JPH0722888A - 圧電素子容器 - Google Patents
圧電素子容器Info
- Publication number
- JPH0722888A JPH0722888A JP18706293A JP18706293A JPH0722888A JP H0722888 A JPH0722888 A JP H0722888A JP 18706293 A JP18706293 A JP 18706293A JP 18706293 A JP18706293 A JP 18706293A JP H0722888 A JPH0722888 A JP H0722888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- container
- sealing
- cap
- splash
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、はんだによる封止を行う圧
電素子容器において、封止の際の封止用はんだの飛散を
軽減することにより、歩留まりを向上させコストダウン
を達成すると共に、信頼性を向上することである。 【構成】 本発明は、容器のベースに相当するセラミッ
ク基板上にキャップとはんだ付けするための、メタライ
ズの帯状のリングの内経が、容器のキャップの内周より
も大きく、またリングの幅はキャップを封止のはんだ付
けに必要な幅を確保することで、容器内に露出するはん
だ面を少なくすると共にはんだの飛散を少なくし、また
上向きの飛散を無くする事ではんだ飛散による範囲を著
しく狭く出来て前記課題が解決された。
電素子容器において、封止の際の封止用はんだの飛散を
軽減することにより、歩留まりを向上させコストダウン
を達成すると共に、信頼性を向上することである。 【構成】 本発明は、容器のベースに相当するセラミッ
ク基板上にキャップとはんだ付けするための、メタライ
ズの帯状のリングの内経が、容器のキャップの内周より
も大きく、またリングの幅はキャップを封止のはんだ付
けに必要な幅を確保することで、容器内に露出するはん
だ面を少なくすると共にはんだの飛散を少なくし、また
上向きの飛散を無くする事ではんだ飛散による範囲を著
しく狭く出来て前記課題が解決された。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】はんだによる封止を用いる圧電素
子容器の封止部において、はんだの飛散を軽減する様に
工夫された封止部の構造に関する。
子容器の封止部において、はんだの飛散を軽減する様に
工夫された封止部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、はんだによる封止を行うセラミッ
クの圧電素子容器において、容器のベースに相当するセ
ラミック基板上にキャップとはんだ付けするための、メ
タライズの帯状のリングの内径が、容器のキャップの内
周と同じか、内周よりも小さかった。
クの圧電素子容器において、容器のベースに相当するセ
ラミック基板上にキャップとはんだ付けするための、メ
タライズの帯状のリングの内径が、容器のキャップの内
周と同じか、内周よりも小さかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、はんだ封止の容
器では封止の際、封止用のはんだの一部が容器内に飛散
して、容器内の収容物に付着したり、または破損すると
いうに容器内の収容物に悪影響を及ぼす等の課題があっ
た。
器では封止の際、封止用のはんだの一部が容器内に飛散
して、容器内の収容物に付着したり、または破損すると
いうに容器内の収容物に悪影響を及ぼす等の課題があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、容器のベースに相当するセラミック基板上にキャッ
プとはんだ付けするための、メタライズの帯状のリング
の内径が、容器のキャップの内周よりも大きく、またリ
ングの幅はキャップを封止のはんだ付けに必要な幅を確
保することで、容器内に露出するはんだ面を少なくする
と共にはんだの飛散を少なくし、また上向きの飛散を無
くすることではんだ飛散による範囲を著しく狭く出来て
前記課題が解決された。
に、容器のベースに相当するセラミック基板上にキャッ
プとはんだ付けするための、メタライズの帯状のリング
の内径が、容器のキャップの内周よりも大きく、またリ
ングの幅はキャップを封止のはんだ付けに必要な幅を確
保することで、容器内に露出するはんだ面を少なくする
と共にはんだの飛散を少なくし、また上向きの飛散を無
くすることではんだ飛散による範囲を著しく狭く出来て
前記課題が解決された。
【０００５】
【作用】封止のはんだの飛散の原因は、図２に示す様
に、封止時の溶融したはんだの中に残留している気泡
が、封止完了時に移行する過程で温度の低下に伴い容器
の中の気圧が低下する。このために、溶融中のはんだの
中の気泡が容器内に引き寄せられ、はんだ内部から容器
内に出る時周囲の溶融しているはんだを飛散させる。は
んだの飛散は、はんだ面から飛び出すので図２（ａ）に
示す従来型では上向きに飛び出すことになり、はんだの
飛散する範囲が拡大する。一方図２（ｂ）に示す本考案
では、容器内のはんだ面は下向き、または垂直である。
この状態では、はんだの飛び出しは横または下向きにな
り、はんだの飛散範囲は著しく狭くなる。
に、封止時の溶融したはんだの中に残留している気泡
が、封止完了時に移行する過程で温度の低下に伴い容器
の中の気圧が低下する。このために、溶融中のはんだの
中の気泡が容器内に引き寄せられ、はんだ内部から容器
内に出る時周囲の溶融しているはんだを飛散させる。は
んだの飛散は、はんだ面から飛び出すので図２（ａ）に
示す従来型では上向きに飛び出すことになり、はんだの
飛散する範囲が拡大する。一方図２（ｂ）に示す本考案
では、容器内のはんだ面は下向き、または垂直である。
この状態では、はんだの飛び出しは横または下向きにな
り、はんだの飛散範囲は著しく狭くなる。
【０００６】
【実施例】図１に示す様に、セラミックによる底部を成
す基板とキャップから成る容器において、キャップと基
板をはんだで封止するためにキャップの開口部にメタラ
イズ加工が施され、基板側にもキャップに対応する位置
に同じくメタライズ加工されたリングが配置されてい
る。この場合、基板側のメタライズリングの位置は、キ
ャップの内側よりもリングの内側の縁は外側にある。こ
の寸法差ｔは、０．１〜０．４ｍｍとした。またメタル
リングの幅は、０．４ｍｍ以上とした。
す基板とキャップから成る容器において、キャップと基
板をはんだで封止するためにキャップの開口部にメタラ
イズ加工が施され、基板側にもキャップに対応する位置
に同じくメタライズ加工されたリングが配置されてい
る。この場合、基板側のメタライズリングの位置は、キ
ャップの内側よりもリングの内側の縁は外側にある。こ
の寸法差ｔは、０．１〜０．４ｍｍとした。またメタル
リングの幅は、０．４ｍｍ以上とした。
【０００７】あらかじめ、キャップの縁全周囲のメタラ
イズに、封止用はんだの予備はんだを施す。このキャッ
プを基板と合わせて、封止用はんだが溶融するまで加熱
する。
イズに、封止用はんだの予備はんだを施す。このキャッ
プを基板と合わせて、封止用はんだが溶融するまで加熱
する。
【０００８】なお、本実施例では、封止用のはんだは表
面実装タイプのパッケージを想定して、高温はんだを使
用したが、リードタイプのパッケージならば、共晶はん
だを使用しても良い。またメタライズの一例として、タ
ングステンの下地にニッケルメッキを施しその上に金メ
ッキを施したものを使用した。
面実装タイプのパッケージを想定して、高温はんだを使
用したが、リードタイプのパッケージならば、共晶はん
だを使用しても良い。またメタライズの一例として、タ
ングステンの下地にニッケルメッキを施しその上に金メ
ッキを施したものを使用した。
【０００９】
【発明の効果】本発明により、はんだによる封止を行う
容器の封止の際の、容器内へのはんだの飛散著しく軽減
したことにより、封止時のはんだの飛散による容器内の
収容物の破損が非常に減少し、歩留まりが向上し、コス
トダウンが実現出来ただけで無く、不良の原因が除去さ
れたので信頼性も著しく向上した。
容器の封止の際の、容器内へのはんだの飛散著しく軽減
したことにより、封止時のはんだの飛散による容器内の
収容物の破損が非常に減少し、歩留まりが向上し、コス
トダウンが実現出来ただけで無く、不良の原因が除去さ
れたので信頼性も著しく向上した。
【図１】図１は本発明の容器の構造を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図２（ａ）は従来の封止はんだ付けの際の気泡
の動きとはんだの飛散を示す断面図である。図２（ｂ）
は本発明の封止はんだ付けの際の気泡の動きとはんだの
飛散を示す断面図である。
の動きとはんだの飛散を示す断面図である。図２（ｂ）
は本発明の封止はんだ付けの際の気泡の動きとはんだの
飛散を示す断面図である。
１ 基板 ２ キャップ ３ 封止用はんだ ４ メタライズ ５ 気泡
Claims (1)
- 【請求項１】 はんだによる封止を行うセラミックの圧
電素子容器において、容器のベースに相当するセラミッ
ク基板上にキャップとはんだ付けするための、メタライ
ズの帯状のリングの内径が、容器のキャップの内周より
も大きくしたことを特徴とする圧電素子容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18706293A JPH0722888A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 圧電素子容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18706293A JPH0722888A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 圧電素子容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722888A true JPH0722888A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16199490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18706293A Pending JPH0722888A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 圧電素子容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722888A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005503659A (ja) * | 2001-09-17 | 2005-02-03 | スタフォード，ジョン | マイクロ磁気ラッチ・リレーのパッケージおよびパッケージの方法 |
| JP2011044932A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP18706293A patent/JPH0722888A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005503659A (ja) * | 2001-09-17 | 2005-02-03 | スタフォード，ジョン | マイクロ磁気ラッチ・リレーのパッケージおよびパッケージの方法 |
| JP2011044932A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Daishinku Corp | 恒温槽型圧電発振器 |
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