JPH07196798A - ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH07196798A JPH07196798A JP5337985A JP33798593A JPH07196798A JP H07196798 A JPH07196798 A JP H07196798A JP 5337985 A JP5337985 A JP 5337985A JP 33798593 A JP33798593 A JP 33798593A JP H07196798 A JPH07196798 A JP H07196798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acid
- aliphatic group
- polyamide
- dicarboxylic acid
- imide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自己潤滑性を有する特定のポリアミドイミド
樹脂を提供する。 【構成】 下記一般式（Ｉ）及び（II）の繰り返し単位
を必須成分とするポリアミドイミド樹脂。 【化８】 【化９】 【効果】 本発明のポリアミドイミド樹脂は自己潤滑性
を有し、併せて優れた耐熱性、機械的性質をも有するの
で、特に耐摩耗性が必要とされる分野に広く応用するこ
とができる。
樹脂を提供する。 【構成】 下記一般式（Ｉ）及び（II）の繰り返し単位
を必須成分とするポリアミドイミド樹脂。 【化８】 【化９】 【効果】 本発明のポリアミドイミド樹脂は自己潤滑性
を有し、併せて優れた耐熱性、機械的性質をも有するの
で、特に耐摩耗性が必要とされる分野に広く応用するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は特定のポリアミドイミド
樹脂、更に詳しくは自己潤滑性を有するポリアミドイミ
ド樹脂及びその製造方法に関する。
樹脂、更に詳しくは自己潤滑性を有するポリアミドイミ
ド樹脂及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドイミド樹脂は優れた耐熱性、
機械的性質を持っているため、繊維、フィルム、成形材
等広く工業用として使用されている。しかし、一般にポ
リアミドイミドは、それ自身では潤滑性を有していない
ため、耐摩耗性の要求される分野では、今一つ満足し得
るものではなかった。
機械的性質を持っているため、繊維、フィルム、成形材
等広く工業用として使用されている。しかし、一般にポ
リアミドイミドは、それ自身では潤滑性を有していない
ため、耐摩耗性の要求される分野では、今一つ満足し得
るものではなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的はポリア
ミドイミドが本来有する耐熱性に加え、潤滑性を付与す
ることにより耐摩耗性の改良されたポリアミドイミド樹
脂を得ることにある。
ミドイミドが本来有する耐熱性に加え、潤滑性を付与す
ることにより耐摩耗性の改良されたポリアミドイミド樹
脂を得ることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記目的を
達成するために鋭意研究した結果本発明に至った。即
ち、本発明は、 （１）下記一般式（Ｉ）及び（II）の繰り返し単位を必
須条件とするポリアミドイミド樹脂及び
達成するために鋭意研究した結果本発明に至った。即
ち、本発明は、 （１）下記一般式（Ｉ）及び（II）の繰り返し単位を必
須条件とするポリアミドイミド樹脂及び
【化４】
【化５】 （Ｒ1 ：２価の脂肪族基。Ｒ2 ，Ｒ3 ：１価の脂肪族基
で、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ0 ：２価の
芳香族又は脂環族又は脂肪族残基。ｎ：１〜１００の整
数） （２）無水トリメリット酸を必須成分とするポリカルボ
ン酸無水物及び下記構造式（III)で表わされるジカルボ
ン酸とジイソシアネートの１種又は２種以上とを有機溶
媒中２００℃以下の温度で反応させる事を特徴とする請
求項１記載のポリアミドイミドの製造方法に関するもの
である。
で、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ0 ：２価の
芳香族又は脂環族又は脂肪族残基。ｎ：１〜１００の整
数） （２）無水トリメリット酸を必須成分とするポリカルボ
ン酸無水物及び下記構造式（III)で表わされるジカルボ
ン酸とジイソシアネートの１種又は２種以上とを有機溶
媒中２００℃以下の温度で反応させる事を特徴とする請
求項１記載のポリアミドイミドの製造方法に関するもの
である。
【化６】 （Ｒ1 ：２価の脂肪族基。Ｒ2 ，Ｒ3 ：１価の脂肪族基
で、互いに同じでも異なっていてもよい。ｎ：１〜１０
０の整数）
で、互いに同じでも異なっていてもよい。ｎ：１〜１０
０の整数）
【０００５】本発明の潤滑性を有するポリアミドイミド
の製造は無水トリメリット酸を必須成分とするポリカル
ボン酸無水物及び構造式（III)
の製造は無水トリメリット酸を必須成分とするポリカル
ボン酸無水物及び構造式（III)
【化７】 で表されるテトラカルボン酸二無水物とジイソシアネー
トの１種あるいは２種以上とを有機溶媒中２００℃以下
の温度で互いに反応させて得られる。
トの１種あるいは２種以上とを有機溶媒中２００℃以下
の温度で互いに反応させて得られる。
【０００６】反応に使用される有機極性溶媒としてはジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル等のエーテル類、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン等のケトン類、γ−ブチロラ
クトン、酢酸セロソルブ等のエステル類、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド類、
キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素等が挙げられ、
単独あるいは混合物として用いるのが望ましい。
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル等のエーテル類、シクロヘキサ
ノン、メチルエチルケトン等のケトン類、γ−ブチロラ
クトン、酢酸セロソルブ等のエステル類、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド等のアミド類、
キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素等が挙げられ、
単独あるいは混合物として用いるのが望ましい。
【０００７】反応温度は通常５０〜２００℃が好まし
く、また反応はイソシアネートと活性水素化合物の反応
に対する触媒、例えばトリエチルアミン、ルチジン、ピ
コリン、ウンデセン、トリエチレンジアミン等の３級ア
ミン類、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラー
ト、カリウムブトキシド、フッ化ナトリウム、フッ化カ
リウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属化合物、あ
るいはコバルト、チタニウム、スズ、亜鉛等金属、半金
属化合物等の存在下行っても良い。
く、また反応はイソシアネートと活性水素化合物の反応
に対する触媒、例えばトリエチルアミン、ルチジン、ピ
コリン、ウンデセン、トリエチレンジアミン等の３級ア
ミン類、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラー
ト、カリウムブトキシド、フッ化ナトリウム、フッ化カ
リウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属化合物、あ
るいはコバルト、チタニウム、スズ、亜鉛等金属、半金
属化合物等の存在下行っても良い。
【０００８】本発明のポリアミドイミドの繰り返し単位
（Ｉ）と（II）の比率は重量比で約（Ｉ）：（II）＝
０．１：９９．９〜４０：７０、好ましくは（Ｉ）：
（II）＝１：９９〜１０：９０である。繰り返し単位
（II）の含有量が多くなると潤滑性は付与されるもの
の、成形物の機械的性質、透明性が損なわれてくる。ま
た、少なすぎると潤滑性が付与できない。
（Ｉ）と（II）の比率は重量比で約（Ｉ）：（II）＝
０．１：９９．９〜４０：７０、好ましくは（Ｉ）：
（II）＝１：９９〜１０：９０である。繰り返し単位
（II）の含有量が多くなると潤滑性は付与されるもの
の、成形物の機械的性質、透明性が損なわれてくる。ま
た、少なすぎると潤滑性が付与できない。
【０００９】本発明のポリアミドイミドを得るに際して
は酸成分として無水トリメリット酸及び構造式（III)の
化合物を用いることが必須であるが、以下に示す化合物
の１種又は２種以上の混合物を共重合しても構わない。
は酸成分として無水トリメリット酸及び構造式（III)の
化合物を用いることが必須であるが、以下に示す化合物
の１種又は２種以上の混合物を共重合しても構わない。
【００１０】シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル
酸、アジピン酸、ビメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリ
デカン二酸、テトラデカン二酸等の脂肪族ジカルボン
酸。
酸、アジピン酸、ビメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリ
デカン二酸、テトラデカン二酸等の脂肪族ジカルボン
酸。
【００１１】イソフタル酸、５−ｔｅｒｔ−ブチル−
１，３−ベンゼンジカルボン酸、テレフタル酸、ジフェ
ニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルメタ
ン−２，４’−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−３，
４’−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−３，３’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−４，４’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−２，４’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−３，４’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−３，３’−ジ
カルボン酸、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（３−カルボキシフェニル）プ
ロパン、２−（２−カルボキシフェニル）−２−（４−
カルボキシフェニル）プロパン、２−（３−カルボキシ
フェニル）−２−（４−カルボキシフェニル）プロパ
ン、ジフェニルエーテル−４，４−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−２，４−ジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−３，４−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−
３，３−ジカルボン酸、ジフェニルスルフィド−４，４
−ジカルボン酸、ジフェニルスルフィド−２，４−ジカ
ルボン酸、ジフェニルスルフィド−３，４−ジカルボン
酸、ジフェニルスルフィド−３，３−ジカルボン酸、ジ
フェニルスルホン−４，４−ジカルボン酸、ジフェニル
スルホン−２，４−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン
−３，４−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−３，３
−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−４，４−ジカルボン
酸、ベンゾフェノン−２，４−ジカルボン酸、ベンゾフ
ェノン−３，４−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−３，
３−ジカルボン酸、１，１，３−トリメチル−５−カル
ボキシ−３−（ｐ−カルボキシフェニル）インダン、ピ
リジン−２，６−ジカルボン酸、ビス［（４−カルボキ
シ）フタルイミド］−４，４’−ジフェニルエーテル、
ビス［（４−カルボキシ）フタルイミド］−α，α’−
メタキシレン等の芳香族ジカルボン酸。
１，３−ベンゼンジカルボン酸、テレフタル酸、ジフェ
ニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルメタ
ン−２，４’−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−３，
４’−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−３，３’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−４，４’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−２，４’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−３，４’−ジ
カルボン酸、１，２−ジフェニルエタン−３，３’−ジ
カルボン酸、２，２−ビス（４−カルボキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（３−カルボキシフェニル）プ
ロパン、２−（２−カルボキシフェニル）−２−（４−
カルボキシフェニル）プロパン、２−（３−カルボキシ
フェニル）−２−（４−カルボキシフェニル）プロパ
ン、ジフェニルエーテル−４，４−ジカルボン酸、ジフ
ェニルエーテル−２，４−ジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−３，４−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−
３，３−ジカルボン酸、ジフェニルスルフィド−４，４
−ジカルボン酸、ジフェニルスルフィド−２，４−ジカ
ルボン酸、ジフェニルスルフィド−３，４−ジカルボン
酸、ジフェニルスルフィド−３，３−ジカルボン酸、ジ
フェニルスルホン−４，４−ジカルボン酸、ジフェニル
スルホン−２，４−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン
−３，４−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−３，３
−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−４，４−ジカルボン
酸、ベンゾフェノン−２，４−ジカルボン酸、ベンゾフ
ェノン−３，４−ジカルボン酸、ベンゾフェノン−３，
３−ジカルボン酸、１，１，３−トリメチル−５−カル
ボキシ−３−（ｐ−カルボキシフェニル）インダン、ピ
リジン−２，６−ジカルボン酸、ビス［（４−カルボキ
シ）フタルイミド］−４，４’−ジフェニルエーテル、
ビス［（４−カルボキシ）フタルイミド］−α，α’−
メタキシレン等の芳香族ジカルボン酸。
【００１２】ブタン−１，２，４−トリカルボン酸、ナ
フタレン−１，２，４−トリカルボン酸、及びこれらの
無水物。
フタレン−１，２，４−トリカルボン酸、及びこれらの
無水物。
【００１３】ブタン−１，２，３，４−テトラカルボン
酸、シクロブタン−１，２，３，４−テトラカルボン
酸、ベンゼン−１，２，４，５−テトラカルボン酸（ピ
ロメリット酸）、ベンゾフェノン−３，３’，４，４’
−テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸、ベンゼン−１，２，３，
４−テトラカルボン酸、ビフェニル−３，３’，４，
４’−テトラカルボン酸、ビフェニル−２，２’，３，
３’−テトラカルボン酸、ナフタレン−２，３，６，７
−テトラカルボン酸、ナフタレン−１，２，４，５−テ
トラカルボン酸、ナフタレン−１，４，５，８−テトラ
カルボン酸、デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−
テトラカルボン酸、４，８−ジメチル−１，２，３，
５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６
−テトラカルボン酸、２，６−ジクロロナフタレン−
１，４，５，８−テトラカルボン酸、２，７−ジクロロ
ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸、２，
３，６，７−テトラクロロナフタレン−１，４，５，８
−テトラカルボン酸、フェナントレン−１，３，９，１
０−テトラカルボン酸、ベリレン−３，４，９，１０−
テトラカルボン酸、ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）メタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メ
タン、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
エタン、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）プロパン、２，３−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン、ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）スルホン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）エーテル、シクロペンタン−１，２，３，４−テト
ラカルボン酸、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカ
ルボン酸、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン
酸、チオフェン−２，３，４，５−テトラカルボン酸、
２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、エチ
レングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、プ
ロピレングリコールビス（アンヒドロトリメリテー
ト）、及びこれらの二無水物等。
酸、シクロブタン−１，２，３，４−テトラカルボン
酸、ベンゼン−１，２，４，５−テトラカルボン酸（ピ
ロメリット酸）、ベンゾフェノン−３，３’，４，４’
−テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，３’，
４，４’−テトラカルボン酸、ベンゼン−１，２，３，
４−テトラカルボン酸、ビフェニル−３，３’，４，
４’−テトラカルボン酸、ビフェニル−２，２’，３，
３’−テトラカルボン酸、ナフタレン−２，３，６，７
−テトラカルボン酸、ナフタレン−１，２，４，５−テ
トラカルボン酸、ナフタレン−１，４，５，８−テトラ
カルボン酸、デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−
テトラカルボン酸、４，８−ジメチル−１，２，３，
５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６
−テトラカルボン酸、２，６−ジクロロナフタレン−
１，４，５，８−テトラカルボン酸、２，７−ジクロロ
ナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸、２，
３，６，７−テトラクロロナフタレン−１，４，５，８
−テトラカルボン酸、フェナントレン−１，３，９，１
０−テトラカルボン酸、ベリレン−３，４，９，１０−
テトラカルボン酸、ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）メタン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メ
タン、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
エタン、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）エタン、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェ
ニル）プロパン、２，３−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）プロパン、ビス（３，４−ジカルボキシフェ
ニル）スルホン、ビス（３，４−ジカルボキシフェニ
ル）エーテル、シクロペンタン−１，２，３，４−テト
ラカルボン酸、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカ
ルボン酸、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン
酸、チオフェン−２，３，４，５−テトラカルボン酸、
２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸、エチ
レングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、プ
ロピレングリコールビス（アンヒドロトリメリテー
ト）、及びこれらの二無水物等。
【００１４】また、本発明に用いるイソシアネート成分
としては４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリ
レンジイソシアネート、オルソトリジンジイソシアネー
ト、ｍ−キシレンジイソシアネート、４，４’−ジシク
ロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等であ
る。
としては４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリ
レンジイソシアネート、オルソトリジンジイソシアネー
ト、ｍ−キシレンジイソシアネート、４，４’−ジシク
ロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソ
シアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等であ
る。
【００１５】以下、実施例により更に説明するが、これ
らの実施例により本発明が限定されるものではない。
らの実施例により本発明が限定されるものではない。
【００１６】
実施例１ 反応容器に無水トリメリット酸１５３ｇ、４，４’−ジ
フェニルメタンジイソシアネート２００ｇ、構造式
（Ｖ）のテトラカルボン酸無水物２０ｇ、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン４７０ｇ、ジグライム２００ｇを仕込
み、撹拌しながら１００℃まで昇温し、その後約５時間
撹拌した。上記のポリアミドイミド溶液を暑さ００μｍ
の離型性ポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが３０
μｍとなるよう塗布し、１００℃で５分、１５０℃で３
０分乾燥し、該離型性フィルムから剥離した。この後、
溶媒を完全に除去するため減圧下に２００℃で約３時間
加熱した。特性は以下のようであった。 熱機械分析によるガラス転移点：３００℃（昇温速度
１０℃／分） 研磨鋼との動摩擦係数：０．０４（引張強度１００ｍ
ｍ／分、荷重２００ｇ）
フェニルメタンジイソシアネート２００ｇ、構造式
（Ｖ）のテトラカルボン酸無水物２０ｇ、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン４７０ｇ、ジグライム２００ｇを仕込
み、撹拌しながら１００℃まで昇温し、その後約５時間
撹拌した。上記のポリアミドイミド溶液を暑さ００μｍ
の離型性ポリエステルフィルム上に乾燥後の厚みが３０
μｍとなるよう塗布し、１００℃で５分、１５０℃で３
０分乾燥し、該離型性フィルムから剥離した。この後、
溶媒を完全に除去するため減圧下に２００℃で約３時間
加熱した。特性は以下のようであった。 熱機械分析によるガラス転移点：３００℃（昇温速度
１０℃／分） 研磨鋼との動摩擦係数：０．０４（引張強度１００ｍ
ｍ／分、荷重２００ｇ）
【００１７】比較例１ 仕込み組成を以下のようにする以外は、実施例と同様に
してフィルムを得た。無水トリメリット酸１５３ｇ、
４，４’−ジフエニルメタンジイソシアネート２００
ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６７０ｇ。特性値は以
下のようであった。 ガラス転移点：２８０℃ 動摩擦係数：０．２５
してフィルムを得た。無水トリメリット酸１５３ｇ、
４，４’−ジフエニルメタンジイソシアネート２００
ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６７０ｇ。特性値は以
下のようであった。 ガラス転移点：２８０℃ 動摩擦係数：０．２５
【００１８】
【発明の効果】本発明のポリアミドイミド樹脂は自己潤
滑性を有し、併せて優れた耐熱性、機械的性質をも有す
るので、特に耐摩耗性が必要とされる分野に広く応用す
ることができる。
滑性を有し、併せて優れた耐熱性、機械的性質をも有す
るので、特に耐摩耗性が必要とされる分野に広く応用す
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 裕樹 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 下記一般式（Ｉ）及び（II）の繰り返し
単位を必須成分とするポリアミドイミド樹脂。 【化１】 【化２】 （Ｒ1 ：２価の脂肪族基。Ｒ2 ，Ｒ3 ：１価の脂肪族基
で、互いに同じでも異なっていてもよい。Ｒ0 ：２価の
芳香族又は脂環族又は脂肪族残基。ｎ：１〜１００の整
数） - 【請求項２】 無水トリメリット酸を必須成分とするポ
リカルボン酸無水物及び下記構造式（III)で表わされる
ジカルボン酸とジイソシアネートの１種又は２種以上と
を有機溶媒中２００℃以下の温度で反応させる事を特徴
とする請求項１記載のポリアミドイミド樹脂の製造方
法。 【化３】 （Ｒ1 ：２価の脂肪族基。Ｒ2 ，Ｒ3 ：１価の脂肪族基
で、互いに同じでも異なっていてもよい。ｎ：１〜１０
０の整数）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337985A JPH07196798A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5337985A JPH07196798A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07196798A true JPH07196798A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=18313866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5337985A Pending JPH07196798A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07196798A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534601A (en) * | 1994-08-01 | 1996-07-09 | Bayer Aktiengesellschaft | Polyisocyanate-modified dicarboxylic (poly) anhydrides |
| US9781836B2 (en) | 2009-10-07 | 2017-10-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, method for forming protective film for flexible wiring board, and flexible wiring board |
| KR101870831B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2018-06-27 | 주식회사 픽슨 | 강관 제조용 접착조성물을 포함하는 복합 아연 도금 강판 및 이의 제조 방법 |
| KR20180126029A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
| KR20180126028A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5337985A patent/JPH07196798A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5534601A (en) * | 1994-08-01 | 1996-07-09 | Bayer Aktiengesellschaft | Polyisocyanate-modified dicarboxylic (poly) anhydrides |
| US9781836B2 (en) | 2009-10-07 | 2017-10-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, method for forming protective film for flexible wiring board, and flexible wiring board |
| KR20180126029A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
| KR20180126028A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
| KR101870831B1 (ko) * | 2017-08-18 | 2018-06-27 | 주식회사 픽슨 | 강관 제조용 접착조성물을 포함하는 복합 아연 도금 강판 및 이의 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4302572A (en) | Polyisocyanatoimido compositions and imide group containing polymers prepared therefrom | |
| JPH07196798A (ja) | ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 | |
| DE3208697C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidverbindungen | |
| JPH07196797A (ja) | ポリアミドイミド樹脂およびその製造方法 | |
| JP3421776B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 | |
| JP2011231278A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系シ−ムレス管状体用樹脂組成物及びシ−ムレス管状体 | |
| JP3536945B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂およびこれを用いたワニス | |
| JPS6340206B2 (ja) | ||
| JP3424699B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
| JP3381807B2 (ja) | ポリアミド樹脂及びそれを含むワニス | |
| JP3454392B2 (ja) | シリコン共重合ポリアミドイミドエステル樹脂及びこれを用いた感熱記録材 | |
| JPS6249884B2 (ja) | ||
| JPH0718075A (ja) | 耐熱性樹脂、その製造法およびそれを含むワニス | |
| JP4026089B2 (ja) | 絶縁電線 | |
| JP3477752B2 (ja) | ポリアミド、ポリイミドあるいはポリアミドイミド重合体の製造法 | |
| JP2007016097A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
| JPH0710993A (ja) | 耐熱性樹脂、その製造法およびそれを含むワニス | |
| JP3729290B2 (ja) | 共重合ポリイミド樹脂 | |
| JP4131338B2 (ja) | 積層体 | |
| JPS5952898B2 (ja) | ポリイミド前駆体の製造方法 | |
| JPH0228216A (ja) | 改質ポリアミド（イミド）の製造方法 | |
| JP3312430B2 (ja) | 耐熱性樹脂およびそれを含むワニス | |
| JP4414787B2 (ja) | 変性ポリアミドイミド樹脂 | |
| JP2010215785A (ja) | 耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板、耐熱性塗料 | |
| JPS60210620A (ja) | 脂肪族−芳香族ポリアミド−イミドの製造法 |