JPH07320799A - シールド電線の端末処理構造及びコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 単純で工数の少ない作業でシールド電線の端
末処理を生産性良く実施できる端末処理構造の提供。 【構成】 シールド電線１の外皮（外絶縁層）２を端末
から所定長さ離れた位置で切り目６を入れて切断した
後、切断外皮２ａを途中まで引き抜き、次いで元の位置
まで押し戻す。これにより、シールド導体３の一部が外
側に膨らみ、２つ折りの状態になって外皮切断点に露出
するので、この露出部３ａを接地端子に適当な方法で接
続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、シールド電線の端末処
理を簡便に効率良く行うための端末処理構造と処理後の
電線の接続に用いるコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】信号の伝送に用いるシールド電線は、信
号導体の外周に内絶縁層と、外部ノイズの侵入を防止す
る横巻きシールド導体と、外絶縁層（以下外皮と言う）
を順に積層して設けた構成にしてある。この電線はシー
ルド導体を接地電位にして使用するので、端末処理時に
はそのシールド導体を接地端子との接続が行えるように
剥ぎ出す必要がある。

【０００３】そのために従来行われている端末処理は、
端末外皮を剥いでシールド導体を露出させ、この露出し
た導体をほぐして外皮上に曲げ戻して添わせるか又はほ
ぐした導体を再度撚り合わせて一束にし、これを接地端
子に接続する。このような技術は、例えば、特公昭５６
−３３９２７号や特開平１−２４７８０号公報などに開
示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】外皮剥ぎ後、露出した
シールド導体の撚りをほぐし、その後曲げ戻して外皮上
に添わせたり、再度撚り直して束ねる従来の端末処理構
造は、作業が複雑で作業工数も多く、生産性に優れな
い。作業の機械化も試みられてはいるが、複雑な作業を
行う関係で端末処理装置の構造、動作が複雑になり、コ
スト負担が増え、生産性についても充分な効果を上げる
に至っていない。

【０００５】そこで、本発明は、シールド導体の剥ぎ出
しを簡単にしかも少ない処理工数で行える生産性の高い
端末処理構造と、その端末処理を施したシールド電線用
のコネクタを提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明においては、上述したシールド電線の外皮を
端末から所定長さ離れた位置で切断して途中まで引き抜
き、次いで、下層のシールド導体と一緒に押し戻すこと
によりシールド導体の長手方向途中の一部を折り曲げて
前記切断点に露出させた構成となす。

【０００７】なお、処理後の端末には、切断点よりも端
末側にある外皮の一部を切除して内絶縁層を露出させて
おくことができる。また、必要に応じ、内絶縁層の一部
も除去して信号導体の端部を露出させておくこともでき
る。

【０００８】本発明のコネクタは、このようにして処理
したシールド電線の露出シールド導体を接地端子に半田
付け又は溶接し、さらに、切断外絶縁層と共に押し戻し
たシールド導体の端部よりも端末側の信号導体を信号端
子に接続するようにしてある。

【０００９】このコネクタの接地端子は、対向面間に露
出シールド導体を挟み込む挾着式の導体接続部を備えた
端子に置き換えてもよい。電線の接続作業の簡易化の面
からはむしろこの方が望ましい。

【００１０】また、信号端子は、皮剥ぎして端末に露出
させた信号導体を半田付け、溶接、差込みのいずれかの
方式で接続するものも考えられるが、これよりは信号導
体径よりも狭巾のスリットを有し、そのスリットの開口
縁に付けた刃で絶縁層を切り裂いて信号導体をスリット
に挾む構造の信号端子を具備するものが好ましい。

【００１１】このほか、コネクタのハウジングは、端子
を電線接続部を含めて樹脂中に埋設するモールド方式の
もの、接続のやり直しが可能な開閉式のもののどちらで
あってもよい。

【００１２】

【作用】外皮は、半円の２枚の凹形切刃を対向位置で電
線に切り込ませるなどして簡単に切断できる。本発明で
は、この後、切断した外皮を途中まで引き抜き、さら
に、この引き抜いた外皮を好ましくはシールド導体の巻
きを戻す方向に適量回転させて押し戻す。これにより、
シールド導体の端末側が押し動かされて外皮離間部間の
シールド導体が外側に膨らみ、２つ折り状態に屈曲して
外皮切断点に露出するので作業動作が単純化され、作業
工数も減る。従って、簡単な装置で効率良く作業を進め
ることができ、端末処理の効率（生産性）が高まる。

【００１３】また、処理後の電線は、シールド導体が外
周にフランジ状に突出しており、それを利用した位置決
めが行えるので接地端子に対するシールド導体の接続も
容易になる。また、端末側の外絶縁層の一部を切除して
前述の操作を行うことにより、端末に内絶縁層が露出さ
れることになり、生産性良く信号線を接続することが可
能になる。

【００１４】なお、コネクタの好ましい構成についての
作用等は実施例の項で述べる。

【００１５】

【実施例】本発明の端末処理構造の一例を加工手順を示
す図１を参照して説明する。

【００１６】図中１はシールド電線、２はその電線の外
皮（外絶縁層）である。この外皮２に端末から所定距離
離れた位置で切り目６を入れて外皮を長手方向に切り離
す｛図１（ａ）｝。切り目６は、半円の凹形切刃を有す
るナイフを対向させて電線を挾むようにして入れてもよ
いし、ストレート刃を有するナイフを切り込ませて電線
外周を電線との相対回転で一周させると言った方法で入
れることも制限されない。

【００１７】次に、切り目６を境にした外皮の左右をチ
ャック等で掴んで切断した外皮２を途中まで引き抜く
｛図１（ｂ）｝。さらに、外皮２が電線端から外れた部
分を切り落す｛図１（ｃ）｝。その後、残りの切断外皮
２ａを、好ましくは外皮離間部に露出したシールド導体
３が巻き戻されてストレートな状態｛図１（ｄ）｝にな
るところまで回転させ、その後、この切断外皮２ａを切
断点側に向けて押し戻す。このとき、切断外皮２ａの下
層にあるシールド導体も一緒に押され、外側の拘束が無
くなっている外皮離間部のシールド導体が図１（ｅ）に
示すように外側に膨らんで行く。そして、その切断外皮
２ａはほぼ元の位置に戻った時点で２つ折りの状態にな
り、電線外周にフランジ状になって突出する。また、切
断外皮２ａの一部を押し戻す前に切除したことにより、
端末に内絶縁層４が所定長さ突出する｛図１（ｆ）｝。
この状態のとき、シールド導体の端部は切断外皮２ａの
終端位置にある。

【００１８】図２は、以上の端末処理を施したシールド
電線１を、図３に示す構造の接地端子７と信号端子８を
有するコネクタに取付ける場合を例示している。接地端
子７、信号端子８は、図３に示すように、一端に相手側
コネクタの端子（図示せず）と雌雄の関係をなすコンタ
クト部７ａ、８ａ（図はメスの受け口）を有している。

【００１９】また、接地端子７は他端側に固定板９ａと
可動板９ｂとから成る挾着式の導体接続部９を有し、信
号端子８は他端側に圧入接触式の導体接続部１０を有し
ている。

【００２０】導体接続部９の固定板９ａにはシールド電
線１の外皮径よりも少し大きな穴１１を、可動板９ｂに
は端末処理後の電線外周にシールド導体の露出部３ａが
くぐり抜けられる大きさの穴１２｛その径は穴１１の径
よりも大きく、図１（ｆ）に示す露出部３ａの膨らみ径
ｄより小さい｝をそれぞれ同一軸線上に並べて設けてあ
る。また、導体接続部１０は、コンタクト部８ａと一体
の起立板に内絶縁層４の外径よりも大径の穴１３と、穴
１１、１２と同軸上に配したこの穴１３も含めて起立板
を縦割りするスリット１４を設けた構成にしてある。な
お、そのスリット１４の巾は信号導体５｛図３（ｂ）参
照｝の径よりも少し小さくしてある。

【００２１】前述の端末処理を施したシールド電線１
を、図２（ａ）に示すように各端子の穴１２、１１、１
３に順に挿入していくと、シールド導体の露出部３ａが
屈曲して穴１２をくぐり抜け、次に穴１１の手前で固定
板９ａに当たってこれ以上の挿入が規制される。そこ
で、図２（ｂ）に示すように可動板９ｂを固定板側に移
動させる。これにより、図２（ｃ）に示すように、前記
露出部３ａが板９ａ、９ｂ間に挾み込まれて接地端子７
とシールド導体３が電気的に導通する。この後可動板９
ｂを、ハウジング（図示せず）やハウジング内に設ける
適当なストッパで挾持点から戻り止めする。また、穴１
３に挿入されている内絶縁層４をこの後押し下げて穴１
３の縁の刃でこの層４を切り裂き、信号導体５をスリッ
ト１４間に圧入して信号端子８と信号導体５を導通させ
る。

【００２２】この信号端子８は、半田付け、溶接、或い
は差込み方式にしてもよいが、図の方式の端子であれば
信号導体を露出させるための皮剥ぎ工程が不要であり、
電線の接続がより楽になる。また、スリット１４に圧入
した信号導体５の抜け止めが必要なら、導体接続部１０
の一部を折り曲げてその部分を抜け止め用のストッパと
して働かせることもできる。さらに、本発明の端末処理
によればシールド導体３の端部が電線端から所定量押し
戻されているので、外皮を全く切除せずに外皮と内絶縁
層の２者を切り裂いて信号導体５をスリット１４に圧入
して端子８に接触させることも可能である。

【００２３】導体接続部９は、可動板９ｂを省略し、固
定板９ａの穴１２の入口部端面に接したシールド導体の
露出部を半田付け、或いは溶接する構造にしてもよい。
この構造でも露出部３ａによる位置決め効果が得られる
ので作業を容易に、正確に実施することができる。ま
た、半田付け或いは溶接であれば、振動や衝撃に対して
も高い信頼性を確保できる。

【００２４】このほか、コネクタのハウジングは、樹脂
モールドによるハウジング、予備成形されたキャップ付
きの開閉式ハウジングのどちらを用いてもよい。

【００２５】また、導体接続部９は、２枚の板間にその
板のばね弾性を利用してシールド導体の露出部を挾持す
る構造にしてもよい。

【００２６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の端末処理構
造によれば、切断した外皮を途中まで引き抜いて押し戻
すと言う単純かつ簡単な作業でシールド導体を露出させ
ることができ、作業効率が向上して生産性が高まる。

【００２７】また、露出したシールド導体を位置決めに
利用して端子との電気導通を得ることができるので、処
理後のシールド電線を接続するコネクタの取付けも容易
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の端末処理構造の処理
手順の一例を示す図

【図２】挾着式コンタクト部にシールド導体露出部を電
気導通させる場合の手順を示す図

【図３】（ａ）：本発明のコネクタの一例をハウジング
を省いた状態にして示す斜視図 （ｂ）：信号導体を信号端子に接触させた状態の端面図

【符号の説明】

１ シールド電線 ２ 外皮（外絶縁層） ２ａ 切断外皮 ３ シールド導体 ３ａ 露出部 ４ 内絶縁層 ５ 信号導体 ６ 切り目 ７ 接地端子 ８ 信号端子 ７ａ、８ａ コンタクト部 ９、１０ 導体接続部 ９ａ 固定板 ９ｂ 可動板 １１、１２、１３ 穴 １４ スリット

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号導体の外周に内絶縁層、横巻きシー
   ルド導体、外絶縁層を順に設けてあるシールド電線の前
   記外絶縁層を端末から所定長さ離れた位置で切断して途
   中まで引き抜き、次いで、下層のシールド導体と一緒に
   押し戻すことによりシールド導体の長手方向途中の一部
   を折り曲げて前記切断点に露出させたことを特徴とする
   シールド電線の端末処理構造。
2. 【請求項２】 切断点よりも端末側にある外絶縁層の一
   部を切除して端末に内絶縁層を露出させてある請求項１
   記載のシールド電線の端末処理構造。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の端末処理を施した
   シールド電線の露出シールド導体を接地端子に半田付け
   又は溶接し、さらに、切断外絶縁層と共に押し戻したシ
   ールド導体の端部よりも端末側の信号導体を信号端子に
   接続するようにしてあるコネクタ。
4. 【請求項４】 請求項３記載の接地端子を、対向面間に
   露出シールド導体を挟み込む挾着式の導体接続部を備え
   た端子に置き換えてあるコネクタ。
5. 【請求項５】 前記信号端子を、内絶縁層の径より大き
   な内寸のガイド開口部につながった信号導体径よりも狭
   巾のスリットを有し、そのスリットの開口縁に付けた刃
   で絶縁層を切り裂いて信号導体をスリットに挾む構造に
   した請求項３又は４記載のコネクタ。