JPH07244105A - 実装基板の基板検査装置によるブリッジ半田検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板検査装置を用いて、実装基板に設けたパ
ターン間のブリッジ半田を正確に検出する 【構成】 第１、第２プローブ３２、３４を一方のパタ
ーン２６に接触するようにし、第３、第４プローブ３
６、３８を他方のパターン２８に接触するようにした
後、第１、第２プローブ３２、３４間の抵抗値を測定
し、その抵抗値としきい値とを比べて第１、第２プロー
ブ３２、３４のパターン２６に対する接触状態の良否を
判定し、その接触状態が良好の場合に第３、第４プロー
ブ３６、３８間の抵抗値を測定し、その抵抗値としきい
値とを比べて第３、第４プローブ３６、３８のパターン
２８に対する接触状態の良否を判定し、その接触状態が
良好の場合に第１又は第２プローブ３２、３４と第３又
は第４プローブ３６、３８間の抵抗値を測定し、その抵
抗値としきい値とを比べてブリッジ半田の有無を判定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はインサーキットテスタ等
の基板検査装置を用いて行う実装基板に設けたパターン
間のブリッジ半田の検出方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、実装基板即ち多数の電子部品を半
田付けしたプリント基板はインサーキットテスタを用い
て、その基板の必要な測定点に適宜測定プローブを接触
させ、それ等の各部品の電気的測定によって基板の良否
の判定を行っている。この種のインサーキットテスタに
は被検査基板を検査治具たるフィクスチュアー（ピンボ
ード）上に載せて固定するピンボード方式のものと、被
検査基板を載せる測定台上にＸ−Ｙユニットを設置する
Ｘ−Ｙ方式のものとがある。そして、ピンボード方式で
はボード上に被検査基板の測定点の数に等しい数の測定
プローブを測定点の位置に対応させて立設し、被検査基
板をフィクスチュアー上に載せることにより、各測定プ
ローブを各測定点にそれぞれ接触する。一方、Ｘ−Ｙ方
式ではＸ軸方向に可動するアームの上に、Ｙ軸方向に可
動するＺ軸ユニットを備え、そのＺ軸ユニットで測定プ
ローブをＺ軸方向に可動可能に支持し、Ｘ−Ｙユニット
を制御することにより、測定プローブを基板の上方から
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ適宜移動して、予め設
定した各測定点に順次接触する。なお、Ｘ−Ｙ方式では
１部品毎に複数個の測定点を同時に測定しなければなら
ないので、インサーキットテスタに通常複数個のＸ−Ｙ
ユニットを備え付ける。

【０００３】このようなＸ−Ｙ方式インサーキットテス
タを用いて、被検査基板に設けたパターン間のブリッジ
半田を検出する場合、通常図８に示すように測定部の抵
抗測定回路１０に接続する一方の測定プローブ１２を実
装基板１４に設けた多数のパターン中の検査の対象とな
る一方のパターン１６に接触するように操作し、他方の
測定プローブ１８を他方のパターン２０と接触するよう
に操作した後、両プローブ１２、１８の間に定電圧を印
加し、電流を測定して抵抗値を算出する。そして、その
抵抗値をしきい値と比べ、抵抗値がしきい値を超えてい
れば、パターン１６、２０の間がオープン状態で正常で
あり、しきい値以下であれば、パターン１６、２０の間
が半田２２で接続されたブリッジ半田の状態で不良であ
ると判定している。なお、基板に設けた多数のパターン
のパターン間のブリッジ半田の有無を検査する箇所は予
めデータとして記憶させておき、設定順に従って繰り返
して同様に検査をする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな測定プローブを接触するパターンの幅は狭いもので
は０．２〜０．３ｍｍ程であり、最近ますます狭くなる
傾向にある。それ故、測定プローブをパターンに接触さ
せ難い。このため、接触ミスにより測定プローブがパタ
ーンから外れることがあるが、一方の測定プローブがパ
ターンから外れても抵抗値は無限大となるため、ブリッ
ジ半田の有無を検査していないのにもかかわらず、正常
であると判定してしまう。又、接触してもパターン上に
存在する半田付け用フラックス（やに）に接触させてし
まうと、フラックスは絶縁物であるため、やはり抵抗値
は無限大となり、ブリッジ半田の有無を検査していない
のにもかかわらず、正常であると判定してしまう。

【０００５】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであり、基板検査装置を用いて、実装基
板に設けたパターン間のブリッジ半田を正確に検出する
方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による実装基板の基板検査装置によるブリッ
ジ半田検出方法では抵抗測定回路３０に接続する複数本
の測定プローブ３２、３４、３６、３８を備えた基板検
査装置を用いて、実装基板２４に設けたパターン２６、
２８の間のブリッジ半田の検出を行なう。その際、上記
測定プローブ３２、３４、３６、３８の内、２本の第
１、第２測定プローブ３２、３４を互いの先端が僅か離
れるように配置して一方のパターン２６に接触するよう
にし、更に２本の第３、第４測定プローブ３６、３８を
互いの先端が僅か離れるように配置して他方のパターン
２８に接触するようにした後、第１、第２測定プローブ
３２、３４の間の抵抗値を測定し、その抵抗値としきい
値とを比べて第１、第２測定プローブ３２、３４のパタ
ーン２６に対する接触状態の良否を判定し、その接触状
態が良好の場合に第３、第４測定プローブ３６、３８の
間の抵抗値を測定し、その抵抗値としきい値とを比べて
第３、第４測定プローブ３６、３８のパターン２８に対
する接触状態の良否を判定し、その接触状態が良好の場
合に第１又は第２測定プローブ３２、３４と第３又は第
４測定プローブ３６、３８の間の抵抗値を測定し、その
抵抗値としきい値とを比べてブリッジ半田の有無を判定
する。

【０００７】又、同様の手順を踏んで第１、第２測定プ
ローブ３２、３４の一方のパターン２６に対する接触状
態が良好であると判定し、更に第３、第４測定プローブ
３６、３８の他方のパターン２８に対する接触状態が良
好であると判定した後、４端子法により第１、第２測定
プローブ３２、３４と第３、第４測定プローブ３６、３
８の間の抵抗値を測定し、その抵抗値としきい値とを比
べてブリッジ半田の有無を判定する。

【０００８】そして、同一パターン６４に接触する２本
の測定プローブ７０、７２を一体型にしたプローブユニ
ット６２にして用いると好ましくなる。

【０００９】

【作用】上記のように構成し、抵抗測定回路３０により
第１、第２測定プローブ３２、３４の間に直流の定電圧
を印加し、電流を測定して抵抗値を算出し、その抵抗値
としきい値とを比べる。そして、抵抗値がしきい値を超
えている場合には第１、第２測定プローブ３２、３４の
少なくとも一方がパターン２６に接触不良であると判定
し、抵抗値がしきい値以下の場合には第１、第２測定プ
ローブ３２、３４が共にパターン２６と良好に接触して
いると判定する。この結果、第１、第２測定プローブ３
２、３４のパターン２６に対する接触状態の良否が明ら
かになる。そこで、第１、第２測定プローブ３２、３４
が共にパターン２６に良好に接触していることを確認し
た後、同様にして第３、第４測定プローブ３６、３８の
間の抵抗値を算出し、その抵抗値としきい値とを比べ
る。すると、やはり第３、第４測定プローブ３６、３８
のパターン２８に対する接触状態の良否が明らかにな
る。そこで、更に第３、第４測定プローブ３６、３８も
共にパターン２８に良好に接触していることを確認した
後、同様にして第１又は第２測定プローブ３２、３４と
第３又は第４測定プローブ３６、３８との間の抵抗値を
算出し、その抵抗値としきい値とを比べる。すると、ブ
リッジ半田の有無を判定できる。

【００１０】又、同様にして、第１、第２測定プローブ
３２、３４が共にパターン２６に良好に接触し、第３、
第４測定プローブ３６、３８が共にパターン２８に良好
に接触していることを確認した後、今度は４端子法によ
り両パターン２６、２８の間の抵抗値を算出する。その
際、例えば第１、第２測定プローブ３２、３４の一方を
抵抗測定回路３０の＋ソース端子に接続し、他方を＋セ
ンス端子に接続し、第３、第４測定プローブ３６、３８
の一方を−ソース端子に接続し、他方を−センス端子に
接続する。すると、±センス端子に接続する各測定プロ
ーブ３２又は３４、３６又は３８の接触抵抗値が極めて
小さくなって無視できる。

【００１１】又、同一パターン６４に接触する２本の測
定プローブ７０、７２を一体型にしたプローブユニット
６２を用いると、２本の測定プローブ７０、７２を同時
に取り扱い、或いは操作できる。しかも、一体化する２
本の測定プローブ７０、７２の先端を至近距離に接近さ
せて固定できる。

【００１２】

【実施例】以下、添付図面に基づいて、本発明の実施例
を説明する。図１は本発明による実装基板の基板検査装
置によるブリッジ半田検出方法の実施時における抵抗測
定回路に接続する４本の測定プローブと被検査基板のパ
ターンとの接触状態を示す図である。図中、２４は被検
査基板、２６はその基板２４に設けた検査の対象となっ
ている一方のパターン、２８は他方のパターンである。
なお、基板２４に存在するその他のパターンは省略し
た。又、３０は直流定電圧源、電流測定回路等を備えた
抵抗測定回路、３２、３４は互いの先端を僅か離すよう
に配置して一方のパターン２６に接触させた第１、第２
測定プローブ、３６、３８は互いの先端を僅か離すよう
に配置して他方のパターン２８に接触させた第３、第４
測定プローブ、４０はそれ等の抵抗測定回路３０と４測
定プローブ３２、３４、３６、３８との間に介在する信
号切換回路を備えたスキャナである。

【００１３】図２は図１に示した抵抗測定回路を有する
Ｘ−Ｙ方式インサーキットテスタの構成を示すブロック
図である。図中、４２はＸ−Ｙ方式インサーキットテス
タ、４４はその操作部、４６はＸ−Ｙ−Ｚ制御部、４８
は測定部、５０はコントローラである。この操作部４４
にはキーボード、表示装置、プリンタ、フロッピーディ
スクドライバ等の入出力機器を備える。そして、Ｘ−Ｙ
−Ｚ制御部４６により４組のＸ−Ｙユニット（図示な
し）にそれぞれ備えたサーボモータ等を駆動し、それ等
のＸ−Ｙユニットを制御して、各Ｘ−Ｙユニットに備え
たプローブ３２、３４、３６、３８を測定台上でＸ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向にそれぞれ適宜移動する。又、測定部４
８は抵抗測定回路３０を有し、適宜の直流定電圧、信号
等をスキャナ４０を介して各Ｘ−Ｙユニットに備えたプ
ローブ３２、３４、３６、３８に与え、それ等のプロー
ブ３２、３４、３６、３８が接触するパターン２６、２
６等に流れる電流等を検出し、抵抗等の測定を行なう。

【００１４】これ等の操作部４４、Ｘ−Ｙ−Ｚ制御部４
６、測定部４８はＣＰＵを備えたコントローラ５０によ
ってそれぞれ制御する。コントローラ５０は例えば図３
に示すようなマイクロコンピュータであり、ＣＰＵ（中
央処理装置）５２、ＲＯＭ（読み出し専用メモリ）５
４、ＲＡＭ（読み出し書き込み可能メモリ）５６、入出
力ポート５８、バスライン６０等から構成されている。
ＣＰＵ５０はマイクロコンピュータの中心となる頭脳部
に相当し、プログラムの命令に従って全体に対する制御
を実行すると共に、算術、論理演算を行ない、その結果
も一時的に記憶する。又、周辺装置に対しても適宜制御
を行なっている。ＲＯＭ５４にはＸ−Ｙ方式インサーキ
ットテスタ４２の全体を制御するための制御プログラム
等が格納されている。又、ＲＡＭ５６は外部から入力し
たデータ、ブリッジ半田検出処理プログラム、各プロー
ブ３２、３４、３６、３８を用いて検出したデータ、そ
れ等のデータからＣＰＵ５２で演算したデータ等の各種
データを記憶する。入出力ポート５８には操作部４４、
Ｘ−Ｙ−Ｚ制御部４６、測定部４８等が接続する。バス
ライン６０はそれ等を接続するためのアドレスバスライ
ン、データバスライン、制御バスライン等を含み、周辺
装置とも適宜結合する。

【００１５】図４、図５はＰ1 〜Ｐ3 のステップからな
る実装基板のブリッジ半田検出処理プログラムによる動
作を示すフローチャートである。実装基板に設けた多数
のパターンのパターン間のブリッジ半田を検査する場
合、先ずＰ1 で設定順に従って、図１に示すように検査
対象となる１箇所の両パターン２６、２８の必要箇所
に、第１〜第４測定プローブ３２、３４、３６、３８の
各先端がそれぞれ接触するようにプロービングする。そ
の際、第１、第２測定プローブ３２、３４は一方のパタ
ーン２６に互いの先端が僅か離れるように配置してプロ
ービングし、第３、第４測定プローブ３６、３８は他方
のパターン２８にやはり互いの先端が僅か離れるように
配置してプロービングする。

【００１６】そして、その１箇所のブリッジ半田の有無
の検査を開始する。先ず、Ｐ21で抵抗測定回路３０によ
りスキャナ４０を介し、第１、第２測定プローブ３２、
３４の間に直流の定電圧を印加し、電流を測定して抵抗
値を算出した後、その抵抗値としきい値とを比べ、抵抗
値がしきい値を超えているか判定する。ＹＥＳの場合は
第１、第２測定プローブ３２、３４のパターン２６に対
する接触状態が不良である。即ち、プロービング時の位
置ずれによる接触ミスにより第１、第２測定プローブ３
２、３４の少なくとも一方がパターン２６に接触してい
ない、或いは接触していてもフラックス上に接触してい
る。そこで、Ｐ22へ行き、検査結果を接触不良と表示し
或いは記録して、その基板２４に対する以後のブリッジ
半田の有無の検査を中止し、その基板２４を再検査品と
する。

【００１７】Ｐ21でＮＯの場合、第１、第２測定プロー
ブ３２、３４のパターン２６に対する接触状態が良好で
ある。そこで、Ｐ23へ行く。Ｐ23でも同様にして第３、
第４測定プローブ３６、３８の間の抵抗値を算出した
後、その抵抗値としきい値とを比べ、抵抗値がしきい値
を超えているか判定する。ＹＥＳの場合はやはり第３、
第４測定プローブ３６、３８のパターン２８に対する接
触状態が不良である。そこで、Ｐ22へ行き、検査結果を
接触不良と表示する等して検査を中止し、基板２４を再
検査品にする。Ｐ23でＮＯの場合も、第３、第４測定プ
ローブ３６、３８のパターン２８に対する接触状態が良
好である。そこで、Ｐ24へ行く。

【００１８】Ｐ24では同様にして第１、第３測定プロー
ブ３２、３６の間の抵抗値を算出した後、その抵抗値と
しきい値とを比べ、抵抗値がしきい値を超えているか判
定する。ＮＯの場合、ブリッジ半田である。そこで、Ｐ
25へ行き、検査結果をブリッジ半田で不良と表示する等
して検査を中止し、基板２４を不良品とする。ＹＥＳの
場合ブリッジ半田でない。そこでＰ26へ行き、検査結果
を良と表示する。なお、上記しきい値は数Ω〜数ＭΩの
範囲から選ぶ。

【００１９】このようにして、Ｐ26で検査結果を良、即
ちブリッジ半田でないと表示等したときのみ、Ｐ3 へ行
く。Ｐ3 では基板２４のブリッジ半田を検査すべき全箇
所を検査したのか判定する。ＮＯの場合はＰ1 へ戻り、
次の検査の対象となる箇所の両パターンに第１〜第４測
定プローブ３２、３４、３６、３８をそれぞれプロービ
ングする。そして、Ｐ2 へ行き、その箇所につき同様の
手順を経て、第１〜第４測定プローブ３２、３４、３
６、３８の両パターンに対する接触の良、不良、ブリッ
ジ半田の有無を検査する。このようにして、先の箇所の
検査結果が良の場合のみ次の箇所の検査に移り、各箇所
につき同様の検査を繰り返し、全箇所を検査する。この
結果、全ての箇所の検査結果が良の場合に基板を良品と
する。なお、Ｐ24のステップでは第１、第３測定プロー
ブ３２、３６の間の抵抗値を算出したが、第１、第４測
定プローブ３２、３８の間の抵抗値を算出し、又は第
２、第３測定プローブ３４、３６の間の抵抗値を算出
し、或いは第２、第４測定プローブ３４、３８の間の抵
抗値を算出してしきい値と比べてもよい。

【００２０】上記実施例では両パターン２６、２８の間
の抵抗値の測定を２端子法によって行なったが、４端子
法によって行なうこともできる。その際には、例えば第
１、第２測定プローブ３２、３４の一方を抵抗測定回路
の＋側のソース端子に接続し、他方を＋側のセンス端子
に接続し、更に第３、第４測定プローブ３６、３８の一
方を−側のソース端子に接続し、他方を−側のセンス端
子に接続する。そして、抵抗測定回路より±ソース端子
の間に定電流を流し、±センス端子の間に発生する電圧
を検出し、両パターン２６、２８の間の抵抗値を算出し
て測定する。このような４端子法によると、±センス端
子に接続する各測定プローブ３２又は３４、３６又は３
８の接触抵抗値は極めて小さく無視できるようになる。

【００２１】上記実施例では第１〜第４測定プローブ３
２、３４、３６、３８として、それぞれ独立の測定プロ
ーブを使用したが、図６に示すような同軸型プローブユ
ニット６２をパターン６４に接触されて使用し、或いは
図７に示すようなバラレル型プローブユニット６６をパ
ターン６８に接触させて使用することもできる。この同
軸型プローブユニット６２は筒状の測定プローブ７０と
その内部に挿入した棒状の測定プローブ７２とを互いに
絶縁して一体型にした同軸型のプローブユニットであ
り、その先端側は両測定プローブ７０、７２の先端を揃
えて突出状態を等しくするが、後端側は測定プローブ７
２の後端部を測定プローブ７０の後端より少し突出す
る。又、パラレル型プローブユニット６６は２本の測定
プローブ７４、７６を並行に並べ絶縁して一体型にした
パラレル型のプローブユニットであり、２本の測定プロ
ーブ７４、７６は先端、後端共に揃えて突出状態を等し
くする。

【００２２】このようなプローブユニット６２又は６４
を用いると、２本の測定プローブ７０、７２又は７４、
７６を同時に操作できる。それ故、検査時に２組のＸ−
Ｙユニットを操作すればよく、４組のＸ−Ｙユニットを
操作するのもより、操作時間を短縮して、基板のブリッ
ジ半田の有無の判定を高速化できる。しかも、測定プロ
ーブ７０、７２或いは７４、７６の先端を至近距離に接
近させて固定し、プローブユニット６２又は６６をコン
パクト化することができるので、パターン幅の狭いもの
でも一層対応可能になる。

【００２３】因みに、ピンボード方式の場合には基板の
例えば最も離れた２隅部にある２パターンに２本ずつ測
定プローブを立て、両測定プローブ間の抵抗値をそれぞ
れ測定すると、両パターンに対する測定プローブの接触
の良、不良を判定することにより、検査治具と基板との
位置ずれの有無を検査することもできる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明した本発明によれば、請求項１
ではブリッジ半田の検査の対象となる両パターンに対す
る各測定プローブの接触状態がいずれも良好であり、測
定プローブの位置ずれによる接触ミスやパターン上に存
在するフラックスとの接触等のないことを確認した上
で、ブリッジ半田の有無の判定を行なうため、実装基板
に設けたパターン間のブリッジ半田を正確に検出でき
る。

【００２５】請求項２ではブリッジ半田の検査の対象と
なる両パターンに対する各測定プローブの接触状態がい
ずれも良好であり、測定プローブの位置ずれによる接触
ミスやパターン上に存在するフラックスとの接触等のな
いことを確認した上で、４端子法により±センス端子に
接続する各測定プローブの接触抵抗値を極めて小さくし
て、パターン間の抵抗値を測定し、ブリッジ半田の有無
の判定を行なうため、実装基板に設けたパターン間のブ
リッジ半田を一層正確に検出できる。

【００２６】請求項３では同一パターンに接触する２本
の測定プローブを一体型にしたプローブユニットを用い
て、同一パターンに対して２本の測定プローブを同時に
取り扱い或いは操作できるため、各測定プローブをそれ
ぞれ個々的に取り扱い或いは操作するものより、取り扱
い或いは操作時間を短縮して、ブリッジ半田の有無の判
定を高速化できる。しかも、一体化する２測定プローブ
の先端を至近距離に接近させて固定し、プローブユニッ
トをコンパクト化することができるため、パターン幅の
小さなものにも対応でき、検出に好適となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による実装基板の基板検査装置によるブ
リッジ半田検出方法の実施時における抵抗測定回路に接
続する４本の測定プローブと被検査基板の２パターンと
の接触状態を示す図である。

【図２】同抵抗測定回路を有するＸ−Ｙ方式インサーキ
ットテスタの構成を示すブロック図である。

【図３】同Ｘ−Ｙ方式インサーキットテスタのコントロ
ーラの構成を示すブロック図である。

【図４】同コントローラのメモリに格納する実装基板の
ブリッジ半田検出処理プログラムによる動作を示すフロ
ーチャートである。

【図５】同ブリッジ半田検出処理プログラムのサブルー
チンによる動作を示すフローチャートである。

【図６】同抵抗測定回路に接続する２本の測定プローブ
を一体化した同軸型プローブユニットの被検査基板に設
けたパターンに対する接触状態を示す図である。

【図７】同抵抗測定回路に接続する２本の測定プローブ
を一体化したパラレル型プローブユニットの被検査基板
に設けたパターンに対する接触状態を示す図である。

【図８】従来の実装基板の基板検査装置によるブリッジ
半田検出方法の実施時における抵抗測定回路に接続する
２本の測定プローブと被検査基板の２パターンとの接触
状態を示す図である。

【符号の説明】

２４…実装基板 ２６、２８、６４、６８…パターン
３０…抵抗測定回路 ３２、３４、３６、３８、７０、７２、７４、７６…測
定プローブ ４０…スキャナ ４２…Ｘ−Ｙ方式インサ
ーキットテスタ ４４…操作部 ４６…Ｘ−Ｙ−Ｚ制御
部 ４８…測定部 ５０…コントローラ ６２…同軸型
プローブユニット ６６…パラレル型プローブユニット

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 抵抗測定回路に接続する複数本の測定プ
   ローブを備えた基板検査装置を用いて、実装基板に設け
   たパターン間のブリッジ半田を検出する方法において、
   上記測定プローブの内、２本の第１、第２測定プローブ
   を互いの先端が僅か離れるように配置して一方のパター
   ンに接触するようにし、更に２本の第３、第４測定プロ
   ーブを互いの先端が僅か離れるように配置して他方のパ
   ターンに接触するようにした後、第１、第２測定プロー
   ブ間の抵抗値を測定し、その抵抗値としきい値とを比べ
   て第１、第２測定プローブのパターンに対する接触状態
   の良否を判定し、その接触状態が良好の場合に第３、第
   ４測定プローブ間の抵抗値を測定し、その抵抗値としき
   い値とを比べて第３、第４測定プローブのパターンに対
   する接触状態の良否を判定し、その接触状態が良好の場
   合に第１又は第２測定プローブと第３又は第４測定プロ
   ーブ間の抵抗値を測定し、その抵抗値としきい値とを比
   べてブリッジ半田の有無を判定することを特徴とする実
   装基板の基板検査装置によるブリッジ半田検出方法。
2. 【請求項２】 抵抗測定回路に接続する複数本の測定プ
   ローブを備えた基板検査装置を用いて、実装基板に設け
   たパターン間のブリッジ半田を検出する方法において、
   上記測定プローブの内、２本の第１、第２測定プローブ
   を互いの先端が僅か離れるように配置して一方のパター
   ンに接触するようにし、更に２本の第３、第４測定プロ
   ーブを互いの先端が僅か離れるように配置して他方のパ
   ターンに接触するようにした後、第１、第２測定プロー
   ブ間の抵抗値を測定し、その抵抗値としきい値とを比べ
   て第１、第２測定プローブのパターンに対する接触状態
   の良否を判定し、その接触状態が良好の場合に第３、第
   ４測定プローブ間の抵抗値を測定し、その抵抗値としき
   い値とを比べて第３、第４測定プローブのパターンに対
   する接触状態の良否を判定し、その接触状態が良好の場
   合に４端子法により第１、第２測定プローブと第３、第
   ４測定プローブ間の抵抗値を測定し、その抵抗値としき
   い値とを比べてブリッジ半田の有無を判定することを特
   徴とする実装基板の基板検査装置によるブリッジ半田検
   出方法。
3. 【請求項３】 同一パターンに接触する２本の測定プロ
   ーブを一体型にしたプローブユニットを用いることを特
   徴とする請求項１又は２記載の実装基板の基板検査装置
   によるブリッジ半田検出方法。