JPH07335379A - Transparent surface heater and its manufacture - Google Patents
Transparent surface heater and its manufactureInfo
- Publication number
- JPH07335379A JPH07335379A JP12910794A JP12910794A JPH07335379A JP H07335379 A JPH07335379 A JP H07335379A JP 12910794 A JP12910794 A JP 12910794A JP 12910794 A JP12910794 A JP 12910794A JP H07335379 A JPH07335379 A JP H07335379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- transparent
- nitride
- metal
- oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、窓部分に使用される透
明な面状ヒーターに関し、特に、液晶表示素子、冷蔵シ
ョーケース、冷凍ショーケース、自動車用デフロスター
などに使用される透明面状ヒーター及びそれに使用する
透明積層体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent sheet heater used for a window portion, and more particularly to a transparent sheet heater used for liquid crystal display devices, refrigerated showcases, frozen showcases, defrosters for automobiles and the like. And a transparent laminate used therefor.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、冷凍、冷蔵ショーケースは、その
窓部を構成するガラス表面への結露防止をする必要があ
り、このためガラス表面に透明導電膜を形成し、これに
所定の電力を印加して窓面を加熱することが行われてい
る。また、近年、液晶表示素子の需要が大きくなってい
るが、寒冷地で使用した場合に液晶の動作が遅くなる等
の問題があり、液晶表示素子にも温度制御用の透明面状
ヒーターを備えることの必要性が高まってきた。従来、
寒冷地などの条件下で使用される液晶表示素子として
は、例えば特開昭58−126517号公報に提案され
るように、メッシュ状の発熱抵抗体を配置して加熱する
ものがあった。しかしながら、この方法では、液晶素子
全体を均一に加熱することは困難であり、また、不透明
な金属からなる発熱抵抗体が液晶表示を見る際の邪魔に
なったりする不都合がある。2. Description of the Related Art Conventionally, it has been necessary to prevent dew condensation on the glass surface forming the window of a freezing or refrigerating showcase. Therefore, a transparent conductive film is formed on the glass surface and a predetermined electric power is applied to it. It is applied to heat the window surface. Further, in recent years, the demand for liquid crystal display elements has increased, but there is a problem that the operation of the liquid crystal becomes slower when used in cold regions, and the liquid crystal display element also includes a transparent planar heater for temperature control. The need for things has increased. Conventionally,
As a liquid crystal display element used under conditions such as a cold region, there has been one in which a mesh-shaped heating resistor is arranged and heated, as proposed in, for example, JP-A-58-126517. However, with this method, it is difficult to uniformly heat the entire liquid crystal element, and the heating resistor made of an opaque metal becomes an obstacle when viewing the liquid crystal display.
【0003】透明基板上に透明導電膜を形成した透明な
発熱体は、例えば米国特許4,952,783号公報が
提案されている。このような発熱体の構成の一例が図1
に示されている。すなわち、透明基板51上の全面に透
明導電膜52が形成され、透明導電膜52に電力を供給
するための一対の電極53が透明導電膜52の両端部に
設けられている。さらに、透明導電膜52や電極53を
保護するための透明保護層54が、発熱体の全面に設け
られている。ここで電極53は、透明導電膜52上に、
銀ペースト等の導電性塗料をスクリーン印刷法等によっ
て塗布し、更に熱処理を行なうことで形成されている。
さらに電極の信頼性を向上するために、特開平4−28
9685号公報には、金属箔を導電性塗料で挟み込んだ
構成の電極が開示されている。しかしながら、この種の
透明面状ヒーターにおいて電極を銀ペースト等の導電性
塗料で構成した場合、透明導電膜の抵抗に比較して導電
性塗料自身の抵抗が大きいことや、電極と透明導電膜と
の間の接触抵抗が高くなりやすい。As a transparent heating element having a transparent conductive film formed on a transparent substrate, for example, US Pat. No. 4,952,783 has been proposed. An example of the configuration of such a heating element is shown in FIG.
Is shown in. That is, the transparent conductive film 52 is formed on the entire surface of the transparent substrate 51, and the pair of electrodes 53 for supplying power to the transparent conductive film 52 are provided at both ends of the transparent conductive film 52. Further, a transparent protective layer 54 for protecting the transparent conductive film 52 and the electrodes 53 is provided on the entire surface of the heating element. Here, the electrode 53 is formed on the transparent conductive film 52 by
It is formed by applying a conductive paint such as a silver paste by a screen printing method or the like and further heat-treating it.
In order to further improve the reliability of the electrode, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-28
Japanese Patent No. 9685 discloses an electrode having a configuration in which a metal foil is sandwiched between conductive paints. However, in the case of the transparent planar heater of this type, when the electrodes are made of a conductive paint such as silver paste, the resistance of the conductive paint itself is larger than that of the transparent conductive film, and the electrodes and the transparent conductive film are The contact resistance between them tends to be high.
【0004】接触抵抗が大きくなると、透明面状ヒータ
ーの大型化にともない、透明導電膜内での通電状態が不
均一となって発熱量の不均一が生じ、透明面状ヒーター
全体が均一に昇温しないという問題や、電極接点近傍部
分に電流集中が起こって透明面状ヒーターの電極近傍が
異常発熱し、断線に至る等の問題が発生する。When the contact resistance becomes large, the energization state in the transparent conductive film becomes non-uniform due to the increase in size of the transparent sheet heater, resulting in non-uniform heat generation, and the entire transparent sheet heater rises uniformly. There are problems such as not heating, and current concentration in the vicinity of the electrode contacts, resulting in abnormal heat generation in the vicinity of the electrodes of the transparent sheet heater, leading to disconnection.
【0005】前述の特開平4−289685号公報に示
されるような電極とした場合、通電状態の不均一性の改
善はなされるものの、透明導電膜と電極との密着性が不
十分であって使用中に両者が剥がれ易い等の問題や、電
極を形成するための製作工程が複雑となりかつ作業性が
悪いので製品のコストアップにつながるなどの問題があ
ることを見いだした。In the case of using the electrode as disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 4-289685, although the non-uniformity of the energized state is improved, the adhesion between the transparent conductive film and the electrode is insufficient and it is used. It was found that there are problems such as easy peeling of both, and that the manufacturing process for forming the electrode is complicated and the workability is poor, leading to an increase in the cost of the product.
【0006】本発明者らは、特願平5−189560に
おいて、透明導電膜上に実質的に透光性のある電極下地
層を形成したのち、ウェットプロセスにより電極下地層
上に金属電極を形成して透明面状ヒーターを提供出来る
ことを提案した。該発明は、透明面状ヒーターを提供す
る有効な発明であるが、おしむらくは、ウェットプロセ
スにより透明面状ヒーターの金属電極を形成する際の処
理に熟練が必要であった。また特願平6−300630
において、金属層に窒化物を積層した透明導電膜上に実
質的に透光性のある電極下地層を形成したのち、ウェッ
トプロセスにより電極下地層上に金属電極を形成して透
明面状ヒーターを提供出来ることを提案した。該発明
も、透明面状ヒーターを提供する有効な発明であるが、
双方とも、めっき核用電極下地層と導電層に金属層があ
り、光線透過率やコストの点で改良の余地があった。The inventors of the present invention, in Japanese Patent Application No. 5-189560, form a substantially transparent electrode underlayer on a transparent conductive film and then form a metal electrode on the electrode underlayer by a wet process. And proposed that a transparent sheet heater can be provided. The present invention is an effective invention for providing a transparent sheet heater, but generally, it requires skill in the process of forming the metal electrode of the transparent sheet heater by a wet process. Also, Japanese Patent Application No. 6-300630
In the above, after forming a substantially transparent electrode underlayer on the transparent conductive film in which a nitride is laminated on the metal layer, a metal electrode is formed on the electrode underlayer by a wet process to form a transparent planar heater. I suggested that I could provide it. The invention is also an effective invention to provide a transparent sheet heater,
In both cases, the plating nucleus electrode underlayer and the conductive layer had metal layers, and there was room for improvement in terms of light transmittance and cost.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、導電
性塗料を使用しない電極を有し、透明導電膜への電極形
成方法が改善され、金属電極を形成する際の電気メッキ
においても透明導電膜への損傷を無くし、発熱面の層を
少なくし、低コストかつ高い生産性で製造できる透明面
状ヒーター及びそれに使用する透明積層体を提供するこ
とにある。本発明の別の目的は、導電性塗料を用いるこ
となく電極が形成され、光線透過率か高く、低コストか
つ生産性が向上した透明面状ヒーター製造法を提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to have an electrode that does not use a conductive paint, to improve the method for forming an electrode on a transparent conductive film, and to make it transparent even in electroplating when forming a metal electrode. It is an object of the present invention to provide a transparent planar heater that can be manufactured with low cost and high productivity by eliminating damage to the conductive film, reducing the number of layers on the heat generating surface, and a transparent laminate used for the same. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a transparent planar heater in which an electrode is formed without using a conductive paint, the light transmittance is high, the cost is low and the productivity is improved.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意検討した結果、透明基板上に設け
られた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電
膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒータ
ーにおいて、前記金属層に窒化物を積層した透明導電膜
に、めっき液に少なくとも多少の溶解性があり、メッキ
金属と少なくとも多少の相溶性のある金属を含む金属酸
化物を積層したもので、一般に使用される酸性メッキ液
に少なくとも多少の溶解性があり、メッキ金属と相溶性
のある金属を含む金属酸化物である酸化インジウム、酸
化スズ、酸化インジウム・スズ(I.T.O.)、酸化
アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、もしくは
酸化ジルコニウムのうち少なくとも1種を含む単層体ま
たは積層体をある厚み以上積層したものであり、前記電
極が金属で構成され、かつドライプロセスの中から選ば
れた方法と電気めっき方法とを組み合わせることによ
り、かかる課題が達成できることを見いだし、本発明を
完成した。In order to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have conducted extensive studies and as a result, as a result of using a transparent conductive film provided on a transparent substrate as a heat generating surface and conducting electricity to the transparent conductive film. In a transparent planar heater provided with a pair of electrodes for performing, a transparent conductive film in which a nitride is laminated on the metal layer has at least some solubility in a plating solution and at least some compatibility with a plating metal. A stack of metal oxides containing metals, which has at least some solubility in commonly used acidic plating solutions and is a metal oxide containing metals that are compatible with the plating metal, such as indium oxide, tin oxide, and oxide. There is a monolayer or laminate containing at least one of indium tin (ITO), aluminum oxide, germanium oxide, zinc oxide, or zirconium oxide. Is obtained by laminating seen above, the electrode is composed of metal, and by combining the method and electroplating method selected from among dry process, such problems found that can be achieved, thereby completing the present invention.
【0009】すなわち、透明基板上に設けられた透明導
電膜を発熱面として使用し、前記透明導電膜に通電する
ための一対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、
前記透明導電膜が透明基板側から金属層/窒化物層/酸
化物層、酸化物層/窒化物層/金属層/窒化物層、窒化
物層/金属層/窒化物層/酸化物層、もしくは酸化物層
/窒化物層/金属層/窒化物層/酸化物層の順に積層さ
れた、何れかの積層体からなり、金属電極が前記透明導
電膜上に形成されている透明面状ヒーターであり、また
は、前記金属電極が形成されない部分に前記透明導電膜
を被覆する第1の透明樹脂保護層を有する透明面状ヒー
ターであり、また、前記窒化物物層が、窒化珪素、窒化
アルミニウム、窒化インジウム、窒化ガリウム、窒化ケ
イ素、窒化スズ、窒化ホウ素、窒化クロム、窒化炭化ケ
イ素、酸窒化ケイ素、酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒
化アルミニウム、酸窒化インジウム、酸窒化ガリウム、
酸窒化クロム、酸窒化炭化ケイ素、水素化窒化アルミニ
ウム、水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、水
素化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ素、
水素化窒化クロム、もしくは水素化窒化炭化ケイ素のう
ち少なくとも1種を含む単層体または積層体である透明
面状ヒーターであり、また、前記酸化物層が酸化インジ
ウム、酸化スズ、もしくは酸化インジウムスズ(I.
T.O.)、酸化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸
化亜鉛、もしくは酸化ジルコニウムのうち少なくとも1
種を含む単層体または積層体であり、また、前記酸化物
層の少なくとも一層の厚みが50nm〜600nmであ
る透明面状ヒーターであり、また、前記金属層が銀、ま
たは銀を50重量%以上含む合金もしくは混合物のうち
少なくとも1種を含む単層体または積層体である透明面
状ヒーターであり、また、前記金属電極が銅、ニッケ
ル、クロム、金、スズ、鉛、銀、もしくははんだのうち
の少なくとも1種を含む金属又は合金からなる単層体ま
たは積層体である透明面状ヒーターであり、また、前記
透明基板上に設けらた透明導電膜を発熱面として使用
し、前記透明導電膜に通電するための一対の金属電極を
備えた透明面状ヒーターの製造法であって、前記透明導
電膜が透明基板側から金属層/窒化物層/酸化物層、酸
化物層/窒化物層/金属層/窒化物層、窒化物層/金属
層/窒化物層/酸化物層もしくは酸化物層/窒化物層/
金属層/窒化物層/酸化物層の順に積層された、何れか
の積層体からなり、該透明導電膜を前記透明基板上にド
ライプロイセスによって形成する第1の工程と、前記金
属電極が形成される部位以外の場所に第1の透明樹脂保
護層を設ける第2の工程と、電気めっき法によって前記
金属電極を前記透明導電膜上に形成する第3の工程とを
有する透明面状ヒーターの製造方法である。That is, in a transparent planar heater using a transparent conductive film provided on a transparent substrate as a heat generating surface and provided with a pair of electrodes for energizing the transparent conductive film,
From the transparent substrate side, the transparent conductive film is a metal layer / nitride layer / oxide layer, oxide layer / nitride layer / metal layer / nitride layer, nitride layer / metal layer / nitride layer / oxide layer, Alternatively, a transparent planar heater comprising any one of laminated bodies in which oxide layer / nitride layer / metal layer / nitride layer / oxide layer are laminated in this order, and a metal electrode is formed on the transparent conductive film. Or a transparent planar heater having a first transparent resin protective layer that covers the transparent conductive film in a portion where the metal electrode is not formed, and the nitride layer is silicon nitride or aluminum nitride. , Indium nitride, gallium nitride, silicon nitride, tin nitride, boron nitride, chromium nitride, silicon nitride carbide, silicon oxynitride, tin oxynitride, boron oxynitride, aluminum oxynitride, indium oxynitride, gallium oxynitride,
Chromium oxynitride, silicon oxynitride carbide, aluminum hydronitride, indium hydronitride, gallium hydronitride, silicon hydronitride, tin hydronitride, boron hydronitride,
A transparent planar heater which is a monolayer or a laminated body containing at least one of chromium hydronitride and silicon hydronitride, wherein the oxide layer is indium oxide, tin oxide, or indium tin oxide. (I.
T. O. ), Aluminum oxide, germanium oxide, zinc oxide, or zirconium oxide at least 1
It is a single layer body or a layered body containing a seed, and is a transparent planar heater in which the thickness of at least one layer of the oxide layer is 50 nm to 600 nm, and the metal layer is silver, or 50% by weight of silver. A transparent planar heater which is a monolayer or a laminate containing at least one of the alloys or mixtures containing the above, and the metal electrode is made of copper, nickel, chromium, gold, tin, lead, silver, or solder. It is a transparent planar heater which is a single layer or a laminated body made of a metal or an alloy containing at least one of the above, and the transparent conductive film provided on the transparent substrate is used as a heat generating surface. A method of manufacturing a transparent planar heater comprising a pair of metal electrodes for energizing a film, wherein the transparent conductive film is a metal layer / nitride layer / oxide layer, an oxide layer / nitride from a transparent substrate side. Layer / Gold Layer / nitride layer, a nitride layer / metal layer / nitride layer / oxide layer or an oxide layer / nitride layer /
A first step of forming the transparent conductive film on the transparent substrate by dry process, which comprises any one of laminated bodies in which a metal layer / nitride layer / oxide layer is laminated in this order; A transparent planar heater having a second step of providing the first transparent resin protective layer in a place other than the portion to be formed and a third step of forming the metal electrode on the transparent conductive film by an electroplating method. Is a manufacturing method.
【0010】本発明においては特に、電気めっき法で金
属電極を形成する際、透明導電膜を酸性溶液で処理して
から、電気めっきをすると、めっき膜である金属電極と
透明導電膜の密着が向上することを見出された。酸性溶
液のpHは通常5以下、好ましくは3以下、さらに好ま
しくは1以下である。場合によっては、電気めっき法で
金属電極を形成する際、めっき前の酸性溶液処理を行わ
なくてもよい。また、電気めっきで金属電極を形成する
場合、めっき液に少しでも溶け、めっき金属と少しでも
相溶性のある金属を含む金属酸化物を導電膜中にを設け
ることにより、めっき金属が導電膜に密着良く接合した
金属電極を設置できることが見出された。In the present invention, in particular, when the metal electrode is formed by the electroplating method, if the transparent conductive film is treated with an acidic solution and then electroplated, the metal electrode as the plated film and the transparent conductive film are brought into close contact with each other. It was found to improve. The pH of the acidic solution is usually 5 or less, preferably 3 or less, more preferably 1 or less. In some cases, when forming the metal electrode by the electroplating method, it is not necessary to perform the acidic solution treatment before the plating. Further, when a metal electrode is formed by electroplating, by providing a metal oxide containing a metal that is slightly soluble in the plating solution and is slightly compatible with the plating metal in the conductive film, the plating metal becomes a conductive film. It has been found that it is possible to install a metal electrode that adheres well.
【0011】前記金属酸化物がめっき液に可溶性であっ
ても、膜の厚みを厚くすることによって、同様に金属電
極を設置することができる。また、めっき時間を短くす
ることも有効である。これにより、メッキの核として必
要であった金属膜からなる電極下地層が必要なくなり、
光線透過率の高い導電膜を発熱面に利用できる。Even if the metal oxide is soluble in the plating solution, the metal electrode can be similarly set by increasing the thickness of the film. It is also effective to shorten the plating time. This eliminates the need for an electrode underlayer consisting of a metal film, which was necessary as a nucleus for plating,
A conductive film having a high light transmittance can be used for the heating surface.
【0012】かくして、透明導電膜に密着の良く接合し
た金属電極を設けると共に、第1の透明保護層を用いて
電極の位置決定と透明導電膜の保護層とを兼用した作用
効果を奏せしめることが出来るものであって、作業効率
と信頼性を格段に高めた透明面状ヒーターの製造方法が
提供されるものである。In this way, the metal electrode which is bonded to the transparent conductive film with good adhesion is provided, and at the same time, the first transparent protective layer is used to provide the effect of determining the position of the electrode and also serving as the protective layer of the transparent conductive film. The present invention provides a method for manufacturing a transparent sheet heater, which is significantly improved in work efficiency and reliability.
【0013】以下、図面を参照しつつ本発明の好まし
い、実施の一例を説明する。まず、添付図面について説
明するに、図1は、比較例を示す構成の断面図であり、
図2は、本発明の構成の平面図、図3及び図4は本発明
の好ましい一例を示す構成の断面図であり、図5は、本
発明の構成の斜視図であり、図6〜図7は、本発明の他
の透明導電膜の好ましい一例を示す構成の断面図であ
る。図8、図9、図10、図11は他の好ましい一例を
示す構成の断面図である。図2、図3、図4、図5、図
8、図9、図10、図11、図12、図13に示される
透明面状ヒーター1は、略4角形の面状のものであっ
て、プラスチック等からなる透明基板2と、透明基板2
の主面上に順次積層された透明導電膜3と、透明導電膜
3に通電するために透明導電膜4上にあってヒーター1
の両端部に設けられた一対の電極5と、電極下地層4の
表面で電極5が形成されない部分を被覆する第1の透明
樹脂保護層6と、金属電極5および第1の透明樹脂保護
層6を覆う第2の透明樹脂保護層7とによって、構成さ
れている。A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, referring to the attached drawings, FIG. 1 is a sectional view of a configuration showing a comparative example,
2 is a plan view of the structure of the present invention, FIGS. 3 and 4 are sectional views of the structure showing a preferred example of the present invention, FIG. 5 is a perspective view of the structure of the present invention, and FIGS. FIG. 7 is a sectional view of a structure showing a preferred example of another transparent conductive film of the present invention. FIG. 8, FIG. 9, FIG. 10 and FIG. 11 are cross-sectional views of a structure showing another preferable example. The transparent planar heater 1 shown in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, FIG. 5, FIG. 8, FIG. 9, FIG. And a transparent substrate 2 made of plastic, etc.
The transparent conductive film 3 sequentially stacked on the main surface of the heater 1 and the heater 1 on the transparent conductive film 4 for energizing the transparent conductive film 3.
A pair of electrodes 5 provided on both ends of the electrode, a first transparent resin protective layer 6 covering a portion of the surface of the electrode underlayer 4 where the electrode 5 is not formed, a metal electrode 5 and a first transparent resin protective layer. 6 and a second transparent resin protective layer 7 that covers the surface 6.
【0014】透明導電膜3は実質的に透光性の金属層と
窒化物及びまたは炭化物からなる透明薄膜層とを少なく
とも各1層ずつ積層した構成となっている。図6に示す
例では、透明導電膜3は酸化物層3c/窒化物層3a/
金属層3b/窒化物層3aの4層構成となっており、図
7に示す例では、透明導電膜3は窒化物層3a/金属層
3b/窒化物層3a/酸化物層3cの4層構成となって
いる。また、金属電極5は細長い形状であって、その一
端が接続部5aとなっている。接続部5aは、金属電極
5に電圧を印加するための電線などが接続される部位で
あり、接続部5aの上には第2の透明樹脂保護層7は設
けられていない。図2、図5に示されるように、接続部
5aはヒーター1の本体部分から面内方向に突出してい
る。電極5は、透明導電膜3の表面であって電極5が形
成される領域以外の部位に第1の透明樹脂保護層6を形
成した後に、透明導電膜3の表面に電気めっき法により
形成される。The transparent conductive film 3 has a structure in which at least one each of a substantially transparent metal layer and a transparent thin film layer made of nitride and / or carbide is laminated. In the example shown in FIG. 6, the transparent conductive film 3 includes the oxide layer 3c / nitride layer 3a /
It has a four-layer structure of metal layer 3b / nitride layer 3a, and in the example shown in FIG. 7, the transparent conductive film 3 has four layers of nitride layer 3a / metal layer 3b / nitride layer 3a / oxide layer 3c. It is composed. Further, the metal electrode 5 has an elongated shape, and one end thereof serves as the connecting portion 5a. The connecting portion 5a is a portion to which an electric wire or the like for applying a voltage to the metal electrode 5 is connected, and the second transparent resin protective layer 7 is not provided on the connecting portion 5a. As shown in FIGS. 2 and 5, the connecting portion 5 a projects in the in-plane direction from the main body portion of the heater 1. The electrode 5 is formed on the surface of the transparent conductive film 3 by an electroplating method after forming the first transparent resin protective layer 6 on the surface other than the region where the electrode 5 is formed. It
【0015】第2の透明樹脂保護層7は、電極5や透明
導電膜3の機械的、化学的な保護のために設けられるも
のであって、樹脂またはフィルムからなる可視光線透過
率が例えば60%以上のものである。このように透明面
状ヒーターを構成することにより、透明導電膜に損傷を
与えることなく、透明導電膜上に金属からなる電極を実
質的に直接形成しうることになるから、電極と透明導電
膜との電気的接続が良好なものとなって両者間の接触抵
抗が小さくなり、透明面状ヒーターとしての性能が向上
し、信頼性も格段に向上する。第1の透明樹脂保護層
は、電極の形成されるべき位置を決定するとともに透明
導電膜の保護も行うこととなり、透明面状ヒーター製造
時の作業効率も格段に高められる。The second transparent resin protective layer 7 is provided for mechanical and chemical protection of the electrode 5 and the transparent conductive film 3, and has a visible light transmittance of, for example, 60 made of resin or film. % Or more. By configuring the transparent planar heater in this way, the electrode made of metal can be formed substantially directly on the transparent conductive film without damaging the transparent conductive film. The electrical connection between the two is improved, the contact resistance between the two is reduced, the performance as a transparent planar heater is improved, and the reliability is also significantly improved. The first transparent resin protective layer determines the position where the electrode is to be formed and also protects the transparent conductive film, so that the work efficiency at the time of manufacturing the transparent planar heater is significantly improved.
【0016】さらに、透明面状ヒーターを他の支持体に
取りつけるための接着層を設けることも可能である。図
8、図9、図10、図11は接着層8を有する構成を示
している。図8、図9、図11は接着層8は透明基板2
上又は第2の透明樹脂保護層7上に設けられており、使
用前に、接着層8が他の部材に付着することを防ぐため
に、接着層8の表面にはセパレーター(離型紙)9が設
けられている。Further, it is possible to provide an adhesive layer for attaching the transparent sheet heater to another support. FIG. 8, FIG. 9, FIG. 10 and FIG. 11 show the structure having the adhesive layer 8. The adhesive layer 8 is the transparent substrate 2 in FIGS.
A separator (release paper) 9 is provided on the surface of the adhesive layer 8 in order to prevent the adhesive layer 8 from adhering to other members before use or on the second transparent resin protective layer 7. It is provided.
【0017】図10は第1の透明樹脂保護層6と、電極
5の一部に接着層8を設け、そのうえに、セパレータを
積層している。当然のことながら、この透明面状ヒータ
ーを実際に支持体に取りつける場合には、セパーター
(離型紙)9は剥離除去される。図12、図13は金属
電極5に電圧を印加するための電線をハンダ付け等で取
りつけるための金具11をハトメで、金属電極5の接続
部5aに設けた構成を示している。In FIG. 10, a first transparent resin protective layer 6 and an adhesive layer 8 are provided on a part of the electrode 5, and a separator is laminated thereon. As a matter of course, when the transparent sheet heater is actually attached to the support, the separator (release paper) 9 is peeled off. 12 and 13 show a configuration in which a metal fitting 11 for attaching an electric wire for applying a voltage to the metal electrode 5 by soldering or the like is provided at the connection portion 5a of the metal electrode 5 with an eyelet.
【0018】本発明の透明面状ヒーターでは、透明薄膜
層は、一般的にはドライプロセスで形成され、金属電極
は、一般的には電気めっきによって形成される。本発明
においてドライプロセスとは、非溶液中で膜を形成する
方法であって、真空蒸着法、イオンプレーティング法、
スパッタリング法、分子線エピタキー法(MBE)等の
物理的蒸着法やCVD法、MOCVD法、プラズマCV
D法等の化学堆積法が挙げられる。電気めっきは従来使
用されている公知の方法が使用できる。In the transparent planar heater of the present invention, the transparent thin film layer is generally formed by a dry process, and the metal electrode is generally formed by electroplating. In the present invention, the dry process is a method of forming a film in a non-solution, which includes a vacuum deposition method, an ion plating method,
Physical vapor deposition methods such as sputtering method and molecular beam epitaxy method (MBE), CVD method, MOCVD method, plasma CV
A chemical deposition method such as the D method may be used. For the electroplating, a known method which has been conventionally used can be used.
【0019】本発明において透明基板としては、波長が
400nm〜800nmの可視光線領域において光線透
過率が60%以上、好ましくは70%以上、より好まし
くは80%以上の基板であって、ガラスの他、透明なプ
ラスチックフィルムを用いることが出来る。薄さ、可撓
性、耐衝撃性、連続生産性などの面から、透明基板とし
てはプラスチックフィルムが好ましく用いられる。透明
基板を構成するフィルムの素材として好ましいプラスチ
ックを例示するならば、ポリエチレンテレフタレート
(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等の
ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリスルフ
ォン、ポリエーテルスルフォン(PES)、ポリカーボ
ネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリイミド、アラ
ミド、ポリパラバン酸などのホモポリマーまたはコポリ
マーからなるものが挙げられる。さらに、透明基板と透
明導電膜との密着力を向上させるために、透明基板の上
にアンダーコートを設けて、透明基板としても良い。こ
こでアンダーコートとは架橋性樹脂硬化物またはアンカ
ー剤の上に架橋性樹脂硬化物を設けたものである。架橋
性樹脂硬化物としてはアクリルエポキシ樹脂、アクリル
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノ
キシエーテル型架橋樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂、または紫外線硬化型アクリレート類
等が好ましく用いられる。またアンカー剤としては水溶
性ポリウレタン樹脂、水溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポ
リエステル樹脂、A−PET(アモルファス−ポリエチ
レンテレフタレート)、エチレン−酢酸ビニル系エマル
ジョン、または(メタ)アクリル系エマルジョン等が好
ましく用いられる。言うまでもないが、透明基板と透明
導電膜との密着力を向上させるものならば、いずれのも
のでも使用可能である。アンダーコートの厚みは通常は
1〜100μmであり、好ましくは10〜50μmであ
る。In the present invention, the transparent substrate is a substrate having a light transmittance of 60% or more, preferably 70% or more, more preferably 80% or more in the visible light region having a wavelength of 400 nm to 800 nm. , A transparent plastic film can be used. From the viewpoints of thinness, flexibility, impact resistance, continuous productivity, etc., a plastic film is preferably used as the transparent substrate. To exemplify a preferable plastic as a material of a film constituting a transparent substrate, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN), polyamide, polyether, polysulfone, polyether sulfone (PES), polycarbonate, Examples thereof include those composed of homopolymers or copolymers of polyarylate, polyetherimide, polyetheretherketone (PEEK), polyimide, aramid, polyparabanic acid and the like. Furthermore, in order to improve the adhesion between the transparent substrate and the transparent conductive film, an undercoat may be provided on the transparent substrate to form a transparent substrate. Here, the undercoat is a cured product of the crosslinkable resin or a cured product of the crosslinkable resin provided on the anchor agent. As the crosslinkable resin cured product, acrylic epoxy resin, acrylic silicone resin, epoxy resin, acrylic resin, phenoxyether type crosslinkable resin, melamine resin, phenol resin, urethane resin, or UV curable acrylates are preferably used. Further, as the anchor agent, a water-soluble polyurethane resin, a water-soluble polyamide resin, a water-soluble polyester resin, A-PET (amorphous polyethylene terephthalate), an ethylene-vinyl acetate emulsion, or a (meth) acrylic emulsion is preferably used. Needless to say, any material can be used as long as it improves the adhesion between the transparent substrate and the transparent conductive film. The thickness of the undercoat is usually 1 to 100 μm, preferably 10 to 50 μm.
【0020】本発明に用いられるプラスチックフィルム
の厚みは、通常は5〜500μmであり、好ましくは1
0〜200μmであり、さらに好ましくは50〜150
μmである。本発明おいて透明導電膜は窒化物または酸
化物からなる透明薄膜層と実質的に透光性の金属層とを
少なくとも各1層積層したものである。しかして好まし
くは、前記透明導電膜が透明基板側から金属層/窒化物
層/酸化物層、酸化物層/窒化物層/金属層/窒化物
層、もしくは窒化物層/金属層/窒化物層/酸化物層の
順に積層された、何れかの積層体である。さらに窒化物
層及びまたは酸化物層及びまたは金属層とをそれぞれ複
数層交互に積層することも可能である。The thickness of the plastic film used in the present invention is usually 5 to 500 μm, preferably 1
0 to 200 μm, more preferably 50 to 150
μm. In the present invention, the transparent conductive film is a laminate of at least one transparent thin film layer made of a nitride or oxide and at least one substantially transparent metal layer. Therefore, preferably, the transparent conductive film is a metal layer / nitride layer / oxide layer, an oxide layer / nitride layer / metal layer / nitride layer, or a nitride layer / metal layer / nitride from the transparent substrate side. It is any laminated body laminated | stacked in order of a layer / oxide layer. Further, it is also possible to alternately laminate a plurality of layers of a nitride layer and / or an oxide layer and / or a metal layer.
【0021】本発明おいて金属層としては銀、銀を50
重量%以上含む合金もしくは混合物のうち少なくとも1
種を含む単層体または積層体である。また銀の合金、ま
たは混合物に含まれる金属としては金、銅、パラジウ
ム、白金、タングステン、チタン、コバルト、クロム、
ニッケル、スズ、インジウム、IT(インジウム・ス
ズ)、亜鉛等の金属が好ましい。言うまでもなく、透明
導電膜劣化防止や金属層と透明薄膜層との密着性向上の
観点から好ましい金属であれば、これら以外の金属でも
用いられる。金属層の厚さは、1nm〜100nmが望
ましい。好ましくは5nm〜50nmさらに好ましくは
10nm〜30nmである。In the present invention, the metal layer is made of silver or silver.
At least one of alloys or mixtures containing more than wt%
It is a monolayer or a laminate containing the seed. Further, as an alloy of silver or a metal contained in the mixture, gold, copper, palladium, platinum, tungsten, titanium, cobalt, chromium,
Metals such as nickel, tin, indium, IT (indium tin) and zinc are preferable. Needless to say, other metals can be used as long as they are preferable from the viewpoint of preventing deterioration of the transparent conductive film and improving the adhesion between the metal layer and the transparent thin film layer. The thickness of the metal layer is preferably 1 nm to 100 nm. It is preferably 5 nm to 50 nm, more preferably 10 nm to 30 nm.
【0022】本発明おいて窒化物層を構成する素材とし
ては好ましくは窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化イン
ジウム、窒化ガリウム、窒化スズ、窒化ホウ素、窒化ク
ロム、窒化炭化ケイ素等の窒化物または酸窒化ケイ素、
酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒化アルミニウム、酸窒
化インジウム、酸窒化ガリウム、酸窒化クロム、酸窒化
炭化ケイ素等の酸窒化物もしくは水素化窒化アルミニウ
ム、水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、水素
化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ素、水
素化窒化クロム、水素化窒化炭化ケイ素等の水素化窒化
物等が例示される。通常、屈折1.6以上、好ましくは
屈折率1.8以上、さらに好ましくは屈折率2.0以上
の窒化物及びまたは酸窒化物及びまたは水素化窒化物か
らなる高屈折率透明薄膜が好ましい。また、めっき液に
対し、耐久性を持つために、pH5以下、好ましくはp
H3以下、さらに好ましくはpH1以下の酸性溶液中で
も不要もしくは著しく溶解せず、光学的バンドギャップ
が好ましくは3eV以上の窒化物及びまたは酸窒化物及
びまたは水素化窒化物及びまたはそれらの混合物からな
るものであればいかなるものでもよい。なお、光線透過
率は通常60%以上、好ましくは70%以上、さらに好
ましくは80%以上である。In the present invention, the material forming the nitride layer is preferably a nitride such as silicon nitride, aluminum nitride, indium nitride, gallium nitride, tin nitride, boron nitride, chromium nitride, silicon nitride carbide or silicon oxynitride. ,
Oxynitrides such as tin oxynitride, boron oxynitride, aluminum oxynitride, indium oxynitride, gallium oxynitride, chromium oxynitride, silicon oxynitride carbide, etc., or aluminum hydronitride, indium hydronitride, gallium hydrogennitride, hydrogen Examples thereof include hydronitrides such as silicon nitride, tin hydronitride, boron hydronitride, chromium hydronitride, and silicon nitride carbonitride. Usually, a high refractive index transparent thin film made of a nitride and / or an oxynitride and / or a hydrogenated nitride having a refractive index of 1.6 or more, preferably a refractive index of 1.8 or more, more preferably 2.0 or more is preferable. Further, in order to have durability against a plating solution, pH is 5 or less, preferably p
H3 or less, more preferably, it is unnecessary or does not significantly dissolve even in an acidic solution having a pH of 1 or less, and preferably comprises a nitride and / or an oxynitride and / or a hydrogenitride and / or a mixture thereof having an optical band gap of 3 eV or more. Anything is acceptable as long as it is. The light transmittance is usually 60% or more, preferably 70% or more, more preferably 80% or more.
【0023】これら酸窒化物の金属を除く成分中の窒素
分は30原子%以上、さらに好ましくは、50原子%以
上である。The nitrogen content in the components of these oxynitrides excluding the metal is 30 atom% or more, and more preferably 50 atom% or more.
【0024】またこれら水素化窒化物の金属を除く成分
中の窒素分は50原子%さらに好ましくは、80原子%
以上である。これら窒化物層の厚さは、通常0.3nm
〜100nmであり、好ましくは1nm〜100nmで
あり、さらに好ましくは5nm〜50nm、より好まし
くは10nm〜30nmである。The nitrogen content in the components other than the metal of these hydronitrides is 50 atomic%, more preferably 80 atomic%.
That is all. The thickness of these nitride layers is typically 0.3 nm
Is 100 nm, preferably 1 nm to 100 nm, more preferably 5 nm to 50 nm, and still more preferably 10 nm to 30 nm.
【0025】本発明おいて酸化物層を構成する素材とし
ては好ましくは酸化インジウム、酸化スズ、もしくは酸
化インジウム・スズ(I.T.O.)、酸化アルミニウ
ム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、もしくは酸化ジルコ
ニウム等が例示される。ここでめっき液に対し多少とも
溶解し、めっき金属と多少とも相溶性のある金属を含む
金属酸化物なら、前記酸化物に限るものではない。めっ
き液は通常、酸性液が使用されるので、通常pH5以
下、好ましくはpH4以下、で多少とも溶解し、金属イ
オンを溶出する金属酸化物であれば前記酸化物以外でも
使用できる。これら酸化物層の少なくとも一層の厚みが
通常50nm〜600nm、好ましくは60nm〜10
0nmである。50nm未満では、めっき中に酸化物層
がすべて溶解するか薄く成り過ぎ、金属電極の導電膜へ
の密着力が弱くなる。600nmを超えると、透明性が
悪くなる。In the present invention, the material forming the oxide layer is preferably indium oxide, tin oxide, or indium tin oxide (ITO), aluminum oxide, germanium oxide, zinc oxide, or zirconium oxide. Etc. are illustrated. Here, the metal oxide is not limited to the above oxides as long as it is a metal oxide containing a metal that is more or less soluble in the plating solution and is more or less compatible with the plating metal. Since an acidic solution is usually used as the plating solution, any metal oxide other than the above oxides may be used as long as it is a metal oxide that dissolves to some extent at pH 5 or less, preferably pH 4 or less, and which dissolves metal ions. The thickness of at least one of these oxide layers is usually 50 nm to 600 nm, preferably 60 nm to 10 nm.
It is 0 nm. If the thickness is less than 50 nm, the entire oxide layer is dissolved or becomes too thin during plating, and the adhesion of the metal electrode to the conductive film is weakened. If it exceeds 600 nm, the transparency becomes poor.
【0026】本発明の金属層、窒化物層、酸化物層を透
明基板上に形成する方法としては、スプレ−法、塗布法
の他、物理的蒸着法等の公知の方法が利用できる。ここ
で、物理的蒸着法とは、減圧下もしくは真空下で金属等
の薄膜を形成する方法であって、真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンプレ−ティング法、イオンビ−ムアシ
スト蒸着法、イオンクラスタ−ビ−ム法、分子線エピタ
キー法(MBE)、CVD法、MOCVD法、プラズマ
CVD法等の方法が例示される。As a method of forming the metal layer, the nitride layer and the oxide layer of the present invention on the transparent substrate, a known method such as a physical vapor deposition method as well as a spray method and a coating method can be used. Here, the physical vapor deposition method is a method of forming a thin film of a metal or the like under reduced pressure or under vacuum, and includes a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, an ion beam assisted vapor deposition method, an ion cluster-bi-layer method. Examples of the method include a vacuum method, a molecular beam epitaxy method (MBE), a CVD method, a MOCVD method, and a plasma CVD method.
【0027】本発明に用いられる第1の透明樹脂保護層
としては、550nmの波長の光線透過率が通常60%
以上、好ましくは70%以上、さらに好ましくは80%
以上であり、かつめっき処理時に耐えうるような保護層
であれば如何なるものであってもよい。このような第1
の透明樹脂保護層としては、例えば、公知のUV硬化型
のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、電子線硬化
型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、熱硬化型
のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、UV硬化型
樹脂を塗布硬化せしめたもの、電子線硬化型樹脂を塗布
硬化せしめたもの、熱硬化型樹脂を塗布硬化せしめたも
のの他、ドライフィルムなどが挙げられる。この他、耐
水性、耐薬品性のある透明な膜が得られるものであれ
ば、第1の透明樹脂保護層として使用でき、例えば、透
明な塗料、硬化性モノマーまたはオリゴマー、ポリエス
テル等のプラスチックフィルムに接着剤を塗布したもの
や、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の自己粘着性を有
するフィルムを積層して、第1の透明樹脂保護層を形成
することができる。言うまでもないが、これらを混合し
たり、積層したものも透明樹脂保護層として使用可能で
ある。As the first transparent resin protective layer used in the present invention, the light transmittance at a wavelength of 550 nm is usually 60%.
Or more, preferably 70% or more, more preferably 80%
Any protective layer may be used as long as it is the above and can withstand the plating process. Such a first
As the transparent resin protective layer of, for example, a known UV curable resist ink was applied and cured, an electron beam curable resist ink was applied and cured, and a thermosetting resist ink was applied and cured. Examples thereof include those obtained by applying and curing a UV-curable resin, those obtained by applying and curing an electron beam curing resin, those obtained by applying and curing a thermosetting resin, and dry films. In addition to this, a transparent transparent film having water resistance and chemical resistance can be used as the first transparent resin protective layer. For example, a transparent paint, a curable monomer or oligomer, a plastic film such as polyester film. The first transparent resin protective layer can be formed by laminating a film having an adhesive applied thereto or a film having self-adhesiveness such as ethylene-vinyl acetate copolymer. Needless to say, a mixture of these or a laminate thereof can be used as the transparent resin protective layer.
【0028】ここでUV硬化型樹脂としてはエポキシア
クリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアク
リレート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリ
レート、不飽和ポリエステル/スチレン、ポリエン/チ
オール、ポリスチリルメタクリレート、UV硬化ラッカ
ー等が好ましく用いられる。電子線硬化型樹脂としては
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポポリ
エステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリエ
ーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタ
ジエンアクリレート、不飽和ポリエステル/スチレン、
ポリエン/チオール、ポリスチリルメタクリレート、U
V硬化ラッカー等が好ましく用いられる。Examples of the UV curable resin include epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, polyfunctional acrylate, polyether acrylate, silicon acrylate, polybutadiene acrylate, unsaturated polyester / styrene, polyene / thiol, polystyryl methacrylate, UV. A hardened lacquer or the like is preferably used. Examples of electron beam curable resins include epoxy acrylate, urethane acrylate, popolyester acrylate, polyfunctional acrylate, polyether acrylate, silicon acrylate, polybutadiene acrylate, unsaturated polyester / styrene,
Polyene / thiol, polystyryl methacrylate, U
V-curing lacquer or the like is preferably used.
【0029】熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、キ
シレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリウレタン、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエ
ステル、ポリイミド、メラミン樹脂、マレイン酸樹脂、
ユリヤ樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。塗
料としては、ニトロセルロースラッカー、アクリルラッ
カー、アセチルセルロースラッカー等の繊維素誘導体塗
料やアルキッド樹脂塗料、アミノアルキッド樹脂塗料、
グアナミン樹脂塗料、塩化ビニル樹脂塗料、ブチラール
樹脂塗料、スチレン・ブタジエン樹脂塗料、熱硬化型ア
クリル樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、不飽和ポリエステ
ル塗料、ポリウレタン樹脂塗料、ケイ素樹脂塗料等が好
ましく用いられる。As the thermosetting resin, epoxy resin, xylene resin, guanamine resin, diallyl phthalate resin, polyurethane, vinyl ester resin, unsaturated polyester, polyimide, melamine resin, maleic acid resin,
A urea resin and an acrylic resin are preferably used. As the paint, nitrocellulose lacquer, acrylic lacquer, acetylcellulose lacquer and other fibrin derivative paints, alkyd resin paints, aminoalkyd resin paints,
Guanamine resin paints, vinyl chloride resin paints, butyral resin paints, styrene-butadiene resin paints, thermosetting acrylic resin paints, epoxy resin paints, unsaturated polyester paints, polyurethane resin paints, silicon resin paints and the like are preferably used.
【0030】第1の透明樹脂保護層の厚みは、通常は1
μm〜100μmであり、好ましくは5μm〜50μm
であり、さらに好ましくは10μm〜30μmである。
本発明において金属電極としては、めっきによって堆積
させることの出来る金属であればいずれのものも使用で
きるが、電気的特性や耐久性の観点から、銅、銀、金、
ニッケル、クロム、スズ、鉛、はんだを少なくとも1種
を含む金属又はこれら金属の合金もしくは混合物の単層
または積層体からなることが好ましい。金属電極の厚み
は、透明導電膜が発熱面として機能できるだけの電流が
流すことができるだけの厚みがあれば良く、0.5μm
以上あることが好ましい。この電極は、上述したよう
に、一般に電気めっきで形成される。The thickness of the first transparent resin protective layer is usually 1
μm to 100 μm, preferably 5 μm to 50 μm
And more preferably 10 μm to 30 μm.
As the metal electrode in the present invention, any metal can be used as long as it can be deposited by plating, but from the viewpoint of electrical characteristics and durability, copper, silver, gold,
It is preferably composed of a metal containing at least one of nickel, chromium, tin, lead and solder, or a single layer or a laminate of an alloy or mixture of these metals. The thickness of the metal electrode may be 0.5 μm as long as the transparent conductive film has a thickness sufficient to allow a current to flow therethrough as a heat generating surface.
It is preferable to have the above. This electrode is generally formed by electroplating, as described above.
【0031】さらに、金属電極および第1の透明樹脂保
護層の機械的保護、水分などによる腐食防止等の化学的
保護の為に、電極や第1の透明樹脂保護層の上を覆うよ
うに第2の透明樹脂保護層を設けることが好ましい。第
2の透明樹脂保護層には、550nmの波長の光線透過
率が通常60%以上、好ましくは70%、さらに好まし
くは80%以上であるものが使用される。第2の透明樹
脂保護層は、透明基板として用いたのと同種のプラスチ
ックフィルムを接着剤を用いて積層することによって形
成できるし、第1の透明樹脂保護層として用いられたも
のと同種のものを用いてもよいし、あるいは、ポリエス
テル、ポリオレフィン、アクリル樹脂などの有機物や、
シリコーン系ハードコート剤、等を塗布して形成するこ
とできる。なお、同様の機能を有するシリカゾル剤等を
第2の透明樹脂保護層として使用しても好い。Further, for mechanical protection of the metal electrode and the first transparent resin protective layer, and chemical protection such as prevention of corrosion due to moisture, etc., the first electrode and the first transparent resin protective layer are covered so as to cover the electrodes and the first transparent resin protective layer. It is preferable to provide the second transparent resin protective layer. For the second transparent resin protective layer, one having a light transmittance at a wavelength of 550 nm of usually 60% or more, preferably 70%, more preferably 80% or more is used. The second transparent resin protective layer can be formed by laminating the same kind of plastic film used as the transparent substrate with an adhesive, and the same kind as that used as the first transparent resin protective layer. May be used, or organic materials such as polyester, polyolefin, acrylic resin,
It can be formed by applying a silicone-based hard coating agent or the like. A silica sol agent having the same function may be used as the second transparent resin protective layer.
【0032】第2の透明樹脂保護層としてプラスチック
フィルムを用いる場合には、透明性のある一般の粘着剤
や接着剤を使用することが出来る。好ましい接 着剤を
例示するならば、アクリル系の感圧粘着剤、シアノアク
リレート系反応型接着剤が望ましい。第2の透明樹脂保
護層の厚みとしては、通常1μm〜200 μmであ
り、好ましくは2μm〜100μmであり、さらに好ま
しくは5μm〜50μmである。When a plastic film is used as the second transparent resin protective layer, a general transparent adhesive or adhesive can be used. As a preferable adhesive, an acrylic pressure sensitive adhesive or a cyanoacrylate reactive adhesive is preferable. The thickness of the second transparent resin protective layer is usually 1 μm to 200 μm, preferably 2 μm to 100 μm, and more preferably 5 μm to 50 μm.
【0033】本発明の透明面状ヒーターを支持体に接着
する場合には、透明基板あるいは第1の透明樹脂保護層
あるいは第2の透明樹脂保護層の表面に接着層を設けれ
ばよい。第2の透明樹脂保護層のない場合には第1の透
明樹脂保護層の他、電極の一部あるいは全部の表面に接
着層を設ければよい。この接着層としては、透明性のあ
る一般の粘着剤や接着剤を使用することが出来る。好ま
しい接着剤としてはアクリル系の感圧粘着剤、シアノア
クリレート系反応型接着剤を例示することが出来る。接
着剤面は、必要に応じてセパレータを積層しておくこと
が出来、製品を搬送する場合や保管時に接着剤面が付着
しないようにしておくことが望ましい。セパレータとし
ては、通常使用される離型紙の他、ポリプロピレンフィ
ルム、ポリエステルフィルム等を用いることが出来る。
セパレータの厚みとしては、通常1μm〜200μmで
あり、好ましくは2μm〜100μmであり、さらに好
ましくは5μm〜50μmである。When the transparent sheet heater of the present invention is adhered to a support, an adhesive layer may be provided on the surface of the transparent substrate, the first transparent resin protective layer or the second transparent resin protective layer. When the second transparent resin protective layer is not provided, an adhesive layer may be provided on the surface of a part or all of the electrodes in addition to the first transparent resin protective layer. As this adhesive layer, a general transparent pressure-sensitive adhesive or adhesive can be used. Examples of preferred adhesives include acrylic pressure-sensitive adhesives and cyanoacrylate-based reactive adhesives. A separator may be laminated on the adhesive surface as necessary, and it is desirable that the adhesive surface does not adhere when the product is transported or stored. As the separator, polypropylene film, polyester film or the like can be used in addition to release paper that is usually used.
The thickness of the separator is usually 1 μm to 200 μm, preferably 2 μm to 100 μm, and more preferably 5 μm to 50 μm.
【0034】本発明の透明面状ヒーターの金属電極にハ
トメ等で金具を取りつけ、それに電線等をはんだ付けな
どで取りつけて、使用する場合、前記金具は金属電極上
なら、どこでも良いが、好ましくは金属電極の接続部分
5aにもうけられる。さらに、前記金具は本発明の透明
面状ヒーターの金属電極上に設けるだけでなく、金属電
極と反対側の透明基板の上に設け、ハトメ等で物理的に
本発明の透明面状ヒーターに固定すると共に、金属電極
と電気的に連結してもよい。また、透明面状ヒーターの
金属電極上およびその反対側の透明基板上、両面に設
け、金属電極と電気的に連結をはかると共に、前記金具
の安定をはかっても良い。言うまでもなく、接着層また
はセパレーター上に設置して、金属電極と電気的な連結
をはかっても良い。以下、実施例により本発明の実施の
態様の一例を説明する。When metal fittings of the transparent sheet heater of the present invention are attached with metal fittings such as eyelets and then electric wires or the like are soldered or the like to be used, the metal fittings may be anywhere on the metal electrode, but preferably. It is provided in the connection portion 5a of the metal electrode. Further, the metal fitting is not only provided on the metal electrode of the transparent planar heater of the present invention, but also provided on the transparent substrate opposite to the metal electrode, and physically fixed to the transparent planar heater of the present invention with eyelets or the like. In addition, it may be electrically connected to the metal electrode. Further, it may be provided on both sides of the transparent flat heater on the metal electrode and on the opposite transparent substrate, to electrically connect with the metal electrode and to stabilize the metal fitting. Needless to say, it may be installed on the adhesive layer or the separator and electrically connected to the metal electrode. Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to examples.
【0035】[0035]
実施例1 可視光線透過率89%、100μm厚のポリエチレンテ
レフタレート(PET)フィルム上に、酸化インジウム
(厚さ80nm)/窒化ケイ素(厚さ30nm)/銀
(厚さ12nm)/窒化ケイ素(厚さ30nm)からな
る積層膜をDCマグネトロンスパッタリング法により、
堆積させて、透明導電性フィルムを形成した。得られた
透明導電性フィルムの可視光線透過率は80%、表面抵
抗は7Ω/□であった。この積層膜の上に、電極形成領
域部を除いて(UV)紫外線硬化型透明ポリオールアク
リレートを塗布硬化し、厚み10μmの第1の透明樹脂
保護層を形成した。その後、pH1の酸水溶液に浸した
後、さらに、pH4のスルファミン酸ニッケルめっき浴
で電気めっきを行い、20μm厚みのニッケル膜を形成
し、金属電極とした。金属電極の大きさは125mm
(長さ)×4mm(幅)であり、電極間の距離は90m
mであった。さらに電極の接続部を残して20μm厚み
の粘着剤付きの25μm厚みのPETフィルムを積層
し、第2の透明樹脂保護層を形成した。以上によって、
図2〜図7に示す構成の透明面状ヒーターを完成させ
た。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は5
Ωであった。この透明面状ヒーターを−20℃の恒温槽
内に入れて放置し、その後、13Vの電圧を投入したと
ころ、1分間で+2℃まで表面温度が上昇した。すなわ
ち温度上昇分は、22℃であった。Example 1 Indium oxide (thickness 80 nm) / silicon nitride (thickness 30 nm) / silver (thickness 12 nm) / silicon nitride (thickness) on a polyethylene terephthalate (PET) film having a visible light transmittance of 89% and a thickness of 100 μm. 30 nm) by a DC magnetron sputtering method
Deposited to form a transparent conductive film. The visible light transmittance of the obtained transparent conductive film was 80%, and the surface resistance was 7Ω / □. A (UV) UV-curable transparent polyol acrylate was applied and cured on the laminated film except the electrode formation region to form a first transparent resin protective layer having a thickness of 10 μm. Then, after being immersed in an acid aqueous solution having a pH of 1, electroplating was further performed in a nickel sulfamate plating bath having a pH of 4 to form a nickel film having a thickness of 20 μm, which was used as a metal electrode. The size of the metal electrode is 125 mm
(Length) x 4 mm (width), distance between electrodes is 90 m
It was m. Further, a 25 μm-thick PET film with a 20 μm-thick adhesive was laminated by leaving the electrode connection part to form a second transparent resin protective layer. By the above,
The transparent planar heater having the structure shown in FIGS. 2 to 7 was completed. The resistance between both electrodes of the formed transparent flat heater is 5
It was Ω. When this transparent planar heater was placed in a constant temperature bath at -20 ° C and allowed to stand, and then a voltage of 13V was applied, the surface temperature rose to + 2 ° C in 1 minute. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0036】実施例2 可視光線透過率89%、100μm厚のポリエチレンテ
レフタレート(PETフィルム上に、窒化ケイ素(厚さ
30nm)/銀(厚さ10nm)/窒化ケイ素(厚さ3
0nm)/酸化インジウム(厚さ100nm)からなる
積層膜をDCマグネトロンスパッタリング法により、堆
積させて、透明導電性フィルムを形成した。得られた積
層膜の上に、電極形成領域部を除いて(UV)紫外線硬
化型透明ウレタンアクリレートを塗布硬化し、第1の透
明樹脂保護層を形成した。その後、pH2の酸水溶液に
この積層体を浸し、さらに、pH3.5のアルカノール
スルフォン酸浴中で電気めっきを行い、約10μm厚み
のスズ−鉛合金からなるはんだ層を形成して金属電極と
した。金属電極の大きさは125mm(長さ)×4mm
(幅)であり、電極間の距離は90mmであった。さら
に、金属電極の接続部を残して、20μm厚みの粘着剤
付きの50μm厚のPETフィルムを積層し、第2の透
明保護層とした。以上によって図2〜図7に示す構成の
透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒ
ーターの両電極間の抵抗は7Ωであった。この透明面状
ヒーターを−20℃の恒温槽内に入れて放置し、その
後、13Vの電圧を投入したところ、1分間で+1℃ま
で表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、21℃
であった。Example 2 Polyethylene terephthalate having a visible light transmittance of 89% and a thickness of 100 μm (on a PET film, silicon nitride (thickness 30 nm) / silver (thickness 10 nm) / silicon nitride (thickness 3
A laminated film of 0 nm) / indium oxide (thickness: 100 nm) was deposited by a DC magnetron sputtering method to form a transparent conductive film. A (UV) ultraviolet-curable transparent urethane acrylate was applied and cured on the obtained laminated film except for the electrode formation region to form a first transparent resin protective layer. Then, the laminate was immersed in an acid aqueous solution of pH 2 and further electroplated in an alkanol sulfonic acid bath of pH 3.5 to form a solder layer made of a tin-lead alloy having a thickness of about 10 μm to form a metal electrode. . The size of the metal electrode is 125 mm (length) x 4 mm
(Width), and the distance between the electrodes was 90 mm. Further, a PET film having a thickness of 50 μm and a pressure-sensitive adhesive having a thickness of 20 μm was laminated, leaving a connection portion of the metal electrode, to obtain a second transparent protective layer. Through the above steps, the transparent sheet heater having the structure shown in FIGS. 2 to 7 was completed. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 7Ω. When this transparent planar heater was placed in a constant temperature bath at -20 ° C and allowed to stand, and then a voltage of 13V was applied, the surface temperature rose to + 1 ° C in 1 minute. That is, the temperature rise is 21 ° C
Met.
【0037】実施例3 可視光線透過率89%、100μm厚のポリエチレンテ
レフタレート(PET)フィルム上に高周波(rf)マ
グネトロンスパッタ法により、酸化インジウム(厚さ8
0nm)/酸窒化インジウム(30nm)/銀(13n
m)/酸窒化ケイ素(30nm)の積層膜を堆積させて
透明導電性フィルムとした。得られた積層膜の上に、電
極形成領域部を除いて(UV)紫外線硬化型エポキシア
クリレートを塗布硬化し、第1の透明保護層を形成し
た。その後、pH1の酸水溶液に浸した後、次いで、p
H4.5のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッ
キを行い20μm厚みのニッケル膜を形成し、金属電極
とした。金属電極の大きさは125mm(長さ)×4m
m(幅)であり、電極間の距離は90mmであった。さ
らに電極の接続部を残して20μm厚みの粘着剤付きの
50μm厚みのPETフィルムを積層し、第2の透明保
護層とした。そして、透明基板側にセパレーター(離型
シート)付き粘着層を設けて、図9に示す構成の透明面
状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーター
の両電極間の抵抗は5Ωであった。この透明面状ヒータ
ーをガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒ
ーターを−20℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、
13Vの電圧を投入したところ、1分間で+2℃まで表
面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、22℃であ
った。Example 3 Indium oxide (thickness: 8%) was formed on a polyethylene terephthalate (PET) film having a visible light transmittance of 89% and a thickness of 100 μm by a high frequency (rf) magnetron sputtering method.
0 nm) / indium oxynitride (30 nm) / silver (13 n
m) / silicon oxynitride (30 nm) laminated film was deposited to obtain a transparent conductive film. On the obtained laminated film, a (UV) ultraviolet-curable epoxy acrylate was applied and cured except for the electrode formation region to form a first transparent protective layer. Then, after soaking in an acid aqueous solution of pH 1, then p
Electroplating was performed in a nickel sulfamate plating bath of H4.5 to form a nickel film having a thickness of 20 μm, which was used as a metal electrode. The size of the metal electrode is 125 mm (length) x 4 m
m (width) and the distance between the electrodes was 90 mm. Further, a 50 μm-thick PET film with a pressure-sensitive adhesive having a thickness of 20 μm was laminated to leave a connection portion of the electrode as a second transparent protective layer. Then, an adhesive layer with a separator (release sheet) was provided on the transparent substrate side to complete the transparent sheet heater having the configuration shown in FIG. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω. This transparent sheet heater was attached to a glass plate, and this transparent sheet heater was put together with the glass sheet in a constant temperature bath at -20 ° C and left to stand.
When a voltage of 13 V was applied, the surface temperature rose to + 2 ° C in 1 minute. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0038】実施例4 可視光線透過率88%、100μm厚のポリエーテルス
ルフォン(PES)の片面に、高周波イオンプレーティ
ング法により酸化インジウム(厚さ100nm)/窒化
ケイ素(40nm)/銀+8重量%金からなる金属層
(11nm)/炭窒化ケイ素(30nm)の積層膜を堆
積させて透明導電性フィルムとした。得られた積層膜の
上に、電極形成領域部を除いて(UV)紫外線硬化型レ
ジストインキを塗布硬化し、第1の透明保護層を形成し
た。その後、pH1の酸水溶液にこの積層体を浸し、さ
らに、pH3.5のスルファミン酸ニッケルめっき浴で
電気メッキを行い20μm厚みのニッケル膜を形成し、
金属電極とした。金属電極の大きさは125mm(長
さ)×4mm(幅)であり、電極間の距離は90mmで
あった。さらに電極の接続部を残して金属電極及び第1
の透明樹脂保護層上にアクリルウレタン系UV硬化型樹
脂を塗布硬化して第2の透明樹脂保護層を形成し、透明
面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒータ
ーの両電極間の抵抗は5Ωであった。この透明面状ヒー
ターをガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状
ヒーターを−20℃の恒温槽内に入れて放置し、その
後、12Vの電力を投入したところ、1分間で+1℃ま
で表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は21℃で
あった。Example 4 Indium oxide (thickness 100 nm) / silicon nitride (40 nm) / silver + 8% by weight on one side of 100 μm thick polyethersulfone (PES) with visible light transmittance of 88% by high frequency ion plating method. A laminated film of a metal layer (11 nm) made of gold / silicon carbonitride (30 nm) was deposited to obtain a transparent conductive film. A (UV) ultraviolet curable resist ink was applied and cured on the obtained laminated film except for the electrode formation region to form a first transparent protective layer. Then, the laminate is dipped in an acid aqueous solution having a pH of 1 and electroplated in a nickel sulfamate plating bath having a pH of 3.5 to form a nickel film having a thickness of 20 μm.
A metal electrode was used. The size of the metal electrodes was 125 mm (length) × 4 mm (width), and the distance between the electrodes was 90 mm. Further, the metal electrode and the first
A second transparent resin protective layer was formed by coating and curing an acrylic urethane UV curable resin on the transparent resin protective layer of (1) to complete the transparent planar heater. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω. This transparent sheet heater was attached to a glass plate, and this transparent sheet heater was put together with the glass sheet in a constant temperature bath at -20 ° C and left to stand. Then, when a power of 12V was applied, the surface was raised to + 1 ° C in 1 minute. The temperature has risen. That is, the temperature rise was 21 ° C.
【0039】実施例5 可視光線透過率89%、100μm厚みのPETフィル
ム上に、酸化亜鉛(厚さ90nm)/窒化ケイ素(厚さ
12nm)/銀+10重量%白金(厚さ12nm)/窒
化ケイ素(厚さ20nm)の積層膜をDCマグネトロン
スパッタリング法により堆積させて透明導電性フィルム
とした。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除い
て(UV)紫外線硬化型アクリル樹脂(ポリオールアク
リレート(12部)とアクリレート(14部)とウレタ
ンアクリレート(8部)の混合)を塗布硬化し、第1の
透明保護層を形成した。その後、pH2の酸水溶液にこ
の積層体を浸し、さらに、pH3.5のスルファミン酸
ニッケルめっき浴で電気メッキを行い20μm厚みのニ
ッケル膜を形成し、金属電極とした。金属電極の大きさ
は125mm(長さ)×4mm(幅)であり、電極間の
距離は90mmであった。さらに電極の接続部を残して
金属電極及び第1の透明樹脂保護層上にアクリルウレタ
ン系UV硬化型樹脂を塗布硬化して第2の透明樹脂保護
層を形成し、透明面状ヒーターを完成させた。形成され
た透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は5Ωであった。
この透明面状ヒーターを−20℃の恒温槽内に入れて放
置し、その後、13Vの電力を投入したところ、1分間
で+2℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分
は22℃であった。Example 5 Zinc oxide (thickness 90 nm) / silicon nitride (thickness 12 nm) / silver + 10% by weight platinum (thickness 12 nm) / silicon nitride on a PET film having a visible light transmittance of 89% and a thickness of 100 μm. A (20 nm thick) laminated film was deposited by a DC magnetron sputtering method to obtain a transparent conductive film. A UV-curable acrylic resin (mixture of polyol acrylate (12 parts), acrylate (14 parts) and urethane acrylate (8 parts)) is applied and cured on the obtained laminated film except for the electrode formation region. Then, the first transparent protective layer was formed. Then, this laminate was immersed in an acid aqueous solution having a pH of 2, and further electroplated in a nickel sulfamate plating bath having a pH of 3.5 to form a nickel film having a thickness of 20 μm, which was used as a metal electrode. The size of the metal electrodes was 125 mm (length) × 4 mm (width), and the distance between the electrodes was 90 mm. Further, an acrylic urethane UV-curable resin is applied and cured on the metal electrode and the first transparent resin protective layer, leaving the electrode connecting portion, to form a second transparent resin protective layer, and the transparent planar heater is completed. It was The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω.
This transparent sheet heater was placed in a constant temperature bath at -20 ° C and left to stand, and then a power of 13V was applied, and the surface temperature rose to + 2 ° C in 1 minute. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0040】実施例6 可視光線透過率90%、100μm厚のPETフィルム
上に銀(厚さ12nm)/窒化ケイ素(厚さ30nm)
/酸化インジウム(厚さ90nm)からなる積層膜をD
Cマグネトロンスパッタ法により、堆積させて透明導電
性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、電極形
成領域部を除いて(UV)紫外線硬化型ポリエステルア
クリレートを塗布硬化し、第1の透明保護層を形成し
た。その後、pH1の酸水溶液にこの積層体を浸し、さ
らに、pH3.5のスルファミン酸ニッケルめっき浴で
電気メッキを行い20μm厚みのニッケル膜を形成し、
金属電極とした。金属電極の大きさは125mm(長
さ)×4mm(幅)であり、電極間の距離は90mmで
あった。さらに電極の接続部を残してアクリルウレタン
系の樹脂を積層して第2の透明樹脂保護層とし、透明面
状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーター
の両電極間の抵抗は5Ωであった。この透明面状ヒータ
ーを−20℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、12
Vの電圧を投入したところ、1分間で+2℃まで表面温
度が上昇した。すなわち温度上昇分は、22℃であっ
た。Example 6 Silver (thickness 12 nm) / silicon nitride (thickness 30 nm) on a PET film having a visible light transmittance of 90% and a thickness of 100 μm.
/ A layered film of indium oxide (thickness 90 nm)
A transparent conductive film was formed by depositing by the C magnetron sputtering method. On the obtained laminated film, (UV) UV-curable polyester acrylate was applied and cured except for the electrode formation region to form a first transparent protective layer. Then, the laminate is dipped in an acid aqueous solution having a pH of 1 and electroplated in a nickel sulfamate plating bath having a pH of 3.5 to form a nickel film having a thickness of 20 μm.
A metal electrode was used. The size of the metal electrodes was 125 mm (length) × 4 mm (width), and the distance between the electrodes was 90 mm. Further, an acrylic urethane resin was laminated while leaving the electrode connecting portion to form a second transparent resin protective layer, and the transparent planar heater was completed. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω. This transparent sheet heater was placed in a constant temperature bath at -20 ° C and left to stand, and then 12
When a voltage of V was applied, the surface temperature rose to + 2 ° C in 1 minute. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0041】実施例7 可視光線透過率90%、100μm厚のポリカーネート
(PC)フィルム上に酸化インジウム(厚さ60nm)
/窒化ケイ素(厚さ30nm)/銀(厚さ12nm)/
窒化ケイ素(厚さ30nm)からなる積層膜をDCマグ
ネトロンスパッタリング法により堆積させて透明導電性
フィルムとした。得られた積層膜の上に、電極形成領域
部を除いて(UV)紫外線硬化型ポリエステルアクリレ
ートを塗布硬化し、第1の透明保護層を形成した。その
後、pH1の酸水溶液にこの積層体を浸し、さらに、p
H3.5のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッ
キを行い20μm厚みのニッケル膜を形成し、金属電極
とした。金属電極の大きさは125mm(長さ)×4m
m(幅)であり、電極間の距離は90mmであった。さ
らに電極の接続部を残して20μm厚みの粘着剤付きの
25μm厚みのPETフィルムを積層し、第2の透明樹
脂保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。形成さ
れた透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は5Ωであっ
た。この透明面状ヒーターを−20℃の恒温槽内に入れ
て放置し、その後、13Vの電圧を投入したところ、1
分間で+2℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上
昇分は、22℃であった。Example 7 Indium oxide (thickness: 60 nm) on a polycarbonate film (PC) having a visible light transmittance of 90% and a thickness of 100 μm.
/ Silicon Nitride (thickness 30 nm) / Silver (thickness 12 nm) /
A laminated film made of silicon nitride (thickness 30 nm) was deposited by a DC magnetron sputtering method to obtain a transparent conductive film. On the obtained laminated film, (UV) UV-curable polyester acrylate was applied and cured except for the electrode formation region to form a first transparent protective layer. Then, the laminate is dipped in an acid aqueous solution having a pH of 1 and then p
Electroplating was performed in a H3.5 nickel sulfamate plating bath to form a nickel film having a thickness of 20 μm, which was used as a metal electrode. The size of the metal electrode is 125 mm (length) x 4 m
m (width) and the distance between the electrodes was 90 mm. Further, a 25 μm-thick PET film with a pressure-sensitive adhesive having a thickness of 20 μm was laminated to leave a connection portion of the electrode as a second transparent resin protective layer, and a transparent planar heater was completed. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω. This transparent sheet heater was placed in a constant temperature bath at -20 ° C and left to stand, and then a voltage of 13V was applied to it.
The surface temperature rose to + 2 ° C in minutes. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0042】実施例8 可視光線透過率89%、100μm厚みのPETフィル
ム上に、酸化インジウム(厚さ80nm)/窒化ケイ素
(厚さ30nm)/銀(厚さ12nm)/窒化ケイ素
(厚さ30nm)からなる積層膜を高周波イオンプーテ
ィング法により堆積させ、透明導電性フィルムを形成し
た。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除いて
(UV)紫外線硬化型透明ポリオールアクリレートを塗
布硬化し、第1の透明樹脂保護層を形成した。その後、
pH2の酸水溶液にこの積層体を浸し、さらに、硫酸銅
めっき浴で、銅の電気めっきを行い20μm厚みの銅膜
を形成し、金属電極とした。金属電極の大きさは125
mm(長さ)×4mm(幅)であり、電極間の距離は9
0mmであった。さらに電極の接続部を残して20μm
厚みの粘着剤付きの25μm厚みのPETフィルムを積
層し、第2の透明樹脂保護層とし、透明面状ヒーターを
完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の
抵抗は5Ωであった。この透明面状ヒーターを−20℃
の恒温槽内に入れて放置し、その後、13Vの電圧を投
入したところ、1分間で+2℃まで表面温度が上昇し
た。すなわち温度上昇分は、22℃であった。Example 8 Indium oxide (thickness 80 nm) / silicon nitride (thickness 30 nm) / silver (thickness 12 nm) / silicon nitride (thickness 30 nm) was formed on a PET film having a visible light transmittance of 89% and a thickness of 100 μm. Was laminated by a high frequency ion pooling method to form a transparent conductive film. On the obtained laminated film, (UV) UV-curable transparent polyol acrylate was applied and cured except for the electrode formation region to form a first transparent resin protective layer. afterwards,
The laminate was dipped in an acid aqueous solution having a pH of 2, and further, copper electroplating was performed in a copper sulfate plating bath to form a copper film having a thickness of 20 μm, which was used as a metal electrode. The size of the metal electrode is 125
mm (length) x 4 mm (width), the distance between the electrodes is 9
It was 0 mm. 20 μm, leaving the electrode connection
A 25 μm-thick PET film with an adhesive having a thickness was laminated to form a second transparent resin protective layer, and a transparent planar heater was completed. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω. -20 ℃ this transparent sheet heater
Then, the surface temperature was raised to + 2 ° C in 1 minute when a voltage of 13 V was applied. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0043】実施例9 可視光線透過率88%、100μm厚みのPETフィル
ム上に、窒化インジウム(厚さ30nm)/銀(厚さ1
2nm)/窒化ケイ素(厚さ30nm)/酸化インジウ
ム(厚さ90nm)からなる積層膜を高周波(rf)マ
グネトロンスパッタ法により、堆積させて、透明透明導
電性フィルムを形成した。得られた透明透明導電性フィ
ルムの可視光線透過率は78%、表面抵抗は7Ω/□で
あった。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除い
て、セルロース系樹脂及び植物油変性アルキッド樹脂
(1:1)の混合物を塗布後、80℃×10分保持し、
第1の透明保護層を形成した。その後、pH1の酸水溶
液にこの積層体を浸し、さらに、pH3.5のスルファ
ミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い20μm厚
みのニッケル膜を形成し、金属電極とした。金属電極の
大きさは125mm(長さ)×4mm(幅)であり、電
極間の距離は90mmであった。さらに電極の接続部を
残して20μm厚みの粘着剤付きの25μm厚みのPE
Tフィルムを積層し、第2の透明樹脂保護層とし、透明
面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒータ
ーの両電極間の抵抗は5Ωであった。この透明面状ヒー
ターを−20℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、1
2Vの電圧を投入したところ、1分間で+2℃まで表面
温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、22℃であっ
た。Example 9 Indium nitride (thickness: 30 nm) / silver (thickness: 1) was applied on a PET film having a visible light transmittance of 88% and a thickness of 100 μm.
A laminated film composed of 2 nm) / silicon nitride (thickness 30 nm) / indium oxide (thickness 90 nm) was deposited by a high frequency (rf) magnetron sputtering method to form a transparent transparent conductive film. The visible light transmittance of the obtained transparent transparent conductive film was 78%, and the surface resistance was 7Ω / □. After the mixture of the cellulosic resin and the vegetable oil-modified alkyd resin (1: 1) was applied on the obtained laminated film except the electrode formation region, the mixture was kept at 80 ° C. for 10 minutes,
A first transparent protective layer was formed. Then, this laminate was immersed in an acid aqueous solution having a pH of 1 and further electroplated in a nickel sulfamate plating bath having a pH of 3.5 to form a nickel film having a thickness of 20 μm, which was used as a metal electrode. The size of the metal electrodes was 125 mm (length) × 4 mm (width), and the distance between the electrodes was 90 mm. Furthermore, leaving a connection part of the electrode, PE of 25 μm thickness with 20 μm of adhesive
A T-film was laminated to form a second transparent resin protective layer, and the transparent planar heater was completed. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω. This transparent sheet heater was placed in a constant temperature bath at -20 ° C and left to stand, and then 1
When a voltage of 2V was applied, the surface temperature rose to + 2 ° C in 1 minute. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0044】実施例10 可視光線透過率89%、100μm厚のポリエチレンテ
レフタレート(PET)フィルム上に酸化インジウム
(厚さ20nm)/窒化ケイ素(厚さ20nm)/銀
(厚さ12nm)/窒化ケイ素(厚さ30nm)/酸化
インジウム(厚さ80nm)からなる積層膜をDCマグ
ネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電
性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、電極形
成領域部を除いて(UV)紫外線硬化型透明ポリオール
アクリレートを塗布硬化し、厚み10μmの第1の透明
樹脂保護層を形成した。その後、pH1の酸水溶液に浸
した後、さらに、pH4のスルファミン酸ニッケルめっ
き浴で電気めっきを行い、20μm厚みのニッケル膜を
形成し、金属電極とした。金属電極の大きさは125m
m(長さ)×4mm(幅)であり、電極間の距離は90
mmであった。形成された透明面状ヒーターの両電極間
の抵抗は5Ωであった。この透明面状ヒーターを−20
℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、12Vの電圧を
投入したところ、1分間で+2℃まで表面温度が上昇し
た。すなわち温度上昇分は、22℃であった。Example 10 Indium oxide (thickness 20 nm) / silicon nitride (thickness 20 nm) / silver (thickness 12 nm) / silicon nitride (on a 100 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film with a visible light transmittance of 89%. A laminated film composed of (thickness 30 nm) / indium oxide (thickness 80 nm) was deposited by a DC magnetron sputtering method to form a transparent conductive film. On the obtained laminated film, a (UV) UV-curable transparent polyol acrylate was applied and cured except for the electrode formation region to form a first transparent resin protective layer having a thickness of 10 μm. Then, after being immersed in an acid aqueous solution having a pH of 1, electroplating was further performed in a nickel sulfamate plating bath having a pH of 4 to form a nickel film having a thickness of 20 μm, which was used as a metal electrode. The size of the metal electrode is 125m
m (length) x 4 mm (width), the distance between the electrodes is 90
It was mm. The resistance between both electrodes of the formed transparent planar heater was 5Ω. This transparent sheet heater is -20
When placed in a constant temperature bath at ℃ and left to stand, and then a voltage of 12 V was applied, the surface temperature rose to +2 ℃ in 1 minute. That is, the temperature rise was 22 ° C.
【0045】比較例1 実施例1と同様サイズ、同構成の透明導電性フィルムを
透明面状ヒーター基材として用い、この両端に4mm幅
に導電性塗料(銀ペースト)を塗布し、透明面状ヒータ
ーの電極とした。これに13Vの電圧を投入し、昇温試
験を行ったところ透明面状ヒーターの透明導電膜と電極
部(導電性塗料)との間で異常発熱し、ヤケが発生し、
透明導電膜が断線して仕舞った。Comparative Example 1 A transparent conductive film having the same size and the same structure as in Example 1 was used as a transparent heater substrate, and a conductive coating material (silver paste) was applied to both ends of the transparent heater film to form a transparent sheet. It was used as the electrode of the heater. When a voltage of 13 V was applied to this and a temperature rise test was performed, abnormal heat was generated between the transparent conductive film of the transparent sheet heater and the electrode portion (conductive paint), causing burns,
The transparent conductive film was broken and closed.
【0046】比較例2 実施例1と同様のPETの片面に実施例2で用いた高周
波イオンプレーティング装置により窒化ケイ素(厚さ3
0nm)/銀(10nm)/窒化ケイ素(厚さ30n
m)からなる積層体を形成した。これを実施例1と同じ
方法で、第1の透明樹脂保護層を形成した後、電気めっ
きでニッケル金属電極を設けたが簡単にニッケル金属電
極が剥がれて仕舞った。Comparative Example 2 On one side of PET similar to that used in Example 1, silicon nitride (thickness 3 was obtained by the high frequency ion plating apparatus used in Example 2).
0 nm) / silver (10 nm) / silicon nitride (thickness 30 n
m) was formed. After the first transparent resin protective layer was formed in the same manner as in Example 1, a nickel metal electrode was provided by electroplating, but the nickel metal electrode was easily peeled off.
【0047】[0047]
【発明の効果】以上の実施例ならび比較例から明らかの
ように、本発明によって、製造工程が改善され、かつ信
頼性が高く、光線透過率の高い透明面状ヒーターの製造
が可能になる。As is apparent from the above Examples and Comparative Examples, according to the present invention, it is possible to manufacture a transparent sheet heater having an improved manufacturing process, high reliability, and high light transmittance.
【図1】比較例1を示す構成の断面図FIG. 1 is a sectional view of a structure showing a comparative example 1.
【図2】本発明の構成の平面図FIG. 2 is a plan view of the configuration of the present invention.
【図3】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図FIG. 3 is a sectional view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
【図4】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図FIG. 4 is a sectional view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
【図5】本発明の構成の斜視図FIG. 5 is a perspective view of the configuration of the present invention.
【図6】本発明の透明導電膜の構成の一例を示す断面図FIG. 6 is a sectional view showing an example of the configuration of a transparent conductive film of the present invention.
【図7】本発明の透明導電膜の構成の一例を示す断面図FIG. 7 is a sectional view showing an example of the configuration of a transparent conductive film of the present invention.
【図8】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図FIG. 8 is a sectional view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
【図9】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図FIG. 9 is a sectional view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
【図10】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図FIG. 10 is a sectional view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
【図11】本発明の好ましい構成の一例を示す断面図FIG. 11 is a sectional view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
【図12】本発明の好ましい構成の一例を示す平面図FIG. 12 is a plan view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
【図13】本発明の好ましい構成の一例を示す斜視図FIG. 13 is a perspective view showing an example of a preferable configuration of the present invention.
1 透明面状ヒーター 2 透明基板 3 透明導電膜 3a 窒化物層 3b 金属層 3c 酸化物層 5 金属電極 5a 接続部 6 第1の透明保護層 7 第2の透明保護層 7a 接着層 7b 透明プラスチックフィルム 8 接着層 9 セパレーター 10 中間層 11 金具 12 ハトメ 51 透明基板 52 透明導電膜 53 導電性塗料 54 透明保護層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent planar heater 2 Transparent substrate 3 Transparent conductive film 3a Nitride layer 3b Metal layer 3c Oxide layer 5 Metal electrode 5a Connection portion 6 First transparent protective layer 7 Second transparent protective layer 7a Adhesive layer 7b Transparent plastic film 8 Adhesive Layer 9 Separator 10 Intermediate Layer 11 Metal Fitting 12 Eyelet 51 Transparent Substrate 52 Transparent Conductive Film 53 Conductive Paint 54 Transparent Protective Layer
Claims (8)
熱面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一
対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、前記透明
導電膜が透明基板側から金属層/窒化物層/酸化物層、
酸化物層/窒化物層/金属層/窒化物層、窒化物層/金
属層/窒化物層/酸化物層、もしくは酸化物層/窒化物
層/金属層/窒化物層/酸化物層の順に積層された、何
れかの積層体からなり、金属電極が前記透明導電膜上に
形成されている透明面状ヒーター。1. A transparent planar heater using a transparent conductive film provided on a transparent substrate as a heat generating surface and comprising a pair of electrodes for energizing the transparent conductive film, wherein the transparent conductive film is a transparent substrate. From the side, metal layer / nitride layer / oxide layer,
Oxide layer / nitride layer / metal layer / nitride layer, nitride layer / metal layer / nitride layer / oxide layer, or oxide layer / nitride layer / metal layer / nitride layer / oxide layer A transparent sheet heater, which is formed by stacking any of the above layers and has a metal electrode formed on the transparent conductive film.
透明導電膜を被覆する第1の透明樹脂保護層を有する請
求項1記載の透明面状ヒーター。2. The transparent planar heater according to claim 1, further comprising a first transparent resin protective layer that covers the transparent conductive film in a portion where the metal electrode is not formed.
ニウム、窒化インジウム、窒化ガリウム、窒化ケイ素、
窒化スズ、窒化ホウ素、窒化クロム、窒化炭化ケイ素、
酸窒化ケイ素、酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒化アル
ミニウム、酸窒化インジウム、酸窒化ガリウム、酸窒化
クロム、酸窒化炭化ケイ素、水素化窒化アルミニウム、
水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、水素化窒
化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ素、水素化
窒化クロム、もしくは水素化窒化炭化ケイ素のうち少な
くとも1種を含む単層体または積層体である請求項1記
載の透明面状ヒーター。3. The nitride layer comprises silicon nitride, aluminum nitride, indium nitride, gallium nitride, silicon nitride,
Tin nitride, boron nitride, chromium nitride, silicon carbide nitride,
Silicon oxynitride, tin oxynitride, boron oxynitride, aluminum oxynitride, indium oxynitride, gallium oxynitride, chromium oxynitride, silicon oxynitride carbide, aluminum hydronitride,
A single layer or a laminate containing at least one of indium hydronitride, gallium hydrogennitride, silicon hydronitride, tin hydronitride, boron hydronitride, chromium hydronitride, or silicon hydronitride carbide. The transparent sheet heater according to claim 1.
ズ、もしくは酸化インジウムスズ(I.T.O.)、酸
化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、もしく
は酸化ジルコニウムのうち少なくとも1種を含む単層体
または積層体である請求項1記載の透明面状ヒーター。4. A single layer in which the oxide layer contains at least one of indium oxide, tin oxide, or indium tin oxide (ITO), aluminum oxide, germanium oxide, zinc oxide, or zirconium oxide. The transparent planar heater according to claim 1, which is a body or a laminate.
50nm〜600nmである請求項4記載の透明面状ヒ
ーター。5. The transparent sheet heater according to claim 4, wherein at least one layer of the oxide layer has a thickness of 50 nm to 600 nm.
上含む合金もしくは混合物のうち少なくとも1種を含む
単層体または積層体である請求項1記載の透明面状ヒー
ター。6. The transparent planar heater according to claim 1, wherein the metal layer is a single layer body or a laminated body containing at least one kind of silver or an alloy or mixture containing 50% by weight or more of silver.
金、スズ、鉛、銀、もしくははんだのうちの少なくとも
1種を含む金属又は合金もしくは混合物からなる単層体
または積層体である請求項1記載の透明面状ヒーター。7. The metal electrode is copper, nickel, chromium,
The transparent planar heater according to claim 1, wherein the transparent planar heater is a single layer body or a laminated body made of a metal, an alloy, or a mixture containing at least one of gold, tin, lead, silver, and solder.
面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一対
の金属電極を備えた透明面状ヒーターの製造法であっ
て、前記透明導電膜が透明基板側から金属層/窒化物層
/酸化物層、酸化物層/窒化物層/金属層/窒化物層、
窒化物層/金属層/窒化物層/酸化物層もしくは酸化物
層/窒化物層/金属層/窒化物層/酸化物層の順に積層
された、何れかの積層体からなり、 該透明導電膜を前記透明基板上にドライプロイセスによ
って形成する第1の工程と、 前記金属電極が形成される部位以外の場所に第1の透明
樹脂保護層を設ける第2の工程と、 電気めっき法によって前記金属電極を前記透明導電膜上
に形成する第3の工程とを有する透明面状ヒーターの製
造方法。8. A method for manufacturing a transparent sheet heater, comprising a pair of metal electrodes for energizing the transparent conductive film, wherein the transparent conductive film provided on a transparent substrate is used as a heat generating surface. From the transparent substrate side, the transparent conductive film is a metal layer / nitride layer / oxide layer, oxide layer / nitride layer / metal layer / nitride layer,
The transparent conductive film is made of any one of a laminated body of nitride layer / metal layer / nitride layer / oxide layer or oxide layer / nitride layer / metal layer / nitride layer / oxide layer. A first step of forming a film on the transparent substrate by dry probe, a second step of providing a first transparent resin protective layer at a place other than a site where the metal electrode is formed, and an electroplating method. And a third step of forming the metal electrode on the transparent conductive film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12910794A JPH07335379A (en) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Transparent surface heater and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12910794A JPH07335379A (en) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Transparent surface heater and its manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07335379A true JPH07335379A (en) | 1995-12-22 |
Family
ID=15001245
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12910794A Pending JPH07335379A (en) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | Transparent surface heater and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07335379A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007099721A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-07 | Nitto Denko Corporation | Transparent and electrically conductive film and touch panels |
JP2010003612A (en) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nasakoa Kk | Heating sheet and method of manufacturing the same |
JP2011228018A (en) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | Transparent planar heating laminate |
EP2589513B1 (en) * | 2011-11-03 | 2019-08-21 | Veoneer Sweden AB | Vision system for a motor vehicle |
WO2020026898A1 (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | Heater and article with heater |
JP2021096994A (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | heater |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP12910794A patent/JPH07335379A/en active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007099721A1 (en) * | 2006-03-01 | 2007-09-07 | Nitto Denko Corporation | Transparent and electrically conductive film and touch panels |
US7901746B2 (en) | 2006-03-01 | 2011-03-08 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and touch panel |
JP2010003612A (en) * | 2008-06-23 | 2010-01-07 | Nasakoa Kk | Heating sheet and method of manufacturing the same |
JP2011228018A (en) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | Transparent planar heating laminate |
EP2589513B1 (en) * | 2011-11-03 | 2019-08-21 | Veoneer Sweden AB | Vision system for a motor vehicle |
WO2020026898A1 (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | Heater and article with heater |
JP2020021663A (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 日東電工株式会社 | Heater and article with heater |
JP2021096994A (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | heater |
WO2021124731A1 (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 日東電工株式会社 | Heater |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5448037A (en) | Transparent panel heater and method for manufacturing same | |
US5493102A (en) | Transparent panel heater | |
US7230748B2 (en) | Electrochemical device such as electrochromic or photovoltaic device and electrical connection means thereof | |
KR100222287B1 (en) | Durable transparent plate and its manufacture | |
US6040056A (en) | Transparent electrically conductive film-attached substrate and display element using it | |
JP6381780B2 (en) | Transparent window plate with electric heating layer, method for manufacturing transparent window plate and use of transparent window plate | |
TW200417929A (en) | Narrow frame type touch panel | |
JP2005144858A (en) | Method for producing transparent conductive film | |
JP3618793B2 (en) | Transparent sheet heater and manufacturing method thereof | |
KR102667935B1 (en) | Conductive film and touch panel | |
KR20180095549A (en) | Metal layer laminated transparent conductive film and touch sensor using the same | |
JPH09306647A (en) | Transparent surface heater, electromagnetic wave shield, and liquid crystal device | |
JPH07335379A (en) | Transparent surface heater and its manufacture | |
JPH06283260A (en) | Transparent flat heater and manufacture thereof | |
JPH06338381A (en) | Transparent sheet-like heater and manufacture thereof | |
JPH0768690A (en) | Transparent conductive film | |
JP2002103504A (en) | Transparent conductive film | |
JPH04289685A (en) | Transparent sheet-like heater | |
JPH06283261A (en) | Panel heater and manufacture thereof | |
JPH07153559A (en) | Transparent sheet heater | |
JPH04357692A (en) | Thin film heater and manufacture thereof | |
CN210943072U (en) | Transparent conductive glass | |
JP3325361B2 (en) | Transparent planar heater and method of manufacturing the same | |
US11067868B2 (en) | Thin wire bus bar | |
JPH09148074A (en) | Electroluminescent display device |