) |
| GB (1) | GB9006035D0 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013172122A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
| JP2015062253A (ja) * | 2014-12-02 | 2015-04-02 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給装置 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980063858A (ko) * | 1996-12-06 | 1998-10-07 | 윌리엄비.켐플러 | 높은 종횡비를 갖는 집적 회로 칩 및 그 제조 방법 |
| US6068104A (en) * | 1997-11-26 | 2000-05-30 | Jenoptik Aktiengesellschaft | Device for securing a moving object at a destination |
| EP1310986A1 (de) | 2001-11-08 | 2003-05-14 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Chipträgerplatten-Wechselmechanismus |
| US6926132B1 (en) * | 2002-11-01 | 2005-08-09 | Reagent Chemical & Research, Inc. | Hold down assembly, with tubular container transport apparatus and methodology incorporating the same |
| WO2004112100A1 (de) * | 2003-06-02 | 2004-12-23 | Amicra Microtechnologies Gmbh | Bondvorrichtung und bondverfahren |
| US7207430B2 (en) * | 2004-10-25 | 2007-04-24 | Ui Holding Company | Vacuum gripper for handling small components |
| JP4210280B2 (ja) * | 2005-09-01 | 2009-01-14 | 本田技研工業株式会社 | ワークのクランプ装置 |
| US10281371B2 (en) | 2016-06-10 | 2019-05-07 | Met One Instruments, Inc. | Sequential air sampler with filter cassette magazine |
| CN113571429B (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-31 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 一种固晶方法及固晶机 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1344653A (en) * | 1919-12-05 | 1920-06-29 | Rosengren Anders Andersson | Device for the feeding of bottles or other vessels to machines intended for treating them |
| DE1126703B (de) * | 1957-09-14 | 1962-03-29 | Gauthier Gmbh A | Werkzeugmaschine mit um eine volle Umdrehung schaltbarem Werkstuecktraeger |
| US2956664A (en) * | 1958-09-26 | 1960-10-18 | Western Electric Co | Ejector mechanisms |
| US3037269A (en) * | 1959-04-22 | 1962-06-05 | Western Electric Co | Assembly apparatus |
| US3308921A (en) * | 1965-02-15 | 1967-03-14 | Leach Corp | Carriage |
| US3378129A (en) * | 1966-11-30 | 1968-04-16 | Internat Machinery Corp | Container handling system |
| GB1591158A (en) * | 1976-11-09 | 1981-06-17 | Cleamax Ltd | High speed can handling mechanism |
| US4358920A (en) * | 1980-06-04 | 1982-11-16 | Lotte Co., Ltd. | Apparatus for wrapping a sheet article |
| JPS59161040A (ja) * | 1983-03-03 | 1984-09-11 | Shinkawa Ltd | インナ−リ−ドボンダ− |
| US4795518A (en) * | 1984-02-17 | 1989-01-03 | Burr-Brown Corporation | Method using a multiple device vacuum chuck for an automatic microelectronic bonding apparatus |
-
1990
- 1990-03-16 GB GB909006035A patent/GB9006035D0/en active Pending
-
1991
- 1991-03-04 EP EP91301753A patent/EP0447083B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-04 DE DE69113086T patent/DE69113086T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-03-04 AT AT91301753T patent/ATE128318T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-03-13 JP JP4834491A patent/JPH0774188A/ja active Pending
-
1992
- 1992-06-18 US US07/900,559 patent/US5165521A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013172122A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ |
| JP2015062253A (ja) * | 2014-12-02 | 2015-04-02 | 富士機械製造株式会社 | ダイ供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0447083A1 (en) | 1991-09-18 |
| DE69113086D1 (de) | 1995-10-26 |
| DE69113086T2 (de) | 1996-05-09 |
| ATE128318T1 (de) | 1995-10-15 |
| EP0447083B1 (en) | 1995-09-20 |
| GB9006035D0 (en) | 1990-05-09 |
| US5165521A (en) | 1992-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5323528A (en) | Surface mount placement system | |
| US4624050A (en) | Head for handling electrical components | |
| US8020287B2 (en) | Changing method for separation facilitation head in chip mounting apparatus | |
| JPH0964104A (ja) | チップの搭載装置および搭載方法 | |
| EP0324002B1 (en) | Rotatable pick and place vacuum sense head for die bonding apparatus | |
| JPH0774188A (ja) | ハイブリッドダイボンダ用のダイエジェクト装置 | |
| JPS63202098A (ja) | 部品供給手段 | |
| JP2808259B2 (ja) | チップ自動ローディング装置 | |
| CN112295946A (zh) | 芯片自动分选系统 | |
| US5799858A (en) | Die bonding device | |
| JP5174432B2 (ja) | 部品供給装置 | |
| US5288008A (en) | Method of forming inner lead bonding on a microchip | |
| US20020192059A1 (en) | Methods and apparatus for transferring electrical components | |
| JPH02155244A (ja) | チップ供給装置 | |
| US6550133B1 (en) | Surface mounting apparatus installed with tray feeder | |
| JP3097511B2 (ja) | チップの搭載装置 | |
| KR20030030587A (ko) | Led 다이 본더 | |
| JP2000103031A (ja) | ウェハ用半田印刷装置 | |
| US5150530A (en) | Tool exchange system for hybrid die bonder | |
| JPS6245146A (ja) | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 | |
| JPS5917975B2 (ja) | 自動ワイヤレスボンディング装置 | |
| CN115732378B (zh) | 一种吸嘴自动标定系统与方法 | |
| JP3235459B2 (ja) | 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法 | |
| JPS63202032A (ja) | 電気または電子部品用吸引ピックアップ装置 | |
| JPH11186323A (ja) | 電子部品打抜検査装置 |