JPH0750357A - 面実装ハイブリッドｉｃ - Google Patents
面実装ハイブリッドｉｃInfo
- Publication number
- JPH0750357A JPH0750357A JP19614093A JP19614093A JPH0750357A JP H0750357 A JPH0750357 A JP H0750357A JP 19614093 A JP19614093 A JP 19614093A JP 19614093 A JP19614093 A JP 19614093A JP H0750357 A JPH0750357 A JP H0750357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- surface mount
- semiconductor chip
- wiring board
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面実装ハイブリッドＩＣの外部接続端子を他
の素子と同時に実装出来、且つハイブリッドＩＣの配線
基板の実装面外形寸法以内に納まる面実装ハイブリッド
ＩＣを提供すること。 【構成】 片面または両面に半導体チップ等３を搭載
し、周縁に外部接続用ランド４を形成した配線基板２上
に前記外部接続用ランド４に対応した接続用ランド７を
表裏に形成し、両ランド間をビアホール、スルーホール
或いは接続用パターン９等の導電体で接続した、厚みが
半導体チップ等３の高さより大きく、配線基板２の実装
面の外形寸法と同じかまたは小さい寸法で半導体チップ
等３に当たらない様に切り欠いてロ字形状或いはコ字形
状にまたは、分割してニ字形状やＬ字形状にした端子板
５を半田付けした面実装ハイブリッドＩＣ。
の素子と同時に実装出来、且つハイブリッドＩＣの配線
基板の実装面外形寸法以内に納まる面実装ハイブリッド
ＩＣを提供すること。 【構成】 片面または両面に半導体チップ等３を搭載
し、周縁に外部接続用ランド４を形成した配線基板２上
に前記外部接続用ランド４に対応した接続用ランド７を
表裏に形成し、両ランド間をビアホール、スルーホール
或いは接続用パターン９等の導電体で接続した、厚みが
半導体チップ等３の高さより大きく、配線基板２の実装
面の外形寸法と同じかまたは小さい寸法で半導体チップ
等３に当たらない様に切り欠いてロ字形状或いはコ字形
状にまたは、分割してニ字形状やＬ字形状にした端子板
５を半田付けした面実装ハイブリッドＩＣ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は面実装ハイブリッドＩＣ
の外部接続端子の構造に係わり、配線基板の実装面の外
形寸法以内に収めた構造に関する。
の外部接続端子の構造に係わり、配線基板の実装面の外
形寸法以内に収めた構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装ハイブリッドＩＣ構造は図
６に示すように、片面または両面に半導体チップ等３を
搭載した配線基板２の外部接続用ランド４にクランク型
或いはコの字型等のリード形端子５０を各々一つづつ溶
着又は半田付したものである。
６に示すように、片面または両面に半導体チップ等３を
搭載した配線基板２の外部接続用ランド４にクランク型
或いはコの字型等のリード形端子５０を各々一つづつ溶
着又は半田付したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したような面実装
ハイブリッドＩＣ構造では、リード形端子を配線基板の
外部接続用ランドに一つ一つ溶着または半田付けするた
め加工コストが高価となり、また完成したハイブリッド
ＩＣの寸法が配線基板より外部接続端子のリードがはみ
だした分大きくなってしまい配線基板に半導体チップ等
を実装できる面積が広く取れないという問題があった
が、本発明では配線基板の実装面の外形寸法と同じかま
たは小さく且つ部品点数が少ない外部接続端子構造を持
った配線基板と同じ実装面積の面実装ハイブリッドＩＣ
を提供することにある。
ハイブリッドＩＣ構造では、リード形端子を配線基板の
外部接続用ランドに一つ一つ溶着または半田付けするた
め加工コストが高価となり、また完成したハイブリッド
ＩＣの寸法が配線基板より外部接続端子のリードがはみ
だした分大きくなってしまい配線基板に半導体チップ等
を実装できる面積が広く取れないという問題があった
が、本発明では配線基板の実装面の外形寸法と同じかま
たは小さく且つ部品点数が少ない外部接続端子構造を持
った配線基板と同じ実装面積の面実装ハイブリッドＩＣ
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、半導体チップ等を片面または両面に搭載し、
周縁に外部接続用ランドを形成した配線基板上に、前記
外部接続用ランドに対応する接続用ランドを表裏に形成
し、両ランド間を導電体で接続した端子板を半田付けし
た事を特徴とする。
するため、半導体チップ等を片面または両面に搭載し、
周縁に外部接続用ランドを形成した配線基板上に、前記
外部接続用ランドに対応する接続用ランドを表裏に形成
し、両ランド間を導電体で接続した端子板を半田付けし
た事を特徴とする。
【０００５】前記端子板を半導体チップ等の搭載部分を
切り欠いたロ字状或いはコ字状とした事を特徴とする。
切り欠いたロ字状或いはコ字状とした事を特徴とする。
【０００６】前記端子板を半導体チップ等の搭載部分を
避ける為、複数個に分割した事を特徴とする。
避ける為、複数個に分割した事を特徴とする。
【０００７】前記端子板を配線基板の実装面の外形寸法
と同じかまたは小さい形状とした事を特徴とする。
と同じかまたは小さい形状とした事を特徴とする。
【０００８】前記端子板を配線基板に搭載する半導体チ
ップ等の高さより大きい厚みとした事を特徴とする。
ップ等の高さより大きい厚みとした事を特徴とする。
【０００９】前記導電体がビヤホール或いはスルーホー
ルである事を特徴とする。
ルである事を特徴とする。
【００１０】前記導電体が接続パターンである事を特徴
とする。
とする。
【００１１】
【作用】以上のように構成したので、本発明による面実
装ハイブリッドＩＣでは外部接続用端子は配線基板の実
装面の外形寸法と同じかまたは小さい両面印刷基板一点
または数点構成の端子板とした為、配線基板に実装する
半導体チップ等と同時にリフローで取り付けることが出
来、配線基板上の外部接続用ランドは端子板の接続用ラ
ンドと電気的に接続出来、またこの端子板は半導体チッ
プ等より厚みが大きいので端子板の外に半導体チップ等
がはみ出さない為、面実装用の端子として使用出来、配
線基板と同じ実装面積を実現した面実装ハイブリッドＩ
Ｃが提供出来る。
装ハイブリッドＩＣでは外部接続用端子は配線基板の実
装面の外形寸法と同じかまたは小さい両面印刷基板一点
または数点構成の端子板とした為、配線基板に実装する
半導体チップ等と同時にリフローで取り付けることが出
来、配線基板上の外部接続用ランドは端子板の接続用ラ
ンドと電気的に接続出来、またこの端子板は半導体チッ
プ等より厚みが大きいので端子板の外に半導体チップ等
がはみ出さない為、面実装用の端子として使用出来、配
線基板と同じ実装面積を実現した面実装ハイブリッドＩ
Ｃが提供出来る。
【００１２】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による面実装ハ
イブリッドＩＣの一実施例を詳細に説明する。
イブリッドＩＣの一実施例を詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明による面実装ハイブリッド
ＩＣの構造を示す分解斜視図、図２は図１の端子板５の
部分拡大図で、表裏ランド６，７をビアホール８で接続
した例、図３は表裏ランドを接続用パターン９で接続し
た例、図４は本発明による面実装ハイブリッドＩＣの断
面図、図５は配線基板を集合基板２０として半導体チッ
プ等３と共に端子板５を実装し、リフローで固着する概
念図を示している。
ＩＣの構造を示す分解斜視図、図２は図１の端子板５の
部分拡大図で、表裏ランド６，７をビアホール８で接続
した例、図３は表裏ランドを接続用パターン９で接続し
た例、図４は本発明による面実装ハイブリッドＩＣの断
面図、図５は配線基板を集合基板２０として半導体チッ
プ等３と共に端子板５を実装し、リフローで固着する概
念図を示している。
【００１４】図１、図２及び図３に示すように、ハイブ
リッドＩＣ本体１は周縁の片面又は両面に半導体チップ
等と電気的に接続された外部接続用ランド４を形成した
配線基板２の両面に半導体チップ３ａ、３ｂ等が搭載さ
れ、一方、端子板５は周縁の両面に配線基板２に形成し
た外部接続用ランド４に対応した接続用ランド６及び７
を形成し、両ランド６，７は図２に示すビアホール８、
または図３に示す接続パターン９で接続し、端子板５の
内周部は配線基板２に搭載した時に半導体チップ等３が
当たらないように切り欠いたロ字形状となっており、前
記端子板５は前記ハイブリッドＩＣ本体１の配線基板２
の上に半導体チップ等３と一緒にリフローにより固着さ
れる。尚、端子板５の形状は半導体チップ等３を避ける
為、コ字形状にしたり複数に分離したニ字形状、或いは
Ｌ字形状とすることがある。
リッドＩＣ本体１は周縁の片面又は両面に半導体チップ
等と電気的に接続された外部接続用ランド４を形成した
配線基板２の両面に半導体チップ３ａ、３ｂ等が搭載さ
れ、一方、端子板５は周縁の両面に配線基板２に形成し
た外部接続用ランド４に対応した接続用ランド６及び７
を形成し、両ランド６，７は図２に示すビアホール８、
または図３に示す接続パターン９で接続し、端子板５の
内周部は配線基板２に搭載した時に半導体チップ等３が
当たらないように切り欠いたロ字形状となっており、前
記端子板５は前記ハイブリッドＩＣ本体１の配線基板２
の上に半導体チップ等３と一緒にリフローにより固着さ
れる。尚、端子板５の形状は半導体チップ等３を避ける
為、コ字形状にしたり複数に分離したニ字形状、或いは
Ｌ字形状とすることがある。
【００１５】図４は、本発明による面実装ハイブリッド
ＩＣの一実施例の断面図を示すが、ハイブリッドＩＣ本
体１の配線基板２の両面に半導体チップ３ａ，３ｃ及び
両面基板で出来た端子板５を同時にリフローにより固着
しているが、端子板５の厚みｄは半導体チップ等３の高
さｈより大きな厚みとしている。
ＩＣの一実施例の断面図を示すが、ハイブリッドＩＣ本
体１の配線基板２の両面に半導体チップ３ａ，３ｃ及び
両面基板で出来た端子板５を同時にリフローにより固着
しているが、端子板５の厚みｄは半導体チップ等３の高
さｈより大きな厚みとしている。
【００１６】図５は、図１に示すハイブリッドＩＣ本体
１の配線基板２を一枚の集合基板２０に複数個纏め、半
導体チップ等３及び端子板５を同時に複数個搭載し、一
度のリフローでハイブリッドＩＣ複数個分の部品を固着
する例を示している。
１の配線基板２を一枚の集合基板２０に複数個纏め、半
導体チップ等３及び端子板５を同時に複数個搭載し、一
度のリフローでハイブリッドＩＣ複数個分の部品を固着
する例を示している。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による面実
装ハイブリッドＩＣによれば、外部接続端子がハイブリ
ッドＩＣ本体の配線基板の実装面寸法以内に納まるの
で、半導体チップ等と同時に半田付け出来、加工費が大
幅に削減出来ると共に、配線基板の面積をハイブリッド
ＩＣ完成品の実装面積とほぼ同じ大きさまで広げられ、
配線基板への実装効率を高めることが出来る。
装ハイブリッドＩＣによれば、外部接続端子がハイブリ
ッドＩＣ本体の配線基板の実装面寸法以内に納まるの
で、半導体チップ等と同時に半田付け出来、加工費が大
幅に削減出来ると共に、配線基板の面積をハイブリッド
ＩＣ完成品の実装面積とほぼ同じ大きさまで広げられ、
配線基板への実装効率を高めることが出来る。
【図１】本発明による面実装ハイブリッドＩＣの一実施
構造例の分解斜視図である。
構造例の分解斜視図である。
【図２】本発明による面実装ハイブリッドＩＣの端子板
の一実施例を部分拡大した斜視透視図である。
の一実施例を部分拡大した斜視透視図である。
【図３】本発明による面実装ハイブリッドＩＣの端子板
の別の実施例の部分拡大した斜視透視図である。
の別の実施例の部分拡大した斜視透視図である。
【図４】本発明による面実装ハイブリッドＩＣの一実施
例の断面図である。
例の断面図である。
【図５】本発明による面実装ハイブリッドＩＣを集合基
板の上に実現した一実施例である。
板の上に実現した一実施例である。
【図６】従来の面実装ハイブリッドＩＣの斜視図であ
る。
る。
１ ハイブリッドＩＣ本体 ２ 配線基板 ３ 半導体チップ等 ３ａ 半導体チップ ３ｂ 半導体チップ ４ 外部接続用ランド ５ 端子板 ６ 接続用ランド ７ 接続用ランド ８ ビアホール或いはスルーホール ９ 接続用パターン １０ 半田 ２０ ハイブリッドＩＣ集合基板 ５０ リード端子
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体チップ等を片面または両面に搭載
し、周縁に外部接続用ランドを形成した配線基板上に、
前記外部接続用ランドに対応する接続用ランドを表裏に
形成し、両ランド間を導電体で接続した端子板を半田付
けした事を特徴とする面実装ハイブリッドＩＣ。 - 【請求項２】 前記端子板を半導体チップ等の搭載部分
を切り欠いたロ字状或いはコ字状とした事を特徴とする
請求項１記載の面実装ハイブリッドＩＣ。 - 【請求項３】 前記端子板を半導体チップ等の搭載部分
を避ける為、複数個に分割した事を特徴とする請求項１
記載の面実装ハイブリッドＩＣ。 - 【請求項４】 前記端子板を配線基板の実装面の外形寸
法と同じかまたは小さい形状とした事を特徴とする請求
項１記載の面実装ハイブリッドＩＣ。 - 【請求項５】 前記端子板を配線基板に搭載する半導体
チップ等の高さより大きい厚みとした事を特徴とする請
求項１記載の面実装ハイブリッドＩＣ。 - 【請求項６】 前記導電体がビヤホール或いはスルーホ
ールである事を特徴とする請求項１記載の面実装ハイブ
リッドＩＣ。 - 【請求項７】 前記導電体が接続パターンである事を特
徴とする請求項１記載の面実装ハイブリッドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19614093A JPH0750357A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 面実装ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19614093A JPH0750357A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 面実装ハイブリッドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750357A true JPH0750357A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16352899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19614093A Pending JPH0750357A (ja) | 1993-08-06 | 1993-08-06 | 面実装ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750357A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7450395B2 (en) | 2005-10-20 | 2008-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and circuit device including circuit module |
| US7851708B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
| WO2011077968A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールの製造方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器 |
| US9474179B2 (en) | 2013-02-22 | 2016-10-18 | Panasonic Corporation | Electronic component package |
-
1993
- 1993-08-06 JP JP19614093A patent/JPH0750357A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7450395B2 (en) | 2005-10-20 | 2008-11-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module and circuit device including circuit module |
| DE112006002635B4 (de) | 2005-10-20 | 2012-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Schaltungsmodul und Schaltungsvorrichtung, die ein Schaltungsmodul umfasst |
| US7851708B2 (en) | 2006-03-29 | 2010-12-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite substrate and method for manufacturing composite substrate |
| WO2011077968A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールの製造方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器 |
| CN102668074A (zh) * | 2009-12-22 | 2012-09-12 | 株式会社村田制作所 | 电路模块的制造方法、电路模块及包括电路模块的电子设备 |
| JPWO2011077968A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-05-02 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュールの製造方法、回路モジュール及び回路モジュールを備える電子機器 |
| US9474179B2 (en) | 2013-02-22 | 2016-10-18 | Panasonic Corporation | Electronic component package |
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